CN103814085A - 导电性密封剂组合物 - Google Patents

Abstract

本公开内容的实施方式涉及密封剂组合物，其包包含至少一种含硫聚合物的含基础组合物，和包含碳纳米管和导电炭黑的导电填料；和固化剂组合物。该密封剂组合物基本不含Ni，其特别可用于闪电袭击应用，并表现出出乎意料的优异拉伸伸长率和低比重。

Description

导电性密封剂组合物

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年9月16日提交的美国临时申请序列号61/535,927名为导电密封剂组合物的优先权和权益，该申请的全部内容在此通过引用纳入本文。

技术领域

本公开内容涉及密封剂组合物，其具有改善的EMI/RFI屏蔽功效。

背景技术

在飞行期间，飞行器会面对许多能导致危险状态或甚至物理破坏的环境情况。例如，闪电袭击和电磁干涉(EMI)是飞行期间很常见的可能导致危险状态的环境情况。闪电袭击可通过使飞行器的部件穿孔而对飞行器产生物理破坏，或者可能产生危险的冲击电流，接触油箱并导致爆炸。EMI可导致在飞行器的燃料系统的线圈和探针中产生过度能级。由于由这些环境情况可能产生的严重破坏或电子干涉，防止或减轻闪电袭击和EMI的不利效果的装置在飞行器设计和制造中是重要的。

发明概述

在本发明的实施方式中，密封剂组合物包含含有含硫聚合物的基础组合物，包含固化剂的固化剂组合物，和在所述基础组合物或所述固化剂组合物至少之一中的导电填料。导电填料包括碳纳米管和导电炭黑。导电炭黑可为科琴黑或Black碳。在一些实施方式中，密封剂组合物基本不含镍。

导电炭黑的平均颗粒直径可大于碳纳米管的平均颗粒直径，或者碳纳米管的平均颗粒直径可大于导电炭黑的平均颗粒直径。在一些实施方式中，例如，碳纳米管的长度尺寸可为约5μm-约30μm，且直径尺寸为约10nm-约30nm，导电炭黑的平均粒度为约10μm-约40μm。此外，碳纳米管与导电炭黑的体积比可为约1:5-1:10。

密封剂组合物可在所述基础组合物或所述固化剂组合物至少之一中进一步包含粘合促进剂、腐蚀抑制剂或增塑剂中至少之一。

基础组合物中的含硫聚合物可为聚硫化物或聚硫醚。

在一些实施方式中，密封剂组合物包含基本不含镍的包括含硫聚合物的基础组合物，基本不含镍的包括固化剂的固化剂组合物，和在所述基础组合物或所述固化剂组合物至少之一中的基本不含镍的导电填料。导电填料包含碳纳米管和导电炭黑。导电炭黑可为科琴黑或Black碳。导电炭黑平均颗粒直径可大于碳纳米管的平均颗粒直径，或者碳纳米管的平均颗粒直径可大于导电炭黑的平均颗粒直径。在一些实施方式中，例如，碳纳米管的长度尺寸可为约5μm-约30μm，且直径尺寸为约10nm-约30nm，导电炭黑的平均粒度可为约10μm-约40μm。此外，碳纳米管与导电炭黑的体积比可为约1:5-1:10。

根据本发明的密封剂组合物基本不含Ni，特别适用于闪电袭击应用，并且表现出出乎意料地优异的拉伸伸长率和低比重。

详细说明

在本公开内容的某些实施方式中，密封剂组合物包含至少一种含硫聚合物，和包含碳纳米管和导电炭黑的导电填料。本文使用的术语“密封剂”，“密封(sealing)”或“密封(seal)”是指这样的组合物，其具有抵抗大气条件例如湿气和温度并至少部分地阻挡例如水、燃料、和其他液体和气体的物质的能力。密封剂通常具有粘合性质，但并不是不具有密封剂的阻挡性质的普通粘合剂。

本公开内容的密封剂组合物可以通过共混导电基础组合物和固化剂组合物来制备。基础组合物和固化剂组合物可以分开制备，然后共混以形成密封剂组合物。导电基础组合物可以包含，例如，至少一种含硫聚合物，至少一种增塑剂，至少一种粘合促进剂，至少一种腐蚀抑制剂，至少一种非导电填料，和包括碳纳米管和导电炭黑的导电填料。然而，应理解的是，基础组合物不必含各个这些组分。例如，许多这些组分是任选的，例如，增塑剂、粘合促进剂、腐蚀抑制、非导电填料、和导电填料。因此，在一些实施方式中，基础组合物可仅含所述聚合物(其之一或两者可为聚硫化物和/或聚硫醚)、和溶剂。然而，如下所述，基础组合物和/或固化剂组合物的至少之一包括包括碳纳米管和导电炭黑的导电填料。

固化剂组合物可以包含，例如，至少一种固化剂，至少一种增塑剂，至少一种非导电填料，和至少一种固化加速剂。然而，如基础组合物，固化剂组合物不必含各个这些组分。实际上，许多这些组分是任选的，例如，增塑剂、非导电填料、和固化加速剂。因此，在一些实施方式中，固化剂组合物可仅含固化剂。然而，如下所述，基础组合物和/或固化剂组合物至少之一包含包括碳纳米管和导电炭黑的导电填料。

在某些实施方式中，5-20重量份的固化剂组合物与100重量份的基础组合物共混，在某些实施方式中，8-16重量份的固化剂组合物与100重量份的基础组合物共混，从而形成导电密封剂组合物。

在某些实施方式中，两组分可固化组合物优选于单组分可固化组合物，因为两组分组合物对于施涂来说提供最好的流变性，并在所得固化组合物中表现出期望的物理和化学性质。本文使用的“两组分”是指基础组合物，和固化剂组合物。在某些实施方式中，基础组合物可以包含聚硫化物聚合物、聚硫醚聚合物、氧化剂、添加剂、填料、增塑剂、有机溶剂、粘合促进剂、腐蚀抑制剂、和它们的组合。然而，应理解的是，基础组合物不必含各个这些组分。例如，许多这些组分是任选的，例如，氧化剂、添加剂、填料、增塑剂、粘合促进剂、和腐蚀抑制剂。因此，在一些实施方式中，基础组合物可仅含所述聚合物(其之一或两者可为聚硫化物和/或聚硫醚)，和溶剂。然而，如下所述，基础组合物和/或固化剂组合物至少之一包含包括碳纳米管和导电炭黑的导电填料。

在某些实施方式中，固化剂组合物可以包含固化剂、固化加速剂、固化阻滞剂、增塑剂、添加剂、填料、和它们的组合。然而，如基础组合物，固化剂组合物不必含各个这些组分。实际上，许多这些组分是任选的，例如，固化加速剂、固化阻滞剂、增塑剂、添加剂、和填料。因此，在一些实施方式中，固化剂组合物可仅含固化剂。然而，如下所述，基础组合物和/或固化剂组合物的至少之一包含包括碳纳米管和导电炭黑的导电填料。

基础组合物和固化组合物的至少之一包含包括碳纳米管和导电炭黑的导电填料。在一些示例实施方式中，导电炭黑包括Black碳或科琴黑。导电填料可进一步包括常规用于密封剂组合物的任何附加导电填料。然而，在一些实施方式中，任选的附加导电填料是基本上不含镍的，从而降低毒性和对环境的不利破坏。在一些实施方式中，例如，导电填料除了碳纳米管和导电炭黑外还包括石墨。本文中使用的术语“基本上”是用作表示近似的术语，而不是表示程度的。此外，术语“基本上不含镍”是用于表示以下情况的近似术语：导电填料或密封剂组合物中镍的量是可忽略的，从而镍如果即使存在于附加导电填料或密封剂组合物，它也是偶然的杂质。

在某些实施方式中，可用于本公开内容的实践的含硫聚合物包括聚硫化物聚合物，其在聚合物链的聚合物骨架中和/或在其端位或侧位上含多个硫化物基团，即-S-。这样的聚合物描述于美国专利2,466,963中，其中披露的聚合物在聚合物骨架中具有多个-S-S-连接基，该专利的全部内容在此通过引用纳入本文。其他可用聚硫化物聚合物是其中聚硫化物连接基被聚硫醚连接基即-[-CH₂-CH₂-S-CH₂-CH₂-]_n-替换的那些，其中n可以是8-200的整数，如描述于美国专利4,366,307，该专利的全部内容在此通过引用纳入本文。在一些实施方式中，例如，聚硫醚聚合物可为描述于美国专利6,172,179的那些，该专利的全部内容在此通过引用纳入本文。例如，聚硫醚聚合物可为在美国专利6,172,179的实施例1中制备的聚硫醚。该聚硫化物聚合物可以被非反应性基团例如烷基封端，但在某些实施方式中，该聚硫化物聚合物在端位或侧位含反应性基团。典型的反应性基团是硫醇、羟基、氨基、和乙烯基。此类聚硫化物聚合物描述于前述美国专利2,466,963、美国专利4,366,307和美国专利6,372,849中，各专利的全部内容在此通过引用纳入本文。此类聚硫化物聚合物可以用与聚硫化物聚合物的反应性基团反应的固化剂固化。

本公开内容的含硫聚合物的数均分子量可以范围在500-8,000克/摩，在某些实施方式中1,000-5,000克/摩，由凝胶渗透色谱法使用苯乙烯标准测定。对于含反应性官能团的含硫聚合物，该含硫聚合物的平均官能度可以范围在2.05-3.0，在某些实施方式中范围在2.1-2.6。特定的平均官能度可以通过反应性组分合适的选择来实现。含硫聚合物的非限制性实例包括可以商标PERMAPOL购自PRC-DeSotoInternational,Inc.的那些，具体来说PERMAPOL P-3.1或PERMAPOLP-3，和购自Akros Chemical s的那些，例如THIOPLAST G4。

含硫聚合物存在于基础组合物中的量可以范围在基础组合物的总重量的约10%-约80重量%，在某些实施方式中可以范围在约10%-约40重量%，在其他实施方式可以范围在约20%-约30重量%。在某些实施方式中，含硫聚合物包含聚硫化物聚合物和聚硫醚聚合物的组合，聚硫化物聚合物和聚硫醚聚合物的量可以相似。例如，在一些实施方式中，基础组合物中聚硫化物聚合物的量和聚硫醚聚合物的量可以各自范围在基础组合物的总重量的约10重量%-约15重量%。

本公开内容的密封剂组合物包含至少一种用于固化至少一种含硫聚合物的固化剂。术语“固化剂”是指可以添加到含硫聚合物以加速该含硫聚合物的固化或凝胶的任何材料。固化剂也被称为加速剂、催化剂或固化糊料。在某些实施方式中，固化剂在温度范围10℃-80℃是反应性的。术语“反应性”是指能够进行化学反应，并包括反应物的从部分到完全反应的任何程度的反应。在某些实施方式中，固化剂当它提供含硫聚合物的交联或凝胶时是反应性的。

在某些实施方式中，密封剂组合物包含至少一种含能够氧化含硫聚合物的端位巯基以形成二硫化物键的氧化剂的固化剂。可用的氧化剂包括，例如，二氧化铅，二氧化锰，二氧化钙，过硼酸钠一水合物过氧化钙，过氧化锌，和重铬酸盐。固化剂组合物中固化剂的量可以范围在固化剂组合物的总重量的约25重量%-约75重量%。还可以包含添加剂例如硬脂酸钠以改进加速剂的稳定性。例如，固化剂组合物可以包含用量范围在基于固化剂组合物的总重量约0.1%-约1.5重量%的固化加速剂。

在某些实施方式中，本公开内容的密封剂组合物可以包含至少一种含至少一个与连接到含硫聚合物的官能团有反应性的反应性官能团的固化剂。可用的含至少一个与连接到含硫聚合物的官能团有反应性的反应性官能团的固化剂包括聚硫醇，例如聚硫醚，用于固化乙烯基封端的聚合物；多异氰酸酯例如异氟尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯，以及它们的混合物和异氰脲酸酯衍生物，用于固化硫醇、羟基和氨基封端的聚合物；和多环氧化物，用于固化胺和硫醇封端的聚合物。多环氧化物的非限制性实例包括乙内酰脲二环氧化物，双酚-A环氧化物，双酚-F环氧化物，酚醛清漆型环氧化物，脂族多环氧化物，和环氧化的不饱和树脂，和酚类树脂。术语“多环氧化物”是指具有大于1的1,2-环氧基当量的物质，并且包括单体、低聚物和聚合物。

密封剂组合物可以任选地包含至少一种化合物来调节固化速率。例如，固化加速剂例如二五亚甲基/秋兰姆/聚硫化物混合物可以包含于密封剂组合物中以加速固化速率，和/或可以添加至少一种固化阻滞剂例如硬脂酸以阻滞固化速率，从而扩展施涂期间密封剂组合物的工作寿命。在某些实施方式中，固化剂组合物可以包含范围在约1%-约7重量%的量的加速剂，和/或范围在约0.1%-约1重量%的量的固化阻滞剂，基于固化剂组合物的总重量。为了控制密封剂组合物的固化性质，还可以包括至少一种能够至少部分地从密封剂组合物除去湿气的物质，例如分子筛粉末。在某些实施方式中，固化剂组合物可以包含范围在约0.1%-约1.5重量%的量能够至少部分地除去湿气的物质，基于固化剂组合物的总重量。

在某些实施方式中，本公开内容的密封剂组合物可以包含填料。本文使用的“填料”是指组合物中的非反应性组分，其提供期望的性质，例如，导电性、密度、粘度、机械强度、EMI/RFI屏蔽功效、闪电袭击应用、拉伸伸长率、比重等。

非导电填料的实例包括例如，但不限于的材料，碳酸钙、云母、聚酰胺、气相二氧化硅、分子筛粉末、微球、二氧化钛、白垩、碱性炭黑、纤维素、硫化锌、重晶石、碱土金属氧化物、碱土金属氢氧化物等。示例填料还可包括高带隙材料，例如硫化锌和无机钡化合物。在某些实施方式中，基础组合物可以包含范围在约2%-约10重量%的量的非导电填料，基于基础组合物的总重量，在某些实施方式中，该量可以范围在约3%-约7重量%。在某些实施方式中，固化剂组合物可以包含量的范围在少于6重量%，在某些实施方式中范围在约0.5%-约4重量%的非导电填料，基于固化剂组合物的总重量。

根据本公开内容的实施方式，基础组合物和/或固化剂组合物之一或两者包含包括碳纳米管和导电炭黑(例如Black

碳或科琴黑)的导电填料。在一些实施方式中，例如，密封剂组合物包括约80%-约90%基础组合物和约10%-约20%固化剂组合物，包含碳纳米管和导电炭黑的导电填料包含于基础组合物中。这些填料用于赋予该密封剂组合物导电性，同时保持密封剂在闪电袭击应用中的应用能力。碳纳米管和导电炭黑(例如Black

碳或科琴黑)的组合形成了互动导电基质，其带来了出乎意料的优异的导电性、拉伸伸长率和较低的比重。此外，这样的碳纳米管和导电炭黑的组合消除了Ni，Ni典型的在常规密封剂组合物中用于导电填料。实际上，根据本发明的实施方式，导电填料，以及密封剂组合物，都基本上不含镍，从而基本上消除了归因于在常规密封剂组合物中包含Ni而造成的毒性和环境消极影响。如上所述，本文中使用的术语“基本上”是用作表示近似的术语，而不是表示程度的术语。此外，如上所述，术语“基本上不含镍”是用于表示以下情况的近似术语：附加导电填料或密封剂组合物中镍的量是可忽略的，从而镍如果即使存在于附加导电填料或密封剂组合物，它也是偶然的杂质。

碳纳米管和导电炭黑(例如Black或科琴黑)的大小可以根据需要变化，以调节或改变密封剂组合物的导电性和/或其它性质。然而，在某些实施方式中，碳纳米管或导电炭黑颗粒之一的平均颗粒(即纳米管或颗粒)尺寸大于碳纳米管或导电炭黑另一者的平均颗粒(即纳米管或颗粒)尺寸。例如，在一些实施方式中，碳纳米管可的长度尺寸范围在约5-约30μm，且直径尺寸范围在约10-约30nm。导电炭黑颗粒可具有的平均颗粒尺寸为约10-约40μm。而且，碳纳米管与导电炭黑的体积比可范围在约1：5-约1：10。在一种实施方式中，例如，该碳纳米管与该导电炭黑的体积比为约1：5。

密封剂组合物还可任选地包括一种或多种腐蚀抑制剂。合适的腐蚀抑制剂的非限制性实例包括铬酸锶、钙铬酸、铬酸镁、和它们的组合。美国专利5,284,888和美国专利5,270,364，它们的全部内容在此通过引用纳入，披露了使用芳族三唑来抑制铝和钢表面的腐蚀。在某些实施方式中，牺牲除氧剂例如Zn可以用作腐蚀抑制剂。在某些实施方式中，腐蚀抑制剂可以占密封剂组合物的总重量的少于10重量%。在某些实施方式中，腐蚀抑制剂的量可以占密封剂组合物的总重量的约2重量%-约8重量%。

在某些实施方式中，密封剂组合物可任选地进一步包含一种或多种增塑剂，其非限制性实例包括苯二甲酸酯，氯化石蜡，氢化三联苯，部分氢化的三联苯等。增塑剂可包含于基础组合物和/或固化剂组合物之一或两者中。在一些实施方式中，增塑剂以范围在约0.1%-约5重量%的量包含于基础组合物中，基于基础组合物的总重量，在某些实施方式中，该量可以范围在约0.5%-约3重量%。在一些实施方式中，增塑剂以范围在固化剂组合物的总重量的约20%-约60重量%的量包含于固化剂组合物，在某些实施方式中，该量可以范围在约30%-约40重量%。

在某些实施方式中，密封剂组合物可任选地进一步包含有机溶剂，例如酮或醇，例如甲基乙基酮，和异丙醇，或它们的组合。

在某些实施方式中，密封剂组合物可任选地进一步包含一种或多种粘合促进剂，其非限制性实例包括酚类树脂，硅烷粘合促进剂，和它们的组合。粘合促进剂帮助密封剂组合物的聚合物组分粘合到基材，以及粘合到密封剂组合物中的非导电和导电填料。粘合促进剂可包含于基础组合物和/或固化剂组合物之一或两者中。在某些实施方式中，粘合促进剂包含于基础组合物中的量范围在约0.10重量%-约3.0重量%(对于酚类粘合促进剂来说)，约0.05重量%-约2.0重量%(对于巯基-硅烷粘合促进剂来说)，或约0.05重量%-约2.0重量%(对于环氧树脂-硅烷粘合促进剂来说)。基础组合物中粘合促进剂的总量可以范围在约0.5重量%-7重量%，基于基础组合物的总重量。

在某些实施方式中，基础组合物可以在真空下在双行星式混合器中分批混合至少一种含硫聚合物、添加剂、和/或填料来制备。其它合适的混合设备包括捏合挤出机，西格玛型混合器，或双“A”臂混合器。例如，基础组合物可以通过混合至少一种含硫聚合物、增塑剂、和酚类粘合促进剂来制备。在混合物充分共混后，可以使用高剪切研磨叶片，例如Cowless叶片分开添加和混合另外的组分，直到均匀。可以加入基础组合物的附加组分的实例包括碳纳米管/导电炭黑导电填料、腐蚀抑制剂、非导电填料、和硅烷粘合促进剂。然后可以在27或更高英寸汞柱下再混合该混合物15-20分钟以减少或去除夹带的空气和/或气体。然后可以使用高压活塞锤将基础组合物从混合器挤出。

固化剂组合物可以通过分批混合固化剂、添加剂、和填料来制备。在某些实施方式中，将总增塑剂(例如部分氢化的三联苯)的75%和加速剂(例如二五亚甲基/秋兰姆/聚硫化物混合物)在单轴锚式混合器中混合。然后添加分子筛粉末并混合2-3分钟。然后混合总二氧化锰的50%至均匀(until cut in)。然后混合硬脂酸、硬脂酸钠和其余增塑剂至均匀，然后混合其余50%的二氧化锰至均匀。然后混合气相二氧化硅至均匀。如果混合物钛稠，则可添加表面活性剂以增加润湿。然后将固化剂组合物混合2-3分钟，通过三辊调漆机以进行研磨，并返回该单轴锚式混合器再混合5-10分钟。然后可以用活塞锤将该固化剂组合物从该混合器取出并置于储存容器中老化至少5天，然后与基础组合物合并。基础组合物和固化剂组合物混合在一起以形成密封剂组合物，然后可以将该密封剂组合物施涂到基材。

应注意，本公开内容中使用的单数形式的“一个”、“一种”、和“该”包括复数指代对象，除非明确地和毫无疑义地限制到一个指代对象。因此，例如，说道“一种填料”时包括一种或多种填料。还应注意，本文中使用的术语“聚合物”是指聚合物、低聚物、均聚物、和共聚物。

为了本公开内容的目的，除非另有说明，所有表达本说明书和权利要求中使用的其他材料、反应条件等的成分、百分比或比例的量的数字在所有情况下都应理解为被术语“约”修饰。因此，除非有相反说明，以下说明书和所附权利要求中给出的数量参数都是近似值，其可根据本公开内容寻求获得的期望性质而变化。

本公开内容的实施方式可以进一步通过参考以下实施例来定义，所述实施例详细描述了本公开内容的示例组合物的制备。对本领域技术人员显然的是，对材料和方法的改型可在不背离本公开内容的范围的情况下实施。

实施例：

基础组合物的组分示于下表中。具体来说，基础组合物包含60.75磅的碳纳米管(CNT)分散体(即1%碳纳米管分散于聚硫醚聚合物(Permapol P3.1e，可购自PRC-DeSoto)中)，0.21磅苯酚粘合促进剂，3.59磅含有苯酚粘合促进剂的聚硫化物，1.54磅硅烷粘合促进剂，8.65磅导电性石墨，7.60磅导电炭黑，和17.65磅溶剂。

	原料	量(磅)
			1%CNT在P3.1e中	CNT/聚合物	60.75
苯酚	粘合促进剂	0.21
			含苯酚的聚硫化物	粘合促进剂	3.59
硅烷	粘合促进剂	1.54
			Asbury石墨	导电石墨	8.65
导电炭黑	导电炭黑	7.60
			乙酸乙酯	溶剂	17.65

向分散于聚硫醚聚合物中的1%碳纳米管添加粘合促进剂并在Hauschild高速混合机。添加Asbury石墨并在高速混合机中混合，然后将乙酸乙酯和导电炭黑添加到高速混合机。

使用基于锰的固化剂组合物使组合物固化以进行氧化性固化。例如，固化剂组合物可包含基于氧化锰的组合物，其包括增塑剂和/或固化速率调节剂(例如固化增塑剂或固化阻滞剂)。合适的固化剂组合物的一个实例是包含约25%-约75%二氧化锰的组合物。

分散于聚合物中的碳纳米管显著提高了实现期望的导电性和电阻的能力。下表1列出了按如上制备的实施例的电阻，其中聚合物中预分散的碳纳米管的量不同。

表1

本发明已参考示例实施方式和方面进行了描述，但本发明不限于此。本领域技术人员将领会，可以做出其他改型和应用但不会有意地背离本发明。例如，虽然涂料组合物被描述为可用于航空航天应用，但它们也可用于其他应用中。因此，前述说明不应视为限制到所描述的精确的实施方式和方面，而应视为与具有本发明最完整和最公平范围的以下权利要求相一致并对其支持。

在本文和权利要求中，与值的范围相关使用的词“约”意图修饰引述的最高和最低值，并且反应了与测量相关的半影变化，有效数字，和互换性，这都是与本发明相关领域的技术人员了解的。此外，在本公开内容和所附权利要求中，应理解的是，即使那些可能没有使用术语“约”来描述高和低值的范围也隐含地被该术语修饰，除非另有说明。

Claims (20)

1.密封剂组合物，包含： 

包含含硫聚合物的基础组合物； 

包含固化剂的固化剂组合物；和 

在所述基础组合物或所述固化剂组合物至少之一中的导电填料，所述导电填料包含碳纳米管和导电炭黑。 

2.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述导电炭黑是或Black

碳。 

3.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述导电填料在所述基础组合物中。 

4.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述导电填料在所述固化剂组合物中。 

5.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述导电填料在所述固化剂组合物和所述基础组合物中。 

6.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述密封剂组合物基本不含镍。 

7.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述导电炭黑的平均颗粒直径大于所述碳纳米管的平均颗粒直径。 

8.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述碳纳米管的平均颗粒直径大于所述导电炭黑的平均颗粒直径。 

9.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述碳纳米管的长度尺寸为约5μm-约30μm，且直径尺寸为约10nm-约30nm。 

10.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述导电炭黑的平均粒度为约10μm-约40μm。 

11.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述碳纳米管与所述导电炭黑的体积比为约1：5-1：10。 

12.根据权利要求1所述的密封剂组合物，在所述基础组合物或所述固化剂组合物至少之一中进一步包含粘合促进剂、腐蚀抑制剂或增塑剂中至少之一。 

13.根据权利要求1所述的密封剂组合物，其中所述含硫聚合物是聚硫化物或聚硫醚。 

14.密封剂组合物，包含： 

基本不含镍的包含含硫聚合物的基础组合物； 

基本不含镍的包含固化剂的固化剂组合物；和 

在所述基础组合物或所述固化剂组合物至少之一中的基本不含镍的导电填料，所述导电填料包括碳纳米管和导电炭黑。 

15.根据权利要求14所述的密封剂组合物，其中所述导电炭黑是科琴黑或Black

碳。 

16.根据权利要求14所述的密封剂组合物，其中所述导电炭黑的平均颗粒直径大于腐蚀促进碳纳米管的平均颗粒直径。 

17.根据权利要求14所述的密封剂组合物，其中所述碳纳米管 的平均颗粒直径大于所述导电炭黑的平均颗粒直径。 

18.根据权利要求14所述的密封剂组合物，其中所述碳纳米管的长度尺寸为约5μm-约30μm，直径尺寸为约10nm-约30nm。 

19.根据权利要求14所述的密封剂组合物，其中所述导电炭黑的平均粒度为约10μm-约40μm。 

20.根据权利要求14所述的密封剂组合物，其中所述碳纳米管与所述导电炭黑的体积比为约1：5-1：10。