CN103881384A

CN103881384A - 一种极细同轴电缆的外皮

Info

Publication number: CN103881384A
Application number: CN201410090300.3A
Authority: CN
Inventors: 邹黎清
Original assignee: SUZHOU KEMAO ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU KEMAO ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2014-03-13
Filing date: 2014-03-13
Publication date: 2014-06-25

Abstract

本发明公开了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%-4%。本发明揭示了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮原料配制合理，功效独特，原料内增添的抗菌填料赋予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面细菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和寿命，一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能。

Description

一种极细同轴电缆的外皮

技术领域

本发明涉及一种极细同轴电缆中的外皮，尤其涉及一种性能稳定，且具有抗菌功效的极细同轴电缆的外皮，属于极细同轴电缆技术领域。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。

手机、笔记本电脑等电子产品的使用频率高，且出现在人们生活的各种环境中，加之电子产品的密封性能有限，多种微尘和细菌很容易侵入；同时，在不同的湿度和温度的影响下，电子产品的内部很容易滋生细菌。极细同轴电缆的外皮便是经常滋生细菌的场所，这不仅降低了电子产品使用时的卫生标准，还会降低极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命，严重时还会影响极细同轴电缆整体的使用性能。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮原料配制合理，功效独特，其内增添的抗菌填料使得外皮具有良好的抗菌功效，有效的避免了外皮表面细菌的滋生，提升了极细同轴电缆外皮的使用性能和寿命。

本发明是一种极细同轴电缆的外皮，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%-4%。

在本发明一较佳实施例中，所述的外皮的主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶53%-55%、抗菌填料10%-12%、补强填充剂26%-28%、硫化剂0.5%-1.5%、耐热添加剂3%-4%、结构控制剂2%-3%。

在本发明一较佳实施例中，所述的抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒。

在本发明一较佳实施例中，所述的纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6-8um。

在本发明一较佳实施例中，所述的补强填充剂选用气相白炭黑，其颗粒直径约为14-16um。

在本发明一较佳实施例中，所述的硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP。

在本发明一较佳实施例中，所述的耐热添加剂选用三氯化二铁。

在本发明一较佳实施例中，所述的结构控制剂选用二苯基硅二醇。

本发明揭示了一种极细同轴电缆的外皮，该外皮原料配制合理，功效独特，原料内增添的抗菌填料赋予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面细菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和寿命，一定程度上提升了极细同轴电缆的使用性能。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明中提及的极细同轴电缆的外皮，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%-4%。

进一步说明，外皮的主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶53%-55%、抗菌填料10%-12%、补强填充剂26%-28%、硫化剂0.5%-1.5%、耐热添加剂3%-4%、结构控制剂2%-3%；抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒；纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6-8um；补强填充剂选用气相白炭黑，其颗粒直径约为14-16um；硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP；耐热添加剂选用三氯化二铁；结构控制剂选用二苯基硅二醇。

本发明提及的极细同轴电缆的外皮的具体制备过程如下：

a）选材配料，外皮的主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶54%、抗菌填料11%、补强填充剂27%、硫化剂1%、耐热添加剂4%、结构控制剂3%；其中，抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒；纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6um；补强填充剂选用气相白炭黑，其颗粒直径约为14um；硫化剂选用通用型硫化剂BP；耐热添加剂选用三氯化二铁；结构控制剂选用二苯基硅二醇；

上述抗菌填料在使用之前还需进行预处理，过程如下：首先，配制硅烷偶联剂溶液，该溶液由硅烷偶联剂、水、乙醇混合配制而成，溶液浓度为10%；然后，将抗菌填料和硅烷偶联剂溶液导入搅拌桶均匀搅拌35分钟，搅拌温度控制在50℃左右；最后，将抗菌填料过滤取出，在45℃烘箱内进行烘干处理；

b）密炼混料，过程如下：首先，将高温硅橡胶投入密炼机，密炼1分钟；其次，将补强填充剂加入密炼机，密炼3分钟；然后，依次添加结构控制剂、耐热添加剂和硫化剂，密炼2分钟；接着，将胶料排出并导入搅拌桶，胶料的排出温度控制在50℃左右；最后，在导入胶料的搅拌桶内添加抗菌填料，充分搅拌并加热，时间控制在15分钟左右，温度控制在50℃左右；上述密炼过程中，上顶栓的压力控制在0.5-0.55MPa，密炼温度控制在40℃左右；

c）压出包覆，压出机选用直径为30mm的单螺纹螺杆，长径比为12：1，压出机上安装T型机头；整个压出包覆的温度控制在40℃-42℃，压出量控制在1-1.1g/s，电缆的移动速度控制在0.15-0.2m/min；

d）一段硫化，硫化方式为常压热空气连续硫化，硫化装置为水平管式电加热炉，牵引装置的牵引力控制在17-18N，硫化温度控制在330℃-340℃，时间为45-46秒；

e）二段硫化，过程如下：首先，将包覆外皮的电缆置于烘箱内，烘箱温度缓慢升至150℃左右，处理时间约为1小时；然后，将烘箱温度提升至200℃左右，处理1小时左右；最后，将烘箱温度恒定在240℃，恒温处理4小时左右。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims

1.一种极细同轴电缆的外皮，其特征在于，该外皮包覆在极细同轴电缆的最外层，其主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶50%-60%、抗菌填料10%-15%、补强填充剂25%-30%、硫化剂0.5%-2%、耐热添加剂3%-5%、结构控制剂2%-4%。

2.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的外皮的主要成分及其百分含量配比为：高温硅橡胶53%-55%、抗菌填料10%-12%、补强填充剂26%-28%、硫化剂0.5%-1.5%、耐热添加剂3%-4%、结构控制剂2%-3%。

3.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的抗菌填料为选用季铵盐处理后的纳米二氧化硅微粒。

4.根据权利要求3所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的纳米二氧化硅微粒的颗粒直径约为6-8um。

5.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的补强填充剂选用气相白炭黑，其颗粒直径约为14-16um。

6.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的硫化剂选用通用型硫化剂BP或DCBP。

7.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的耐热添加剂选用三氯化二铁。

8.根据权利要求1所述的极细同轴电缆的外皮，其特征在于，所述的结构控制剂选用二苯基硅二醇。