CN103834231A - 一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法，本发明涉及一种柔性基材表面印制铜图形所用墨水及其制备方法。本发明要解决现有的印制铜图形的催化墨水中存在的操作繁琐、与基材的通用性不强、结合力不够好的技术问题。本发明的胶体墨水由盐酸多巴胺、去离子水、氧化剂、pH缓冲剂混合反应后，再加入银络合剂溶液，然后加入表面张力调节剂、粘度调节剂调节墨水的表面张力与粘度，最后用pH调节剂调节溶液pH后得到的胶体。本发明的胶体墨水中，含有粘附银的聚多巴胺颗粒，粘附力强，可与各种柔性基材结合力良好，可用于印制电子技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性基材表面印制铜图形所用墨水及其制备方法。
背景技术
铜图形的制造方法主要有光刻法、直接印刷法和催化生长法。光刻法工艺极其复杂，而且有超过70%的铜被大量浪费，同时在刻蚀过程中大量使用的刻蚀液也给环境造成了较大的压力。直接印刷法分为导电浆料法与纳米金属墨水法。导电浆料法是将铜粉作为导电颜填料制备成一种电子浆料，然后通过丝网印刷等印刷方式来印制铜图形。这种工艺制备线路较宽而且后期需要高温烧结过程，所以对于不耐温的基材不适用。纳米金属墨水法主要是合成纳米铜墨水，然后通过喷墨印刷的方式在基材上制备铜图形。这种方式的缺点在于墨水稳定性不高（3-6个月），而且后期也需要烧结过程。为了解决这些问题，近几年催化生长法被提出。催化生长法的原理是首先合成一种墨水，这种墨水本身含有可催化化学镀铜的贵金属催化剂，如钯，银，铜等等，这些金属可为离子态，也可以为单质状态。之后将催化墨水装入喷墨打印机印制出所需要的图形，最后将催化剂图形放入化学镀铜溶液中原位生长出铜图形。中国专利CN103476199A中提出一种离子钯或银或铜的催化墨水，将这种离子型墨水喷到基材上后，要进行还原步骤才能进行后续的化学镀铜；对于离子钯或者银墨水，将这类离子型墨水喷到基材上后，还要进行辐射步骤或者加热固化步骤，才能进行后续的化学镀铜；应用以上这些墨水的操作繁琐。对于离子铜墨水，需要用到硼氢化钠等还原步骤，这种墨水虽然稳定性高，但是还原步骤复杂且效率不高，而且只适用于某些基材，如聚酰亚胺，并不具有通用性，而且对于不同基材的结合力也不能保证。
发明内容
本发明要解决现有的印制铜图形的催化墨水中存在的操作繁琐、与基材的通用性不强、结合力不够好的技术问题，而提供一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法。
本发明的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水按重量份数比由0.5～20份的盐酸多巴胺、55～95份的去离子水、0.5～5份的氧化剂、0.5～5份的pH缓冲剂、0.01～5份的银络合剂溶液、0.1～1份表面张力调节剂和0.1～4份粘度调节剂制成的胶体，该胶体的pH值为7～9，其中银络合剂溶液是按重量份数比由0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水制成的；所述的络合剂为氨水、乙醇胺或乙二胺的一种或其中几种的组合。
上述的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的制备方法按以下步骤进行：
一、按重量份数比称取0.5～20份的盐酸多巴胺、55～95份的去离子水、0.5～5份氧化剂、0.5～5份的pH缓冲剂，0.01～5份的银络合剂溶液，0.1～1份表面张力调节剂、0.1～4份粘度调节剂；其中银络合剂溶液是按重量份数比由0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水混合而成的；所述的络合剂为氨水、乙醇胺或乙二胺的一种或其中几种的组合；
二、将一部分去离子水倒入容器中，加入pH缓冲剂搅拌至溶解；
三、在搅拌状态下，将氧化剂加入到容器中，搅拌溶解；
四、在搅拌状态下，将盐酸多巴胺加入到容器中，然后温度升温至40～50℃，反应12～24h；
五、在搅拌状态下，将银络合剂溶液加入到容器中，反应0.5～5h；
六、在搅拌状态下，将表面张力调节剂、粘度调节剂依次加入到容器中，搅拌均匀后，再将剩余的去离子水倒入容器中，最后用pH调节剂调节pH至7～9，得到用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水。
本发明中，盐酸多巴胺具有儿茶酚结构，该物质在碱性条件下易受到氧化剂的氧化作用而生成具有类似贻贝黏附蛋白分子mftp-5的生物粘结剂聚多巴胺，聚多巴胺几乎可以粘附在任何基材上，而且聚多巴胺结构中含有邻位羟基即儿茶酚结构，具有微弱还原性，可以将络合作用较弱的银络合离子还原成银催化颗粒，而本身的儿茶酚结构氧化成醌或者半醌结构。本发明中的胶体墨水中含有氨水、乙醇胺和乙二胺等较弱络合剂，使银络合离子的络合作用也较弱，因此胶体墨水中的银络合离子是不稳定的，具有微弱还原性的聚多巴胺就可以将其还原成具有催化作用的银微粒，粘附在聚多巴胺颗粒周围。如果采用络合作用较强的络合剂，聚多巴胺不能将金属络合离子还原，无法得到银微粒。因此使用这种胶体墨水，不需要再进行另外的还原、辐射步骤或者加热步骤，直接进行后续的化学镀操作即可。
本发明的胶体墨水中含有可以粘附于几乎任何基体聚多巴胺微粒，这种生物粘结剂与传统催化墨水处理相比，通用性强，此工艺与各种柔性基材结合力良好。而且该制备方法工艺简单，线路图形质量好，可用于印制电子技术领域。
附图说明
图1是实例1的步骤j得到的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的粒径分布图；
图2是实例1的步骤j得到的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的100000倍SEM形貌图；
图3是实例1的步骤j得到的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的EDS谱图分析测试图；
图4是用实施例1中用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水在PI表面喷墨印制铜图形的形貌图；
图5是实施例2中用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水在PET表面喷墨印制铜图形的形貌图；
图6是实施例3中用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水在ABS表面喷墨印制铜图形的形貌图。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水按重量份数比由0.5～20份的盐酸多巴胺、55～95份的去离子水、0.5～5份的氧化剂、0.5～5份的pH缓冲剂、0.01～5份的银络合剂溶液、0.1～1份表面张力调节剂和0.1～4份粘度调节剂制成的胶体，该胶体的pH值为7～9，其中银络合剂溶液是按重量份数比由0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水制成的；所述的络合剂为氨水、乙醇胺或乙二胺的一种或其中几种的组合。
本实施方式的胶体墨水中盐酸多巴胺具有儿茶酚结构，在碱性条件中，在氧化剂的氧化作用下而生成具有类似贻贝黏附蛋白分子mftp-5的生物粘结剂聚多巴胺，聚多巴胺几乎可以粘附在任何基材上，粘附力强，而且聚多巴胺具有微弱还原性，可以将络合作用不太强的银络合离子还原成纳米银催化颗粒分布在聚多巴胺周围。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是银络合剂溶液中的银盐为硝酸银、硫酸银、磷酸银、氟化银和高氯酸银中的一种或其中几种的组合；其它与具体实施方式一相同。
当银盐为组合物时，各种银盐按任意比组合。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是氧化剂为过氧化钠、次氯酸钠、过硫酸铵中的一种或者其中几种的组合；其它与具体实施方式一或二相同。
当氧化剂为组合物时，各氧化剂按任意比组合。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是pH缓冲剂为tris盐酸盐、磷酸二氢钠的一种或者其中几种的组合。其它与具体实施方式一至三之一相同。
当pH缓冲剂为组合物时，各pH缓冲剂按任意比组合。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同是表面张力调节剂为十二烷基硫酸钠和/或十六烷基磺酸钠；其它与具体实施方式一至七之一相同。
当表面张力调节剂为组合物时，各表面张力调节剂按任意比组合。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五不同的是银催化墨水中粘度调节剂为松油醇、异丙醇中的一种或者其中几种的组合；其它与具体实施方式一至五之一相同。
本实施方式中当粘度调节剂为组合物时，各种粘度调节剂按任意比组合。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六不同的是pH值调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾或氨水；其它与具体实施方式一至六之一相同。
具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式一至七之一不同的是银络合剂溶液的制备方法如下：
a、按重量份数比称取0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水；
b、将2/3的去离子水倒入密闭容器中，加入络合剂搅拌至溶解；
c、在搅拌下，将银盐加入到密闭容器中至溶解；
d、将剩余的去离子水倒入密闭容器中，搅拌均匀，得到银络合剂溶液。
其它与具体实施方式一至七之一相同。
具体实施方式九：具体实施方式一所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的制备方法，按以下步骤进行：
一、按重量份数比称取0.5～20份的盐酸多巴胺、55～95份的去离子水、0.5～5份氧化剂、0.5～5份的pH缓冲剂，0.01～5份的银络合剂溶液，0.1～1份表面张力调节剂、0.1～4份粘度调节剂；其中银络合剂溶液是按重量份数比由0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水混合而成的；所述的络合剂为氨水、乙醇胺或乙二胺的一种或其中几种的组合；
二、将一部分去离子水倒入容器中，加入pH缓冲剂搅拌至溶解；
三、在搅拌状态下，将氧化剂加入到容器中，搅拌溶解；
四、在搅拌状态下，将盐酸多巴胺加入到容器中，然后温度升温至40～50℃，反应12～24h；
五、在搅拌状态下，将银络合剂溶液加入到容器中，反应0.5～5h；
六、在搅拌状态下，将表面张力调节剂、粘度调节剂依次加入到容器中，搅拌均匀后，再将剩余的去离子水倒入容器中，最后用pH调节剂调节pH至7～9，得到用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式九不同的是步骤一中的银络合剂溶液中的银盐为硝酸银、硫酸银、磷酸银、氟化银和高氯酸银中的一种或其中几种的组合；其它与具体实施方式九相同。
当银盐为组合物时，各种银盐按任意比组合。
具体实施方式十一：本实施方式与具体实施方式九或十不同的是氧化剂为过氧化钠、次氯酸钠、过硫酸铵中的一种或者其中几种的组合；其它与具体实施方式九或十相同。
当氧化剂为组合物时，各氧化剂按任意比组合。
具体实施方式十二：本实施方式与具体实施方式九至十一之一不同的是pH缓冲剂为tris盐酸盐、磷酸二氢钠的一种或者其中几种的组合。其它与具体实施方式九至十一之一相同。
当pH缓冲剂为组合物时，各pH缓冲剂按任意比组合。
具体实施方式十三：本实施方式与具体实施方式九至十二之一不同是表面张力调节剂为十二烷基硫酸钠、十六烷基磺酸钠中的一种或其中两种的组合；其它与具体实施方式九至十二之一相同。
当表面张力调节剂为组合物时，各表面张力调节剂按任意比组合。
具体实施方式十四：本实施方式与具体实施方式九至十三之一不同的是银催化墨水中粘度调节剂为松油醇、异丙醇中的一种或者其中几种的组合；其它与具体实施方式九至十三之一相同。
本实施方式中当粘度调节剂为组合物时，各种粘度调节剂按任意比组合。
具体实施方式十五：本实施方式与具体实施方式九至十四之一不同的是pH值调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾或氨水；其它与具体实施方式九至十四之一相同。
具体实施方式十六：本实施方式与具体实施方式九不同的是所述的柔性基体为聚酰亚胺薄膜（PI），聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）薄膜，也可以为其他柔性塑料薄膜；其他与具体实施方式九相同。
用下面的实例验证本发明的有益效果：
实例1：本实施例1的试验过程如下：
一、制备银络合剂溶液，其制备方法如下：
a、按重量份数比称取1份的硫酸银、5份的乙二胺和94份的去离子水；
b、将2/3的去离子水倒入密闭容器中，加入乙二胺搅拌至溶解；
c、在搅拌下，将硫酸银加入到密闭容器中至溶解；
d、将剩余的去离子水倒入密闭容器中，搅拌均匀，得到银络合剂溶液。
二、利用步骤一合成的银络合剂溶液制备用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，具体制备方法如下：
e、按重量份数比称取5份的盐酸多巴胺、83份的去离子水、3份次氯酸钠、2份的磷酸二氢钠，0.1份的银络合剂溶液，2份十二烷基硫酸钠、2份异丙醇；
f、将3/5的去离子水倒入容器中，加入磷酸二氢钠搅拌至溶解；
g、在搅拌状态下，将次氯酸钠加入到容器中，搅拌溶解；
h、在搅拌状态下，将盐酸多巴胺加入到容器中，然后温度由常温升至45℃，反应20h；
i、在搅拌状态下，将银络合剂溶液加入到容器中，常温下反应2h；
j、在搅拌状态下，将十二烷基硫酸钠加入到容器中，然后将异丙醇加入到容器中，最后将剩余的去离子水倒入容器中，用硫酸调节pH至8.5，再搅拌均匀，得到用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水。
三、用步骤二合成的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水进行柔性基材表面喷墨印制铜图形，其具体工艺步骤如下：
g、将柔性印制板专用PI薄膜，裁成8×8cm2、厚度0.125毫米的试片，放入化学除油液中，在温度为65℃的条件下，浸泡4min；取出后蒸馏水清洗，吹干；其中化学除油液是将40g/L氢氧化钠、25g/L的碳酸钠、20g/L的磷酸三钠加入水中后得到的；
h、将除油后的PI薄膜进行电晕处理，电晕处理条件为电压20千伏，频率10千赫，温度25℃，时间5min；
i、将步骤二制备的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水装入EPSON ME1+型喷墨打印机的空墨盒中，然后利用喷墨打印技术在经过除油与电晕处理的PI薄膜上喷印线路图形，将印有线路图形的PI薄膜在65℃下干燥10min；
j、将经步骤i处理的PI塑料薄膜试片放入40℃的化学镀铜溶液中进行化学镀铜，施镀1h，在PI塑料薄膜表面得到铜线路图形；其中化学镀铜溶液的制备方法如下：按硫酸铜的浓度为0.04mol/L、酒石酸钾钠的浓度为0.2mol/L、氢氧化钠的浓度为0.25mol/L、37%甲醛的浓度为10mL/L、2-巯基苯骈噻唑的浓度为0.2mg/L将硫酸铜、酒石酸钾钠、氢氧化钠、37wt%甲醛和2-巯基苯骈噻唑加入去离子水中，搅拌均匀，得到化学镀铜溶液。
步骤二中化学镀铜的沉积速度在2～3μm/h。
将实例1的步骤j得到的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水采用Zeta-sizer Nano ZS90(Malvern)测试颗粒的粒径分布，得到的颗粒的粒径分布图如图1所示，从图1可以看出，胶体墨水中颗粒的粒径（半径）分布在60～400nm范围内，平均粒径为275.5nm。
将实例1的步骤j得到的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水采用美国FEI公司的Quanta200FEG场发射环境扫描电子显微镜进行观察胶体墨水颗粒的形貌，得到的胶体墨水颗粒的电镜照片如图2所示，从图2可以看出，胶体墨水颗粒的直径约为600nm，比较均匀，胶体墨水颗粒由粒子堆积而成，呈团簇状。
胶体墨水颗粒的EDS谱图如图3所示，从中读出的元素含量如表1所示。
表1胶体墨水颗粒的元素含量
| 元素 | 重量百分比% | 原子百分比% |
| C | 56.63 | 63.17 |
| N | 16.57 | 15.85 |
| O | 24.75 | 20.72 |
| Ag | 2.05 | 0.25 |
从图2和表3中可以看出，本实例1中制备的胶体墨水中，含有微粒，该微粒的成分中含有银。
墨水的粘度（25℃）利用Brookfield LVDV-II型粘度测试仪测量。一般控制在4.6～9.7mPa.s就可以满足喷墨印刷对于墨水的要求。而本实例1制备的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的粘度为6.5mPa.s。
墨水的表面张力由GBS3X型表面张力测试仪测量。一般表面张力在22～26mN.m-1就可以满足喷墨印刷对于墨水的要求。而本实例1制备的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的表面张力在25mN.m-1。
银催化胶体墨水的催化性能由对化学镀铜的启镀时间来衡量，由秒表计时，时间越短，催化性能越强。本实例1制备的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的启镀时间为9秒，说明该胶体墨水催化性能好。
银催化胶体墨水的稳定性采用测试Zeta电位进行表征，Zeta电位采用Zeta-sizer NanoZS90(Malvern)进行测试，测试判断标准如表2所示。本实例1制备的用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的Zeta电位值为-52.4mv，对比表2可知，该墨水的稳定性很好。
表2利用Zeta电位测试墨水稳定性标准
| Zeta电位/mV | 墨水稳定性 |
| 0到±5, | 快速凝结或凝聚 |
| ±10到±30 | 开始变得不稳定 |
| ±30到±40 | 稳定性一般 |
| ±40到±60 | 较好的稳定性 |
| 超过±61 | 稳定性极好 |
本实例1的胶体墨水平均粒径为275.5nm，由于存在大量亲水基团，稳定性很好，体现在墨水的Zeta电位值为-52.4mv，按照标准此种体系稳定性很好。
实例2：本实施例2与实施例1不同的是将步骤g中的柔性印制板专用PI薄膜替换为PET薄膜，其它与实施例1相同，在PET薄膜表面得到铜线路图形。
实例3：本实施例3与实例1不同的是将步骤g中的柔性印制板专用PI薄膜替换为ABS薄膜，其它与实例1相同，在ABS薄膜表面得到铜线路图形。
将实例1～3得到铜线路图形用佳能70D单反相机拍照，实例1在PI塑料薄膜表面得到铜线路图形照片如图4所示，实例2在PET薄膜表面得到铜线路图形照片如图5所示，实例3在ABS薄膜表面得到铜线路图形照片如图6所示。
采用胶带剥离试验测定铜图形的结合力，利用3M kapton压敏胶带紧贴在镀层上，用力撕拉后，检查镀层是否从基体表面上剥离。若无任何镀层从基体上被剥离即为合格。
铜线路图形导电性的测量采用万用电表，在铜图形的面上选取同处一面、相距1cm的两点，测其电阻值。
实例1～3中导电图形性能的测量结果如表3所示。
表3实例1～3导电图形的测量结果
| 编号 | 结合力 | 导电性/Ω |
| 实例1 | 合格 | 0.3 |
| 实例2 | 合格 | 0.3 |
| 实例3 | 合格 | 0.3 |
实例1～3铜图形镀层进行胶带剥离试验后，镀层无任何与基体剥离现象，表明结合力合格；铜图形镀层相距1cm处的电阻值为0.3Ω，这与铜基体上任意相距1cm处电阻相同，说明铜镀层图形生长完整，无漏镀现象，且导电性良好。由图4、5和6中看出，PI、PET、ABS等柔性基材表面印制的铜图形清晰度较高，没有漏镀与溢镀现象，效果良好。综上所述，银催化胶体墨水具有很好的稳定性、催化性、通用性，利用银催化墨水的催化作用在柔性基材表面原位生长铜图形，可以得到附着力、导电性均良好的铜图形，具有较好的应用前景。
Claims (10)
1.一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，其特征在于该胶体墨水按重量份数比由0.5～20份的盐酸多巴胺、55～95份的去离子水、0.5～5份的氧化剂、0.5～5份的pH缓冲剂、0.01～5份的银络合剂溶液、0.1～1份表面张力调节剂和0.1～4份粘度调节剂制成的胶体，该胶体的pH值为7～9，其中银络合剂溶液是按重量份数比由0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水制成的；所述的络合剂为氨水、乙醇胺或乙二胺的一种或其中几种的组合。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，其特征在于银络合剂溶液中的银盐为硝酸银、硫酸银、磷酸银、氟化银和高氯酸银中的一种或其中几种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，其特征在于氧化剂为过氧化钠、次氯酸钠、过硫酸铵中的一种或者其中几种的组合。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，其特征在于pH缓冲剂为tris盐酸盐、磷酸二氢钠的一种或者其中几种的组合。
5.根据权利要求1或2所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，其特征在于表面张力调节剂为十二烷基硫酸钠和/或十六烷基磺酸钠。
6.根据权利要求1或2所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，其特征在于银催化墨水中粘度调节剂为松油醇、异丙醇中的一种或者其中几种的组合。
7.根据权利要求1或2所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水，其特征在于pH值调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾或氨水。
8.制备权利要求1所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：
一、按重量份数比称取0.5～20份的盐酸多巴胺、55～95份的去离子水、0.5～5份氧化剂、0.5～5份的pH缓冲剂，0.01～5份的银络合剂溶液，0.1～1份表面张力调节剂、0.1～4份粘度调节剂；其中银络合剂溶液是按重量份数比由0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水混合而成的；所述的络合剂为氨水、乙醇胺或乙二胺的一种或其中几种的组合；
二、将一部分去离子水倒入容器中，加入pH缓冲剂搅拌至溶解；
三、在搅拌状态下，将氧化剂加入到容器中，搅拌溶解；
四、在搅拌状态下，将盐酸多巴胺加入到容器中，然后温度升温至40～50℃，反应12～24h；
五、在搅拌状态下，将银络合剂溶液加入到容器中，反应0.5～5h；
六、在搅拌状态下，将表面张力调节剂、粘度调节剂依次加入到容器中，搅拌均匀后，再将剩余的去离子水倒入容器中，最后用pH调节剂调节pH至7～9，得到用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水。
9.根据权利要求8所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的制备方法，其特征在于步骤一中银络合剂溶液的制备方法如下：
a、按重量份数比称取0.5～10份的银盐、0.1～15份的络合剂和75～95份的去离子水；
b、将2/3的去离子水倒入密闭容器中，加入络合剂搅拌至溶解；
c、在搅拌状态下，将银盐加入到密闭容器中至溶解；
d、将剩余的去离子水倒入密闭容器中，搅拌均匀，得到银络合剂溶液。
10.根据权利要求8所述的一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水的制备方法，其特征在于银络合剂溶液中的银盐为硝酸银、硫酸银、磷酸银、氟化银和高氯酸银中的一种或其中几种的组合。
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