CN103974579B - 控制器 - Google Patents
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Abstract
控制器和插塞元件，包括：电子模块、壳体，电子模块布置在壳体中的电子元件室中；具有带有第一侧面和第二侧面的支座元件的插塞元件，插塞元件还具有至少一根从支座元件的第一侧面穿引到其第二侧面的电线，在支座元件上布置灌注材料，使得灌注材料在电线纵向区段上全面包围电线，支座元件由具有第一热膨胀系数的第一种材料制成，电线由具有第二热膨胀系数的第二种材料制成，灌注材料由具有第三热膨胀系数的第三种材料制成，插塞元件接纳在壳体上。如此选择第二种材料和第三种材料，使得第二热膨胀系数和第三热膨胀系数在13ppm/K与30ppm/K间且尤其在17ppm/K与24ppm/K间，且如此选择第一种材料，使得第一热膨胀系数至少沿两个空间方向在13ppm/K与30ppm/K间且尤其在17ppm/K与24ppm/K间。
Description
技术领域
本发明涉及一种控制器以及插塞元件在控制器中的应用。
背景技术
在机动车领域内，在多种多样的应用情况中使用控制器。这些控制器一般具有一电子元件室连同布置在其中的灵敏的电子装置。所述控制器在其安置在车内的位置上经常遭受不利的条件。尤其是振动负荷、剧烈的温度波动以及通常还有由于腐蚀性的介质、例如废气、制动液、燃料以及变速器油产生的环境都属于所述不利的条件。
必须持久并且可靠地针对所有这些影响，尤其在与腐蚀性的介质接触保护所述控制器中的电子装置，因为否则可能损坏单个的电子组件或者整个电子装置。为此，所述电子装置一般被壳体所包围，其中供电装置以及信号线路一般通过插入到壳体的内部的插塞元件来引导至所述电子装置。为了对被引导到所述壳体中的电线进行电绝缘，经常需要通过塑料来包围在所述插塞元件中的电线，优选的方式是：所述插塞元件由塑料制成。
但是在此产生以下问题：大多数用金属制成的电线以及将其包围的塑料具有彼此差别很大的热膨胀系数（CTE）。因此，所述塑料在注塑过程的冷却阶段期间可能从金属的电线上松脱，或者在所述控制器的使用寿命范围内在出现交变热负荷的过程中可能出现所述塑料与所述电线之间的分层。塑料与电线之间的这种分层又可能为来自所述控制器的环境的腐蚀性的介质进入到所述电子元件室中提供了渗透路径，由此在达到所述控制器的期望的使用寿命之前，就可能出现所述电子模块的电子装置的损坏并且由此出现所述控制器的功能故障或者甚至出现所述控制器的失灵。
EP 1 697 175 B1描述了一种控制器单元，其中在该控制器单元的范围内在空隙中设置了具有如此粘度的密封胶，使得所述密封胶可以环绕流过从所述空隙中穿过的、电印制导线以及盖板的插入到所述空隙中的成形件。通过所述密封胶的弹性可以禁止渗透路径的构成。但是，密封胶比较昂贵，同时用所述密封胶对整个环绕的空隙进行可靠的灌注代表着对制造技术的较高的要求。
发明内容
相对于现有技术，根据本发明的控制器具有以下优点：持久且可靠地以不透介质的方式对所述插塞部件进行了密封，以防止来自所述控制器的外部空间的、腐蚀性的介质侵入到所述电子元件室中，并且可以将成本高的灌注材料的量保持为特别少。在此有利地在所述电线与所述插塞元件之间避免了渗透路径的构成或者至少大大降低了在所述电线与所述插塞元件之间出现渗透路径的可能性。
按照本发明，建议一种具有如下特征的控制器。该控制器在此尤其包括：一具有支座元件的插塞元件，所述支座元件由具有第一热膨胀系数（CTE1）的第一种材料制成；至少一根由具有第二热膨胀系数（CTE2）的第二种材料制成的电线；以及布置在所述支座元件上的、由具有第三热膨胀系数（CTE3）的第三种材料构成的灌注材料。按照本发明，如此选择所述第二种和第三种材料，使得所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于13ppm/K与30ppm/K之间的间隔中并且尤其是处于17ppm/K与24ppm/K之间的间隔中，并且如此选择所述第一种材料，使得所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿两个空间方向处于13ppm/K与30ppm/K之间的间隔中并且尤其是处于17ppm/K与24ppm/K之间的间隔中。在这里“ppm”是指“百万分率”，也就是百万分之一份，1 ppm/K相当于1ⅹ10-6/K。
相对于现有技术，按本发明的在控制器中插塞元件的应用具有以下优点：所述插塞元件持久并且可靠地不透介质地形成在所述至少一根电线与所述支座元件之间的连接处。除此以外，有利地实现了：所述插塞元件的形成导致了一种几何上的直径，该直径允许使用商业上常用的标准O型密封圈并且如此能够将所述插塞元件不透介质地布置在所述控制器的壳体中。此外，在此有利的是，这种插塞元件能大批量制造为标准化的、优选用于不同的应用情况的构件并且因此能够以很低的成本来制造。
在从-40℃到90℃的温度范围内如此选择所述第二种材料和所述第三种材料，使得所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于13ppm/K与30ppm/K之间的间隔中并且尤其是处于17ppm/K与24ppm/K之间的间隔中，并且如此选择所述第一种材料的从-40℃到90℃的温度范围，使得所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿两个空间方向处于13ppm/K与30ppm/K之间的间隔中并且尤其是处于17ppm/K与24ppm/K之间的间隔中，通过上述做法有利地实现了：在大的温度范围内持久地保证了在所述支座元件与所述电线之间、在所述支座元件与所述灌注材料之间并且在所述灌注材料与所述电线之间不透介质的密封。
通过把所述灌注材料施加在所述支座元件的、朝向电子元件室的第一侧面上或者被施加在所述支座元件的、朝向外部空间的第二侧面上，有利地实现了：所述灌注材料的布置可以最佳地与所述控制器的使用环境相匹配。因此，在所述支座元件的第二侧面经受剧烈的化学的和/或机械的负荷的情况下，优选可以将所述灌注材料施加在所述支座元件的第一侧面上。因此有利地持久地禁止形成从所述控制器的外部空间到所述电子元件室中的渗透路径，或者可靠地对在支座元件与电线之间的渗透路径进行密封。在其它条件下，将所述灌注材料施加在所述支座元件的第二侧面上可以保证成本经济的并且持久的不透介质的密封。
通过在支座元件的第一侧面上构造了杯状的空腔，其中所述至少一根电线从杯状的空腔中穿过而有利地实现了：可以特别容易并且成本经济地将所述灌注材料布置在支座元件上。杯状的空腔在此有利地防止所述灌注材料从真正的灌注区域中溢出或者渗透出来。此外，有利地通过杯状的空腔来保证，用优选尽可能少量的灌注材料在所述电线的纵向区段上全面地包围所述至少一根电线。由此有利地提高制造安全性并且降低制造成本。
通过至少部分地用灌注材料填充杯状的空腔而有利地实现了：在所述至少一根电线与所述支座元件之间可能出现的渗透路径不会导致介质侵入到所述电子元件室中，因为所述灌注材料在通过杯状的空腔限制的情况下在支座元件的第一侧面上可靠地气密地对至少一根电线进行密封。
在本发明的一种改进方案中规定，在所述壳体中布置了开口并且所述支座元件如此布置在所述壳体上，使得所述至少一根电线穿过所述开口伸入到所述电子元件室中。由此有利地实现了：所述控制器能够容易并且成本经济地来制造。因为在这种改进方案中所述控制器的壳体和所述支座元件是单独的元件，所以能在将所述壳体与所述插塞元件组装在一起之前对在所述插塞元件中电线的不透介质的密封进行检查。因此，如果在经过检查的插塞元件上不存在所述介质密封性，那么仅这个在低的价值创造阶段上的插塞元件是废品，而不是处于明显更高的价值创造阶段上的控制器是废品。
通过在所述支座元件与所述壳体之间布置密封件以相对于所述壳体的外部空间不透介质地密封所述电子元件室，从而有利地实现了：持久并且可靠地保护所述电子模块以防止介质侵入并且能够为了保养目的而取出所述支座元件。
通过把所述插塞元件通过传力配合的连接或者形状配合的连接或者材料配合的连接固定在所述壳体上，从而有利地实现了：插塞元件和壳体的组装可以设计得特别简单并且在插塞元件与壳体之间的连接持久可靠。此外，由此能够有利地使用标准O型密封圈，从而可以降低制造成本并且提高制造安全性。
在本发明的一种改进方案中，所述密封件构造为环绕的、具有比所述开口的直径大的直径的密封件。由此有利地实现了：在所述插塞部件与所述壳体之间相对于介质实现特别可靠且安全的密封。
通过使所述支座元件由热塑性塑料或者由具有大于25体积百分比份额的、尤其是大于35体积百分比的份额的无机填料、尤其是玻璃纤维的热塑性塑料制成，从而有利地实现了：所述支座元件能以特别简单且成本经济的方式方法来制造。除此以外，由此可以特别有利地沿至少两个空间方向根据无机填料的填充程度来设定所述支座元件的热膨胀系数。由此特别有利地避免在所述支座元件与所述至少一根电线之间形成用于介质的渗透缝隙。
附图说明
本发明的实施方式在附图中示出并且在接下来的描述中得到更详细的解释。附图示出：
图1示出了按第一种实施例的按本发明的控制器的横截面；
图2示出了按所述第一种实施例的控制器的另一种实施方式的横截面；
图3示出了按所述第一种实施例的控制器的另一种实施方式的横截面以及配对插头的横截面；并且
图4示出了按第二种实施例的、按本发明的控制器的横截面。
具体实施方式
图1示出了一种例如可以用在机动车的自动变速器中的变速器控制系统中的控制器100。该控制器100包括一电子模块500、一壳体200和一具有支座元件310的插塞元件300。所述电子模块500布置在电子元件室210中，所述电子元件室则处于壳体200的内部。电子模块优选由支座基片510构成，该支座基片例如可以构造为电路板512，或者例如可以构造为陶瓷基片514。在支座基片510上布置电子构件550、例如使用者专用的电子开关电路（ASIC）552以及电和电子构件560、例如电容器562或者电阻564。电和/或电子构件550、560通过电连接元件554与支座基片510相连接。电连接元件554例如可以是压接引线。支座基片510通过下述方式与所述壳体200相连接：例如借助于胶粘剂将支座基片固定在壳体200上。
在所述控制器100的外部空间202中，可能存在一些介质，例如废气、燃料、含水的液体，或者也存在着油，例如变速器油。对于控制器100的性能来说，重要的是，在外部空间202中存在的介质不会侵入到电子元件室210中。为了实现这一点，所述壳体200具有开口220，该开口通过插塞元件300和布置在壳体200与插塞元件300之间的密封件280而不透介质地封闭。密封件280在此优选构造为O型密封圈282。插塞元件300借助于传力配合的、形状配合的或者材料配合的连接来如此固定在壳体200上，使得壳体200、密封件280和插塞元件300确保了电子元件室210相对于外部空间202不透介质的密封。
插塞元件300由支座元件310构成，该支座元件具有第一侧面312，其中第一侧面312朝向电子元件室210。此外，支座元件310具有第二侧面314，其中支座元件310的第二侧面314至少局部地朝向外部空间202。支座元件310在所示出的实施例中在其第一侧面上构成杯状的空腔330。此外，插塞元件300在所示出的实施例中具有两根电线320，这两根电线从支座元件310的第一侧面312穿引到其第二侧面314上。两根电线320能够在第二侧面314上与这里未示出的配对插头进行电接触。在另一种这里未示出的实施方式中，两根电线320可以通过钎焊或者通过熔焊利用延伸的布线或者利用其它构造及连接技术进行电接触。因此，例如在一种实施方式中，两根电线320可以构造为插脚，优选构造为触针，其中这些插脚或者触针可以被钎焊到电路载体、例如电路板、PCB（印刷电路板）或者陶瓷中。在第一侧面312上，电线320被引导穿过支座元件310的空腔330并且分别借助于电连接件570与电子模块500相接触。电连接件570例如可以构造为螺旋弹簧或者S形弹簧的形式的弹簧元件572，或者构造为其它在连接技术中常用的、电连接元件。
支座元件310的杯状的空腔330如此利用不能导电的灌注材料380来填充，使得该空腔在两根电线320的纵向区段322上全面地包围两根电线320中的每根电线。同时灌注材料380优选密封地利用杯状的空腔330的壁部封闭。
为了获得持久的介质密封性，特别重要的是，禁止在电线320与支座元件310之间分层或者说脱层（Delamination）。因此，优选如此选择所参与的（用于电线320以及用于支座元件310的）材料，使得其热膨胀系数在很大程度上彼此相匹配。因此，在很大程度上避免热应力，所述热应力经常是引起分层的原因。而后通过灌注材料380不透介质地对由于在电线320与支座元件310之间的、可能出现的分层而出现的渗透路径进行封闭。
灌注材料380优选由带有或者不带填料的环氧树脂构成，由带有或者不带填料的硅酮弹性体构成，由酸酐基的、带有或者不带填料的环氧树脂构成，由带有或者不带填料的聚氨酯（PUR）构成，或者由弹性体、橡胶或者硅酮橡胶构成。通过适合地选择用于灌注材料380的材料以及适合地选择填料，也可以在广泛的范围内如同灌注材料380的粘度和介质稳定性一样设定灌注材料380的热膨胀系数。
优选也根据灌注材料380的粘度或者弹性对其进行选择。由此可以实现：在其中一侧上在灌注材料380与支座元件310之间并且在另一侧上在灌注材料380与电线320之间通过灌注材料380的弹性特性借助于灌注材料380的弹性来降低热应力。由此优选可以避免在灌注材料380与支座元件310之间的或者在灌注材料380与电线320之间的分层。但是用于灌注材料380的成本一般高于用于电线320的以及用于支座元件310的成本。此外，将灌注材料380施加在支座元件310上导致了额外的工作步骤。因此，通过对电线320的第二热膨胀系数（CTE2）的、灌注材料380的第三热膨胀系数（CTE3）以及支座元件310的第一热膨胀系数（CTE1）的、沿至少两个空间方向的相互的匹配，可以显著地降低对于可靠的介质密封来说必要的灌注材料量。由此能够以特别简单且成本经济的方式和方法来建立持久的介质密封。
壳体200例如包括两个半壳体，优选包括第一壳体部件206和第二壳体部件208。该壳体在此可以由塑料、例如由聚酰胺（PA66、PA6），或者由铝或者由铝与塑料的复合物制成。电线320优选由金属构成，例如由铜、镀镍的铜、铝、钢、铁、银或者金构成。特别优选地，电线由铜或者铜合金制成。
插塞元件300优选由部分结晶的聚苯硫醚（PPS）、聚醚醚酮（PEEK）、聚醚砜（PES）或者由聚醚酰亚胺（PEI）制成。特别优选这些塑料具有填料，优选具有玻璃纤维。通过所述玻璃纤维的通常的细长的延伸，这些玻璃纤维在注塑时以面状的延伸布置在所述塑料的内部，使得注塑完毕的塑料件在填充玻璃纤维时通常具有沿三个空间方向的不同的热膨胀系数。在此，一般在一个所述细长的玻璃纤维的纵轴线在其中延伸的平面中可以观察到比沿着垂直该平面的方向更低的热膨胀系数。通常所述具有小的热膨胀系数的平面在注塑过程中沿着液态的塑料的流动正面延伸。由此该平面的位置或者空间的布置取决于注塑过程，即尤其取决于模具形状以及喷射点。通过所述塑料的填充度的变化，也就是说所述填料（例如玻璃纤维）在塑料中的份额的变化，可以在宽的范围内改变在所述具有小的热膨胀系数的平面中的热膨胀系数。接下来要将两个空间方向用“x”和“y”来表示，这两个空间方向形成了所述具有小的热膨胀系数的平面。与前述两个空间方向垂直的、可能具有较大的热膨胀系数的空间方向接下来用“z”来表示。因此适用的是：在所述x-y平面中的第一热膨胀系数（CTE1x,y）小于沿着与所述x-y平面垂直的z方向的第一热膨胀系数（CTE1z）。用x、y和z表示的空间方向由此通过制造条件相对于所述支座元件310的外形来确定。
为了获得尽可能好的介质密封性，必要的是，尤其在电线320穿过支座元件310的位置上出现尽可能小的热应力或者根本没有出现热应力。在使用支座元件310的、具有各向异性的第一热膨胀系数（CTE1）的第一种材料时，该第一热膨胀系数无法像在理想情况中值得追求的那样沿所有三个空间方向同时与电线320的第二热膨胀系数（CTE2）相匹配。因此，在这种情况中尤其要重视在电线320穿过支座元件310的位置上的几何关系以及各向异性的第一热膨胀系数（CTE1）的定向。因为由此在这种材料复合结构中根据温度确定应力峰值的局部的位置及其强度并且由此确定在电线320与支座元件310之间出现分层的位置和可能性。
因此，杯状的空腔330可以具有不同的几何形状。例如可以如此构成杯状的空腔330，使得杯状的凹处相对于所述杯底的直径很深。或者可以如此构成杯状的空腔330，使得所述空腔330的凹处相对于所述杯底的直径很小。
尤其在使用具有各向异性的第一热膨胀系数（CTE1）的第一种材料时，这些尺寸关系对如下情况起到重要的作用：所述第一热膨胀系数（小的热膨胀）的x-y平面关于在所述支座元件310中电线320的穿过方向应该如何最佳地定向以避免分层。
按所述空腔330的几何设计方案，在一些情况中可能需要的是：如此制造所述支座元件310，使得所述电线320穿过所述支座元件310的穿过方向优选处于所述第一热膨胀系数（CTE1）的x-y平面中（具有小的热膨胀的平面）。
在其它的几何边界条件下，还可能需要的是：如此制造所述支座元件310，使得所述电线320穿过所述支座元件310的穿过方向优选垂直于所述第一热膨胀系数（CTE1）的x-y平面（具有小的热膨胀的平面）伸展。
在图2中示出了图1的实施例的另一种实施方式。在该实施方式中，所述插塞元件300如在图1中那样布置在所述壳体200的开口220中。但是，在该实施方式中，所述插塞元件300通过粘接件284不透介质地固定在壳体的、朝向电子元件室210的面上。粘接件284在此承担在壳体的外部空间202与电子元件室210之间的不透介质的密封任务。在此优选如此设计粘接件284，使得其一方面持久地具有介质抵抗力并且不会由于存在于所述外部空间202中的介质而松开。另一方面，粘接件如此具有弹性，使得其在插塞元件300与壳体200之间出现由热引发的或者通过其它的外部影响引发的机械的运动时可以降低由此引起的机械的应力，且在所述粘接件284与所述壳体200之间或者在所述粘接件284与所述插塞元件300之间没有出现分层。
在图3中示出了所述按本发明的实施例的另一种实施方式的一部分。在此，所述插塞元件300以其第二侧面314遮盖了所述壳体200的开口220。所述插塞元件在此被插入到所述壳体200的杯状的结构270中，其中杯状的结构270以其壁部272伸出所述插塞元件300。所述电子元件室210与所述外部空间202之间的密封通过以下方式来实现：所述插塞元件300在优选构造为O型密封圈284的密封件280上抵靠在杯状的结构270的底部上。通过使杯状的结构270的壁部272卷边，将插塞元件300如此朝密封件280、284压紧，从而建立了不透介质的密封。
此外，所述壳体200在所述外部空间202中在所述插塞元件300的区域中具有通道状的导引口290。在这个通道状的导引口290中，可以插入配对插头600。该配对插头600优选借助于将该配对插头600包围的、尤其是优选构造为O型密封圈632的配对插头密封件630不透介质地相对于所述外部空间202密封。除此以外，在所述配对插头600中存在电触点620，利用所述电触点620可以电接触处于所述支座元件310的第二侧面上的电线320。
在图4中示出了本发明的另一种实施例。在该实施例中所述插塞元件300沿侧向被安装到所述壳体200中，由此可以通过例如形式为压接引线的、电连接件570在所述电线320与所述电子模块500之间建立电连接。在该实施例中，优选首先将所述电子模块500安装到所述壳体200的第一壳体部件206上。随后将所述插塞件300布置在所述壳体200中预设的位置上。接着，借助于优选形式为压接引线的、电连接件570在所述电线320与所述电子模块500之间建立电连接。最后，通过放置第二壳体部件208来不透介质地将所述壳体200封闭。所述不透介质的密封在此通过所述将插塞件300包围的密封件280（优选O型密封圈282）来得到保证，该密封件被牢固地夹紧在所述第一壳体部件206与所述第二壳体部件208之间并且因此实现了所述外部空间202与所述电子元件室210之间的不透介质的密封。
这种之前在附图中所描绘的控制器例如适合于用作用于例如在自动变速器中的、变速器线路的控制器。之前所述的插塞元件适合于用在这种控制器中。
Claims (18)
1.控制器（100），包括：一电子模块（500）、一壳体（200），其中所述电子模块（500）布置在电子元件室（210）中，该电子元件室则处于所述壳体（200）中；并且包括一具有支座元件（310）的插塞元件（300），其中所述支座元件（310）具有第一侧面（312）和第二侧面（314），其中所述插塞元件（300）还具有至少一根电线（320），所述电线从所述支座元件（310）的第一侧面（312）穿引到第二侧面（314）上，其中在所述支座元件（310）上如此布置灌注材料（380），使得所述灌注材料（380）在所述电线（320）的纵向区段（322）上全面地包围所述至少一根电线（320），其中所述支座元件（310）由具有第一热膨胀系数（CTE1）的第一种材料制成，其中所述至少一根电线（320）由具有第二热膨胀系数（CTE2）的第二种材料制成，其中所述灌注材料（380）由具有第三热膨胀系数（CTE3）的第三种材料制成，其中所述插塞元件（300）被如此接纳在所述壳体（200）上，使得所述至少一根电线（320）伸入到所述电子元件室（210）中，
其特征在于，
如此选择所述第二种材料和所述第三种材料，使得所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于13ppm/K与30ppm/K之间，并且如此选择所述第一种材料，使得所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿形成了具有小的热膨胀系数的平面的两个空间方向处于13ppm/K与30ppm/K之间。
2.按权利要求1所述的控制器，其特征在于，在从-40℃到90℃的温度范围内如此选择所述第二种材料和所述第三种材料，使得所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于13ppm/K与30ppm/K之间，并且在从-40℃到90℃的温度范围内如此选择所述第一种材料，使得所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿所述两个空间方向处于13ppm/K与30ppm/K之间。
3.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于17ppm/K与24ppm/K之间。
4.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿所述两个空间方向处于17ppm/K与24ppm/K之间。
5.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，所述灌注材料（380）被施加在所述支座元件（310）的、朝向所述电子元件室（210）的第一侧面（312）上或者被施加在所述支座元件的、朝向所述控制器（100）的外部空间（202）的第二侧面（314）上。
6.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，在所述支座元件（310）的第一侧面（312）上构造了杯状的空腔（330），其中所述至少一根电线（320）穿过所述杯状的空腔（330）延伸。
7.按权利要求6所述的控制器，其特征在于，所述杯状的空腔（330）至少部分地用灌注材料（380）来填充。
8.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，在所述壳体（200）中布置了开口（220），并且所述支座元件（310）如此布置在所述壳体（200）上，使得所述至少一根电线（320）穿过所述开口（220）伸入到所述电子元件室（210）中。
9.按权利要求8所述的控制器，其特征在于，在所述支座元件（310）与所述壳体（200）之间如此布置了密封件（280），使得相对于所述壳体（200）的外部空间（202）不透介质地对所述电子元件室（210）进行密封。
10.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，所述插塞元件（300）通过传力配合连接或者形状配合连接或者材料配合连接而固定在所述壳体（200）上。
11.按权利要求9所述的控制器，其特征在于，所述密封件（280）构造为环绕的、具有比所述开口（220）的直径更大的直径的密封件（280）。
12.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，所述支座元件（310）由热塑性塑料或者由具有大于25体积百分比份额的无机填料的热塑性塑料构成。
13.按权利要求12所述的控制器，其特征在于，所述支座元件（310）由具有大于35体积百分比份额的无机填料的热塑性塑料构成。
14.按权利要求12所述的控制器，其特征在于，所述无机填料是玻璃纤维。
15.按权利要求1或2所述的控制器，其特征在于，所述灌注材料由环氧树脂基的热固性塑料或者由硅酮弹性体或者由橡胶构成。
16.具有支座元件（310）的插塞元件，其用在按权利要求1到15中任一项所述的控制器中，其中所述支座元件（310）具有第一侧面（312）和第二侧面（314），其中所述插塞元件（300）还具有至少一根电线（320），所述电线从所述支座元件（310）的第一侧面（312）穿引到第二侧面（314）上，其中在所述支座元件（310）上如此布置了灌注材料（380），使得所述灌注材料（380）在所述电线（320）的纵向区段（322）上全面地包围所述至少一根电线（320），其中所述支座元件（310）由具有第一热膨胀系数（CTE1）的第一种材料制成，其中所述至少一根电线（320）由具有第二热膨胀系数（CTE2）的第二种材料制成，其中所述灌注材料（380）由具有第三热膨胀系数（CTE3）的第三种材料制成，
其特征在于，
如此选择所述第二种材料和所述第三种材料，使得所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于13ppm/K与30ppm/K之间，并且如此选择所述第一种材料，使得所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿形成了具有小的热膨胀系数的平面的两个空间方向处于13ppm/K与30ppm/K之间。
17.按权利要求16所述的插塞元件，其特征在于，所述第二热膨胀系数（CTE2）和所述第三热膨胀系数（CTE3）处于17ppm/K与24ppm/K之间。
18.按权利要求16或17所述的插塞元件，其特征在于，所述第一热膨胀系数（CTE1）至少沿形成了具有小的热膨胀系数的平面的两个空间方向处于17ppm/K与24ppm/K之间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20190305 |