CN103852835B - 光模块及光传送方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用更简便方法减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差的光模块及光传送方法。透镜(1)使从出射点出射的光聚焦于聚焦点。透镜罩(2)设置在底座(6)上,支撑透镜(1)。半导体激光器(3)设置在底座(6)上,从与出射点对应的位置出射光。抑制部件(7)通过在透镜(1)的光轴方向进行热膨胀,抑制因透镜罩(2)的热膨胀发生的聚焦点的位置偏移。
Description
技术领域
本发明涉及光模块及光传送方法。
背景技术
伴随近年的因特网中的通信量的增大,光接入系统中也要求可发送高速光信号的光模块。要求的高速光信号的速度为例如10Gbps左右。
该光模块在要求信号发送高速化的同时,也要求低成本化。因而,最近,作为光模块,一直使用比以往使用的BOX型的封装廉价的被称为TO-CAN(Transistor Outlined CAN,晶体管外形罐)型的封装。以下,该封装也称为TO-CAN型封装。
TO-CAN型封装具有罐(=CAN)的形状。TO-CAN型封装中,通过将与透镜或光取出用窗一体形成的透镜罩电阻焊接到底座(stem),在封装内密封半导体激光器等。从半导体激光器出射的光经由固定在透镜罩的透镜聚焦,入射到光纤的输入端。如果是TO-CAN型封装,由于可以通过冲压加工进行制造等的理由,因此可以预见制造成本的降低。
TO-CAN型封装中,半导体激光器等发热。另外,TO-CAN型封装受到环境温度变化的影响。为了防止以这些为起因的半导体激光器的温度变动中的特性变化,在TO-CAN型封装中,在底座上配置使周边部件的温度维持为固定的帕尔贴(Peltier)元件。在帕尔贴元件上,设置了半导体激光器、监视半导体激光器的输出的监视器用光电二极管、热敏电阻等作为周边部件。这些周边部件被配置在帕尔贴元件上,因此热膨胀降低。因而,以底座为基准的半导体激光器的位置的变动量也变少。
但是,帕尔贴元件不会冷却至透镜罩。因而,由于TO-CAN型封装内发生的热及环境温度变化,透镜罩热膨胀。由于该热膨胀,以底座为基准固定在透镜罩的透镜的位置发生变动。因此,由于TO-CAN型封装内发生的热,半导体激光器和透镜之间的距离变动。由于该变动,经由透镜的光的聚焦点从光纤的入射端偏移,到光纤的光耦合效率降低。如果光耦合效率降低,则发生来自光纤的光输出变动的跟踪误差。
因而,公开了在帕尔贴元件上的半导体激光器出射部和透镜之间还配置其他透镜的TO-CAN型封装(例如,参照专利文献1)。该TO-CAN型封装通过在半导体激光器出射部和透镜之间配置的透镜使从半导体激光器出射部出射的光成为准直光,从而减小跟踪误差。
另外,公开了在透镜和光纤之间设置了具有规定的折射率温度变化特性的部件的光传送模块(例如,参照专利文献2)。在经由透镜的光的聚焦点和光纤的入射端中的芯中心之间,由于半导体激光器和透镜的热膨胀系数的差异,在与透镜的光轴正交的方向产生位置偏移。该光传送模块用该部件降低位置偏移。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-108937号公报
专利文献2:日本特开2003-248144号公报
发明内容
但是,上述专利文献1公开的TO-CAN型封装需要追加的透镜。除了透镜追加导致的成本上升,为了生成准直光需要准确地设置透镜。这不满足低成本化的要求且导致封装的大型化。另外,专利文献2公开的光传送模块无法减小经由透镜的光的聚焦点的与光轴方向相关的位置偏移所导致的跟踪误差。
本发明鉴于上述实情而提出,目的在于提供一种通过更简便的方法减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差的光模块及光传送方法。
为了达成上述目的,本发明的光模块具备光学元件、支撑体、抑制部件。光学元件使从出射点出射的光聚焦于聚焦点。支撑体设置在基体材料上,支撑光学元件。抑制部件通过在光学元件的光轴方向上热膨胀,抑制因支撑体的热膨胀发生的聚焦点的位置偏移。
根据本发明,能够通过更简便方法减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的光模块的构成的图。
图2是说明减小聚焦点的位置偏移和聚焦点间的距离的图。(A)表示温度25℃的无抑制部件的光模块的状态。(B)表示温度80℃的无抑制部件的光模块的状态。(C)表示温度80℃的图1所示光模块的状态。
图3是说明本发明的实施方式1的光模块中的透过部件的厚度的变化和聚焦点的位置偏移的关系的图。
图4是表示光模块的温度和到光纤的光耦合效率的关系的图。
图5是表示以光轴为中心而旋转对称的透过部件的形状的一个例子的图。
图6是表示对温度90℃下的光模块的热应力解析的结果的图。
图7是表示对温度-40℃下的光模块的热应力解析的结果的图。
图8是表示透过部件的形状的一个例子的图。
图9是表示本发明的实施方式2的光模块的构成的图。
图10是说明本发明的实施方式2的光模块中的透过部件的厚度的变化和聚焦点的位置偏移的关系的图。
图11是表示本发明的实施方式3的光模块的构成的图。
图12表示是本发明的实施方式4的光模块的构成的图。
(符号的说明)
1:透镜:2:透镜罩;3:半导体激光器;4:托架;5:帕尔贴元件;5a:上层;5b:下层;6:底座;7、7c:抑制部件;7a、7b:透过部件;8:光电二极管;100:光模块。
具体实施方式
参照附图说明本发明的实施方式。另外,本发明不限于下记的实施方式及附图。
(实施方式1)
首先,说明本发明的实施方式1。
图1表示本实施方式的光模块100的构成。以下,参照图1,以光发送用TO-CAN型为例,以光模块100的光学系统为中心进行详细说明。光模块100具备透镜1、透镜罩2、半导体激光器3、托架4、帕尔贴元件5、底座6、抑制部件7。
透镜1(光学元件)是使从出射点出射的光聚焦于聚焦点的凸透镜。在与出射点对应的位置,设置有在底座6上设置的半导体激光器3。在与聚焦点对应的位置,配置有例如与光模块100连接的光纤的输入端等。
透镜罩2是圆筒形的部件。透镜罩2设置在底座6上。透镜罩2支撑透镜1。更具体地,透镜罩2被形成为在透镜罩2的上端支撑透镜1。透镜罩2的下端被安装于底座6。透镜罩2例如由不锈钢(SUS)等金属部件形成。
半导体激光器3通过托架4及帕尔贴元件5设置在底座6上。半导体激光器3对透镜1出射光。必然地,半导体激光器3的位置决定与出射点对应的位置。从半导体激光器3出射的光经由透镜罩2所支撑的透镜1,聚焦于图1所示聚焦点。
在托架4安装了在氧化铝等子基台上搭载的半导体激光器3。光模块100中,伴随半导体激光器3的发热、光模块100的环境温度变化,半导体激光器3的特性有时发生大的变化。为了使以温度变化为原因的半导体激光器3的特性的变化保持在固定的范围内,托架4被配置为与作为电子冷却元件的帕尔贴元件5的上表面接触。托架4例如由铜和钨的金属化合物等金属形成。
帕尔贴元件5具备表面为温度调整面的上层5a、和表面为排热面的下层5b。上层5a与热敏电阻等连接。根据由热敏电阻测定的上层5a的温度,上层5a的温度被控制为固定。这样,帕尔贴元件5调整在上表面配置的托架4的温度。由此,托架4及半导体激光器3的温度被维持固定,因此半导体激光器3的周边部件不发生热膨胀。下层5b与底座6接触,因此,可以通过底座6高效地释放半导体激光器3动作时发生的热。
在作为基体材料的底座6搭载了上述的各种部件。为了高效释放光模块100动作时发生的热,优选底座6由热传导率高的冷轧钢板等形成。
另一方面,透镜罩2与控制温度的帕尔贴元件5独立地安装于底座6,因此,以光模块100动作时的发热及环境温度变化为起因而进行热膨胀或者收缩。因而,透镜1的位置相对于半导体激光器3的位置而相对地发生变动。半导体激光器3和透镜1之间的相对距离发生变化,即出射点(物点)和透镜1的主点之间的距离发生变化,从而反过来主点和聚焦点(成像点)之间的距离发生变化,聚焦点位置偏移。
这里,参照图2,说明透镜罩2的热膨胀和聚焦点的位置偏移的抑制。图2(A)表示未安装抑制部件7的光模块100。半导体激光器3不出射光时,光模块100的温度为例如25℃。光模块100的温度为25℃时,透镜罩2的长度为L。在该状态下,聚焦点与规定的位置对准。
图2(B)表示图2(A)的光模块100的半导体激光器3出射光的状态。在该状态下,由于动作时的发热,光模块100的温度成为例如80℃。在光模块100的温度成为80℃时,透镜罩2的长度通过进行热膨胀,变得比L长。
将温度的变化量设为ΔT、将透镜罩2的线性热膨胀系数设为α、将透镜1的光学倍率设为M时,聚焦点的位置偏移量Δz用下式表达。
Δz=ΔT·α·L·M2
例如,透镜罩2的线性热膨胀系数α为1×10-5/K。透镜1的光学倍率M为3~5。
返回图1,抑制部件7通过在透镜1的光轴方向进行热膨胀,抑制因透镜罩2的热膨胀发生的聚焦点的位置偏移。抑制部件7例如是在出射点和聚焦点之间的光路上设置的透过部件7a。以下,抑制部件7也称为透过部件7a。
在图1的例子中,透过部件7a与透镜罩2接触而被设置在与出射点对应的位置设置的半导体激光器3和透镜1之间的光路上。透过部件7a的形状例如是平行平板。
这里,说明透过部件7a的聚焦点的位置偏移的抑制。图2(C)表示本实施方式的光模块100的动作时的状态。透过部件7a的厚度为L’。将透过部件7a的折射率设为n、将透过部件7a的线性热膨胀系数设为α’时,图2(C)中的聚焦点的位置偏移量Δz2用下式表达。
Δz2=ΔT·(α·L-α’(1-1/n)L’)·M2
透过部件7a与透镜罩2接触,因此,由于与透镜罩2的温度上升相应的热膨胀,在透镜1的光轴方向透过部件7a的厚度L’增加。根据上述的表达Δz2的式可知,通过增加透过部件7a的厚度L’,聚焦点的位置偏移减少。
图3表示透过部件7a的厚度的变化和聚焦点的位置偏移的关系。点A是透镜罩2还未热膨胀时的光的出射点。在该情况下,经由透镜1的光沿着用双点划线表示的光路而聚焦于点A’。这里,设为透镜罩2膨胀,并且相对于透镜1光的出射点从点A移动到点B。在该情况下,如果设为透过部件7a未膨胀,则按照成像公式,经由透镜1的光沿着实线表示的光路而聚焦于点B’。但是,实际上,由于透过部件7a的膨胀(C),光沿着虚线表示的光路而聚焦于点C’。这样,由于透过部件7a的膨胀,聚焦点的位置偏移被从点B’向点C’抑制。
透过部件7a的折射率n超过氛围气体(这里是空气)的折射率即可。通过使折射率n超过氛围气体的折射率,入射到透过部件7a的光发生折射,从光的出射点到透镜1为止的光路的空气换算长度变短。其结果,Δz2变小。空气换算长度是指将光学系统中的光路的长度换算为折射率为1的空气中的光路的长度。例如,光进入折射率n的介质中时,该光的光路的空气换算长度为该光路的长度乘以1/n。透镜罩2内部充满空气时,透过部件7a的折射率比空气的折射率1大即可。透过部件7a由聚碳酸酯(PC)树脂系的塑料等形成。透过部件7a的膨胀进一步缩短从光的出射点到透镜1为止的光路的空气换算长度,结果,抑制聚焦点的位置偏移。
透过部件7a的线性热膨胀系数优选比透镜罩2的线性热膨胀系数的1/(1-1/n)倍大。PC树脂系的塑料的线性热膨胀系数α’为约6×10-5/K。PC树脂系的塑料的线性热膨胀系数与透镜罩2中采用的SUS等金属相比为3倍以上。另外,PC树脂系的塑料为透明,例如对波长1550nm的激光的吸收少,适合于透过部件7a。另外,透过部件7a的表面也可以由反射防止(AR)涂层覆盖。
图4表示向在聚焦点配置的光纤的光耦合效率特性相对于光模块100的温度的计算结果。在光耦合效率的计算中,将透过部件7a的线性热膨胀系数α’设为6×10-5/K,将折射率n设为1.5。另外,在该计算中,假定几乎没有透过部件7a中的光的吸收。另外,设为通过在透过部件7a的表面实施AR涂层,可以忽视在透过部件7a中的菲涅耳反射。
在没有透过部件7a的情况下(参照图2(B)),光耦合效率随着温度上升而降低。与其相对,在有透过部件7a的情况下(参照图2(C))与没有透过部件7a的情况相比较,伴随温度上升的光耦合效率的降低被抑制。
如以上详细说明的那样,根据本实施方式的光模块100,与透镜罩2的温度上升相应地,透过部件7a在透镜1的光轴方向进行热膨胀。因而,因透镜罩2的热膨胀发生的聚焦点的位置偏移被抑制。这样,可以用更简便方法减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差。
另外,本实施方式中,透过部件7a被配置在光的出射点和透镜1之间。由此,透过部件7a可以容纳在透镜罩2内部,因此可以抑制光模块100的装置尺寸的增大。
另外,本实施方式中,将透过部件7a的形状设为平行平板。由此,透过部件7a容易加工,在制造成本方面有利。另外,透过部件7a的形状也可以是透镜。由此,透过部件7a可以扩大光模块100的光学倍率的调整范围。
另外,本实施方式中,透过部件7a也可以由塑料形成。塑料比较廉价,可以控制光模块100的制造成本。特别地,如果是PC树脂系的塑料,则透明性、耐冲击性、耐热性、难燃性高而优选。
另外,透过部件7a除了平行平板及透镜外,也可以形成为各种形状。透过部件7a的形状优选以其光轴为中心旋转对称。例如,透过部件7a的形状可以设为以光轴作为中心轴的圆柱。图5表示了设为圆柱形状的透过部件7a的安装到透镜罩2的上表面和侧面。在透过部件7a的上表面,以旋转轴为基准,在虚线的外侧具有边缘部分R。透过部件7a通过安装到透镜罩2的上表面的边缘部分R固定到透镜罩2。边缘部分R和透镜罩2用粘接剂等固定。在该情况下,优选在边缘部分R均匀涂敷粘接剂,以透镜1的光轴和透过部件7a的光轴(旋转对称轴)一致的方式配置透过部件7a。
通过使用线性热膨胀系数α’比透镜罩2的线性热膨胀系数大的透过部件7a,上述那样配置的透过部件7a被线性热膨胀系数比自身的线性热膨胀系数α’小的透镜罩2限制。其结果,伴随光模块100的环境温度变化,透过部件7a在从旋转对称轴离开的部分受到更大的热应力,以光轴为中心而弯曲。
即,透过部件7a根据温度变化,在半导体激光器3的光轴方向变形为凹状或凸状。图6及图7表示了对于光模块100的热应力解析的结果。另外,在图6及图7中,是用于解析热应力的构成,因此未示出半导体激光器3、托架4及帕尔贴元件5。在环境温度25℃下,处于透镜1侧的透过部件7a的上表面和处于底座6侧的透过部件7a的底面平行。在环境温度为90℃的情况下,透过部件7a的曲率半径成为850mm,透过部件7a的形状如图6所示向底座6侧成为凸状。另一方面,在环境温度为-40℃的情况下,透过部件7a的曲率半径成为600mm,透过部件7a的形状如图7所示向透镜1侧成为凹状。
关于透过部件7a,其线性热膨胀系数α’比透镜罩2的线性热膨胀系数大,被配置为透镜1的光轴和透过部件7a的旋转对称轴一致,并且通过边缘部分R与透镜罩2固定。由此,在环境温度变化时,透过部件7a以光轴上的点为中心而弯曲,由于透过部件7a的透镜作用,可以使光的聚焦点的位置在透镜1的光轴方向发生变化。根据透过部件7a的特性,调整半导体激光器3和透过部件7a的距离及透过部件7a和透镜1的距离,从而可以使该透镜作用有效地用于因透镜罩2的热膨胀发生的聚焦点的位置偏移的补正。
另外,通过使透镜1的光轴和透过部件7a的光轴(旋转对称轴)错开,按照成像公式,可以使透镜1的聚焦点在相对于透镜1的光轴方向垂直的方向移动。因而,除了与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差,还可以减小与相对于光轴方向垂直的方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差。
另外,透过部件7a的形状也可以设为与光轴方向垂直的第1方向的长度、和与光轴及第1方向垂直的第2方向的长度不同。例如,如图8所示,如果透过部件7a是截面为椭圆的圆柱状,则关于透过部件7a的形状,相对于与光轴方向垂直的第1方向的长度d1,与光轴及第1方向垂直的第2方向的长度d2变短。由此,根据温度变化,可以将从半导体激光器3出射的光整形为截面不同的光束,也可以使透过部件7a的宽高比变化。
另外,光模块100也可以具备接收半导体激光器3出射的光的一部分的监视用光电二极管。由此,光模块100可以适当地控制驱动电流。
另外,光模块100也可以具备可获得良好电气特性的高频基板等。
(实施方式2)
接着,说明本发明的实施方式2。
图9表示本实施方式的光模块100的构成。本实施方式的光模块100还具备透过部件7b作为抑制部件7,这一点不同于上述实施方式1。透过部件7a和透过部件7b的不同点在于其配置位置。透过部件7b被配置在透镜1和聚焦点之间。即,透过部件7a、7b分别被配设在透镜1的光轴方向两侧。
透过部件7b与透过部件7a相同,例如由PC树脂系的塑料等形成。如图9所示,透过部件7b被配置为与透镜罩2接触。透过部件7b与透镜罩2接触,因此,与透镜罩2的温度上升相应地,在透镜1的光轴方向进行热膨胀,厚度增加。
说明本实施方式中的透镜罩2的热膨胀及聚焦点的位置偏移的抑制。由于动作时的光模块100的发热,透镜罩2的长度在透镜1的聚焦点的方向变长。透过部件7a、7b与透镜罩2接触,因此,与透镜罩2的温度上升相应地,在透镜1的光轴方向进行热膨胀。其结果,透过部件7a、7b的厚度增加,所以聚焦点的位置偏移被进一步抑制。
如图10所示,在透过部件7b未膨胀时,经由透镜1的光沿着实线所示的光路聚焦于点C’,但是如果透过部件7b膨胀(D),则聚焦于点D’。其结果,聚焦点的位置偏移被进一步抑制,可以使聚焦点更接近本来的点A’。
如以上详细说明的那样,根据本实施方式的光模块100,与透镜罩2的温度上升相应地,透过部件7a、7b在透镜1的光轴方向进行热膨胀。因而,因透镜罩2的热膨胀发生的聚焦点的位置偏移被进一步抑制。由此,与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差进一步被减小。
另外,在本实施方式中,透过部件7b被配置在透镜1和聚焦点之间。由此,透过部件7b可以安装在透镜罩2的外部,因此,在透镜罩2安装后的透过部件7b的厚度等的调整及透过部件7b的更换等的保养变得容易。
另外,本实施方式中,说明了光模块100具备透过部件7a的构成,但是也可以不具备透过部件7a。另外,透过部件7a、7b也可以是透镜。由此,透过部件7b可以扩大光模块100的光学倍率的调整范围。
(实施方式3)
接着,说明本发明的实施方式3。
图11表示本实施方式的光模块100的构成。本实施方式的光模块100的抑制部件7的设置位置不同于上述实施方式1。以下,将抑制部件7作为抑制部件7c进行说明。
抑制部件7c被插入底座6和半导体激光器3之间。更详细地,抑制部件7c被配置在帕尔贴元件5的下表面和底座6之间。抑制部件7c与底座6的温度上升相应地,在透镜1的光轴方向进行热膨胀,厚度增加。
说明本实施方式中的透镜罩2的热膨胀及聚焦点的位置偏移的抑制。由于光模块100的发热,透镜罩2的长度在透镜1的聚焦点的方向变长。抑制部件7c与底座6接触,因此,与底座6的温度上升相应地进行热膨胀。其结果,抑制部件7c的厚度在透镜1的光轴方向增加。
如果抑制部件7c的厚度增加,则半导体激光器3在聚焦点的方向被推上去。其结果,可以抑制因透镜罩2的热膨胀而半导体激光器3与透镜1的相对距离变长的情况,其结果,可以抑制聚焦点的位置偏移。
如以上详细说明的那样,本实施方式的光模块100具备抑制部件7c,该抑制部件7c被插入底座6和半导体激光器3之间,与底座6的温度上升相应地在透镜1的光轴方向进行热膨胀。因而,可以抑制因透镜罩2的热膨胀而导致的透镜1和半导体激光器3之间的距离的变动。这样,可以用更简便的方法,减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差。
另外,本实施方式的光模块100也可以具备上述实施方式1中的透过部件7a及实施方式2中的透过部件7b的至少一方。由此,与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差被进一步减小。此时,透过部件7a、7b也可以是透镜。
(实施方式4)
接着,说明本发明的实施方式4。
在本实施方式中,以光接收用TO-CAN型为例,说明光模块100。图12表示本实施方式的光模块100的构成。光模块100除了具备光电二极管8取代半导体激光器3外,是与实施方式1同样的构成。以下,主要说明不同于实施方式1的点。
在与出射点对应的位置,配置例如光纤的输出端。从光纤的输出端(出射点)出射的光由透镜1聚焦,导向光电二极管8。
光电二极管8被配置在与聚焦点对应的位置,接收从出射点出射的光。光电二极管8通过帕尔贴元件5控制温度。由此,减小光模块100的温度变化对光电二极管8的特性的影响。
说明本实施方式中的透镜罩2的热膨胀及聚焦点的位置偏移的抑制。由于光模块100的发热,透镜罩2的长度在透镜1的光轴方向变长。因而,透镜1和光电二极管8之间的相对距离变长。其结果,在光电二极管8和聚焦点之间产生位置偏移。
透过部件7a与透镜罩2接触,因此,与透镜罩2的温度上升相应地,在透镜1的光轴方向进行热膨胀。如果由于热膨胀而透过部件7a的厚度增加,则与上述实施方式2中说明的图10同样地,可以使聚焦点的位置在从透镜1离开的方向移动。因而,在光电二极管8和聚焦点之间可以减小位置偏移。其结果,减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差。
如以上详细说明的那样,根据本实施方式的光模块100,即使在光模块100接收光的情况下,也与实施方式1同样地,减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差。
另外,本实施方式的光模块100也可以具备上述实施方式2中的透过部件7b及实施方式3中的抑制部件7c的至少一方。在该情况下,相对于透过部件7a,透过部件7b夹着透镜1而被配置在相反侧。另外,抑制部件7c被插入底座6和光电二极管8之间。由此,进一步减小与光轴方向相关的光的聚焦点的位置偏移所导致的跟踪误差。
本发明在不脱离本发明的广义的精神和范围的情况下,可以实现各种实施方式及变形。另外,上述实施方式用于说明本发明,而不是限定本发明的范围。即,本发明的范围不是由实施方式,而是由权利要求的范围表示。而且,权利要求的范围内及与其同等的发明的意义的范围内实施的各种变形可以看做是本发明的范围内。
Claims (11)
1.一种光模块,具备:
光学元件,使从出射点出射的光聚焦于聚焦点;
支撑体,设置在基体材料上,支撑上述光学元件;以及
抑制部件,通过在上述光学元件的光轴方向进行热膨胀,抑制因上述支撑体的热膨胀发生的上述聚焦点的位置偏移,
上述抑制部件在上述出射点侧的面的相反侧的面被固定到上述支撑体,在上述出射点的方向进行热膨胀。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,
上述抑制部件是被设置在上述出射点和上述聚焦点之间的光路上、且折射率n超过氛围气体的折射率的透过部件。
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件的线性热膨胀系数比上述支撑体的线性热膨胀系数的1/(1-1/n)倍大。
4.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件分别配设在上述光学元件的光轴方向两侧。
5.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件是平行平板或透镜。
6.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件由塑料形成。
7.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件的形状为以光轴为中心旋转对称,
上述透过部件通过安装到上述支撑体的面的边缘部分固定到上述支撑体,
上述透过部件的线性热膨胀系数比上述支撑体的线性热膨胀系数大。
8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件的光轴与上述光学元件的光轴一致。
9.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件的光轴与上述光学元件的光轴错开。
10.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,
上述透过部件中,与上述光学元件的光轴方向垂直的第1方向的长度不同于与上述光轴及上述第1方向垂直的第2方向的长度。
11.一种光模块的光传送方法,上述光模块具备使从出射点出射的光聚焦于聚焦点的光学元件和设置在基体材料上并支撑上述光学元件的支撑体,
该光传送方法的特征在于,
通过在上述出射点侧的面的相反侧的面被固定到上述支撑体的部件向上述光学元件的光轴方向以及上述出射点的方向的热膨胀,抑制因上述支撑体的热膨胀发生的上述聚焦点的位置偏移。
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JP6593547B1 (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-23 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
CN110320617B (zh) * | 2019-07-04 | 2020-08-18 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种基于光路位移补偿的发射光功率稳定组件 |
JP7288221B2 (ja) * | 2021-06-01 | 2023-06-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN115846858A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-03-28 | 苏州钋镭自动化科技有限公司 | 一种激光切割头的焦点实时温度补偿方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6134039A (en) * | 1998-01-27 | 2000-10-17 | Psc Scanning, Inc. | Wavelength dependent thermally compensated optical system |
CN1455878A (zh) * | 2001-01-26 | 2003-11-12 | 科宁精密透镜公司 | 可自动热调焦的透镜装置 |
CN1577909A (zh) * | 2003-07-17 | 2005-02-09 | 丰田合成株式会社 | 发光器件 |
JP3797940B2 (ja) * | 2002-02-26 | 2006-07-19 | 日本オプネクスト株式会社 | 光伝送モジュールおよびそれを用いた光通信システム |
JP2011108937A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | To−can型tosaモジュール |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4601452A (en) * | 1984-10-11 | 1986-07-22 | Spectra-Physics, Inc. | Laser diode mounting system |
US5101412A (en) * | 1988-06-06 | 1992-03-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Laser diode source assembly |
US5296724A (en) * | 1990-04-27 | 1994-03-22 | Omron Corporation | Light emitting semiconductor device having an optical element |
JPH04226095A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-08-14 | Omron Corp | 半導体発光装置 |
US5210650A (en) * | 1992-03-31 | 1993-05-11 | Eastman Kodak Company | Compact, passively athermalized optical assembly |
US5313333A (en) * | 1992-12-23 | 1994-05-17 | Estman Kodak Company | Method and apparatus for combined active and passive athermalization of an optical assembly |
US5270870A (en) * | 1992-12-23 | 1993-12-14 | Eastman Kodak Company | Athermalized beam source and collimator lens assembly |
US5870133A (en) * | 1995-04-28 | 1999-02-09 | Minolta Co., Ltd. | Laser scanning device and light source thereof having temperature correction capability |
JPH10193680A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-28 | Fujitsu Ltd | 光源装置とそれを用いた画像形成装置 |
WO2000017691A1 (fr) * | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lentille de couplage et module laser à semiconducteur |
JP2002287018A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Ricoh Co Ltd | ビーム断面形状変換光学系、光ピックアップ装置、光ディスクドライブ装置 |
JP4665240B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2011-04-06 | 富士通株式会社 | 光伝送装置 |
JP2006105811A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体光センサデバイス及び測距方法 |
US7680161B2 (en) * | 2005-09-09 | 2010-03-16 | Optoelectronics Co., Ltd. | Temperature compensated laser focusing optics |
EP2456592B1 (de) * | 2009-07-20 | 2013-04-03 | Precitec KG | Laserbearbeitungskopf und verfahren zur kompensation der fokuslagenänderung bei einem laserbearbeitungskopf |
US9036158B2 (en) * | 2010-08-11 | 2015-05-19 | Apple Inc. | Pattern projector |
CN102854725A (zh) * | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 中强光电股份有限公司 | 投影装置 |
-
2013
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6134039A (en) * | 1998-01-27 | 2000-10-17 | Psc Scanning, Inc. | Wavelength dependent thermally compensated optical system |
CN1455878A (zh) * | 2001-01-26 | 2003-11-12 | 科宁精密透镜公司 | 可自动热调焦的透镜装置 |
JP3797940B2 (ja) * | 2002-02-26 | 2006-07-19 | 日本オプネクスト株式会社 | 光伝送モジュールおよびそれを用いた光通信システム |
CN1577909A (zh) * | 2003-07-17 | 2005-02-09 | 丰田合成株式会社 | 发光器件 |
JP2011108937A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | To−can型tosaモジュール |
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