CN103969766A

CN103969766A - 光模块

Info

Publication number: CN103969766A
Application number: CN201310662742.6A
Authority: CN
Inventors: 须永义则; 平野光树; 安田裕纪; 石川浩史
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 2013-01-28
Filing date: 2013-12-09
Publication date: 2014-08-06
Anticipated expiration: 2033-12-09
Also published as: CN103969766B; US9104000B2; JP2014145810A; JP5958364B2; US20140212086A1

Abstract

本发明提供能够高精度地进行光电转换元件与光耦合部件的对位的光模块。光模块（1）具备：形成有导体图案（43）的配线基板（4）；安装在配线基板（4）上的光电转换元件（61）；以及将光电转换元件（61）与光纤（8）光学结合的光耦合部件（11），配线基板（4）利用导体图案（43）形成第1凹部（41）及第2凹部（42），通过使第1凹部（41）及第2凹部（42）与光耦合部件（11）配合，相对于配线基板（4）定位光耦合部件（11）。

Description

光模块

技术领域

本发明涉及利用光来发送信号、接收信号或发送接收信号的光模块。

背景技术

迄今，已知具备在基板上安装的光电转换元件以及使光电转换元件与光纤耦合的光耦合部件的光模块（例如，参考专利文献1）。

专利文献1所述的光模块具有用于对作为光耦合部件的透镜块定位的突起壁，通过该突起壁与基板的嵌合孔嵌合而将透镜块定位及固定在基板上。透镜块还一体地具有与光纤的端面相对的光纤侧透镜阵列以及与光电转换元件相对的光元件侧透镜阵列。

光电转换元件以与透镜块之间夹着基板的方式被安装在基板的部件安装面（与透镜块相对的面的相反侧的面）上。在光电转换元件为受光元件的情况下，由光纤射出的光从光纤侧透镜阵列入射到透镜块内，在透镜块的反射面进行内部反射后，从光元件侧透镜阵列朝向光电转换元件射出。另外，在光电转换元件为发光元件的情况下，由光电转换元件射出的光从光元件侧透镜阵列入射到透镜块内，在透镜块的反射面进行内部反射后，从光纤侧透镜阵列朝向光纤射出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-122311号公报（说明书[0042]段、图1、图5）

光电转换元件与光耦合部件的对位寻求例如以数μm为单位的高精度。像这样的高精度的对位即使通过如上所述的突起与孔的嵌合也很难实现，期望能够以更高的精度来进行光电转换元件与光耦合部件的对位的技术。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于，提供能够高精度地进行光电转换元件与光耦合部件的对位的光模块。

用于解决课题的方法

本发明以解决上述课题为目的，提供如下这样的光模块，该光模块具备：形成有导体图案的基板；安装在所述基板上的光电转换元件；以及将所述光电转换元件与光纤光学耦合的光耦合部件，所述基板利用所述导体图案的一部分形成配合部，通过使该配合部与所述光耦合部件配合，相对于所述基板定位所述光耦合部件。

发明的效果

根据本发明的光模块，能够高精度地进行光电转换元件与光耦合部件的对位。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的光模块的一例的剖视图。

图2表示配线基板，（a）是表示配线基板的俯视图，（b）是（a）的A-A线剖视图。

图3表示第1实施方式的变形例的光模块，（a）是表示构造的一例的剖视图，（b）是（a）的B部放大图，（c）是（a）的C部放大图。

图4（a）～（c）是表示第1实施方式的变形例的配线基板的形成工序的剖视图。

图5是表示本发明的第2实施方式的光模块的一例的剖视图。

符号说明

1、1A、1B－光模块，2、2A－插座，3－插头，4、4A、4B－配线基板（基板），4a－第1区域，4b－第2区域，4c－第3区域，7－支撑基板（支撑部件），7a－上表面，7b－下表面，8－光纤，8a－端面，9a、9b－接合线，11、11A－光耦合部件，13－透镜部，20－主体部，20a－端面，21、21A－第1突起，22、22A－第2突起，23－容纳孔，23a－阶梯面，24－容纳空间，25－第2透镜，26－突部，27－固定部，31－主体部，31a、31b－端面，32－容纳部，33－第1透镜，40、40A－基材，40a、40Aa－表面，40b、40Ab－背面，41－第1凹部（配合部），42－第2凹部（配合部），43、43A－导体图案，43a、43a1、43a2、43a3、43a11、43a12、43a13－端面，44－嵌合部，45－识别标记，61－光电转换元件，62－半导体电路元件，63－母连接器（连接器），70－嵌合孔，211、221－基部，212、222－凸缘部，231－第1筒部，232－第2筒部，261－脚部，262－卡定部，271－延展部，272－卡定部，401－第1贯通孔（配合部），402－第2贯通孔（配合部），431－第1导体图案，431a－端面，431b－第1铜箔，431c－除去部分，432－第2导体图案，432b－第2铜箔，432c－除去部分，610－光收发部，630－连接端子，F－光束，L－光轴。具体实施方式

[第1实施方式]

图1是表示本发明的第1实施方式的光模块的一例的剖视图。

（光模块1的结构）

如图1所示，该光模块1搭载在作为支撑部件的支撑基板7上来使用。支撑基板7例如是在玻璃纤维中掺入环氧树脂并在实施了热固化处理的板状的基材上形成配线图案而成的环氧玻璃基板。在支撑基板7上搭载省略了图示的CPU（Central Processing Unit）及存储元件等电子部件，利用以装配在光模块1上的光纤8作为传输介质的光通信，在与其他电子电路基板或电子装置之间发送信号、接收信号或发送接收信号。

光模块1具备：在板状的基材40上形成导体图案43而成的配线基板4；安装在配线基板4上的光电转换元件61；与光电转换元件61电连接的半导体电路元件62；以及将光电转换元件61与光纤8光学耦合的光耦合部件11。

配线基板4例如是在由聚酰亚胺（PI）等具有柔软性的薄膜状的绝缘体构成的基材40的表面40a上形成由导电性的金属箔构成的导体图案43而成的可弹性变形的柔性基板。

导体图案43例如通过对铜箔进行蚀刻而形成，其厚度为100μm左右。基材40的厚度例如为50μm～100μm。在基材40的表面40a上设置利用导体图案43而形成的作为配合部的第1凹部41及第2凹部42。将光电转换元件61及半导体电路元件62安装在导体图案43上并配置在第1凹部41与第2凹部42之间。

在配线基板4的一端部形成的嵌合部44夹持在固定于支撑基板7的上表面7a上的母连接器63上。嵌合部44从平行于支撑基板7的方向嵌入母连接器63。容纳在母连接器63的多个连接端子630的一端与导体图案43连接，另一端与安装在支撑基板7的上表面7a上的省略了图示的电极连接，由此电连接配线基板4与持基板7的电极。

另外，配线基板4通过嵌合部44与母连接器63嵌合而在母连接器63与光耦合部件11之间弯曲。通过由该弹性变形所产生的复原力将配线基板4的基材40按压在光耦合部件11上。

在光耦合部件11上形成朝向配线基板4突出并与第1凹部41配合的第1突起21、以及朝向配线基板4突出并与第2凹部42配合的第2突起22。通过第1突起21与第1凹部41的配合以及第2突起22与第2凹部42的配合，相对于配线基板4定位光耦合部件11。光耦合部件11与配线基板4例如使用丙烯树脂等粘接剂来粘接固定。

光耦合部件11的形成有第1突起21及第2突起22的面以面向安装在导体图案43上的光电转换元件61及半导体电路元件62侧的方式配置。也就是，光耦合元件11的第1突起21及第2突起22与在配线基板4的安装有光电转换元件61及半导体电路元件62的侧的面（基材40的表面40a）上形成的导体图案43的端面43a配合。

光电转换元件61是将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的元件。作为前者的发光元件，例如可举出激光二极管及VCSEL（Vertical CavitySurface Emitting LASER）等。另外，作为后者的受光元件，例如可举出光电二极管。光电转换元件61构成为朝向光纤8射出光或入射来自光纤8的光。

在光电转换元件61是将电信号转换成光信号的元件的情况下，半导体电路元件62是基于从电子电路基板侧输入的电信号驱动光电转换元件61的驱动器IC。另外，在光电转换元件61是将所接收的光信号转换成电信号的元件的情况下，半导体电路元件62是放大从光电转换元件61输入的电信号并向电子电路侧输出的接收IC。

光模块1的沿光纤8的延伸方向（与支撑基板7平行的方向）的全长例如为5.0mm～8.0mm。

（光耦合部件11的结构）

光耦合部件11由装配了光纤8的插头3以及嵌合插头3的长方体状的插座2构成。插头3具备形成有容纳光纤8的端部的圆筒状的容纳部32的主体部31、以及入射或射出在光纤8中传播的光的第1透镜33。对在光纤8中传播的光进行聚光的透镜部13由第1透镜33以及后述的第2透镜25构成。光纤8以其端面8a与第1透镜33相对的方式容纳在容纳部32内。

插座2由透明的树脂构成，且具备形成有容纳插头3的容纳孔23的主体部20、设置在容纳孔23的末端的第2透镜25、固定插头3的固定部27以及与形成在支撑基板7上的嵌合孔70嵌合的突部26。

容纳孔23一体地具有容纳插头3的第1筒部231和设置有第2透镜25的第2筒部232。第2筒部232的内径形成为比第1筒部231的内径小。由此，在第1筒部231与第2筒部232之间形成阶梯面23a。插头3的设置有第1透镜33的侧的端面31a与阶梯面23a抵接，通过固定部27来固定插头3。固定部27具有：从主体部20的与配线基板4相反侧的端面20a向与光纤8的延伸方向平行的方向延展的延展部271、以及在延展部271的端部形成的卡定部272。通过固定部27的卡定部272卡定在插头3的与端面31a相反侧的端面31b上，将插头3固定在插座2上。

就主体部20而言，在与设置有固定部27的端面20a相反侧的端部上形成第1突起21和第2突起22、以及用于容纳光电转换元件61和半导体电路元件62的容纳空间24。容纳空间24形成在第1突起21与第2突起22之间。

与第1透镜33相对地配置第2透镜25。光纤8、构成透镜部13的第1透镜33及第2透镜25、以及光电转换元件61以其中心轴一致的方式排列。

突部26具有在支撑基板7的嵌合孔70内从上表面7a向下表面7b延伸的一对脚部261、以及分别在一对脚部261的端部形成的圆弧状的卡定部262。通过突部26的卡定部262与支撑基板7的下表面7b卡定，将插座2固定在支撑基板7上。

（配线基板4的结构）

图2表示配线基板，（a）是表示配线基板4的俯视图，（b）是（a）的A-A线剖视图。此外，使用双点划线表示第1突起21及第2突起22。

配线基板4在基材40的表面40a上形成例如由铜箔构成的导体图案43而成。在图2（a）及（b）中，虽然仅在基材40的表面40a上形成导体图案43，但也可以在基材40的背面也形成导体图案43。

光电转换元件61与半导体电路元件62利用接合线9a电连接。半导体电路元件62利用多个接合线9b与导体图案43电连接。在本实施方式中，导体图案43包括电源用、接地用、通信信号用以及控制信号用的配线图案，各图案通过接合线9b与半导体电路元件62连接。

在导体图案43的四角上分别设置识别标记45，该识别标记45用于在安装光电转换元件61及半导体电路元件62时高精度地进行对位。在本实施方式中，虽然识别标记45是四边形，但也可以采用各种形状的识别标记。

此外，在配线基板4上除了能安装光电转换元件61及半导体电路元件62之外，还能安装连接器和IC（Integrated Circuit），或能动元件（晶体管等）和受动元件（电阻器、电容器等）等电子部件。

如图2（a）及（b）所示，在光电转换元件61侧形成第1凹部41，在半导体电路元件62侧形成第2凹部42。第1凹部41及第2凹部42分别利用导体图案43的端面43a来形成周缘。在本实施方式中，在俯视配线基板4时，第1凹部41及第2凹部42为长方形。此外，第1凹部41及第2凹部42的形状例如也可以是梯形或圆形等。

在本实施方式中，第1凹部41的周缘由导体图案43的相互平行的端面43a1和端面43a2以及与端面43a1和端面43a2正交的端面43a3形成。第2凹部42的周缘由导体图案43的相互平行的端面43a11和端面43a12以及与端面43a11和端面43a12正交的端面43a13形成。

第1突起21的外周面与第1凹部41中的导体图案43的端面43a1、43a2、43a3抵接，并且第2突起22的外周面与第2凹部42中的导体图案43的端面43a11、43a12、43a13抵接，由此以光电转换元件61的光收发部610与第2透镜25的焦点一致的方式高精度地定位光耦合部件11。

配线基板4由沿着支撑基板7的第1区域4a、沿着光耦合部件11的第2区域4b以及形成在第1区域4a与第2区域4b之间的第3区域4c构成。在本实施方式中，以与支撑基板7平行的方式配置第1区域4a，以与支撑基板7垂直的方式配置第2区域4b。第3区域4c在第1区域4a与第2区域4b之间弯曲。

配线基板4中相当于第1区域4a的端部的嵌合部44夹持在固定于支撑基板7上的母连接器63（参照图1）上，并且第1区域4a与第2区域4b之间的第3区域4c弹性弯曲。即、通过第3区域4c的弹性弯曲将第2区域4b按压在光耦合部件11上。

（光模块1的动作）

下面，参照图1说明光模块1的动作。这里，以光电转换元件61是VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting LASER、垂直腔面发光激光器），半导体电路元件62是驱动该光电转换元件61的驱动器IC的情况为中心进行说明。

光模块1通过从支撑基板7供给动作电源而进行动作。该动作电源经由母连接器63及配线基板4被供给到光电转换元件61及半导体电路元件62。另外，需要以光纤8作为传输介质来发送的信号从支撑基板7经由母连接器63及导体图案43输入到半导体电路元件62。半导体电路元件62基于所输入的信号对光电转换元件61进行驱动。

光电转换元件61朝向插座2的第2透镜25射出激光。入射到第2透镜25的激光成为与支撑基板7平行的光束F，并入射到插头3的第1透镜33。入射到第1透镜33的激光从光纤8的端面8a入射到光纤8的纤芯。在图1中，以双点划线表示激光的光轴L和光束F。

此外，光电转换元件61例如是光电二极管，在半导体电路元件62为接收IC的情况下，光的行进方向与上述相反，光电转换元件61将所接收的光信号转换成电信号并向半导体电路元件62输出。半导体电路元件62放大该电信号，经由配线基板4及母连接器63向支撑基板7侧输出。

（第1实施方式的作用及效果）

根据以上说明的第1实施方式，可得到以下所示的作用及效果。

（1）由于通过第1凸起21与配线基板4的第1凹部41配合以及第2凸起22与配线基板4的第2凹部42配合来相对于配线基板4定位光耦合部件11，因此能够高精度地进行光电转换元件61与光耦合部件11的对位。也就是，由于以识别标记45为基准相对于配线基板4的导体图案43高精度地定位光电转换元件61，并利用导体图案43的端面43a分别形成第1凹部41及第2凹部42的周缘，因此能够通过第1凸起21与第1凹部41的配合以及第2凸起22与第2凹部42的配合来高精度地进行光电转换元件61与光耦合部件11的对位。

（2）光耦合部件11与在安装有光电转换元件61及半导体电路元件62的侧的面（基材40的表面40a）上形成的导体图案43的端面43a配合。即，由于配线基板4在同一面上具有第1凹部41及第2凹部42以及识别标识45，因此能够以更高的精度来进行光耦合部件11与光电转换元件61的对位。

（3）由于光耦合部件11一体地具有容纳光纤8的端部的容纳部32和对在光纤8中传播的光进行聚光的透镜部13，因此能够高精度地进行光纤8的端面8a与透镜部13的对位。

（4）由于配线基板4为具有可弹性变形的挠性的柔性基板，且通过由弹性变形所产生的复原力将基材40按压在光耦合部件11上，因此即使在插座2上装卸插头3时的应力造成插座2相对于支撑基板7位置偏移，也能够吸收该位置偏移并维持第1突起21与第1凹部41的配合以及第2突起22与第2凹部42的配合。

（5）由于配线基板4通过嵌合部44夹持在固定于支撑基板7上的母连接器63上，并且第2区域4b与插座2相对而使得第3区域4c弯曲，因此无需用于使配线基板4弯曲的引导部件等专用的部件。由此，能够消减部件件数，小型且低成本地构成光模块1。

（变形例）

另外，第1实施方式的光模块1例如还能够如下变形而实施。此外，在以下的说明中，关于与就第1实施方式进行了说明的部件具有相同功能的部件，标注相同的附图标记，并省略其重复说明。

图3表示第1实施方式的变形例的光模块1A，（a）是表示构造的一例的剖视图，（b）是（a）的B部放大图，（c）是（a）的C部放大图。

就本变形例的光模块1A而言，光耦合部件11A的第1突起21A及第2突起22A的形状与第1实施方式的光耦合部件11的第1突起21及第2突起22的形状不同。另外，本变形例的配线基板4A的形状与第1实施方式的配线基板4的形状不同。

如图3（a）～（c）所示，配线基板4A的导体图案43A由在基材40的表面40a上形成的第1导体图案431和在基材40的背面40b上形成的第2导体图案432构成。在配线基板4A上，作为与光耦合部件11A配合的配合部形成利用第1导体图案431而形成的第1贯通孔401及第2贯通孔402。第1贯通孔401及第2贯通孔402作为内面含有导体图案431的端面431a。

如图3（b）所示，插座2A的第1突起21A一体地具有贯通第1贯通孔401的基部211和与基材40的背面40b相接触的凸缘部212。通过利用热使从第1贯通孔401突出的基部211的前端部熔融来形成凸缘部212。

同样地，如图3（c）所示，第2突起22A一体地具有贯通第2贯通孔402的基部221和与基材40的背面40b接触的凸缘部222。通过利用热使从第2贯通孔402突出的基部221的前端部熔融来形成凸缘部222。

在本变形例中，通过第1突起21A与配线基板4A的第1贯通孔401的配合以及第2突起22A与配线基板4A的第2贯通孔402的配合，相对于配线基板4定位光耦合部件11A。

下面，参照图4说明配线基板4A的形成工序。

图4（a）～（c）是表示第1实施方式的变形例的配线基板4A的形成工序的剖视图。

配线基板4A的形成工序包括：在基材40的表面40a上形成第1铜箔431b，并且在背面40b上形成第2铜箔432b的第1工序；除去第1铜箔431b的一部分形成第1导体图案431，并且除去第2铜箔432b的一部分形成第2导体图案432的第2工序；以及通过对除去了第1铜箔431b的除去部分431c照射激光来照射削去基材40的第3工序。以下，更详细地说明第1～第3工序。

在第1工序中，如图4（a）所示，例如通过粘接、蒸镀或无电解镀等分别在基材40的表面40a上形成第1铜箔431b，在背面40b上形成第2铜箔432b。在本变形例中，第1铜箔431b及第2铜箔432b的厚度例如为75μm，基材40的厚度例如为50μm～100μm。

在第2工序中，如图4（b）所示，通过蚀刻除去第1铜箔431b的一部分，形成第1导体图案431及多个（在本变形例中为2个）除去部分431c。同样地，通过蚀刻除去第2铜箔432b的一部分，形成第2导体图案432及多个（在本变形例中为2个）除去部分432c。

除去了第1铜箔431b的除去部分431c与除去了第2铜箔432b的除去部分432c隔着基材40相对。除去了第2铜箔432b的除去部分432c的面积比除去了第1铜箔431b的除去部分431c的面积大，以从背面40b侧观察配线基板4A时包含除去了第1铜箔431b的除去部分431c的整体的方式，形成除去了第2铜箔432b的除去部分432c。

在第3工序中，在除去了第1铜箔431b的2个除去部分431c的范围内对基材40的表面40a照射激光，从表面40a向背面40b地照射削去基材40。就激光而言，例如可以使用激元激光或UV激光（紫外线激光）。通过以上能够形成第1贯通孔401及第2贯通孔402。

在本变形例中，除了第1实施方式的（1）～（5）的作用及效果之外，还具有以下的作用及效果。

由于将第1铜箔431b用作抗蚀剂膜并对基材40照射激光而形成第1贯通孔401及第2贯通孔402，因此能够形成为高精度的贯通孔。

另外，由于第1贯通孔401及第2贯通孔402作为内面含有导体图案431的端面431a且贯通基材40，因此加深了与第1突起21A及第2突起22A的配合深度。由此，能够更可靠地进行光电转换元件61与光耦合部件11的对位。进一步，与第1实施方式相比，即使将第1铜箔431b及第2铜箔432b的厚度变薄，也能够使与第1突起21A及第2突起22A的配合可靠。

另外，由于光模块1A在背面40b上形成有第2导体图案432，因此例如通过将第2导体图案432作为接地图案会使针对高频率信号的应对也变得容易。进一步，由于导体图案43A由第1导体图案431及第2导体图案432的两层配线构成，因此与一层配线相比提高了散热效率。

（第2实施方式）

下面，参照图5说明本发明的第2实施方式。

图5是表示本发明的第2实施方式的光模块1B的一例的剖视图。

就本实施方式的光模块1B而言，配线基板4B的形状与第1实施方式的配线基板4的形状不同，除此以外的结构与第1实施方式的光模块1的结构相同。

配线基板4B例如是在玻璃纤维中掺入环氧树脂并在实施了热固化处理的板状的基材40A的表面40Aa上形成导体图案43而成的平板状的环氧玻璃基板。在图5中，虽然仅在基材40A的表面40Aa侧形成导体图案43，但是也可以在背面40Ab侧也形成导体图案43。

在本实施方式中，配线基板4B的嵌合部44从垂直于支撑基板7的方向嵌入母连接器63。容纳在母连接器63中的多个连接端子630的一端与导体图案43连接，另一端与安装在支撑基板7的上表面7a上的省略了图示的电极连接，由此电连接配线基板4B与支撑基板7的电极。

在配线基板4B的与插座2相对的面（表面40Aa）上设置第1凹部41及第2凹部42。更具体地，在光电转换元件61侧配置第1凹部41，在半导体电路元件62侧配置第2凹部42。也就是，在第1凹部41与第2凹部42之间安装光电转换元件61。

通过第1突起21与利用导体图案43的端面43a形成周缘的第1凹部41的配合以及第2突起22与利用导体图案43的端面43a形成周缘的第2凹部的配合，相对于配线基板4B定位光耦合部件11。此外，也可以对基材40A照射激光形成贯通孔，并使第1突起21及第2突起22与贯通孔配合。

（第2实施方式的作用及效果）

根据以上说明的第2实施方式，除了第1实施方式的（1）～（3）的作用及效果之外，还具有以下的作用及效果。

由于本实施方式的配线基板4B的基材40A由硬质的材质构成，因此能够利用其刚性在光耦合部件11的第1突起21与配线基板4B的第1凹部41配合的同时，维持第2突起与配线基板4B的第2凹部42配合的状态，能够高精度地进行光耦合部件11与光电转换元件61的定位。

（实施方式的总结）

下面，对从以上说明的实施方式理解的技术思想，引用实施方式的附图标记等来进行说明。但是，以下说明的各附图标记等并不将权利要求书的结构要素限定于在实施方式中具体表示的部件等。

（1）光模块1、1A、1B具备：形成有导体图案43、43A的基板（配线基板4、4A、4B）；安装在所述基板（配线基板4、4A、4B）上的光电转换元件61；以及将所述光电转换元件61与光纤8光学耦合的光耦合部件11、11A，所述基板（配线基板4、4A、4B）利用所述导体图案43、43A形成配合部（第1凹部41、第2凹部42/第1贯通孔401、第2贯通孔402），通过使该配合部（第1凹部41、第2凹部42/第1贯通孔401、第2贯通孔402）与所述光耦合部件11、11A配合，相对于所述基板（配线基板4、4A、4B）定位所述光耦合部件11、11A。

（2）上述（1）所述的光模块1、1A、1B的特征在于，利用在所述基板（配线基板4、4A、4B）的安装有所述光电转换元件61的侧的面（表面40a、40Aa）上形成的所述导体图案43、431的端面43a、431a，形成所述配合部（第1凹部41、第2凹部32）的周缘。

（3）上述（1）所述的光模块1A的特征在于，所述配合部（第1贯通孔401、第2贯通孔402）是作为内面含有所述导体图案431的端面431a并贯通所述基板（配线基板4A）的贯通孔（第1贯通孔401、第2贯通孔402）。

（4）上述（1）至（3）中任意一项所述的光模块1、1A、1B的特征在于，所述光耦合部件11、11A具有：容纳所述光纤8的端部的容纳部32；以及对在所述光纤8中传播的光进行聚光的透镜部13。

（5）上述（1）至（4）中任意一项所述的光模块1、1A、1B的特征在于，所述基板（配线基板4、4A、4B）的一端部（嵌合部44）夹持在固定于支撑部件（支撑基板7）上的连接器（母连接器63）上，所述光耦合部件11、11A具有与形成在所述支撑部件（支撑基板7）上的嵌合孔70嵌合的突起部26。

（6）上述（1）至（5）中任意一项所述的光模块1、1A的特征在于，所述基板（配线基板4、4A）是具有能够弹性变形的挠性的柔性基板，且通过由弹性变形所产生的复原力被按压在所述光耦合部件11、11A上。

（7）上述（6）所述的光模块1、1A的特征在于，所述基板（配线基板4、4A），一端部（嵌合部44）夹持在固定于支撑部件（支撑基板7）上的连接器（母连接器63）上，并且在沿着所述支撑部件（支撑基板7）的第1区域4a与沿着所述光耦合部件11、11A的第2区域4b之间弹性弯曲。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但上述说明的实施方式不限定权利要求书的发明。另外，应该注意的是，并不是在实施方式中说明的特征的全部组合都是用于解决发明课题所必须的手段。

本发明能够在不脱离其宗旨的范围内进行适当变形而实施。例如，在上述实施方式中，对光耦合部件11的透镜部13由设置在插头3上的第1透镜33及设置在插座2上的第2透镜25的2个透镜构成的情况进行了说明，但不限于此，也可以仅在插座2侧设置透镜。

另外，在上述实施方式中，对在光耦合部件11上形成第1突起21及第2突起22并在配线基板4上设置第1凹部41及第2凹部42的情况进行了说明，但不限于此，例如也可以以包围光电转换元件61及半导体电路元件62的方式形成4个凹部，并在光耦合部件11上形成与4个凹部配合的4个突起。即，对光耦合部件11侧的突起及配线基板4侧的凹部的数量没有限制。

另外，在上述实施方式中，对在光耦合部件11侧形成第1突起21及第2突起22并在配线基板4侧设置第1凹部41及第2凹部42的情况进行了说明，但不限于此，也可以在光耦合部件11侧形成凹部，并在配线基板4侧设置突起。

另外，在上述实施方式中，对在支撑基板7上安装1个光模块1的情况进行了说明，但不限于此，也可以在支撑基板7上形成多个光模块构造。

另外，在上述实施方式中，对利用激光照射削去基材40的情况进行了说明，但不限于此，也可以利用切割等机械加工削去基材40。在机械加工的情况下，与利用激光的加工相比，能够以低成本形成第1贯通孔401及第2贯通孔402。

另外，在上述实施方式中，对针对光模块1安装1根光纤8的情况进行了说明，但不限于此，也可以以安装多个光纤8的方式来构成光模块1。

另外，在上述实施方式中，对在配线基板4上搭载光电转换元件61及半导体电路元件62各一个的情况进行了说明，但不限于此，也可以搭载多个光电转换元件61及多个半导体电路元件62。

另外，构成光模块1的各部件的材质也不限于上述实施方式中所记载的材质。

Claims

1.一种光模块，其特征在于，具备：

形成有导体图案的基板；

安装在所述基板上的光电转换元件；以及

将所述光电转换元件与光纤光学耦合的光耦合部件，

所述基板利用所述导体图案的一部分形成配合部，

通过使该配合部与所述光耦合部件配合，相对于所述基板定位所述光耦合部件。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

利用在所述基板的安装有所述光电转换元件的侧的面上形成的所述导体图案的端面，形成所述配合部的周缘。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述配合部是作为内面含有所述导体图案的端面并贯通所述基板的贯通孔。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的光模块，其特征在于，

所述光耦合部件具有：容纳所述光纤的端部的容纳部；以及对在所述光纤中传播的光进行聚光的透镜部。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的光模块，其特征在于，

所述基板的一端部夹持在固定于支撑部件上的连接器上，

所述光耦合部件具有与形成在所述支撑部件上的嵌合孔嵌合的突部。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的光模块，其特征在于，

所述基板是具有能够弹性变形的挠性的柔性基板，且通过由弹性变形所产生的复原力被按压在所述光耦合部件上。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，

所述基板，一端部夹持在固定于支撑部件上的连接器上，并且在沿着所述支撑部件的第1区域与沿着所述光耦合部件的第2区域之间弹性弯曲。