CN103963386A

CN103963386A - 金属基覆铜板及其制备方法

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Publication number: CN103963386A
Application number: CN201410079089.5A
Authority: CN
Inventors: 韩涛; 胡瑞平
Original assignee: Goldenmax International Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Guoji Electronic Material Co., Ltd.
Priority date: 2014-03-05
Filing date: 2014-03-05
Publication date: 2014-08-06
Anticipated expiration: 2034-03-05
Also published as: CN103963386B

Abstract

本发明公开了一种金属基覆铜板及其制备方法。所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的金属基覆铜板的金属基层上还覆有一涂覆层；所述的涂覆层的厚度为1-20μm；所述的涂覆层为热固型丙烯酸树脂层、环氧树脂层、热固型酚醛树脂层和氟碳树脂层中的一种或多种。本发明的金属基覆铜板省去了撕膜工序，对产品的导热性能也不会产生较大影响。

Description

金属基覆铜板及其制备方法

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种金属基覆铜板及其制备方法。

背景技术

在铝基板的制备过程中，压制完成后，通常在铝基板的铝基面贴上一层保护膜，如PET基材涂绿色的有机硅胶，防止在蚀刻过程中对铝基面造成腐蚀，起到一定的保护作用。同时，在后续的工艺流程中，又要将贴膜撕去。这样的工序复杂，花费人力或财力。因此，对于上述技术问题的研究和解决，已成为本领域技术人员的一项较为重要的研究课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于为了克服现有的金属基覆铜板中有机贴膜要增加撕膜工序的缺陷，提供了一种金属基覆铜板及其制备方法。本发明的金属基覆铜板省去了撕膜工序，对产品的导热性能也不会产生较大影响。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供了一种金属基覆铜板，所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的金属基覆铜板的金属基层上还覆有一涂覆层；所述的涂覆层的厚度为1-20μm；所述的涂覆层为热固型丙烯酸树脂层、环氧树脂层、热固型酚醛树脂层和氟碳树脂层中的一种或多种。

本发明中，所述的金属基层较佳地为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板。

本发明中，所述的环氧树脂层的原料较佳地为下述配方中的任一种：配方一、环氧树脂GESN-901*75（环氧当量为450-500，75%的固含量）：100份，溶剂：适量，固化剂H-113：40份或固化剂（75%的H-113和25%的二甲苯，百分比为质量百分比）：45份；配方二、环氧树脂GELR-128（环氧当量为190）：45-53份，活性稀释剂BGE（环氧当量为190）或D-1214：5-7份，固化剂H-113：25-30份。所述的环氧树脂层的制备方法为本领域常规的制备环氧树脂漆的方法。

本发明中，所述的热固型丙烯酸树脂层较佳地为以丙烯酸系单体为基本成分，经交联成网络结构的不溶不熔丙烯酸系聚合物，其中所述的丙烯酸系单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸正丁酯中的一种或多种；更佳地为如下配方：以重量份计，309甲基丙烯酸酯100份，307聚酯树脂20份，烯酸12份，乙酸乙烯酯100份和固化剂10份。所述的热固型丙烯酸树脂层的制备方法为本领域常规的适用于金属材料粘结的丙烯酸树脂漆的制备方法。

本发明中，所述的热固型酚醛树脂层的配方较佳地为：以质量份计，间苯二酚甲醛树脂（303#）100份，三聚甲醛20份，氢氧化钠6份。所述的热固型酚醛树脂层的制备方法为本领域常规的适用于金属材料粘结的酚醛树脂漆的制备方法。

本发明中，所述的氟碳树脂层较佳地为氟烯烃-乙烯基醚共聚物（FEVE）树脂层，更佳地为韩国KCC公司生产的YJ558常温固化氟碳漆。

本发明中，所述的绝缘层由本领域常规方法制得，较佳地为由涂上胶液的电子级玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布制得。

其中，所述的胶液的原料配方较佳地包括下述质量份的组分：树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液总质量的0～75%的无机填料。

其中，所述的树脂可为本领域印制电路板用胶液常规使用的各种树脂，较佳地为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地包括酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400～550。

其中，所述的固化剂可为本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化剂，较佳地为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种。所述的胺类固化剂可选用本领域各种常规的胺类固化剂，较佳地为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种。所述的酸酐类固化剂可选用本领域各种常规的酸酐类固化剂，较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子类固化剂可选用本领域各种常规的高分子类固化剂，较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂。

其中，所述的固化促进剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化促进剂，包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。所述的叔胺类固化促进剂可选用本领域各种常规的叔胺类固化促进剂，较佳地为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑类固化促进剂可选用本领域各种常规的咪唑类固化促进剂，较佳地为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一种或多种。

其中，所述的溶剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种溶剂，较佳地为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种。

其中，所述的无机填料可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种无机填料，较佳地为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化镁、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一种或多种。所述无机填料的粒径较佳地为1～100μm。

所述的胶液的原料配方较佳地为下述配方中的任一种：配方一：以质量份计，树脂为450-460份的酚醛环氧树脂，固化剂为8-9份的乙二胺，固化促进剂为0.2-0.3份的苄基-2-苯胺，溶剂为105-115份的丙酮，无机填料为15%-20%的氮化铝；配方二：以质量份计，树脂为480-490份的双酚A型环氧树脂，固化剂为10-12份的2-氨基-2-苯甲烷，固化促进剂为0.2-0.3份的2-甲基咪唑，溶剂为95-105份的二甲基甲酰胺，无机填料为25%-30%的碳化硅；配方三：以质量份计，树脂为490-500份的溴化环氧树脂，固化剂为10-12份的邻苯二甲酸酐，固化促进剂为0.2-0.3份的三乙醇胺，溶剂为95-105份的乙二醇甲醚，无机填料为35%-40%的氮化硼；配方四：以质量份计，树脂为450-460份的双马来酸酐树脂，固化剂为10-12份的2-氨基-2-苯甲烷，固化促进剂为0.2-0.3份的2-十一烷基咪唑，溶剂为95-105份的甲基异丁基甲酮，无机填料为50%-55%的氮化铝；配方五：以质量份计，树脂为450-460份的聚氨酯树脂，固化剂为8-10份的2-氨基-2-苯酚，固化促进剂为0.2-0.3份的2-苯基-4-甲基咪唑，溶剂为95-105份的丙二醇甲醚，无机填料为70%-75%的氧化铍。

其中，所述的胶液的制备方法较佳地包括下述步骤：①将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物A；②将所述混合物A与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物B；③当所述的胶液的原料配方包括无机填料时，将所述的混合物B与所述的无机填料混合，高速剪切，熟化后即可；当所述的胶液的原料配方不包括无机填料时，将所述的混合物B熟化，即可。

步骤①中，所述的搅拌的时间以使所述的固化剂和所述的固化促进剂完全溶解为准，较佳地为2～5小时。所述的搅拌的转速较佳地为800～1500rpm。

步骤②中，所述的搅拌的时间较佳地为3～5小时。所述的搅拌的转速较佳地为1000～1500rpm。

步骤③中，所述的高速剪切的时间较佳地为30～120分钟。所述的高速剪切的转速较佳地为2500～5000rpm。所述的熟化可采用本领域常规的熟化操作进行，较佳地为以1000～1500rpm的转速搅拌6～8小时。

本发明还提供上述金属基覆铜板的制备方法，其包括下述步骤：

（1）在玻璃纤维无纺布或玻璃毡上涂布胶液，烘烤至形成半固化片；

（2）将所述的半固化片覆上铜箔层，并将铜箔层、半固化片和金属基层按照从上至下的顺序依次装配在压机中，进行压制；

（3）在所述的金属基层上喷涂丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂和氟碳树脂中的一种或多种，置于干燥环境中干燥，即可。

步骤（1）中，所述的涂上胶液的过程较佳地在上胶机上进行。所述的上胶机的车速较佳地为12～18m/min。

步骤（1）中，所述的半固化片可采用本领域常规方法制得，所述的烘烤的温度较佳地为170～210℃；所述的胶液的凝胶时间较佳地为70～130s。所述的半固化片的流动度较佳地为5%～20%，所述的半固化片的挥发分较佳地为≤0.75wt%。

步骤（1）中，所述的半固化片的重量较佳地为1.0～4.0g/dm²。

步骤（2）中，所述的压制的温度较佳地为135～220℃。所述的压制的压力较佳地为20～40Kg/m²。所述的压制的时间较佳地为60～150min。

步骤（3）中，所述的干燥的时间较佳地为12～48小时。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明所用试剂和原料均市售可得。

本发明的积极进步效果在于：本发明通过将有机物直接喷涂在金属基覆铜板的铝基面，形成厚度为1-20μm的有机物涂层，在铝基面形成有机物涂层，替代有机贴膜起到保护的作用，防止后续流程中铝基面的腐蚀和氧化，减少了后续加工中撕膜这一步，简化了加工流程，同时节约了加工成本，又不会因为涂层过厚对金属基覆铜板的导热系数产生较大影响。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规方法和条件，或按照商品说明书选择。

实施例1

本实施例中胶液的原料组分见表1所示：

表1实施例1的胶液的原料成分表

酚醛环氧树脂	450Kg
		乙二胺	8Kg
苄基-2-苯胺	0.2Kg
		丙酮	110Kg
氮化铝（D50为5μm）	110Kg

其中，无机填料占所述的胶液的总质量的16.22%。

胶液的制备方法：将乙二胺、苄基-2-苯胺和丙酮混合，以转速为1000rpm搅拌4小时；待其完全溶解后，再加入酚醛环氧树脂，以转速为1200rpm充分搅拌3小时；混合均匀后，再加入氮化铝，以转速为3500rpm高速剪切分散45分钟，然后以转速为1200rpm搅拌6小时，完全熟化后即可。

采用本领域中常用的制造方法制备金属基覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、喷涂的制程。

其中，上胶的制程是：将电子级玻璃布在上胶机上涂布上述制备的胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为：上胶机烘箱温度为170℃，上胶车速为12m/min，凝胶时间70s，流动度15%，挥发分≤0.75%。

叠片的制程是：将铝板、上述半固化片和铜箔按序叠合。

压制的制程是：将叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为：热压温度为135℃，热压时间为60min，压力为20Kg/m²。

最后进行拆卸，在金属基覆铜板的铝基面喷涂热固型丙烯酸树脂漆，厚度在2-5μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

实施例2

本实施例中胶液的原料组分见表2所示：

表2实施例2的胶液的原料成分表

其中，无机填料占所述的胶液的总质量的25.24%。

胶液的制备方法：将2-氨基-2-苯甲烷、2-甲基咪唑和二甲基甲酰胺混合，以转速为1500rpm搅拌2小时；待其完全溶解后，再加入双酚A型环氧树脂，以转速为1000rpm充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入碳化硅，以转速为5000rpm高速剪切分散30分钟，然后以转速为1500rpm搅拌6小时，完全熟化后即可。

其中，上胶的制程是：将电子级玻璃纤维布在上胶机上涂布上述制备的胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为：上胶机烘箱温度为210℃，上胶车速为20m/min，凝胶时间130s，流动度15%，挥发分≤0.72%。

叠片的制程是：将铝板、上述半固化片和铜箔按按序叠合。

压制的制程是：将上述半固化片的叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为：热压温度为220℃，热压时间为150min，压力为40Kg/m²。

最后进行拆卸，在金属基覆铜板的铝基面喷涂环氧树脂漆，涂层厚度在8-12μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

实施例3

本实施例中胶液的原料组分见表3所示：

表3实施例3的胶液的原料成分表

溴化环氧树脂	500Kg
		邻苯二甲酸酐	12Kg
三乙醇胺	0.3Kg
		乙二醇甲醚	100Kg

氮化硼（粒径D50为40μm）

400Kg

其中，无机填料占所述的胶液的总质量的39.51%。

胶液的制备方法：将邻苯二甲酸酐、三乙醇胺和乙二醇甲醚混合，以转速为800rpm搅拌3小时；待其完全溶解后，再加入溴化环氧树脂，以转速为1300rpm充分搅拌4小时；混合均匀后，再加入氮化硼，以转速为2500rpm高速剪切分散120分钟，然后以转速为1000rpm搅拌8小时，完全熟化后即可。

其中，上胶的制程是：将电子级玻璃纤维布在上胶机上涂布上述制备的胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为：上胶机烘箱温度为200℃，上胶车速为15m/min，凝胶时间90s，流动度10%，挥发分≤0.75%。

叠片的制程是：将铝板、上述半固化片和铜箔按序叠合。

压制的制程是：将上述半固化片的叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为：热压温度为200℃，热压时间为110min，压力为25Kg/m²。

最后进行拆卸，在金属基覆铜板的铝基面喷涂热固型酚醛树脂漆，涂层厚度在16-20μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

实施例4

本实施例中胶液的原料组分见表4所示：

表4实施例4的胶液的原料成分表

双马来酸酐树脂	460Kg
		2-氨基-2-苯甲烷	12Kg
2-十一烷基咪唑	0.3Kg
		甲基异丁基甲酮	100Kg
氮化铝（粒径D50为60μm）	600Kg

其中，无机填料占所述的胶液的总质量的51.18%。

胶液的制备方法：将2-氨基-2-苯甲烷、2-十一烷基咪唑和甲基异丁基甲酮混合，以转速为1400rpm搅拌2小时；待其完全溶解后，再加入双马来酸酐树脂，以转速为1000rpm充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入氮化铝，以转速为4500rpm高速剪切分散90分钟，然后以转速为1400rpm搅拌7小时，完全熟化后即可。

其中，上胶的制程是：将电子级玻璃纤维无纺布在上胶机上涂布上述制备的胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为：上胶机烘箱温度为170℃，上胶车速为20m/min，凝胶时间90s，流动度15%，挥发分≤0.75%。

叠片的制程是：将铝板、上述半固化片和铜箔按序叠合。

压制的制程是：将上述半固化片的叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为：热压温度为155℃，热压时间为100min，压力为40Kg/m²。

最后进行拆卸，在金属基覆铜板的铝基面喷涂氟碳树脂漆，涂层厚度在12-15μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

实施例5

本实施例中胶液的原料组分见表5所示：

表5实施例5的胶液的原料成分表

聚氨酯树脂	450Kg
		2-氨基-2-苯酚	8Kg
2-苯基-4-甲基咪唑	0.2Kg
		丙二醇甲醚	100Kg
氧化铍（粒径D50为80μm）	1300Kg

其中，无机填料占所述的胶液的总质量的70.0%。

胶液的制备方法：将2-氨基-2-苯酚、2-苯基-4-甲基咪唑和丙二醇甲醚混合，以转速为1300rpm搅拌4小时；待其完全溶解后，再加入聚氨酯树脂，以转速为1500rpm充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入氧化铍，以转速为4500rpm高速剪切分散60分钟，然后以转速为1500rpm搅拌7小时，完全熟化后即可。

其中，上胶的制程是：将电子级玻璃纤维无纺布在上胶机上涂布上述制备的胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为：上胶机烘箱温度为210℃，上胶车速为19m/min，凝胶时间130s，流动度15%，挥发分≤0.75%。

叠片的制程是：将铝板、上述半固化片和铜箔按序叠合。压制的制程是：将上述半固化片的叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为：热压温度为220℃，热压时间为60min，压力为30Kg/m²。

最后进行拆卸，在金属基覆铜板的铝基面喷涂环氧树脂和酚醛树脂的混合物，比例为1：1，涂层厚度在3-6μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

实施例6

本实施例中，胶液中无机填料的含量为占胶液总质量的75%，所述的金属基层为铜板，所述的涂覆层的厚度为1-3μm，其余工艺步骤和条件均同实施例1。

实施例7

本实施例中，所述的金属基层为铝合金板，溶剂的用量为120Kg，用于制备绝缘层的胶液中不含有无机填料，其余工艺步骤和条件均同实施例1。

对比实施例1

本对比实施例中胶液的原料组分同实施例1。

叠片的制程是：将铝板、上述半固化片和铜箔按序叠合。

最后进行拆卸，在金属基覆铜板的铝基面附上常规保护膜，此处的常规保护膜是以柔软的PET聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成的保护膜，也称为PET基材有机硅胶膜。

对比实施例2

在金属基覆铜板的铝基面喷涂镀锌修补漆，涂层厚度在12-15μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

对比实施例2中喷涂镀锌修补漆的金属基覆铜板，放置于常规的酸性或碱性蚀刻液中，在常温情况下，金属锌多会发生化学反应，导致保护膜中产生空洞并浸入蚀刻液，不能起到保护铝基面的作用，因此常规的银富锌漆和镀锌修补漆等有机金属混合物不适用。

对比实施例3

在金属基覆铜板的铝基面喷涂环氧树脂树脂，涂层厚度在0.3-0.5μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

对比实施例3中的金属基覆铜板，由于喷涂的有机物厚度高低不均，在实际情况下，虽然一般情况下可以达到0.3-0.5μm的厚度，但实际试验情况下，局部地区过薄，轻易擦伤就会使铝基面暴露从而失去了保护效果。因此，在实际应用中，有机物的厚度不宜低于1μm。

对比实施例4

在金属基覆铜板的铝基面喷涂氟碳树脂，涂层厚度在27-30μm，放置于干燥环境中12-48小时即可。

效果实施例1

采用实施例1的胶液生产的金属基覆铜板的主要技术性能检测结果见表6和表7。本发明中的导热系数的测试方法为稳态热板法，具体为ASTMD5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）。本发明中的热阻的测试方法为TO-220，参考标准为：ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）。

表6实施例1和对比实施例1-4的主要技术性能的测试结果

表7实施例2-5的主要技术性能的测试结果

由表6和表7可以看出，金属基覆铜板的铝基面用有机物喷涂代替传统贴膜之后，板材的性能基本未受到影响。同时，采用该发明的金属基覆铜板在后续的加工过程中，省略了撕膜这一步骤，减少了一道工序，节约了成本，同时板材的性能也只是略有降低。

本发明选用丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、氟碳树脂作为喷涂的有机物，这些物质附着力强，耐腐蚀，化学性质比较稳定，喷涂在金属基覆铜板的背面后，经过一段时间放置发生交联反应，形成一层致密的保护层，保护铝基面免受腐蚀，起到保护作用。

在实际测试中，取质量分数为10%的硫酸、盐酸、磷酸或醋酸在20～40℃下进行试验，可以保证本发明的金属基覆铜板的涂覆层12个月不受破坏；采用质量分数为10%的硝酸在此温度下进行试验，可以保证金属基覆铜板的涂覆层6个月不受破坏；采用质量分数为50%的硫酸在此温度下进行试验，可以保证金属基覆铜板的涂覆层3个月不受破坏；采用质量分数为10%的液碱在100℃左右进行试验，可以保证金属基覆铜板的涂覆层1个月不受破坏。

而在实际生产中，金属基覆铜板通常仅在蚀刻环节接触蚀刻液，酸性蚀刻液的PH值约在8-10之间，碱性条件远低于10%的液碱；酸性蚀刻液的pH值在2-5之间，酸性条件远小于质量分数为10%的硫酸、盐酸、磷酸或醋酸溶液。因此，在实际生产中，本发明的金属基覆铜板可以耐受更长的时间，足以满足实际的工艺要求。

Claims

1.一种金属基覆铜板，其特征在于：所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的金属基覆铜板的金属基层上还覆有一涂覆层；所述的涂覆层的厚度为1-20μm；所述的涂覆层为热固型丙烯酸树脂层、环氧树脂层、热固型酚醛树脂层和氟碳树脂层中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述的金属基层为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板；所述的绝缘层由涂上胶液的电子级玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布制得。

3.如权利要求2所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述的胶液的原料配方包括下述质量份的组分：树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液总质量的0～75%的无机填料。

4.如权利要求3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的树脂为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种；所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂；所述的溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化镁、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一种或多种。

5.如权利要求4所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量为400～550；所述的胺类固化剂为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种；所述的酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐；所述的高分子类固化剂为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂；所述的叔胺类固化促进剂为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺；所述的咪唑类固化促进剂为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1～100μm。

6.如权利要求3-5中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述的胶液的制备包括下述步骤：①将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物A；②将所述混合物A与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物B；③当所述的胶液的原料配方包括无机填料时，将所述的混合物B与所述的无机填料混合，高速剪切，熟化后即可；当所述的胶液的原料配方不包括无机填料时，将所述的混合物B熟化，即可。

7.如权利要求6所述的金属基覆铜板，其特征在于：步骤①中，所述的搅拌的时间为2～5小时；和/或，所述的搅拌的转速为800～1500rpm；

步骤②中，所述的搅拌的时间为3～5小时；和/或，所述的搅拌的转速为1000～1500rpm；

步骤③中，所述的高速剪切的时间为30～120分钟；和/或，所述的高速剪切的转速为2500～5000rpm；和/或，所述的熟化为以1000～1500rpm的转速搅拌6～8小时。

8.如权利要求1-7中任一项所述的金属基覆铜板的制备方法，其包括下述步骤：

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的涂上胶液的过程在上胶机上进行；所述的烘烤的温度为170～210℃；所述的胶液的凝胶时间为70～130s；所述的半固化片的流动度为5%～20%，所述的半固化片的挥发分为≤0.75wt%；

步骤（2）中，所述的压制的温度为135～220℃；所述的压制的压力为20～40Kg/m²；所述的压制的时间为60～150min；

步骤（3）中，所述的干燥的时间为12～48小时。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的半固化片的重量为1.0～4.0g/dm²；所述的上胶机的车速为12～18m/min。