CN103817062A - 一种带涂层预成型焊片的涂布方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种带涂层预成型焊片涂布方法，属于助焊剂涂布方法领域，其包括如下步骤：步骤一，将质量百分比为40%-55%的氢化松香、15%-25%的马来松香、8%-10%的松香脂、8%-10%的丁二酸、6%-10%的戊二酸和5%-8%的己二酸放在一起熔解来配制助焊剂；步骤二，将步骤一所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在100℃-200℃；步骤三，涂布，将箔带上、下表面同时涂布；步骤四，冷却；步骤五，将步骤四所得箔带冲裁成所需焊片。其解决了现有技术中助焊剂涂层不均匀、易脱落的缺点。使用本发明的涂布方法进行涂布，能长期保存助焊剂的粘性，并能确保涂层的厚度均匀，还能调整涂层厚度。
Description
技术领域
本发明涉及焊接材料的助焊剂涂布方法，具体涉及一种带涂层预成型焊片涂布方法。
背景技术
随着电子装配技术发展，锡膏因为助焊剂含有溶剂，在某些地方，特别是大功力元件焊接，过回流焊后产生较大的空洞（主要溶剂需要挥发造成）。带涂层预成型焊片成为替代品。但在箔带涂布助焊剂又是技术难题，目前主要通过浸泡液态助焊剂，再通过烘烤方式让溶剂挥发然后留下活化剂、松香及其它调整剂在预成型焊片的表面。此助焊剂所占质量比例较低，存在加温烘烤对助焊剂活性及粘性有影响，长时间储存涂层容易脱落的问题；另外，其涂层厚度一般只能在1%以下，并且厚度不可调，涂层不均匀。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种带涂层预成型焊片的涂布方法，其能使得助焊剂的活性和粘性得以长期保存，且涂层的厚度均匀，还可以调整涂层厚度。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种带涂层预成型焊片涂布方法，其包括如下步骤：
步骤一，按以下质量百分比将各种组分放在一起熔解来配制助焊剂，
氢化松香：40%-55%
马来松香：15%-25%
松香脂：8%-10%
丁二酸：8%-10%
戊二酸：6%-10%
己二酸：5%-8%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在100℃-200℃；
步骤三，涂布，将箔带上、下表面同时涂布；
步骤四，冷却；
步骤五，将步骤四所得箔带冲裁成所需焊片。
优选地，所述步骤一中，各组分的质量百分比如下：
氢化松香：50%
马来松香：17%
松香脂：9%
丁二酸：9%
戊二酸：8%
己二酸：7%。
优选地，所述步骤一中，先将氢化松香、马来松香和松香脂放在一起熔解，然后依次加入活性剂丁二酸，戊二酸，己二酸。通过这种加料顺序配置成的助焊剂焊接时助焊效果更好。
优选地，所述步骤二中，喷涂机的温度保持在120℃-150℃。在这个温度范围内，助焊剂能保持为液体且涂布流动性较好。
优选地，所述步骤三中，涂布所使用的涂布头为涂步刀，所述涂步刀的尖端设置有出液口，出液口的宽度与箔片的宽度一致，所述涂步刀的出液口处还设置有垫片，通过调整垫片的厚度还可以调整出液速度。
优选地，所述步骤三中，涂布时出液泵的转速为1500-8000r/min。
优选地，所述步骤三中，涂布时出液泵的转速为3000-5000 r/min。
优选地，所述步骤三中，箔带的行进速度为0.001 m/min -0.8 m/min。
优选地，所述步骤三中，箔带的行进速度为0.1 m/min。保持这个速度，既能满足涂布好的箔带的产量上的要求，又能保证涂布的助焊剂有良好的均匀度。
优选地，所述步骤四中，使用风扇进行冷却。冷却后所得箔带进行真空包装；所述步骤五所得的焊片进行真空包装。所述风扇可以设置在箔带的上、下方，对箔带的上、下面同时进行冷却，加快冷却速度。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明的带涂层预成型焊片的涂布方法，使用该方法进行涂布时，涂布的助焊剂无需加入溶剂，因而能长期保存助焊剂的粘性；该助焊剂为无卤素助焊剂，不会影响焊接物的可靠性；该方法通过涂步刀对箔带的上、下表面同时进行涂布，能确保涂层的厚度均匀；另外，通过调整出液泵的转速、箔带的行进速度以及垫片的厚度均可以调整涂层的厚度，能满足多种厚度的需求。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
实施例一
步骤一，按以下质量百分比将各种组分同时放在一起熔解来配制助焊剂，
氢化松香：40%
马来松香：25%
松香脂：10%
丁二酸：10%
戊二酸：10%
己二酸：5%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在200℃。
步骤三，将泵的转速调整到3000 r/min，箔带的行进速度调整为0.5m/min，使用涂步刀将箔带上、下表面同时涂布，该涂步刀的垫片厚度为0.05mm。
步骤四，使用风扇对箔带的上下表面进行冷却，将冷却后的箔带进行真空包装。
步骤五，将步骤四所得的箔带冲裁成所需焊片，将焊片进行真空包装。
本实施例所得的焊片的助焊剂涂层厚度为0.5%。
实施例二
步骤一，按以下质量百分比将各种组分同时放在一起熔解，
氢化松香：55%
马来松香：15%
松香脂：8%
上述各组分熔解后，再依次加入以下质量百分比的各组分进行熔解来配制助焊剂，
丁二酸：8%
戊二酸：6%
己二酸：8%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在100℃。
步骤三，将泵的转速调整到5000 r/min，箔带的行进速度调整为0.0125m/min，使用涂步刀将箔带上、下表面同时涂布，该涂步刀的垫片厚度为0.3mm。
步骤四，在室温下静置冷却，将冷却后的箔带进行真空包装。
步骤五，将步骤四所得的箔带冲裁成所需焊片，将焊片进行真空包装。
本实施例所得的焊片的助焊剂涂层厚度为20%。
实施例三
步骤一，按以下质量百分比将各种组分同时放在一起熔解，
氢化松香：45%
马来松香：20%
松香脂：10%
上述各组分熔解后，再依次加入以下质量百分比的各组分进行熔解来配制助焊剂，
丁二酸：10%
戊二酸：7%
己二酸：8%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在150℃。
步骤三，将泵的转速调整到4300 r/min，箔带的行进速度调整为0.032m/min，使用涂步刀将箔带上、下表面同时涂布，该涂步刀的垫片厚度为0.15mm。
步骤四，使用风扇对箔带的上下表面进行冷却，将冷却后的箔带进行真空包装。
步骤五，将步骤四所得的箔带冲裁成所需焊片，将焊片进行真空包装。
本实施例所得的焊片的助焊剂涂层厚度为8%。
实施例四
步骤一，按以下质量百分比将各种组分同时放在一起熔解，
氢化松香：50%
马来松香：17%
松香脂：9%
上述各组分熔解后，再依次加入以下质量百分比的各组分进行熔解来配制助焊剂，
丁二酸：9%
戊二酸：8%
己二酸：7%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在120℃。
步骤三，将泵的转速调整到4600 r/min，箔带的行进速度调整为0.016m/min，使用涂步刀将箔带上、下表面同时涂布，该涂步刀的垫片厚度为0.2mm。
步骤四，使用风扇对箔带的上下表面进行冷却，将冷却后的箔带进行真空包装。
步骤五，将步骤四所得的箔带冲裁成所需焊片，将焊片进行真空包装。
本实施例所得的焊片的助焊剂涂层厚度为16%。
实施例五
步骤一，按以下质量百分比将各种组分同时放在一起熔解，
氢化松香：50%
马来松香：17%
松香脂：9%
上述各组分熔解后，再依次加入以下质量百分比的各组分进行熔解来配制助焊剂，
丁二酸：9%
戊二酸：8%
己二酸：7%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在120℃。
步骤三，将泵的转速调整到1500 r/min，箔带的行进速度调整为0.8m/min，使用涂步刀将箔带上、下表面同时涂布，该涂步刀的垫片厚度为0.1mm。
步骤四，在室温下静置冷却，将冷却后的箔带进行真空包装。
步骤五，将步骤四所得的箔带冲裁成所需焊片，将焊片进行真空包装。
本实施例所得的焊片的助焊剂涂层厚度为5%。
实施例六
步骤一，按以下质量百分比将各种组分同时放在一起熔解来配制助焊剂，
氢化松香：45%
马来松香：20%
松香脂：10%
丁二酸：10%
戊二酸：7%
己二酸：8%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在150℃。
步骤三，将泵的转速调整到8000 r/min，箔带的行进速度调整为0.001m/min，使用涂步刀将箔带上、下表面同时涂布，该涂步刀的垫片厚度为0. 5mm。
步骤四，使用风扇对箔带的上下表面进行冷却，将冷却后的箔带进行真空包装。
步骤五，将步骤四所得的箔带冲裁成所需焊片，将焊片进行真空包装。
本实施例所得的焊片的助焊剂涂层厚度为18%。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤一，按以下质量百分比将各种组分放在一起熔解来配制助焊剂，
氢化松香：40%-55%
马来松香：15%-25%
松香脂：8%-10%
丁二酸：8%-10%
戊二酸：6%-10%
己二酸：5%-8%
步骤二，将第一步所得的助焊剂倒入喷涂机内，喷涂机内的温度保持在100℃-200℃；
步骤三，涂布，将箔带上、下表面同时涂布；
步骤四，冷却；
步骤五，将步骤四所得箔带冲裁成所需焊片。
2.如权利要求1所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤一中各组分的百分比为：
氢化松香：50%
马来松香：17%
松香脂：9%
丁二酸：9%
戊二酸：8%
己二酸：7%。
3.如权利要求1所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤一中，先将氢化松香、马来松香和松香脂放在一起熔解，然后依次加入活性剂丁二酸，戊二酸，己二酸。
4.如权利要求1所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤二中，喷涂机的温度保持在120℃-150℃。
5.如权利要求1所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤三中，涂布所使用的涂布头为涂布刀，所述涂布刀的宽度与箔片的宽度一致。
6.如权利要求1所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤三中，涂布时出液泵的转速为1500-8000r/min。
7.如权利要求6所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤三中，涂布时出液泵的转速为3000-5000 r/min。
8.如权利要求1所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤三中，箔带的行进速度为0.001 m/min -0.8 m/min。
9.如权利要求8所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤三中，箔带的行进速度为0.1 m/min。
10.如权利要求1所述的一种带涂层预成型焊片涂布方法，其特征在于：所述步骤四中，使用风扇进行冷却；冷却后所得箔带进行真空包装；所述步骤五所得的焊片进行真空包装。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105252173A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-01-20 | 广东中实金属有限公司 | 一种带均匀涂层预成型焊片的制备方法 |
| CN111040632A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-21 | 无锡市斯威克科技有限公司 | 一种光伏预涂材料、预涂焊带及其制备方法 |
| CN113249034A (zh) * | 2021-05-10 | 2021-08-13 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种覆膜剂及其应用 |
| JP6992243B1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-02-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2125437A (en) * | 1982-08-17 | 1984-03-07 | Standard Telephones Cables Ltd | Soldering process |
| CN103056556A (zh) * | 2012-03-20 | 2013-04-24 | 浙江亚通焊材有限公司 | 表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片 |
| CN103056479A (zh) * | 2013-01-16 | 2013-04-24 | 中电电气（南京）光伏有限公司 | 一种用于太阳能光伏组件的助焊剂的喷涂方法及装置 |
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2013
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2125437A (en) * | 1982-08-17 | 1984-03-07 | Standard Telephones Cables Ltd | Soldering process |
| CN103056556A (zh) * | 2012-03-20 | 2013-04-24 | 浙江亚通焊材有限公司 | 表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片 |
| CN103056479A (zh) * | 2013-01-16 | 2013-04-24 | 中电电气（南京）光伏有限公司 | 一种用于太阳能光伏组件的助焊剂的喷涂方法及装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105252173A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-01-20 | 广东中实金属有限公司 | 一种带均匀涂层预成型焊片的制备方法 |
| CN111040632A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-21 | 无锡市斯威克科技有限公司 | 一种光伏预涂材料、预涂焊带及其制备方法 |
| JP6992243B1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-02-03 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
| WO2022209001A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
| JP2022156983A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートはんだプリフォーム用フラックス、フラックスコートはんだプリフォーム、及び電子基板に電子部品を実装する方法 |
| TWI809578B (zh) * | 2021-03-31 | 2023-07-21 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | 助焊劑塗覆焊料預成形物用的助焊劑、助焊劑塗覆焊料預成形物及於電子基板安裝電子零件的方法 |
| CN113249034A (zh) * | 2021-05-10 | 2021-08-13 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种覆膜剂及其应用 |
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