CN103827005A - 用于改变堆叠的间距的装置 - Google Patents

用于改变堆叠的间距的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103827005A
CN103827005A CN201280046134.6A CN201280046134A CN103827005A CN 103827005 A CN103827005 A CN 103827005A CN 201280046134 A CN201280046134 A CN 201280046134A CN 103827005 A CN103827005 A CN 103827005A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
spacing
stacking
workpiece
spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201280046134.6A
Other languages
English (en)
Inventor
加藤政公
加藤星罗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Plus Seiki Co Ltd
Original Assignee
Plus Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011207989A external-priority patent/JP5146707B1/ja
Priority claimed from JP2012162108A external-priority patent/JP2014018935A/ja
Priority claimed from JP2012162109A external-priority patent/JP2014018936A/ja
Application filed by Plus Seiki Co Ltd filed Critical Plus Seiki Co Ltd
Publication of CN103827005A publication Critical patent/CN103827005A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H39/00—Associating, collating, or gathering articles or webs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2801/00—Application field
    • B65H2801/87—Photovoltaic element manufacture, e.g. solar panels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

本发明的目的是有效地执行将被堆叠于具有一个间距的一个容器中被堆叠的物品改变为另一个间距，并且将其以堆叠形式存储于另一个容器中的工作。多个工件（51）被并置为具有预设间距的堆叠形式，并且用于附接工件的附接盘（25）被设置于基板（3）上。基板之间的间距可由可变垫片（17）改变，其与传动轴（31）协作。与附接盘相连通的气密连通通道（28）形成于一组基板中。连通通道（28）通过相邻基板的通孔之间的可膨胀弹性填料（15）的连续安装而形成。弹性填料和可变垫片与基板协同移动。基板设置有用于释放基板间的间距的固定的弹簧（9）。不同厚度的区域形成于可变垫片（17）的圆周表面上。

Description

用于改变堆叠的间距的装置
技术领域
本发明涉及一种用于改变多个薄工件的间距的装置，该工件被并置为具有预定间距的堆叠形式。
背景技术
例如，当被称作单元（此后称作“工件”）的薄的物体，例如太阳能电池板，被从一个容器转移至另一个容器时，由于在生产过程中的某些原因，其在并置的堆叠形式之间可具有不同的间距。
在这种情况下，工件已被手动的逐一转移至具有不同间距的容器。然而，这种方法是十分低效的。另外，在例如太阳能板的薄工件的情况中，如果在倾斜方向上施加意外的外力，则工件容易被损坏。
当机器人被用于实现上述转移时，能够防止这种意外的力对工件的作用。然而，这也将要求工件被逐个地转移，因此不能提高效率。
本发明是用于只改变工件之间的间距的装置，同时保持工件的堆叠形式。我们已经尝试在国际专利分类“B65H3/00”中通过输入关键词“间距”、“吸取（黏着、吸附）”以及“可变（多变）”寻找关于这种装置的技术，并未发现相关信息。以下是参考信息。
现有技术文件
专利文件
专利文件1：JP H05-253877
发明内容
本发明所要解决的问题
本发明的目的是解决上述缺点，并且有效地实现将被以堆叠形式存储于一个具有一种间距（例如，小间距）的容器中的堆叠转移至其中物品以另一种间（例如，大间距）距被存储和堆叠的另一个容器的过程，包括间距改变操作。
另一个目的是确实、稳定并且平滑地实现上述转移操作。
另一个目的是检测将被转移的工件是否具有任何缺陷。
解决问题的手段
为了实现上述目的，一种装置，其用于改变在相邻的工件之间具有预定间距的被并置为堆叠形式的多个薄工件的间距，其特征在于；其包括可动托架单元以及驱动该可动托架单元的驱动单元。可动托架单元包括多个基板，其被并置为具有预定间距的堆叠形式，每一个所述基板包括操作构件，其支撑工件，该操作构件由从连通通道所供给的驱动力驱动以单独地保持工件。每一个所述基板包括可旋转的可变垫片，其与驱动单元的传动轴联锁，基板之间的间距通过可变垫片的旋转变得可变。当工件被每一个所述基板保持时，气密的、可膨胀的连通通道被形成于基板之间并且与操作构件相连通。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，连通通道由可膨胀弹性填料形成，可膨胀弹性填料被串联安装于相邻基板的通孔之间。
其特征进一步在于，在根据权利要求2所述的堆叠间距改变装置中，每一个所述弹性填料随着每一个基板移动。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，每一个所述可变垫片随着每一个基板移动。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，每一个所述基板设置有弹簧，其用于释放基板之间的固定间距。
其特征进一步在于，在根据权利要求2所述的堆叠间距改变装置中，弹性填料被形成为类似波纹管。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，可变垫片具有形成于其圆周表面的具有不同厚度的不同部分，基板之间的间距可通过旋转可变垫片而被改变以致基板与不同厚度的其它部分相接触。
其特征进一步在于，在根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置中，在固定基板侧的弹簧具有用于恢复收缩的基板的弹簧力，其大于可动基板侧的弹簧的弹簧力。
其特征进一步在于，在根据权利要求8所述的堆叠间距改变装置中，对于每一预定数量的基板来说，弹簧力被设置为朝向可动基板逐步减小。
其特征进一步在于，在根据权利要求8所述的堆叠间距改变装置中，弹簧力被设置为朝向可动基板线性减小。
其特征进一步在于，在根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置中，弹簧包括单个弹簧。
其特征进一步在于，在根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置中，弹簧包括一叠复数弹簧。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，设置有检测单元，其用于检测工件的情况，例如在吸附工件时的断裂或损伤。
其特征进一步在于，在根据权利要求13所述的堆叠间距改变装置中，检测单元包括开/关阀，其被安装于连通通道的入口处以用于打开和关闭该连通通道；节流孔，其被安装于开/关阀并且与真空压力检测通路相连通；以及传感器，其被连接至真空压力检测通路，以致在驱动力被输入连通通道并且开/关阀随后被关闭之后，连通通道内的压力改变被检测。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，操作构件包括吸盘，其吸附工件。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，操作构件包括夹紧构件，其夹住工件。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，基板被分成组，每一组包括预定数量的基板。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，每个基板设置有一对操作构件，并且每个基板设置有一对连通通道，其与可变垫片和操作构件相连通。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，操作构件支撑工件的垂直于堆叠方向伸展的表面。
其特征进一步在于，在根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置中，操作构件支撑工件的沿着堆叠方向伸展的表面。
根据本发明，还提供了一种用于在堆叠间距改变装置中保持工件的工具，其包括在用于改变堆叠的间距的装置中使用的吸盘，其特征在于，气密的、可膨胀连通通道形成于基板之间。
发明的效果
根据本发明，能够只改变堆叠间距，同时将堆叠或工件保持为堆叠形式。因此，能够有效地将被以堆叠形式存储于具有一种间距（例如，小间距）的一个容器中的堆叠转移至其中堆叠以另一种间距（例如，大间距）被以堆叠形式存储的另一个容器，同时进行间距改变操作。
上述转移可被一次完成，同时将堆叠或工件保持为堆叠形式。因此，可确实、稳定并且平滑地实现转移操作。
附图说明
图1是部分省略的主视图，示出体现本发明的堆叠间距改变装置的必要部分。
图2（A）是当弹簧为压缩形式时图1中的A-B-C-D剖视图，图2（B）是图2（A）中B部的放大图，图2（C）是当弹簧为膨胀形式时图1中的A-B-C-D剖视图，以及图2（D）是图2（C）中D部的放大图。
图3（A）是当可变垫片被设置为小间距应用时图1中的E-F-G-H-I-J剖视图，图3（B）是图2（A）中B部的放大图，图3（C）是当可变垫片被设置为大间距应用时图1中的E-F-G-H-I-J剖视图，以及图3（D）是图3（C）中D部的放大图。
图4是图3（A）的俯视图。
图5（A）是示出基板及其附件的主视图，以及图5（B）是图5（A）中的放大比例的B-B剖视图。
图6（A）是图1中吸盘的主视图，图6（B）是图6（A）的仰视图，以及图6（C）是图6（A）的右视图。
图7（A）是可变垫片的主视图，图7（B）是图7（A）中的B-B剖视图，以及图7（C）是图7（B）中C部的放大图。
图8（A）是示出连通通道的位置的视图，图8（B）是示出连通通道的不同位置的视图，以及图8（C）仍然是示出连通通道的不同位置的视图。
图9是示出连通通道的位置的俯视图。
图10是示出被用于图1的堆叠间距改变装置的释放弹簧的部分剖视的主视图。
图11（A）是图1的右视图，图11（B）是示出图11（A）的释放弹簧在每个区段中的组合的视图，以及图11（C）是示意的示出释放弹簧的恢复力的曲线图。
图12示出了打开和关闭图1中的连通通道的阀以及节流孔，其中图12（A）示出了当阀处于打开状态时的阀以及节流孔，图12（B）示出了当阀处于关闭状态时的阀以及节流孔。
图13是示出根据本发明的堆叠间距改变装置的操作流程的视图。
图14（A）是另一个操作构件的主视图，图14（B）是图14（A）的仰视图以及图14（C）是图14（A）的右视图。
具体实施方式
接下来，将参考示出其实施方式的附图详细描述根据本发明的改变堆叠间距的装置。为方便起见，起到相同作用的部件被标示为相同的附图标记并且将省略其说明。
如图1至图4所示，根据本发明的堆叠间距改变装置E包括作为可动托架单元操作的可动吸取单元1，以及用于驱动该可动吸取单元1的驱动单元。可动吸取单元1包括具有预定间距的以堆叠形式并置的多个基板3。构成可动吸取单元1的每组基板3都由具有相同结构的矩形板状件制成。每个基板3都具有在其中心的一对孔5，如图5详细所示。孔5具有底部并且被形成为大于可变垫片17的半径的矩形孔5a，以在可变垫片17被设置为小间距部19时限定用于大间距部20的空隙。在矩形孔5a外侧的中部形成向外凹陷的、半圆形的切口5b，以允许传动轴31的旋转。在所示的实施方式中，孔5的切口5b具有底部，这是优选的实施方式，因为在小间距应被应用时，其将防止大间距部20过度进入切口5b。在每个基板3的左和右端都形成有一对上和下圆形凹槽7。如图2（B）、（D）详细所示，包括一层四个碟形弹簧9o的波纹管状释放弹簧9被安装于凹槽7中。圆形孔8被形成于凹槽7之间，并且由圆棒形成的滑轨11被插入该圆形孔8。在每个基板3的端部都形成一对孔组，每组都包括三个圆形通孔13a、13b、13c，由可膨胀和收缩的弹性材料制成的弹性填料15a、15b、15c（它们被统称为“弹性填料15”）被分别地安装于通孔。如图2（A）至（D）详细所示，每个通孔13a、13b、13c都被连接有接头40a、40b、40c（它们被统称为“接头40”），其具有开孔，以允许空气的进入和排出。
可变垫片17位于每个基板3的切口5b的中心。可变垫片17被插入由方形棒制成的可旋转传动轴31。如图7所示，可变垫片17由圆盘制成，并且在中心设置有用于插入传动轴31的方形中心孔18。可变垫片17具有不同厚度的不同圆周表面部，即，较小厚度d1的小间距部19以及较大厚度d2的大间距部20。小间距部19与大间距部20通过倾斜部21被相互连接。
可变垫片17位于相邻的基板3之间并且被插入由方形棒制成的可旋转传动轴31。如此，可变垫片17随着传动轴31的旋转而旋转，以改变将要与相邻的基板3相接触的小间距部19或大间距部20的操作表面。其也可随着基板3的水平移动而水平移动。
在通孔13a、13b、13c（它们被统称为“通孔13”）更下方的位置处，分配板23被可替换地与基板3安装。作为操作构件的吸盘25被可替换地附接到分配板23的下端。分配板23具有内部通路26，并且该通路26与被设置于吸盘25中的小通路27相连通。
可膨胀连通通道28包括被安装于基板3的通孔13中的弹性填料15、被形成于分配板23中的通路26以及被形成于吸盘25中的小通路27。连通通道28与被形成于吸盘25中的吸口29相连通。吸口29被优选地形成于吸盘25的一部分，该部分对应于工件51的在经验上经常会被破坏或损坏的部分。在本实施方式中，在通孔13之中，第一通孔13a将对应于第一至第十工件51，第二通孔13b将对应于第十一至第二十工件51，并且第三通孔13c将对应于第二十一至第三十工件51，其将分别地形成第一连通通道28a（图8（A））、第二连通通道28b（图8（B））以及第三连通通道28c（图8（C）），如图8中阴影线所示。附图标记27a标示被形成于小通路27与吸口29之间的边界处的窄部（如图5和图6所示）。当截面相比较时，窄部27a的开口具有大于将于随后描述的节流孔46的开口的开口。
在图2和图9中，附图标记32标示用于插入分别的释放弹簧9的导杆，33标示用于与基板3的开放末端相接触的被安装于底座34的挡块，35标示被设置于推板41的开放末端的滑套，并且36标示用于确定工件51之间的间距的可移动圆筒。附图标记40a标示用于第一至第十工件51的第一接头，40b标示用于第十一至第二十工件51的第二接头，并且40c标示用于第二十一至第三十工件51的第三接头。接头40a、40b、40c被分别地连接至用于第一至第十工件51的第一连通通道28a、用于第十一至第二十工件51的第二连通通道28b以及用于第二十一至第三十工件51的第三连通通道28c。每个接头40a、40b、40c都被连接至真空源，其未被示出，并且来自该真空源的驱动力被供给于分别的连通通道28a、28b、28c。在图3和图4中，附图标记37标示用于驱动传动轴31的旋转致动器，38标示用于将驱动力从旋转致动器37传输至传动轴31的联接器，39标示被安装于传动轴31的相对两端的轴承，41标示被安装于基板3的开放末端的可移动推板，并且43标示被安装于基板3的基端的固定参考板。在这些附图中，箭头A指示间距确定圆筒36的推动行程的方向，并且箭头B指示释放弹簧9的恢复力的方向。
现在，将详细描述释放弹簧9。构成释放弹簧9的每个弹簧9o都具有在中央部9p的孔和倾斜外周部9q，如图10所示，其作为四层单元被安装于基板3，如前所述。如图11（A）和图11（B）所示，释放弹簧9包括两对弹簧9o，每个都包括被相互叠加为它们的中央部9p彼此相对的一对弹簧，每对都被相互叠加为它们的底部9r彼此相对。就用于恢复收缩的基板3的弹簧力而言，在参考板43侧的弹簧的恢复弹簧力被确定为大于在推板41侧的弹簧的恢复弹簧力。在图11的实施方式中，对于三个区段10A、10B、10C而言，释放弹簧9具有不同的弹簧力。就第一区段10A至第三区段10C中分别的释放弹簧9之间弹簧力的关系而言，对于每一单位数量（在表明的例子中为五）的工件51而言，弹簧力以预定比率增大，以致，如图11（C）所示，释放弹簧9的恢复力阶段上升。更具体地说，第一区段10A中释放弹簧9A的弹簧力P1大于第二区段10B中释放弹簧9B或9C的弹簧力P2，该弹簧力P2大于第三区段10C中释放弹簧9D到9J的弹簧力P3。进一步地说，在第一区段10A中的释放弹簧9A中，单元弹簧9a具有大强度，单元弹簧9b具有中间强度，并且单元弹簧9c、9d具有小强度。在第二区段10B中的释放弹簧9B中，单元弹簧9e具有大强度，并且单元弹簧9f、9g、9h具有小强度。这同样也适用于释放弹簧9C中的弹簧。在第三区段10C中，释放弹簧9D至9J中的四个单元弹簧具有小强度的相同弹簧力。顺便提及，由于为了说明的目的它们被方便地显示，所以图11（A）所示的基板3的数量与图2至图4所示的基板3的数量并不完全匹配。在图11（C）中，X轴指示可适用小间距时释放弹簧9的位置，而Y轴指示可适用小间距时释放弹簧9的弹簧力。
如图12所示，连通通道28被形成于腔体42的真空供应腔44中，此处安装有用于打开和关闭真空供应腔44的阀45。附图标记46标示被形成于开/关阀45中的节流孔。附图标记47标示被形成于腔体42中的真空压力检测通路。通过与真空压力供应腔44相连通的小通路47a，真空压力检测通路47的一个端部与节流孔46相连通，并且另一个端部通过另一个接头40d被连接至真空压力检测传感器48（如图11所示）。附图标记49标示用于驱动开/关阀45的圆筒。工作状态检测单元包括开/关阀45、节流孔46、小通路47a、真空压力检测通路47以及真空压力检测传感器48。
与此同时，与吸盘25相比，节流孔46开放的比率是很重要的。更具体地说，节流孔46的开放区域应小于被形成于吸盘25中的窄部27a的开放区域。在本实施方式中，节流阀46的开放区域与窄部27a的截面比率大约为一比六。
接下来，基于图13，将描述将被存储并堆叠于具有一种间距（例如，小间距）的小容器52中的堆叠转移至用于存储并堆叠该堆叠的具有另一种间距（例如，大间距）的大容器53的操作。可变垫片17的小间距部19的尺寸应被提前设置为与将被存储于小容器52中的工件51之间的间距相一致，而可变垫片17的大间距部20的尺寸应被提前设置为与将被存储于大容器53中的工件51之间的间距相一致。
首先，间距确定圆筒36伸出并且基板3被推板41推向参考板43，以致基板3之间的间距被设置为与以堆叠形式被存储于小容器52中的工件51的间距（图3（A）、（B）所示的小间距）相一致（图13（A））。
随后，可动吸取单元1沿着图13（A）所示的箭头C的方向垂直移动以插入具有小间距的小容器52。将操作可动吸取单元1的分别的基板3，以致分别的吸盘25被插入分别的工件51之间的空间，以致分别的吸盘25吸附分别的工件51。分别的吸盘25吸附工件的垂直于堆叠方向伸展的表面，即工件51的前表面51a（图1中的虚线所示）或后表面。
这种吸附将通过由未被示出的真空源所导致的连通通道28中的压力降低而获得，以致分别的工件51被粘附于分别的吸盘25的吸口29。此时，连通通道28中的压力降低将被同时应用于第一连通通道28a、第二连通通道28b以及第三连通通道28c。如此，在小容器52中被存储为堆叠形式的堆叠50已被放置于可动吸取单元1。
随后，可动吸取单元1沿着与箭头C相反的方向垂直移动，以致堆叠50从小容器52中被移除，然后可动吸取单元1水平移动至其中工件51应被存储为不同的间距的大容器53。
在朝向大容器53的移动过程中，基板3之间的间距被改变为图3（C）、（D）所示的大间距。该过程如图13（B）、（C）所示。
首先，每个基板3都被所安装的释放弹簧9的恢复力推动以朝向推板41移动，以致可动吸取单元1被从收缩状态伸展以达到开放末端。该状态如图13（B）所示。此时，由于释放弹簧9被设计为参考板43侧的弹簧的恢复力被设置为大于推板41侧的弹簧的恢复力，所以可动吸取单元1可平滑地伸展。
随后，旋转致动器37旋转。这将旋转被插入旋转致动器37的每个可变垫片17，以致大间距部20与基板3相接触。该状态如图13（C）所示。
随后，间距确定圆筒36被伸出，以致与每个基板3相接触的每个可变垫片17的操作表面被固定为图7（B）所示的大间距d2。该状态如图13（D）所示。
在这种状态下，可动吸取单元1沿着图13（D）所示的箭头D的方向垂直移动，随后每个吸盘25的吸取操作被终止，以致工件51被投入具有大间距的大容器53（图13（D）），同时保持堆叠形式。在转移过程中当吸取操作终止时，连通通道28中的压力下降将与第一连通通道28a、第二连通通道28b以及第三连通通道28c同时被终止。
随后，可动吸取单元1沿着与图13（D）所示的箭头D相反的方向垂直移动，并且间距确定圆筒36被收缩。每个基板3都被所安装的释放弹簧9的恢复力推向推板41，以致可动吸取单元1伸展以达到开放末端。如此，与基板3相接触的每个可变垫片17都被从此处分离。该状态如图13（E）所示。此时，可动吸取单元1可平滑地伸展，因为释放弹簧9被设计为参考板43侧的弹簧的恢复力被设置为大于推板41侧的弹簧的恢复力。
随后，旋转致动器37旋转。这将旋转被插入旋转致动器37中的每个可变垫片17，以致小间距部19与基板3相接触。该状态如图13（F）所示。
随后，间距确定圆筒36伸出，以致与每个基板3相接触的每个可变垫片17的操作表面都被固定，以限定图7（B）所示的小间距d1。这意味着其回到图13（A）所示的第一状态。
当大量的工件被存储于容器中时，一系列上述步骤将被重复，直到转移操作结束。
也可执行工件从大间距容器53至小间距容器52的转移。这种转移将通过上述步骤以图13（E）、图13（F）、图13（A）、图13（B）以及图13（C）的顺序而从图13（D）的状态开始并且回到13（D）的状态。
就通过每个吸盘25吸附每个工件51而言，弹性填料15被安装于每个基板3的通孔13以形成连通通道28，这种操作经过该连通通道28由每个吸盘25所实现。这将保证连通通道28的气密性，能够转移堆叠50，同时保持工件51的堆叠形式。因此，能够在间距改变的同时平滑、快速并且有效地转移堆叠50。
将对此做出更详细的描述。每个连通通道28都经过弹性填料15在每个吸盘25的吸口29处开放，并且弹性填料15的位置随着基板3的移动而水平移动。虽然一个弹性填料15膨胀/收缩的幅度很小，但是假设每个弹性填料15都不移动，则邻接于参考板43的弹性填料15a的移动量与在开放末端邻接于推板41的弹性填料15n的移动量之间将有很大的不同。例如，当每个弹性填料15都以0.8mm的幅度膨胀/收缩时，假设每个弹性填料15都不移动，则弹性填料15a的移动量为0.8mm，而弹性填料15n的移动量大得多，在n=30的例子中，其将通过“0.8mm×(30-1)=23.2mm”计算。因此，如果每个弹性填料15都不可移动，则包括远离参考板43定位的弹性填料15的连通通道28不会被真空，这使得难以吸附工件51。然而，根据本发明，由于每个弹性填料15都可随着基板3的运动而水平移动，这种程度（0.8mm）的膨胀/收缩将被弹性填料15的弹性吸收。因此，弹性填料15a（如图2（A）、（C）所示）至弹性填料15n（如图2（A）、（C）所示）都具有恒定的膨胀/收缩幅度（本实施方式中为0.8mm），并且在不同位置的所有弹性填料15都将移动恒定的量，这将持续保证连通通道28的气密性。此外，对连通通道28的气密性的保证将不受弹性填料15的数量的影响。
根据上述实施方式，一对吸盘25被安装于每个基板3，以致当吸附并保持工件51时，释放弹簧9被设置为左右对称，以及关于滑动导轨11上下对称，并且可变垫片17被设置为左右对称，这保证了均衡的布置并且提供了使装置机械上更稳定的效果。
在上述实施方式中，能够一次性完成三十个工件51的转移，同时将堆叠或工件保持为堆叠形式。这能够确实并且稳定地实现转移操作。
在上述实施方式中，多个工件51在三个连通通道28的控制下被成组处理，以致，即使在属于一组的基板3中有任何缺陷，例如，对应于第一连通通道的一组，属于其它组的第二连通通道28b和第三连通通道28c也将继续操作。这也将有助于转移操作的优化。还能够为了每组而改变转移操作的内容。
在上述实施方式中，在参考板43处释放弹簧9的负荷总是大于在推板41处释放弹簧9的负荷，以致其被设计为在参考板43处的释放弹簧9具有比在推板41处的释放弹簧9的恢复力大的恢复力。因此，当改变基板3之间的间距时，即当基板3被释放弹簧9从图13（A）的位置挤压至图13（B）的位置并且从13（D）的位置挤压至13（E）的位置时，均衡的挤压被应用于作为整体的分别的基板3，这保证了基板3平滑地回到转移后位置。就这一点而言，如果释放弹簧应具有恒定的强度，则该释放弹簧将不会工作。
在图11的实施方式的情况中，参考板43侧的在第一区段10A中的释放弹簧9A具有190kg的挤压力P1，在第二区段10B中的释放弹簧9B、9C具有170kg的挤压力P2，并且在第三区段10C中的释放弹簧9D至9J具有150kg的挤压力P3。由于具有如此不同的恢复力的释放弹簧9被安装于基板3，所以该基板3的释放弹簧9将同时膨胀及恢复，这保证了以区段形式已被相互缩紧的一组基板3的均匀伸展，由此使其能够进行下一步。
与此同时，如果在通过吸盘25吸附工件51的步骤中该工件51中存在例如断裂和损伤的任何缺陷，则空气会经过该断裂或损伤的区域进入。即便如此，当具有图12所示的工件情况检测单元时，真空压力检测传感器48检测由空气经过断裂或损伤的区域进入所导致的在连通通道28中气压的增加，由此输出缺陷信号。该缺陷信号可被数字地显示于显示器中，显示器未被示出，或不被显示。当工件51正常时，吸盘25将吸附和保持工件51，不受流过节流孔46的空气所影响，因为其流量相当小。
当工件51中具有例如断裂和损伤的一些缺陷时，在连通通道28中的真空压力被改变，并且该改变可在转移之前被检测。这将进一步提升对转移的保证。
根据本发明的用于改变堆叠间距的装置并不仅限于上述实施方式。举例来说，就保持每个工件51的操作构件而言，夹紧构件65可被用于夹紧工件51，如图14所示，而不是利用吸盘25的吸附，这也将是本发明的实施方式。在图14的情况中，夹紧构件65包括通过弹簧65c被相互连接的一对开/关可动臂65a、65b，并且在基端部具有与连通通道28相连通的通路66。弹簧65c总是被偏置朝向打开状态。当连通通道28的内部通过真空源被抽真空至大于弹簧65c的偏置力的程度时，可动臂65a、65b被朝向彼此“关闭”，以致该可动臂65a、65b保持在其之间的工件51的两侧51b，如图14（A）和14（B）中的虚线所示。
例如吸盘25和夹紧构件55的操作构件可能并不需要是一对，其可能只包括一个或三个或更多。工件被操作构件保持的一侧是可选的，例如，工件51可被从该工件沿着堆叠方向伸展的一侧保持，即该工件的对侧51b，如图14（A）所示。
连通通道28的数量是可选的，其可根据所应用的工件数量而适当的改变。
当安装了多个连通通道28时，它们可按照连续的方式被操作。例如，当真空源具有小体积时，这将是有利的。
虽然在所说明的实施方式中弹性填料15以波纹管状示出，但是其并不仅限于此，其可包括具有弹性的橡胶填料、O型环等。在任何情况下，其都可随着基板3的移动而移动。
形成于可变垫片17的圆周表面上的间距部可包括由大、中和小部组成的三个部分或多于三个部分。当形成三个间距部时，它们可被形成为120度的间隔。以这种方式，当将要形成多个间距部时，该间距部以适当地改变的位置被形成。
间距部并不一定被均等分配。例如，当将要形成大和小间距部时，其可被设计为大间距部被形成为60%，同时，小间距部40%。当将要形成大、中和小间距部时，其可被设计为大间距部被形成为40%，同时中间距部35%并且小间距部25%。
改变基板3之间的间距的时间是可选的。虽然这可如说明的实施方式那样在工件51的转移过程中完成，但是基板3之间的间距可在转移之前的可动托架单元被垂直移动至小容器52时，或在转移之后的可动托架单元被垂直移动至大容器53时被改变。
可动托架单元的运动方向是可选的。可动托架单元在说明的实施方式中被水平移动，但是其也可被垂直或倾斜移动。
构成可动托架单元的基板3的堆叠方向是可选的。
基板3的形状是可选的。
虽然分别的部件可由任何材料制成，但是基板3、可变垫片17以及释放弹簧9优选地由具有高耐久性的材料制成，例如金属材料。弹性填料15优选地由具有高弹性的材料制成，例如塑料材料和橡胶材料。吸盘25优选地由，例如，从轻量、可加工性、耐化学性以及具有小于工件的硬度的角度出发的合适的塑料材料制成。分配板23优选地由，例如，从轻量和可加工性的角度出发的合适的塑料材料或轻量的金属材料制成。
驱动力是可选的，例如，其可从加压源获得，而不是从真空源获得。
就释放弹簧9的弹簧力而言，优选的是在参考板43侧安装于基板3的释放弹簧9具有最大的恢复力，其朝向推板41侧的释放弹簧9被逐步和线性地减小。然而，如上所述，另一个实施方式已被证明几乎为最优选，其中对于每一预定数量（单元数量）的基板3来说，其被朝向推板41侧逐步地减小。
释放弹簧9的数量和凹槽7的数量也是可选的，其可根据将要被确定的间距尺寸而改变。
根据本发明的用于改变堆叠的间距的装置并不仅限于上述实施方式。举例来说，就开/关阀45的开/关而言，在上述实施方式中，该开/关阀45总是被打开，其在检查期间被关闭，但是这并不受限制。
工业应用性
根据本发明的用于改变堆叠的间距的装置适用于当多个薄工件被并置为具有预定间距的堆叠形式时改变工件之间的间距的装置，例如用于太阳能电池板的转移。
附图标记说明
1 可动吸取单元
3 基板
5 孔
5a 矩形孔
5b 切口
7 凹槽
8 圆孔
9 释放弹簧
9o 弹簧
9p 中央部
9q 外周部
9r 底部
10A 第一区段
10B 第二区段
10C 第三区段
11 滑动导轨
13 通孔
13a 第一通孔
13b 第二通孔
13c 第三通孔
15 弹性填料
15a 第一弹性填料
15b 第二弹性填料
15c 第三弹性填料
17 可变垫片
18 中央孔
19 小间距部
20 大间距部
21 倾斜部
23 分配板
25 吸盘
26 通路
27 小通路
27a 窄部
28 连通通道
28a 第一连通通道
28b 第二连通通道
28c 第三连通通道
29 吸口
31 传动轴
32 导杆
33 挡块
34 底座
35 滑套
36 间距确定圆筒
37 旋转致动器
38 联接器
39 轴承
40a 第一接头
40b 第二接头
40c 第三接头
40d 另一个接头
41 推板
42 腔体
43 参考板
44 真空供应腔
45 开/关阀
46 节流孔
47 真空压力检测通路
48 真空压力检测传感器
49 圆筒
50 堆叠
51 工件
52 小容器
53 大容器
65 夹紧构件
65a 可动臂
65b 可动臂
65c 弹簧
66 通路
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种装置，其用于改变被并置为在相邻的工件之间具有预定间距的堆叠形式的多个薄工件的间距，
其特征在于；
其包括可动托架单元以及驱动该可动托架单元的驱动单元；
可动托架单元包括多个基板，其被并置为具有预定间距的堆叠形式，
每一个所述基板包括操作构件，其支撑工件，操作构件由从连通通道所供给的驱动力驱动以单独地保持工件；
每一个所述基板包括可旋转的可变垫片，其与驱动单元的传动轴联锁，基板之间的间距通过可变垫片的旋转变得可变；以及
当工件被每一个所述基板保持时，气密的、可膨胀的连通通道被形成于基板之间并且与操作构件相连通。
2.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述连通通道由可膨胀弹性填料形成，可膨胀弹性填料被串联安装于相邻基板的通孔之间。
3.根据权利要求2所述的堆叠间距改变装置，其中每一个所述弹性填料随着每一个所述基板移动。
4.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中每一个所述可变垫片随着每一个所述基板移动。
5.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其特征进一步在于，其中每一个所述基板设置有弹簧，其用于释放所述基板之间的固定间距。
6.根据权利要求2所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹性填料被形成为类似波纹管。
7.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述可变垫片具有形成于其圆周表面的具有不同厚度的不同部分，所述基板之间的间距可通过旋转所述可变垫片而被改变以致所述基板与不同厚度的其它部分相接触。
8.根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置，其中在固定基板侧的所述弹簧具有用于恢复收缩的基板的弹簧力，其大于可动基板侧的所述弹簧的弹簧力。
9.根据权利要求8所述的堆叠间距改变装置，其中对于每一预定数量的基板来说，所述弹簧力被设置为朝向所述可动基板逐步减小。
10.根据权利要求8所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹簧力被设置为朝向所述可动基板线性减小。
11.根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹簧包括单个弹簧。
12.根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹簧包括一叠复数弹簧。
13.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中设置有检测单元，其用于检测所述工件的情况，例如在吸附所述工件时的断裂或损伤。
14.根据权利要求13所述的堆叠间距改变装置，其中所述检测单元包括开/关阀，其被安装于所述连通通道的入口处，用于打开和关闭连通通道；节流孔，其被安装于所述开/关阀并且与真空压力检测通路相连通；以及传感器，其被连接至真空压力检测通路，以致在驱动力被输入所述连通通道并且开/关阀随后被关闭之后，所述连通通道中的压力改变被检测。
15.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述操作构件包括吸盘，其吸附所述工件。
16.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述操作构件包括夹紧构件，其夹住所述工件。
17.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述基板被分成组，每组包括预定数量的所述基板。
18.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中每一个所述基板设置有一对所述操作构件，并且每一个所述基板设置有一对连通通道，其与所述可变垫片和操作构件相连通。
19.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中操作构件支撑工件的垂直于堆叠方向伸展的表面。
20.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中操作构件支撑工件的沿着堆叠方向伸展的表面。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
1.删除了权利要求21。权利要求1-20保持不变。
2.鉴于如下事实：国际检索部门以及国际检索报告中给出的书面意见关于新颖性和创造性给出了否定的书面意见，所以删除权利要求21的原因在于为了更早的获得授权。
3.由此，如国际检索部门以及国际检索报告中给出的书面意见中所表明，相信权利要求1-20具有新颖性、创造性和工业实用性。

Claims (21)

1.一种装置，其用于改变被并置为在相邻的工件之间具有预定间距的堆叠形式的多个薄工件的间距，
其特征在于；
其包括可动托架单元以及驱动该可动托架单元的驱动单元；
可动托架单元包括多个基板，其被并置为具有预定间距的堆叠形式，
每一个所述基板包括操作构件，其支撑工件，操作构件由从连通通道所供给的驱动力驱动以单独地保持工件；
每一个所述基板包括可旋转的可变垫片，其与驱动单元的传动轴联锁，基板之间的间距通过可变垫片的旋转变得可变；以及
当工件被每一个所述基板保持时，气密的、可膨胀的连通通道被形成于基板之间并且与操作构件相连通。
2.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述连通通道由可膨胀弹性填料形成，可膨胀弹性填料被串联安装于相邻基板的通孔之间。
3.根据权利要求2所述的堆叠间距改变装置，其中每一个所述弹性填料随着每一个所述基板移动。
4.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中每一个所述可变垫片随着每一个所述基板移动。
5.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其特征进一步在于，其中每一个所述基板设置有弹簧，其用于释放所述基板之间的固定间距。
6.根据权利要求2所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹性填料被形成为类似波纹管。
7.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述可变垫片具有形成于其圆周表面的具有不同厚度的不同部分，所述基板之间的间距可通过旋转所述可变垫片而被改变以致所述基板与不同厚度的其它部分相接触。
8.根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置，其中在固定基板侧的所述弹簧具有用于恢复收缩的基板的弹簧力，其大于可动基板侧的所述弹簧的弹簧力。
9.根据权利要求8所述的堆叠间距改变装置，其中对于每一预定数量的基板来说，所述弹簧力被设置为朝向所述可动基板逐步减小。
10.根据权利要求8所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹簧力被设置为朝向所述可动基板线性减小。
11.根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹簧包括单个弹簧。
12.根据权利要求5所述的堆叠间距改变装置，其中所述弹簧包括一叠复数弹簧。
13.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中设置有检测单元，其用于检测所述工件的情况，例如在吸附所述工件时的断裂或损伤。
14.根据权利要求13所述的堆叠间距改变装置，其中所述检测单元包括开/关阀，其被安装于所述连通通道的入口处，用于打开和关闭连通通道；节流孔，其被安装于所述开/关阀并且与真空压力检测通路相连通；以及传感器，其被连接至真空压力检测通路，以致在驱动力被输入所述连通通道并且开/关阀随后被关闭之后，所述连通通道中的压力改变被检测。
15.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述操作构件包括吸盘，其吸附所述工件。
16.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述操作构件包括夹紧构件，其夹住所述工件。
17.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中所述基板被分成组，每组包括预定数量的所述基板。
18.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中每一个所述基板设置有一对所述操作构件，并且每一个所述基板设置有一对连通通道，其与所述可变垫片和操作构件相连通。
19.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中操作构件支撑工件的垂直于堆叠方向伸展的表面。
20.根据权利要求1所述的堆叠间距改变装置，其中操作构件支撑工件的沿着堆叠方向伸展的表面。
21.一种吸盘，其在用于改变堆叠的间距的装置中用作保持工件的工具，其特征在于，气密的、可膨胀连通通道被形成于基板之间。
CN201280046134.6A 2011-09-22 2012-08-13 用于改变堆叠的间距的装置 Pending CN103827005A (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-207989 2011-09-22
JP2011207989A JP5146707B1 (ja) 2011-09-22 2011-09-22 積層物ピッチ変更装置
JP2012-162109 2012-07-20
JP2012162108A JP2014018935A (ja) 2012-07-20 2012-07-20 積層物ピッチ変更装置
JP2012162109A JP2014018936A (ja) 2012-07-20 2012-07-20 積層物ピッチ変更装置
JP2012-162108 2012-07-20
PCT/JP2012/070635 WO2013042489A1 (ja) 2011-09-22 2012-08-13 積層物ピッチ変更装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103827005A true CN103827005A (zh) 2014-05-28

Family

ID=47914268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280046134.6A Pending CN103827005A (zh) 2011-09-22 2012-08-13 用于改变堆叠的间距的装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20140219767A1 (zh)
KR (1) KR20140077882A (zh)
CN (1) CN103827005A (zh)
DE (1) DE112012003973T5 (zh)
WO (1) WO2013042489A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110199384A (zh) * 2017-01-31 2019-09-03 应用材料公司 处理基板的方法及用于保持基板的基板载体
CN113353622A (zh) * 2021-04-30 2021-09-07 武汉华工激光工程有限责任公司 一种阵列可调幅面机械手

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104476553A (zh) * 2014-11-13 2015-04-01 常州先进制造技术研究所 一种可分间距的吸盘式码垛机械手
DE102018220452A1 (de) * 2018-11-28 2020-05-28 Robert Bosch Gmbh Kippsegmentlager

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06304833A (ja) * 1993-04-23 1994-11-01 Sony Corp クランプ装置
CN1788532A (zh) * 2003-05-13 2006-06-14 松下电器产业株式会社 电子元件供给器和电子元件供给方法
CN1835676A (zh) * 2005-03-16 2006-09-20 富士机械制造株式会社 电子器件保持设备、电子器件安装系统以及电子器件安装方法
JP2007157953A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Lintec Corp 基板収納カセット
CN101740349A (zh) * 2008-11-05 2010-06-16 Esec公司 芯片分离器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1007918A1 (ru) * 1982-01-25 1983-03-30 Севастопольский Приборостроительный Институт Магазин-накопитель
US5423503A (en) * 1990-10-31 1995-06-13 Tokyo Electron Sagami Limited Plate-like member conveying apparatus
JPH05253877A (ja) * 1992-03-12 1993-10-05 Sony Corp ピッチ可変機構
US5954472A (en) * 1996-07-15 1999-09-21 Brooks Automation, Inc. Batch loader arm
DE10239578A1 (de) * 2002-08-28 2004-03-18 Mattson Wet Products Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten
US6854815B1 (en) * 2002-12-30 2005-02-15 John T. Smith Carousel shelving unit
WO2008044240A1 (en) * 2006-10-12 2008-04-17 Jitendra Ishwarbhai Mevada Automatic grinding/buffing machine for rubber cot arbors
US8556315B2 (en) * 2009-03-31 2013-10-15 Ats Automation Tooling Systems Inc. Vacuum gripper assembly
JP5592710B2 (ja) * 2010-06-17 2014-09-17 セイコーインスツル株式会社 ピッチ変換装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06304833A (ja) * 1993-04-23 1994-11-01 Sony Corp クランプ装置
CN1788532A (zh) * 2003-05-13 2006-06-14 松下电器产业株式会社 电子元件供给器和电子元件供给方法
CN1835676A (zh) * 2005-03-16 2006-09-20 富士机械制造株式会社 电子器件保持设备、电子器件安装系统以及电子器件安装方法
JP2007157953A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Lintec Corp 基板収納カセット
CN101740349A (zh) * 2008-11-05 2010-06-16 Esec公司 芯片分离器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110199384A (zh) * 2017-01-31 2019-09-03 应用材料公司 处理基板的方法及用于保持基板的基板载体
CN110199384B (zh) * 2017-01-31 2020-08-14 应用材料公司 处理基板的方法及用于保持基板的基板载体
CN113353622A (zh) * 2021-04-30 2021-09-07 武汉华工激光工程有限责任公司 一种阵列可调幅面机械手

Also Published As

Publication number Publication date
DE112012003973T5 (de) 2014-07-10
US20140219767A1 (en) 2014-08-07
KR20140077882A (ko) 2014-06-24
WO2013042489A1 (ja) 2013-03-28
WO2013042489A9 (ja) 2014-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103827005A (zh) 用于改变堆叠的间距的装置
CN103273312A (zh) 一种快速接头自动组装机
US8777284B2 (en) Venturi assisted gripper
CN103534184B (zh) 带有衬纸的板状构件移载系统及该移载系统的移载方法
CN107718021A (zh) 一种气动软体抓手
KR20180087377A (ko) 제조용 픽업 도구
KR100855324B1 (ko) 진공 흡착기 및 이를 이용한 곡면 패널 흡착장치
CN104108381A (zh) 轮胎充气设备
CN112213052B (zh) 一种一次性手套气密性检测方法
CN105856269A (zh) 负压辅助杆簇自适应机器人手装置
CN212887651U (zh) 气动软体机械手
CN106425939A (zh) 一种模块化异质差动高柔性气动夹具
CN207001708U (zh) 一种用于异型烟自动码垛的高速抓手
CN206192638U (zh) 光伏组件用动态载荷测试装置
CN211040115U (zh) 一种管道修复装置
JP4901407B2 (ja) 吸着搬送構造
CN110153011A (zh) 一种环保粮食除尘设备
CN207068335U (zh) 一种工业机器人装配与检测实训装置
CN113567111B (zh) 一种减速机产热磨损用高精度检测装置
JP4211387B2 (ja) 吸着支持装置
CN210995379U (zh) 一种分拣装置
US7516995B2 (en) Method for manipulating objects
JP6808857B2 (ja) 把持装置
CN206590571U (zh) 一种分拣机
CN207723849U (zh) 一种比例阀组装测试机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140528