CN111836488A - 支撑板薄覆层 - Google Patents

Abstract

电子设备可以包括外壳和接合到外壳的支撑部件。支撑部件可包括导热层，该导热层限定第一表面和与第一表面相反的第二表面。支撑部件还可包括覆盖第一表面的第一支撑层和覆盖第二表面的第二支撑层。导热层的厚度与第一支撑层和第二支撑层的总厚度的比率可以为至少1.5。

Description

支撑板薄覆层

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年9月9日提交的标题为“支撑板薄覆层(SUPPORT PLATE THINCLADDING)”的美国临时专利申请号62/897,668，以及于2019年4月18日提交的标题为“异种材料的优化焊接强度(OPTIMIZED WELD STRENGTH FOR DISSIMILAR MATERIALS)”的美国临时专利申请号62/835,931的优先权，这两个申请的全部公开内容通过引用结合到本文中。

技术领域

所描述实施方案整体涉及电子设备部件。更具体地，本发明实施方案涉及热的和结构的电子设备部件。

背景技术

最近的技术进步使制造商能够在由便携式电子设备的外壳或壳体限定的相对较小的内部体积中包括大量的操作部件，诸如处理器、天线、显示器、相机、触觉反馈部件和电池。由于用于更薄和更小的电子设备的驱动，所以设备的内部体积可以相对较小，并且可以包括彼此紧邻的多个操作部件。在使用中，这些操作部件会生成热量或热能，这些热量或热能会导致部件本身以及附近的任何其他部件经历升高的工作温度。这些升高的工作温度会降低设备性能，并可能导致设备部件承受不期望的应力水平。

传统上，电子设备包括热部件，以管理和重新分配操作部件生成的热量。例如，散热器和吸热器可以将热能分配到设备的期望区域，在该区域中，热能可以辐射到环境中或以其他方式从设备中去除。但是，随着电子设备内部体积越来越小和密集封装，这些热量管理部件的可用空间可能会受到限制。因此，可能期望执行其他功能(诸如结构功能)的设备部件也为电子设备提供热管理功能。

发明内容

根据本公开的一些示例，电子设备可以包括外壳和接合到外壳的支撑部件。支撑部件可包括导热层和接合到导热层的至少一个表面的支撑结构。导热层的厚度与支撑结构的厚度的比率可以为至少1.5。

在一些示例中，导热层可以限定第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且支撑结构可以包括覆盖第一表面的第一支撑层和覆盖第二表面的第二支撑层。第一支撑层和第二支撑层可以具有相同的厚度。支撑部件的厚度可以在150微米和250微米之间。导热层可以包括铜并且支撑结构可以包括钢。支撑部件可以具有大于100吉帕斯卡(GPa)的杨氏模量。支撑部件可包括基本上平面的板。支撑部件可以具有大于250瓦/米·开尔文(W/(m·K))的面内导热率。电子设备还可以包括焊接到支撑部件上的螺母，该螺母在张力下具有大于10千克力(kgf)的焊接强度。电子设备还可以包括焊接到支撑部件上的螺母，该螺母在剪切下具有大于20kgf的焊接强度。

根据一些示例，电子设备的支撑部件可以包括导热层，该导热层包括第一金属材料和石墨。可以将支撑层接合到导热层的表面，该支撑层包括第二金属材料。

在一些示例中，第一金属材料可以包括铜，并且导热层可以包括被第一金属材料包围的石墨片。石墨片可以限定至少一个通孔，并且第一金属材料可以设置在通孔中。支撑部件还可以包括将支撑层接合到表面的粘合剂层。支撑层可以包括钢。支撑部件可以包括具有大于400W/(m·K)的面内导热率的基本上平面的板。

根据一些示例，电子设备的支撑部件可以包括非平面结构，该非平面结构包括第一部分和从第一部分以一定角度延伸的第二部分。非平面结构可以包括：导热层，该导热层限定第一表面和与第一表面相对的第二表面；覆盖第一表面的第一支撑层；以及覆盖第二表面的第二支撑层。导热层的厚度与第一支撑层和第二支撑层的总厚度的比率可以为至少1.5。在一些示例中，第一支撑层和第二支撑层可以包括小于不锈钢的标准(或松弛)硬度的金属材料。支撑部件可以具有一定厚度，并在垂直于厚度的方向上可以具有大于200W/(m·K)的导热率。角度可以是90°或更小。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了电子设备的透视图。

图2示出了图1的电子设备的分解图。

图3示出了图1的电子设备的部件的透视图。

图4示出了图3的部件的剖视图。

图5示出了电子设备的部件的透视图。

图6示出了图5的部件的一部分的分解图。

图7示出了图5的部件的剖视图。

图8示出了电子设备的部件的剖视图。

图9示出了电子设备的透视图。

图10示出了图9的电子设备的分解图。

图11示出了图9的电子设备的部件的透视图。

图12A示出了电子设备的部件的侧视图。

图12B示出了图12A的部件的顶视图。

图12C示出了图12A的部件的剖视图。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性示例。应当理解，以下描述不旨在将示例限制于一个优选实施方案。相反，以下描述旨在涵盖可包括在由所附权利要求所限定的所述示例的精神和范围内的替代、修改和等同形式。

尽管最近的技术进步使便携式电子设备制造商能够在电子设备的单个壳体内物理地装配大量不同的操作部件，诸如处理器、存储器、传感器、触觉引擎和电池，但其中的一些或全部在操纵器件会生成热量或热能。因此，除了与在设备壳体中装配所期望数量的部件相关联的物理限制外，还必须考虑确保由部件产生的热能不会将设备的温度升高到高于所期望水平，从而降低设备的性能或提供不良的用户体验。

传统上，这种类型的热管理可以通过专用的散热部件(诸如散热器和吸热器)来实现，这些部件可以将热量从操作部件传导到所期望位置，在该位置可以将热量安全地辐射到环境中，以将设备的温度保持在低于所期望的水平或阈值。然而，这些部件可能很大，并且可能难以集成到已经包括大量密集封装的操作部件的设备壳体中，而不需要不期望的巨大壳体。

因此，可能期望设备中可能已经存在的部件，诸如设备的结构或支撑部件也执行这些热管理功能。具体地讲，可能期望可支撑设备中的一个或多个部件和/或为设备提供刚性和刚硬的结构部件也具有期望的导热性质，从而允许支撑部件用作用于与支撑部件热耦合的操作部件的吸热器和/或散热器。因此，在一些示例中，支撑结构或支撑部件可以包括材料的导热层，该导热层能够将热能传导离开这些操作部件。除了该导热层之外，在一些示例中，支撑部件还可以包括相对刚性且机械刚硬的支撑结构，诸如以接合到导热层的一个或多个支撑层的形式。支撑结构还可以使支撑结构或部件能够以期望的焊接强度焊接到设备的壳体或其他部件，从而防止操作部件在设备经受高机械应力或负荷时(诸如在掉落事件期间)变得未对准。

在一些示例中，电子设备可以包括限定内部体积的外壳或壳体，以及设置在内部体积中的一个或多个电子部件。该设备还可以包括设置在内部空间中的支撑部件，该支撑部件例如通过焊接在一个或多个位置处连接到外壳。支撑部件可以是基本上平面的，并且可以包括限定第一表面和相对的第二表面的导热层。第一支撑层可以直接接合到第一表面，并且第二支撑层可以直接接合到第二表面。导热层的厚度与第一支撑层和第二支撑层的组合厚度的比率可以为至少1.5。导热层可以包括相对较高导热的材料，诸如铜合金，而支撑层可以包括相对刚性或刚硬的材料，诸如钢合金。

下面将参考图1至图12C来论述这些示例以及其他示例。然而，本领域技术人员将易于理解，本文关于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被解释为限制性。

图1示出了电子设备100的示例的透视图。图1所示的电子设备100是移动无线通信设备，诸如智能电话。图1的智能电话仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、GPS单元、远程控制设备或任何其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。

图2示出了电子设备100的分解图。电子设备100可具有外壳，该外壳包括限定电子设备100的外周边和外表面的一部分的框架或带102的外壳。带102或其部分可接合到如本文所述的设备的一个或多个其他部件。在一些示例中，带102可包括几个侧壁部件，诸如第一侧壁部件104、第二侧壁部件106、第三侧壁部件108(与第一侧壁部件104相对)和第四侧壁部件110。侧壁部件可例如在多个位置处接合到设备的一个或多个其他部件，如本文所述。设备100的外壳例如带102可包括用于接收或耦合到设备100的其他部件的一个或多个特征部。在一些示例中，侧壁部件104、106、108、110中的一个或多个可以包括金属材料，诸如钢。

在一些示例中，侧壁部件104、106、108、110中的一些可以形成天线组件(图2中未示出)的一部分。结果，一种或多种非金属材料可以将带102的侧壁部件104、106、108、110彼此分开，以便将侧壁部件104、106、108、110电隔离。例如，分离材料114将第二侧壁部件106与第三侧壁部件108分离。作为非限制性示例，前述材料可包括一种或多种电惰性材料或电绝缘材料，诸如塑料和/或树脂。此外，如本文所述，侧壁部件104、106、108、110中的一个或多个可以电连接或物理连接到电子设备100的内部部件，诸如支撑部件130，如本文所述。在一些示例中，这些电连接可以通过将侧壁部件104、106、108、110接合到内部部件来实现，例如作为天线组件的一部分。

电子设备100还可以包括显示组件116，其可以包括外部保护层或覆盖件。显示组件116可包括多个层，其中每个层提供独特的功能。在一些示例中，显示组件116的限定设备100的外表面的外层、覆盖件或部分可以被认为是设备的外壳的一部分。此外，显示组件116的保护盖可包括任何透明材料，或所期望材料的组合，诸如聚合物材料，和/或陶瓷材料，诸如蓝宝石或玻璃。在一些示例中，显示组件116可以包括显示部件，诸如液晶显示器(LCD)部件或发光二极管(LED)显示部件。在一些示例中，显示组件116可包括触敏层和/或一个或多个触摸传感器。在一些示例中，显示组件116可通过一个或多个附接特征部，由带102接收和/或附接到带102。

设备100可包括内部部件，诸如系统级封装(SiP)126，这包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。设备100也可包括容纳在设备100的内部体积中的电池124。设备100中还可包括附加部件，诸如触觉引擎122。在一些示例中，这些内部部件中的一个或多个可安装到电路板120，该电路板可接合或附连到设备100的其他部件，诸如带102。

电子设备100还可以包括可以执行多种功能的支撑部件130，也称为支撑板、背板或底盘。例如，支撑部件130可以为电子设备100提供结构支撑。支撑部件130可包括如本文所述的刚硬材料，诸如一种或多种金属。在一些示例中，支撑部件130可以诸如通过充当设备的一个或多个部件的散热器或吸热器来辅助设备100的热管理。在一些示例中，支撑部件130可包括材料的导热层，该材料的导热层可将热能或热量从设备100的部件传送到设备100的一个或多个其他期望位置或其他部件。例如，SiP 126可以在操作期间产生热负荷，并且可以热耦合到支撑部件130。SiP的热负荷中的至少一些可以被传递到支撑部件130，于是，该热能可以被分配到整个支撑部件130和/或分配到与其连接的一个或多个其他部件。

在一些示例中，支撑部件130可具有包括导热层和两层或更多层支撑材料或结构(也称为支撑层或覆层)的复合结构。支撑部件130可以物理地、电气地和/或热地耦合到带102。以这种方式，支撑部件130可以例如为电耦合到支撑部件130的部件(诸如罗盘或天线)提供电接地路径。支撑部件130还可以包括一个或多个附接特征部，使得电子设备100的一个或多个部件可以例如通过紧固件和/或通过焊接附接到支撑部件130，如本文所述。在一些示例中，支撑部件130可以通过任何期望的方法，诸如焊接，在一个或多个位置处接合到设备100的带102。

电子设备100的外表面可以另外由后盖140限定，该后盖可以耦合到设备100的一个或多个其他部件。就这一点而言，后盖140可与边框带102组合以形成电子设备100的壳体或外壳，其中该壳体或外壳(包括边框带102和后盖140)至少部分地限定内部体积。后盖140可包括透明材料诸如玻璃、塑料、蓝宝石或其组合。后盖140的内部部分可以诸如通过粘合剂粘结到支撑部件130。支撑部件130的粘结到后盖140的部分可以相对于支撑部件130的其他外围部分突出，使得当设备100组装时可以在支撑部件130和后盖140之间的空间内提供焊接。该间隙可以允许零件组装而在支撑部件130和后盖140上的焊接之间没有干扰。附加地或可替代地，后盖140可以直接粘结到带102，或通过干涉或其他机械啮合而耦合至带102。图3示出了设备100的支撑部件130的另外细节。

图3示出了电子设备100的支撑部件130的透视图。可以看出，支撑部件130可以具有基本上平面或平坦的形状或轮廓。即，支撑部件130可以具有在二维中以任意数量的期望距离和构造延伸的期望形状，同时在垂直于前两个维度的第三维度中具有基本均匀的高度或厚度。因此，在一些示例中，支撑部件130可以包括具有任何期望的外围轮廓的板、片或其他基本上平面的结构。支撑部件130可以具有基本上平面的形状或轮廓，但是仍然可以包括一个或多个非平面的部分或特征部，诸如突起、凸块、凸缘、其组合或任何其他期望的特征部。此外，在一些示例中，支撑部件130可以限定第一表面，也称为顶表面(示出)，以及与第一表面相对的第二表面，也称为底表面(未示出)。

在一些示例中，支撑部件130可以限定一个或多个孔或通孔，诸如设置在支撑部件130上的任何期望位置处的孔132。在一些示例中，孔132可以允许部件或电磁辐射在孔132的位置处穿过支撑部件130。即，孔132可以允许通信、信号、电力或其他形式的电磁辐射穿过支撑部件130。在一些示例中，电线、连接器或任何其他期望的一个或多个部件可以穿过孔132。在一些示例中，孔132的大小和位置可以被设置成对应于可以传输和/或接收电磁辐射的部件(诸如可以被设置在设备100内的感应充电部件)的大小和位置。因此，在一些示例中，孔132可以允许感应充电部件与对应的外部感应充电部件进行感应耦合，而无需在其之间设置支撑部件130的材料。

在一些示例中，支撑部件130可以包括或限定一个或多个附接特征部。例如，支撑部件130的外围的全部或一部分可以被成形为提供用于设备100的一个或多个其他部件(诸如带102)的附接特征部或位置。在一些示例中，可以通过焊接、接合、粘结、粘附或任何其他期望的附接形式或附接形式的组合，将部件在任何位置(诸如附接特征部的位置)附接到支撑部件130。可以看出，在一些示例中，螺母或其他紧固件134可以接合到支撑部件130，诸如其表面。在一些示例中，螺母或紧固件134可以被焊接到支撑部件130。在一些示例中，螺母134可用于将设备100的一个或多个部件固定或物理耦合或热耦合到支撑部件130。

如本文所述，支撑部件130的结构和材料可以允许支撑部件130实现高水平的导热率，同时还向设备100和/或其部件提供所期望水平的物理支撑和固定。例如，将诸如螺母134或其他紧固件之类的部件接合到支撑部件130的焊接的焊接强度可以在张力下为大于约8千克力(kgf)。即，必须在垂直于支撑部件130的表面并且远离该表面的方向上向螺母134施加大于8kgf的力，以使焊接失败。在一些示例中，将诸如螺母134或其他紧固件之类的部件接合到支撑部件130的焊接的焊接强度可以在张力下为大于约10kgf、12kgf、14kgf、16kgf或甚至20kgf或更多。

在一些示例中，将诸如螺母134或其他紧固件之类的部件接合到支撑部件130的焊接的焊接强度可以在剪切下为大于约18kgf。即，必须在平行于支撑部件130的表面的方向上向螺母134施加大于18kgf的剪切力，以使焊接失败。在一些示例中，将诸如螺母134或其他紧固件之类的部件接合到支撑部件130的焊接的焊接强度可以在剪切下为大于约20kgf、22kgf、24kgf、26kgf或甚至30kgf或更多。下面参考图4描述支撑部件130的结构的另外细节。

图4示出了支撑部件130的一部分的剖视图。在一些示例中，支撑部件130可以包括复合材料，该复合材料包括接合在一起以形成支撑部件130的两种或更多种不同的材料。在一些示例中，支撑部件130可包括导热层135，以及接合、粘结或以其他方式设置在导热层135的一个或多个表面上或覆盖该表面的一层或多层的支撑结构。在一些示例中，支撑结构可以直接粘结到导热层135的一个或多个表面。在一些示例中，支撑结构可以至少部分地围绕或包围导热层135。例如，支撑部件130可以包括：第一支撑层131，其设置在导热层135的第一表面上(例如，直接在其上)或覆盖该第一表面；以及第二导热层133，其设置在导热层135的相对的第二表面上(例如，直接在其上)或覆盖该第二表面。

在一些示例中，支撑部件130的层可以具有各种厚度。例如，导热层135的厚度可以大于第一支撑层131和第二支撑层133的总厚度。在一些示例中，第一支撑层131可以具有与第二支撑层133相同或相似的厚度。尽管在一些示例中，第一支撑层131可以具有与第二支撑层133不同的厚度。在一些示例中，导热层135的厚度与支撑结构的总厚度，即第一支撑层131和第二支撑层133的总厚度的比率(其中支撑结构包括单独的层)可以大于1。在一些示例中，导热层135的厚度与支撑结构131、133的总厚度的比率可以大于1.5，大于2，大于2.25，大于2.5，大于2.75，或甚至大于3或更大。在一些示例中，导热层135的厚度与支撑结构131、133的总厚度的比率可以为大约2.33。

在一些示例中，支撑部件130可具有总厚度，即导热层135和支撑结构131、133的总厚度，在约50微米和约1000微米之间，在约100微米和约500微米之间，或在约150微米和约250微米之间。在一些示例中，支撑部件可具有约200微米的厚度。在一些示例中，导热层135可以具有约140微米的厚度，第一支撑层可以具有约30微米的厚度，并且第二支撑层可以具有约30微米的厚度。

如本文所述，支撑部件130可具有基本上平面的形状或轮廓。即，支撑部件130可以在两个方向上具有任何期望的尺寸，并且在垂直于该两个方向的第三方向上具有基本均匀的厚度或高度。支撑部件可以具有面内导热率，即，在垂直于支撑部件130的厚度的两个方向上测量的导热率。在本示例中，面内导热率可以被认为是在向左和向右延伸以及进入和离开页面的平面中测量的导热率，如图4所示。在一些示例中，支撑部件130可具有大于200瓦/米·开尔文(W/(m·K))，大于225W/(m·K)，大于250W/(m·K)，大于275W/(m·K)，大于280W/(m·K)，大于290W/(m·K)或甚至大于300W/(m·K)或更大的面内导热率。在一些示例中，支撑部件130可具有在250W/(m·K)和290W/(m·K)之间的面内导热率。

在一些示例中，导热层135可以包括具有相对较高导热率的一种或多种材料，诸如大于300W/(m·K)，大于350W/(m·K)，大于375W/(m·K)或甚至大于400W/(m·K)或更大的导热率。在一些示例中，导热层135可以包括金属材料。例如，导热层135可以包括铜或其合金。在一些示例中，导热层135可以包括基本不含氧的铜合金，诸如C102合金。

在一些示例中，支撑结构，诸如支撑层131和/或支撑层133的材料，可以包括相对刚性或刚硬的材料，诸如具有大于150吉帕斯卡(GPa)，大于160GPa，大于170GPa，大于180GPa，大于190GPa，大于200GPa或大于210GPa、220GPa、230GPa或甚至250GPa或更大的杨氏模量的一种或多种材料。该支撑结构可以向支撑部件130提供机械支撑或刚性。因此，在一些示例中，支撑部件130可以具有大于100GPa，大于105GPa，大于110GPa，大于115GPa或甚至大于120GPa或更大的杨氏模量。在一些示例中，支撑层131、133中的一个或两个可以包括金属材料，例如不同于导热层135的材料的金属材料。在一些示例中，支撑结构可以包括金属材料，例如钢或钛。在一些示例中，支撑结构可以包括不锈钢合金，例如316不锈钢。

如本文所述，任何数量或种类的电子设备部件可包括结构，该结构包括导热层和接合或附连到其的支撑结构。电子设备的支撑部件或任何其他部件不仅可以由本文所述的特定材料和部件形成，而且可以由本文所述的任何数量的材料、部件和过程以任何组合形成。下面参考图5至图8描述了支撑部件的各种示例以及用于形成支撑部件的材料和过程。

图5示出了支撑部件230的透视图，该支撑部件230可以基本上相似于并且可以包括本文所述的支撑部件(例如支撑部件130)的一些或全部特征。支撑部件230可具有基本上平面或平坦的形状或轮廓。即，支撑部件230可具有在二维中以任何量的期望距离和构造延伸的期望形状，同时在垂直于前两个维度的第三维度中具有基本均匀的高度或厚度。因此，在一些示例中，支撑部件230可包括具有任何期望的外围轮廓的板、片或另一基本上平面的结构。支撑部件230可以具有基本上平面的形状或轮廓，但是仍然可以包括一个或多个非平面的部分或特征部，诸如突起、凸起、凸缘、其组合或任何其他期望的特征部。此外，在一些示例中，支撑部件230可以限定第一表面，也称为顶表面(示出)，以及与第一表面相对的第二表面，也称为底表面(未示出)。

在一些示例中，支撑部件230可限定一个或多个孔或通孔，诸如设置在支撑部件230上的任何期望位置处的孔232。在一些示例中，如本文所述，孔232可以允许部件或电磁辐射在孔232的位置处穿过支撑部件230。在一些示例中，支撑部件230可以包括或限定一个或多个附接特征部或位置。例如，支撑部件230的外围的全部或一部分可以被成形为为电子设备的一个或多个其他部件提供附接特征部或位置，如本文所述。在一些示例中，可以通过焊接、接合、粘结、粘附或任何其他期望的附接形式或附接形式的组合，将部件在任何位置(诸如沿支撑部件230的外围的位置)附接到支撑部件230，或附接到其一个或多个表面。

如本文所述，将部件接合到支撑部件230例如至其顶表面的焊接的焊接强度可在张力下为大于约8kgf。在一些示例中，将部件接合到支撑部件230的焊接的焊接强度可以在张力下为大于约10kgf、12kgf、14kgf、16kgf、或甚至20kgf或更大。在一些示例中，将部件接合到支撑部件230例如至其顶部表面的焊缝的焊接强度可以在剪切下为大于约18kgf。在一些示例中，将部件接合到支撑部件230的焊接的焊接强度可以在剪切下为大于约20kgf、22kgf、24kgf、26kgf、或甚至30kgf或更大。下面参考图6描述支撑部件230的结构的另外细节。

图6示出了支撑部件230的一部分的分解图。可以看出，支撑部件230可以包括通过任何期望的技术或技术组合而粘结，焊接，粘附或以其他方式接合在一起的多个层。在一些示例中，支撑部件230可包括一个或多个导热层，这里包括层或部分233A、233B、233C、235，以及接合、粘结或以其他方式设置在一个或多个导热层的一个或多个表面上或覆盖该表面的支撑结构或支撑层231。在一些示例中，支撑层231可接合到、粘结到或以其他方式设置在层233A的表面上或覆盖该表面。在一些示例中，支撑层231可接合到、粘结到或以其他方式设置在层233B的表面上或覆盖该表面。在一些示例中，支撑部件230可以包括多个支撑层231，并且第一支撑层231可接合到、粘结到或以其他方式设置在层233A的表面上或覆盖该表面，而第二支撑层231可接合到、粘结到或以其他方式设置在层233B的与层233A的接合表面相对的表面上或覆盖该表面。

在一些示例中，支撑部件230的导热层或一部分可以包括第一导热材料233A、233B、233C，其至少部分地包围或围绕不同的第二导热材料235。在一些示例中，第二导热材料235可以限定一个或多个孔或通孔236，其可以在通孔236的位置处跨越第二导热材料235的整个厚度。因此，在一些示例中，第二导热材料235的通孔236可以由通孔表面限定，该通孔表面与第二导热材料235的第一或顶表面以及相对的第二或底表面接合、连接或连通。在一些示例中，一个或多个通孔236可以具有任何期望的形状或多种形状，并且可以另外具有任何期望的大小或多种大小。通孔236可以通过任何期望的技术形成。例如，通孔236可以通过激光切割或钻孔工艺、机加工工艺或任何其他减材制造工艺来形成。在一些示例中，第二导热材料235的层可以形成为限定通孔236的形状，诸如通过模制或铸造工艺或任何其他期望的增材制造工艺。在一些示例中，第二导热材料235可以通过增材和减材制造工艺的任何期望的组合来形成。

在一些示例中，第一导热材料的第一层233A可以被接合、粘结或以其他方式设置在第二导热材料235的一个或多个表面上或与覆盖该表面。在一些示例中，第一导热材料的第二层233B可以与接合、粘结或以其他方式设置在第二导热材料235的一个或多个表面(诸如与第一层233A设置在其上的表面相对的表面)上或覆盖该表面。另外，在一些示例中，第一导热材料233C中的至少一些可以设置在由第二导热材料235限定的一个或多个通孔236中。在一些示例中，第一导热材料的一个或多个部分233C可基本上占据一个或多个通孔236的整个体积。在一些示例中，部分233C可以接合或连接第一导热材料的第一层233A和第二层233B，从而提供机械或物理支撑以将层233A、233B相对于第二导热材料235保持在其期望的位置和取向。

在一些示例中，第一导热材料的部分和层233A、233B、233C可以整体形成，并且可以是基本上一体的或单片的材料。例如，可以在第二导热材料235周围形成第一导热材料的部分和层233A、233B、233C。在一些示例中，可以以可流动、可模制、熔融或气态的状态提供第一导热材料，以使其流动或被迫通过通孔236，并覆盖第二导热材料235的表面。然而，在一些示例中，可以在通孔236中提供第一导热材料233C，并且可以单独地形成第一层233A和/或第二层233B，并将其粘附、粘合或以其他方式接合到部分233C。下面参考图7描述支撑部件230的结构的另外细节。

图7示出了支撑部件230的一部分的剖视图，该支撑部件包括：接合到第一导热材料233的表面的支撑层231；以及限定由第一导热材料233包围的孔或通孔236的第二导热材料235。

在一些示例中，支撑部件230可具有在约50微米与约1000微米之间，在100微米和约500微米之间，或在约150微米和约250微米之间的总厚度，即支撑层231与第一导热材料233和第二导热材料235的总厚度。在一些示例中，支撑部件230可具有约200微米的厚度。

在一些示例中，支撑部件230的层可具有各种厚度。例如，第二导热材料235的厚度可以大于第一导热材料的层233A、233B的总厚度。在一些示例中，第一导热材料的层233A可具有与第一导热材料的层233B相同或相似的厚度。尽管在一些示例中，层233A可以具有与层233B不同的厚度。

在一些示例中，包括第一导热材料233和第二导热材料235的导热层的总厚度可以在约50微米和约300微米之间，例如，约150微米或约160微米。在一些示例中，第二导热材料235可具有在约50微米和约200微米之间的厚度，诸如约100微米的厚度。在一些示例中，设置在第二导热材料235的顶表面和底表面上的第一导热材料233的厚度可以在大约10微米至大约200微米之间，例如大约50微米或大约60微米。

如本文所述，支撑部件230可具有基本上平面的形状或轮廓。在一些示例中，支撑部件230可具有大于400W/(m·K)，大于425W/(m·K)，大于450W/(m·K)，大于500W/(m·K)，大于550W/(m·K)，大于600W/(m·K)，或甚至大于650W/(m·K)或更大的面内导热率。

在一些示例中，第一导热材料233可以包括任何类型的材料，包括金属、陶瓷、聚合物及其组合。在一些示例中，第一导热材料233可以包括具有相对较高的导热率，诸如大于300W/(m·K)，大于350W/(m·K)的导热率，大于375W/(m·K)或甚至大于400W/(m·K)或更大的导热率的一种或多种材料。在一些示例中，第一导热材料233可以包括金属材料。例如，第一导热材料233可以包括铜或其合金。在一些示例中，第一导热材料233可以包括基本不含氧的铜合金，诸如C102合金。

在一些示例中，第二导热材料235可以包括任何类型的材料，包括金属、陶瓷、聚合物及其组合。在一些示例中，第二导热材料235可以具有比第一导热材料233更高的导热率。在一些示例中，第二导热材料235可包括具有相对较高的导热率，例如大于500W/(m·K)，大于750W/(m·K)，大于1000W/(m·K)或甚至大于1500W/(m·K)或更大的导热率的一种或多种材料。在一些示例中，第二导热材料235可包括陶瓷材料，诸如石墨或石墨烯。

在一些示例中，支撑层231可以包括相对刚性或刚硬的材料，诸如具有大于150GPa，大于160GPa，大于170GPa，大于180GPa，大于190GPa，大于200GPa或大于210GPa、220GPa、230GPa或甚至250GPa或更大的杨氏模量的一种或多种材料。在一些示例中，支撑层231可以包括金属材料，诸如不同于第一导热材料233的材料的金属材料。在一些示例中，支撑层231可包括金属材料，诸如钢或钛。在一些示例中，支撑层231可以包括不锈钢合金，诸如316不锈钢。在一些示例中，支撑层231可具有约10微米和约100微米之间的厚度，例如约40微米的厚度。下面参考图8描述支撑部件330的另一示例的另外细节。

图8示出了电子设备的支撑部件330的剖视图。支撑部件330可以基本上相似于并且可以包括本文所述的支撑部件，诸如支撑部件130、230的特征中的一些或全部。

在一些示例中，支撑部件330可以包括导热层，该导热层包括第一导热材料333，该第一导热材料333至少部分地包围或围绕第二导热材料335。在一些示例中，第二导热材料335可以限定一个或多个孔或通孔336，可以在其中设置第一导热材料333，以便机械地或物理地接合设置在第二导热材料335的表面上的第一导热材料333的部分。在一些示例中，第一导热材料333和第二导热材料335可包括分别关于第一导热材料233和第二导热材料235描述的材料中的任一种，诸如铜和石墨。

支撑部件330还可以包括支撑层331。支撑层331可以基本相似于并且可以包括本文描述的支撑层231的特征中一些或全部。在一些示例中，支撑层331可以包括不锈钢。在该示例中，可以通过粘结层337将支撑层331粘结或粘附到第一导电材料333的表面。在一些示例中，粘结层337可以包括任何形式的粘合剂、胶水，或能够在支撑层331和第一导热材料333之间形成牢固和持久粘结的任何材料。在一些示例中，粘结层337可以包括粘合剂，诸如可固化的粘合剂材料、环氧树脂或树脂、压敏粘合剂、热活化膜或粘合剂的任何其他期望形式或组合。在一些示例中，粘结层可以具有任何期望的厚度。在一些示例中，粘结层337可以比支撑层331、第一导电材料333和第二导电材料335中的任一个更薄。在一些示例中，粘结层337可以具有小于约20微米，小于约15微米，小于约10微米，或甚至小于约5微米或更小的厚度。在一些示例中，粘结层337可以具有约10微米的厚度。

任何数量或种类的电子设备部件都可以包括本文所述的结构，包括导热层和接合或附连到其的支撑结构。如本文所述，电子设备的支撑部件或任何其他部件不仅可以由本文所述的特定材料和部件形成，而且可以由任何数量的材料、部件和过程以任何组合形成。下面参考图9至图11描述支撑部件的各种示例以及用于形成支撑部件的材料和过程。

图9示出了电子设备400的示例。图9中所示的电子设备为手表，诸如智能手表。图9的智能手表400仅为可与本文所公开的部件和方法一起使用的设备的一个代表性的示例。电子设备400可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“PDA”)、平板计算机、计算机、移动通信设备、GPS单元、远程控制设备或其他设备。电子设备400可被称为电子设备或消费设备。下面参考图10提供了手表400的另外细节。

现在参考图10，电子设备400可包括外壳402和附接到外壳的覆盖件416。外壳402可基本上限定设备400的外表面的至少一部分。覆盖件416可包括玻璃、塑料或任何其他基本上透明的材料、部件或组件。覆盖件416可覆盖或以其他方式盖住显示器、相机、触敏表面，诸如触摸屏或设备400的其他部件。覆盖件416可限定设备400的前外表面。后覆盖件430还可附接到外壳402，例如与覆盖件416相对。后覆盖件430可包括陶瓷、塑料、金属或其组合。在一些示例中，后盖430可包括电磁透明部分432。电磁透明部分432对于任何波长的电磁辐射(诸如可见光、红外光、无线电波或它们的组合)可为透明的。电子设备诸如后盖430还可包括任何数量或类型的密封部件，该密封部件可用于防止水或液体进入到内部体积的部分。外壳402、覆盖件416以及后覆盖件430一起可基本上限定设备400的内部体积和外表面。

外壳402可为基本上连续或单一的部件，并且可包括一个或多个开口404、406，以接收电子设备400的部件和/或提供对电子设备400的内部部分的访问。在一些示例中，设备400可包括输入部件，诸如一个或多个按钮442和/或表冠444。在一些示例中，外壳402可包括或限定附接特征部408，其可帮助将一个或多个部件可移除地附接到设备的外壳402。在一些示例中，附接特征部408可包括由外壳402限定的凹口或腔，并且还可包括与可移除的可附接部件啮合的磁性材料和/或机械保持特征部。

在一些示例中，设备400还可以包括固定部件450。固定部件450可以用于将可穿戴设备400固定或附连到期望的物体，诸如用户的身体。在一些示例中，该固定部件450可以包括带或带子，其可以通过缠绕用户的手臂或腕部以将设备400固定到其来帮助固定设备400。带子450可以包括附接特征部452，其可以对应于由用于400的设备的外壳402限定的啮合或附接特征部408。例如，附接特征部452可以包括一个或多个磁性部件，其可以磁性地啮合或被吸引到位于外壳402的附接特征部408附近的磁性材料。

设备400还可以包括内部部件，诸如电池422、触觉引擎424和封装中系统(SiP)426，其包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。SiP还可包括包装件。内部部件，诸如部件422、424、426中的一个或多个，可设置在至少部分地由外壳402限定的内部体积内，并且可经由形成到外壳402、和/或覆盖件416或后覆盖件430中、由外壳402、和/或覆盖件416或后覆盖件430限定或者以其他方式成为外壳402、和/或覆盖件416或后覆盖件430的部分的内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件或其他特征部附连到外壳402。此外，在一些示例中，如本文所述，设备的一个或多个内部部件可以被保持在期望的位置，并通过支撑部件固定到设备，诸如外壳402。例如，电子设备400可以包括支撑部件460，其可以具有附接到其的一个或多个电子部件。支撑部件460可以在一个或多个位置(诸如在外壳402)处附接到设备400。下面参考图11描述支撑部件460的另外细节。

图11示出了支撑部件460及其在内部体积中的位置的视图，该内部体积至少部分地由外壳402限定。在一些示例中，支撑部件460可以采取托架或支架的形式。支撑部件460可以通过诸如双头螺栓、立柱、螺钉的特征部或用于附接或固定的任何其他特征部而附接到设备400的其他部件。在一些示例中，一个或多个电子部件或传感器也可以被附连到支撑部件460。例如，部件462、464和466可以全部通过任何期望的技术或特征部被附连到支撑部件460的表面，如图所示。在一些示例中，这些电子部件462、464、466可以包括处理器、存储器部件、传感器、天线、发声或发光部件、电池或任何其他期望的电子部件。如本文所述，支撑部件460的构造和材料可以允许支撑部件460向部件462、464、466提供机械支撑，同时还管理和分配由部件462、464、466生成的热负荷，例如，通过将由部件462、464、466生成的热量分配或引导到一个或多个期望的位置，以便允许改善的设备性能水平。

任何数量或种类的电子设备部件都可以包括如本文所述的结构，该结构包括导热层和接合或附连到其的支撑结构。如本文所述，电子设备的支撑部件或任何其他部件不仅可以由本文所述的特定材料和部件形成，而且可以由任何数量的材料、部件和过程以任何组合形成。下面参考图12A至图12C描述支撑部件的各种示例和用于形成支撑部件的材料和过程。

图12A示出了电子设备的支撑部件560的侧视图。支撑部件560可以基本上相似于并且可以包括本文所述的支撑部件，诸如支撑部件130、230、330、460的特征中的一些或全部。可以看出，在一些示例中，支撑部件560可以具有基本上非平面或三维的形状、几何形状或轮廓。例如，支撑部件560可以包括第一部分572和从第一部分572以一定角度延伸的至少第二部分574。如本文所用，术语“以一定角度”是指部件或部件的部分之间的空间关系，其中一部分或部件相对于第二部分或部件的位角不是180°。在一些示例中，第二部分574可以从第一部分572以任何期望的角度延伸，诸如以约90°的角度延伸，如图所示。在一些示例中，第二部分574可从第一部分572以小于或大于90°的角度延伸。

图12B示出了支撑部件560的顶视图，该支撑部件包括第一部分572和第二部分574，该第一部分572可以是基本上平面的或非平面的部分，并且该第二部分574以约90°的角度延伸。可以看出，第一部分572和第二部分574可以具有基本上任何期望的形状，包括基本上任何期望的外围形状或轮廓。此外，在一些示例中，第一部分572可具有与第二部分574的厚度基本相似或相同的厚度，此处在垂直于第一部分572的厚度的方向上测量。

在一些示例中，支撑部件560可以是整体形成的或基本一体的部件。即，部件560可以形成为单个主体，而无需将例如第一部分572接合到第二部分574。尽管在一些示例中，该单个主体本身可以包括多层或材料。在一些示例中，支撑部件560可以通过拉伸工艺、成形工艺、锻造工艺、机加工工艺、冲压工艺、任何其他增材制造或减材制造工艺或其组合来形成。

在一些示例中，支撑部件560可以由单个或一体的片、板或其他基本上平面或平坦的部分或毛坯形成。在一些示例中，如图所示，可以通过将具有期望的外围形状的基本上平面的毛坯或片拉伸或弯曲成支撑部件560的形状来形成支撑部件560。例如，可以弯曲或拉伸具有与第一部分572和第二部分574的外围形状对应的外围形状的基本上平面的片或毛坯，使得第二部分574相对于第一部分572成角度。因此，支撑部件560可包括由单个平面部分或毛坯整体形成的多个平面或弯曲部分，诸如部分572、574。

图12C示出了在第一部分572过渡到第二部分574的位置处截取的支撑部件560的剖面，该剖面相对于第一部分成一定角度。可以看出，支撑部件560可以包括导热层565，以及一个或多个支撑层561、563，其接合、粘结到导热层565的表面、设置在该表面上或覆盖该表面。导热层565可以基本相似于并且可以包括本文描述的导热层，诸如层或材料135、233、235、333和/或335的特征中的一些或全部。因此，支撑部件560可以具有可以与剖面结构基本相似的横截面结构，包括支撑部件130、230、330的材料、尺寸和/或机械或热性质中的任一个或全部，如本文所述。在一些示例中，导热层565可以包括金属材料，诸如铜合金。在一些示例中，支撑层561、563中的一个或两个可以包括第二不同金属材料，诸如钢。

在一些示例中，支撑层561、563中的一个或两个可以包括相对可延展的材料，同时仍提供期望水平的机械强度，例如以允许支撑层561、563弯曲或折曲成期望的非平面形状而不形成裂纹，或不从导热层565分层。因此，在一些示例中，支撑层561、563中的一个或两个可以包括维氏硬度测试值小于155HV，小于140HV，129HV30或更小的材料。例如，支撑层561、563中的一个或两个可以包括硬度小于129HV的钢合金。

另外，可以看出，层561、563、565在第一部分572中的厚度可以与在第二部分574中的厚度相同，并且该厚度可以基本上保持在部分572、574之间的过渡位置。因此，即使在支撑部件560的弯曲区段或部件560已经拉伸、形成或弯曲到非平面取向上的任何其他部分处，支撑层561、563也可以接合或粘结到导热层565的表面，并且可以覆盖该表面。因此，支撑层561、563可以至少部分地包围或围绕导热层565，并且即使在这些弯曲或折曲的位置处，也可以防止导热层565暴露于周围环境，从而保护导电层565的材料不会暴露于潜在的腐蚀性或破坏性气氛。

本文描述的部件的结构、性质、特征或方面中的任一个可以被组合或包括在任何变化的组合中。例如，本文所述的包括导热层和支撑层的任何部件的设计和形状均不受任何限制，并且可以是电子设备的任何一个或多个部件的全部或一部分。尽管已经讨论了用于导热层和支撑层的某些示例性材料，但是这些层可以包括任何期望的材料，该材料包括所描述的材料性质。

在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、

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本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。用户可以方便地访问此类策略，并应随着数据的采集和/或使用变化而更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除具体标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户上聚集数据)、和/或其他方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。

如本文所用，术语外部、外面、内部、里面、顶部和底部仅用于参考目的。部件的外部部分或外面部分可形成部件的外部表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外部表面或外面表面的一部分。在部件的一些取向中，部件的顶部部分可位于部件底部部分的上方，但也可根据部件的取向与底部部分成一直线、在其下方或与底部部分成其他空间关系。

如本文所用，术语“第一”和“第二”在用于描述第一层和第二层时仅用于参考，并不旨在指示或暗示层、材料或部件，或包括层、材料或部件的任何过程之间的任何顺序或关系。例如，可以在涉及第一层和第二层的过程中首先提供、形成或处理第二层。此外，在一些示例中，第二材料可以覆盖第一材料，而在其他示例中，第一材料可以覆盖第二材料。因此，术语“第一”和“第二”不旨在以任何方式限制材料、层或部件的顺序或取向。

本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外壳；和

支撑部件，所述支撑部件接合到所述外壳，所述支撑部件包括：

导热层；和

支撑结构，所述支撑结构接合到所述导热层的至少一个表面；

所述导热层的厚度与所述支撑结构的厚度的比率为至少1.5。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述导热层限定第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；并且

所述支撑结构包括覆盖所述第一表面的第一支撑层和覆盖所述第二表面的第二支撑层。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一支撑层和所述第二支撑层具有相同的厚度。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述支撑部件的厚度在150微米和250微米之间。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述导热层包括铜；并且

所述支撑结构包括钢。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支撑部件具有大于100吉帕斯卡(GPa)的杨氏模量。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支撑部件是基本上平面的。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述支撑部件具有大于250瓦/米·开尔文(W/(m·K))的面内导热率。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括以在受拉情况下具有大于10千克力(kgf)的焊接强度焊接到所述支撑部件的紧固件。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括以在受剪情况下具有大于20千克力的焊接强度焊接到所述支撑部件的紧固件。

11.一种支撑部件，包括：

导热层，所述导热层包括第一金属材料和石墨；和

支撑层，所述支撑层接合到所述导热层的表面，所述支撑层包括第二金属材料。

12.根据权利要求11所述的支撑部件，其中，

所述第一金属材料包括铜；并且

所述导热层包括被所述第一金属材料包围的石墨片。

13.根据权利要求12所述的支撑部件，其中，

所述石墨片限定至少一个通孔；并且

所述第一金属材料设置在所述通孔中。

14.根据权利要求11所述的支撑部件，其中，所述电子设备还包括将所述支撑层接合到所述表面的粘合剂层。

15.根据权利要求11所述的支撑部件，其中，所述第二金属材料包括钢。

16.根据权利要求11所述的支撑部件，其中，

所述支撑部件包括基本上平面的板；并且

所述支撑部件具有大于400W/(m·K)的面内导热率。

17.一种电子设备的支撑部件，包括：

非平面结构，所述非平面结构包括第一部分和从所述第一部分以一角度延伸的第二部分，所述非平面结构包括：

导热层，所述导热层限定非平面的第一表面和与所述第一表面相反的非平面的第二表面；

第一支撑层，所述第一支撑层覆盖所述第一表面；和

第二支撑层，所述第二支撑层覆盖所述第二表面；

所述导热层的厚度与所述第一支撑层和所述第二支撑层的总厚度的比率为至少1.5。

18.根据权利要求17所述的支撑部件，其中，所述第一支撑层和所述第二支撑层包括硬度小于129HV的金属材料。

19.根据权利要求17所述的支撑部件，其中，所述支撑部件在垂直于所述导热层的厚度的方向上具有大于200W/(m·K)的导热率。

20.根据权利要求17所述的支撑部件，其中，所述角度为90°或更小。

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