TW201424479A - 複合線路結構 - Google Patents

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Abstract

一種複合線路結構，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件區及配置有複合線路結構的周邊線路區。複合線路結構包括多個第一接墊、至少一第二接墊、多條第一走線及至少一第二走線。第一走線連接至元件。各第一走線具有彼此連接的第一線性部以及第一搭接端部。各第一走線透過第一搭接端部與其中一第一接墊電性連接。第二走線具有彼此連接的第二線性部以及至少一第二搭接端部。第二走線透過第二搭接端部與第二接墊電性連接。第一線性部的寬度小於第一搭接端部的寬度，且第二線性部的寬度小於第二搭接端部的寬度。

Description

複合線路結構
本發明是有關於一種複合線路結構，且特別是關於一種有助於提升抗靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)能力的複合線路結構。
在日常生活環境中，靜電放電的現象隨處可見。一般而言，電子產品在製作、包裝、測試、搬運乃至最終裝配和使用時，隨時均有遭受靜電放電的破壞而造成無法正常運作的可能。因此，電子產品必須具備靜電放電防護設計，才能夠有效延長其使用壽命。
現行技術多數是將靜電放電保護電路設置在電子元件的周圍，來避免靜電放電現象所造成的破壞，其中常見的靜電放電保護電路為一種接地的線路結構。以現行積體電路、顯示面板或觸控面板而言，周邊線路區會透過設置金屬走線及與金屬走線搭接的金屬氧化物接墊來電性連接電子元件與驅動晶片或軟性電路板等。金屬走線的設置有助於提升周邊線路的導電性而金屬氧化物接墊的搭接有助於避免金屬走線氧化。不過，由於走線與接墊的阻值不同，一但瞬間電流過度地累積於兩者的搭接處，周邊線路結構即會遭受靜電放電破壞。特別是，在作為靜電放電保護電路的接地接墊與對應的走線的搭接處更容易遭受靜電放電的破壞。因此，走線與接墊(例如是接地接墊)的搭接處需要進一步的設計，來提升周邊線路結構的抗靜電放電能 力，進而提升積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性。
本發明提供一種複合線路結構，其在走線與接墊的搭接處的設計有助於提升靜電放電防護設計。
本發明提供一種複合線路結構，其配置在基板上。基板包括元件區以及位於元件區周邊的周邊線路區，其中複合線路結構配置於周邊線路區中，而元件區中配置有至少一元件。複合線路結構包括多個第一接墊、至少一第二接墊、多條第一走線以及至少一第二走線。第一走線連接至位於元件區中的元件。各第一走線具有第一搭接端部以及與第一搭接端部連接的第一線性部。各第一走線透過第一搭接端部與其中一第一接墊電性連接。第二走線具有至少一第二搭接端部以及與第二搭接端部連接的第二線性部。第二走線透過第二搭接端部與第二接墊電性連接，其中第一線性部的寬度小於第一搭接端部的寬度，且第二線性部的寬度小於第二搭接端部的寬度。
在本發明之一實施例中，前述之各第一走線的阻值小於各第一接墊的阻值，且第二走線的阻值小於第二接墊的阻值。
在本發明之一實施例中，前述之第一走線以及第二走線的材質為金屬或金屬合金，且第一接墊以及第二接墊的材質為金屬氧化物。
在本發明之一實施例中，前述之第二搭接端部的寬度 大於各第一搭接端部的寬度，且第二寬度大於第一寬度。
在本發明之一實施例中，前述之第二線性部的寬度與各第一線性部的寬度實質上相同。
在本發明之一實施例中，前述之相鄰兩個第一接墊之間具有第一距離，且第二接墊與相鄰的第一接墊之間具有第二距離，其中第一距離與第二距離實質上相同。
在本發明之一實施例中，前述之第二接墊的數量為多個，此些第二接墊彼此鄰近設置或是穿插於第一接墊之間。
在本發明之一實施例中，前述彼此鄰近設置的第二接墊中至少一者電性連接至元件。
在本發明之一實施例中，前述之第二接墊連接至接地電位。
在本發明之一實施例中，前述之第二接墊的數量為二，且第一接墊位於兩個第二接墊之間。兩個第二接墊連接於同一條第二走線，第二走線的第二搭接端部的數量為二，各第二搭接端部分別與其中一第二接墊電性連接。第二走線圍設於元件區的周圍，且第二走線與基板的邊緣的距離小於第一走線與基板的邊緣的距離。
在本發明之一實施例中，前述之第一寬度大於第一搭接端部的寬度，且第二寬度大於第二搭接端部的寬度。
在本發明之一實施例中，前述之各第一走線的第一搭接端部位於基板與其中一第一接墊之間，且第二走線的第二搭接端部位於基板與第二接墊之間。
在本發明之一實施例中，第二搭接端部的長度等於第 二接墊的長度。
在本發明之一實施例中，第一搭接端部的長度等於第一接墊的長度。
在本發明之一實施例中，前述之部分第二接墊位於基板與第二走線的第二搭接部之間，且第二搭接部由部分第二接墊的頂面延伸至部分第二接墊的側壁。
在本發明之一實施例中，前述之部分各第一接墊位於基板與每一第一搭接部之間，且第一搭接部由部分第一接墊的頂面延伸至部分第一接墊的側壁。
在本發明之一實施例中，前述配置於元件區中的元件為觸控元件或顯示元件。
基於上述，在接墊與走線的材質具有不同阻抗時，本發明可藉由增加走線與接墊之搭接處(例如是搭接端部)的寬度，來提升電流在第二接墊與走線的搭接處的流通能力，避免瞬間電流累積於搭接處而使複合線路結構遭受靜電放電的破壞。如此，可使得複合線路結構具有良好的抗靜電放電能力，並讓應用所述複合線路結構的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為應用本發明一實施例之複合線路結構的觸控面板的上視示意圖。請參照圖1，本實施例之複合線路結構 100A例如可應用於觸控面板10中，其中觸控面板10包括基板12，且本實施例之複合線路結構100A配置於基板12上。
詳言之，基板12包括元件區A1以及位於元件區A1周邊的周邊線路區A2，其中複合線路結構100A配置於周邊線路區A2中，而元件區A1中配置有至少一元件14。
在本實施例中，元件14例如是觸控元件，且多個觸控元件以陣列的方式排列在元件區A1中。舉例而言，元件14為觸控元件時可以包括第一感測串列14a以及第二感測串列14b，其中第一感測串列14a沿沿第二方向Y排列，而第二感測串列14b沿第一方向X排列。在本實施例中，第一方向X例如是垂直於第二方向Y。當然，上述實施態樣僅為舉例說明，而不用以限定本發明。
在其他未繪示的實施例中，第一方向X可以不垂直於第二方向Y。又或者，元件14可以是其他形式的觸控元件。複合線路結構100A應用於顯示面板時，元件14可以為驅動顯示介質的一薄膜電晶體陣列，或是為一顯示元件陣列，例如有機發光陣列。整體而言，凡是設置於基板12上以提供特定的發光、顯示、觸控感測、光線感測等功能的構件都可以視為元件14。
複合線路結構100A包括多個第一接墊110、至少一第二接墊120A、多條第一走線130以及至少一第二走線140。以下將以第二接墊120A的數量為二，且第二走線140的數量為一作為舉例說明，但本發明不限於此。
詳言之，第一接墊110與第二接墊120A彼此電性絕緣，且沿第一方向X排列，但本實施例不須特別地限定這些接墊的排列方式。此外，本實施例之第一接墊110更位於兩個第二接墊120A之間。
各第一走線130的一端與其中一個第一接墊110電性連接。所述電性連接的方法可包括使第一走線130部分地重疊並接觸於第一接墊110。另外，各第一走線130的另一端連接至位於元件區A1中的元件14。元件14為串列形式的觸控感測元件時，第一走線130可以是連接至第一感測串列14a的端部或者是連接至第二感測串列14b的端部。
第二走線140的兩端分別與其中一個第二接墊120A電性連接，意即，兩個第二接墊120A連接於同一條第二走線140。此外，本實施例之第二走線140圍設於元件區A1的周圍，且第二走線140與基板12的邊緣12A的距離D2小於任何第一走線130與基板12的邊緣12A的距離D1。另外，透過將第二接墊120A連接至一接地電位，本實施例之第二走線140可作為靜電放電保護電路，來避免靜電放電現象所造成的破壞。
在本實施例中，各第一走線130的阻值小於各第一接墊110的阻值，且第二走線140的阻值小於第二接墊120A的阻值。進一步而言，第一走線130以及第二走線140的材質例如為導電良好的金屬或金屬合金，而第一接墊110以及第二接墊120A的材質例如為金屬氧化物。在一實施例中，為了使元件區A1具有可透光的性質，第一接墊110 以及第二接墊120A的材質可與觸控元件之第一感測串列14a以及第二感測串列14b的材質相同。因此，第一接墊110以及第二接墊120A可以是與第一感測串列14a或第二感測串列14b同時製作。不過，本發明不以此為限。
圖2為圖1中區域A的放大示意圖。請參照圖2，各第一走線130具有第一搭接端部130a以及與第一搭接端部130a連接的第一線性部130b，其中第一走線130透過第一搭接端部130a與其中一第一接墊110電性連接。第二走線140具有至少一第二搭接端部140a以及與第二搭接端部140a連接的第二線性部140b，其中第二走線140透過第二搭接端部140a與第二接墊120A電性連接。具體而言，本實施例之第二走線140具有兩個第二搭接端部140a以分別與兩個第二接墊120A電性連接。
在本實施例中，第一線性部130b的寬度W130b小於第一搭接端部130a的寬度W130a，且第二線性部140b的寬度W140b小於第二搭接端部140a的寬度W140a，其中第二線性部140b的寬度W140b與第一線性部130b的寬度W130b實質上相同。此外，第一接墊110之第一寬度W110大於第一搭接端部130a的寬度W130a，且第二接墊120A之第二寬度W120A大於第二搭接端部140a的寬度W140a。另外，相鄰兩個第一接墊110之間具有第一距離G1，且各第二接墊120A與相鄰的第一接墊110之間具有第二距離G2，其中第一距離G1與第二距離G2實質上相同。
值得一提的是，本實施例藉由增加第二接墊120A的 第二寬度W120A以及第二搭接端部140a的寬度W140a，來增加第二接墊120A與第二搭接端部140a(第二走線140)之搭接處的寬度。如此，本實施例可提升電流在易遭受靜電放電的破壞的搭接處(指第二走線140與第二接墊120A的搭接處)的流通能力，並避免瞬間電流累積於搭接處而使複合線路結構100A遭受靜電放電的破壞。因此，本實施例之複合線路結構100A可具有良好的抗靜電放電能力，而使得應用複合線路結構100A的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
此外，在圖3至圖5之實施例中，更可包含穿插於第一接墊110之間的第二接墊120B以及鄰近於第二接墊120A的第二接墊120C。
上述之複合線路結構100A、100B、100C、100D是透過增加第二接墊120A、120B、120C、120D以及與第二接墊120A、120B、120C、120D搭接的第二搭接端部140a在第一方向X的寬度，來提升抗靜電放電能力。以下將以圖6A及圖6B說明提升抗靜電放電能力的其他實施態樣。
圖6A為本發明一實施例之複合線路結構之局部示意圖，圖6B為圖6A沿剖線I-I與II-II的剖面示意圖。為便於說明，圖6A及圖6B僅繪示一個第一接墊110、一個第二接墊120A、一條第一走線130以及一條第二走線140。
請參照圖6A及圖6B，本實施例之複合線路結構100E具有與圖2實施例之複合線路結構100A相似的結構。具體而言，第一接墊110全面性地覆蓋第一走線130之第一 搭接端部130a，且第二接墊120A全面性地覆蓋第二走線140之第二搭接端部140a。此外，複合線路結構100E可以包括有覆蓋於走線130、140的一絕緣層150，其中絕緣層150具有暴露出第一接墊110的第一貫口V1與暴露出第二接墊120A的第二貫口V2。
本實施例之複合線路結構100E與圖2實施例之複合線路結構100A之主要差異在於，第二搭接端部140a沿第二方向Y(即第一走線130與第二走線140的延伸方向)延伸的長度L140a等於第二接墊120A延伸的長度L120A，且第一搭接端部130a沿第二方向Y延伸的長度L130a等於第一接墊110延伸的長度L110。
也就是說，除了增加第二搭接端部140a與第二接墊120A的搭接區域於第一方向X上的寬度之外，本實施例更透過增加第一搭接端部130a延伸的長度L130a以及增加第二搭接端部140a延伸的長度L140a以提升電流在易遭受靜電放電的破壞的搭接處的流通能力，並避免瞬間電流累積於搭接處而使複合線路結構100E遭受靜電放電的破壞。因此，本實施例之複合線路結構100E可具有良好的抗靜電放電能力，而使得應用複合線路結構100E的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
上述的實施例皆是以接墊覆蓋走線的結構作為舉例說明，但本發明不限於此。以下將以圖7A及圖7B說明複合線路結構之其他實施態樣。
圖7A為本發明另一實施例之複合線路結構之局部示 意圖。圖7B為圖7A之的局部側視示意圖。請參照圖7A，本實施例之複合線路結構100F與圖2之複合線路結構100A具有相似的結構。兩者主要差異在於，本實施例之複合線路結構100F之第一走線130的第一搭接端部130a位於第一接墊110上，且第二走線140之第二搭接端部140a位於第二接墊120A上，其中第一搭接部130a由第一接墊110的頂面T延伸至第一接墊110的側壁S，且第二搭接部140a由第二接墊120A的頂面T延伸至第二接墊120A的側壁S。
綜上所述，本發明之實施例可藉由增加走線與接墊搭接處之接觸面積，例如是增加走線之搭接端部的寬度、長度或是包覆結構設計，來提升電流的流通能力，進而避免瞬間電流累積於搭接處而使複合線路結構遭受靜電放電的破壞。如此，可使得複合線路結構具有良好的抗靜電放電能力，並讓應用所述複合線路結構的積體電路、顯示面板或觸控面板的信賴性得以被提升。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100A、100B、100C、100D、100E、100F‧‧‧複合線路結構
10‧‧‧觸控面板
12‧‧‧基板
12A‧‧‧邊緣
14‧‧‧元件
14a‧‧‧第一感測串列
14b‧‧‧第二感測串列
110、110a、110b‧‧‧第一接墊
120A、120B、120C‧‧‧第二接墊
130‧‧‧第一走線
130a‧‧‧第一搭接端部
130b‧‧‧第一線性部
140‧‧‧第二走線
140a‧‧‧第二搭接端部
140b‧‧‧第二線性部
150‧‧‧絕緣層
A1‧‧‧元件區
A2‧‧‧周邊線路區
D2、D1‧‧‧距離
W120B、W120C、W130a、W130b、W140a、W140b‧‧‧寬度
W110‧‧‧第一寬度
W120A‧‧‧第二寬度
G1‧‧‧第一距離
G2‧‧‧第二距離
L110、L120A、L130a、L140a‧‧‧長度
T‧‧‧頂面
S‧‧‧側壁
V1‧‧‧第一貫孔
V2‧‧‧第二貫孔
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
I-I、II-II‧‧‧剖線
圖1為應用本發明一實施例之複合線路結構的觸控面 板的上視示意圖。
圖2為圖1中區域的放大示意圖。
圖3至圖5為本發明其他實施例之複合線路結構的局部示意圖。
圖6A為本發明一實施例之複合線路結構之局部示意圖。
圖6B為圖6A沿剖線I-I與II-II的剖面示意圖。
圖7A為本發明另一實施例之複合線路結構之局部示意圖。
圖7B為圖7A局部側視示意圖。
100A‧‧‧複合線路結構
110‧‧‧第一接墊
120A‧‧‧第二接墊
130‧‧‧第一走線
130a‧‧‧第一搭接端部
130b‧‧‧第一線性部
140‧‧‧第二走線
140a‧‧‧第二搭接端部
140b‧‧‧第二線性部
W130a、W130b、W140a、W140b‧‧‧寬度
W110‧‧‧第一寬度
W120A‧‧‧第二寬度
G1‧‧‧第一距離
G2‧‧‧第二距離
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向

Claims (17)

  1. 一種複合線路結構，配置在一基板上，該基板包括一元件區以及位於該元件區周邊的一周邊線路區，其中該複合線路結構配置於該周邊線路區中，而該元件區中配置有至少一元件，該複合線路結構包括：多個第一接墊；至少一第二接墊；多條第一走線，連接至位於該元件區中的該元件，並且各該第一走線具有一第一搭接端部以及與該第一搭接端部連接的一第一線性部，各該第一走線透過該第一搭接端部與其中一該第一接墊電性連接；以及至少一第二走線，具有至少一第二搭接端部以及與該第二搭接端部連接的一第二線性部，該第二走線透過該第二搭接端部與該第二接墊電性連接，其中該第一線性部的寬度小於該第一搭接端部的寬度，且該第二線性部的寬度小於該第二搭接端部的寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中各該第一走線的阻值小於各該第一接墊的阻值，且該第二走線的阻值小於該第二接墊的阻值。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之複合線路結構，其中該些第一走線以及該第二走線的材質為金屬或金屬合金，且該些第一接墊以及該第二接墊的材質為金屬氧化物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中各該第一接墊具有一第一寬度，且該第二接墊具有一第二 寬度，該第二搭接端部的寬度大於各該第一搭接端部的寬度，該第二寬度大於該第一寬度。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之複合線路結構，其中該第二線性部的寬度與各該第一線性部的寬度實質上相同。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中相鄰兩個第一接墊之間具有一第一距離，且該第二接墊與相鄰的該第一接墊之間具有一第二距離，該第一距離與該第二距離實質上相同。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中該第二接墊的數量為多個，該些第二接墊彼此鄰近設置或是至少一個第二接墊穿插於該些第一接墊之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之複合線路結構，其中彼此鄰近設置的該些第二接墊中至少一者電性連接至該元件。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中該第二接墊連接至一接地電位。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之複合線路結構，其中該第二接墊的數量為二，且該些第一接墊位於該兩個第二接墊之間，該兩個第二接墊連接於同一條第二走線，該第二走線的該第二搭接端部的數量為二，各該第二搭接端部分別與其中一該第二接墊電性連接，該第二走線圍設於該元件區的周圍，且該第二走線與該基板的邊緣的距離小於該些第一走線與該基板的邊緣的距離。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中各該第一接墊具有一第一寬度，且該第二接墊具有一第二寬度，該第一寬度大於該第一搭接端部的寬度，且該第二寬度大於該第二搭接端部的寬度。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之複合線路結構，其中各該第一走線的該第一搭接端部位於該基板與其中一該第一接墊之間，且該第二走線的該第二搭接端部位於該基板與該第二接墊之間。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之複合線路結構，其中該第二搭接端部之長度等於該第二接墊之長度。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之複合線路結構，其中該第一搭接端部之長度等於該第一接墊之長度。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中部份該第二接墊位於該基板與該第二搭接部之間，且該第二搭接部由部分該第二接墊的頂面延伸至該部分第二接墊的側壁。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中部份各該第一接墊位於該基板與各該第一搭接部之間，且該第一搭接部由部分該第一接墊的頂面延伸至部分該第一接墊的側壁。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之複合線路結構，其中配置於該元件區中的該元件為觸控元件或顯示元件。
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