CN103734004A - 凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法，芽诱导培养基的制备方法，在MS基本培养基中添加诱导成分。
Description
技术领域
本发明属于凹叶厚朴的培养技术，更具体涉及凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法。
背景技术
凹叶厚朴种子属于生理休眠性种子，休眠时间长，致使育苗时间长、出苗率低，因此，开发促进凹叶厚朴种子发芽率提高的技术是有价值的。
发明内容
技术方案
本发明涉及一种凹叶厚朴的培养基的制备方法，其特征在于：所述方法的具体步骤包括：芽诱导培养基的制备方法。
本发明涉及一种凹叶厚朴的芽诱导培养基的制备方法，其特征在于：所述方法的具体步骤包括：
1)取材方法：选取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子，采摘后，消毒处理，将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀；
2) 芽诱导培养：诱导培养：在无菌的条件下取饱满的胚，去掉培乳，将消毒过的鸡蛋清与去掉培乳的胚混合均匀；直接接种于所述芽诱导培养基上；100～150 g的芽诱导培养基接种2-5个去掉培乳的胚；
所述诱导培养的培养条件：培养室温 度为25±2℃，光照时间10～16 h/d，光照强度1000～2000 Lx；诱导培养的时间3～8天；
3) 芽诱导培养基的配制：在MS基本培养基中添加：太子参多糖10-20 mg/L，西洋参多糖10-20 mg/L，所述芽诱导培养基，灭菌冷却后形成固体厚度为1.2～1.6 cm。
具体实施方式
实施例1
1)取材方法：取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子共400粒，平均分为4组供实施例1-4使用，采摘后，消毒处理，将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀；
2) 芽诱导培养：
诱导培养：在无菌的条件下取饱满的胚，去掉培乳，将消毒过的鸡蛋清与去掉培乳的胚混合均匀，直接接种于所述芽诱导培养基上；150 g的芽诱导培养基接种5个去掉培乳的胚；
所述诱导培养的培养条件：培养室温度为25℃，光照时间10 h/d，光照强度1500 Lx；诱导培养的时间5天；
3) 芽诱导培养基的配制：在MS基本培养基中添加：太子参多糖10 mg/L，西洋参多糖10 mg/L，所述芽诱导培养基，灭菌冷却后形成固体厚度为1.4 cm。
100个胚，共有93个胚诱导出芽，每个胚的平均诱导芽数为8个。
实施例2
1)取材方法：选取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子，采摘后，消毒处理，将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀；
2) 芽诱导培养：诱导培养：在无菌的条件下取饱满的胚，去掉培乳，将消毒过的鸡蛋清与去掉培乳的胚混合均匀；直接接种于所述芽诱导培养基上；100 g的芽诱导培养基接种3个去掉培乳的胚；
所述诱导培养的培养条件：培养室温度为23℃，光照时间12 h/d，光照强度1800 Lx；诱导培养的时间5天；
3) 芽诱导培养基的配制：在MS基本培养基中添加：太子参多糖20 mg/L，西洋参多糖20 mg/L，所述芽诱导培养基，灭菌冷却后形成固体厚度为1.5 cm。
100个胚，共有83个胚诱导出芽，每个胚的平均诱导芽数为7个。
实施例3
1)取材方法：取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子，采摘后，消毒处理；
2) 芽诱导培养：诱导培养：在无菌的条件下取饱满的胚，直接接种于所述芽诱导培养基上；150 g的芽诱导培养基接种5个胚；
所述诱导培养的培养条件：培养室温度为25℃，光照时间10 h/d，光照强度1500 Lx；诱导培养的时间18天；
3) 芽诱导培养基的配制：在MS基本培养基中添加：NAA(0.1mg/L)+IAA(1.0mg/L)+AgCL(8.5g/L)，所述芽诱导培养基，灭菌冷却后形成固体厚度为1.4 cm。
100个胚，共有28个胚诱导出芽，每个胚的平均诱导芽数为2个。
实施例4
1)取材方法：选取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子，采摘后，消毒处理，将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀；
2) 芽诱导培养：诱导培养：在无菌的条件下取饱满的胚，直接接种于所述芽诱导培养基上；150 g的芽诱导培养基接种5个胚；
所述诱导培养的培养条件：培养室温度为25℃，光照时间10 h/d，光照强度1500 Lx；诱导培养的时间18天；
3) 芽诱导培养基的配制：在MS基本培养基中添加：太子参多糖20 mg/L，西洋参多糖20 mg/L，所述芽诱导培养基，灭菌冷却后形成固体厚度为1.5 cm。
100个胚，共有36个胚诱导出芽，每个胚的平均诱导芽数为3个。
Claims (2)
1.一种凹叶厚朴的培养基的制备方法，其特征在于：所述方法的具体步骤包括：芽诱导培养基的制备方法，在MS基本培养基中添加诱导成分。
2. 一种凹叶厚朴的芽诱导培养基的制备方法，其特征在于：芽诱导培养基的配制：在MS基本培养基中添加：太子参多糖10-20 mg/L，西洋参多糖10-20 mg/L，所述芽诱导培养基，灭菌冷却后形成固体厚度为1.4～1.6 cm。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310729964.5A CN103734004A (zh) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法 |
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| CN201310729964.5A CN103734004A (zh) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103734004A true CN103734004A (zh) | 2014-04-23 |
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ID=50491144
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| CN201310729964.5A Pending CN103734004A (zh) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103734004A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104686339A (zh) * | 2015-02-22 | 2015-06-10 | 梁仕华 | 一种凹叶厚朴再生体系构建的方法 |
| CN111557240A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-21 | 中国科学院昆明植物研究所 | 一种厚朴胚性细胞快速繁殖的方法 |
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2013
- 2013-12-26 CN CN201310729964.5A patent/CN103734004A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140423 |