CN103843140A - 集成的热扩散 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 238000013523 data management Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 74
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 29
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- QFFVPLLCYGOFPU-UHFFFAOYSA-N barium chromate Chemical compound [Ba+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O QFFVPLLCYGOFPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Abstract
本发明提供了用于从有机发光二极管（OLED）显示器（34）消除热梯度的技术。在一个实施例中，OLED显示设备（36）包括导热层（76），其被放置在容纳于所述设备内的电子部件（18,24,26,28）与所述OLED显示器（34）之间。由所述电子部件释放的热量从所述导热层的温区传到冷区以便跨所述OLED显示器的背面而创造更均匀的环境温度。一些实施例指示了所述导热层在OLED显示叠层内的位置（例如，在玻璃基板与聚酰亚胺层之间）。一些实施例包括所述导热层所需的热导率和/或厚度的具体范围。
Description
本专利申请要求2011年9月30日提交的美国专利申请No.13/251,108的优先权，该专利申请据此全文以引用方式并入本文。
背景技术
本公开总体涉及电子显示设备，并且更具体地，涉及控制电子显示设备中的热扩散。
本部分旨在向读者介绍可能与本公开的各个方面相关的本领域技术的各个方面，本公开的各个方面在下文中描述和/或受权利要求书保护。此讨论据信有助于为读者提供背景信息，以有利于更好地理解本公开的各个方面。因此，应当理解，要在这个意义上来阅读这些文字描述，而不是作为对现有技术的承认。
有机发光二极管（OLED）正在被越来越多地用于各种各样电子设备中的显示器应用，所述电子设备包括诸如电视、计算机和手持设备（例如，蜂窝电话、数字相机、音频和视频播放器、游戏系统，等等）的消费电子产品。此类OLED设备典型地包括平面显示面板，其中平面显示面板具有发光以形成图像的OLED阵列。每个OLED包括设置在两个充电电极（阳极和阴极）之间的一个或多个薄的有机层。例如，有机层可包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。在对OLED设备施加适当的电压时，注入的正负电荷在发光层中复合，以产生光线。
从这些有机层可获得的亮度通常在OLED的寿命期间下降。用在电子设备显示器中的OLED的寿命可能受到其温度的影响。例如，OLED在较低的温度下工作效率会较低，发射所需的光量需要施加略高的电压，并且OLED亮度一般在越强烈地驱动OLED时下降越快。此外，OLED设备内的常用电子部件可能产生过多的热量，从而导致OLED显示器附近区域的高温集中。例如，进行频繁电话会话的蜂窝电话用户可能利用定位在显示器上部区域附近的发射器，而玩更多视频游戏的用户可能利用定位在显示器下部区域附近的处理器。OLED在暴露于这些较高温度的显示器的区域中甚至会劣化得更快，从而导致所显示的图像中出现不均匀视觉赝像。具体地，白色斑点或影像残留可能源于显示器内的温度梯度。
发明内容
下面示出本文所公开的特定实施例的概述。应当理解，介绍这些方面仅仅是为了向读者提供这些特定实施例的简要概述，而这些方面并非旨在限制本公开的范围。实际上，本公开可以涵盖可能未在下文中阐述的多个方面。
在一个实施例中，提供了一种有机发光二极管（OLED）显示设备。所述显示设备包括OLED显示面板和邻近于显示面板设置的导热层。所述导热层有利于从所述OLED显示面板的高温区向低温区传热。
附图说明
在阅读下面的详细描述并参考附图时，可以更好地理解本公开的各个方面，其中：
图1是根据本公开的方面的电子设备的框图；
图2是根据本公开的方面的计算机的透视图；
图3是根据本公开的方面的手持电子设备的前视图；
图4是根据本公开的方面的有机发光二极管（OLED）叠层的横截面侧视图；
图5是根据本公开的方面的手持设备的基板上的热梯度的顶视图；
图6是根据本公开的方面的包括图4的OLED叠层的显示叠层的侧视图；
图7是根据本公开的方面的包括图4的OLED叠层的显示叠层的另一种布置的侧视图；并且
图8是根据本公开的方面的由图5的手持设备的导热层引起的显示器中热扩散的顶视图。
具体实施方式
下面将描述一个或多个具体实施例。为了提供这些实施例的简要描述，本说明书中未描述实际具体实施的所有特征。应当理解，在任何这种实际具体实施的开发中，例如在任何工程或设计项目中，必须做出若干特定于具体实施的决定来实现开发者的特定目标，例如遵守与系统相关和与业务相关的约束条件，其可随具体实施的不同而变化。此外，应当理解，此类开发工作有可能复杂且耗时，但是对于受益于本公开的本领域的普通技术人员而言，其仍将是设计、加工和制造的常规工作。
由于有机电子设备所提供的低成本和高性能，因此有机材料越来越多地用在显示技术中。然而，因为设备内的某些电子部件工作所造成的热梯度区域，典型的有机发光二极管（OLED）显示设备可能遭受显示器的某些区域的不均匀劣化。本公开的一个或多个实施例通过被放置在电子器件与OLED显示器之间的导热层来扩散由电子部件所释放的热量。
考虑到上述这些特征，提供了用于实现本技术的各个方面的合适的电子设备的概述。在图1中，提供了示出适于与本技术一起使用的电子设备中可能存在的各种部件的框图。在图2中，示出了合适的电子设备（这里提供的是计算机系统）的一个实例。在图3中，示出了合适的电子设备（这里提供的是手持电子设备）的另一个实例。这些类型的电子设备以及以OLED显示器为特征的其他电子设备可与本技术结合使用。例如，根据本公开的各个方面，这些以及相似类型的电子设备可利用导热材料层来促进热扩散。
可以理解，电子设备可包括有助于设备功能的各种内部部件和/或外部部件。例如，图1为示出可能存在于一个此类电子设备10中的部件的框图。本领域的普通技术人员将会理解，图1示出的各种功能框可包括硬件元素（包括电路）、软件元素（包括存储在诸如硬盘驱动器或系统内存等计算机可读介质上的计算机代码），或者硬件元素与软件元素的组合。图1仅是特定具体实施的一个实例，并且仅旨在说明在电子设备10中可能存在的部件的类型。例如，在当前示出的实施例中，这些部件可包括显示器12、输入/输出（I/O）端口14、输入结构16、一个或多个处理器18、一个或多个存储器设备20、非易失性存储装置22、图形处理单元（GPU）24、蜂窝式发射器（RF电路）26、以及合适的电源（电池）28。
显示器12可用于显示由电子设备10生成的各种图像。显示器12可以是任何合适的显示器，例如OLED显示器。另外，在电子设备10的某些实施例中，显示器12可与触敏元件（例如触摸屏）一起提供，该触敏元件可用作设备10的控制界面的一部分。显示器12可包括材料叠层和分层淀积到基板上的有机化合物，其中导热层被配置为消除显示器12内的热梯度。
处理器18可提供执行操作系统、程序、用户和应用程序界面以及电子设备10的任何其他功能的处理能力。处理器18可包括一个或多个微处理器（例如一个或多个通用“微处理器”）、一个或多个专用微处理器或ASIC，或者此类处理部件的某种组合。例如，处理器18还可包括一个或多个精简指令集（RISC）处理器以及视频处理器、音频处理器等。可以理解，处理器18可以通信方式耦合到用于在电子设备10的各个部件之间传输数据和指令的一个或多个数据总线或芯片组。例如，一个或多个显示驱动器可有助于将显示数据从处理器18传输到显示器12。
由处理器18执行的程序或指令可被存储在任何合适的制成品中，该制成品包括至少集中地存储执行的指令或例程的一个或多个有形的计算机可读介质，例如但不限于下面描述的存储器设备和存储设备。另外，在此类计算机程序产品上编码的这些程序（例如操作系统）还可包括可由处理器18执行以使设备10能够提供各种功能的指令。
将要由一个或多个处理器18处理的指令或数据可存储在计算机可读介质（诸如存储器20）中。存储器20可包括易失性存储器（如随机存取存储器（RAM）），和/或非易失性存储器（如只读存储器（ROM））。存储器20可存储各种信息并且可用于各种用途。例如，存储器20可存储用于电子设备10的固件（如基本输入/输出系统（BIOS））、操作系统，以及可在电子设备10上执行的其他各种程序、应用或例程。此外，存储器20可在电子设备10的操作期间用于缓冲或高速缓存。
设备10的部件可进一步包括其他形式的计算机可读介质，例如用于持久存储数据和/或指令的非易失性存储装置22。例如，非易失性存储装置22可包括例如闪存存储器、硬盘驱动器或任何其他光学、磁性和/或固态存储介质。非易失性存储装置22可用于存储固件、数据文件、软件程序、无线连接信息和任何其他合适的数据。
此外，例如当玩游戏、播放视频等时，设备10可包括GPU24，该GPU24配置复杂的视觉数据以便使其显示在显示器12上。可经由RF电路26将数据从设备传输出去（例如，通过移动电话的蜂窝式发射器发送语音数据）。可再充电电池28可以向处理器18和设备10的其他部件提供电力。诸如GPU24、RF电路26和电池28等硬件部件在频繁或连续操作时可能产生热量，并且取决于设备10的形式，这些部件可能位于显示器12的附近。
电子设备10可采取计算机系统的形式或者一些其他类型电子设备的形式。此类计算机可包括一般便携式计算机（例如膝上型计算机、笔记本计算机、平板计算机和手持式计算机），以及一般在一个地方使用的计算机（例如常规台式计算机，工作站和/或服务器）。在某些实施例中，计算机形式的电子设备10可包括购自Apple Inc.（Cupertino,California）的
mini或
机型。以举例的方式，根据一个实施例，膝上型计算机30形式的电子设备10示出于图2中。所示出的计算机30包括外壳32、显示器12（例如，采取OLED显示器34或其他某种合适显示器的形式）、I/O端口14和输入结构16。在外壳32中邻近于显示器12设置的一个或多个显示驱动器（未示出）可能在OLED被更强烈驱动的OLED显示器34的区域附近产生热量。
显示器12可与计算机30集成在一起（例如，诸如所示膝上型计算机的显示器），或者可以是独立的显示器，其利用I/O端口14中的一个与计算机30交接，例如通过显示端口DisplayPort、数字视频接口（DVI）、高清晰度多媒体接口（HDMI）或模拟（D-sub）接口。例如，在某些实施例中，此类独立显示器12可以是购自Apple Inc.的Apple Cinema 
机型。
尽管在图2中的计算机的上下文中示出了电子设备10，但电子设备10也可采取其他类型电子设备的形式。在一些实施例中，各种电子设备10可包括移动电话、媒体播放器、个人数据管理器、手持式游戏平台、相机、以及此类设备的组合。例如，一般如图3所示，设备10可以包括各种功能（如拍照、打电话、上网、通过电子邮件沟通、录制音频和视频、听音乐、玩游戏和连接到无线网络的能力）的手持电子设备36的形式提供。以另一个实例的方式，手持设备36可以是购自Apple Inc.的
Touch或机型。在示出的实施例中，手持设备36包括显示器12，其可以采取OLED显示器34的形式。OLED显示器34可以显示由手持设备36生成的各种图像，如具有一个或多个图标40的图形用户界面（GUI）38。
在另一个实施例中，电子设备10也可以便携式多功能平板计算设备（未示出）的形式提供。在某些实施例中，平板计算设备可提供媒体播放器、网页浏览器、蜂窝电话、游戏平台、个人数据管理器等两种或更多种功能。仅以举例的方式，平板计算设备可以是购自Apple Inc.的
平板计算机机型。
基于前面的讨论可以理解，计算机30（图2）或手持设备36（图3）形式的电子设备10可以具有OLED显示器34形式的显示器12。如上所述，OLED显示器34可用于显示在电子设备10上运行的相应操作系统和/或应用程序图形用户界面，和/或用于显示各种数据文件，包括可能与电子设备10的操作相关联的文本、图像、视频数据或任何其他类型的视觉输出数据。
OLED显示器34通过在平板或基板上并排布置的OLED设备的阵列来输出视觉数据。图4示出了在具有OLED显示器34的电子设备10中使用的OLED设备的一部分的横截面侧视图。也称为OLED叠层42的OLED设备部分可包括上电极（即阴极）44和下电极（即阳极）46，其中有机层48设置在阴极44和阳极46之间。在一些实施例中，有机层48可包括可设置在阳极46之上的空穴注入层50。空穴传输层52可设置在空穴注入层50之上，并且发光层54可设置在空穴传输层52之上。电子传输层56可设置在发光层54之上，并且电子注入层58可设置在电子传输层56之上。
在具有OLED显示器34的电子设备10的操作期间，可跨OLED叠层42施加电压。该电压可将阳极46充电至正电荷并且将阴极44充电至负电荷，并且电子可从带负电的阴极44通过叠层42流向带正电的阳极46。更具体地，电子可从邻近阳极46的有机材料抽出并注入到邻近阴极44的有机材料。从阳极侧有机材料抽出电子的过程也可称为空穴注入和空穴传输，并且将电子注入阴极侧有机材料的过程也可称为电子传输和电子注入。在空穴和电子传输/注入的过程中，电子从空穴注入层50被抽出，通过空穴传输层52和电子传输层56被传输，并然后注入电子注入层58。静电力可以将发光层54中的电子和空穴组合以形成受激束缚态，在去激发时，受激束缚态发射出频率在电磁频谱的可见光区域的辐射（例如，可见光）。所发射辐射的频率以及可见光的颜色和/或特性在不同实施例中可以变化，这取决于OLED叠层42中所用特定材料的性质。
OLED显示器34一般包括布置成矩阵且沉积在基板上的多个OLED叠层42，并且可以包括定位在OLED叠层42上方和/或下方的附加层。随着时间的推移和不断使用，有机层48可能损坏，从而导致从OLED叠层42发出的亮度下降。对由于较高驱动电压和/或环境温度而暴露于较高温度的OLED，此下降过程通常以较快的速度出现。例如，OLED显示器34上的温度梯度长期可能造成高温区中OLED显示器34的劣化速度加快。亮度的加速损失可导致这些区域以不合要求的亮度和/或颜色发光，并且这些区域在视觉上可能表现为OLED显示器34上的图像出现永久性白色或黄色斑点。
由OLED显示器34自身的操作所引发的高温也可能导致跨OLED显示器34的温度梯度。一些OLED可能比其他OLED更频繁地被驱动，和/或以更高的电压被驱动。例如，显示器34可在显示器的一个区域中显示时钟的图像，并且该时钟图像可能独具多个白色像素。相比需要用于产生其他颜色像素的电压，OLED显示器34上的白色像素可能需要跨多个OLED施加更高的电压。因此，长期在OLED显示器34的区域上显示的图像和图标（尤其是白色的）可能导致在那些区域中OLED像素发热。此发热可引起OLED显示器34上的温度梯度，并且结果是，OLED显示器34加速劣化。
此外，设备10内的电子部件（尤其是处理器18和RF电路26）释放出的热量可能传递到显示器34的局部区域，从而形成显示器34上的热梯度区域。图5示出了手持设备36内的OLED显示器34上可能存在的热梯度区域64的分布情况。应当指出的是，图5意在示出在手持设备36的OLED显示器34下面一种可能的电子部件布局，并且许多其他的布局都是可能的。
如图5所示，在显示器34上描绘了四个温度梯度区域64a,64b,64c和64d，各自对应于可被容纳在手持设备36内的不同电子部件。此类电子部件可包括GPU24、RF电路26、微处理器18和电池28。除别的以外，这些是当长期操作手持设备36时可能产生热量的其中较大的电子部件。例如，电池28在电子设备10接收电荷时可能变热，便携式电话的RF电路26在较长通话期间可能变热，GPU24在图形复杂的游戏或视频显示在电子设备10上时可能变热，并且微处理器18在设备繁忙地用于处理信息时可能变热。
不同的电子部件可在不同的温度下产生热量，这可能导致差异性地影响到在显示器34上的各热梯度区域64的温度。当某些电子部件不同程度地经常被使用时，影响这些热梯度区域64的不同温度还可能随时间变化。此外，并非所有安装在手持设备36中的主要电子部件都可以同时操作，或者可以按照产生稳态热梯度分布的方式操作。例如，用户可以利用手持设备上的复杂图形来玩游戏而不将数据从设备传输出去，在这种情况下，在GPU24和微处理器18附近的显示器34区域之上，而非在RF电路26附近的显示器34区域之上，可在显示器34上形成热梯度区域64a和64c。跨显示器34的热梯度区域64也可能受到手持设备36内的电子部件的布置的影响，因为某些部件可能更靠近或更远离显示器34平面而定位。
为防止显示器34中的温度梯度区域64造成OLED显示器34的不均匀图像退化（例如，白色斑点），可在发热元件与OLED叠层42之间沉积一层具有高热导率的材料。如图6所示，导热层76可形成OLED显示叠层78中的一层。电子设备10的OLED显示器34可以显示叠层78中示出的所有层为特征，其可以是在整个显示区域之上延伸的连续层，并且也可以设置在OLED叠层42的阵列上方或下方。例如，显示叠层78可包括基板62、传导层76、聚酰亚胺层80、OLED叠层42和诸如薄膜包封层82的任何附加的保护层。
显示叠层78的结构性支撑由基板62提供，后续的层可以沉积在基板62上。可为玻璃材质的基板62将显示叠层78的其他层与电子设备10的内部部件分隔开。聚酰亚胺层80可用作OLED叠层42与导热层76之间的电绝缘体，从而防止流入OLED叠层42的电流经由导热层76流入显示叠层78的其他部件中。薄膜包封层82可设置在OLED叠层42之上以形成OLED叠层42之上的半透明边界，从而允许从OLED叠层42发射的光线穿过并在OLED显示器34上形成图像。
热导率介于大约200瓦特每米开尔文（W/mK）至8000W/mK范围内的材料适用于导热层76。用于导热层76的一些合适的材料包括铜（400W/mK）、石墨（240W/mK）、石墨烯（4800-5300W/mK）、碳纳米管（3500W/mK）、铝（237W/mK）、金（318W/mK）和银（429W/mK）。在一些实施例中，导热层76可具有范围在约20微米至500微米的厚度。
一些OLED显示器34包括背表面上的光学不透明层。该层可以是油漆、PVD，或者黑色聚酰亚胺或PET。这是一个功能层，意在吸收穿过显示器的环境光线，从而改善对比度。然而，PET的热导率为大约0.2W/mK，这不足以穿过该层散发热量并消除热梯度区域64。因此，在一些实施例中，为了改善跨OLED叠层42的阵列下面区域的热扩散，导热层76可取代或添加到显示叠层78内的PET层。
如上面所讨论的，导热层76可设置在基板62与聚酰亚胺层80之间（如图示的实施例中所示），或者在基板62下面，位于容纳在设备内的电子部件与基板62之间。在显示叠层78内层的其他布置和添加也是可能的，如本领域技术人员将会理解的。例如，在一些实施例中，导热层76可设置在基板62的下面，如图7中所示。另外，多种导热材料可适用于针对不同电子设备10应用的OLED显示器34中的导热层76。即，特定的传导材料可能更适用于特定的OLED显示器34，具体取决于位于OLED显示器34下面的系统的电子部件的位置和预计发热情况。
来自跨显示器34的热梯度区域64的热量可能在整个导热层76上扩散，以便形成跨设备显示器12中的OLED的更均匀的温度分布。图8示出了图5中介绍的手持设备36的传导层76中可能出现的集成热扩散效果。虚线轮廓矩形区表示位于OLED显示器34下面的电子部件的布局。如跨显示区的斜线所表示的，导热层76可促进跨OLED显示器34的平面的温度分布。热量可以在由图5的基板62中的热梯度区域64指示的集中区进入导热层76的底部。导热层76的高热导率促使传入的热量从相对较高的温度区向相对较低的温度区传递，从而将热量在整个导热层76上扩散。在导热层76的顶部处，来自电子部件的热量可以相对均匀地跨显示区进入OLED显示器34的其余层。因此，根据本技术，OLED可以随着时间和使用更均匀地劣化，从而防止在频繁使用的电子部件附近位置出现白色斑点和影像残留。
已通过举例的方式示出了上述具体实施例，并且应当理解，这些实施例可容许各种修改和替代形式。还应当理解，权利要求书不是旨在受限于公开的特定形式，而是意在涵盖属于本公开的实质和范围内的所有修改、等价物和替代形式。
根据一个实施例，提供了一种包括有机发光二极管（OLED）显示面板和邻近于OLED显示面板设置的导热层的OLED显示设备，其中所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
根据另一个实施例，所述显示设备包括产生不同热量的不同部件。
根据另一个实施例，所述不同部件包括设置在所述显示设备内的与OLED显示面板相对地邻近于导热层的电子部件。
根据另一个实施例，所述不同部件包括处理器、GPU、发射器、电池、显示驱动器、或它们的任何组合。
根据另一个实施例，由不同部件产生的不同热量随时间变化。
根据另一个实施例，所述显示器包括基板，其中所述OLED显示面板设置在所述基板之上，并且所述基板设置在所述导热层之上。
根据另一个实施例，所述显示设备包括基板，其中导热层设置在所述基板之上，并且其中所述OLED显示面板设置在所述导热层之上。
根据另一个实施例，所述导热层具有大约200W/mK至8000W/mK的热导率。
根据另一个实施例，所述导热层具有大约20微米至500微米的厚度。
根据另一个实施例，除所述导热层之外，所述显示设备还包括邻近于OLED显示面板设置的多个层。
根据一个实施例，提供了一种制造有机发光二极管（OLED）显示设备的方法，所述方法包括提供OLED显示面板以及邻近于OLED显示面板设置导热层，所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
根据另一个实施例，所述方法包括将OLED显示面板和导热层设置在外壳中。
根据另一个实施例，所述方法包括将不同的电子部件设置在所述外壳中与所述OLED显示器相对地邻近于所述导热层。
根据一个实施例，提供了一种操作有机发光二极管（OLED）显示设备的方法，所述方法包括在所述显示设备中邻近于OLED显示面板产生热量，以及利用邻近于所述OLED显示面板设置的导热层而跨所述OLED显示面板将热量相对均匀地扩散。
根据另一个实施例，产生热量包括从处理器、GPU、发射器、电池、显示驱动器、或它们的任何组合产生热量。
根据另一个实施例，热量相对均匀地跨所述OLED显示面板扩散包括从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
根据一个实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备包括外壳、设置在所述外壳中的有机发光二极管（OLED）显示面板，以及设置在所述外壳中的、位于所述外壳与所述OLED显示面板之间的导热层，所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
根据另一个实施例，所述电子设备包括设置在所述外壳中的、位于所述外壳与所述导热层之间的多个不同的电子部件，其中所述不同的电子部件产生不同的热量。
根据另一个实施例，所述导热层包含铜、石墨、石墨烯、碳纳米管、铝、金、银、或它们的任何组合。
根据另一个实施例，所述电子设备包括移动电话、媒体播放器、个人数据管理器、手持式游戏平台、平板计算设备、计算机、或它们的任何组合。
以上所述仅是说明本发明的原理，并且在不脱离本发明范围和实质的情况下，本领域内的技术人员可以做出各种修改。
Claims (20)
1.一种有机发光二极管（OLED）显示设备，包括：
OLED显示面板；以及
邻近于所述OLED显示面板设置的导热层，其中所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述显示设备包括产生不同热量的不同部件。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中所述不同部件包括设置在所述显示设备内的、与所述OLED显示面板相对地邻近于所述导热层的电子部件。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其中所述不同部件包括处理器、GPU、发射器、电池、显示驱动器、或它们的任何组合。
5.根据权利要求2所述的显示设备，其中由所述不同部件产生的不同热量随时间变化。
6.根据权利要求1所述的显示设备，包括基板，其中所述OLED显示面板设置在所述基板之上，并且所述基板设置在所述导热层之上。
7.根据权利要求1所述的显示设备，包括基板，其中所述导热层设置在所述基板之上，并且其中所述OLED显示面板设置在所述导热层之上。
8.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述导热层具有大约200W/mK至8000W/mK的热导率。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述导热层具有大约20微米至500微米的厚度。
10.根据权利要求1所述的显示设备，除所述导热层之外，还包括邻近于所述OLED显示面板设置的多个层。
11.一种制造有机发光二极管（OLED）显示设备的方法，包括：
提供OLED显示面板；以及
邻近于所述OLED显示面板设置导热层，所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
12.根据权利要求11所述的方法，包括将所述OLED显示面板和所述导热层设置在外壳中。
13.根据权利要求12所述的方法，包括将不同的电子部件设置在所述外壳中且与所述OLED显示器相对地邻近于所述导热层。
14.一种操作有机发光二极管（OLED）显示设备的方法，包括：
在所述显示设备中邻近于OLED显示面板产生热量；以及
利用邻近于所述OLED显示面板设置的导热层而跨所述OLED显示面板将热量相对均匀地扩散。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述产生热量包括从处理器、GPU、发射器、电池、显示驱动器、或它们的任何组合产生热量。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述跨所述OLED显示面板将热量相对均匀地扩散包括从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
17.一种电子设备，包括：
外壳；
设置在所述外壳中的有机发光二极管（OLED）显示面板；以及
设置在所述外壳中的、位于所述外壳与所述OLED显示面板之间的导热层，所述导热层被配置为从所述OLED显示器的相对较高的温度区向所述OLED显示器的相对较低的温度区传热。
18.根据权利要求17所述的电子设备，包括设置在所述外壳中的、位于所述外壳与所述导热层之间的多个不同的电子部件，其中所述不同的电子部件产生不同的热量。
19.根据权利要求17所述的电子设备，其中所述导热层包含铜、石墨、石墨烯、碳纳米管、铝、金、银、或它们的任何组合。
20.根据权利要求17所述的电子设备，包括移动电话、媒体播放器、个人数据管理器、手持式游戏平台、平板计算设备、计算机、或它们的任何组合。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/251,108 | 2011-09-30 | ||
| US13/251,108 US8957577B2 (en) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | Integrated thermal spreading |
| PCT/US2012/057380 WO2013049243A1 (en) | 2011-09-30 | 2012-09-26 | Integrated thermal spreading |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103843140A true CN103843140A (zh) | 2014-06-04 |
Family
ID=47003278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201280046348.3A Pending CN103843140A (zh) | 2011-09-30 | 2012-09-26 | 集成的热扩散 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8957577B2 (zh) |
| EP (1) | EP2761659A1 (zh) |
| JP (1) | JP2014534618A (zh) |
| KR (1) | KR101606301B1 (zh) |
| CN (1) | CN103843140A (zh) |
| WO (1) | WO2013049243A1 (zh) |
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| US9991475B2 (en) | 2015-03-13 | 2018-06-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display backplane, manufacturing method thereof and display device |
| US10230073B2 (en) | 2015-03-27 | 2019-03-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light-emitting display panel and display device |
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| US9123780B2 (en) | 2012-12-19 | 2015-09-01 | Invensas Corporation | Method and structures for heat dissipating interposers |
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- 2012-09-26 CN CN201280046348.3A patent/CN103843140A/zh active Pending
- 2012-09-26 WO PCT/US2012/057380 patent/WO2013049243A1/en active Application Filing
- 2012-09-26 JP JP2014533692A patent/JP2014534618A/ja active Pending
- 2012-09-26 EP EP12769861.1A patent/EP2761659A1/en not_active Withdrawn
- 2012-09-26 KR KR1020147008102A patent/KR101606301B1/ko active IP Right Grant
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| KR20140054375A (ko) | 2014-05-08 |
| US8957577B2 (en) | 2015-02-17 |
| JP2014534618A (ja) | 2014-12-18 |
| US20130082908A1 (en) | 2013-04-04 |
| KR101606301B1 (ko) | 2016-03-24 |
| EP2761659A1 (en) | 2014-08-06 |
| WO2013049243A1 (en) | 2013-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140604 |