CN103981418A - TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法和用途 - Google Patents

TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法和用途 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法,属于材料领域。该材料由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~40份,硼化钛10~20份,铝10~22份,铜20~54份,粘结剂1~3份;其中,所述粘结剂为石墨粉和/或有机溶剂。该材料是将原料混匀后于10~20MPa压力下压制成型,然后在真空条件下于700~1100℃保温3~6小时得到的。本发明电触头材料降低了Cu含量,增加了强化相碳化钛及硼化钛的含量,改善了碳化钛与铜的润湿性,致密度高、接触电阻低、抗熔焊性好、硬度高、抗弯强度,适合工业大规模生产应用。

Description

TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法和用途
技术领域
本发明属于材料领域,具体涉及一种TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法和用途。 
背景技术
目前,电接触材料大致可以分为以下几类:铜基触头材料、贵金属基触头材料、钨基触头材料等。其中应用最为广泛且最具代表性的就是Cu-W合金以及Ag基电接触材料两大类。对于这两类触头材料而言,其中的贵金属元素如Cu、Ag、W等所占的材料重量比大,因此价格昂贵,且这些金属的资源储量有限,影响和限制了其推广应用及进一步大规模开发应用。另外,现有的触头材料所含有的金属比例过大,导致硬度不高、耐磨性差。 
因此,开发一种稀贵金属含量低、导电性能良好、资源丰富、耐磨性好、成本低廉的电接触材料成为一种趋势。 
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。 
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料,由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~40份,硼化钛10~20份,铝10~22份,铜20~54份,粘结剂1~3份;其中,所述粘结剂为石墨粉和/或有机溶剂。 
其中,上述材料优选由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~32份,硼化钛8~12份,铝18~22份,铜32~54份,粘结剂2份。 
其中,上述电触头材料的原料中固体的粒度为1.5~2μm。 
本发明还提供上述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料的制备方法:将原料混匀后于10~20MPa压力下压制成型,然后在真空条件下于700~1100℃保温3~6小时,即得TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。 
其中,上述方法中所述真空条件为4×10-3~5×10-3Pa的绝对压强。 
本发明还提供上述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料在制备电触头中的用途。 
本发明还提供上述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备的电触头。 
本发明的有益效果是:本发明中选择的石墨、铝的优点为:1)润滑性能良好。石墨粉具有良好的润滑性,可以大大降低摩擦阻力。2)导电性能良好。石墨粉以及铝粉的导电性能优异,可以大大降低电接触材料的接触电阻。3)与碳化钛颗粒润湿性良好。碳化钛颗粒与铜的润湿性能很差,容易形成孔隙,降低电接触材料的各项性能指标,加入铝粉后,铝可与铜形 成少量的中间合金,可很大程度的改善铜与碳化钛的润湿性,减少烧结过程中的气孔率,增加致密度。另外,添加石墨粉或有机溶剂还有增强压坯成型性的作用。 
本发明TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料与普通的Cu-W等传统电接触材料相比,明显降低了Cu含量,同时大大增加了强化相碳化钛及硼化钛的含量,并且大大改善了碳化钛与铜的润湿性,该材料的致密度高,接触电阻低,抗熔焊性好,硬度高,抗弯强度优异。同时,材料的制备工艺简单可行,成本低廉,设备简单,适合工业大规模生产。 
具体实施方式
本发明TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料,由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~40份,硼化钛10~20份,铝10~22份,铜20~54份,粘结剂1~3份;其中,所述粘结剂为石墨粉和/或有机溶剂。 
其中,所述的有机溶剂可以是聚乙二醇、石蜡或丁苯橡胶。 
优选的,上述材料由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~32份,硼化钛8~12份,铝18~22份,铜32~54份,粘结剂2份。 
优选的,上述电触头材料的原料中固体的粒度为1.5~2μm。原料如粒度过大,则颗粒表面活性较差,不利于烧结过程,需要延长烧结时间,增加成本;如粒度过小,则会在压制过程中导致气孔率增大,不利于材料的致密化。 
本发明还提供上述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料的制备方法:将原料混匀后于10~20MPa压力下压制成型,然后在真空条件下于700~1100℃保温3~6小时,即得TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。 
本领域技术人员可以理解的是,在工业生产中以及本发明所述的真空条件下并不是完全的真空,也有一定的压强,只是压强较小。优选的,上述方法中所述真空条件为4×10-3~5×10-3Pa的绝对压强。 
本发明还提供上述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料在制备电触头中的用途。 
本发明还提供上述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备的电触头。 
下面结合实施例对本发明的具体实施方式做进一步的描述,并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。 
实施例1本发明TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料的制备。 
将3g碳化钛粉、2g硼化钛粉、1g铝粉、4.8g铜粉及0.2g石墨粉混匀,然后在15MPa的压力下压制成型,取出压块放进真空烧结炉中烧结,真空条件为4*10-3pa绝对压强,烧结温度为900℃,保温5小时,得到TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。测得所得TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备的性能,结果如表1所示。 
实施例2本发明TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备 
将4g碳化钛粉、2g硼化钛粉、1g铝粉、2.8g铜粉及0.2g石墨粉混匀,然后在20MPa压力下压制成型,取出压块放进真空烧结炉中烧结,真空条件为4.5*10-3pa绝对压强,烧结温度为1000℃,保温3h,得到TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。测得所得TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备的性能,结果如表1所示。 
实施例3本发明TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料的制备。 
将3.9g碳化钛粉、2g硼化钛粉、2g铝粉、2g铜粉及0.1g有机溶剂混匀,然后在20MPa压力下压制成型,取出压块房间真空烧结炉中烧结,真空条件为4.8*10-3pa绝对压强,烧结温度为1100℃,保温6h,得到TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。测得所得TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备的性能,结果如表1所示。 
实施例4本发明TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料的制备。 
将3.2g碳化钛粉、1.2g硼化钛粉、2g铝粉、4g铜粉及0.2g有机溶剂混匀,然后在20MPa压力下压制成型,取出压块放进真空烧结炉中烧结,真空条件为4*10-3pa绝对压强,烧结温度为1100℃,保温4h,得到TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。测得所得TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备的性能,结果如表1所示。 
表1本发明TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料性能测定结果。 
样品名称 相对密度(%) 电阻率(μm.cm) 抗弯强度(MPa) 硬度(HRC)
实施例1 99.7 20.1 89.7 30.2
实施例2 99.8 45.2 93.5 58.0
实施例3 99.8 35.8 102.4 53.1
实施例4 99.9 19.8 128.9 69.2

Claims (7)

1.TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料,其特征在于由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~40份,硼化钛10~20份,铝10~22份,铜20~54份,粘结剂1~3份;其中,所述粘结剂为石墨粉和/或有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料,其特征在于由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~32份,硼化钛8~12份,铝18~22份,铜32~54份,粘结剂2份。
3.根据权利要求1或2所述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料,其特征在于:原料中固体的粒度为1.5~2μm。
4.根据权利要求1、2或3所述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料的制备方法,其特征在于:将原料混匀后于10~20MPa压力下压制成型,然后在真空条件下于700~1100℃保温3~6小时,即得TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料。
5.根据权利要求4所述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料的制备方法,其特征在于:所述真空条件为4×10-3~5×10-3Pa的绝对压强。
6.根据权利要求1、2或3所述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料在制备电触头中的用途。
7.由权利要求1、2或3所述的TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料制备的电触头。
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