CN103813650B - 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低；所述的铜模块具有两个延伸部作为大电流的输入及输出端子，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。
背景技术
目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。
发明内容
本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。
一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。
一种能够承载大电流的电路板，包括：内层芯板和压合在内层芯板上的半固化片层，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有凹槽，所述凹槽中嵌入有用于承载大电流的铜模块，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。
本发明实施例采用在内层芯板上制作凹槽，将制作好的铜模块嵌入凹槽用来承载大电流的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，装配简单，可靠性高，成本低，并且，所述的铜模块具有两个从半固化片层的通孔中露出的延伸部作为大电流的输入及输出端子，与采用电镀孔作为输入输出端子相比，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高。
附图说明
图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；
图2-8是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。
实施例一、
请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：
110、在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽。
本发明实施例所采用的内层芯板可以是双面覆铜板，如图2和图3所示，该内层芯板200上设计有用于承载超过5安培（A）的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区。所述信号区制作细密线路201，所述电流区制作凹槽202。该凹槽202用于在后续嵌入能够承载大电流的铜模块。凹槽202的形状和尺寸根据的待嵌入的铜模块确定，可选的，凹槽202的边长比铜模块对应的边长大0.025到1毫米。
120、将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端。
铜模块203的形状根据实际需求确定，可以是各种规则或不规则形状，其承载的大电流的流动方向称为长度方向，长度方向的两端分别为首段和尾端。
如图4所示，所述铜模块203的本体上具有两个向上凸出的延伸部2031，且两个延伸部2031分别位于铜模块的首尾两端，这两个延伸部2031在后续作为大电流的输入及输出端子。具体应用中，铜模块203可以是铜块。
可选的，铜模块203的本体厚度大于凹槽202深度，铜模块203的下端才能嵌入凹槽202中，其上端则突出于内层芯板200表面。
在凹槽202中嵌入铜模块203后的电路板如图5所示。具体应用中，在嵌入之前，还可以分别对内层芯板和铜模块进行棕化处理。
130、在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔，所述的两个延伸部做为输入及输出端子。
如图6所示，本步骤中在内层芯板上压合半固化片层205。该半固化片层205可以包括一层或者多层半固化片层，具体层数根据实际需要决定。半固化片层205上对应于铜模块203的两个延伸部2031的位置分别开设有通孔，以便容纳延伸部2031并使延伸部2031暴露出来，供后续连接用。
可选的，如果铜模块203的本体厚度大于凹槽202深度，则半固化片层205上对应于内层芯板电流区的位置还需要开设收纳槽204，该收纳槽204的大小、形状和深度与铜模块203相匹配，以便在压合时，使铜模块204的上端被容纳其中。
具体应用中，130之后还可以包括：
如图7所示，在半固化片层205上压合外层铜箔206，该外层铜箔206上对应于铜模块203的延伸部的位置同样开设有通孔。
如8所示，在外层铜箔206上制作外层线路。
以及，设置阻焊层等其它工艺步骤。
综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，该方法采用在内层芯板上制作凹槽，将制作好的铜模块嵌入凹槽用来承载大电流的技术方案。本实施例方法制作的电路板可以同时承载大电流和信号，从而可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；所采用的铜模块具有两个从半固化片层的通孔中露出的延伸部作为大电流的输入及输出端子，与采用电镀孔作为输入输出端子相比，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高。本实施例方法制作的电路板还具有装配简单，装配效率高，成本低的有益效果。
实施例二、
请参考图6，本发明实施例还提供一种能够承载大电流的电路板，该电路板包括：内层芯板200，压合在内层芯板上的半固化片层205，所述内层芯板200的信号区制作有细密线路201，电流区制作有凹槽202，所述凹槽202中嵌入有用于承载大电流的铜模块203，所述铜模块203具有两个向上凸出的延伸部2031，且两个延伸部2031分别位于铜模块203的首尾两端，所述半固化片层205上开设有容纳并露出所述的两个延伸部2031的通孔，所述的两个延伸部2031做为输入及输出端子。
可选的，所述铜模块203的本体厚度大于所述凹槽202的深度，所述半固化片层205上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块203的上端的收纳槽204。
可选的，所述铜模块为铜块。
可选的，所述镂空长槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到1毫米。
综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板，该电路板的内层芯板上制作凹槽，在凹槽中嵌入有铜模块用来承载大电流，该铜模块具有两个从半固化片层的通孔中露出的延伸部作为大电流的输入及输出端子。该电路板可以同时承载大电流和信号，可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；该电路板可靠性高，装配简单，装配效率高，成本低；所说的铜模块具有两个延伸部作为大电流的输入及输出端子，与采用电镀孔作为输入输出端子相比，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高。
以上对本发明实施例所提供的能够承载大电流的电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：
在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；
将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；
在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔，所述的两个延伸部做为输入及输出端子；
所述铜模块的本体厚度大于所述凹槽的深度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述铜模块为铜块。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述凹槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到1毫米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述半固化片层上压合外层铜箔，在所述外层铜箔上制作外层电路。
5.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括：内层芯板和压合在内层芯板上的半固化片层，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有凹槽，所述凹槽中嵌入有用于承载大电流的铜模块，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔，所述的两个延伸部做为输入及输出端子；
所述铜模块的本体厚度大于所述凹槽的深度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：
所述铜模块为铜块。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：
所述凹槽的边长比所述铜模块对应的边长大0.025到1毫米。
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