CN104015464A - 一种复合板材的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合板材的制备工艺,其特征在于,它是在制备基材的原材料加工和产品的后期加工工序中,分别送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理。本发明能减少所生产的板材的变型几率,稳定其物理性能(含水率稳定),不易干燥和开裂,工艺简单,操作方便。
Description
技术领域
本发明涉及复合板材生产技术领域,更具体的是涉及一种复合板材的制备工艺。
背景技术
三聚氰胺板又叫做双饰面板,也是复合板材的一种。它的基材一般是刨花板和中纤板,由基材和表面粘合而成的,表面贴面由于是经过防火、抗磨、防水浸泡处理的,使用效果雷同于复合木地板。在生产工艺上,它是将带有不同颜色或纹理的纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡,然后干燥到一定固化程度,将其铺装在刨花板、防潮板、中密度纤维板、胶合板、细木工板或其他硬质纤维板表面,经热压而成的装饰板。
PCB钻孔专用垫板,它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的下面,以满足加工工艺要求的材料,也是复合板材的一种。为确保PCB基板的孔加工质量,要求垫板具有如下特性:需求在于平整性要佳、尺寸公差优、切削容易、表面要求硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔壁或钻针,以及钻屑要求细且粉,易于排屑。硬度适宜、树脂含量或其它杂质成份含量少、固化程度好、不会产生粘性或释放出化学物质污染孔壁或钻头。目前,PCB钻孔专用垫板主要三大类:酚醛纸层压垫板、蜜胺木垫板(含蜜胺木垫板、复合木垫板、涂胶木垫板、UV木垫板)、木纤板。酚醛纸层压垫板,是由牛皮纸或木浆纸浸渍酚醛树脂热压制成;蜜胺木垫板则是通过脲醛或酚醛或其它树脂与木纤板经过不同工艺制成不同类型的垫板;垫板中的木纤板,可分为中密度木纤维垫板和高密度木纤维垫板,由木质纤维或其它植物纤维与脲醛树脂或其它合成树脂混合,经热压制成。
无论三聚氰胺板还是PCB钻孔专用垫板,由于其生产工艺复杂,不同工艺的温度湿度要求差异大,该差异容易导致作为基材的板材产生变型、物理性能不稳定(含水率不稳定)、容易干燥开裂等问题,极大的影响了产品的生产质量。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种工艺简单,能大大减少所生产的产品的变型几率,稳定其物理性能,不易干燥和开裂的复合板材的制备工艺。
本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种复合板材的制备工艺,其特征在于,它是在制备基材的原材料加工和产品的后期加工工序中,分别送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,减少所生产的产品的变型几率,稳定其物理性能。
作为上述方案的进一步说明,恒温恒湿平衡处理工序是在配备有超声波加湿器以及干燥机的恒温恒湿室中进行,确保室内湿度保持在合适范围。
所述复合板材为三聚氰胺贴面装饰板,其制备工艺的具体步骤为:
a、配料,并将原材料送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%~80%;
b、板材除尘、涂胶组坯、热压、清边、冷却;
c、再次送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%-80%;
d、分等、成品包装。
在所述工艺步骤b过程中,经过板材除尘后,将有一定颜色和/或纹理的第一装饰纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡,将有一定颜色和/或纹理的第二装饰纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡,烘干使第一装饰纸层和三聚氰胺树脂胶粘剂层一粘接在一起,三聚氰胺树脂胶粘剂层二和第二装饰纸层粘接在一起,再分别把粘接在一起的第一装饰纸层和三聚氰胺树脂胶粘剂层一,三聚氰胺树脂胶粘剂层二和第二装饰纸层压贴在基材板的上下两面,热压过程的压强为140-200MPa,热压温度:180-200度,热压时间:15-45秒。
所述烘干过程中,是把装饰纸放进烘道烘干,烘道温度为100-150℃,待三聚氰胺树脂胶粘剂中的稀释剂蒸发掉后,自然冷却至常温。
所述复合板材为PCB钻孔垫板,其制备工艺的具体步骤为:
a、配料,并将原材料送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%-80%;
b、板材除尘、涂胶组坯、热压、清边、冷却;
c、再次送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%-80%;
d、分等、成品包装。
在所述工艺步骤b过程中,经过板材除尘后,将第一浸胶装饰纸层和第二浸胶装饰纸层分别压贴在木纤板层的上下两面,然后再进行热压工序,经过冷却后,按规格裁剪即可得到PCB钻孔垫板。
在所述工艺步骤b过程中,冷却是在30-40度的环境下进行冷却。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:
本发明采用在原材料加工和产品后期加工加入恒温恒湿处理,该恒温恒湿室内有专门的超声波加湿器以及干燥机确保室内湿度保持在合适范围,通过这些处理能大大减少所生产的产品的变型几率,稳定其物理性能(含水率稳定),不易干燥和开裂。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的具体实施方案作进一步的详述。
实施例1
本发明一种复合板材的制备工艺,其特征在于,它是在制备基材的原材料加工和产品的后期加工工序中,分别送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,减少所生产的产品的变型几率,稳定其物理性能。其中,恒温恒湿平衡处理工序是在配备有超声波加湿器以及干燥机的恒温恒湿室中进行,确保室内湿度保持在合适范围。
本实施例中,所述复合板材为三聚氰胺贴面装饰板,其制备工艺的具体步骤为:
a、配料,并将原材料送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:27度,湿度:70%;
b、板材除尘、涂胶组坯、热压、清边、冷却;
c、再次送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:27度,湿度:70%;
d、分等、成品包装。
在所述工艺步骤b过程中,经过板材除尘后,将有一定颜色和/或纹理的第一装饰纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡,将有一定颜色和/或纹理的第二装饰纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡,烘干使第一装饰纸层和三聚氰胺树脂胶粘剂层一粘接在一起,三聚氰胺树脂胶粘剂层二和第二装饰纸层粘接在一起,再分别把粘接在一起的第一装饰纸层和三聚氰胺树脂胶粘剂层一,三聚氰胺树脂胶粘剂层二和第二装饰纸层压贴在基材板的上下两面。在烘干过程中,是把装饰纸放进烘道烘干,烘道温度为130℃,待三聚氰胺树脂胶粘剂中的稀释剂蒸发掉后,自然冷却至常温。热压过程的压强为150MPa,热压温度:180-200度,热压时间:15-45秒。
本技术方案中,在原材料加工和产品后期加工中分别引入恒温恒湿处理工序(在专门的恒温恒湿室中进行)。该恒温恒湿室内有专门的超声波加湿器以及干燥机确保室内湿度保持在合适范围,专门的加热灯确保室内温度适宜生产。通过这些处理能大大减少所生产的三聚氰胺贴面装饰板的变型几率,稳定其物理性能。
实施例2
所述复合板材为PCB钻孔垫板,其制备工艺的具体步骤为:
a、配料,并将原材料送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:25度,湿度:65%;
b、板材除尘、涂胶组坯、热压、清边、冷却;
c、再次送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:25度,湿度:65%;
d、分等、成品包装。
在所述工艺步骤b过程中,经过板材除尘后,将第一浸胶装饰纸层和第二浸胶装饰纸层分别压贴在木纤板层的上下两面,然后再进行热压工序,在36度的环境下进行冷却,冷却时间为8天;热压过程的压强为160MPa,热压温度:190度,热压时间:30秒,最后按规格裁剪即可得到PCB钻孔垫板。
与现有技术相比,本垫板在原材料加工和产品后期加工中分别引入恒温恒湿处理工序(在专门的恒温恒湿室中进行)。该恒温恒湿室内有专门的超声波加湿器以及干燥机确保室内湿度保持在合适范围,专门的加热灯确保室内温度适宜生产。通过这些处理能大大减少所生产的垫板的变型几率,稳定其物理性能。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种复合板材的制备工艺,其特征在于,它是在制备基材的原材料加工和产品的后期加工工序中,分别送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理。
2.根据权利要求1所述的复合板材的制备工艺,其特征在于,所述恒温恒湿平衡处理工序是在配备有超声波加湿器以及干燥机的恒温恒湿室中进行,确保室内温度:0-40度,湿度:50%-80%。
3.根据权利要求1所述的复合板材的制备工艺,其特征在于,所述复合板材为三聚氰胺贴面装饰板,其制备工艺的具体步骤为:
a、配料,并将原材料送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%-80%;
b、板材除尘、涂胶组坯、热压、清边、冷却;
c、再次送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%-80%;
d、分等、成品包装。
4.根据权利要求3所述的复合板材的制备工艺,其特征在于,在所述工艺步骤b过程中,经过板材除尘后,将有一定颜色和/或纹理的第一装饰纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡,将有一定颜色和/或纹理的第二装饰纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡,烘干使第一装饰纸层和三聚氰胺树脂胶粘剂层一粘接在一起,三聚氰胺树脂胶粘剂层二和第二装饰纸层粘接在一起,再分别把粘接在一起的第一装饰纸层和三聚氰胺树脂胶粘剂层一,三聚氰胺树脂胶粘剂层二和第二装饰纸层压贴在基材板的上下两面。
5.根据权利要求4所述的复合板材的制备工艺,其特征在于,所述烘干过程中,是把装饰纸放进烘道烘干,烘道温度为100-150℃,待三聚氰胺树脂胶粘剂中的稀释剂蒸发掉后,自然冷却至常温。
6.根据权利要求1所述的复合板材的制备工艺,其特征在于,所述复合板材为PCB钻孔垫板,其制备工艺的具体步骤为:
a、配料,并将原材料送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%-80%;
b、板材除尘、涂胶组坯、热压、清边、冷却;
c、再次送入恒温恒湿环境中进行恒温恒湿平衡处理,保持温度:0-40度,湿度:50%-80%;
d、分等、成品包装。
7.根据权利要求6所述的复合板材的制备工艺,其特征在于,在所述工艺步骤b过程中,经过板材除尘后,将第一浸胶装饰纸层和第二浸胶装饰纸层分别压贴在木纤板层的上下两面,然后再进行热压工序,经过冷却后,按规格裁剪即可得到PCB钻孔垫板。
8.根据权利要求6或7所述的复合板材的制备工艺,其特征在于,在所述工艺步骤b过程中,冷却是在30-40度的环境下进行冷却。
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