CN103874311A - 复合线路结构 - Google Patents

复合线路结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103874311A
CN103874311A CN201310017813.7A CN201310017813A CN103874311A CN 103874311 A CN103874311 A CN 103874311A CN 201310017813 A CN201310017813 A CN 201310017813A CN 103874311 A CN103874311 A CN 103874311A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connection pad
width
cabling
composite line
overlap joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310017813.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103874311B (zh
Inventor
朱冠宇
黄振富
刘秋梅
陈明武
黄敬佩
黄俊诚
王愉晴
李忠宪
陈国兴
陈昱廷
苏振豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wintek Corp
Original Assignee
Wintek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wintek Corp filed Critical Wintek Corp
Publication of CN103874311A publication Critical patent/CN103874311A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103874311B publication Critical patent/CN103874311B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/02—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess current
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer, layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09354—Ground conductor along edge of main surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。

Description

复合线路结构
技术领域
本发明是有关于一种复合线路结构，且特别是关于一种有助于提升抗静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)能力的复合线路结构。
背景技术
在日常生活环境中，静电放电的现象随处可见。一般而言，电子产品在制作、包装、测试、搬运乃至最终装配和使用时，随时均有遭受静电放电的破坏而造成无法正常运行的可能。因此，电子产品必须具备静电放电防护设计，才能够有效延长其使用寿命。
现行技术多数是将静电放电保护电路设置在电子元件的周围，来避免静电放电现象所造成的破坏，其中常见的静电放电保护电路为一种接地的线路结构。以现行集成电路、显示面板或触控面板而言，外围线路区会通过设置金属走线及与金属走线搭接的金属氧化物接垫来电性连接电子元件与驱动芯片或柔性电路板等。金属走线的设置有助于提升外围线路的导电性而金属氧化物接垫的搭接有助于避免金属走线氧化。不过，由于走线与接垫的阻值不同，一但瞬间电流过度地累积在两者的搭接处，外围线路结构即会遭受静电放电破坏。特别是，在作为静电放电保护电路的接地接垫与对应的走线的搭接处更容易遭受静电放电的破坏。因此，走线与接垫(例如是接地接垫)的搭接处需要进一步的设计，来提升外围线路结构的抗静电放电能力，进而提升集成电路、显示面板或触控面板的可靠性。
发明内容
本发明提供一种复合线路结构，其在走线与接垫的搭接处的设计有助于提升静电放电防护设计。
本发明提供一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括元件区以及位于元件区外围的外围线路区，其中复合线路结构配置在外围线路区中，而元件区中配置有至少一元件。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线以及至少一第二走线。第一走线连接至位于元件区中的元件。各第一走线具有第一搭接端部以及与第一搭接端部连接的第一线性部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有至少一第二搭接端部以及与第二搭接端部连接的第二线性部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接，其中第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。
在本发明的实施例中，前述的各第一走线的阻值小于各第一接垫的阻值，且第二走线的阻值小于第二接垫的阻值。
在本发明的实施例中，前述的第一走线以及第二走线的材质为金属或金属合金，且第一接垫以及第二接垫的材质为金属氧化物。
在本发明的实施例中，前述的第二搭接端部的宽度大于各第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第一宽度。
在本发明的实施例中，前述的第二线性部的宽度与各第一线性部的宽度实质上相同。
在本发明的实施例中，前述的相邻两个第一接垫之间具有第一距离，且第二接垫与相邻的第一接垫之间具有第二距离，其中第一距离与第二距离实质上相同。
在本发明的实施例中，前述的第二接垫的数量为多个，此些第二接垫彼此邻近设置或是穿插在第一接垫之间。
在本发明的实施例中，前述彼此邻近设置的第二接垫中至少一者电性连接至元件。
在本发明的实施例中，前述的第二接垫连接至接地电位。
在本发明的实施例中，前述的第二接垫的数量为二，且第一接垫位于两个第二接垫之间。两个第二接垫连接于同一条第二走线，第二走线的第二搭接端部的数量为二，各第二搭接端部分别与其中一第二接垫电性连接。第二走线围设在元件区的周围，且第二走线与基板的边缘的距离小于第一走线与基板的边缘的距离。
在本发明的实施例中，前述的第一宽度大于第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第二搭接端部的宽度。
在本发明的实施例中，前述的各第一走线的第一搭接端部位于基板与其中一第一接垫之间，且第二走线的第二搭接端部位于基板与第二接垫之间。
在本发明的实施例中，第二搭接端部的长度等于第二接垫的长度。
在本发明的实施例中，第一搭接端部的长度等于第一接垫的长度。
在本发明的实施例中，前述之部分第二接垫位于基板与第二走线的第二搭接部之间，且第二搭接部由部分第二接垫的顶面延伸至部分第二接垫的侧壁。
在本发明的实施例中，前述之部分各第一接垫位于基板与每一第一搭接部之间，且第一搭接部由部分第一接垫的顶面延伸至部分第一接垫的侧壁。
在本发明的实施例中，前述配置在元件区中的元件为触控元件或显示元件。
基于上述，在接垫与走线的材质具有不同阻抗时，本发明可通过增加走线与接垫的搭接处(例如是搭接端部)的宽度，来提升电流在第二接垫与走线的搭接处的流通能力，避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构遭受静电放电的破坏。如此，可使得复合线路结构具有良好的抗静电放电能力，并让应用所述复合线路结构的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为应用本发明一实施例的复合线路结构的触控面板的上视示意图；
图2为图1中区域A的放大示意图；
图3至图5为本发明其他实施例的复合线路结构的局部示意图；
图6A为本发明一实施例的复合线路结构的局部示意图；
图6B为图6A沿剖线I-I与II-II的剖面示意图；
图7A为本发明另一实施例的复合线路结构的局部示意图；
图7B为图7A的局部侧视示意图。
附图标记说明：
100A、100B、100C、100D、100E、100F：复合线路结构；
10：触控面板；
12：基板；
12A：边缘；
14：元件；
14a：第一感测串列；
14b：第二感测串列；
110、110a、110b：第一接垫；
120A、120B、120C：第二接垫；
130：第一走线；
130a：第一搭接端部；
130b：第一线性部；
140：第二走线；
140a：第二搭接端部；
140b：第二线性部；
150：绝缘层；
A1：元件区；
A2：外围线路区；
D2、D1：距离；
W130a、W130b、W140a、W140b：宽度；
W110：第一宽度；
W120A：第二宽度；
G1：第一距离；
G2：第二距离；
L110、L120A、L130a、L140a：长度；
T1、T2：顶面；
S1、S2：侧壁；
V1：第一贯孔；
V2：第二贯孔；
X：第一方向；
Y：第二方向；
I-I、II-II：剖线。
具体实施方式
图1为应用本发明一实施例的复合线路结构的触控面板的上视示意图。请参照图1，本实施例的复合线路结构100A例如可应用在触控面板10中，其中触控面板10包括基板12，且本实施例的复合线路结构100A配置在基板12上。
具体的，基板12包括元件区A1以及位于元件区A1外围的外围线路区A2，其中复合线路结构100A配置在外围线路区A2中，而元件区A1中配置有至少一元件14。
在本实施例中，元件14例如是触控元件，且多个触控元件以阵列的方式排列在元件区A1中。举例而言，元件14为触控元件时可以包括第一感测串列14a以及第二感测串列14b，其中第一感测串列14a沿沿第二方向Y排列，而第二感测串列14b沿第一方向X排列。在本实施例中，第一方向X例如是垂直于第二方向Y。当然，上述实施态样仅为举例说明，而不用以限定本发明。
在其他未示出的实施例中，第一方向X可以不垂直于第二方向Y。又或者，元件14可以是其他形式的触控元件。复合线路结构100A应用于显示面板时，元件14可以为驱动显示介质的一薄膜晶体管阵列，或是为一显示元件阵列，例如有机发光阵列。整体而言，凡是设置在基板12上以提供特定的发光、显示、触控感测、光线感测等功能的构件都可以视为元件14。
复合线路结构100A包括多个第一接垫110、至少一第二接垫120A、多条第一走线130以及至少一第二走线140。以下将以第二接垫120A的数量为二，且第二走线140的数量为一作为举例说明，但本发明不限于此。
具体的，第一接垫110与第二接垫120A彼此电性绝缘，且沿第一方向X排列，但本实施例不须特别地限定这些接垫的排列方式。此外，本实施例的第一接垫110还位于两个第二接垫120A之间。
各第一走线130的一端与其中一个第一接垫110电性连接。所述电性连接的方法可包括使第一走线130部分地重叠并接触于第一接垫110。另外，各第一走线130的另一端连接至位于元件区A1中的元件14。元件14为串列形式的触控感测元件时，第一走线130可以是连接至第一感测串列14a的端部或者是连接至第二感测串列14b的端部。
第二走线140的两端分别与其中一个第二接垫120A电性连接，即，两个第二接垫120A连接于同一条第二走线140。此外，本实施例的第二走线140围设在元件区A1的周围，且第二走线140与基板12的边缘12A的距离D2小于任何第一走线130与基板12的边缘12A的距离D1。另外，通过将第二接垫120A连接至一接地电位，本实施例的第二走线140可作为静电放电保护电路，来避免静电放电现象所造成的破坏。
在本实施例中，各第一走线130的阻值小于各第一接垫110的阻值，且第二走线140的阻值小于第二接垫120A的阻值。进一步而言，第一走线130以及第二走线140的材质例如为导电良好的金属或金属合金，而第一接垫110以及第二接垫120A的材质例如为金属氧化物。在一实施例中，为了使元件区A1具有可透光的性质，第一接垫110以及第二接垫120A的材质可与触控元件的第一感测串列14a以及第二感测串列14b的材质相同。因此，第一接垫110以及第二接垫120A可以是与第一感测串列14a或第二感测串列14b同时制作。不过，本发明不以此为限。
图2为图1中区域A的放大示意图。请参照图2，各第一走线130具有第一搭接端部130a以及与第一搭接端部130a连接的第一线性部130b，其中第一走线130通过第一搭接端部130a与其中一第一接垫110电性连接。第二走线140具有至少一第二搭接端部140a以及与第二搭接端部140a连接的第二线性部140b，其中第二走线140通过第二搭接端部140a与第二接垫120A电性连接。具体而言，本实施例的第二走线140具有两个第二搭接端部140a以分别与两个第二接垫120A电性连接。
在本实施例中，第一线性部130b的宽度W130b小于第一搭接端部130a的宽度W130a，且第二线性部140b的宽度W140b小于第二搭接端部140a的宽度W140a，其中第二线性部140b的宽度W140b与第一线性部130b的宽度W130b实质上相同。此外，第一接垫110的第一宽度W110大于第一搭接端部130a的宽度W130a，且第二接垫120A的第二宽度W120A大于第二搭接端部140a的宽度W140a。另外，相邻两个第一接垫110之间具有第一距离G1，且各第二接垫120A与相邻的第一接垫110之间具有第二距离G2，其中第一距离G1与第二距离G2实质上相同。
值得一提的是，本实施例通过增加第二接垫120A的第二宽度W120A以及第二搭接端部140a的宽度W140a，来增加第二接垫120A与第二搭接端部140a(第二走线140)的搭接处的宽度。如此，本实施例可提升电流在易遭受静电放电的破坏的搭接处(指第二走线140与第二接垫120A的搭接处)的流通能力，并避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构100A遭受静电放电的破坏。因此，本实施例的复合线路结构100A可具有良好的抗静电放电能力，而使得应用复合线路结构100A的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
此外，图3至图5为本发明其他实施例的复合线路结构的局部示意图。
在图3至图5的实施例中，还可包含穿插在第一接垫110a及第一接垫110b之间的第二接垫120B，以及邻近于第二接垫120A的第二接垫120C。
上述的复合线路结构100A、100B、100C、100D是通过增加第二接垫120A、120B、120C以及与第二接垫120A、120B、120C搭接的第二搭接端部140a在第一方向X的宽度，来提升抗静电放电能力。以下将以图6A及图6B说明提升抗静电放电能力的其他实施态样。
图6A为本发明一实施例的复合线路结构的局部示意图，图6B为图6A沿剖线I-I与II-II的剖面示意图。为便于说明，图6A及图6B仅示出一个第一接垫110、一个第二接垫120A、一条第一走线130以及一条第二走线140。
请参照图6A及图6B，本实施例的复合线路结构100E具有与图2实施例的复合线路结构100A相似的结构。具体而言，第一接垫110全面性地覆盖第一走线130的第一搭接端部130a，且第二接垫120A全面性地覆盖第二走线140的第二搭接端部140a。此外，复合线路结构100E可以包括有覆盖在走线130、140的一绝缘层150，其中绝缘层150具有暴露出第一接垫110的第一贯口V1与暴露出第二接垫120A的第二贯口V2。
本实施例的复合线路结构100E与图2实施例的复合线路结构100A的主要差异在于，第二搭接端部140a沿第二方向Y(即第一走线130与第二走线140的延伸方向)延伸的长度L140a等于第二接垫120A延伸的长度L120A，且第一搭接端部130a沿第二方向Y延伸的长度L130a等于第一接垫110延伸的长度L110。
也就是说，除了增加第二搭接端部140a与第二接垫120A的搭接区域在第一方向X上的宽度之外，本实施例还通过增加第一搭接端部130a延伸的长度L130a以及增加第二搭接端部140a延伸的长度L140a以提升电流在易遭受静电放电的破坏的搭接处的流通能力，并避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构100E遭受静电放电的破坏。因此，本实施例的复合线路结构100E可具有良好的抗静电放电能力，而使得应用复合线路结构100E的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
上述的实施例皆是以接垫覆盖走线的结构作为举例说明，但本发明不限于此。以下将以图7A及图7B说明复合线路结构的其他实施态样。
图7A为本发明另一实施例的复合线路结构的局部示意图。图7B为图7A的局部侧视示意图。请参照图7A，本实施例的复合线路结构100F与图2的复合线路结构100A具有相似的结构。两者主要差异在于，本实施例的复合线路结构100F的第一走线130的第一搭接端部130a位于第一接垫110上，且第二走线140的第二搭接端部140a位于第二接垫120A上，其中第一搭接部130a由第一接垫110的顶面T1延伸至第一接垫110的侧壁S1，且第二搭接部140a由第二接垫120A的顶面T2延伸至第二接垫120A的侧壁S2。
综上所述，本发明的实施例可通过增加走线与接垫搭接处的接触面积，例如是增加走线的搭接端部的宽度、长度或是包覆结构设计，来提升电流的流通能力，进而避免瞬间电流累积在搭接处而使复合线路结构遭受静电放电的破坏。如此，可使得复合线路结构具有良好的抗静电放电能力，并让应用所述复合线路结构的集成电路、显示面板或触控面板的可靠性得以被提升。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种复合线路结构，配置在一基板上，其特征在于，该基板包括一元件区以及位于该元件区外围的一外围线路区，其中该复合线路结构配置在该外围线路区中，而该元件区中配置有至少一元件，该复合线路结构包括：
多个第一接垫；
至少一第二接垫；
多条第一走线，连接至位于该元件区中的该元件，并且各该第一走线具有一第一搭接端部以及与该第一搭接端部连接的一第一线性部，各该第一走线通过该第一搭接端部与其中一该第一接垫电性连接；以及
至少一第二走线，具有至少一第二搭接端部以及与该第二搭接端部连接的一第二线性部，该第二走线通过该第二搭接端部与该第二接垫电性连接，其中该第一线性部的宽度小于该第一搭接端部的宽度，且该第二线性部的宽度小于该第二搭接端部的宽度。
2.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一走线的阻值小于各该第一接垫的阻值，且该第二走线的阻值小于该第二接垫的阻值。
3.根据权利要求2所述的复合线路结构，其特征在于，该些第一走线以及该第二走线的材质为金属或金属合金，且该些第一接垫以及该第二接垫的材质为金属氧化物。
4.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一接垫具有一第一宽度，且该第二接垫具有一第二宽度，该第二搭接端部的宽度大于各该第一搭接端部的宽度，该第二宽度大于该第一宽度。
5.根据权利要求4所述的复合线路结构，其特征在于，该第二线性部的宽度与各该第一线性部的宽度相同。
6.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，相邻两个第一接垫之间具有一第一距离，且该第二接垫与相邻的该第一接垫之间具有一第二距离，该第一距离与该第二距离相同。
7.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，该第二接垫的数量为多个，该些第二接垫彼此邻近设置或是至少一个第二接垫穿插在该些第一接垫之间。
8.根据权利要求7所述的复合线路结构，其特征在于，彼此邻近设置的该些第二接垫中至少一者电性连接至该元件。
9.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，该第二接垫连接至一接地电位。
10.根据权利要求9所述的复合线路结构，其特征在于，该第二接垫的数量为二，且该些第一接垫位于该两个第二接垫之间，该两个第二接垫连接于同一条第二走线，该第二走线的该第二搭接端部的数量为二，各该第二搭接端部分别与其中一该第二接垫电性连接，该第二走线围设在该元件区的周围，且该第二走线与该基板的边缘的距离小于该些第一走线与该基板的边缘的距离。
11.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一接垫具有一第一宽度，且该第二接垫具有一第二宽度，该第一宽度大于该第一搭接端部的宽度，且该第二宽度大于该第二搭接端部的宽度。
12.根据权利要求11所述的复合线路结构，其特征在于，各该第一走线的该第一搭接端部位于该基板与其中一该第一接垫之间，且该第二走线的该第二搭接端部位于该基板与该第二接垫之间。
13.根据权利要求12所述的复合线路结构，其特征在于，该第二搭接端部的长度等于该第二接垫的长度。
14.根据权利要求12所述的复合线路结构，其特征在于，该第一搭接端部的长度等于该第一接垫的长度。
15.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，部份该第二接垫位于该基板与该第二搭接部之间，且该第二搭接部由部分该第二接垫的顶面延伸至该部分第二接垫的侧壁。
16.根据权利要求1所述的复合线路结构，其特征在于，部份各该第一接垫位于该基板与各该第一搭接部之间，且该第一搭接部由部分该第一接垫的顶面延伸至部分该第一接垫的侧壁。
17.根据权利要求1项所述的复合线路结构，其特征在于，配置在该元件区中的该元件为触控元件或显示元件。
CN201310017813.7A 2012-12-12 2013-01-17 复合线路结构 Expired - Fee Related CN103874311B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101146952 2012-12-12
TW101146952A TWI472274B (zh) 2012-12-12 2012-12-12 複合線路結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103874311A true CN103874311A (zh) 2014-06-18
CN103874311B CN103874311B (zh) 2017-03-01

Family

ID=50002406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310017813.7A Expired - Fee Related CN103874311B (zh) 2012-12-12 2013-01-17 复合线路结构

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140160708A1 (zh)
EP (1) EP2743980A2 (zh)
CN (1) CN103874311B (zh)
TW (1) TWI472274B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109375405A (zh) * 2018-11-30 2019-02-22 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014192336A1 (ja) * 2013-05-29 2014-12-04 シャープ株式会社 タッチパネル基板
KR102259430B1 (ko) * 2014-06-19 2021-06-02 엘지이노텍 주식회사 파워 코일 패턴이 형성된 터치 팬을 이용한 터치 패널
CN105278739A (zh) * 2014-07-17 2016-01-27 财团法人工业技术研究院 感测结构
TWI601121B (zh) * 2016-11-09 2017-10-01 元太科技工業股份有限公司 顯示面板、畫素陣列基板與線路陣列結構

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1326707C (zh) * 2004-02-18 2007-07-18 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其结合连接方法
CN101174622A (zh) * 2006-11-02 2008-05-07 旺宏电子股份有限公司 接垫的静电放电保护装置与其方法及结构
CN101231398A (zh) * 2007-01-24 2008-07-30 胜华科技股份有限公司 具静电抑制措施的液晶面板
TWM340554U (en) * 2008-04-22 2008-09-11 Chi Hsin Electronics Corp Electrostatic damage preventing apparatus of display module
TW200936000A (en) * 2008-02-14 2009-08-16 Nan Ya Printed Circuit Board Wire bonding substrate and fabrication thereof
TW201013883A (en) * 2008-09-16 2010-04-01 Taiwan Semiconductor Mfg Ingrated circuit devices
JP2010129616A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Samsung Electronics Co Ltd 高周波信号伝送用回路基板
CN102231013A (zh) * 2005-04-28 2011-11-02 株式会社半导体能源研究所 半导体器件和显示器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249047B1 (en) * 1999-09-02 2001-06-19 Micron Technology, Inc. Ball array layout
TWI273882B (en) * 2006-03-09 2007-02-11 Chi Mei El Corp Organic light electroluminescent display module with electrostatic protection function
TWI301984B (en) * 2006-07-04 2008-10-11 Orient Semiconductor Elect Ltd Memory card with electrostatic discharge protection
TWI471796B (zh) * 2011-02-11 2015-02-01 Wintek Corp 觸控顯示裝置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1326707C (zh) * 2004-02-18 2007-07-18 阿尔卑斯电气株式会社 热敏头及其结合连接方法
CN102231013A (zh) * 2005-04-28 2011-11-02 株式会社半导体能源研究所 半导体器件和显示器
JP2012083769A (ja) * 2005-04-28 2012-04-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示パネル、モジュール及び電子機器
CN101174622A (zh) * 2006-11-02 2008-05-07 旺宏电子股份有限公司 接垫的静电放电保护装置与其方法及结构
CN101231398A (zh) * 2007-01-24 2008-07-30 胜华科技股份有限公司 具静电抑制措施的液晶面板
TW200936000A (en) * 2008-02-14 2009-08-16 Nan Ya Printed Circuit Board Wire bonding substrate and fabrication thereof
TWM340554U (en) * 2008-04-22 2008-09-11 Chi Hsin Electronics Corp Electrostatic damage preventing apparatus of display module
TW201013883A (en) * 2008-09-16 2010-04-01 Taiwan Semiconductor Mfg Ingrated circuit devices
JP2010129616A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Samsung Electronics Co Ltd 高周波信号伝送用回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109375405A (zh) * 2018-11-30 2019-02-22 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2743980A2 (en) 2014-06-18
CN103874311B (zh) 2017-03-01
TWI472274B (zh) 2015-02-01
TW201424479A (zh) 2014-06-16
US20140160708A1 (en) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107479283B (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
KR102543916B1 (ko) 플렉서블 전자 장치
CN103488333B (zh) 触控面板及触控显示面板的制造方法
KR102393796B1 (ko) 감지 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
CN202523030U (zh) 触控面板
JP4806313B2 (ja) テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置
CN103874311A (zh) 复合线路结构
JP2014153791A (ja) 入力装置
CN104375689A (zh) 触控显示装置
TW201422072A (zh) 周邊線路結構
CN110286532B (zh) 阵列基板和显示面板
CN109979907B (zh) 电子产品
CN112083830B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN103379723A (zh) 电子装置
CN108919992B (zh) 显示面板和显示装置
CN112667107B (zh) 显示面板及显示装置
CN114550583B (zh) 显示模组、触控显示模组以及电子设备
CN110955071A (zh) 显示面板
CN111273817A (zh) 触控模组及触控装置
CN103874318B (zh) 外围线路结构
US7986391B2 (en) Liquid crystal display having branched wiring between IC bonding regions and FPC bonding regions
CN116057463A (zh) 显示装置、显示模组及其制造方法
JP6057332B2 (ja) 入力装置
CN108762558B (zh) 一种触摸屏、具有该触摸屏的显示模组以及电子装置
US11112924B2 (en) Touch substrate and touch device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170301

Termination date: 20210117

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee