CN103813647A - 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形；在所述第二线路图形表面印刷导电油墨，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。
背景技术
目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。
发明内容
本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。
一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形；在所述第二线路图形表面印刷导电油墨；在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。
一种能够承载大电流的电路板，包括：覆铜板和压合在所述覆铜板上的半固化片层，所述覆铜板上制作有用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形，所述第二线路图形表面设置有通过导电油墨固定的，用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有容纳所述铜块的收纳槽。
本发明实施例采用在覆铜板的用于承载大电流的第二线路图形表面，通过导电油墨设置铜块，以辅助第二线路图形承载大电流的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。
附图说明
图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；
图2-8是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。
实施例一、
请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：
110、在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形。
本发明实施例基于如图2所示的覆铜板200开始制作电路板，该覆铜板200上设计并制作有用于承载信号的第一线路图形201和用于承载大电流的第二线路图形202，所说的大电流超过5安培（A）。所说的第二线路图形202的宽度要大于第一线路图形201的宽度，具体的宽度数值根据需要承载的大电流的大小决定。
120、在所述第二线路图形表面印刷导电油墨，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块。
本步骤在所述第二线路图形表面印刷导电油墨，并设置起辅助导电作用的铜块。首先，如图3所示，在所述第二线路图形表面印刷导电油墨203。然后，如图4所示，将预先制作好的铜块204贴合在印刷了导电油墨203的第二线路图形202表面，并在150至200摄氏度条件下烘烤1至2个小时，使所述导电油墨203固化，并使铜块204粘合在导电油墨203上，通过导电油墨203和第二线路图形202电导通。制作铜块204的过程包括：先按照需要承载的大电流的大小，以及电路板的空间，覆铜板的大小，第二线路图形的宽度等因素，确定铜块的长度，宽度和高度等参数，然后参照该参数将准备好的铜箔制作成相应的铜块。通常，该铜块的高度大于5OZ。
130、在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。
如图5所示，本步骤中在覆铜板上压合半固化片层205。该半固化片层205包括一层以上半固化片，具体层数根据铜块204的高度决定，半固化片层205的厚度应超过铜块204的高度。半固化片层205上对应于第二线路图形202的位置需要开设收纳槽206，该收纳槽206的大小、形状和深度与铜块204相匹配，例如，可以是一定深度的方形槽，以便在压合时，使铜块204被容纳其中。
至此，电路板已经初步制成，在同一块覆铜板上形成了用于承载信号的第一线路图形，以及用于承载大电流的第二线路图形和铜块，并利用半固化片层进行了覆盖保护。
具体应用中，130之后还可以包括：
如图6所示，在所述半固化片层205上压合第二铜箔层207。如图7所示，在所述第二铜箔层207和半固化片层205上钻设抵达所述铜块204的盲孔208，并对所述盲孔电镀。该盲孔208可作为大电流导入和导出端子。如图8所示，在第二铜箔层207制作外层线路。以及，设置阻焊层等其它工艺步骤。
综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，该方法采用在覆铜板的用于承载大电流的第二线路图形表面，通过导电油墨设置铜块，以辅助第二线路图形承载大电流的技术方案，使得采用该方法制作的电路板可以同时承载大电流和信号，可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；并且，该方法制作的电路板利用固定在电路板上的铜块承载大电流，可靠性高，装配简单，且装配效率高，成本也有所降低。
实施例二、
请参考图5，本发明实施例还提供一种能够承载大电流的电路板，该电路板包括：覆铜板200和压合在所述覆铜板上的半固化片层205，所述覆铜板200上制作有用于承载信号的第一线路图形201和用于承载大电流的第二线路图形202，所述第二线路图形202表面设置有通过导电油墨203固定的，用于辅助第二线路图形202承载大电流的铜块204，所述半固化片层205上对应于所述第二线路图形202的位置开设有容纳所述铜块204的收纳槽206。
可选的，如图8所示，所述半固化片层205上还压合有铜箔层207，所述铜箔层207和半固化片层205上钻设有抵达所述铜块的盲孔208。
综上，本发明实施例提供了一种能够承载大电流的电路板，该电路板包括一覆铜板，在覆铜板的用于承载大电流的第二线路图形表面，通过导电油墨设置有铜块以辅助第二线路图形承载大电流。该电路板可以同时承载大电流和信号，可以减少对装配空间的占用，有利于其它模块的装配和功能释放；该电路板利用固定在其覆铜板上的铜块承载大电流，可靠性高，装配简单，且装配效率高，成本也有所降低。
以上对本发明实施例所提供的能够承载大电流的电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：
在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形；
在所述第二线路图形表面印刷导电油墨，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块；
在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述半固化片层上压合铜箔层，在所述铜箔层和半固化片层上钻设抵达所述铜块的盲孔，并对所述盲孔电镀。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块之前还包括：
根据需要承载的大电流的大小制作出所述铜块。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷了导电油墨的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块包括：
在印刷了导电油墨的第二线路图形表面贴合能够承载大电流的铜块，然后，在150至200摄氏度条件下烘烤1至2个小时，使所述导电油墨固化，并使所述铜块粘合在导电油墨上，通过导电油墨和第二线路图形电导通。
5.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括：覆铜板和压合在所述覆铜板上的半固化片层，所述覆铜板上制作有用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形，所述第二线路图形表面设置有通过导电油墨固定的，用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有容纳所述铜块的收纳槽。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：
所述半固化片层上还压合有铜箔层，所述铜箔层和半固化片层上钻设有抵达所述铜块的盲孔。
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| CN201210458954.8A CN103813647A (zh) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112566362A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-03-26 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 高载流高导热电路板及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020112882A1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-08-22 | Kyocera Corporation | Ceramic circuit board |
| CN101896036A (zh) * | 2004-09-16 | 2010-11-24 | Tdk株式会社 | 多层基板及其制造方法 |
| CN102123560A (zh) * | 2011-03-01 | 2011-07-13 | 梅州博敏电子有限公司 | 一种嵌入式强电流大功率pcb板及其制作方法 |
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2012
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