CN103911565B - 一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法 - Google Patents
一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103911565B CN103911565B CN201410164071.5A CN201410164071A CN103911565B CN 103911565 B CN103911565 B CN 103911565B CN 201410164071 A CN201410164071 A CN 201410164071A CN 103911565 B CN103911565 B CN 103911565B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- whisker
- graphite whisker
- sintering
- matrix material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 44
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PVQCVMWRVBBMLT-UHFFFAOYSA-N [Mg][Si][Cu] Chemical compound [Mg][Si][Cu] PVQCVMWRVBBMLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 2
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011156 metal matrix composite Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
本发明属于电子封装复合材料技术领域,涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20%-80%高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为:将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆料均匀混合;将混合料倒入单向挤制模具中进行定向挤制得到条状或薄片状的烧结前体;将烧结前提脱去浆料后层叠放入模具中烧结固化得到复合材料。采用该方法生产的复合材料中晶须的一维定向分布程度高,有利用发挥晶须的轴向热导。所得复合材料具有较高的热导率及可调的热膨胀系数,是一种理想的电子封装材料。
Description
技术领域
本发明属于电子封装复合材料技术领域,涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。
背景技术
随着电子信息技术的飞速发展,集成电路的集成度迅猛增加,不可避免的导致芯片发热率增加,芯片会因工作温度过高而性能不稳定甚至失效。为保证设备的稳定运行,需要将产生的热量及时的导出,因此对电子封装材料的热传导性能提出了很高的要求。同时,由于电子元器件设备的小型化,密集化趋势越来越明显,将各个独立的电子元器件所释放的热量顺利导出,而不对其它元器件造成热影响,成为当今电子封装材料设计的新方向。为满足上述需要,新型的电子封装材料在传统电子封装材料的基础上需要具备以下三个特点:(1)超高的热导率(大于600W/(m·K)),以满足大功率散热的要求;(2)优异的可切削性能,以满足对复杂、精密器件制备的需要;(3)传热方向各向异性,使热量能通过设计途径顺利导出而不至于让导出的热量扩散至其它元器件。
石墨晶须具有低的热膨胀率,在轴向方向上拥有很高的热导率(最高可达1100W/(m·K)),是一种理想的金属基电子封装材料的增强相。国内外对于电子封装用的晶须增强金属基复合材料已有研究。研究表明,为了达到较高的致密度,需在材料烧结成形过程中对复合材料施加单向压力。在外部压力作用下,晶须会在垂直于压制方向的平面内呈二维的随机取向,所得复合材料在垂直压制与平行压制方向上呈各向异性。此类材料的局限在于,晶须仅在轴向方向上表现出高热导率,而在径向方向上热导率很低,不到10W/(m·K)。因此,垂直压制平面方向上的热导率受制于晶须径向方向的低热导而得不到充分的发挥。所制备的金属基复合材料的热导率低于基体金属的热导率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电子封装领域定向导热的晶须增强金属基复合材料的制备方法。
本发明所阐述的金属基复合材料的制备方法其特征在于,晶须在金属基体中的分布呈一维择优取向。所制备的复合材料在晶须择优取向方向上(晶须轴向方向)表现出较高热导率,在晶须径向的两个维度上的热导率较低。
一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的方法,其特征在于,所述复合材料中含有体积分数为20-80%的石墨晶须和由铜、铝、铜合金或者铝合金所组成的基体材料,其中作为增强相用的是高导热,低膨胀的石墨晶须,长径比在10-70之间;铜合金添加元素为镍、铬或镍铬组合,镍、铬或镍铬组合质量百分比含量为铜合金的0-11%;铝合金添加元素为硅、镁、铜或硅镁铜组合,所添加硅、镁、铜元素或硅镁铜组合的质量百分比含量为铝合金的0-48%;制备方法包含下述工序或工艺条件:
(1)将石墨晶须与铜、铝或相应合金粉末与浆料均匀混合得到混合料的工序,
(2)将混合料定向挤制得到烧结前体的工序,
(3)将烧结前体中浆液脱去的工序,
(4)将脱去浆液后的烧结前体层叠,烧结固化的工序。
浆液需根据石墨晶须的体积分数,所用基体金属粉末的类型、平均粒度的不同,选用粘结剂、增塑剂、溶剂中的一种或者几种组分灵活调配。其目的是使所得的混合料均匀、稳定、流动性好。粘合剂包括:PVA、甲基丙烯酸乙酯等相关领域常用的粘结剂,加入量为每100g溶剂1-20g。增塑剂包括:液体石蜡、聚乙二醇、甘油等,加入量为每100g溶剂1-5ml。溶剂可为水、乙二醇、酒精、正庚烷或其混合物。
将上述混合料充分混合均匀后倒入可单向挤制的模具内,模具挤出口可为内径0.5-2mm的圆形喷嘴,也可为开口宽度为0.1-1.5mm的狭缝。模具挤压区至挤出口有一倾角为20-60°的过渡区。模具示意图如附图说明中图2所示。单向施加挤制压力可得条状或片状烧结前体。
烧结前体可预先使用加热或减压等本技术领域中已知的任意技术方法来脱去浆料介质,也可在热压烧结的过程中适当调节升温速率,在烧结的同时脱去浆料介质。
最后将脱去浆料介质的条状或片状烧结前体堆叠并放入石墨模具内烧结固化致密(热压烧结或SPS烧结等)。
为达到加强石墨晶须与基体金属的结合力,降低界面热阻,提高复合材料导热性能的目的,对制备工艺中的工序(1)可使用以下工序(1a)进行代替。
工序(1a):使用盐浴镀、真空微蒸发镀或溶胶凝胶法等任意一种镀覆方式,在石墨晶须的表面镀上金属钛、铬、钼、钨或者其相关碳化物的中间过渡层,其厚度在0.1μm-1μm之间。随后镀有过渡层的晶须与铜或铝的基体粉末按一定比例均匀混合,混合粉末中石墨晶须的体积分数在20%-80%之间。作为基体的铜、铝或相应合金粉末的平均粒径为5μm-80μm、基体粉末可由单一粒径或混合粒径组成。中间过渡层的引入可加强石墨增强相与基体之间的界面结合,降低界面热阻,达到提高复合材料热导率的目的。
与现有技术相比,本发明的优点有:
1、金属基复合材料中晶须的定向分布程度高,与单一压制的晶须增强复合材料相比大大提高了复合材料单向的热导率;
2、所得复合材料呈高度各向异性,即在晶须择优取向方向热导率高,而在其他两维度上热导率较低。可在实现热量的定向传导,避免了热量朝其他方向扩散影响周围的电子元器件;
3、晶须较长晶须相比成本低,同时复合材料生产工艺流程简单,适合大规模工业化。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
图2挤压模具示意图。
图3为实施例1中所得复合材料显微组织图。
具体实施方式
以下将结合实例对本发明技术方案作进一步的详述:
实施例1
本实施例中石墨晶须的直径为10微米,平均长度为300微米。所使用的基体粉末为400目与2000目混合粒径的电解铜粉,纯度为99.99%,其中400目铜粉与2000目铜粉的质量比为3:1。
将石墨晶须、铜粉、乳酸按体积比24:16:60的混合均匀,往复合粉体浆料中加入少量质量浓度为4%的聚乙烯醇溶液,每100ml复合粉体浆料添加2ml的聚乙烯醇溶液。然后将复合粉体浆料放入定向挤制模具进行定向挤制,模具挤出口为开口宽度0.3mm的夹缝,挤制压力2MPa,得到厚度为0.3mm的薄片状烧结前体。随后,烧结前体在管式炉中进行烘干以脱去液体介质,烘干温度为130℃,保温3小时。将烘干后的烧结前体层叠放入模具中,随后进行真空热压烧结。烧结温度为980℃,压力为40MPa,保温30min后随炉冷却,即得石墨晶须/铜复合材料。
实施例2
本实施例中石墨晶须的直径为10微米,平均长度为200微米。所使用的基体粉末为400目的CuCr0.08合金粉。
将石墨晶须、铜粉、乳酸按体积比20:20:60的混合均匀。然后将复合粉体浆料放入定向挤制模具进行定向挤制,模具挤出口为内径0.5mm的喷嘴,挤制压力2MPa,得到直径为0.5mm的条状烧结前体。随后,烧结前体在管式炉中进行烘干以脱去液体介质,烘干温度为130℃,保温3小时。将烘干后的烧结前体层叠放入模具中,随后进行真空热压烧结。烧结温度为980℃,压力为40MPa,保温30min后随炉冷却,即得石墨晶须/铜复合材料。
实施例3
本实施例中石墨晶须的直径为10微米,平均长度为200微米。所使用的基体粉末为400目与2000目混合粒径的电解铜粉,纯度为99.99%,其中400目铜粉与2000目铜粉的质量比为3:1。
采用盐浴镀的方法在石墨晶须表面镀覆一层厚为0.5微米的碳化钛层。将石墨晶须与加有一定量的钛粉(纯度99%)的NaCl/KCl混合盐放入球磨机中混合30分钟,混合盐中NaCl与KCl的摩尔比是1:1,混合盐中钛粉的质量分数为10%。混合均匀后,放入带有保护气氛的管式炉中加热至800℃,保温60分钟后随炉冷却。将镀好的晶须水洗后过筛,去除多余的杂质,得到表面镀碳化钛的石墨晶须。采用此工艺在石墨晶须的表面均匀的镀覆一层厚度为0.5μm的碳化钛层。
将镀覆后的石墨晶须、铜粉、乳酸按体积比24:16:60的混合均匀,往复合粉体浆料中加入少量质量浓度为4%的聚乙烯醇溶液,每100ml复合粉体浆料添加1.5ml的聚乙烯醇溶液。然后将复合粉体浆料放入定向挤制模具进行定向挤制,模具挤出口为开口宽度0.5mm的夹缝,挤制压力2MPa,得到厚度为0.5mm的薄片状烧结前体。随后,烧结前体在管式炉中进行烘干以脱去液体介质,烘干温度为130℃,保温3小时。将烘干后的烧结前体层叠放入模具中,随后进行SPS烧结。烧结温度为890℃,压力为40MPa,保温2min后随炉冷却,即得石墨晶须/铜复合材料。
实施例4
本实施例中石墨晶须的直径为10微米,平均长度为200微米。所使用的基体粉末为400目的纯铝粉,纯度为99.99%。
将石墨晶须、铝粉、乳酸按体积比24:16:60的混合均匀,往复合粉体浆料中加入少量质量浓度为4%的聚乙烯醇溶液,每100ml复合粉体浆料添加2ml的聚乙烯醇溶液。然后将复合粉体浆料放入定向挤制模具进行定向挤制,模具挤出口为开口宽度0.3mm的夹缝,挤制压力2MPa,得到厚度为0.3mm的薄片状烧结前体。随后,烧结前体在管式炉中进行烘干以脱去液体介质,烘干温度为130℃,保温3小时。将烘干后的烧结前体层叠放入模具中,随后进行真空热压烧结。烧结温度为700℃,压力为40MPa,保温30min后随炉冷却,即得石墨晶须/铝复合材料。
Claims (3)
1.一种制备高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的方法,其特征在于,所述复合材料中含有体积分数为20-80%的石墨晶须和由铜、铝、铜合金或者铝合金所组成的基体材料,其中作为增强相用的是高导热,低膨胀的石墨晶须,长径比在10-70之间;铜合金添加元素为镍、铬或镍铬组合,镍、铬或镍铬组合质量百分比含量为铜合金的0-11%;铝合金添加元素为硅、镁、铜或硅镁铜组合,所添加硅、镁、铜元素或硅镁铜组合的质量百分比含量为铝合金的0-48%;制备包含下述工序或工艺条件:
(1)将石墨晶须与铜、铝或相应合金粉末与浆料均匀混合得到混合料的工序,
(2)将混合料定向挤制得到烧结前体的工序,
(3)将烧结前体中浆液脱去的工序,
(4)将脱去浆液后的烧结前体层叠,烧结固化的工序;
其中工序(2)中的挤制过程在特定的模具中进行,模具挤出口为内径0.5-2mm的圆形喷嘴,或为开口宽度为0.1-1.5mm的狭缝;模具挤压区至挤出口有一倾角为20-60°的过渡区。
2.按照权利要求1所述的制备高性能石墨晶须增强铜基复合材料的方法,其特征在于:所制浆料包含粘合剂、增塑剂以及溶剂三部分,其中:粘合剂包括:聚乙烯醇、甲基丙烯酸乙酯,加入量为每100g溶剂1-20g;增塑剂包括:液体石蜡、聚乙二醇、甘油,加入量为每100g溶剂1-5ml;溶剂为水、乙二醇、酒精、正庚烷或水、乙二醇、酒精、正庚烷混合物。
3.按照权利要求1所述的制备高性能石墨晶须增强铜基复合材料的方法,其特征在于:工序(1):使用盐浴镀、真空微蒸发镀或溶胶凝胶法中任意一种镀覆方式,在石墨晶须的表面镀上金属钛、铬、钼、钨或者其相关碳化物的中间过渡层,过渡层厚度在0.1μm-1μm之间;随后将镀有过渡层的石墨晶须与铜或铝的基体粉末按一定比例均匀混合,混合粉末中石墨晶须的体积分数在20%-80%之间;作为基体的铜、铝或相应合金粉末的平均粒径为5μm-80μm、基体粉末由单一粒径或混合粒径组成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410164071.5A CN103911565B (zh) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410164071.5A CN103911565B (zh) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103911565A CN103911565A (zh) | 2014-07-09 |
CN103911565B true CN103911565B (zh) | 2016-02-24 |
Family
ID=51037562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410164071.5A Expired - Fee Related CN103911565B (zh) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103911565B (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104868042B (zh) * | 2015-03-26 | 2019-05-24 | 汕头大学 | 一种高导热复合陶瓷基板 |
CN105112754B (zh) * | 2015-10-12 | 2017-03-08 | 中南大学 | 三维网络金刚石骨架增强金属基复合材料及制备方法 |
CN106916985A (zh) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | 北京有色金属研究总院 | 高导热石墨/铝复合材料的制备方法 |
CN106521230B (zh) * | 2016-12-06 | 2018-03-09 | 湖南科技大学 | 一种垂直定向散热用的石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法 |
CN108620023B (zh) * | 2017-03-23 | 2021-03-05 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种导热增强型金属有机骨架成型体及其制备方法 |
CN107419204B (zh) * | 2017-06-14 | 2021-03-19 | 中石化石油工程技术服务有限公司 | 一种高强度、可溶性金属基复合材料及其制备方法 |
CN107385366B (zh) * | 2017-06-14 | 2021-02-02 | 中石化石油工程技术服务有限公司 | 一种高强度可溶性完井免钻盲板装置 |
CN108994301B (zh) * | 2018-07-03 | 2021-03-26 | 中国科学院金属研究所 | 以纳米碳材料增强的金属基仿生复合材料及其制备方法 |
CN111217366A (zh) * | 2020-02-24 | 2020-06-02 | 北京科技大学 | 一种鳞片石墨原位反应包覆碳化硼的方法 |
CN111393856B (zh) * | 2020-04-20 | 2022-03-04 | 苏州锦富技术股份有限公司 | 基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法 |
CN111733386B (zh) * | 2020-05-21 | 2021-11-26 | 南京航空航天大学 | 一种金刚石颗粒真空微蒸发镀钼方法 |
CN111850336B (zh) * | 2020-07-28 | 2021-10-29 | 江西宁新新材料股份有限公司 | 一种导热石墨复合材料及其制备方法 |
CN113774249A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-12-10 | 南昌航空大学 | 一种颗粒定向排列增强铜基自润滑复合材料及其制备方法 |
CN113770362B (zh) * | 2021-08-25 | 2022-08-12 | 北京科技大学 | 一种取向碳纳米管-金属基复合材料导热盘的制备方法 |
CN115233043A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-10-25 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种定向高导热铝基复合材料及其制备方法 |
CN115612882B (zh) * | 2022-07-11 | 2024-02-20 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种片状石墨/氮化硼混杂增强铝基复合材料及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102586703A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-07-18 | 北京科技大学 | 一种石墨晶须增强铝基复合材料的制备方法 |
CN102586704A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-07-18 | 北京科技大学 | 一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法 |
CN102628149A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-08-08 | 北京科技大学 | 一种石墨晶须增强铜基复合材料的制备方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10116676A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Nippon Cement Co Ltd | ヒーター用均熱材 |
JP2002035965A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-05 | Taiheiyo Cement Corp | 金属−セラミックス複合材料同士または金属−セラミックス複合材料と金属材料との接合方法 |
-
2014
- 2014-04-23 CN CN201410164071.5A patent/CN103911565B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102586703A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-07-18 | 北京科技大学 | 一种石墨晶须增强铝基复合材料的制备方法 |
CN102586704A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-07-18 | 北京科技大学 | 一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法 |
CN102628149A (zh) * | 2012-03-23 | 2012-08-08 | 北京科技大学 | 一种石墨晶须增强铜基复合材料的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103911565A (zh) | 2014-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103911565B (zh) | 一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法 | |
CN103924119B (zh) | 一种超高导热石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法 | |
CN103343274B (zh) | 高导热金刚石颗粒混杂增强石墨铝复合材料及其制备工艺 | |
CN104313385B (zh) | 超高导热金刚石/铝复合材料及其制备方法 | |
CN106591666B (zh) | 一种石墨烯增强铝基碳化硅复合材料及其制备方法和其应用 | |
CN105886849B (zh) | 镀w金刚石/铝复合材料的制备方法 | |
CN103343266B (zh) | 高导热石墨高硅铝基复合材料及其制备工艺 | |
CN103602869B (zh) | 粉末冶金法制备高体分碳化硅铝基复合材料的工艺方法 | |
CN102400006B (zh) | 泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法 | |
CN106916985A (zh) | 高导热石墨/铝复合材料的制备方法 | |
CN104630527B (zh) | 一种制备铜基金刚石复合材料的方法 | |
CN1944698A (zh) | 一种超高导热、低热膨胀系数的复合材料及其制备方法 | |
CN103540830B (zh) | 一种制备碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法 | |
CN107842569B (zh) | 一种摩擦结构及其制备方法和应用 | |
CN1830602A (zh) | 一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法 | |
CN110804735B (zh) | 一种适用于钛合金的导热辐射散热复合涂层 | |
CN102676901A (zh) | 无压浸渗法制备SiC/Al电子封装材料的工艺 | |
CN109824382B (zh) | 一种热管理用SiC/石墨膜层状复合材料及其制备方法 | |
CN106917009B (zh) | 一种高体积分数SiC增强Al基复合材料的制备方法 | |
CN110117731A (zh) | 一种超高热导率金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法 | |
CN101260488A (zh) | 一种氮化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 | |
CN105774130B (zh) | 一种高导热高气密性复合材料及其制备方法 | |
CN114309596A (zh) | 一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法 | |
CN104550975B (zh) | 一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法 | |
CN101984112A (zh) | 一种高热导率铜增强铝复合材料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160224 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |