CN103721768A - 微流装置 - Google Patents

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CN103721768A
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迈克尔·平格特
达里奥·博洛维斯
阿尔弗雷多·帕里斯
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Abstract

本发明涉及微流装置。该微流装置包括顺次的塑料材料的第一层、第二层和第三层。微流电路包括由第一层和第二层中的一个或者两者的表层结构在第一层和第二层之间的界面形成的横向延伸的微流通道。通孔形成于第三层，用于将流体供应至微流电路或者从微流电路中移除流体。导管形成于第二层，以提供微流通道和通孔之间的流体连通。焊接点形成在第二层和第三层之间的界面中通孔周围的连续的闭合路径中，并且形成用于通孔和微流电路之间的流体流的密封件。

Description

微流装置
技术领域
本发明涉及微流装置以及其制造和检查方法。
背景技术
微流电路通常由结合一起并且被布置在载体中的两个基板制造成平面结构。载体有时被称为盒子（caddy）。在聚合物基板的情况下，溶剂蒸汽结合可用于结合基板。对于玻璃基板，可以使用合适的接合剂。诸如通道和混合室的微流电路元件通过一个或两个基板的表层结构，而形成在基板之间的界面上。此外，为了给电路提供流体并且从电路移除流体，一个基板具有通孔以提供外部通路，这些通孔与载体中的相应通孔对准。这些外部通路点的周围需要流体密封件以防止载体和相邻基板之间的流体泄漏或者压力损耗。这些密封件通常由O形圈或者由弹性材料制成的其它形式的密封垫提供。
图8是示出了这种传统微流装置的特征的示意性横截面。该装置包括被布置在载体6中的第一基板2和第二基板4。在通过第一基板2的一个表面上的表面结构形成的基板之间的界面上示出了横向延伸的通道12。第二基板4具有通孔10，该通孔10与通道12流体连通并且与载体中的另一通孔8对准。O形圈27被布置在第二基板4和载体6之间的界面处的通孔8/10的周围（如在平面图中所认为的）。借助于载体6和/或第二基板4（图中的两者）中的环形凹槽或者表面缺口28，来帮助定位O形圈27的位置。还示意性地示出公型鲁尔连接器26的一端，其具有的尖端部的直径尺寸适合于孔10，并且定位部具有比孔10的直径更大的直径但小于孔8的直径，从而在定位部分和用作相接面的尖端部分之间的转变处形成凸肩。因此孔8和孔10与密封件27、密封件28共同形成母型鲁尔连接器。
图9是示出了US2011/0243813A1的特定的现有技术装置的特征的示意性横截面。不透明层4夹在透明层2、透明层6之间。将层4穿孔以支撑（carry）由通道、混合室等组成的微流电路结构，然而，除了层6带有用于外部流体流通的入口端口和出口之外，层2和6基本上无特定结构。具体地，层6具有用于液体的外部输入的通孔8，该通孔8与形成在层4中的具有更大直径的腔室15流体连通，并且流体被引入同样形成在层4中的毛细管通道12。使用激光焊接将层结合在一起。
US2004/0148777A1也公开了由两个、三个或者四个刚性层制成的微流装置，其中使用激光焊接将层结合在一起。
图10是示出了WO2011/113630A2的特定的现有技术装置的特征的示意性横截面。第一基板层2和第二基板层6将有弹性的弹性垫圈层4夹在中间，该层4同样对于来自激光焊接装置的激光辐射是不透明的。通道12由基板层2和基板层6中相互面对的表面结构以及垫圈层4中相似形状的孔径形成。通道12由具有部分或者完全围绕通道12并且稍微横向偏离通道12延伸的焊缝或者焊接接头的激光焊接20密封。
US2011/0076204A1公开了采用类似于图10的具有两个外层将弹性中层夹在其中的三层结构的微流装置用的阀门。此外与图10的设备相对的是，通过在稍微横向偏离通道12的通道周围的接合线中进行激光焊接来提供焊缝。
发明内容
根据本发明的第一方面，已提供了一种微流装置，包括：
第一基板；
第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之间的界面与所述第一基板结合；
微流电路，通过所述第一基板和所述第二基板中的一个或两者的表层结构形成在所述界面上；
第三基板，具有通过所述第二基板中的各个导管与所述微流电路流体连通的多个通孔；以及
多个焊缝，每个所述焊缝在各个所述通孔周围的闭合路径中连续延伸，每个焊缝用于将所述第二基板和所述第三基板焊接在一起并且形成用于所述通孔和所述微流电路之间的流体流的流体密封件。
第三基板可以在所述第一基板和所述第二基板周围延伸并且容纳所述第一和第二基板以形成可以处理所述装置的外壳的至少部分。外部壳体可以被称为盒子或者载体。
在一些实施方式中，基板由塑料材料制成。更一般地，基板可以由可以与适当的特征宽度的焊缝热结合的任意材料制成，例如聚合物涂层玻璃或者聚合物涂层硅。第一基板与第二基板之间的结合可以是溶剂蒸汽结合。塑料材料可以是聚合物。例如，第一基板和第二基板可以由基本相同的基体聚合物形成，例如以便于诸如溶剂蒸汽结合的化学结合。第三基板可以由与第二基板不同的基体聚合物形成，因为焊接过程主要是加热（物理）过程，而不是化学过程，所以不需要化学相容性。
导管和通孔可以被形成为相互对准的，垂直延伸穿过第二基板和第三基板中的孔。它们可以是圆截面和同心的并且可以具有相同的直径或者不同的直径。原则上可以是任意形状。功能上重要的是导管和通孔是彼此流体连通。
在一些实施方式中，可以混合使用焊缝和传统密封垫密封。即，一个或多个通孔可以用布置在第二基板和第三基板之间的有弹性的密封垫密封，而其它通孔用焊缝密封。
为了在制造期间能够实现一个特定类型的焊接工艺，第一基板和第二基板对于特定波长的光基本上是透明的或者透射的，并且所述第三层对于所述特定波长的光是基本不透明的或者吸收的。
结构可以用另一基板延伸。例如，可以提供第四基板和第五基板。第五基板结合到第四基板并且由所述第四基板和所述第五基板中的一个或者两者的表面结构形成的另一微流电路。所述第四基板具有使相应的通孔以及由此的所述另一微流电路与所述微流电路流体连通的多个另外的导管。设置多个另外的焊缝，每个焊缝在所述相应的通孔的周围的闭合路径中连续延伸，每个另外的焊缝用于将所述第三基板和所述第四基板焊接在一起并且形成用于所述微流电路和所述另一微流电路之间的液体流的流体密封件。
根据本发明的第一方面的可选择限定，提供了一种微流设备，包括：
第一基板，
第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之间的界面处与所述第一基板结合，
微流电路元件，通过所述第一基板和所述第二基板中的一个或两者的表面结构形成在所述界面上，
第三基板，具有通过所述第二基板中的导管与所述微流电路流体连通的通孔，
焊缝，在通孔周围的闭合路径中连续延伸以将所述第二基板和所述第三基板焊接在一起，并且形成用于所述通孔和所述微流电路元件之间的液体流的流体密封件。
根据本发明的第二方面，已提供了一种制造微流设备的方法，包括：
提供可操作以传递光束的光源；
提供第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板和所述第二基板中的一个或者两者均具有表面微型结构，并且所述第二基板和所述第三基板具有至少一个相应的导管和通孔对；
将第一层和第二层彼此结合，使得所述表面微型结构在所述第一基板和所述第二基板之间的所述界面处形成微流电路；
将所述第二基板和所述第三基板设置为邻接的，使得所述相应的导管和通孔对准；以及
将所述光源设置为通过所述第一基板和所述第二基板将所述光束传递到所述第三基板；以及
操作所述光束以在所述第二基板和所述第三基板之间、所述通孔周围的闭合路径中形成连续的焊缝。
在一个焊接模式中，所述第一基板和所述第二基板对于特定波长的光基本上是透明的或透射的，并且所述第三基板对于所述特定波长的光基本是不透明的或者吸收的。
在另一个焊接模式中，物镜被设置为使所述光束在所述第二基板和所述第三基板之间的所述界面的平面中聚焦，以使得熔融被限制在所述界面的局部区域。
光源是激光器或者其他合适的光源，诸如高亮度发光二极管，例如超发光二极管或者二极管阵列。
在本发明的第三方面中，已提供了一种用于根据上述方法制造的微流设备的检验方法，包括使用显微镜对焊接点完整性的光学检查。焊接点检查可以用显微镜在与第二层和第三层之间的界面一致的焦点平面中成像来实现，并且其中另一检查可以用与第一层和第二层之间的界面一致的显微镜的焦点平面执行以检查微流通道。
附图说明
举例来说，将参考以下附图描述本发明。
图1是根据本发明的第一实施方式的微流装置的一部分的示意性横截面。
图2A是第一实施方式的微流装置的示意性平面图。
图2B是第一实施方式的微流装置的示意性横截面。
图3是制造根据本发明的实施方式的微流装置的过程中用于形成焊接密封件的激光焊接设备的示意图。
图4是示出了在激光焊接过程中接近完成的焊接密封件的示意性平面图。
图5A示出了用于第一焊接模式的光束的横截面。
图5B示出了用于第二焊接模式的光束的横截面。
图6示出基板制造工艺中的主要步骤。
图7示出另一实施方式的示意性截面。
图8是示出了传统微流装置，特别是外部流体连接器的特征的示意性横截面。
图9是示出了US2011/0243813A1的特定的现有技术装置的特征的示意性横截面。
图10是示出了WO2011/113630A2的特定的现有技术装置的特征的示意性横截面。
具体实施方式
图1是根据本发明的第一实施方式的微流装置2的一部分的示意性横截面。
所示的部分示出了第一层2、第二层4和第三层6，每个层都由诸如聚合物的塑料材料制成，特别是在描述注塑成型工艺部分中的如下列出的聚合物中的一个。第一层l2具有顶面21和底面23。第二层4具有顶面41和底面43。第三层6具有顶面61和底面63。
例如在聚合物层的情况下，通过溶剂蒸汽结合工艺将第一层2的底面23结合到第二层4的顶面41。横向延伸的微流通道12由第一层2和第二层4中的一个或者两者（在图示中表面结构仅有第一层2）的表面结构示出在第一层2和第二层4之间的界面23/41上。还示出另一个示例通道14，该通道由第二层4中的表面结构形成。垂直延伸的贯通孔8和贯通孔10形成于第二层4和第三层6中并与微流通道12流体连通。如所示的，第二层4中的贯通孔10在尺寸上不必精确的对应第三层6中的贯通孔8。第二层中的孔10充当用于在通道12和通孔8之间流体连通的导管。通孔8的目的是为了提供用于界面23/41上形成的微流电路的流体（即，液体或者气体）供应或者除去的外部通路。在设计的实施方式中，部件8和部件10的精确的形式和尺寸可以在绝对值上和相对于彼此变化。例如，导管10可以是微小的通道或者至少比第三层6中的通孔8窄很多，只要与横向的微流通道12，或者界面23/41的平面中的其他微流电路部件流体连通即可。
在孔8和孔10周围以及层4和层6之间形成不透流体的密封件，以防止层4和层6之间的液体泄漏或者压力损耗，环形的连续焊缝20形成于第二层和第三层之间的界面43/61上。环形的焊接点在界面43/61的平面中的孔8/10周围形成闭合路径。焊接由如下所述的光学焊接工艺形成。光学焊接工艺使用被引导在闭合路径中移动的强烈光束暂时熔融位于和接近于界面43/61的材料。强烈的光束通常大部分是由合适的激光生成的激光束，但可以使用其他光源，例如超发光二极管。对于焊接点20，理想的也是尽可能靠近孔8/10的侧壁，或者至少不是离得很远。
激光焊接在很长的时期内结构是稳定的。此外，激光焊接，或者更典型的在两层之间的界面的平面中的多个这样的激光焊接，可以用来将两层结合在一起。例如：作为单独地结合件。激光焊接的另一个优点是可用于结合由化学不同材料制成的层，例如不同聚合物，使用溶剂蒸汽结合或者其他化学结合方法不能使其化学结合。
图2A是第一实施方式的整个微流设备1的示意性平面图。图2B是相应的示意性横截面，还示出了公型鲁尔连接器26的形状和尺寸与由孔8和孔10形成的母型鲁尔连接器啮合。
第三层6是容纳由结合的第一层2和第二层4形成的微流电路的载体或盒子的一部分。载体具有包绕第一层2和第二层4的边缘的侧壁7。
描述了高度示意性的微流电路，该电路由四个母型鲁尔连接器25与激光焊接点20作为入口端口，从其延伸出通道32、通道34、通道36和通道38。通道32和通道34在混合连接处33处接合，并且通道36和通道38在混合连接处35接合，两个合并的通道37和通道39然后又在混合连接处31接合入通道45。还示出的电极部分24邻近通道45，并且例如用于将沿着通道通过的分析物和样本液体的液滴聚结。通道45终止于带有激光焊接端20的出口端口25中。可以理解，在一些实施方式中，一些入口/出口端口可以用O形圈（或者其他类型的密封垫）和其它的连续焊缝密封。
图3是制造根据本发明实施方式的微流设备的过程中用于形成焊接密封件的激光焊接设备的示意图。激光单元50可操作以生成激光束B，该激光束B由物镜52准直或者聚焦，并且然后由通常包含易操作的反射镜组件的扫描仪53引导。待焊接的样本S包括图1、图2A和图2B中示出的层叠结构，样本S例如被布置在样本保持器54中，而样本保持器54又被布置在运动载台56上，例如布置在工作台58上的xyz载台或者xy载台。运动载台可以用于使光束在样本上横向移动，例如在来自计算机60的接点计算控制下与扫描仪53配合。如图所示，计算机60可以通过相应的通信线路59控制激光器50、扫描仪53和运动载台56。
在具体的示例中，用于执行焊接的激光是具有波长为1064nm的“Trumpf TruMark系列3000”二极管泵Nd;YAG激光。光束被聚集为直径50μm的光斑。光斑横向振荡以提供期望的焊接线宽度，例如，0.35mm。
图4是示出了激光焊接工艺过程中接近完成的焊接密封件的示意性平面图。同心孔8和同心孔10的侧壁由同心圆和终止于孔8和孔10内部的通道12示出。光束形成了适当的高强度光斑，以使位于相关界面以及界面两侧的基板材料局部熔融，并且接下来光斑按弧形移动直至形成所述完整的圆。在图示中，焊接点由顺时针运动形成并且接近完成，其即刻位置由星爆式符号示意性示出。激光束在一些点（图4中3点钟方向）上不可避免越过通道12。尽管预计这会导致光束的显著散射，但正如所预期的，我们的测试表明通道的存在确实没有防碍在通道正下方的下一界面上形成良好的焊接点。
在可替换的实施方式中，高强度的光束可以是环形的，即环形形状，例如，通过使用放置在光轴中的衰减器，用静态的光束制造环形形状的焊缝。
图5A示出了用于其中基板的透射率差异用于提升局部熔融的第一焊接模式的光束的横截面。也就是，光束从上方穿过对于光束的波长基本上透明的或者透射的第一层2和第二层4被引入，并且然后到达对于光束波长基本上不透明的或者吸收的第三层。当光束进入第三层，光束的能量然后被迅速地吸收，使得导致，主要是在第三层中，而且由于热传导，局部加热和熔融也一定程度上存在于第二层中。尽管可以使用更强的会聚光束，但示出的光束作为被对准的或者非常弱的聚焦于一点，即，笔形光束。
图5B示出了其中光束聚焦用于使加热和随后的熔融局部化的第二焊接模式的光束的横截面图。在这个模式中，用设置于接近样品表面的高数值孔径透镜聚焦光束，并且光束强度仅超过使接近束腰W或者焦点的局部熔化所需的临界值。通过将光束的聚焦平面设置为与待焊接的界面相一致，可以以期望的方式产生焊接点。第二焊接模式在垂直位置控制和激光能量控制上比第一模式有更严格的要求，但是对于基板材料的透射率/不透明性上没有限制。
应当理解的是，第一焊接模式和第二焊接模式可以组合。
激光焊接的重要优势是可对其完整性进行光学评定，最简单的检查测试是操作者在显微镜下观察焊接点并且基于焊接点的外貌提出主观的通过/失败。该测试还经得起使用数字图象捕捉和图象处理的自动操作的检验。例如，可以使用来自于“Keyence公司”的自动化机器视觉系统或者共焦显微镜。应当注意的是，通过相位对比可以使焊接点清晰的成像，并且以这样的方式可以轻易地检验出焊接点的诸如空隙或者未对准的缺陷。此外，相位对比成像允许将焊接点与传统的热结合表面容易地区分开。与其中需要对所装配的产品执行气压测试和/或液体渗漏试验的O形圈密封件或者其他密封垫的情况相比，执行光学检查的能力的O形圈具有显著的优势，这是因为前者不仅繁重而且可能造成污染。此外，焊接点的光学检查仅仅通过在界面23/41和界面43/61之间移动显微镜的焦点平面就可以与微流电路的光学检查相结合。
图6示出了使用注塑成型的基板制造工艺中的主要步骤。
工艺的第一部分是制造母版。
硅或者玻璃晶片是用光致抗蚀剂旋旋涂覆的。然后，准分子激光器或者其他合适的光源被用于使光致抗蚀剂曝光，以限定具有高空间分辨率的结构，例如，直接通过激光微加工。被曝光的材料对于使用的激光是透明的。然而，在该高度聚焦激光束的聚焦体积中，产生化学或者物理改变。最终实现曝光区域相对于周围环境的选择性溶解度。在显影液中，根据所使用的感光材料，移除曝光的或者未曝光的区域。因此，可以实现各种感光材料的几乎任何3D结构（即，SU-8）。用于结构化抗蚀剂母版的可选技术是电子束光刻工艺或者基于掩模的光刻工艺。激光写入光刻也可以用于无机相变材料而不是光致抗蚀剂，以推动分辨率限制的大小降到激光的波长以下。可以在JP4274251B2（=US2008231940A1）和JP2625885B2（没有英语同族）中找到可应用的工艺的更多的细节。
一旦光致抗蚀剂已被适当地构成，并且去除了曝光（或者未曝光）材料，应用金属电镀工艺步骤。电镀通过电解包含镍盐的水溶液（所谓的镍电解液）来沉积镍层，镍电解液通常具有镍或者镍珠作为阳极。它们可用于提供金属离子。用于镍沉积的工艺长久以来就是已知的，并且已经被高度优化。大部分镍电解液实现的效率>98%，这意味着超过98%的供电电流被用于金属沉积。剩余电力在诸如氢的不想要的电解过程中被损耗。光刻结构化的微特征的转印强烈地依赖于与正确参数的一致性。需要连续供应添加剂，还有金属离子含量以及温度和pH值。
可以重复该电镀处理，以通过硅制作相同母版的多个副本或者通过由硅制造的第一金属压模的阴模。
为了制作这种微型结构，可选择地，将硅和光致抗蚀剂直接搅拌到钢里。
然后，该母版用于注塑成型工艺中以产生聚合物构成的表面。在注塑成型机中，聚合物在注塑单元中被增塑并且被注入到模具里。模具的腔决定成品部件的形状和表面结构。聚合物材料需要被仔细的处理以防止由于热压力或者剪应力导致的氧化或者分解。热量和压力被应用于将熔融的聚合物按压到母版的结构化表面上，在合适的填充、冷却和硬化时间之后，将完成的结构从模具中排出。
母版和更大的模塑工具的成本将构成代表总的必要的投资的一大部分的部分，所以该工艺将其本身贡献于大的体积。简单的工具能够对至少几千个部件进行原型开发在经济上是可行的。可以使用用于生产的工具来将几百万个部件组建。
用于基板层的合适基体聚合物包括：聚苯乙烯（PS）、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、环烯烃聚合物（COP）、苯乙烯丙烯腈共聚物（SAN）、聚酰胺（尼龙）、聚酰亚胺（PI）、聚碳酸酯（PC）、和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）。特定示例的塑料化合物如下。PS：BASF‘158K’，一种适用于注塑成型的高热、透明（clear）的材料。COP：Zeon化学公司‘Zeonor1060R’，一种适用于注塑成型的透明低吸水性材料。PMMA：Asahi Kasei‘Delpet70NH’，一种透明的、适用于注塑成型的材料。PP：利安德巴塞尔工业‘Purell HM671T’。
注塑成型的基板可以进一步进行等离子处理以控制表面特性。
此外，涂层可以涂覆于整个表面或者根据需要选择性地仅涂覆于一些区域。例如，溅镀可以用于沉积涂层。
最后，应注意，载体可以不包括对与用于形成平面微流电路元件的层相同的小尺寸规模要求精确度的部件，因此在一些情况下使用更简单的或者可替换的方法能够制造载体。
总体上，上述实施方式已经描述了一种微流装置，依次包括第一层、第二层和第三层，其中，横向延伸的微流通道通过第一层和第二层中的一个或者两者的表面结构而形成在第一和第二层之间的界面处，其中，通孔形成在第三层中，并且其中导管形成于第二层以提供微流通道和通孔之间的流体连通，焊接点形成在第二层和第三层之间通孔周围的连续闭合路径中的界面。此外，第三层是在第一层和第二层周围延伸并且容纳第一层和第二层的装置框架或者载体部件的一部分。
图7示出了其中在第五层结构中使用与第一实施方式类似的焊接点以允许在两个不同界面平面中形成的两个不同的微流电路连接的示意性截面的另一实施方式。为了便于与第一实施方式相比较，最上部的三个层2、4、6以及其相关部件8、10、12、14、20被标有与图1对应的附图标号。与图1相比这些部件仅有的差异在于，孔8和孔10具有相对窄的直径，并且直径彼此相同以形成与横向延伸的通道12连续的纵向延伸的通道。设置被认为是层2和层4的镜像的两个另外层5和层3的原因在于，使另外的微流电路形成于层3和层5之间含有横向延伸通道11的界面，使焊接点19形成于层5和层6之间的界面，并且使层5具有与层6中的孔8对准的纵向孔9并且与横向通道11流体连通。图7的微流装置因而包括被接合为形成分布在两个平面中的单个更大的微流电路并且通过通孔通道10、8、11相互连接的两个微流电路。在层4和层6之间的界面中，通道部分10至8中的纵向通道接合处由焊接点20密封。在层6和层5之间的界面中，通道部分8至通道部分9中的纵向通道结合处由另一焊接点19密封。将理解到，可以在单个微流装置中制作多个这个类型的通孔，以分别在界面2/4和界面3/5中的电路部分的不同部件之间形成多个连接。此外，还可以以与参考第一实施方式所描述的端口类似的方式，形成诸如母型鲁尔接头的外部入口/出口端口，该外部入口/出口端口穿过层2的顶面或者层3的底面或者穿过两者。
在这个另一实施方式中，如果使用第一焊接模式，那么层6是不透明的，然而另一个层是透明的，并且焊接点20将通过从上方照光来产生，然而焊接点19将通过从下方照光来产生。实际上，参考图3，这将意味着在样品保持器中翻转装置并且执行两个焊接阶段。另一方面，如果使用第二焊接模式，则所有层是透明的，或者至少对于进入界面的光束是足够透射的，并且至少存在从设备的一侧产生所有的焊接点的可能性，尽管从两侧焊接更好以避免比所需要的更深地焊入到层叠结构里。
参考
1.US2011/0243813A1
2.US2004/0148777A1
3.WO2011/113630A2(德语)
4.US2011/0076204A1
5.JP4274251B2(=US2008/231940A1)
6.JP2625885B2(没有英语同族)

Claims (16)

1.一种微流装置，包括：
第一基板；
第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之间的界面与所述第一基板结合；
微流电路，通过所述第一基板和所述第二基板中的一个或两者的表面结构形成在所述界面上；
第三基板，具有通过所述第二基板中的各个导管与所述微流电路流体连通的多个通孔；以及
多个焊缝，每个所述焊缝在各个所述通孔周围的闭合路径中连续延伸，每个焊缝用于将所述第二基板和所述第三基板焊接在一起并且形成用于所述通孔和所述微流电路之间的流体流的流体密封件。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第三基板在所述第一基板和所述第二基板周围延伸并且容纳所述第一基板和所述第二基板以形成可以操控所述装置的外壳的至少部分。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述基板由塑料材料制成。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述第一基板和所述第二基板之间的结合是溶剂蒸汽结合。
5.根据权利要求3或4所述的装置，其中，所述塑料材料是聚合物。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一基板和所述第二基板由基本相同的基体聚合物形成。
7.根据权利要求5或6所述的装置，其中，所述第三基板由与所述第二基板不同的基体聚合物形成。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述导管和所述通孔被形成为相互对准，垂直延伸穿过所述第二基板和所述第三基板中的孔。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述第一基板和所述第二基板对于特定波长的光基本上是透明的或者透射的，并且所述第三层对于所述特定波长是基本不透明的或者吸收的。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还包括第四基板和结合到所述第四基板的第五基板、由所述第四基板和所述第五基板中的一个或者两者的表面结构形成的另一微流电路，所述第四基板具有使相应的通孔以及由此的所述另一微流电路与所述微流电路流体连通的多个另外的导管；以及多个另外的焊缝，每个焊缝在所述相应的通孔的周围的闭合路径中连续延伸，每个另外的焊缝用于将所述第三基板和所述第四基板焊接在一起并且形成用于所述微流电路和所述另一微流电路之间的液体流的流体密封件。
11.一种微流装置，包括：
第一基板；
第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之间的界面处与所述第一基板结合；
微流电路元件，通过所述第一基板和所述第二基板中的一个或两者的表面结构形成在所述界面上；
第三基板，具有通过所述第二基板中的导管与所述微流电路流体连通的通孔；以及
焊缝，在通孔周围的闭合路径中连续延伸以将所述第二基板和所述第三基板焊接在一起，并且形成用于所述通孔和所述微流电路元件之间的液体流的流体密封件。
12.一种制造微流装置的方法，包括：
提供可操作以传递光束的光源；
提供第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板和所述第二基板中的一个或者两者均具有表面微型结构，并且所述第二基板和所述第三基板具有至少一个相应的导管和通孔对；
将第一层和第二层彼此结合，使得所述表面微型结构在所述第一基板和所述第二基板之间的所述界面处形成微流电路；
将所述第二基板和所述第三基板设置为邻接的，使得所述相应的导管和通孔对准；以及
将所述光源设置为通过所述第一基板和所述第二基板将所述光束传递到所述第三基板；以及
操作所述光束以在所述第二基板和所述第三基板之间、所述通孔周围的闭合路径中形成连续的焊缝。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板对于特定波长的光基本上是透明的或透射的，并且所述第三基板对于所述特定波长基本是不透明的或者吸收的。
14.根据权利要求12所述的方法，包括物镜，所述物镜被设置为使所述光束在所述第二基板和所述第三基板之间的所述界面的平面中聚焦，以使得熔融被限制在所述界面的局部区域。
15.根据权利要求12、13或14所述的方法，其中，所述光源是激光器。
16.一种用于根据权利要求12至15中任一项制造的微流装置的检查方法，包括使用显微镜对所述焊接点的完整性进行光学检查。
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