CN103946723A - 具有热敏粘合剂的x射线成像面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的是闪烁体屏，所述闪烁体屏包括：基底；布置在所述基底上的闪烁层，所述闪烁层包括闪烁体材料；通过在所述闪烁层上进行溶剂涂布而布置的粘合剂层，所述粘合剂层包含溶剂可涂布热敏弹性体，其中所述粘合剂层具有≤1个粉尘颗粒/平方英寸的粉尘粘附性。

Description

具有热敏粘合剂的X射线成像面板
技术领域
本发明总体涉及X射线成像系统。更具体地，本发明涉及在闪烁体和光检测器部件之间具有改善的光耦合的X射线成像面板以及用于制备该X射线成像面板的方法。
背景技术
数字射线照相(DR)作为基于膜的成像技术的替代方案逐渐被认可，所述基于膜的成像技术依赖于感光膜层来捕捉辐射照射并且因此产生和存储被摄体(subject)的内部物理特征的图像。在数字射线照相的情况下，在X射线成像面板中的辐射敏感层上捕捉的辐射图像照射被转换成电子图像数据，该电子图像数据然后被存储在存储器电路中以便随后读出并显示在适当的电子图像显示设备上。
一般地，闪烁体(或闪烁)屏通过产生可见光而响应于入射的X射线辐射，所述可见光进而由具有感光器的光检测器检测到。来自光检测器的光信息随后被传输到电荷放大器。电荷放大器的输出因此通常被施加至产生数字化图像数据的其它电路，该数字化图像数据因此可根据需要被存储并进行适当的图像处理以便随后的存储和显示。然而，因为闪烁体材料通过在宽角度范围内发出光而响应于入射的x射线辐射，所以在检测过程中，存在一些固有的散射量。这种散射量由于光损失、信号串扰、和相关的效应而使成像的光学效率下降，并且倾向于使图像质量下降。
例如，闪烁体屏通常具有形成在对入射的X射线辐射高度透射的支撑层上的闪烁层。可以视情况在闪烁层之上提供保护性外涂层。闪烁层中的闪烁体材料通过朝感光器但是在宽角度范围(包括发射光由于在闪烁层内或外涂层(若提供)内的全内反射(TIR)效应而有效地浪费的角度)内发射光子而响应于入射的X射线。但是只要在闪烁体屏和光检测器之间存在良好的光耦合，足量的射出信号就朝感应器被引导。
在实践中，在闪烁体和光检测器常常存在不良的光耦合。空气间隙或诸如粉尘的大气污染物会被截留在闪烁体屏和光检测器之间。对于以极小(相对于正常)入射角入射的光，空气间隙或大气污染物的净效应可忽略。但是对于以较大的角入射的光，空气间隙或大气污染物会导致问题。当光从具有较高折射率n的致密介质入射到具有较低折射率n'(例如，对于空气，n'＝1.0)的稀薄介质时，取决于入射角，在两种介质的界面处可能发生TIR。这意味着光的一部分损失，并且另一个部分会被重定向到错误的光检测器，即，串扰。净效应包括损失的效率和减小的空间分辨率，该空间分辨率一般通过调制传递函数(MTF)测量。MIF在许多成像应用中被广泛用作决定或测量成像设备的分辨率或清晰度的定量方式。在数字射线照相中，MIF主要由用来X射线吸收的闪烁体屏来决定。因此，由于在闪烁体屏和光检测器的界面处空气间隙或大气污染物的存在而产生的不良的光耦合会导致增加的TIR、减小的MIF，并且导致不良的图像质量。
相反地，闪烁体屏和光检测器之间改善的光耦合将有助于提高效率并且相应地提高整体图像质量。然而，先前提出的解决方案仅表现出有限的成功，或可能以增加的复杂性和较高的费用为代价来实现改善的光耦合，或可能意外地引入其它问题。例如，虽然在过去已经使用诸如丙烯酸基粘合剂和层压制品的常规压力敏感粘合剂(PSA)来耦合闪烁体屏和光检测器，但是PSA在室内温度下会急剧发粘(aggressivelytacky)并且强烈吸引诸如粉尘的大气污染物。因此，当使用PSA时，必须极度小心以避免将粉尘颗粒截留在粘合剂中。例如，闪烁体屏应被存储且粘附到处于清洁环境下的表面以最小化污染物的引入。
因此，虽然现有技术在它们的特定应用中可以已经实现某种程度的成功，但是仍然存在改善空间。减小或消除闪烁体屏/光检测器接口处的空气间隙和/或大气污染物而无一些复杂的步骤并且使用适合于闪烁体或检测器部件的材料的解决方案将是特别有用的。
发明内容
在一方面，提供了一种闪烁体屏，该闪烁体屏包括：基底；布置在该基底之上的闪烁层，该闪烁层包括闪烁体材料；通过在所述闪烁层之上进行溶剂涂布而布置的粘合剂层，该粘合剂层包含溶剂可涂布热敏弹性体，其中该粘合剂层具有≤1个粉尘颗粒/平方英寸的粉尘粘附性。
在另一个方面，还公开了一种制备闪烁体屏的方法，所述方法包括：在包括闪烁体材料的闪烁屏上溶剂涂布粘合剂溶液以形成被涂布表面，所述粘合剂溶液包含溶剂和溶剂可涂布热敏弹性体；以及干燥所述闪烁屏的被涂布表面以创建粘合剂层。
在另一方面，公开了一种制备X射线成像面板的方法，所述方法包括：在X射线成像元件上溶剂涂布粘合剂溶液以形成被涂布表面，其中所述X射线成像元件包括耦合至纤维光学玻璃板的闪烁屏，并且其中所述粘合剂溶液包含热敏弹性体；干燥所述X射线成像元件的被涂布表面以创建粘合剂层；使所述X射线成像元件上的粘合剂层与至少一个光检测器接触；以及将所述X射线成像元件层压至所述至少一个光检测器。
这些目的仅借助说明性示例给出，并且这样的目的可以是本发明的一个或多个实施例的示例。由所公开的发明固有地实现的其它期望的目的和优点可能产生或对本领域的技术人员而言变得显而易见。本发明由所附权利要求限定。
附图说明
本发明的前述和其它目的、特征、和优点将从如附图中所图示的本发明的实施例的下列更具体的描述变得显而易见。附图中的这些元件未必相对于彼此成比例。
图1A和图1B示出根据本公开的各实施例的X射线成像面板的剖视图。
图2A和图2B示出根据本公开的各实施例的X射线成像面板的剖视图。
图3示出测试粘合剂粘结强度的方法。
具体实施方式
下面是参照附图所做出本发明的优选实施例的详细描述，在附图中，相同的附图标记在几个附图中的每一个中表示相同的结构元件。
如早先描述，常规光学粘合剂已经被提出且被用于维持若干X射线成像面板设计中闪烁体屏和光检测器阵列之间的接触；然而，这样的常规光学粘合剂已带来了问题，例如，截留大气污染物。例如，当使用PSA时，必须非常小心以避免使粉尘颗粒截留在室温下发粘的粘合表面中。用PSA制备的闪烁体屏应存储且粘附到处于清洁环境的表面以最小化污染物的引入。如果在将闪烁体屏粘附到光检测器之前污染物被截留在闪烁体屏中，则在闪烁体屏和光检测器的界面处可发生TIR，从而导致串扰、减小的MTF和不良的图像质量。
本公开提供X射线成像面板，其中闪烁体屏和光检测器部件使用包含热敏弹性体的光学粘合剂光耦合或粘结在一起，所述热敏弹性体允许闪烁体屏的粘合表面在室温下不发粘。因此，与用常规光学粘合剂制备的闪烁体屏相比，所公开的闪烁体屏不截留粉尘和其它污染物，并且可被存储且粘附到无需清洁环境的表面。
如图1A和图1B中所示，可将闪烁体屏耦合至纤维光学板(FOP)以形成层压的X射线成像元件。可将X射线成像元件进一步耦合至至少一个光检测器。如图1A和图1B中所示，FOP120可具有第一表面119和与第一表面相对的第二表面121。FOP120可定位在闪烁体屏110和至少一个光检测器130之间。通常，来自辐射图像的光从闪烁体屏通过FOP中的各纤维传输到光检测器。因此，即使将闪烁体耦合至FOP，其发光表面的闪烁性质也得以维持。在一方面，可将闪烁屏110的发光表面115耦合至FOP120的第一表面119(由此维持其闪烁性质)，并且如图1B中所示，可将光检测器130的光接收表面125以夹层状(sandwich-like)形式耦合至与FOP120的第一表面119相对的第二表面121，以形成X射线成像面板100。使用包含所公开的含有热敏弹性体的光学粘合剂的粘合剂层117，闪烁体屏110、FOP120、和光检测器130各自可独立地耦合或粘结。
闪烁体屏可包括基底和布置在该基底之上以形成发光表面的闪烁层。本文公开的闪烁体屏可采用任何适宜的形式，只要它们满足用于在数字射线照相中使用的所有常用要求即可。在这些方面，适合于在闪烁体屏中使用的任意柔性或刚性材料(诸如，玻璃、塑料膜、陶瓷、聚合物材料、碳基底等)可用作基底以覆盖闪烁分散体。在这些实施例中，基底可由陶瓷(例如，Al2O3，)或金属(例如，Al)或聚合物(例如，PET)材料制成。
闪烁层可包含闪烁体材料。如本文所使用，“闪烁体材料”和“闪烁材料”可互换使用并且理解为意味在暴露于电磁辐射之后发射光子的材料，如本领域的技术人员通常理解的，除非另外指定。例如，“闪烁体材料”可涉及在用高能量光子的激发之后能够立即发射低能量光子(例如，可见光子)并且吸收高能量光子(例如，X射线)的无机材料。
在本公开的实施例中可使用的这样的材料包括金属氧化物、金属卤氧化物、金属硫氧化物、金属卤化物等及其组合。
在各实施例中，闪烁体材料可为金属氧化物，例如Y2SiO5:Ce；Y2Si2O7:Ce；LuAlO3:Ce；Lu2SiO5:Ce；Gd2SiO5:Ce；YAlO3:Ce；ZnO:Ga；CdWO4；LuPO4:Ce；PbWO4；Bi4Ge3O12；CaWO4；RE3Al5O12:Ce及其组合，其中RE是至少一种稀土金属。
在另一个实施例中，除了金属氧化物之外或代替金属氧化物，闪烁体材料可包括一种或多种金属硫氧化物，诸如Gd2O2S、Gd2O2S:Tb、Gd2O2S:Pr等及其组合。
在其它实施例中，闪烁体材料可包括金属卤氧化物，诸如LaOX:Tb，其中X是C1、Br、或I。
在另外的实施例中，闪烁体材料可为具有通式M(X)n:Y的金属卤化物，其中M为La、Na、K、Rb、Cs中的至少一个；每个X独立地为F、CI、Br、或I；Y为Tl、Tb、Na、Ce、Pr、和Eu中的至少一个；并且n为1和4之间(包括1和4)的整数。这样的金属卤化物可尤其包括例如，LaCl3:Ce和LaBr3:Ce。在本公开的实施例的实施例中可使用的其它金属卤化物物质包括RbGd2F7:Ce、CeF3、BaF2、CsI(Na)、CaF2:Eu、LiI:Eu、CsI、CsF、CsI:Tl、NaI:Tl及其组合。在本公开的实施例中还可使用卤化物类(Halide-like)的物质(诸如，CdS:In)和ZnS。
在示例性实施例中，闪烁体材料为金属硫氧化物，诸如Gd2O2S。
闪烁体材料相对于闪烁层的总体积可以从约50体积％至约99体积％的量(例如，从约70体积％至约90体积％的量)存在于闪烁层中。
在各个方面，闪烁层可包括分散在聚合物粘合剂中的闪烁材料。闪烁体材料可分散在本领域已知的用于此类目的的任意聚合物粘合剂中。一般地，闪烁材料与粘合剂的重量比决定屏的光发射和图像清晰度。闪烁材料与聚合物的粘合剂的重量比的范围可从约1:1至100:1，例如从约80:20至95:5。
在各些实施例中，聚合物粘合剂可包括但不限于乙烯基树脂、聚酯、聚氨酯及其组合。例如，非限制性有用的粘合剂包括聚乙烯醇缩丁醛、聚醋酸乙烯酯、硝化纤维、乙基纤维素、偏二氯乙烯-氯乙烯共聚物、聚(甲基)丙烯酸烷基酯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、乙酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚酯碳酸酯及其组合。
闪烁层的厚度范围的可从约10μm至约1000μm，例如从约50μm至约750μm，诸如从约100μm至约500μm。
可选地，闪烁体屏可包括布置在闪烁层之上且在所公开的粘合剂层之下的保护性外涂层。保护性外涂层可包括通常用于此目的的一种或多种聚合物粘合剂如纤维素酯(例如，乙酸纤维素)和提供期望机械强度及耐刮擦性和耐湿性的其它聚合物。
在各个方面，可将闪烁材料与溶剂中溶解的粘合剂混合以制备分散体(“闪烁分散体”)。可通过任意已知的涂布技术将分散体均匀地施加至基底并且干燥以形成闪烁层，所述任意已知的涂布技术例如刮片式涂布、辊涂、凹版涂布或线棒式涂布。在其它方面，可例如通过UV辐射、电子束(EB)使粘合剂固化，或可以本领域已知的化学方法进行固化。
在本公开的实施例中可使用的溶剂可涂布热敏弹性体的非限制性实例包括热固性聚合物、热塑性聚合物及其组合。
示例性热固性聚合物包括但不限于聚酯、环氧树脂、脲/甲醛(例如，)、三聚氰胺、聚酰亚胺、氰酸酯、硫化橡胶等。
示例性热塑性聚合物包括但不限于丙烯酸(例如，PMMA)、聚乙烯、聚丙烯、乙酸纤维素、聚苯乙烯、聚氨酯等。
在一实施例中，热敏弹性体是热塑性聚氨酯。可将热敏弹性体混合在溶剂中以制备溶液(“粘合剂溶液”)。可使用任意溶剂，只要热敏弹性体可以溶解在其中即可。非限制性实例是丙酮，但是可使用任意适当的溶剂。可通过任意已知的涂布技术将溶液施加至基底并且干燥以形成粘合剂层，所述任意已知的涂布技术例如刮片式涂布、辊涂、凹版涂布或线棒式涂布。热敏弹性体可以范围从约0.01重量％至约50重量％的量，例如从约0.1重量％至约10重量％，如从约1重量％至约5重量％的量存在于溶液中。溶剂可涂布热敏弹性体可以范围从约10％至约100％的量存在于粘合剂层中。
本文有用的光检测器可具有光接收表面并且可被构造成检测从闪烁体屏的发光表面产生的光子。至少一个光检测器的非限制性实例包括光二极管、光电倍增器管(PMT)、CCD传感器(例如，EMCCD)、图像增强器等及其组合。对特定光检测器的选择将部分地取决于所制备闪烁体屏的类型和利用所公开的闪烁体屏制备的最终设备的预期用途。
在各个方面，光学粘合剂具有大于约8磅力/英寸，例如大于约12磅力/英寸的粘合强度。在其它方面，FOP可具有范围从约.5mm至约5mm，例如从约1mm至约4mm，诸如从约2mm至约3mm的厚度。
如图2A和图2B中所示，使用所公开的包含热敏弹性体的光学粘合剂(不含FOP)可将闪烁体屏210直接耦合至至少一个光检测器220。闪烁屏210的发光表面215可经包含所公开的光学粘合剂的粘合剂层217直接耦合或粘结到至少一个光检测器220的光接收表面216以形成X射线成像面板200。
在各个方面，本文公开了制备闪烁屏的方法，所述方法包括在包含闪烁体材料的闪烁屏施加粘合剂溶液以形成被涂布表面，所述粘合剂溶液包含溶剂和热敏弹性体；以及干燥闪烁屏的被涂布表面以创建粘合剂层。所述方法可还包括使闪烁屏上的粘合剂层与纤维光学玻璃板接触；以及层压纤维光学玻璃板和闪烁屏以产生层压的X射线成像元件。
本文可无限制地使用适合于制备闪烁屏和X射线成像面板的本领域已知任意层压技术。闪烁屏可包括发光表面。闪烁屏的发光表面可耦合至纤维光学玻璃板的第一表面。纤维光学玻璃板可进一步具有与第一表面相对的第二表面。第二表面还可用粘合剂溶液涂布，并且经干燥以在纤维光学玻璃板上形成粘合剂层。
在各个方面，公开了一种制备X射线成像面板的方法，所述方法包括：在X射线成像元件上施加粘合剂溶液以形成被涂布表面，其中所述X射线成像元件包括耦合至纤维光学玻璃板的闪烁屏，并且其中所述粘合剂溶液包含热敏弹性体；干燥所述X射线成像元件的被涂布表面以创建粘合剂层；使所述X射线成像元件上的粘合剂层与至少一个光检测器接触；以及将所述X射线成像元件层压至所述至少一个光检测器。
本文可使用适合于制备闪烁屏和X射线成像面板的本领域已知任意层压技术，没有限制。可将X射线成像元件的纤维光学玻璃板层压至光检测器的光接收表面。
不受理论的限制，据信因为所公开的光学粘合剂在室温下不发粘，所以粘合剂具有吸引和截留诸如粉尘的空中污染物的低倾向。相比之下，如上文所讨论的，常规粘合剂像PSA在室温下急剧发粘并且强烈吸引和截留大气污染物。因此，用所公开的光学粘合剂117、217涂布的闪烁体屏110、210可存储持续一段时间并且稍后经层压技术耦合或粘结至表面，而无MTF的减小或图像质量的下降。换言之，用所公开的粘合剂117、217涂布的闪烁体屏可存储一段时间，而无需立即粘结到表面，并且用该闪烁体屏最终制备的设备仍然显示期望的图像质量。
不受理论的限制，据信当将来自层压技术的热量和压力施加至所公开的光学粘合剂117、217时，所述热量和压力“活化”热敏弹性体以形成发粘的粘合表面以便粘结。然而，在室温下，粘合剂表面117、217最低限度地发粘并且吸引大气污染物低倾向。因此，因为所公开的光学的粘合剂在室温下排斥空中污染物比常规PSA粘合剂多得多，所以与用常规PSA粘合剂制备的X射线成像面板相比，用所公开的包含热敏弹性体的粘合剂制备的X射线成像面板将示出减小的TIR(增加的MTF)并且因此显示提高的图像质量。
实例
比较例1
通过首先将来自StahlInternational的PermuthaneU-6366粘合剂在二氯甲烷和甲醇混合物(二氯甲烷与甲醇的重量比在该分散体中是12.7:1)中的66.9g15％溶液用34.7g相同的二氯甲烷和甲醇的溶剂混合物(二氯甲烷与甲醇的重量比在该分散体中是12.7:1)进行稀释来制备闪烁体分散体。接着，将来自Nichia Corporation的型号3010-55的300.0g的掺铽硫氧化钆添加到溶液中，同时用高速混合器混合。
使用槽式涂布法将以上制备的闪烁体分散体施加至7密耳厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，从而在每个膜上实现大约40g/ft2的干燥闪烁体覆盖率。PET载体经预处理以改善闪烁体涂层的粘附力。为了改善涂布均匀性，在闪烁体分散体的施加期间，将每个PET膜冷却到15℃的温度。一旦被涂布，每个膜在维持15℃的膜温度的同时允许干燥持续20分钟。然后将涂有闪烁体的膜放置在70℃的炉中持续5分钟以除云残留的溶剂，形成闪烁体屏。
比较例2
通过将75g聚丙烯酸酯PSA溶液(来自CytecIndustries的GelvaGMS788)与425g乙酸乙酯混合来制备丙烯酸粘合剂涂布溶液。使用槽式涂布法将丙烯酸粘合剂溶液施加至来自比较例1的闪烁体屏上。根据表1中的下述条件，使用压差层压机将样品层压到纤维光学玻璃板(FOP)上。
表1
发明实例1
粘合剂涂布溶液通过将57.5g主要线性的羟基聚氨酯(来自BayerMaterialScience的Desmocoll530/3)溶解在442.7g丙酮中来制备热塑性聚氨酯(TPU)。根据比较性实例1，在制备之后，将热塑性粘合剂涂布溶液通过6微米过滤器过滤以除去任何不能溶解的污染物，并且使用槽式涂布法施加至闪烁体屏之上。根据表2中的下述条件，使用压差层压机将样品层压至纤维光学玻璃板(FOP)上。
表2
粘合强度测量
通过测量使粘结屏剥离所需的最大剪切载荷来评估用于粘附闪烁体屏的粘合剂的粘结强度。对于比较例和发明实例中的每一个，将0.5”×2”闪烁体屏层压至FOP，使得闪烁体屏的一半(0.5”×1”)粘结到FOP。闪烁体屏的另一半保持未粘结并且延伸越过FOP的边缘。在每个闪烁体样本的未粘结的端部中冲孔，使得可将测力计连接到样本，如图3中所示。
在测试之前，使层压的样本在65℃下适应4小时。在测试期间，将层压的FOP在65℃下保持在固定位置，同时使用测力计来对闪烁体屏施加剪切载荷。以大约3磅每秒的速率将剪切力施加至每个闪烁体屏。
粉尘评估
为了评估粘合剂涂层截留诸如粉尘的空中污染物的倾向，将比较例2和发明实例1的1平方英寸的样品放置在实验台上，且粘合剂层面朝上。使样品暴露1小时。然后将样品转移到清洁罩中。使用压缩空气将任何游离的污染物吹离粘合剂涂层的表面。然后在7倍放大率下检查样品中截留颗粒污染物的存在。
下表3中汇总了各个测试的结果。使用ElitysDentalGenerator通过70kV、7mA、0.09秒的暴露条件来测量MTF。
表3
从表3中可看出，发明实例1(热敏粘合剂)对粉尘的排斥与比较例2(PSA粘合剂)对粉尘的排斥相比强接近20倍。此外，发明实例1与比较例2相比粘结更强。在所有的测试样本中，发明实例1还显示出最高的MTF值。
已经通过特别参照目前优选的实施例详细地描述了本发明，但是应理解，可在本发明的精神和范围内进行改变和修改。本文所公开的实施例因此被视为在所有方面是说明性的而非限制性的。本发明的范围由所附权利要求指明，并且其等效内容的意义和范围内的所有变化均意欲涵盖于其中。

Claims (20)

1.一种闪烁体屏，其包括：
基底；
布置在所述基底上的闪烁层，所述闪烁层包括闪烁体材料；以及
通过在所述闪烁层上进行溶剂涂布而布置的粘合剂层，所述粘合剂层包含溶剂可涂布热敏弹性体，其中所述粘合剂层具有≤1个粉尘颗粒/平方英寸的粉尘粘附性。
2.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其中所述热敏弹性体选自热固性聚合物、热塑性聚合物及其组合。
3.根据权利要求2所述的闪烁体屏，其中所述溶剂可涂布热固性聚合物选自聚酯、环氧树脂、脲/甲醛、三聚氰胺、氰酸酯、聚氨酯及其组合。
4.根据权利要求2所述的闪烁体屏，其中所述热塑性聚合物选自丙烯酸、聚乙烯、聚丙烯、乙酸纤维素、聚苯乙烯、聚氨酯及其组合。
5.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其中所述溶剂可涂布热敏弹性体是热塑性聚氨酯。
6.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其中所述粘合剂层具有大于约8磅力/英寸的粘合强度。
7.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其中所述粘合剂层具有大于约12磅力/英寸的粘合强度。
8.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其中所述溶剂可涂布热敏弹性体以范围从约10％至约100％的量存在于所述粘合剂层中。
9.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其中所述闪烁体材料包括选自下列的至少一种磷光体：Y2SiO5:Ce；Y2Si2O7:Ce；LuAlO3:Ce；Lu2SiO5:Ce；Gd2SiO5:Ce；YAlO3:Ce；ZnO:Ga；CdWO4；LuPO4:Ce；PbWO4；Bi4Ge3O12；CaWO4；GdO2S:Tb，GdO2S:Pr；RE3Al5O12:Ce及其组合，其中RE是至少一种稀土金属。
10.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其中所述闪烁体材料相对于所述闪烁层的总体积以范围从约50体积％至约99体积％的量存在于所述闪烁层中。
11.根据权利要求1所述的闪烁体屏，其还包括纤维光学板，所述纤维光学板通过包含热敏弹性体的粘合剂层耦合至所述闪烁体屏以形成X射线成像元件。
12.一种用于制备闪烁体屏的方法，其包括：
在包含闪烁体材料的闪烁屏上溶剂涂布粘合剂溶液以形成被涂布表面，所述粘合剂溶液包含溶剂和溶剂可涂布热敏弹性体；以及
干燥所述闪烁屏的所述被涂布表面以创建粘合剂层。
13.根据权利要求12所述的方法，其还包括：
使所述闪烁屏上的所述粘合剂层与纤维光学玻璃板接触；以及
层压所述纤维光学玻璃板和所述闪烁屏以产生层压的X射线成像元件。
14.根据权利要求12所述的方法，其中所述热敏弹性体选自热固性聚合物、热塑性聚合物及其组合。
15.根据权利要求12所述的方法，其中所述热敏弹性体是热塑性聚氨酯。
16.根据权利要求12所述的方法，其中热敏弹性体以范围从约0.1％至约50％的量存在于所述粘合剂溶液中。
17.一种制备X射线成像面板的方法，其包括：
在X射线成像元件上溶剂涂布粘合剂溶液以形成被涂布表面，其中所述X射线成像元件包括耦合至纤维光学玻璃板的闪烁屏，并且其中所述粘合剂溶液包含热敏弹性体；
干燥所述X射线成像元件的所述被涂布表面以创建粘合剂层；
使所述X射线成像元件上的所述粘合剂层与至少一个光检测器接触；以及
将所述X射线成像元件层压至所述至少一个光检测器。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述热敏弹性体选自热固性聚合物、热塑性聚合物及其组合。
19.根据权利要求17所述的方法，其中所述热敏弹性体是热塑性聚氨酯。
20.根据权利要求17所述的方法，其中热敏弹性体以范围从约0.1％至约50％的量存在于所述粘合剂溶液中。
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