CN103999157A

CN103999157A - 曝光装置、记录介质、记录装置及再现装置

Info

Publication number: CN103999157A
Application number: CN201280061426.7A
Authority: CN
Inventors: 高桥谦作; 斋藤昭也; 山下荣辉
Original assignee: Inc Co Of Infotech Japan Of Sony; Sony Corp
Current assignee: Inc Co Of Infotech Japan Of Sony; Sony Corp; Sony Music Solutions Inc
Priority date: 2011-12-20
Filing date: 2012-12-12
Publication date: 2014-08-20
Also published as: WO2013094486A1; JP2013131261A; TW201329968A; US20140362675A1

Abstract

本发明涉及记录介质。所述记录介质包括：简单磁道，所述简单磁道由布置的凹坑或布置的标记构成；及有沟磁道，所述有沟磁道是通过在凹坑或标记之间插入沟而构成的。所述简单磁道和所述有沟磁道以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置。

Description

曝光装置、记录介质、记录装置及再现装置

技术领域

本发明涉及用于执行母盘(master disc)的曝光操作的曝光装置，并涉及记录介质，其中母盘用于制造光盘记录介质。而且，本发明还涉及用于在包括记录层的可记录型记录介质上执行记录操作的记录装置，并涉及用于执行记录介质的再现(reproduction)操作的再现装置，其中在记录层中，允许响应于激光照射来执行标记记录。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请2007-226965

专利文献2：日本未审查专利申请2002-123982

背景技术

对于通过光的照射来执行信号的记录操作或再现操作的光学记录介质，例如广泛地使用了诸如CD(致密盘)、DVD(数字化通用磁盘)和BD(蓝光光盘：注册商标)等所谓的光盘记录介质(在下文中，还可被简称为“光盘”)。

通过提高光盘的信息记录密度实现了光盘的记录容量的增加。为提高信息记录密度，采取了在径向上减小作为凹坑线(pit line)或标记线的磁道的形成间距的方法，即，提高记录密度的方法。而且，还采取了通过减小凹坑或标记的尺寸来在线方向(与径向正交的方向)上提高记录密度的方法。

发明内容

然而，期望考虑到在为提高信息记录密度而减小磁道间距的方法中存在着空间分辨率的限制。

例如，在BD的情况下，用于记录和再现操作的光学条件为：记录-再现波长λ为约405nm；以及物镜的数值孔径NA为约0.85。然而，当采取作为现有技术的跟踪误差检测法(tracking error detection method)时，在磁道间距减小至λ/2NA以下(在BD的情况下约0.238μm以下)时，不能够获得跟踪误差信号的振幅。因此，很难检测到跟踪误差。换句话说，不能够执行跟踪伺服操作。因此，以高密度记录的信息完全不能够得到再现。

在此情况下，上述“λ/2NA”是理论值。考虑到诸如光学噪音等实际劣化因素，允许适当地检测跟踪误差的磁道间距界限值变大。例如，在BD的情况下，磁道间距的界限值为约0.27μm。

在采取作为现有技术的跟踪误差检测法的这类情况下，由于光学界限值的存在而难以在超出界限值的情况下减小磁道。换句话说，根据现有技术中的方法，在通过减小磁道间距来提高信息记录密度时存在着限制，且进一步增大记录容量是极其困难的。

因此，期望能够在以超出光学界限值的间距布置磁道的状态下适当地执行跟踪伺服操作，从而进一步提高信息记录密度。

为了解决上述问题，以下列方式配置根据本发明的实施例的曝光装置。

具体地，所述曝光装置包括旋转驱动部，以用于驱动母盘以使所述母盘旋转。而且，所述曝光装置还包括曝光部，以用于在被所述旋转驱动部旋转的所述母盘上执行曝光操作，以使简单凹坑线和有沟凹坑线以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置，所述简单凹坑线由布置的凹坑构成，且所述有沟凹坑线是通过在凹坑之间插入沟而构成的。

另外，以下列方式配置根据本发明的实施例的记录介质。

具体地，所述记录介质包括：简单磁道，所述简单磁道由布置的凹坑或布置的标记构成；及有沟磁道，所述有沟磁道是通过在凹坑或标记之间插入沟而构成的。所述简单磁道和所述有沟磁道以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置。

此外，以下列方式配置根据本发明的实施例的记录装置。

具体地，所述记录装置包括记录部，所述记录部用于在记录介质的记录层上执行记录操作，以使简单标记线和有沟标记线以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置，所述简单标记线由布置的标记构成，且所述有沟标记线是通过在标记之间插入沟而构成的。

此外，以下列方式配置根据本发明的实施例的再现装置。

具体地，所述再现装置包括光照射接收部，所述光照射接收部通过物镜向记录介质照射激光并接收所照射的激光的反射光，所述记录介质包括以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置的简单磁道和有沟磁道，所述简单磁道由布置的凹坑或布置的标记构成，且所述有沟磁道是通过在凹坑或标记之间插入沟而构成的。

而且，所述再现装置还包括跟踪误差信号生成部，所述跟踪误差信号生成部基于光接收信号生成跟踪误差信号，所述光接收信号是根据由所述光照射接收部接收的所述反射光得到的。

而且，所述再现装置还包括位置控制部，所述位置控制部基于所述跟踪误差信号控制所述物镜在跟踪方向上的位置，并由此控制所述激光在所述径向上的位置，所述跟踪方向是与所述径向平行的方向。

而且，所述再现装置还包括再现部，所述再现部基于所述光接收信号执行来自所述记录介质的记录信号的再现操作。

根据本发明的上述实施例，在所述记录介质中，所述简单磁道和所述有沟磁道以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置，其中所述简单磁道包括布置的凹坑或布置的标记，且所述有沟磁道是通过在凹坑之间或标记之间插入沟而构成的。

由于所述沟的形成，在所述有沟磁道中更大地获得了所述跟踪误差信号的振幅。另一方面，在没有形成沟的所述简单磁道中，所述磁道间距被设定为0.27μm以下(超出实际光学界限值的间距)。因此，几乎没有获得跟踪误差信号的振幅。

基于这些方面，根据本发明的上述实施例，可获得几乎仅与所述有沟磁道相对应的所述跟踪误差信号的振幅。换句话说，可获得几乎与在光盘记录介质上仅形成有沟磁道的情况下的跟踪误差信号类似的跟踪误差信号。

由于能够以这种方式获得仅与有沟磁道相对应的跟踪误差信号的振幅，所以可稳定地执行跟踪伺服操作。换句话说，能够在以超出光学界限值的间距布置磁道的情况下适当地执行跟踪伺服操作。

在此情况下，通过以下列方式执行稍后说明的切换来实现在没有形成沟的简单磁道与有沟磁道之间以不同的方式执行的跟踪伺服操作。即，在执行以所述简单磁道为目标的位置控制时，基于通过在所述跟踪误差信号上执行极性反转或偏移而获得的信号(第一控制信号)来执行位置控制。在执行以所述有沟磁道为目标的位置控制时，基于在所述跟踪误差信号上没有执行极性反转或偏移的信号(第二控制信号)来执行位置控制。

如上所述，根据本发明的实施例，能够在以超出所述光学界限值的间距来布置磁道的状态下适当地执行跟踪伺服操作。于是，因此，进一步提高了信息记录密度。

附图说明

图1图示了当磁道间距从0.32μm逐渐地减小至0.27μm和0.23μm时观察到的SUM信号和推挽信号。

图2图示了0次光和衍射光(激光的+1次光和-1次光)。

图3A说明了根据实施例的形成在光盘记录介质中的磁道的结构。

图3B说明了根据实施例的形成在光盘记录介质中的磁道的结构。

图4A图示了在以图3A所示的布置形成磁道的情况下在磁道间距为0.32μm时各个磁道与NPP信号振幅之间的关系。

图4B图示了在以图3A所示的布置形成磁道的情况下在磁道间距为0.27μm时各个磁道与NPP信号振幅之间的关系。

图5图示了NPP信号振幅与有沟磁道T-g和无沟磁道T-s之间的更详细的关系。

图6说明了第一实施例中的光盘记录介质的制造处理。

图7图示了第一实施例中的曝光装置的内部构造示例。

图8说明了执行有沟磁道的记录与无沟磁道的记录之间的切换的方法。

图9是示出了第一实施例中的为实现切换记录操作的方法而将要执行的具体处理的步骤的流程图。

图10图示了用于执行第一实施例的光盘记录介质的再现的再现装置的内部构造示例。

图11A示例地图示了伺服电路的内部构造。

图11B示例地图示了伺服电路的内部构造。

图12是示出了为实现以不同的方式执行有沟磁道和无沟磁道的跟踪伺服操作而将要执行的具体处理的步骤的流程图。

图13说明了第二实施例中的曝光装置的内部构造示例的图。

图14说明了第二实施例中的再现装置的内部构造示例的图。

图15是第三实施例中的作为记录的目标的光盘记录介质的剖面结构图。

图16说明了利用形成在参考表面上的位置引导的位置控制方法的图。

图17是以局部放大的方式图示了第三实施例中的光盘记录介质的参考表面的表面的图(平面图)。

图18说明了在整个参考表面上形成凹坑的具体方法的图。

图19示意性地图示了根据光盘记录介质的旋转而在参考表面上移动的伺服激光的光斑的状态与在那时获得的SUM信号、SUM差分信号和P/P信号之间的关系。

图20示意性地图示了从SUM差分信号生成的时钟、基于该时钟而生成的各个选择器信号的波形以及形成在参考表面上的各个凹坑线(中的部分)之间的关系。

图21说明了实现任意间距的螺旋运动的具体方法。

图22是用于主要说明第三实施例中的记录-再现装置中所包括的光学系统的构造的图。

图23图示了第三实施例的整个记录-再现装置的内部构造示例。

图24说明了第四实施例中的第一方法。

图25A-25B图示了通过第一方法执行记录操作时的状态，

图26是用于主要说明通过第一方法实现记录-再现操作的记录-再现装置中所包括的光学系统的构造。

图27图示了用于通过第一方法实现记录-再现操作的整个记录-再现装置的内部构造示例。

图28说明了第四实施例的第二方法。

图29A说明了采用第二方法的具体记录操作(第一跟踪伺服控制模式下的记录)。

图29B说明了采用第二方法的具体记录操作(第一跟踪伺服控制模式下的记录)。

图30A说明了采用第二方法的具体记录操作(第二跟踪伺服控制模式下的记录)的图。

图30B说明了采用第二方法的具体记录操作(第二跟踪伺服控制模式下的记录)的图。

具体实施方式

下面将对根据本发明的一些实施例进行说明。

注意，将以下列顺序进行说明。

1.实施例中的跟踪误差检测方法的概述

1-1.关于光学界限值

1-2.跟踪误差检测方法的概述

2.第一实施例(单螺旋曝光操作)

2-1.盘制造处理

2-2.曝光装置的构造

2-3.具体曝光方法

2-4.再现装置的构造

2-5.跟踪伺服控制方法

3.第二实施例(双螺旋曝光操作)

3-1.曝光装置的构造

3-2.再现装置的构造

4.第三实施例(用于可记录型盘的单螺旋记录)

4-1.光盘记录介质的结构

4-2.利用参考表面的位置控制方法

4-3.任意间距螺旋移动控制

4-4.记录-再现装置的构造

5.第四实施(消除任意间距螺旋移动控制的必要性的方法)

5-1.第一方法

5-2.记录-再现装置的构造

5-3.第二方法

6.变形例

1.实施例中的跟踪误差检测方法的概述

1-1.关于光学界限值

首先，在对实施例进行说明之前，将对磁道间距的光学界限值(光学截止)进行说明。

在下文中，将由在光盘记录介质中布置的凹坑(pit)或标记形成的磁道称为“磁道T”。而且，将磁道T的在径向上的形成间隔(间距)称为“磁道间距Tp”。

注意，在形态方面，光盘记录介质是泛指用于通过光照射执行信号的记录或再现的盘状记录介质的名称。

图1图示了在磁道间距Tp从0.32μm逐渐地减小至0.27μm以及减小至0.23μm的情况下观察到的SUM信号(RF信号的低范围成分信号)和推挽信号P/P。

注意，此图图示了记录-再现波长λ被设定为405nm且物镜的数值孔径NA被设定为0.85(作为与当前的BD系统(BD为蓝光光盘：注册商标)中的光学条件类似的光学条件)的情况下的结果。

此外，假定SUM信号和推挽信号P/P是在所谓的遍历(traverse)状态(激光光斑在径向上跨越磁道的状态)下观察到的信号。注意，在下文中，还可将遍历状态下的推挽信号P/P称为“NPP信号”。

此外，横轴表示从0°至360°的范围中的离磁道量(detrack amount)。在附图中，“G”表示沟(groove)中心位置，且“L”表示岸(land)中心位置。

首先，通过参照磁道间距Tp为0.32μm的情况可以看出，在此情况下的SUM信号和推挽信号P/P中均适当地观察到与在遍历时正被跨越的沟/岸相对应的信号调制。基于此情况下的推挽信号P/P，应当理解的是，激光光斑的在径向上(跟踪方向：径向)的位置信息，即跟踪误差信号，是可检测的。

另一方面，当磁道间距Tp减小至0.27μm以及减小至0.23μm时，调制成分在SUM信号和推挽信号P/P中均减小。可以看出，在0.23μm的情况下没有观察到调制成分。

0.23μm的磁道间距Tp是与λ＝405nm且NA＝0.85的光学条件下的光学截止(optical cut-off)相比更短的间距。

将参考图2对光学截止进行说明。

图2图示了激光的0次光和衍射光(+1次光和-1次光)。在附图中衍射光的偏移量被图示为箭头SF。

以如下方式表示在圆的半径被设定为“1”的情况下的衍射光的偏移量。

衍射光的偏移量＝λ/(NA·p)＝(λ/NA)/p。

注意，“p”是周期结构的周期。周期结构可例如是诸如岸/沟等结构的周期。

对于进入光电探测器的激光(反射光)，0次光与±1次光的重叠部分为调制成分。

因此，随着被图示为阴影部分的重叠部分的面积变大，光电探测器的探测中的亮度与暗度之间的差异也变大。因此，获得了更大了信号调制。

在设定半径为“1”的圆的情况下，当衍射光的偏移量为“2”时，没有出现重叠部分。因此，不能够获得调制成分。

换句话说，当(λ/NA)/p＝2成立时，完全没有获得调制信号。

在使用BD系统的波长λ和数值孔径NA等情况下，周期结构的使偏移量为“2”的周期p被计算为约0.24μm(0.238μm)。

因此，作为与周期结构的周期p相对应的磁道间距，与光学截止相对应的间距为约0.24μm。

下面对上文作出如下总结。

当周期p≤λ(2NA)成立时，没有获得调制信号。

当周期p>λ(2NA)成立时，获得了调制信号。

从上面可以看出，在通过减小磁道间距来增大记录的密度时存在着光学界限。

这里，如上所推导的约0.24μm的界限值仅仅是理论值。在诸如光学噪音等各种劣化因素的影响下，实际界限值是大于0.24μm的值。

具体地，在BD系统的情况下，磁道间距Tp的真正允许适当的跟踪伺服操作的实际光学界限值，即界限值，为约0.27μm。

1-2.跟踪误差检测方法的概述

在如上所述地通过减小磁道间距来增大记录密度时，约0.27μm的磁道间距Tp为实际界限。

在本实施例中，即使在通过使用超出这类实际界限值的磁道间距Tp来进一步增加记录的密度的情况下，也能够执行适当的跟踪伺服操作。与过去的方式相比，本实施例旨在以这种方式极大地增大记录容量。

作为对解决上述问题的严谨考虑的结果，发明人发现了在光盘记录介质中以图3A和3B所示的状态下形成磁道T的方法。

图3A和3B说明了本发明的在光盘记录介质中形成的磁道T的结构的图。图3A示出了平面图，且图3B示出了剖面图。

如图3A所示，在本实施例中，作为通过在线方向上布置凹坑P而形成的磁道T，有沟磁道T-g和无沟磁道T-s在径向上交替地布置。在有沟磁道T-g中，在凹坑P之间插入沟G。在无沟磁道T-s中，在凹坑P之间没有插入沟G。

在此情况下，如图3B所示，有沟磁道T-g中的沟G形成为具有比岸的深度深而比凹坑P的深度浅的深度。

在本实施例中，有沟磁道T-g和无沟磁道T-s以这种方式交替地布置，且另外，这些磁道T的间距至少减小至如下值，该值等于或小于0.27μm的实际光学界限值。

具体地，在本示例的情况下，磁道间距Tp被设定为约0.22μm。

图4A和4B图示了以图3A所示的布置形成磁道T的情况下的关系。图4A图示了当磁道间距Tp被设定为0.32μm时各个磁道T与NPP信号振幅之间的关系。图4B图示了当磁道间距Tp被设定为0.27μm以下时各个磁道T与NPP信号振幅之间的关系。

注意，与BD系统的那些光学条件类似，在这些附图中的光学条件也是λ＝405nm且NA＝0.85。

首先，在图4A所示的0.32μm的磁道间距Tp的情况下，可以确认的是，获得了与有沟磁道T-g和无沟磁道T-s这二者相一致的振幅来作为NPP信号。

在此情况下，由于沟G的插入，所获得的推挽信号P/P的振幅在有沟磁道T-g中比在无沟磁道T-s中更大。

虽然没有图示，但是当磁道间距Tp从0.32μm(即，当前BD系统中的磁道间距Tp)逐渐地减小时，作为NPP信号，与无沟磁道T-s相对应的部分的振幅逐渐地衰减。

此外，如图4B所示，作为NPP信号，当磁道间距Tp被设定为0.27μm以下(其超出实际光学界限值)时，很难获得与无沟磁道T-s相对应的部分的振幅，且几乎仅在与有沟磁道T-g相对应的部分中获得振幅。因此，这意味着获得了几乎与仅在光盘记录介质上形成有沟磁道T-g的情况下的NPP信号类似的NPP信号。换句话说，获得了几乎与设定了实际光盘记录介质上的磁道间距Tp的两倍的磁道间距的情况下的NPP信号类似的NPP信号。

获得了仅与如上所述的有沟磁道T-g相一致的跟踪误差信号振幅。因此，能够稳定地执行跟踪伺服操作。具体地，能够在以超出光学界限值的间距布置磁道T的情况下稳定地执行跟踪伺服操作。

然而，在此情况下，仅通过简单地执行基于跟踪误差信号的伺服控制，不能够在有沟磁道T-g与无沟磁道T-s之间以不同的方式执行跟踪伺服操作。具体地，既不能够适当地读取有沟磁道T-g的记录信息，也不能够适当地读取无沟磁道T-s的记录信息。

按照下列方法实现在无沟磁道T-s与有沟磁道T-g之间以不同的方式执行跟踪伺服操作。

具体地，在以无沟磁道T-s为目标执行伺服控制的时候与在以有沟磁道T-g为目标执行伺服控制的时候，在基于第一控制信号的伺服控制与基于第二控制信号的伺服控制之间执行切换，其中第一控制信号是通过反转跟踪误差信号的极性而获得的信号，而第二控制信号是没有反转跟踪误差信号时的信号。

注意，在附图中，为便于说明，将纸面的右侧设定为内侧，且将纸面的左侧设定为外侧。

如此图所示，在激光的束斑位于有沟磁道T-g的中间的情况下和在激光的束斑位于无沟磁道T-s的中间的情况下，NPP信号的振幅均变成零。

注意，例如，关于有沟磁道T-g，当束斑从内侧向外侧遍历时，NPP信号的值从负极性变化成正极性。另一方面，关于无沟磁道T-s当束斑以类似的方式从内侧向外侧遍历时，NPP信号的值从正极性变化成负极性。

通过考虑到此关系能够看出，当以没有形成沟G的无沟磁道T-s为目标来执行跟踪伺服操作时，基于作为跟踪误差信号的具有反转极性的信号来执行跟踪伺服控制。

而且，不言而喻，在此情况下，能够基于跟踪信号本身(具体地，没有执行上述极性反转的跟踪误差信号)来执行以形成有沟G的有沟磁道T-g为目标的跟踪伺服控制。

这里，上面的说明参考了如下示例，在该示例中，通过使跟踪误差信号的极性反转而获得的信号用于在有沟磁道T-g与无沟磁道T-s之间以不同的方式执行跟踪伺服操作。然而，不言而喻，还可以通过使用如下信号来以不同的方式执行跟踪伺服操作，该信号是通过将与磁道间距Tp相对应的偏移值(具体地，与有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的形成间隔相对应的偏移值)提供至跟踪误差信号而获得的。

具体地，基于通过将上述偏移值添加至跟踪误差信号而获得的信号来执行以无沟磁道T-s为目标的跟踪伺服控制。基于跟踪误差信号本身(具体地，没有添加上述偏移值的跟踪误差信号)来执行以有沟磁道T-g为目标的跟踪伺服控制。

2.第一实施例(单螺旋曝光操作)

基于上述假定，下面将对根据本发明的各个实施例进行说明。

这里，首先，将对各个实施例进行概括。对于只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)型的只再现型光盘记录介质，第一实施例和第二实施例均提出了用于制造具有与上述图3A和3B所示的磁道结构一样的磁道结构的记录介质的方法。

此外，对于可记录型光盘记录介质，第三实施例和第四实施例均提出了用于执行记录以实现如图3A和3B所示的磁道结构的方法。

第一实施例在制造具有如图3A和3B所示的磁道结构的ROM盘时以单螺旋方式执行曝光操作。

2-1.光盘制造处理

首先，参考图6，将对第一实施例中的光盘记录介质(在下文中，被称为光盘Dsc1)的制造处理进行说明。

在图6中，将制造光盘Dsc1的处理大致分为母盘制造处理、记录处理(曝光处理)、显影处理、模具(压模)制作处理以及记录介质生成处理。

图6的部分(a)示出了用于构成光学母盘(在下文中，还被简称为“母盘”)的母盘形成基板100。首先，通过诸如溅射法等方法在母盘形成基板100上均匀地形成由无机光刻胶材料制成的无机光刻胶层(photoresistlayer)101(光刻胶层形成处理，图6的部分(b))。因此，首先形成了无机光刻胶母盘102。

在此示例中，对于用于制造母盘的母盘制造处理，执行使用无机光刻胶材料的相变母盘制造(Phase Transition Mastering，PTM)方法的母盘制造。

在此情况下，对于用于光刻胶层101的材料，使用了过渡金属的不完全氧化物。对于具体过渡金属，例如，可以包括Ti、V、Cr、Mn、Fe、Nb、Cu、Ni、Co、Mo、Ta、W、Zr、Ru和Ag等。

注意，对于光刻胶层101的具体材料，在没有特殊限制的情况下，能够使用任何实现所谓的热感式记录(thermal recording)的材料(能够通过伴随激光照射的热反应进行感光的任何材料)。

这里，为了提高无机光刻胶层101的曝光灵敏度，可在基板100与光刻胶层101之间形成预定的中间层99。图6的部分(b)示出了这种状态。无论如何，光刻胶层101在基板100的上层中形成为暴露于外部就足够了，以便在曝光操作时响应激光照射而被曝光。

而且，在此情况下，可例如将硅片基板用作母盘形成基板100，且通过溅射来形成上述光刻胶层101。在此情况下，将DC或RF溅射用作膜形成方法。

接下来，在光刻胶层101上执行与信号模式相对应的选择性曝光操作，且使光刻胶层101曝光(光刻胶层曝光处理，图6的部分(c))。

注意，此曝光处理(记录处理)是通过使用稍后说明的母盘记录装置1来执行的。

此外，通过对光刻胶层101进行显影来形成母盘103(在下文中，还被称为“显影母盘103”)，其中在母盘103上形成有预定的凹凸图案(光刻胶层显影处理，图6的部分(d))。在此光刻胶层显影处理中，对于具体的显影方法，可以涉及诸如使用浸没的浸渍法以及将化学溶液涂敷至被旋转器旋转的母盘102的方法等方法。

对于显影剂(developer)，可例如使用诸如四甲基氢氧化铵(tetramethylammonium hydroxide，TMAH)等有机碱性显影剂、诸如氢氧化钾(KOH)和氢氧化钠(NaOH)等无机碱性显影剂以及磷酸盐基显影剂等。

随后，用水清洗以上述方式形成的显影母盘103。其后，在电铸槽中制造金属母盘(电铸处理，图6的部分(e))。此外，在此电铸之后，从金属母盘剥离显影母盘103。因此，获得了用于制模的压模104，其中显影母盘103的凹凸图案被转印到压模104上(图6的部分(f))。在此情况下，将Ni用作上述金属母盘(压模104)的材料。

这里，在执行图6的部分(e)中的电铸处理之前，可以通过在显影母盘103的表面上执行脱模处理来提高脱模特性。必要时可以执行此处理。

可例如通过在显影母盘103上执行下面所说明的任何处理来提高脱模特性。

1)将显影母盘103浸入在被加热至40℃～60℃的碱性溶液中几分钟。

2)在将显影母盘103浸入在被加热至40℃～60℃的电解碱性溶液中几分钟的同时以电解的方式使显影母盘103氧化。

3)通过RIE等来形成氧化膜。

4)通过使用成膜装置来形成金属氧化膜。

或者，还可通过预先选择如下材料作为无机光刻胶材料来提高脱模特性，该材料具有易于从金属母盘脱模的氧成分比例的成分。

注意，在制造压模104之后，将用水清洗之后的显影母盘103储存在干燥状态下。因此，必要时重复制造期望数量的压模104。

随后，通过使用压模104并采用注射成型法(injection molding method)形成由热塑性树脂(诸如聚碳酸酯等)制成的树脂盘基板105(图6的部分(g))。

其后，剥离压模104(图6的部分(h))，且在树脂盘基板105的凹凸表面上形成由诸如Ag合金等材料制成的反射膜106(图6的部分(i))和具有约0.1mm的厚度的保护膜107。因此，形成了光盘Dsc1(图6的部分(j))。因此，获得了通过凹坑的形成图案来存储信息的光盘记录介质。

2-2.曝光装置的构造

图7示出了母盘记录装置1的内部构造示例。

在图6的部分(c)中所示的母盘制造处理中，本发明的母盘记录装置1通过将激光照射到记录之前的其上形成有无机光刻胶层101的母盘102来执行热记录操作，由此来形成记录标记。

在图7中，母盘记录装置1包括由虚线示出的作为拾取头10的构造。在拾取头10中，作为半导体激光器的激光源11的波长是根据将要制造的光盘记录介质的类型设定的。在本示例的情况下，假定设定了对应于BD的约405nm的波长。

通过准直透镜12使从激光源11发出的激光变成平行光。其后，平行激光的光斑形状可通过变形棱镜(anamorphic prism)13变形为例如圆形，且然后被引导至偏振分束器(PBS)14。

已穿过偏振分束器14的偏振光成分经由1/4波长板15和光束扩展器16被引导至物镜17，并被物镜17会聚，以照射在无机光刻胶母盘102上。

如上所述的经由物镜17照射至母盘102的激光聚焦在母盘102中的无机光刻胶层101上。无机光刻胶层101吸收激光束，并由此特别地照射部分周围的被加热至高温的部分被多晶化。

由于此功能，在无机光刻胶层101上形成了曝光图案。

被偏振分束器14反射的激光照射至监控探测器19(用于激光功率监控的光电探测器)。监控探测器19根据所接收的激光的量(光强度)输出光强度监控信号SM。

另一方面，照射至无机光刻胶母盘102的激光的返回光穿过物镜17、光束扩展器16和1/4波长板15，并到达偏振分束器14。

这里，以这种方式到达偏振分束器14的激光返回光穿过1/4波长板15两次(向外路径和返回路径)。因此，此返回光的偏振方向旋转了90°，且因此返回光被偏振分束器14反射。被偏振分束器14反射的返回光经由聚光透镜20和柱面透镜21被光电探测器22的光接收表面接收。

光电探测器22的光接收表面可例如具有被分割成四部分的光接收表面，并被配置成能够基于像散(astigmatism)来获得聚焦误差信号。

光电探测器22的每个光接收表面根据接收到的光的量输出电流信号，并将所输出的电流信号提供至反射光计算电路23。

反射光计算电路23将从四分光接收表面中的每者提供的电流信号转换成电压信号，并执行作为像散方法的计算处理，以生成聚焦误差信号FE。

如附图所示，聚焦误差信号FE被提供至聚焦控制电路24。

聚焦控制电路24基于聚焦误差信号FE生成致动器18的伺服驱动信号FS，其中致动器18以使物镜17在聚焦方向上移动的方式保持物镜17。此外，致动器18基于伺服驱动信号FS在朝向或远离无机光刻胶母盘102的方向上驱动物镜17。因此，执行了聚焦伺服操作。

无机光刻胶母盘102被主轴电机8驱动而旋转。主轴电机8受驱动而旋转，且其旋转速度由主轴伺服/驱动器5控制。因此，无机光刻胶母盘102可例如以恒定的线速度旋转。

另外，在本示例的情况下，主轴电机8检测无机光刻胶母盘102的旋转角(θ)。由主轴电机8检测的旋转角(θ)的信息被提供至稍后说明的控制器2。

滑动器7由滑动驱动器6驱动。滑动器7使基座作为整体移动，其中该基座包括主轴机构，且在该基座上安装有机光刻胶母盘102。具体地，处于通过主轴电机8而旋转的状态下的无机光刻胶母盘102能够在被滑动器7在径向上移动的同时被上述光学系统曝光。因此，形成在无机光刻胶层101中的沟部(凹坑线：磁道T)以螺旋的方式形成。

通过传感器9来检测滑动器7的移动的位置，即无机光刻胶母盘102的曝光位置(盘半径位置：滑动器半径位置)。由传感器9检测的位置检测信息SS被提供至控制器2。

控制器2可例如由微型计算机构成。控制器2可执行母盘记录装置1的一般控制。例如，控制器2可执行主轴伺服/驱动器5的主轴旋转操作的控制以及滑动驱动器6执行的对滑动器7的移动操作的控制等，并从而控制母盘102上的记录位置。

另外，特别是在本示例的情况下，控制器2基于由主轴电机8检测的旋转角θ的信息来执行稍后说明的记录控制。

这里，在本实施例中，磁道间距Tp被设定为0.27μm以下的预定间距(在本示例中，如上所述的约0.22μm)。控制器2执行滑动驱动器6的控制，使得实现了此预定间距。

记录波形生成部3对输入数据执行预定的记录调制编码处理，以获得记录调制代码串。记录波形生成部3还基于控制器2指示的写入策略设定来生成与所获得的记录调制代码串相一致的记录波形。

激光器驱动器4输入由记录波形生成部3生成的记录波形(记录驱动信号)，并驱动拾取头10中的激光源11。激光器驱动器4将与上述记录驱动信号相一致的发光驱动电流提供至激光源11。

注意，光强度监控信号SM也从监控探测器19被提供至激光器驱动器4。激光器驱动器4还能够基于通过将此光强度监控信号SM与参考值进行比较而获得的结果来执行激光发射的控制。

2-3.具体曝光方法

这里，如上所述，第一实施例通过以单螺旋的方式执行曝光操作来实现如图3A和3B所示的磁道结构。

在此情况下，为了通过使用从激光源11发出的一个激光束来实现如图3A所示的有沟磁道T-g与无沟磁道T-s的交替布置，如图8所示，可以按照某个旋转角(图中的旋转角θ_R)执行有沟磁道T-g的记录与无沟磁道T-s的记录之间的切换。

因此，在第一实施例中，通过控制器2的控制来执行记录操作的按照旋转角θ_R的切换。

图9是示出了为实现如图8所示的记录操作的切换的方法而被执行的具体处理的步骤的流程图。

注意，例如基于存储在内置ROM中的程序等，由图7所示的控制器2来执行图9所示的处理。

在图9中，在步骤S101中，将记录操作识别符Fw复位为0。

注意，如稍后清楚地说明，记录操作识别符Fw变为用于识别当前记录操作是有沟磁道T-g的记录操作(在下文中，还被成为“有沟记录操作”)还是无沟磁道T-s的记录操作(还被成为“无沟记录操作”)的识别符。在本示例的情况下，F＝0表示有沟记录操作，且F＝1表示无沟记录操作。

在将识别符Fw复位至0之后，在步骤S102中，执行开始有沟记录操作的处理。具体地，将指令提供至记录波形生成部3，且执行控制以基于输入数据以有沟磁道T-g的形式形成凹坑线。

在此情况下，使用比用于凹坑P的形成部分的功率低的功率来执行形成在凹坑P之间的沟G的记录操作，使得在将形成在凹坑P之间的沟G中获得上述图3B所示的深度。

在开始步骤S102中的有沟记录操作之后，一直等待，直到通过图中的步骤S103和S104中的处理而使如下状态成立，该状态是旋转角θ＝θ_R的状态或记录操作结束的状态。

具体地，在步骤S103中，判定由主轴电机8检测的旋转角θ的值是否变成预先确定的角θ_R。在获得了否定结果(其表示旋转角θ的值被判定为不是θ_R)的情况下，处理行进到步骤S104，且判定是否到达记录操作结束的状态。另外，在步骤S104中，在获得了否定结果(其表示没有到达记录操作结束的状态)的情况下，处理返回至步骤S103。

在步骤S103中，在获得了肯定结果(其表示旋转角θ＝θ_R成立)的情况下，处理行进到步骤S105，且判定F＝0是否成立。

在步骤S15中，在获得了肯定结果(其表示F＝0处理)的情况下(具体地，到达了有沟记录操作下的状态)，处理行进到步骤S106，且执行用于切换至无沟记录操作的处理。具体地，指令被提供至记录波形生成部3，且执行控制，以基于输入数据以无沟磁道T-s的形式形成凹坑线。

此外，在随后的步骤S107中，记录操作识别符Fw的值被设定为F←F+1(F＝1)。其后，处理返回至上述步骤S103。

另一方面，在上述步骤S105中获得否定结果(其表示F＝0不成立)的情况(具体地，到达了无沟记录操作下的状态)下，处理行进到步骤S108，且执行用于切换至有沟记录操作的处理。此外，在随后的步骤109中，记录操作识别符Fw的值被设定为F←F-1(F＝0)。其后，处理返回至上述步骤S103。

此外，在上述步骤S104中，在获得了肯定结果(其表示到达了记录操作结束的状态)的情况下，结束此附图所示的处理操作。

由于上述的系列处理，每当无机光刻胶母盘102的旋转角θ变成预定的旋转角θ_R时，就可以执行有沟记录操作与无沟记录操作之间的切换。

换句话说，可以获得以如上述图3A所示的0.27μm以下的间距在径向上交替地形成有有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的光盘记录介质，以作为基于无机光刻胶母盘102形成的光盘Dsc1。

2-4.再现装置的构造

图10图示了用于执行第一实施例的光盘Dsc1的再现操作的盘驱动装置30的内部构造示例。

注意，在此附图中，例示了盘驱动装置的构造，其中除光盘Dsc1(ROM盘)的再现功能之外，该盘驱动装置还设置有可记录型光盘的记录功能。然而，对于本示例的盘驱动装置30，可省略与记录功能的实现相关的构造。

在图10中，光盘Dsc1(或可记录型光盘)被装载到盘驱动装置中并被安装在未图示的回转台上。光盘Dsc1(或可记录型光盘)在记录/再现操作时被主轴电机32驱动而以恒定的线速度(CLV)或以恒定的角速度(CAV)旋转。

此外，在再现操作时，通过光学拾取部(光学拾取头)31来读取光盘Dsc1上的信息记录磁道中所记录的信息。

此外，对于可记录型光盘，在数据记录操作时，通过光学拾取部31将用户数据记录为光盘上的磁道中的标记线。

在光学拾取部31中，形成有用作激光源的激光二极管、用于检测反射光的光电探测器、用作激光的输入端子的物镜和光学系统等，其中光学系统经由物镜将激光照射至盘记录表面并将反射光引导至光电探测器。

在光学拾取部31中，双轴致动器以使物镜在跟踪方向和聚焦方向上移动的方式来保持上述物镜。

此外，滑橇机构33使光学拾取部31作为整体在盘的径向上移动。

此外，激光器驱动器43通过施加驱动电流来驱动光学拾取部31中的上述激光二极管，以使其发出激光。

通过光电探测器来检测光盘的反射光的信息。所检测的信息被转换成与所接收的光量相一致的电信号，且该电信号被提供至矩阵电路34。

矩阵电路34包括与从多个用作光电探测器的光接收元件输出的电流相对应的电流-电压转换电路、矩阵计算/放大电路等。矩阵电路34通过执行矩阵计算处理来生成必要的信号。

例如，矩阵电路34可生成诸如与再现数据相对应的再现信息信号(在下文中，被成为“RF信号”)之类的信号、用于伺服控制的聚焦误差信号FE以及跟踪误差信号TE。

从矩阵电路34输出的RF信号经由串扰消除电路(XTC)36被提供至数据检测处理部35。

此外，矩阵电路34输出的聚焦误差信号FE和跟踪误差信号TE被提供至伺服电路41。

串扰消除电路36对RF信号执行串扰消除处理。

这里，本实施例的光盘Dsc1具有以如下磁道间距Tp彼此相邻的磁道T，其中该磁道间距Tp极其小并超出如上面根据图3A和3B等所述的光学界限值。由于磁道间距Tp较小，所以在再现操作时相邻磁道的更多串扰成分发生混合。因此，设置了串扰消除电路36，且执行了用于消除相邻磁道的RF信号成分的处理。

注意，用于RF信号的串扰消除处理的技术是例如在下面各个参考文献中所披露的众所周知的技术。因此，此处省略其详细说明。

注意，除下面参考文献中所披露的众所周知的技术之外，能够适当地选择被视为最佳方法来作为用于串扰消除处理的具体方法。

参考文献1：日本专利3225611的说明书

参考文献2：日本专利2601174的说明书

参考文献3：日本专利4184585的说明书

参考文献4：日本未审查专利申请2008-108325

数据检测处理部35对RF信号执行二进制化处理。

例如，数据检测处理部35可执行诸如对RF信号的A/D转换处理、通过锁相环(Phase Locked Loop，PLL)的再现时钟生成处理、局部响应(Partial Response，PR)均衡处理以及维特比解码(最大似然解码)等处理，并通过局部响应最大似然解码处理(PRML检测方法：局部响应最大似然检测方法)来获得二进制数据串。

此外，数据检测处理部35将从光盘Dsc1读取的二进制数据串作为信息提供至后级中的编码/解码部37。

编码/解码部37在再现操作时执行再现数据的解码处理，并在记录操作时对记录数据执行调制处理。具体地，在可记录型光盘上，编码/解码部37在再现操作时执行诸如数据解码、去交织、ECC解码和地址解码等处理，并在记录操作时执行诸如ECC编码、交织和数据调制等处理。

在再现操作时，被数据检测处理部35解码的二进制数据串被提供至编码/解码部37。编码/解码部37对上述二进制数据串执行解码处理，并由此获得了再现数据。

例如，当记录在光盘Dsc1中的数据经过诸如RLL(1,7)PP调制等游程长度受限码调制(RLL；游程长度受限，PP：极性保持(Parity preserve)/最小跳变游程重复控制(Prohibit rmtr：repeated minimum transitionrunlength))时，执行针对此数据调制的解码处理，而且通过ECC解码处理来校正错误。因此，获得了再现数据。

基于系统控制器40的指令，被编码/解码部37解码成再现数据的数据被传输至主机接口38，并被传输至主机装置Hst。主机装置Hst可例如是计算机装置和AV(视听)系统装置等。

另外，在记录操作时，从主机装置Hst传输记录数据。所传输的记录数据经由主机接口38被提供至编码/解码部37。

此情况下的编码/解码部37执行诸如错位校正码附件(ECC编码)、交织和子代码附件等处理作为记录数据的编码处理。而且，编码/解码部37可例如对经过这些处理的数据执行诸如RLL(1-7)PP方法等的调制之类的游程长度受限码调制。

被编码/解码部37处理过的记录数据被提供至写入策略部44。写入策略部44例如针对记录层的特性、激光的光斑的形状和记录线速度执行激光器驱动脉冲波形的调整以作为记录补偿处理。此外，写入策略部44将激光器驱动脉冲输出至激光器驱动器43。

激光器驱动器43基于经过记录补偿处理的激光器驱动脉冲将电流施加至光学拾取部31中的激光二极管，以执行激发光驱动。因此，在可记录型光盘中形成了与记录数据相一致的标记。

注意，激光器驱动器43包括所谓的自动功率控制(APC)电路。激光器驱动器43在使用检测器的输出来监控激光输出功率的同时执行控制，以使激光的输出恒定且与温度等无关，其中该检测器用于监控设置在光学拾取部31中的激光功率。

系统控制器40设置记录和再现时的激光输出的目标值。执行控制以使记录操作时和再现操作时中的每者的激光输出电平为目标值。

伺服电路41基于来自矩阵电路34的聚焦误差信号FE和跟踪误差信号来生成诸如聚焦伺服信号FS、跟踪伺服信号TS和滑橇驱动信号SD等各种信号，并由此能够执行伺服操作。

具体地，通过对聚焦误差信号FE执行用于生成伺服信号的滤波处理来生成聚焦伺服信号FS，并通过双轴驱动器48基于该聚焦伺服信号FS来驱动光学拾取部31中的双轴致动器的聚焦线圈，由此实现聚焦伺服操作。

而且，关于滑橇伺服操作，基于系统控制器40执行的存取执行控制等，根据作为跟踪误差信号TE的低范围成分获得的滑橇误差信号来生成滑橇驱动信号SD，且滑橇机构33由滑橇驱动器49驱动。滑橇机构33包括由诸如用于保持光学拾取部31的主轴等组件、滑橇电机以及传动齿轮构成的机构。通过根据滑橇驱动信号SD驱动上述滑橇电机来执行光学拾取部31的期望的滑动移动。

而且，伺服电路41基于跟踪误差信号TE和来自稍后将详细说明的系统控制器40的指令来实现与上述实施例一样的跟踪伺服控制(在有沟磁道T-g与无沟磁道T-s之间以不同的方式执行跟踪伺服操作)。

主轴伺服电路42执行控制，以使主轴电机32执行CLV(恒定线速度)旋转。

主轴伺服电路42可例如获得通过对RF信号的PLL处理而生成的时钟以作为主轴电机32的当前旋转速度信息，并将所获得的时钟与预定CLV参考速度信号进行比较。因此，主轴伺服电路42生成主轴误差信号。

此外，主轴伺服电路42输出根据主轴误差信号生成的主轴驱动信号，并使主轴驱动器47执行主轴电机32的CLV旋转。

另外，轴伺服电路42根据来自系统控制器40的主轴反冲/中断(kick/break)控制信号来生成主轴驱动信号，并由此能够较好地执行主轴电机32的诸如开始、停止、加速和减速等操作。

由微型计算机组成的系统控制器40控制如上所述的伺服系统和记录再现系统的各种操作。

系统控制器40根据经由主机接口38提供的来自主机装置H_st的命令来执行各种处理。

例如，当主机装置Hst提供写入命令时，系统控制器40首先使光学拾取部31移动至将要被写入的逻辑或物理地址。此外，系统控制器40使编码/解码部37对从主机装置Hst传输的数据(诸如视频数据和音频数据等)执行如上所述的编码处理。另外，激光器驱动器43根据所编码的数据执行如上所述的激光发射驱动，并由此执行记录操作。

或者，当从主机装置Hst提供了用于要求传输光盘Dsc1中所记录的某些数据的读取命令时，系统控制器40首先执行以所指示的地址为目标的寻址(seek)操作控制。具体地，系统控制器40指示伺服电路41执行光学拾取部31的以寻址命令所指定的地址为目标的读取操作。

其后，系统控制器40执行将所指示的数据部中的数据传输至主机装置Hst所需要的操作控制。具体地，允许执行从光盘Dsc1的数据读取，执行数据检测处理部35和编码/解码部37中的再现处理，并且传输所需要的数据。

此外，特别是在本实施例的情况下，系统控制器40还执行处理，以基于对光盘Dsc1的旋转角θ是否是特定的旋转角θ_R的判定结果以上述不同的方式执行跟踪伺服操作(稍后将对此处理进行说明)。

注意，通过与主机装置Hst相连接的盘驱动装置说明了图10中的本示例。然而，盘驱动装置30可具有不与其他设备相连接的形式。在此情况下，可设置操作部和显示部等，且用于数据的输入和输出的接口部件的构造可不同于图10所示的构造。换句话说，可根据用户的操作来执行记录操作和再现操作等，且可形成用于输入和输出各种数据的终端部。不言而喻，除此示例之外，盘驱动装置30的构造示例可以获得各种构造示例。

2-5.跟踪伺服控制方法

这里，作出如下假定，为了实现以上述不同的方式执行跟踪伺服操作，将作为标记信息的预定图案记录在本实施例的光盘Dsc1中的每个磁道T上的旋转角θ_R的位置处。

注意，每当在图7所示的母盘记录装置1中到达旋转角θ_R时，例如控制器2可指示记录波形生成部3插入作为标记的记录图案，由此实现代表旋转角θ_R的这类标记信息的记录操作。

系统控制器40可例如输入在数据检测处理部35中获得的二进制数据串，并由此检测出作为上述标记的信息。

另外，响应于标记信息的检测，系统控制器40向伺服电路41发送跟踪伺服操作切换的指示。

这里，如上所述，对于以不同的方式执行跟踪伺服操作的方法，可以包括两种类型的方法。即，使用通过使跟踪误差信号TE的极性反转而获得的信号的方法以及将与磁道间距Tp相对应的偏移设置到跟踪误差信号TE的方法。

作为示例，图11A和11B均示出了与这些方法相对应的情况下的伺服电路41的内部构造。

图11A示出了与采用使用极性反转的信号的方法的情况相对应的伺服电路41的内部构造的示例。图11B示出了与采用设置偏移的方法的情况相对应的伺服电路41的内部构造的示例。

注意，这些图仅提取和示出了与伺服电路41中的跟踪伺服控制相关的构造。

在图11A所示的情况下，假定伺服电路41获得跟踪误差信号TE本身以及通过反转电路41b使跟踪误差信号TE的极性反转而获得的信号(在下文中，被称为“跟踪误差信号TE'”)。伺服电路41被配置成通过使用开关SW1来选择性地将这些信号中的一者输出至伺服滤波器41a。

另一方面，在图11B所示的情况下，假定伺服电路41获得跟踪误差信号TE本身以及通过加法器41c将预定的偏移值OFS添加至跟踪误差信号TE而获得的信号(类似地，被称为“跟踪误差信号TE'”)。伺服电路41被配置成通过使用开关SW2来选择性地这些信号中的一者输出至伺服滤波器41a。

这里，根据上述说明能够理解，偏移值OFS被设定为与光盘Dsc1中的磁道间距Tp相对应的值。换句话说，偏移值OFS被选择成使得当通过使用由添加偏移值OFS而获得的跟踪误差信号TE'来执行跟踪伺服控制时，激光的束斑位置变为以一个磁道远离有沟磁道T-g的位置。

伺服电路41采取这种构造，且系统控制器40通过执行下列处理实现了如上所述的以不同的方式执行的跟踪伺服操作。

图12是示出了为实现在有沟磁道与无沟磁道之间以不同的方式执行跟踪伺服操作而执行的具体处理的步骤的流程图。

注意，例如，基于存储在内置ROM等中的程序，通过系统控制器40来执行图12所示的处理。

在图12中，首先在步骤S201中，判定再现开始磁道是否是有沟磁道。具体地，判定来自主机装置Hst的读取命令所指示的再现开始位置是否在有沟磁道T-g上。

在步骤S201中，当获得了肯定结果(其表示再现开始磁道是有沟磁道)时，处理行进到步骤S202，且执行用于选择跟踪误差信号TE的处理。具体地，指示伺服电路41选择开关SW1或开关SW2的端子，以将跟踪误差信号TE输入至伺服滤波器41a。

此外，在步骤S202中选择跟踪误差信号TE之后，执行用于将再现操作识别符Fr设定为0的处理。这里，再现操作识别符Fr是用于将执行有沟磁道T-g的再现操作的状态(Fr＝0)和执行无沟磁道T-s的再现操作的状态(Fr＝1)识别为当前再现操作的值。

在步骤S203中设定识别符Fr之后，处理行进到步骤S206。

另一方面，当获得了否定结果(其表示再现开始磁道不是有沟磁道)时，处理行进到步骤S204，且执行用于选择跟踪误差信号TE'的处理。具体地，指示伺服电路41选择开关SW1或开关SW2的端子，以将跟踪误差信号TE'(极性反转的信号或添加有偏移OFS信号)输入至伺服滤波器41a。

此外，在步骤S204中选择跟踪误差信号TE'之后，执行将再现操作识别符Fr设定为1的处理。在步骤S205中设定识别符Fr之后，处理行进到步骤S206。

根据步骤S206和步骤S207，处于待机状态，直到旋转角θ＝θ_R的状态或结束再现操作的状态中的一者成立。

具体地，在步骤S206中，判定旋转角θ＝θ_R是否成立。具体地，在本示例的情况下，判定是否例如基于来自如上所述的数据检测处理部35的二进制数据串检测到标记信息。

另外，在步骤S206中，当获得了否定结果(其表示没有检测到标记信息且旋转角θ＝θ_R不成立)时，处理行进到步骤S207，且判定是结束再现操作的状态是否处理。当在步骤S207中获得了否定结果时，处理返回至步骤S206。

在此情况下，当在步骤S206中检测到标记信息且获得了表示旋转角θ＝θ_R成立的肯定结果时，处理响应于该肯定结果行进到步骤S208，且判定再现操作识别符Fr＝0是否成立。

当在步骤S208中获得了表示识别符Fr＝0成立的肯定结果(换句话说，正在再现有沟磁道T-g)时，处理行进到步骤209，并执行用于选择跟踪误差信号TE'的处理。此外，在随后的步骤S210中，通过使识别符Fr←Fr+1来设定Fr＝1。其后，处理返回至上述步骤S206。

另一方面，当获得了表示识别符Fr＝0不成立的否定结果(换句话说，正在再现无沟磁道T-s)时，处理行进到步骤211，并执行用于选择跟踪误差信号TE的处理。此外，在随后的步骤S212中，通过使识别符Fr←Fr-1来设定Fr＝0。其后，处理返回至上述步骤S206。

此外，当在上述步骤S207中获得了表示结束再现操作的状态成立的肯定结果时，结束此图所示的系列处理。

由于如上所述的系列处理，可以在光盘Dsc1中在有沟磁道T-g与无沟磁道T-s之间以不同的方式适当地执行跟踪伺服操作，其中在光盘Dsc1中，有沟磁道T-g和无沟磁道T-s形成为由于单螺旋曝光操作而以每预定的旋转角θ_R进行切换。因此，可以适当地再现记录信息。

注意，在上面的说明中，通过预先在光盘Dsc1中记录标记信息来实现作为有沟磁道T-g与无沟磁道T-s之间的形成边界的旋转角θ_R的检测。然而，例如，可将包括频率发生器(Frequency Generator，FG)和脉冲发生器(Pulse Generator，PG)等的电机用作主轴电机32且可通过将其输出提供至系统控制器40来执行旋转角θ_R的检测。

3.第二实施例(双螺旋曝光操作)

在第一实施例中，曝光操作是通过一个光束来执行的。因此，在假定磁道T以单螺旋的方式形成时，为了在如上所述的径向上交替地布置有沟磁道T-g和无沟磁道T-s，必须每预定旋转角θ_R切换记录操作。

在第二实施例中，为了消除以这种方式以每预定旋转角θ_R切换记录操作的必要性，通过使用用于执行有沟磁道T-g的曝光操作的光束和用于执行无沟磁道T-s的曝光操作的光束来执行曝光操作。具体地，执行曝光操作以通过使用这些光束来并行地形成作为有沟磁道T-g的螺旋磁道和作为无沟磁道T-_s的螺旋磁道。

3-1.曝光装置的构造

图13说明了作为第二实施例的曝光装置(母盘记录装置)的内部构造示例。

注意，此图13主要示出了与图7所示的第一实施例的母盘记录装置1中的部件不同的部件，且省略了对其他部件的图示。

这里，在下面的说明中，与已说明的部件类似的部件使用相同的附图标记表示，其省略其说明。

从与上述图7的对比可以看出，此情况下的母盘记录装置与第一实施例的母盘记录装置1的不同之处在于：设置了记录波形生成部3'来代替记录波形生成部3；省略了激光器驱动器4而设置了第一激光器驱动器4-1和第二激光器驱动器4-2；及另外，省略了激光二极管11而设置了第一激光二极管11-1和第二激光二极管11-2。

记录波形生成部3'将输入数据(记录数据)分割进入两个系统。记录波形生成部3'将基于所分割的数据中的一者的记录波形提供至第一激光器驱动器4-1，且将基于所分割的数据中的另一者的记录波形提供至第二激光器驱动器4-2。

这里，在本示例的情况下，第一激光二极管11-1侧用于有沟磁道T-g的曝光操作，且第二激光二极管11-2侧用于无沟磁道T-s的曝光操作。因此，此情况下的记录波形生成部3'生成用于使沟G插入在根据输入数据形成的凹坑之间的波形，以作为被提供至第一激光器驱动器4-1侧的记录波形。

注意，对于在记录波形生成部3'中分割数据的方法，例如，可以包括以预定数据为单位将输入数据指定给第一激光器驱动器4-1侧和第二激光器驱动器4-2侧的方法。

第一激光器驱动器4-1和第二激光器驱动器4-2根据从记录波形生成部3'提供的记录波形分别执行第一激光二极管11-1和第二激光二极管11-2的发光驱动。

以与第一实施例中的方式类似的方式，使这些第一激光二极管11-1和第二激光二极管11-2发出的激光经由准直透镜12和物镜17等照射至无机光刻胶母盘102(无机光刻胶层101)。

在此情况下，从第一激光器驱动器4-1发出的激光(被称为“第一激光”)的束斑和从第二激光器驱动器4-2发出的激光(被称为“第二激光”)的束斑布置成使得它们之间的在径向上的间距为0.27μm以下，即超出实际光学界限值的间距(例如，本示例的情况下的上述0.22μm)。

而且，在此情况下，以与第一实施例中的方式类似的方式执行无机光刻胶母盘102的旋转驱动和滑动驱动。

因此，在情况下的无机光刻胶母盘102中，通过使用上述第一激光的曝光操作而形成的有沟磁道T-g和通过使用上述第二激光的曝光操作而形成的无沟磁道T-s以螺旋的方式彼此分开地形成，并形成为使得这些磁道T在径向上的间距为超出光学界限值的间距。

还通过第二实施例的这类母盘记录装置，可以生产如同第一实施例的情况下的在径向上以0.27μm以下的磁道间距交替地布置有有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的光盘记录介质。

换句话说，可以提供能够在以超出光学界限值的间距布置磁道T的状态下适当地执行跟踪伺服操作的光盘记录介质(且因此，能够适当地实现更高的记录密度)。

注意，在下文中，将使用第二实施例的母盘曝光装置形成的光盘记录介质称为“光盘Dsc2”。

3-2.再现装置的构造

这里，如上所述，根据第二实施例的母盘记录装置，可以获得如下光盘Dsc2，在光盘Dsc2中，通过使用第一激光的曝光操作而形成的有沟磁道T-g和通过使用上述第二激光的曝光操作而形成的无沟磁道T-s以螺旋的方式彼此分开地形成，且这些磁道T之间的在径向上的间距为0.27μm以下。在再现与第二实施例类似的光盘Dsc2的情况下，不必如同在第一实施例中以不同的方式执行跟踪伺服操作，且跟踪伺服操作可以是基于跟踪误差信号TE(参见图4和5等)本身来执行的，其中跟踪误差信号TE是基于光盘Dsc2的反射光生成的。

具体地，关于用于再现操作的激光，当经由共同的物镜来照射用于再现有沟磁道T-g中的记录信息的激光(被称为“第一再现激光”)和用于再现无沟磁道T-s中的记录信息的激光(被称为“第二再现激光”)时，通过根据跟踪误差信号TE来执行上述物镜的位置控制，使得第一再现激光和第二再现激光分别跟随有沟磁道T-g和无沟磁道T-s，其中跟踪误差信号TE是基于上述第一再现激光生成的。因此，能够同时读取这些有沟磁道T-g和无沟磁道T-s中的记录信息。

图14说明了第二实施例的用于执行光盘Dsc2的再现的再现装置(被假定为盘驱动装置50)的内部构造示例的图。

注意，图14主要图示了与上述图10所示的第一实施例中的盘驱动装置30中的部件不同的部件，且省略了对其他部件的图示。

从与上述图10的对比可以看出，第二实施例的盘驱动装置50与第一实施例的盘驱动装置30的不同之处在于：设置了光学拾取部31'来代替光学拾取部31；设置了伺服电路41'来代替伺服电路41；以及另外，额外地设置了RF信号生成电路59且设置了两个串扰消除电路36-1和36-2作为串扰消除电路36。

首先，在光学拾取部31'中，设置了第一激光器51-1和第二激光器51-2。第一激光器51-1是上述第一再现激光(用于再现有沟磁道T-g的激光)的光源。第二激光器51-2是第二再现激光(用于再现无沟磁道T-s的激光)的光源。

这里，以与磁道间距Tp相等的布置间隔在径向上设定第一再现激光和第二再现激光的束斑(形成在光盘Dsc2上的束斑)。换句话说，此情况下的光学系统被设计成用于实现此布置间隔。

准直透镜52使第一激光器51-1发出的第一再现激光和第二激光器51-2发出的第二再现激光成为平行光。该平行光穿过偏振分束器53和1/4波长板54，并此后经由双轴致动器56保持的物镜55照射至光盘Dsc2。

通过光盘Dsc2获得的第一再现激光和第二再现激光的各个反射光(返回光)经由物镜55和1/4波长板54进入偏振分束器53。

这里，以类似方式到达偏振分束器53的每个激光的返回光穿过1/4波长板54两次(向外路径和返回路径)。因此，使此返回光旋转了90°，且因此返回光被偏振分束器53反射。

被偏振分束器53反射的各个返回光经由聚光透镜57被与它们相对应的第一光接收部58-1侧和第二光接收部58-2侧接收。具体地，通过第一光接收部58-1接收第一再现激光的返回光，且通过第二光接收部58-2接收第二再现激光的返回光。

在这些部件之中，第一光接收部58-1由多个检测器(例如，四分检测器)构成以通过分割第一再现激光的返回光的方式来接收光，以用于生成跟踪误差信号TE和聚焦误差信号FE。

以与上述矩阵电路34中的方式类似的方式，矩阵电路34基于第一光接收部58-1获得的光接收信号来生成RF信号、聚焦误差信号FE和跟踪误差信号TE。

这里，在下文中，将此情况下的矩阵电路34所生成的RF信号称为“第一再现信息信号RF-1”，以便将此信号与稍后说明的由RF信号生成电路59基于第二再现激光的返回光生成的RF信号区别开来。

如图所示，从矩阵电路34输出的第一再现信息信号RF-1被提供至第一串扰消除电路36-1，并使其经过与上述串扰消除电路36中的处理类似的串扰消除处理。

虽然没有图示，但是经过第一串扰消除电路36-1中的串扰消除处理的第一再现信息信号RF-1被提供至数据检测处理部35。

此外，从矩阵电路34输出的聚焦误差信号FE和跟踪误差信号TE被提供至伺服电路41'。

这里，与上述伺服电路41相比，在伺服电路41'中，省略了与以不同的方式执行跟踪伺服操作相关的构造(图11A中的反转电路41b和开关SW1以及图11B中的加法器41c和开关SW2)。

虽然没有图示，由伺服电路41'获得的跟踪伺服信号TS和聚焦伺服信号FS被提供至双轴驱动器46。

因此，以如下方式执行跟踪伺服操作：第一再现激光的束斑跟踪有沟磁道T-g。此外，如上所述，第一再现激光的束斑与第二再现激光的束斑之间的在径向上的间隔等于磁道间距Tp。因此，第二再现激光的束斑能够跟随无沟磁道T-s。

另外，由第二光接收部58-2获得的与第二再现激光的返回光相关的光接收信号被提供至RF信号生成电路59。

RF信号生成电路59基于由第二光接收部58-2获得的光接收信号来生成RF信号。注意，由RF信号生成电路59生成的RF信号被称为“第二再现信息信号RF-2”，以便将此信号与由上述矩阵电路34生成的RF信号区别开来。

第二再现信息信号RF-2被提供到第二串扰消除电路36-2，并使其经过与上述串扰消除电路36中的处理类似的串扰消除处理。

虽然没有图示，但是经过第二串扰消除电路36-2中的串扰消除处理的第二再现信息信号RF-2被提供至数据检测处理部35。

应当注意确认的是，由于设置了第一串扰消除电路36-1和第二串扰消除电路36-2，所以对于有沟磁道T-g和无沟磁道T-s这两者而言，来自相邻磁道的串扰成分受到抑制。因此，可以适当地获得再现数据。

注意，上面为了方便说明的缘故，分离地设置了光源，以使用于再现有沟磁道T-g的光束和用于再现无沟磁道T-s的光束照射至光盘Dsc2。然而，不言而喻，可以使用共同的光源，且可以采取如下构造，在该构造中，来自共同的光源的激光被分裂成形成两个光束斑。

4.第三实施例(用于可记录型盘的单螺旋记录)

在上面的第一和第二实施例中，说明了用于制造ROM型光盘记录介质的曝光方法和与ROM型光盘记录介质相关的再现方法(主要地，跟踪伺服控制方法)。然而，本发明还可适用于可记录型光盘记录介质。

具体地，本发明还可适用于在可记录型光盘记录介质中的记录层中执行标记记录操作的情况，其中在可记录型光盘记录介质中，在记录层中没有形成作为沟的位置引导。

在下文中，作为第三和第四实施例，将对与记录操作相关的示例进行说明，其中该记录操作与如上所述在记录层中没有形成位置引导的可记录型光盘记录介质相关。

4-1.光盘记录介质的结构

图15图示了第三实施例中的作为记录操作目标的光盘记录介质(被称为“多层式记录介质Dsc3”)的剖面结构。

如图所示，在多层式记录介质Dsc3中，从上层侧起依次形成覆盖层60、记录层63、粘附层64、反射膜65和基板66。

这里，本说明书中的“上层侧”表示如下情况下的上层侧：入射有来自稍后说明的记录装置(记录-再现装置70)的激光的表面被假定为上表面。

在多层式记录介质Dsc3中，覆盖层60可例如由树脂构成，并用作形成在其下层侧的记录层63的保护层。

记录层63被配置成具有如图所示的多层半透明记录膜61。具体地，此情况下的记录层63具有在多层半透明记录膜61的各个层之间插入有中间层62的多层式结构。换句话说，此情况下的记录层63是通过半透明记录膜61→中间层62→半透明记录膜61→中间层62…→半透明记录膜61的重复堆叠而形成的。

在本示例的情况下，记录层63设置有五个半透明记录膜61。换句话说，记录层63中的可记录层的数目为“5”。

这里，注意，如图所示，在每个半透明记录膜61中，没有形成与沟和凹坑线等的形成相一致的位置引导。换句话说，半透明记录膜61以平面的状态形成。

在记录层63的下层侧，反射膜65形成为使得由期望的粘附材料构成的粘附层(中间层)64位于记录层和反射膜之间。

在反射膜65中形成用于引导记录/再现位置的位置引导。注意，表述“在反射膜中形成位置引导”的意思是指反射膜形成在形成有位置引导的界面上。

具体地，在此情况下，位置引导形成在图中的基板66的一个表面侧，并于是设置了具有如图所示的凹面和凸面的剖面结构。反射膜65形成在基板66的具有凹凸剖面形状的表面上，并因此在反射膜65上形成了位置导引。

注意，基板66可例如由诸如聚碳酸酯和丙烯酸等树脂构成。基板66可以通过使用用于设置凹凸剖面形状作为上述位置引导的压模的注射成型来生成。

这里，如同在当前的可记录型光盘中所执行的方式，可以形成上述位置引导，以在与多层式记录介质Dsc3的记录面内方向相平行的方向上来记录用于表示绝对位置的信息(绝对位置信息：径向位置信息和旋转角信息)。例如，当通过使用沟形成上述位置引导时，能够通过沟的摆动周期的调制来记录此绝对位置信息。而且，当通过使用凹坑线形成上述位置引导时，能够通过该凹坑的的长度和形成间距等的调制来记录绝对位置信息。

注意，在如上所述的记录层63的内部没有形成位置引导。记录层63中的记录位置是基于以如上所述的方式形成有位置引导的反射膜65的反射光来控制的。

从这个意义上说，在下文中，将形成有位置引导的反射膜65(反射表面)称为“参考表面Ref”。

4-2.利用参考表面的位置控制方法

图16说明了利用形成在参考表面Ref上的位置引导的位置控制方法。

对于具有上述构造的多层式记录介质Dsc3，为了实现以记录层63为目标进行照射的记录层激光的位置控制，使用于基于参考表面Ref上的位置引导来执行位置控制的激光(在下文中，被称为“伺服激光”)与记录层激光一起照射。

具体地，记录层激光和伺服激光经由如图所示的共用物镜(物镜55)照射至多层式记录介质Dsc3。

在此情况下，为了实现精确的跟踪伺服操作，记录层激光的光轴与伺服激光的光轴相一致。

在以记录层63(期望的半透明记录膜61)为目标来记录标记时，使伺服激光照射并聚焦在如图所示的反射膜65的反射表面(参考表面Ref)上。根据基于反射光获得的跟踪误差信号来控制物镜55的位置(换句话说，执行跟踪伺服操作)。

因此，经由同一物镜55照射的记录层激光的在跟踪方向上的位置被控制成期望的位置。

另一方面，能够以下列方式实现再现操作时的位置控制。

在再现操作时，在半透明记录膜61中形成标记线(换句话说，记录磁道)。因此，能够以标记线为目标通过使用记录层激光来执行跟踪伺服操作。具体地，能够通过根据跟踪误差信号来控制物镜55的位置，由此实现再现操作时的跟踪伺服操作，其中跟踪误差信号是基于记录层激光的反射光获得的。

这里，如果将具有与记录层激光的波长带相同的波长带的光用作上述位置控制方法中的伺服激光，将难以避免记录层激光相对于参考表面Ref(其应获得伺服激光的反射光)的反射率的增大。换句话说，相应地增加了杂散光成分，且可能极大地降低了再现性能。

因此，将具有不同波长带的光分别用于伺服激光和记录层激光，且将具有波长选择性的反射膜用作形成参考表面Ref的反射膜65。

具体地，在本示例的情况下，记录层激光的波长为与BD的情况下的波长类似的约405nm。伺服激光的波长为与DVD的情况下的波长类似的约650nm。此外，作为反射膜65，使用了波长选择性反射膜，其选择性地反射具有与伺服激光的波长带相同的波长带的光，并传输或吸收具有其他波长的光。

这类构造防止了来自参考表面Ref的记录层激光的不必要的反射光成分的出现，并确保了良好的声噪比(S/N)。

4-3.任意间距螺旋移动控制

顺便一提，在本实施例中，通过基于形成在光盘记录介质中的位置引导执行位置控制以由此执行记录操作的一个原因如下。这是因为本实施例中所假定的记录装置是普通用户所使用的驱动装置。具体地，与盘制造商等所使用的母盘记录装置相比，在这类驱动装置中，(成本等方面的原因)难以确保高的机械精确性。因此，仅通过如上所述的滑动控制难以实现精确的螺旋运动控制。

通过执行上述位置控制，即使在不能够确保机械精确性的情况下，也可以在记录层63中的期望的位置处形成标记线(磁道T)。

然而，注意，在本发明中，需要使形成在记录层63中的磁道T的间距为超出光学界限值的间距。

这里，如上所述，如果记录层激光和伺服激光具有相同的波长，将不利地增加由不必要的反射造成的杂散光。因此，可以使记录层激光和伺服激光具有不同的波长。此外，关于波长的关系，在优选考虑记录层63的记录密度的条件下，使记录层激光具有比伺服激光的波长短的波长。具体地，为了通过将记录层63中的光学条件设定为几乎与BD的光学条件类似的光学条件(λ＝约405nm，NA＝约0.85)来实现记录层63中的高密度记录，将参考表面Ref上的光学条件设定为几乎与DVD的光学条件类似的光学条件(λ＝约650nm，NA＝约0.65)。

在此情况下，参考表面Ref的磁道间距具有约0.500μm的光学界限值。因此，如果简单地根据参考表面Ref上的磁道间距如上所述地执行与记录层激光相关的跟踪伺服操作，不可能在记录层63中以超出光学界限值的间距实现记录操作。

考虑到上述情况，在第三实施例中，采用下列参考文献5和6中所披露的实现任意间距的螺旋移动的结构作为参考表面Ref的结构。

参考文献5：日本未审查专利申请2010-225237

参考文献6：日本未审查专利申请2011-198425

为确认，将参考图17-21对参考表面Ref的实现任意间距的螺旋移动的结构以及基于该结构的位置控制方法进行说明。

图17是以放大的方式图示了第三实施例的多层式记录介质Dsc3的参考表面Ref的部分表面的图(平面图)。

首先，在图17中，将纸面的从左到右的方向设定为凹坑线的形成方向，即磁道的形成方向。用于上述位置控制的伺服激光的束斑根据多层式记录介质Dsc3的旋转从纸面的左边移动到右边。

而且，与凹坑线的形成方向正交的方向(纸面的垂直方向)是多层式记录介质Dsc3的径向。

此外，在图17中，图中的白色圆圈所示的A-F表示凹坑形成允许位置。具体地，在参考表面Ref上，仅在允许位置处形成凹坑，且在该允许位置之外的位置处不形成凹坑。

而且，图中的A-F的符号的差异表示凹坑线的差异(在径向上布置的凹坑线的差异)。A-F的这些符号所附带的数字表示凹坑线上的凹坑形成允许位置的差异。

这里，图中的黑色粗线所示的间隔(光学界限下的磁道宽度)表示由参考表面Ref的光学条件确定的最小磁道间距(具有光学界限值的磁道间距)。根据这些可以理解，在此情况下的参考表面Ref上，A-F的总计六条凹坑线以超出光学界限值的间距在径向上布置。

然而，当简单地以超出光学界限值的间距布置多个凹坑线时，凹坑的形成位置可能在凹坑线形成方向上彼此重叠。换句话说，凹坑在凹坑线形成方向上的间隔可能超出光学界限值。

此外，根据稍后的说明可以清楚地理解，为了实现任意间距的螺旋移动，必须分别获得用于A-F的各个凹陷线的跟踪误差信号。

因此，从这点来看，各个凹坑线的布置还需要特别的计划。

考虑到这些方面，关于此情况下的参考表面Ref上的A-F的各个凹坑线，设置了下列条件。

即：

1)在A-F的各个凹坑线中，将凹坑形成允许位置之间的间隔限制为预定的第一距离。

2)由此在允许位置之间具有受限间隔的A-F的各个凹坑线以如下方式布置：各自允许位置在凹坑线形成方向上移位预定的第二距离(换句话说，使各个凹坑线的相位移位上述第二距离)。

这里，将在径向上布置的A-F的凹坑线中的各自允许位置的在凹坑线形成方向上的间隔(上述第二距离)设定为“n”。在此情况下，通过布置A-F的各个凹坑线使得满足上述条件2)，坑线A-B、坑线B-C、坑线C-D、坑线D-E、坑线E-F和坑线F-A之间的各个允许位置之间的所有间隔均变成如图所示的“n”。

此外，在此情况下，将A-F的各个凹坑线中的允许位置的间隔(上述第一距离)设定为用于实现A-F的总计六个凹坑线相位，并因而是6n。

根据这些可以理解，在此情况下的参考表面Ref上，具有彼此不同的凹坑线相位的A-F的多个凹坑线形成为使得在基本周期被设定为“6n”的条件下各个相位被移位上述“n”。

因此，在稍后说明的实现任意间距的螺旋移动的方法中，可以分开获得用于A-F的各个凹坑线的跟踪误差信号。

同时，在如同本实施例的情况下的以超出参考表面Ref上的光学界限值的间距在径向上布置A-F的各个凹坑线的情况下，防止了凹坑之间的在凹坑线形成方向上的间隔超出光学界限值。

这里，将参考表面Ref上的光学条件设定为与如上所述的DVD的光学条件类似的λ＝约650nm和NA＝约0.65的光学条件。根据上述条件，将此情况下的每个允许位置的段长(section length)设定为与3T(其与DVD中的最短标记的段长相同)相对应的段长。而且，还以类似的方式将A-F的各个允许位置的边缘之间的在凹坑线形成方向上的间隔设定为与3T相对应的长度。

因此，满足了上述条件1)和2)。

随后，为了理解整个参考表面Ref上的凹坑的形成状态，将参考图18对形成凹坑线的具体方法进行说明。

注意，图18示意性地图示了形成在参考表面Ref上的部分凹坑线(七条线)。在图中，黑点表示凹坑形成允许位置。

如参考此图18能够看出，在此情况下，凹坑线以螺旋的方式形成在参考表面Ref上。

此外，通过确定允许位置满足了与在径向上布置的凹坑线的相关的上述条件1)和2)，使得凹坑线的相位以每圈凹坑线为单位移位上述第二距离(“n”)。

例如，在图18所示的示例中，允许位置被确定为使得在第一圈凹坑线的中获得作为凹坑线A的凹坑线相位。在使用图中的一圈开始位置(以预定角的位置)作为参考进行计数的第二圈凹坑线中，允许位置被确定为使得获得了作为凹坑线B的凹坑线相位。以类似的方式，允许位置被设定为使得在第三圈、第四圈、第五圈、第六圈和第七圈等中分别获得了作为凹坑线C、D、E、F和A等的凹坑线相位。以这种方式，凹坑线的各个圈中的允许位置被确定为使得每一圈凹坑线的凹坑线相位移位了第二距离“n”。

注意，如上述参考文献5等中所披露，地址信息(绝对位置信息)是单独地记录在A-F的凹坑线中的每者中的。

这里，如图18所示，在本示例的情况下，参考表面Ref上的凹坑线具有如下结构，在该结构中，凹坑线的各个圆中的允许位置被确定为使得在以单螺旋的方式形成凹坑线的情况下的凹坑线中，凹坑线相位以一圈为单位按照A→B→C→D→E→F→A…的顺序进行切换，即，使得凹坑线以每圈凹坑线为单位移位第二距离“n”。

因此，如果例如以A-F之中的一个凹坑线为目标执行跟踪伺服操作，那么可以实现等于参考表面Ref上的光学界限值的六分之一的间距，以作为螺旋间距。例如，在本示例的情况下，可是实现由0.500μm/6获得的约0.083μm的间距，即超出记录层63的光学界限值(0.27μm以下)的间距。

然而，参考表面Ref上的各个凹坑线可以不是如图18所示的单螺旋。参考表面Ref上的各个凹坑线能够以A-F的六螺旋的方式形成，或能够以同心圆的方式形成。在这种情况下，当如上所述以一个凹坑线为目标执行跟踪伺服操作时，不可能实现超出光学界限值的间距的螺旋移动，或者不可能实现螺旋移动本身。

因此，通过设定上述条件1)和2)作为参考表面Ref上的凹坑线的形成条件，能够将以超出光学界限值的间距布置的每条凹坑线作为目标以不同的方式执行跟踪伺服操作。在此状态下，将随时间的推移而增加的偏移提供至跟踪误差信号，且执行A-F的各个凹坑线之间的顺序移动。因此，实现了任意间距的螺旋移动。

这里，为了实现以任意间距的螺旋移动，例如必须如凹坑线A→凹坑线B→凹坑线C…一样的顺序将作为伺服操作目标的凹坑线顺序地切换至在外侧相邻的凹坑线。

为了实现用于以此方式顺序地切换作为伺服操作目标的凹坑线的操作，必须单独地获得与由A-F的各个相位构成的凹坑线相关的跟踪误差信号。这是因为如果没有区分用于A-F的各个凹坑线的跟踪误差信号，就不可能切换作为伺服操作目标的凹坑线。

图19示意性地图示了参考表面上的伺服激光的光斑(根据多层式记录介质Dsc3的旋转)的移动的状态与此时获得的SUM信号、SUM差分信号和P/P信号之间的关系。

注意，SUM差分信号是通过对基于伺服激光的反射光获得的SUM信号进行差分获得的信号。

这里，为了便于说明，假定在图19中的所有凹坑形成允许位置中形成凹坑。

如所图示，随着伺服激光的束斑(根据多层式记录介质Dsc3的旋转)的移动，SUM信号的信号电平在与A-F的各个凹坑的在凹坑线形成方向上的布置间距相一致的周期内到达它的峰值。换句话说，此SUM信号表示A-F的各个凹坑的在凹坑线形成方向上的间隔(形成周期)。

这里，在此图所示的示例中，假定束斑沿凹坑线A移动。因此，当束斑经过凹坑A的在凹坑线形成方向上的形成位置时，SUM信号的峰值处于最大值。而且，峰值趋向于从凹坑B的形成位置至凹坑D的形成位置逐渐减小。其后，峰值改变为趋向于按凹坑E的形成位置→凹坑F的形成位置的顺序增大。当束斑再次到达凹坑A的形成位置时，峰值变成最大值。换句话说，在上述的凹坑E和F的在凹坑线形成方向上的形成位置中，SUM信号的峰值受内侧相邻的凹坑线E和F中的凹坑影响。因此，对于凹坑E和F的各个形成位置，SUM信号的峰值依次增加。

此外，对于作为跟踪误差信号的SUM差分信号和P/P信号，获得了如图所示的各个波形。

这里，注意，获得作为跟踪误差信号的P/P信号，以表示束斑与用于以预定间隔“n”彼此远离的A-F的各个凹坑可形成位置的凹坑线之间的相对位置关系。

此外，SUM差分信号表示各个凹坑线A-F的凹坑形成位置(具体地，凹坑形成允许位置)的在凹坑线形成方向上的间隔。

因此，基于此SUM差分信号，能够获得时钟CLK，该时钟CLK用于表示各个凹坑线A-F的允许位置之间的在凹坑线形成方向上的间隔。

具体地，此情况下的时钟CLK是在与每个凹坑的中心位置(峰值位置)相对应的位置(时序)处具有上升位置(时序)的信号。

图20示意性地示出了时钟CLK、基于时钟CLK生成的各个选择器信号的波形以及形成在参考表面Ref上的各个凹坑线(的部分)之间的关系。

如图所示，时钟CLK是在与每个凹坑的峰值位置(允许位置)相对应的时序处上升的信号，并在各个上升位置之间的中点处具有下降位置。

可以通过使用从SUM差分信号生成的时序信号(用于表示SUM差分信号的过零时序)作为输入信号(参考信号)的PPL处理来生成此时钟CLK。

此外，根据以此方式具有与凹坑A-F的形成间隔相一致的周期的时钟CLK，生成了六种类型的选择器信号，每种选择器信号表示A-F中的每者中的允许位置的时序。具体地，这些选择器信号均是通过将时钟CLK的频率分割至其1/6而生成的。而且，这些选择器信号的各自相位被移位1/6周期。换句话说，对于每个时序，这些选择器信号中均是通过将时钟CLK的频率分割至其1/6而生成的，使得各自的上升时序被移位1/6周期。

这些选择器信号中的每者是用于表示与A-F中的一者相对应的凹坑线中的允许位置的时序的信号。在本示例中，生成了这些选择器信号，且选择了任意选择器信号。在由所选择的选择器信号表示的周期中根据P/P信号执行跟踪伺服控制，且因此，伺服激光的束斑能够在A-F的凹坑线之中的任意凹坑线上进行跟踪。于是，因此，能够从A-F的各个凹坑线之中任意地选择将要作为伺服操作目标的凹坑线。

因此，生成了用于表示与A-F相对应的凹坑线的允许位置的时序的各个选择器信号。选择这些选择器信号之中的任意选择器信号，且在由所选择的选择器信号表示的周期中根据跟踪误差信号(P/P信号)来执行跟踪伺服控制。因此，可以实现以A-F之中的任意凹坑线为目标的跟踪伺服操作。换句话说，通过选择上述选择器信号，可以执行用于作为伺服操作目标的凹坑线的跟踪误差信号的切换，因此，实现了作为伺服操作目标的凹坑线的切换。

图21说明了用于实现任意间距的螺旋移动的具体方法。图21示出了设置到跟踪误差信号TE的偏移与参考表面R_ef上的光斑的移动路径之间的关系。

注意，此处提到的跟踪误差信号TE是通过基于上述选择器信号对P/P信号进行采样和保持而获得的信号。换句话说，此处提到的跟踪误差信号TE是指用于作为伺服操作目标的凹坑线的P/P信号(跟踪误差信号)。

此图21示出了光斑通过设置偏移以凹坑线A→凹坑线B的方式移动的状态。

首先，在为实现任意间距的螺旋移动而采用顺序地切换作为伺服操作目标的凹坑线的方法的情况下，预先确定切换操作(时序)。在此图所示的示例中，将作为伺服操作目标的凹坑线的切换位置设定在处于相邻关系的凹坑线之间的中点的(在径向上)位置处。

这里，当实现某一螺旋间距时，能够通过基于参考表面Ref的格式的计算来预先确定如下位置，该位置是在为了实现该螺旋间距时束斑在盘上应当通过的位置。因此，从这些可以理解，能够通过上述计算来预先确定束斑到达相邻凹坑线之间的中点时的位置。

当到达作为上述的通过计算等预先确定的中点的位置(地址块的时钟)时，将作为伺服操作目标的凹坑线顺序地切换至与已成为伺服操作目标的凹坑线的外侧相邻的凹坑线。

另一方面，为了在径向上移动束斑，将具有如图所示的锯齿状波形的偏移设置到跟踪误差信号TE。通过设定此偏移的斜率，可以将螺旋间距设定为任意间距。

这里，由于如上所述在束斑到达相邻的凹坑线之间的中点的时序处顺序地切换作为伺服操作目标的凹坑线，被设置用于实现任意螺旋间距的偏移具有如下波形，该波形的极性在每一上述中点处发生变化。换句话说，在以凹坑线A为目标的伺服操作时，将光斑移动至作为上述中点的位置所需要的偏移量可例如为“+α”，并在以与凹坑线A相邻的凹坑线B为目标的伺服操作时，所需要的偏移量可例如为“-α”。因此，在作为束斑到达上述中点的时序的切换作为伺服操作目标的凹坑线的时序处，需要使上述偏移的极性反转。根据这个方面，此情况下设置的偏移的波形是具有上述锯齿波的波形。

注意，当偏移具有这类波形时，也能够基于将要实现的螺旋间距的信息以及参考表面Ref的格式的信息通过计算等预先确定该偏移。

因此，在将预先确定的具有锯齿形波的偏移设置到跟踪误差信号TE的同时，在束斑到达相邻凹坑线之间的被预先确定为上述中间点的预定位置时的每一时序处，将作为伺服操作目标的凹坑线切换至与已成为目标的凹坑线的外侧相邻的凹坑线。

因此，可以实现任意间距的螺旋移动。

通过以类似方式实现与参考表面Ref的光学界限值无关的任意间距的螺旋移动，能够以超出记录层63的光学界限值的磁道间距Tp在记录层63中记录标记线。

具体地，如同在使用记录层激光的第一实施例的情况下，通过在盘每旋转一次(具体地，每旋转角θ_R)就执行有沟标记线的记录操作与无沟标记线的记录操作之间的切换来执行此情况下的针对记录层63(期望的半透明记录膜61)的记录操作。这是在如下状态下执行的：以与基于伺服激光的反射光的物镜55的位置控制一样的方式来执行用于实现上述任意间距的螺旋移动的位置控制。

因此，能够对作为可记录型光盘的多层式记录介质Dsc3执行记录操作，使得有沟磁道(标记线)T-g和无沟磁道(标记线)T-s以0.27μm以下的磁道间距在径向上交替地布置。

因此，可以提供在以超出光学界限值的间距布置磁道T的状态下适当地执行跟踪伺服操作的光盘记录介质(因此，能够适当地实现更高的记录密度)。

注意，在第三实施例中，基于预先插入参考表面Ref的标记信息的检测的结果来执行在记录时是否到达旋转角θ_R的判定。

4-4.记录-再现装置的构造

参考图22和23，将对用于执行与多层式记录介质Dsc3相对应的记录和再现操作的记录-再现装置70的构造进行说明。

图22用于主要说明记录-再现装置70中包括的光学系统的构造。

具体地，图22主要示出了第三实施例中的记录-再现装置70中包括的光学拾取部OP的内部构造。

在图22中，装载到记录-再现装置70中的多层式记录介质Dsc3被设定为使得其中心孔被夹紧在记录-再现装置70中的预定位置处。多层式记录介质Dsc3被保持在如下状态：多层式记录介质Dsc3能够受未图示的主轴电机驱动而旋转。

设置了光学拾取部OP，以用于向受上述主轴电机驱动而旋转的多层式记录介质Dsc3照射记录层激光或伺服激光。

在光学拾取部OP中设置有记录层激光器51和伺服激光器77。记录层激光器51是记录层激光的光源，并用于通过标记进行信息记录操作以及进行由标记记录的信息的再现操作。伺服激光器77是伺服激光的光源，其通过利用成在参考表面Ref上的位置引导来执行位置控制。

这里，如上所述，记录层激光和伺服激光具有彼此不同的波长带。如上所述，在本示例的情况下，记录层激光的波长为约405nm(所谓的蓝紫色激光)，且伺服激光的波长为约650nm(红色激光)

而且，在光学拾取部OP中设置有物镜55。相对于多层式记录介质Dsc3，物镜55是记录层激光和伺服激光的输出端子。

此外，设置了记录层光接收部58和伺服光接收部82。记录层光接收部58用于从多层式记录介质Dsc3接收记录层激光的反射光。伺服光接收部82用于从多层式记录介质Dsc3接收伺服激光的反射光。

此外，在光学拾取部OP中形成有如下光学系统，该光学系统用于将从记录层激光器51发出的记录层激光引导至物镜55并用于将记录层激光的来自多层式记录盘Dsc3并进入物镜5的反射光引导至记录层光接收部58。

具体地，从记录层激光器51发出的记录层激光经由准直透镜52变成平行光，并然后进入偏振分束器53。偏振分束器53被配置成传输以这种方式从记录层激光器51侧进入的记录层激光。

穿过偏振分束器53的记录层激光进入由固定透镜71、可移动透镜72和透镜驱动部73构成的聚焦机构。此聚焦机构被设置成用于调整记录层激光的焦点位置。固定透镜71是作为更靠近用作光源的记录层激光器51的透镜设定的。可移动透镜72布置成更远离记录层激光器51。聚焦机构以如下方式配置：由透镜驱动部73在与记录层激光的光轴相平行的方向上驱动可移动透镜72侧。

穿过形成上述聚焦机构的固定透镜71和可移动透镜72的记录层激光被如图所示的反射镜74反射。其后，被反射的记录层激光经由1/4波长板75进入分光棱镜76。

分光棱镜76具有选择性反射表面，该选择性反射表面被配置成反射具有与记录层激光的波长带相同的波长带的光，并传输具有其他波长的光。因此，如上所述进入的记录层激光被分光棱镜76反射。

经由如图所示的物镜55向多层式记录介质Dsc3(期望的半透明记录膜61)照射被分光棱镜76反射的记录层激光。

对于物镜55，设置了双轴致动器56，其中双轴致动器56用于保持物镜55以使其在聚焦方向(靠近或远离多层式记录介质Dsc3的方向)或跟踪方向(与上述聚焦方向正交的方向：盘径向)上移动。

双轴致动器56包括聚焦线圈和跟踪线圈。驱动信号(稍后说明的驱动信号FD和TD)分别被提供至聚焦线圈和跟踪线圈，从而使物镜55分别在聚焦和跟踪方向上移位。

这里，在再现操作时，如上所述，向多层式记录介质Dsc3照射记录层激光。据此，通过多层式记录介质Dsc3(作为再现操作目标的半透明记录膜61)获得记录层激光的反射光。这样获得的记录层激光的反射光经由物镜55被引导至分光棱镜76，并被分光棱镜76反射。

记录层激光的已被分光棱镜76反射的反射光在穿过1/4波长板75→反射镜74→聚焦机构(可移动透镜72→固定透镜71)之后进入偏振分束器53。

记录层激光的以这种方式进入偏振分束器53的反射光穿过1/4波长板75(向外路径和返回路径)。因此，该反射光的偏振方向被旋转90°。因此，记录层激光的以上述方式进入的反射光被偏振分束器53反射。

记录层激光的已被偏振分束器53反射的反射光经由聚光透镜57会聚在记录层光接收部58的光接收表面上。

而且，在光学拾取部OP中，形成有如下光学系统，该光学系统用于将从伺服激光器77发出的伺服激光引导至物镜55并用于将来自多层式记录盘Dsc3并进入物镜5的反射光引导至伺服光接收部82。

如上所述，从伺服激光器77发出的伺服激光经由准直透镜78变成平行光，并然后进入偏振分束器79。偏振分束器79被配置成传输以这种方式从伺服激光器77侧进入的伺服激光(向外路径光)。

穿过偏振分束器79的伺服激光经由1/4波长板80进入分光棱镜76。

如之前所述，分光棱镜76被配置成反射具有与记录层激光的波长带相同的波长带的光，并传输具有上述波长带之外的波长的光。因此，伺服激光穿过分光棱镜76，并经由物镜55照射至多层式记录介质Dsc3。

此外，伺服激光的反射光(来自参考表面Ref的反射光)穿过物镜55，并经由1/4波长板80进入偏振分束器79，其中该反射光是以上述方式使伺服激光向多层式记录介质Dsc3照射而获得的。

如同在上述记录激光的情况下，伺服激光的以这种方式从多层式记录介质Dsc3侧进入的反射光穿过1/4波长板80两次(外向路径和返回路径)。因此，该反射光的偏振方向被旋转90°。因此，上述被偏振分束器79反射。

伺服激光的已被偏振分束器79反射的反射光经由聚光透镜81会聚在伺服光接收部82的光接收表面上。

注意，事实上，虽然省略了图示的说明，但是记录-再现装置70包括滑动驱动部，该滑动驱动部用于驱动上述的作为整体的光学拾取部OP，以使其在跟踪方向上滑动。可以通过由滑动驱动部驱动光学拾取部OP来使激光的照射位置在宽的范围内移位。

这里，多层式记录介质Dsc3在如之前所述的记录层63的下层侧具有参考表面Ref。因此，在记录时，执行物镜55的聚焦伺服控制，使得伺服激光以这种方式聚焦在记录层63的下层侧所设置的参考表面Ref上。而且，关于记录层激光，通过基于记录层激光的反射光执行聚焦伺服控制以驱动上述聚焦机构(透镜驱动部73)，由此进入物镜55的记录层激光的准直状态被调整成使得记录层激光聚焦在形成在参考表面Ref的上层侧的记录层63中。

此外，能够基于形成在作为再现目标的半透明记录膜61中的标记线来执行再现操作时的记录层激光的跟踪伺服控制。换句话说，能够通过基于记录层激光的反射光来控制物镜55的位置，由此实现再现操作时的记录层激光的跟踪伺服控制。

注意，再现操作时的聚焦伺服控制可以与记录操作时的聚焦伺服控制类似。

图23示出了第三实施例的整个记录-再现装置70的内部构造示例。

注意，对于光学拾取部OP的内部构造，图23仅提取和示出了图22所示的构造之中的记录层激光器51、透镜驱动部73和双轴致动器56。

在图23中，在记录-再现装置70的光学拾取部OP的外侧，设置了记录处理部83、发光驱动部84、矩阵电路34、串扰消除电路36、再现处理部85、伺服电路41、聚焦驱动器86以及双轴驱动器46，以作为用于执行多层式记录介质Dsc3中的以记录层63为目标的记录/再现操作、基于形成在记录层63中的半透明记录膜61的反射光的聚焦/跟踪的位置控制等的构造。

记录处理部83根据所输入的记录数据生成记录调制码。具体地，记录处理部83可例如将误差校正码添加至所输入的记录数据或预定的记录调制码处理。因此，获得了记录调制码串，记录调制码串例如可以是以记录层63为目标实际记录的“0”和“1”的二进制数据串。

记录处理部83将基于以这种方式生成的记录调制码串的记录信号提供至发光驱动部84。

这里，在本实施例中，以与上述第一实施例的情况下的方式类似的方式执行单螺旋记录操作。因此，在再现操作时，必须每旋转角θ_R切换跟踪伺服操作(以不同的方式执行跟踪伺服操作)。

在本示例的情况下，通过预先将用于表示旋转角θ_R的标记信息记录在记录层63(半透明膜61)中并从再现信号获得标记信息来执行再现操作时的这类旋转角θ_R的检测。

因此，此情况下的记录处理部83还执行标记信息的插入处理。

在记录操作时，发光驱动部84基于从记录处理部83输入的记录信号生成激光器驱动信号D-r，并基于驱动信号D-r驱动记录层激光器51以使其发光。

这里，经配置，根据来自稍后说明的控制器91的指令，发光驱动部84能够以切换的方式执行用于实现在标记之间插入有沟G的状态的记录信号的生成以及用于实现在标记之间没有插入沟G的状态的记录信号的生成，使得有沟磁道T-g和无沟磁道T-s在径向上交替地布置。

而且，在再现操作时，发光驱动部84基于控制器91的指令使记录层激光器51根据再现功率发光。

此情况下的矩阵电路34基于来自作为上述的图22所示的记录层光接收部58的多个光接收元件的光接收信号DT-sp(输出电流)生成RF信号、聚焦误差信号FE-r和跟踪误差信号TE-r。

注意，根据上述说明能够理解，在记录操作和再现操作时均利用了聚焦误差信号FE-r。

另一方面，仅在再现操作时利用了跟踪误差信号TE-r。

这些聚焦误差信号FE-r和跟踪误差信号TE-r被供至伺服电路41。

此外，矩阵电路34中获得的RF信号在串扰消除电路36中经过串扰消除处理，并其后被提供至再现处理部85。

再现处理部85对应于数据检测处理部35和与上面图10所述的编码/解码部37中的再现操作相关的处理部的组合。具体地，再现处理部85基于PRML检测方法至少生成二进制数据串、执行二进制数据串的再现数据的解码处理，并生成时钟。

这里，再现处理部85中获得的二进制数据串被提供至控制器9，以检测用于表示旋转角θ_R的标记信号。

以与图10所示的伺服电路41的方式类似的方式，伺服电路41基于聚焦误差信号FE-r生成聚焦伺服信号FS-r。而且，伺服电路41执行处理，从而生成能够以不同的方式执行有沟磁道T-g与无沟磁道T-c之间的跟踪伺服操作的跟踪伺服信号TS-r，以作为再现时的跟踪伺服信号TS-r。

具体地，根据在再现操作时来自控制器91的指令，以切换的方式，伺服电路41基于通过对跟踪误差信号TE-r执行极性反转或偏移而获得的信号来执行跟踪伺服信号TS-r的生成，并执行跟踪误差信号TE-r本身(未经过上述极性反转或上述偏移的跟踪误差信号TE-r)的生成。

在伺服电路41中生成的聚焦伺服信号FS-r被提供至聚焦驱动器86。聚焦驱动器86基于聚焦伺服信号FS-r生成聚焦驱动信号FD-r，并基于聚焦驱动信号FD-r驱动透镜驱动部73。

因此，实现了用于记录层激光的伺服控制。

此外，在伺服电路41中生成的跟踪伺服信号TS-r被提供至稍后说明的开关SW。

另外，在记录-再现装置70中，设置了任意间距螺旋移动控制部87、聚焦误差信号生成部89和聚焦伺服电路90，以作为用于伺服激光的反射光的信号处理系统。

任意间距螺旋移动控制部87基于来自(作为图22所示的伺服光接收部82的)多个光接收元件的光接收信号DT-sv来生成用于实现参考图19-21的任意间距螺旋移动的跟踪伺服信号TS-sv。

注意，在上述参考文献5或6中披露了用于以这种方式实现任意间距螺旋移动的任意间距螺旋移动控制部87的具体构造，因此，这里省略了对其的说明。

根据上面的说明能够理解，在本示例的情况下，任意间距螺旋移动控制部87被配置成实现0.22μm的间距的螺旋移动。

由任意间距螺旋移动控制部87获得的跟踪伺服信号TS-sv被提供至开关SW。

这里，设置了与物镜55的在跟踪方向上的位置控制相关的开关SW。开关SW设置成在记录操作时基于由任意间距螺旋移动控制部87获得的跟踪伺服信号TS-sv执行位置控制，并设置成在再现操作时基于由伺服电路41中获得的跟踪伺服信号TS-r执行位置控制。

具体地，开关SW在记录操作时根据控制器91作出指令选择性地输出跟踪伺服信号TS-sv。

此外，开关SW在再现操作时根据控制器91作出指令选择性地输出跟踪伺服信号TS-r。

因此，可以实现记录操作时的作为任意间距螺旋移动控制的跟踪伺服控制与再现操作时的基于记录层激光的反射光的跟踪伺服控制之间的切换。

从开关SW选择性地输出的跟踪伺服信号TS被提供至稍后说明的双轴驱动器46。

此外，聚焦误差信号生成部89基于来自伺服光接收部82的光接收信号DT-sv生成聚焦误差信号FE-sv。聚焦伺服电路90对聚焦误差信号FE-sv执行用于生成伺服信号的滤波处理，并生成聚焦伺服信号FS-sv。

由聚焦伺服电路90获得的聚焦伺服信号FS-sv被提供至双轴驱动器46。

双轴驱动器46基于从开关SW提供的跟踪伺服信号TS-sv和从聚焦伺服电路90提供的聚焦伺服信号FS-sv分别生成跟踪驱动信号TD和聚焦驱动信号FD-sv。双轴驱动器46基于这些驱动信号驱动双轴致动器56的跟踪线圈和聚焦线圈。

控制器91可例如由微型计算机构成。控制器91可例如通过根据存储在内置ROM中的程序等执行控制和处理，由此执行记录-再现装置70的整体控制。

例如，控制器91可执行处理，以在记录操作时/再现操作时执行与物镜55的跟踪伺服控制相关的切换。具体地，控制器91在记录操作时使开关SW选择跟踪伺服信号TS-sv，并执行用于实现上述的任意间距螺旋移动的跟踪伺服控制。此外，在再现操作时，控制器91使开关SW选择跟踪伺服信号TS-r并基于记录层激光的反射光执行跟踪伺服控制。

此外，基于旋转角θ_R的检测处理结果，控制器91执行用于在记录操作时实现有沟磁道T-g的记录操作与无沟磁道T-s的记录操作之间的切换的处理，并执行用于在再现操作时以不同的方式实现跟踪伺服操作的处理。

这里，根据上面的说明能够理解，在本示例中，通过检测记录在参考表面Ref上的标记信息来执行记录操作时的旋转角θ_R的检测。而且，通过检测记录在记录层63(作为再现操作目标的半透明记录膜61)中的标记信息来执行再现操作时的旋转角θ_R的检测。

在记录操作时，根据从任意间距螺旋移动控制部87输入的用于再现信号的凹坑线，控制器91执行上述的标记信息的检测。基于此结果，控制器91指示记录处理部83每旋转角θ_R执行有沟磁道T-g的记录操作与无沟磁道T-s的记录操作之间的切换。

注意，用于确认，如参考上述参考文献5和6所能够看出，任意间距螺旋移动控制部87被配置成获得用于伺服目标凹坑线的再现信号，以用于读取记录在参考表面Ref上的地址信息。

此外，在再现操作时，根据上述的从再现处理部85输入的二进制数据串执行标记信息的检测。基于此结果，将用于以不同的方式执行跟踪伺服操作的信号提供至用于执行切换的伺服电路41。

通过使用上述记录-再现装置70，可以针对作为可记录型光盘的多层式记录介质Dsc3执行记录操作，使得有沟磁道(标记线)T-g和无沟磁道(标记线)T-s以0.27μm以下的磁道间距在径向上交替地布置。此外，根据记录-再现装置70，可以适当地执行根据多层式记录介质Dsc3的跟踪伺服操作，其中在多层式记录介质Dsc3中，以上述方式以超出光学界限值的间距布置有磁道T。

以这种方式，根据第三实施例，也可以实现能够在以超出光学界限值的间距布置磁道T的状态下适当地执行跟踪伺服操作的光盘系统。于是，因此，可以进一步提高信息记录密度和进一步扩大记录容量。

5.第四实施(消除任意间距螺旋移动控制的必要性的方法)

第四实施例提出了在如同第三实施例中执行以如下可记录型光盘为目标的记录操作的情况下使如同第三实施例中的任意间距螺旋移动控制变成不必要的方法，其中在该可记录型光盘中，通过利用形成在参考表面Ref上的位置引导执行位置控制来省略记录层63中的位置引导。

在下文中，在这类第四实施例中，提出了第一方法和第二方法这两种方法。

5-1.第一方法

首先，作为前提，在第四实施例中使用了如下可记录型光盘，在该可记录型光盘中，形成在参考表面Ref上的位置引导是沟，且沟以不超出光学界限值的磁道间距形成在参考表面Ref上。

具体地，在第四实施例中，与在第三实施例中使用的多层式记录介质Dsc3相比，使用了如下光盘记录介质，在该光盘记录介质中，将上述变化应用至参考表面Ref的结构，且其他结构与第三实施例中的结构类似。

在下文中，将这类在第四实施例中使用的光盘记录介质称为“多层式记录介质Dsc4”。

然而，如上所述，在将参考表面Ref上的磁道间距设定为处于不超出光学界限值的范围内的情况下，不可能仅通过简单地根据参考表面Ref上的磁道执行伺服操作来以超出记录层63中的光学界限值的磁道间距Tp布置形成在记录层63中的标记线。

因此，考虑到这点，采用了如下记录方法。

图24说明了第四实施例的第一方法。

图24示意性地图示了多层式记录介质Dsc4的轮廓剖面结构(仅提取并示出了参考表面Ref和记录层63中的半透明记录层61)与经由物镜55照射至多层式记录介质Dsc4的每束激光之间的关系。

参考此图24能够看出，在第四实施例中，照射两束激光(第一记录层激光和第二记录层激光)以作为记录层激光。

在本示例的情况下，第一记录层激光用于有沟磁道T-g的记录操作，且第二记录层激光用于无沟磁道T-s的记录操作。

这里，如图所示，将形成在作为记录操作目标的半透明记录膜61上的第一记录层激光和第二记录层激光的束斑分别表示为第一光斑Sp-1和第二光斑Sp-2。在第一方法中，将第一光斑Sp-1与第二光斑Sp-2之间的在径向上的间隔Dst设定为参考表面Ref上的磁道间距的1/2。

此外，在第一方法中，通过控制物镜55的位置来执行记录操作时的跟踪伺服控制，使得伺服激光的束斑基于伺服激光的反射光来跟踪参考表面Ref上的沟。

在第一方法中，在执行光斑间距Dst的这类设定和这类跟踪伺服控制的状态下，同时并行地执行使用第一记录层激光的有沟磁道T-g的记录操作和使用第二记录层激光的无沟磁道T-s的记录操作。

为确认，图25A和图25B均示出了通过这类第一方法执行记录操作的情况下的状态。

注意，在图25A和25B中，灰线表示参考表面Ref上的沟，且黑线表示记录在半透明记录膜61中的磁道T(实线表示有沟磁道T-g，且虚线表示无沟磁道T-s)。

首先，注意，为确认，在此情况下，使两束记录层激光中的一者照射至多层式记录介质Dsc4，使得其光轴与伺服激光的光轴相一致。在本示例中，假定第一记录层激光具有与伺服激光的光轴相一致的光轴。

如上所述，在此情况下的记录操作时，以如下方式执行物镜55的跟踪伺服控制：伺服光斑Sp-s跟随参考表面Ref上的沟(参见图25A)。

此外，在这类跟踪伺服控制下，同时执行使用第一记录层激光(第一光斑Sp-1)的有沟磁道T-g的记录操作和使用第二记录层激光(第二光斑Sp-2)的无沟磁道T-s的记录操作。因此，在如图25B中的黑线所示的作为记录目标的半透明记录膜61中形成磁道T。具体地，在此情况下，以如下方式执行操作：以参考表面Ref上的磁道间距的1/2(图中的灰线所表示的间距)的间距布置磁道T。

根据如上所述的第一方法，可以在作为记录操作目标的半透明记录膜61中以参考表面Ref上的磁道间距的1/2的间距来布置有沟磁道T-g和无沟磁道T-s。

例如，在情况下，在使参考表面Ref上的磁道间距为约0.500μm(设定了使参考表面Ref上的光学界限值为约0.500μm的光学条件)的情况下，将半透明记录膜61中的磁道间距Tp设定为参考表面Ref上的磁道间距的一半，即0.25μm。因此，可以实现本发明的光盘记录介质。

注意，在上面的说明中，以伺服光斑Sp-2跟随参考表面Ref上的沟的方式执行物镜55的跟踪伺服控制。然而，不言而喻，在执行跟踪伺服控制使得伺服光斑Sp-2跟随参考表面Ref中的岸区的情况下，也可获得类似的结果。

此外，在上面的说明中，例示了沟被形成为参考表面Ref上的位置引导的情况。然而，参考表面Ref上的位置引导可由凹坑线或标记线构成。

这里，根据上述第一方法，在记录层63中执行如同第二实施例中的双螺旋记录操作。因此，在再现记录层63中所记录的标记时，如果如同在第二实施例中使用两个光束来执行再现操作，那么就不必如同在第一和第三实施例中以不同的方式执行跟踪伺服操作。

具体地，可通过使用第一记录层激光(用作用于再现有沟磁道T-g的第一再现激光)和第二记录层激光(用作用于再现无沟磁道T-s的第二再现激光)来执行此情况下的再现操作。因此，通过根据基于第一记录层激光的反射光生成的跟踪误差信号TE执行物镜55的位置控制，使第一记录层激光和第二记录层激光分别跟随有沟磁道T-g和无沟磁道T-s。因此，可以同时读取有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的记录信息。

5-2.记录-再现装置的构造

参考图26和27，将对上述第一方法中的用于实现记录-再现操作的记录-再现装置95进行说明。

图26是用于主要说明记录-再现装置95中包括的光学系统的构造的图。具体地，图26主要示出了记录-再现装置95中包括的光学拾取部OP'的内部构造示例。

通过与上述图22的对比能够看出，通过比较，此情况下的光学拾取部OP'与第三实施例的情况下的光学拾取部OP的不同之处在于将两个激光器(作为第一记录层激光的光源的第一记录层激光器51-1和作为第二记录层激光的光源的第二记录层激光器51-2)设置为记录层激光器51，及将用于接收第一记录层激光的反射光的第一记录层光接收部58-1和用于接收第二记录层激光的反射光的第二记录层光接收部58-2设置为记录层光接收部58。

根据上面的说明能够理解，此情况下的光学拾取部OP'(光学系统)被设计为使得第一记录层激光的第一光斑Sp-1与第二记录层激光的第二光斑Sp-2之间的光斑间隔Dst为参考表面Ref上的磁道间距的1/2。

此外，第一记录层光接收部58-1包括分割检测器，并被配置成分开地接收第一记录层激光的反射光，使得能够在如之前所述的再现时基于第一记录层激光的反射光来执行跟踪误差信号TE-r的生成。

图27示出了整个记录-再现装置95的内部构造示例。

注意，对于光学拾取部OP'的内部构造，图27仅提取和示出了图26所示的构造之中的第一记录层激光器51-1、第二记录层激光器51-2、透镜驱动部73和双轴致动器56。

如从与上述图23的对比能够看出，通过比较，对于光学拾取部OP'的外侧的构造，此情况下的记录-再现装置95与第三实施例中的记录-再现装置70的不同之处在于设置了记录处理部83'来代替记录处理部83，设置了发光驱动部84-1和发光驱动部84-2作为发光驱动部84，设置了记录层矩阵电路34-r来代替矩阵电路34，新设置了RF信号生成电路59，设置了串扰消除电路36-1和串扰消除电路36-2作为串扰消除电路36，设置了再现处理部85'来代替再现处理部85，设置了记录层伺服电路41'来代替伺服电路41，以及设置了伺服光矩阵电路34-sv和伺服光伺服电路96来代替任意间距螺旋移动控制部87、聚焦误差信号生成部89和聚焦伺服电路90。

与第二实施例的情况下的记录波形生成部3'一样，记录处理部83'将所输入的记录数据分割成两个系统，并基于所分割的数据中的一者生成记录信号并基于另一者生成记录信号。

在如之前所述的本示例的情况下，第一记录层激光侧用于有沟磁道T-g的记录操作，且第二记录层激光侧用于无沟磁道T-s的记录操作。因此，此外情况下的记录处理部83'生成如下信号，该信号能够根据所输入的作为被提供至发光驱动部84-1侧的记录信号的记录数据将沟G嵌入在标记之间。

注意，此情况下，对于分割记录数据的方法，还可例如包括以预定数据为单位将记录数据分配至发光驱动部84-1侧和发光驱动部84-2侧的方法等。

发光驱动部84-1和发光驱动部84-2根据从记录处理部83'提供的记录信号分别生成激光器驱动信号D-r1和激光器驱动信号D-r2。发光驱动部84-1和发光驱动部84-2因而分别驱动光学拾取部OP'中的第一记录层激光器55-1和第二记录层激光器55-2，以使它们基于这些驱动信号发光。

此外，根据来自稍后说明的控制器97的在再现时作出的指令，这些发光驱动部84-1和84-2分别驱动第一记录层激光器55-1和第二记录层激光器55-2，以使它们发出具有再现功率的光。

与之前所述矩阵电路34一样，记录层矩阵电路34-r基于作为第一记录层光接收部58-1的多个光接收元件的光接收信号DT-r1生成RF信号、聚焦误差信号FE-r和跟踪误差信号TE-r。

这里，为了与基于第二记录层激光的反射光生成的RF信号区别开来，在下文中，将由第一记录层矩阵电路34-r生成的RF信号称为“第一再现信息信号RF-1”。

由记录层矩阵电路34-r获得的聚焦误差信号FE-r和跟踪误差信号TE-r被提供至记录层伺服电路41'。

由记录层矩阵电路34-r获得的第一再现信息信号RF-1经过第一串扰消除电路36-1的串扰消除处理，并被提供至再现处理部85'。

此外，RF信号生成电路59基于由第二记录层光接收部58-2获得的光接收信号DT-r2生成RF信号(在下文中，被称为“第二再现信息信号RF-2”)。

由RF信号生成电路59获得的第二再现信息信号RF-2经过第二串扰消除电路36-2的串扰消除处理，并被提供至再现处理部85'。

再现处理部85'对第一再现信息信号RF-1和第二再现信息信号RF-2执行诸如二进制化处理和预定解码处理等处理，并从而获得再现数据。

记录层伺服电路41'对聚焦误差信号FE-r和跟踪误差信号TE-r执行用于生成伺服信号的滤波处理，并分别生成聚焦伺服信号FS-r和跟踪伺服信号TS-r。

聚焦伺服信号FS-r被提供至聚焦驱动器86，且跟踪伺服信号TS-r被提供至开关SW。

聚焦驱动器86通过使用基于聚焦伺服信号FS-r生成的聚焦驱动信号FD-r来驱动透镜驱动部73。因此，以如下方式执行聚焦伺服控制：第一记录层激光和第二记录层激光聚焦在作为记录/再现操作目标的半透明记录膜61上。

此外，对于伺服激光侧的信号处理系统，伺服光矩阵电路34-sv基于伺服激光的反射光来生成聚焦误差信号FE-sv，以及基于来自作为伺服光接收部82的多个光接收元件的光接收信号DT-sv来生跟踪误差信号TE-sv。

伺服光伺服电路96对聚焦误差信号FE-sv和跟踪误差信号TE-sv执行用于生成伺服信号的滤波处理，并生成聚焦伺服信号FS-sv和跟踪伺服信号TS-sv。

如图所示，聚焦伺服信号FS-sv被提供至双轴驱动器46，且跟踪伺服信号TS-sv被提供至开关SW。

开关SW基于来自控制器97的指令将从记录层伺服电路41'侧输入的跟踪伺服信号TS-r和从伺服光伺服电路96侧输入的跟踪伺服信号TS-sv中的一者选择性地输出至双轴驱动器46。

根据上面的说明能够理解，物镜55的跟踪伺服控制是基于记录操作时的伺服激光的反射光(即，参考表面Ref的反射光)来执行的，并且是基于再现操作时的第一记录层激光的反射光来执行的。因此，开关SW基于来自控制器97的指令在记录操作时选择性地输出跟踪伺服信号TS-sv，并在再现操作时选择性地输出跟踪伺服信号TS-r。

双轴驱动器46基于根据聚焦伺服信号FS-sv和(从开关SW输入的)跟踪伺服信号TS生成的聚焦驱动信号FD-sv和跟踪驱动信号TD来分别驱动双轴致动器56的聚焦线圈和跟踪线圈。

因此，实现了用于物镜55的聚焦伺服控制以及跟踪伺服控制。

控制器97可例如由微型计算机构成。控制器97根据存储在内置ROM中的程序等执行控制和处理，并从而控制整个记录-再现装置95。

特别地，此情况下的控制器97执行处理，以在记录操作时/再行操作时执行与物镜55的跟踪伺服控制相关的切换。具体地，在再现操作时，控制器97是开关SW选择跟踪伺服信号TS-sv，并执行物镜55的基于参考表面Ref的反射光的跟踪伺服控制。另外，在再现操作时，控制器97使开关SW选择跟踪伺服信号TS-r并执行第一记录层激光的反射光的跟踪伺服控制。

通过这类记录-再现装置95，可以针对作为可记录型光盘的多层式记录介质Dsc4执行记录操作，使得有沟磁道(标记线)T-g和无沟磁道(标记线)T-s以0.27μm以下的磁道间距在径向上交替地布置。另外，根据记录-再现装置95，能够以这种方式适当地执行与多层式记录介质Dsc4相对应的跟踪伺服操作，其中在多层式记录介质Dsc4中，磁道T以超出光学界限值的间距布置。

以这种方式，根据第四实施例，也可以实现能够在以超出光学界限值的间距布置磁道T的状态下适当地执行跟踪伺服操作的光盘系统。因此，可以进一步提高信息记录密度和进一步扩大记录容量。

5-3.第二方法

这里，如上所述，将参考表面Ref的光学条件设定为与DVD的光学条件类似的光学条件时，理论光学界限值为约0.500μm。换句话说，这意味着实际光学界限值变成0.500μm以上。在某些情况下，这意味着即使采用上述第一方法，具体地，采用使记录层63中的磁道间距Tp为参考表面Ref上的磁道间距的1/2的方法，也可能不能使记录层63中的磁道间距Tp为0.27μm以下。

因此，在第四实施例中提出了如下第二方法。

注意，在下面的示例中，可例如将参考表面Ref上的磁道间距设定为约0.800μm。

另外，注意，为确认，第二方法中的作为目标的光盘记录介质的结构与在上述第一方法中使用的多层式记录介质Dsc4的类似。

图28说明了第四实施例中的第二方法。

图如28所示，在第二方法中，将第一记录层激光的第一光斑Sp-1与第二记录层激光的第二光斑Sp-2之间的光斑间隔Dst设定为参考表面Ref上的磁道间距的1/4。

在此情况下，如上所述，将参考表面Ref上的磁道间距设定为约0.800μm。因此，光斑间距Dst为0.200μm。

注意，如从图中所清楚地看出，如同上述第一实施例，在此情况下，也使第一记录层激光侧的光轴与伺服激光的光轴相一致。

在第二方法中，在设定了第一记录层激光和第二记录层激光具有的这种光斑间隔Dst的情况下，通过如下所述的方法来针对记录层63执行标记记录操作。

图29A、29B、30A和30B均说明了第二方法中的具体记录操作。

注意，如同在上述图25A和25B中，在这些图29A、29B、30A和30B中，灰线表示形成在参考表面Ref上的沟(位置引导：磁道)，且黑线表示形成在作为目标的半透明记录膜61上的磁道T。具体地，实线表示有沟磁道T-g，且虚线表示无沟磁道T-s。

首先，作为前提，第二方法与第一方法相似之处在于第一记录层激光和第二记录层激光的两束用于同时并行地执行有沟磁道T-g的记录操作和无沟磁道T-s的记录操作。

第二方法与第一方法不同之处在于，既在第一跟踪伺服控制模式中也在第二跟踪伺服控制模式中执行使用两束的有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的这种并行的记录操作。在第一跟踪伺服控制模式中，使伺服光斑Sp-s跟踪参考表面Ref上的沟(位置引导)。在第二跟踪伺服控制模式中，使伺服光斑Sp-s跟踪参考表面Ref上的岸区(位置引导之间的区域)。

具体地，在此情况下的记录操作中，首先，如图29A→29B的转变所示，在上述的以参考表面Ref上的沟为目标的第一跟踪伺服控制模式中，通过使用第一和第二记录层激光来执行有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的并行记录操作。

此外，在执行该记录操作之后，如图30A→30B的转变所示，在上述的以参考表面Ref上的岸区为目标的第二跟踪伺服控制模式中，通过使用第一和第二记录层激光来执行有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的并行记录操作。

通过第二方法中的这种记录操作，在此情况下可以针对记录层63执行记录操作，使得有沟磁道(标记线)T-g和无沟磁道(标记线)T-s以作为参考表面Ref的磁道间距的1/4的磁道间距Tp布置。

因此，在本示例的情况下，可以实现约0.200μm的磁道间距Tp，且可以实现本发明的要求0.27μm以下的磁道间距Tp的光盘记录介质。

这里，在被执行这种标记记录操作的多层式记录介质Dsc4的再现操作时，可按照如下方式执行跟踪伺服控制。

具体地，在此情况下，如同在第一方法中，也将作为第一记录层激光和第二记录层激光的两束用作再现束。

此外，基于根据第一记录层激光的反射光生成的跟踪误差信号TE-r来执行物镜55的跟踪伺服控制。因此，使第一记录层激光的第一光斑Sp-1跟随有沟磁道T-g，且同时使第二记录层激光的第二光斑Sp-2跟随无沟磁道T-s。于是，因此，可以实现同时记录的信息的并行读取操作。

在如上所述的第二方法中，也可以实现能够在以超出光学界限值的间距布置磁道T的状态下适当地执行跟踪伺服操作的光盘系统。因此，可以进一步提高信息记录密度，且可以进一步扩大记录容量。

注意，在上述第二方法中，以切换的方式，基于跟踪误差信号TE-sv本身来执行跟踪伺服信号TS-sv的生成，以及基于通过对图27所示的伺服光伺服电路96中的跟踪误差信号TE-sv执行极性反转或偏移(与一圈相对应的偏移)而获得的信号来执行跟踪伺服信号TS-sv的生成，由此能够实现在记录操作时以参考表面Ref上的沟/岸为目标按照不同方式执行跟踪伺服操作。

另外，能够通过与第一方法中的记录-再现装置95的构造类似的构造来实现上面说明的再现时的伺服方法。

6.变形例

在上文中，说明了根据本发明的各个实施例。然而，本发明不应当限于上述的具体示例。

例如，在上面的说明中，假定将推挽信号P/P用作跟踪误差信号。然而，本发明还例如有利地适用于使用诸如差分推挽(DPP)信号和差分相位检测(DPD)信号等其他跟踪误差信号的情况。

然而，在第三和第四实施例中，例示了用于标记记录的激光的波长为约405nm以及伺服激光的波长为约650nm的情况。然而，这些波长不应当限于所例示的数值。

此外，在第二和第四实施例中，例示了通过使用两束的用于记录的激光来执行双螺旋记录操作的情况。然而，可将用于记录的三束以上的用于记录的激光来执行三螺旋以上的螺旋记录操作。

另外，在第二和第四实施例中，例示了在再现操作时并行地读取通过使用多个光束以分开的螺旋的方式记录的有沟磁道T-g和无沟磁道T-s的记录信息的方法。然而，不言而喻，可以通过仅使用一束作为再现束来执行读取操作。在此情况下，以不同的方式执行有沟磁道T-g与无沟磁道T-s之间的伺服操作。

具体地，当读取有沟磁道T-g上的作为再现操作的目标的数据时，执行以该有沟磁道T-g为目标的跟踪伺服操作(在本示例的情况下，使用跟踪误差信号TE本身的跟踪伺服操作)，以读取作为目标的数据。而且，当读取无沟磁道T-s上的作为再现操作的目标的数据时，执行以该无沟磁道T-s为目标的跟踪伺服操作(在本示例的情况下，使用通过在跟踪误差信号TE上执行极性反转或偏移而获得的跟踪伺服操作)，以读取作为目标的数据。

此外，在第三和第四实施例中，参考表面Ref被设置在记录层63下层侧。然而，相反，参考表面Ref可被设置在记录层63的上层侧。在这类情况下，对于反射膜65，膜具有如下性能：选择性地传输具有与记录层激光的波长带相同的波长带的光以及反射具有上述波长带之外的波长。

此外，本发明可采取下述的构造。

(1)一种曝光装置，其包括：

旋转驱动部，其用于驱动母盘以使所述母盘旋转；及

曝光部，其用于在被所述旋转驱动部旋转的所述母盘上执行曝光操作，以使简单凹坑线和有沟凹坑线以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置，所述简单凹坑线由布置的凹坑构成，且所述有沟凹坑线是通过在凹坑之间插入沟而构成的。

(2)如(1)所述的曝光装置，其中，每当所述母盘的旋转角度为预定的旋转角度时，所述曝光部在用于所述简单凹坑线的曝光操作与用于所述有沟凹坑线的曝光操作之间执行交替切换。

(3)如(1)所述的曝光装置，其中，所述曝光部通过使用多个光束对所述母盘同时执行用于所述简单凹坑线的曝光操作和用于所述有沟凹坑线的曝光操作。

(4)一种记录介质，其包括：

简单磁道，所述简单磁道由布置的凹坑或布置的标记构成；及

有沟磁道，所述有沟磁道是通过在凹坑或标记之间插入沟而构成的，

其中，所述简单磁道和所述有沟磁道以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置。

(5)一种记录装置，其包括记录部，所述记录部用于在记录介质的记录层上执行记录操作，以使简单标记线和有沟标记线以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置，所述简单标记线由布置的标记构成，且所述有沟标记线是通过在标记之间插入沟而构成的。

(6)如(5)所述的记录装置，其中，所述记录部将标记线记录至所述记录层，所述记录层为不具有预制沟的平面形状。

(7)如(6)所述的记录装置，其还包括：

光照射部，其向所述记录介质照射伺服激光和记录激光，所述伺服激光用于获得来自参考表面的反射光，所述记录激光用于在所述记录层上执行记录操作，所述参考表面与所述记录层一起形成在所述记录介质中，并且所述参考表面包括形成在所述参考表面上的位置引导；及

位置控制部，其基于根据所述伺服激光的反射光的接收而得到的光接收信号来控制向所述记录介质照射的所述记录激光在跟踪方向上的照射位置。

(8)如(7)所述的记录装置，其中，

所述光照射部用于通过物镜向所述记录介质照射所述伺服激光，所述物镜设置成由所述伺服激光和所述记录激光共用，且

所述位置控制部基于根据所述伺服激光的所述光接收信号来控制所述物镜在所述跟踪方向上的位置。

(9)如(7)或(8)所述的记录装置，其中，

所述参考表面具有多个凹坑线相位，在所述凹坑线相位中，凹坑线以螺旋或同心圆的方式形成，所述凹坑线具有凹坑形成允许位置，一圈凹坑线中的所述允许位置的间距被定义为预定的第一距离，且在径向上相邻的所述凹坑线之间，所述允许位置之间的在凹坑形成方向上的间隔的位置每次偏移了预定的第二距离，且

基于根据所述伺服激光的反射光的接收得到的光接收信号，所述位置控制部控制所述物镜在所述跟踪方向上的位置，以使所述记录激光描绘出以0.27微米以下的间距形成的螺旋形状。

(10)如(7)或(8)所述的记录装置，其中，所述记录部通过使用第一激光和第二激光作为所述记录激光对所述记录层同时执行所述简单标记线的记录操作和所述有沟标记线的记录操作，所述第一激光和所述第二激光被照射至所述记录层，以使光斑的径向间隔为形成在所述参考表面上的所述位置引导的磁道间距的一半。

(11)如(7)或(8)所述的记录装置，其中，在所述位置控制部以所述位置引导为目标执行位置控制的模式下以及在所述位置控制部以形成在所述位置引导之间的岸区为目标执行位置控制的模式下，所述记录部对所述记录层同时执行所述简单标记线的记录操作和所述有沟凹坑线的记录操作，所述第一激光和所述第二激光被照射至所述记录层，以使光斑的径向间隔为形成在所述参考表面上的所述位置引导的磁道间距的四分之一。

(12)一种再现装置，其包括：

光照射接收部，其通过物镜向记录介质照射激光并接收所照射的激光的反射光，所述记录介质包括以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置的简单磁道和有沟磁道，所述简单磁道由布置的凹坑或布置的标记构成，且所述有沟磁道是通过在凹坑或标记之间插入沟而构成的；

跟踪误差信号生成部，其基于光接收信号生成跟踪误差信号，所述光接收信号是根据由所述光照射接收部接收的所述反射光得到的；

位置控制部，其基于所述跟踪误差信号控制所述物镜在跟踪方向上的位置，并由此控制所述激光在所述径向上的位置，所述跟踪方向是与所述径向平行的方向；及

再现部，其基于所述光接收信号执行来自所述记录介质的记录信号的再现操作。

(13)如(12)所述的再现装置，其中，在以所述简单磁道为目标的位置控制时与以所述有沟磁道为目标的位置控制时，所述位置控制部执行基于第一控制信号的位置控制与基于第二控制信号的位置控制之间的切换，所述第一控制信号是使所述跟踪误差信号的极性反转或的偏移而得到的信号，且所述第二控制信号是不使所述跟踪误差信号的极性反转或偏移而得到的信号。

本申请要求基于2011年12月20日在日本专利局提交的日本专利申请JP2011-278539的权益，在此将该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

本领域技术人员应当理解，依据设计要求和其他因素，可以在本发明所附的权利要求或其等同物的范围内，进行不同的修改，合成，次合成及改变。

Claims

1.一种曝光装置，其包括：

旋转驱动部，其用于驱动母盘以使所述母盘旋转；及

2.如权利要求1所述的曝光装置，其中，每当所述母盘的旋转角度为预定的旋转角度时，所述曝光部在用于所述简单凹坑线的曝光操作与用于所述有沟凹坑线的曝光操作之间执行交替切换。

3.如权利要求1所述的曝光装置，其中，所述曝光部通过使用多个光束对所述母盘同时执行用于所述简单凹坑线的曝光操作和用于所述有沟凹坑线的曝光操作。

4.一种记录介质，其包括：

5.一种记录装置，其包括记录部，所述记录部用于在记录介质的记录层上执行记录操作，以使简单标记线和有沟标记线以0.27微米以下的磁道间距在径向上交替地布置，所述简单标记线由布置的标记构成，且所述有沟标记线是通过在标记之间插入沟而构成的。

6.如权利要求5所述的记录装置，其中，所述记录部将标记线记录至所述记录层，所述记录层为不具有预制沟的平面形状。

7.如权利要求6所述的记录装置，其还包括：

8.如权利要求7所述的记录装置，其中，

9.如权利要求8所述的记录装置，其中，

10.如权利要求7所述的记录装置，其中，所述记录部通过使用第一激光和第二激光作为所述记录激光对所述记录层同时执行所述简单标记线的记录操作和所述有沟标记线的记录操作，所述第一激光和所述第二激光被照射至所述记录层，以使光斑的径向间隔为形成在所述参考表面上的所述位置引导的磁道间距的一半。

11.如权利要求7所述的记录装置，其中，在所述位置控制部以所述位置引导为目标执行位置控制的模式下以及在所述位置控制部以形成在所述位置引导之间的岸区为目标执行位置控制的模式下，所述记录部对所述记录层同时执行所述简单标记线的记录操作和所述有沟凹坑线的记录操作，所述第一激光和所述第二激光被照射至所述记录层，以使光斑的径向间隔为形成在所述参考表面上的所述位置引导的磁道间距的四分之一。

12.一种再现装置，其包括：

13.如权利要求12所述的再现装置，其中，在以所述简单磁道为目标的位置控制时与以所述有沟磁道为目标的位置控制时，所述位置控制部执行基于第一控制信号的位置控制与基于第二控制信号的位置控制之间的切换，所述第一控制信号是使所述跟踪误差信号的极性反转或的偏移而得到的信号，且所述第二控制信号是不使所述跟踪误差信号的极性反转或偏移而得到的信号。