CN103718210B - 拍摄装置、元件安装装置及元件测试装置 - Google Patents

Abstract

一种TDI传感器，以指定时期进行线图像的拍摄动作，输出经多次曝光的线图像以作为每条拍摄线的图像。TDI传感器包括：受光部，包含像素列和电荷保持列，且一个所述像素列和一个或多个所述电荷保持列沿着与第一方向正交的第二方向交替地排列，所述像素列具有沿着所述第一方向排列且分别生成并保持对应于曝光量的电荷的多个拍摄器件，所述电荷保持列具有多个电荷保持部，所述多个电荷保持部仅具有保持所述电荷的功能且以对应于所述像素列的各拍摄器件的方式沿着所述第一方向排列；传送部，将所述像素列的拍摄器件及所述电荷保持列的电荷保持部所保持的电荷以列为单位依次传送到相邻的列，且将对应于由所述传送而最终累积的电荷的信号作为所述线图像的信号输出。

Description

拍摄装置、元件安装装置及元件测试装置

技术领域

本发明涉及TDI传感器、包括该传感器的拍摄装置、包括该拍摄装置的元件安装装置、元件测试装置及基板检查装置。

背景技术

以往，已知有通过安装头将元件从元件供应部取出并安装到基板上的搭载点的元件安装装置。元件安装装置包括元件拍摄装置。这是为了在元件安装到基板上之前，先拍摄安装头所保持的元件，由此识别该安装头保持的元件的保持状态，从而对元件的搭载姿势等进行修正。

关于这样的元件安装装置，例如已公开于专利文献1。该专利文献1所公开的元件安装装置包含内置有线传感器的用于识别元件的相机、以及包括多个照明部的元件拍摄装置，该元件安装装置使元件以指定速度相对于相机移动，并且利用任一个照明部照射该元件，由此来拍摄元件。此时，对于特定元件，通过使元件移动并且交替地切换照明条件(照明方向)不同的两个照明部而获取图像，由此取得由照明条件互不相同的线图像交替地排列而成的两倍的量的线图像。并且，从该图像中抽出同一照明条件下的线图像并进行合成，由此，仅使元件相对于相机通过一次，便能够同时取得照明条件互不相同的两个元件图像。

在上述那样的以往的元件识别装置中，可以考虑通过加快元件相对于相机的相对移动速度来实现元件识别的高速化。然而，若如此实现元件识别的高速化，则每条拍摄线的曝光时间会缩短，其结果，从线传感器输出的每个线图像的电荷量便减少，图像变成暗而不鲜明的图像，从而有可能降低元件的识别精度。此时，还可以考虑提高照明强度来弥补曝光不足，但这需要大型且昂贵的高亮度照明装置，会导致装置大型化及成本升高，因此未必为上策。

另外，除了如上述那样在使元件相对于相机通过一次的期间取得照明条件不同的多个图像的情形以外，例如还有以下的情形：希望在一定的照明条件下，接收波长互不相同的光，以取得多个种类的元件图像。但上述以往的元件识别装置难以取得这样的元件图像。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报第4381764号

发明内容

本发明鉴于上述情况而作，其目的在于提供一种使元件相对于相机移动一次便能够良好且高速地取得多个种类的元件图像的技术。

为了实现该目的，申请人着眼于所谓的TDI传感器。TDI传感器以指定时期进行拍摄线图像的拍摄动作，将经多次曝光(积分曝光)的线图像作为每条拍摄线的图像输出。因此，考虑使用包括TDI传感器的元件识别用相机，在使元件高速地相对移动的情况下取得元件图像。然而，由于TDI传感器将每条拍摄线被积分曝光后的线图像输出，因此，若仅在元件的相对移动过程中切换照明条件，则难以获得每条拍摄线的照明条件不同的线图像。

因此，申请人对以往的TDI传感器进行了改良，发明了以下的TDI传感器。即，本发明所涉及的TDI传感器是以指定时期进行线图像的拍摄动作并输出经多次曝光的线图像以作为每条拍摄线的图像的TDI传感器，其包括：受光部，包含像素列和电荷保持列，且一个所述像素列和一个或多个所述电荷保持列沿着与第一方向正交的第二方向交替地排列，所述像素列具有沿着所述第一方向排列且分别生成并保持对应于曝光量的电荷的多个拍摄器件，所述电荷保持列具有多个电荷保持部，所述多个电荷保持部仅具有保持所述电荷的功能且以对应于所述像素列的各拍摄器件的方式沿着所述第一方向排列；传送部，将所述像素列的拍摄器件及所述电荷保持列的电荷保持部所保持的电荷以列为单位依次传送到相邻的列，并且将对应于由所述传送而最终累积的电荷的信号作为所述线图像的信号输出。

根据该TDI传感器，通过在对象物相对于TDI传感器相对移动的期间切换照明条件，由此，能够在该相对移动的期间，取得照明条件不同的多个图像以作为该对象物的图像。例如在取得两个照明条件(设为第一照明条件、第二照明条件)的图像时，将由像素列和电荷保持列交替地排列而成的TDI传感器用作本发明的TDI传感器，在对象物相对于TDI传感器相对移动的期间，交替地改变照明条件，由此，能够取得照明条件不同的两个图像。即，随着对象物的移动，首先在第一照明条件下，各像素列的拍摄器件被曝光，由此，由各像素列获取线图像(称为第一照明图像)。这些像素列的线图像(即电荷)在进行下一次曝光之前，被传送到相邻的电荷保持列并被保持。接着，在第二照明条件下，各像素列的拍摄器件被曝光，由此，由各像素列获取线图像(称为第二照明图像)。然后，各像素列的第二照明图像被传送到相邻的电荷保持部，且各电荷保持部的第一照明图像被传送到相邻的像素列，之后，在第一照明条件下，各像素列的拍摄器件被曝光，由此，在各像素列中，第一照明图像再次被曝光(电荷相加)。其结果，从TDI传感器交替地输出对象物的特定的一条拍摄线的线图像亦即在第一照明条件下经多次曝光的线图像、和后续的一条拍摄线的线图像亦即在第二照明条件下经多次曝光的线图像。因此，通过使对象物相对于TDI传感器相对移动一次便能够良好且高速地取得多个种类的元件图像。

本发明还提供一种拍摄装置，在互不相同的照明条件下拍摄第一元件及第二元件，该拍摄装置包括：TDI传感器，包括：受光部，包含像素列和电荷保持列，且一个上述像素列和一个或多个上述电荷保持列沿着与第一方向正交的第二方向交替地排列，上述像素列具有沿着上述第一方向排列且分别生成并保持对应于曝光量的电荷的多个拍摄器件，上述电荷保持列具有多个电荷保持部，上述多个电荷保持部仅具有保持上述电荷的功能且以对应于上述像素列的各拍摄器件的方式沿着上述第一方向排列；传送部，将上述像素列的拍摄器件及上述电荷保持列的电荷保持部所保持的电荷以列为单位依次传送到相邻的列，并且将对应于由上述传送而最终累积的电荷的信号作为线图像的信号输出；移动机构，在上述第一元件及上述第二元件沿着上述第一方向排成一列的状态下，使该两元件相对于上述TDI传感器沿上述第二方向相对移动；照明机构，能够对由上述移动机构移动的上述两元件进行照明，并且能够将该照明条件改变成上述两元件的照明条件；拍摄控制装置，在上述两元件相对于上述TDI传感器的相对移动的过程中，控制上述TDI传感器的拍摄时期及上述照明机构的照明条件的切换时期，以便将上述照明机构的照明条件依次切换为上述两元件的照明条件，并由上述像素列的拍摄器件获取每个上述照明条件下的元件的线图像，并且控制上述TDI传感器中的上述电荷的传送时期，以便与上述拍摄时期同步地进行上述电荷的传送；图像处理装置，从上述TDI传感器输出的上述线图像中的基于上述第一元件的照明条件而拍摄的线图像抽出上述第一元件的图像，并且从基于上述第二元件的照明条件而拍摄的线图像抽出上述第二元件的图像，从而分别生成上述第一元件的图像及上述第二元件的图像。

本发明还提供一种元件安装装置，该元件安装装置包括：头部，能够保持元件；上述拍摄装置，用于拍摄上述元件；移载机构，包含上述移动机构，并且根据由上述头部保持并由上述拍摄装置拍摄的上述元件的图像数据，识别上述头部保持的元件的保持状态，然后由上述头部将上述元件移载到基板上；其中，上述移动机构使上述头部和上述TDI传感器沿着上述第二方向相对移动，上述移载机构使上述头部相对于上述基板相对移动，以便将上述元件搭载在所述基板上。

本发明还提供一种元件测试装置，该元件测试装置包括：头部，能够保持元件；上述拍摄装置，用于拍摄上述元件；移载机构，包含上述移动机构，并且根据由上述头部保持并由上述拍摄装置拍摄的上述元件的图像数据，识别上述头部保持的元件的保持状态，然后由上述头部将上述元件移载到指定的检查部上；其中，上述移动机构使上述头部和上述TDI传感器沿着上述第二方向相对移动，上述移载机构使上述头部相对于上述检查部相对移动，以便将上述元件载置于上述检查部。

附图说明

图1是概略地表示本发明所涉及的元件安装装置(包括本发明所涉及的拍摄装置的元件安装装置)的平面图。

图2是概略地表示图1所示的元件安装装置的正视图。

图3是概略地表示搭载在图1所示的元件安装装置上的拍摄单元的头部单元侧视图。

图4的(a)是示意性地表示TDI传感器的结构的图，图4的(b)是说明拍摄时的各像素列中的电荷累积状态的图。

图5是相机的电气结构图。

图6是表示图1所示的元件安装装置的主要电气结构的方框图。

图7是表示拍摄单元的照明、曝光(拍摄)及图像(电荷)传送的各时期的时序图。

图8是用于说明两个元件图像的拍摄过程的TDI传感器的模式图(图8的(a)表示第一次曝光(拍摄)时的TDI传感器的状态，图8的(b)表示第二次曝光时的TDI传感器的状态，图8的(c)表示第三次曝光时的TDI传感器的状态)。

图9是用于说明三个元件图像的拍摄过程的TDI传感器的模式图(图9的(a)表示第一次曝光(拍摄)时的TDI传感器的状态，图9的(b)表示第二次曝光时的TDI传感器的状态，图9的(c)表示第三次曝光时的TDI传感器的状态，图9的(d)表示第四次曝光时的TDI传感器的状态)。

图10是表示拍摄单元的照明、曝光(拍摄)及图像(电荷)传送的各时期的时序图。

图11是示意性地表示TDI传感器的其他结构的图。

图12是示意性地表示TDI传感器的其他结构的图。

图13是概略地表示本发明所涉及的元件测试装置(包括本发明所涉及的拍摄装置的元件测试装置)的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的较为理想的一实施方式进行详述。

＜第一实施方式＞

图1及图2概略地表示本发明所涉及的元件安装装置(应用了本发明所涉及的拍摄装置的元件安装装置)，图1是平面图，图2是正视图，分别概略地表示元件安装装置。此外，在图1、图2及之后说明的附图中表示了XYZ直角坐标，以明确各图的方向关系。

元件安装装置包括：基台1、配置在该基台1上并向X方向搬送印刷线路板(PWB：Printed wiring board)等基板3的基板搬送机构2、元件供应部4、用于安装元件的头部单元5、驱动该头部单元5的头部单元驱动机构及用于识别元件的拍摄单元6等。

所述基板搬送机构2包含在基台1上搬送基板3的一对输送机2a、2a。所述输送机2a、2a从同图的右侧接纳基板3，将该基板3搬送至指定的安装作业位置(同图所示的位置)，并由省略图示的保持装置保持该基板3。接着，在安装作业后，向同图的左侧搬出该基板3。

所述元件供应部4配置在所述基板搬送机构2的两侧(Y方向两侧)。在所述元件供应部4中，配置有沿着基板搬送机构2向X方向排列的多个供带器4a。所述供带器4a包括卷绕有料带的卷轴，该卷轴收纳、保持着IC、晶体管、电容器等小片状的芯片元件，所述供带器4a间歇地从该卷轴送出料带，并且将元件供应至基板搬送机构2附近的指定的元件供应位置。此外，还可以在一个或两个所述元件供应部4中，设置排列地载置QFP((Quad FlatPackage)四侧引脚扁平封装)或BGA((Ball Grid Array)球栅阵列)等封装型元件的托盘来代替供带器4a。

所述头部单元5从元件供应部4取出元件，并将该元件安装至基板3上，所述头部单元5配置在基板搬送机构2及元件供应部4等的上方。

所述头部单元5能够通过所述头部单元驱动机构，在一定区域内向X方向及Y方向移动。该头部单元驱动机构包含：Y轴伺服马达10；一对固定轨道8，分别固定于基台1上所设置的一对高架框架7，且沿着Y方向彼此平行地延伸；单元支撑部件11，支撑于所述固定轨道8且沿着X方向延伸；以及滚珠丝杠9，螺合插入所述单元支撑部件11且由Y轴伺服马达10驱动。另外，该头部单元驱动机构包含：X轴伺服马达15；固定轨道13，固定在单元支撑部件11上，且以能够使头部单元5向X方向移动的方式支撑该头部单元5；以及滚珠丝杠14，螺合插入头部单元5，且将X轴伺服马达15作为驱动源而被驱动。即，头部单元驱动机构通过驱动X轴伺服马达15，经由滚珠丝杠14使头部单元5向X方向移动，并且通过驱动Y轴伺服马达10，经由滚珠丝杠9使单元支撑部件11向Y方向移动，结果，使头部单元5在一定区域内向X方向及Y方向移动。

所述头部单元5包括：多根安装头16，在远端分别设置有用于吸附元件的吸嘴16a；以及头部驱动机构等，将伺服马达作为驱动源，该伺服马达用于使所述安装头16相对于头部单元5而升降(Z方向的移动)及使所述安装头16围绕吸嘴中心轴旋转(图2、图3中的R方向的旋转)。

所述安装头16总计为6个，且以沿着X方向排成一列的状态搭载在头部单元5上。各安装头16的吸嘴16a分别能够经由电动切换阀而与负压产生装置、正压产生装置及大气中的任一者连通。即，通过对所述吸嘴16a供应负压，能够由该吸嘴16a吸附保持元件，然后，通过供应正压来解除对于该元件的吸附保持。

在所述头部单元5上，搭载有用于识别各安装头16所吸附保持的元件C的上述拍摄单元6、驱动该拍摄单元6的单元驱动机构及用于识别基板3的基板识别相机17等。

所述基板识别相机17固定在头部单元5的X方向的一端(在图1、图2的例子中为左端)。该基板识别相机17为了确定被定位在安装作业位置的基板3的位置或安装作业内容而拍摄该基板3上所标记的各种记号。该基板识别相机17一体地包括相机主体和照明装置，该相机主体包括区域传感器及聚光透镜，该基板识别相机17从基板3的上方对该基板3照射照明光，并利用区域传感器接收该照明光的反射光，由此拍摄所述记号。

如图3所示，所述拍摄单元6包含：拍摄元件C的相机21、对元件C进行用于拍摄的照明的照明装置22(相当于本发明的照明机构)、以能够被所述相机21拍摄的方式对元件C的像进行反射的反射镜29、及一体地保持这些部件的外壳20等。

所述相机21包括TDI((Time Delay Integration)时间延迟积分)传感器26和聚光透镜28，且大致横向地配置。该相机21利用聚光透镜28使所述用于拍摄的照明所产生的来自元件C的反射光在TDI传感器26的受光部40A(图4所示)中成像，由此拍摄元件C。此外，在后文中叙述包含TDI传感器26的相机21的详细情况。

所述照明装置22以能够配置在安装头16下方的方式安装在所述外壳20中，所述安装头16配置在指定的元件识别高度位置。

该照明装置22包括：从下方对元件C进行照明的第一照明部22a、和从侧方对元件C进行照明的第二照明部22b。第一照明部22a包括朝上地排列的多个LED23，通过点亮这些LED23，从安装头16所吸附保持的元件C的下侧对该元件C照射照明光。另一方面，第二照明部22b配置在第一照明部22a的上方。该第二照明部22b包括在Y方向上朝内地相向的多个LED24，通过点亮这些LED24，从元件C的侧方且斜下侧对该元件C照射照明光。

此外，在与安装头16相向的位置配置有所述反射镜29。由此，通过该反射镜29使来自元件C的反射光的方向变成接近于水平的方向，从而使该反射光射入所述相机21。此外，以包围该反射镜29的方式配置第一照明部22a的所述LED23。

驱动所述拍摄单元6的所述单元驱动机构固定在头部单元5的底部框架5a上，且包含：以能够使所述外壳20向X轴方向移动的方式支撑所述外壳20的固定轨道32、32、作为驱动源的线性马达34及线性编码器36。

线性马达34包含：作为定子的永久磁铁35a，沿着X方向固定在底部框架5a上；以及作为动子的线圈部35b，以隔开指定间隙地与所述永久磁铁35a相向的方式固定在所述外壳20上，通过对该线圈部35b通电，对所述外壳20施以X方向的推进力。通过该结构，拍摄单元6沿着固定轨道32、32向X方向移动。

所述线性编码器36包含：磁尺37a，沿着X方向固定在底部框架5a上；以及MR传感器或霍尔传感器等磁传感器37b，以与所述磁尺37a相向的方式固定在外壳20上。磁尺37a以磁方式记录刻度，所述磁传感器37b检测出所述刻度，并将对应于该刻度的信号输出至后述的控制装置60。

即，拍摄单元6能够通过上述线性马达34的驱动而向X方向移动，并且能够由所述相机21依次拍摄各安装头16所吸附保持的元件C，此时，由后述的控制装置60基于来自所述线性编码器36的输出信号，控制拍摄单元6的位置或移动速度。

图4的(a)示意性地表示了设置在所述相机21中的TDI传感器26的结构。如同图所示，TDI传感器26包含受光部40A和传送部40B。

受光部40A包含由多个拍摄器件42沿着第一方向排成一列而成的多个像素列41，这些像素列41沿着与第一方向正交的第二方向排列，所述多个拍摄器件42生成并保持对应于接收光量的电荷。所述受光部40A中所含的像素列41的数量为奇数。在图示的例子中，方便起见，像素列41的数量为7列，但实际上，以能够获得所需的分辨率的方式决定该像素列41的数量或各像素列41的像素数(拍摄器件42的数量)，例如像素列的数量被设定为150列左右。

所述传送部40B包含与所述各像素列41分别对应的多个寄存器列45。各寄存器列45包含与分别对应的像素列41的各拍摄器件42成对的多个寄存器(register)44。各寄存器44具有以下的功能，即，读取与之成对的拍摄器件42的电荷，并依次将已读取的电荷传送到相邻的像素列41的拍摄器件42。电荷的传送方向可切换，在同图中，由中空箭头象征性地表示将已读取的电荷传送到相邻于第二方向(+)侧的像素列41的拍摄器件42的情况。

此外，所述受光部40A的多个像素列41中，从多个像素列41的排列方向的一端侧数起的第奇数个(奇数列)像素列41是能够利用各拍摄器件42接收光的像素列41，第偶数个(偶数列)像素列41是因在拍摄器件42的表面形成有遮光滤光器43(相当于本发明的遮光部)而无法利用各拍摄器件42接收光的像素列41。由此，属于所述偶数列的像素列41的各拍摄器件42不会因接收光而生成电荷，其仅具有保持从相邻的像素列41的拍摄器件42传送来的电荷的功能。在该例子中，该属于偶数列的像素列41相当于本发明的电荷保持列，形成有遮光滤光器43的拍摄器件42相当于本发明的电荷保持部。另一方面，属于奇数列的像素列41的各拍摄器件42具有以下的功能，即，将因接收光而生成的电荷与从相邻的像素列41的拍摄器件42传送来的电荷相加并保持相加后的电荷。

所述相机21是以使TDI传感器26的像素列41的排列方向(第二方向)与X方向平行的方式搭载在拍摄单元6中。由此，若拍摄单元6向X方向移动，则由受光部40A的像素列41中的奇数列的像素列41的拍摄器件42生成对应于来自元件C的反射光的电荷。即，由奇数列的像素列41的拍摄器件42依次获取元件C的每条拍摄线的线图像。

在此，关于由相机21拍摄元件C时的动作，以拍摄单元6从X方向的(+)侧向(-)侧移动并且拍摄元件C的情况为例进行说明。

在通过控制装置60的控制使所述拍摄单元6的移动速度保持一定的状态下，由照明装置22进行照明，并以与所述拍摄单元6的移动同步的一定的拍摄时期，对各像素列41的拍摄器件42进行曝光，由此拍摄元件C。在此情况下，第一照明部22a和第二照明部22b交替地点亮。

具体而言，以拍摄单元6移动了像素列41的排列间距p的时期(元件C相对于拍摄单元6仅相对地移动排列间距p的时期)进行曝光。通过该曝光，由像素列41中的未形成遮光滤光器43的奇数列的像素列41获取元件C的一条拍摄线的线图像。即，通过曝光，来自元件C的反射光射入各像素列41的拍摄器件42，由此，由该各拍摄器件42生成对应于接收光量的电荷。

例如若第一照明部22a最先点亮，则此时将以下的时期作为第一时期，该时期是指相对于拍摄单元6相对移动的元件C的与相对移动方向的远端部相距距离L(L＜＝p)的部位(以下仅称为元件的距离L的部位)经由反射镜29到达与第一列的像素列41相对的位置，最先进行曝光的时期。

在此，受光部40A的像素列41中的最前列(第一列)的像素列41所生成的电荷(元件C的距离L的部位的线图像)被读取至对应于该像素列41的寄存器列45的寄存器44，然后被传送到相邻的第二列的像素列41的各拍摄器件42。接着，若拍摄单元6移动了所述排列间距p，则元件的距离(L+p)的部位经由反射镜29到达与第一列的像素列41相对的位置，以该时期(作为第二时期)，通过点亮第二照明部22b，各像素列41的拍摄器件42进行曝光。然而，如上所述，因为在第二列的像素列41的各拍摄器件42上形成有遮光滤光器43，所以该像素列41并不生成电荷。因此，由第一时期的曝光产生的电荷(元件C的距离L的部位的第一时期的线图像)被传送保持于第二列的像素列41的各拍摄器件42，由第二时期的曝光产生的电荷(元件C的距离(L+p)的部位的线图像)被保持于第一列的像素列41的各拍摄器件42。

若拍摄单元6进一步移动，则与此同步地，该第二列的像素列41的电荷(线图像)被读取至对应于该像素列41的寄存器列45的寄存器44，并被传送到相邻的第三列的像素列41的各拍摄器件42。接着，若拍摄单元6移动了所述排列间距p，则元件C的距离(L+2p)的部位经由反射镜29到达与第一列的像素列41相对的位置，另一方面，元件C的距离L的部位经由反射镜29到达与第三列的像素列41相对的位置，以该时期(第三时期)，通过点亮第一照明部22a来进行拍摄动作，由此，在第三列的像素列41的各拍摄器件42中生成对应于接收光量的电荷(元件C的距离L的部位的第三时期的线图像)。即，由第三列的像素列41的拍摄器件42所新生成的电荷(元件C的距离L的部位的第三时期的线图像)，与从第二列的像素列41传送到该第三列的像素列41的电荷(元件C的距离L的部位的第一时期的线图像)相加。即，以第一时期对元件C的距离L的部位进行曝光(由第一照明部22a进行的曝光)所产生的电荷、和由第三时期的曝光(由第一照明部22a进行的曝光)所产生的电荷以相加后的形式保持于第三列的像素列41。另一方面，以第二时期对元件C的距离(L+p)的部位进行曝光(由第二照明部22a进行的曝光)所产生的电荷保持于第二列的像素列41的拍摄器件42，以第三时期对元件C的距离(L+2p)的部位进行曝光所产生的电荷保持于第一列的像素列41的拍摄器件42。

之后，随着拍摄单元6的移动，在像素列41、41……中反复地进行相同的动作，由此，如图4的(b)所示，对于元件C的同一条拍摄线，由奇数列的像素列41依次将电荷相加并累积。换句话说，元件C的同一条拍摄线的线图像在奇数列的像素列41中反复地被曝光。接着，以所述方式累积的通过以第奇数个拍摄时期点亮第一照明部22a而被曝光的一条拍摄线的电荷、和通过以第偶数个拍摄时期点亮第二照明部22a而被曝光的一条拍摄线的电荷，被交替地从X方向(+)侧端的像素列41读取至对应的寄存器列45，分别与元件C的各部位的一条拍摄线的被累积的电荷对应的信号交替地从TDI传感器26依次输出。这样，随着拍摄单元6的移动，针对元件C中的每隔间距p(与像素列41的排列间距p相同的距离)的一条拍摄线，在不同时期及不同照明条件下对第奇数条的拍摄线和第偶数条的拍摄线进行拍摄所产生的电荷被依次累积，并且交替地从TDI传感器26输出。即，在元件C的全长范围内，元件C的每隔间距p的一条拍摄线的线图像，即在与相邻的一条拍摄线不同的时期及照明条件下经多重曝光所得的线图像从TDI传感器26依次输出。由此，能够获得由元件C的每隔两个间距(2p)的一条拍摄线的线图像群构成的照明条件不同的两种元件图像。关于此方面，在后文中使用图8等进一步进行详述。

此外，在此对拍摄单元6从X方向的(+)侧向(-)侧移动的情况进行了说明，但拍摄单元6从X方向的(-)侧向(+)侧移动的情况也基本相同。在此情况下，将X方向的(+)侧端部的像素列41作为最前列(第一列)的像素列41而进行电荷的累积、传送，相当于元件C的一条拍摄线的线图像的电荷从对应于X方向(-)侧端部的像素列41的寄存器列45输出。因此，TDI传感器26包括对应于电荷传送方向的两个输出部26a、26b(参照图5)作为所述信号的输出部。

图5是表示相机21的主要电气结构的图。如同图所示，相机21除了包含所述TDI传感器26之外，还包含相机控制部50、模拟前端(AFE)52、数据传输器53及时钟驱动器54等。

所述相机控制部50基于经由图像获取装置68从后述的控制装置60接收的控制信号，统一地控制该相机21的动作。例如，TDI传感器26包括用于根据扫描方向(拍摄单元6相对于元件C的移动方向)而输出图像数据的两个输出部26a、26b，如下所述，相机控制部50使来自时钟驱动器54的时钟信号发生变化，由此，根据所述扫描方向切换TDI传感器26中的电荷的传送方向，从两个输出部26a、26b中的一个输出部输出图像数据。

模拟前端52根据来自相机控制部50的控制信号设定相机增益，并基于该相机增益调整图像数据的输出值，然后将该图像数据(模拟数据)转换成数字图像数据，该模拟前端52包含相关双取样电路(CDS：Correlated Double Sampler)、可变增益放大器(VGA：Variable Gain Amp)及AD转换器(ADC：Analog to Digital Converter)等。

数据传输器53与外部设备之间收发信号。例如数据传输器53将从模拟前端52接收到的图像数据经由图像获取装置68而发送至后述的控制装置60，并且经由图像获取装置68接收来自该控制装置60的信号，并将该信号发送至所述相机控制部50。即，图像获取装置68具有作为以下的接口的功能，该接口将在相机21与控制装置60之间发送的信号转换成能够被彼此读取的信号。

时钟驱动器54基于从相机控制部50输入的对应于扫描方向的控制信号，将时钟信号输出至TDI传感器26，从而控制TDI传感器26的拍摄(曝光)时期及各像素列41的电荷(线图像)的传送时期及传送方向。此外，该时钟信号中包含对应于扫描方向的信息，TDI传感器26基于该信息而切换电荷的累积、传送方向。

所述元件安装装置还包括用于控制其动作的如图6所示的控制装置60。该控制装置60具有以下的结构，包括：统一地控制整个元件安装装置的动作的主控制部61、存储各种处理程序或各种数据的存储部62、控制头部单元5或拍摄单元6等的驱动的驱动控制部64、图像处理部65及照明控制部66，且这些部分以能够经由总线63而彼此交换信号的方式连接。

主控制部61根据存储部62中存储的安装程序而控制驱动控制部64、图像处理部65、照明控制部66及相机21等，并且识别安装头16所吸附的元件C的图像，或进行用于识别元件C的图像的各种图像处理及运算处理等，且使存储部62存储图像数据。特别是在识别元件时，在使拍摄单元6相对于安装头16所吸附的元件C扫描（相对移动）一次的期间，取得照明条件不同的两种图像，具体而言，取得仅点亮所述第一照明部22a而拍摄的第一元件图像及仅点亮第二照明部22b而拍摄的第二元件图像，为了基于所述第一元件图像及第二元件图像来识别安装头16保持的元件C的保持状态，控制所述拍摄单元6的移动速度，并且基于所述存储部62中存储的时序图(图7)，控制对于元件C的拍摄时期或照明装置22的点亮时期等。

此外，在该实施方式中，拍摄单元6、单元驱动机构及控制装置60等相当于本发明的拍摄装置，其中，单元驱动机构相当于拍摄装置的移动机构，主控制部61、照明控制部66及相机控制部50等相当于本发明的拍摄控制装置。另外，头部单元驱动机构及控制装置60等相当于本发明的移载机构。

以下，对基于所述控制装置60的控制的元件安装装置的一系列的安装动作进行说明，然后对基于图7的时序图的元件C的拍摄、识别处理的控制进行说明。

该元件安装装置中，首先，头部单元5移动至元件供应部4上，由各安装头16(吸嘴16a)吸附保持元件。此时，如图2所示，拍摄单元6配置在比安装头16的排列区域更靠外侧的指定的等待位置，由此，能够顺畅地进行由安装头16吸附元件的动作。此外，在该实施方式中，将在X方向上隔着安装头16的排列区域的两个外侧的位置作为等待位置(将X方向的(+)侧作为第一等待位置，将(-)侧作为第二等待位置)，在图2的例子中，拍摄单元6配置在第一等待位置。

元件吸附完成后，头部单元5开始向基板3上移动。接着，在该头部单元5的移动过程中，在安装头16所吸附保持的元件C正下方的位置，拍摄单元6以一定速度沿着X方向从第一等待位置向第二等待位置移动，由此拍摄各元件C，基于各元件C的图像数据，识别各安装头16所保持的元件C的吸附状态。此时，如图2及图3所示，各安装头16配置在拍摄单元6所通过的区域上方的所述元件识别高度位置，因此，拍摄单元6能够顺畅地移动并能够顺畅地拍摄元件C。

而且，在各安装头16所保持的元件C中存在不良元件或处于无法修正的吸附状态的元件的情况下，将该元件C登记为废弃对象后，头部单元5移动至基板3上，并将所述废弃对象以外的元件C依次安装至基板3上。此时，根据元件C的识别结果来控制头部单元5的位置及安装头16的旋转角度等，由此，元件被适当地安装至基板3上的各搭载位置。

以所述方式将元件C安装至基板3上后，头部单元5向图外的元件废弃箱上移动，接着丢弃上述作为废弃对象的元件C。由此，安装动作的一个周期结束，根据需要而反复地进行该动作，由此，将所需的元件C安装至基板3上。

图7是表示关于相机21及照明装置22的控制的时序图。

若拍摄单元6开始移动，则主控制部61基于来自所述线性编码器36的输出信号，以指定的时期将拍摄信号输出至相机21(相机控制部50)及照明控制部66。具体而言，拍摄单元6以移动了TDI传感器26的像素列41的排列间距p的时期反复地输出拍摄信号。

由于输入了该拍摄信号，所述照明装置22基于所述拍摄信号的输入使照明装置22点亮一定时间。另一方面，相机控制部50将控制信号输出至时钟驱动器54，使时钟信号从该时钟驱动器54输出至TDI传感器26，由此，使所述TDI传感器26进行拍摄动作。具体而言，以一定时间对各像素列41的拍摄器件42进行曝光，在曝光结束后，将各像素列41所生成的电荷传送到相邻的像素列41。

在此，每当从主控制部61输入了所述拍摄信号时，所述照明装置22对第一照明部22a和第二照明部22b进行切换。这样，每当输入了所述拍摄信号时，第一照明部22a和第二照明部22b被切换，由此，在拍摄单元6对于元件C扫描一次的期间，取得所述第一元件图像和第二元件图像。

详细而言，若拍摄单元6开始移动并输出最初的拍摄信号，则第一照明部22a首先点亮，由此，如图8的(a)所示，对TDI传感器26的受光部40A的各像素列41中的未形成遮光滤光器43的奇数列的各像素列41的拍摄器件42进行曝光，由各拍摄器件42生成对应于接收光量的电荷。所述像素列41所生成的电荷以一定时期被传送到相邻的像素列41(偶数列的像素列41)。即，由奇数列的各像素列41获取因第一照明部22a的照明而拍摄的线图像，该线图像被传送到相邻的偶数列的像素列41。此外，图8中的带圈数字表示了所拍摄的线图像与照明种类之间的关系，带圈数字1表示因第一照明部22a的照明而拍摄的线图像，带圈数字2表示因第二照明部22a的照明而拍摄的线图像(方便起见，在图8的(b)、图8的(c)中省略了TDI传感器26的各部分的符号)。

若随着拍摄单元6的移动而输出下一个拍摄信号，则第二照明部22b点亮，如图8的(b)所示，对奇数列的像素列41的拍摄器件42进行曝光，由此，由各拍摄器件42生成对应于接收光量的电荷。即，获取因第二照明部22b的照明而拍摄的线图像。在此情况下，因为在偶数列的像素列41上形成有遮光滤光器43，该像素列41的拍摄器件42不生成电荷，所以因第一照明部22a的照明而先拍摄的线图像的电荷就此被保持，而不会受到由该第二照明部22b的照明产生的影响。若该曝光结束，则以一定时期将各像素列41的电荷依次传送到相邻的像素列41。

接着，若拍摄单元6进一步移动并输出下一个拍摄信号，则第一照明部22a点亮，如图8的(c)所示，对位于奇数列的像素列41的拍摄器件42进行曝光，由此，将新生成的电荷与因第一照明部22a的照明而先拍摄的线图像的电荷相加并累积。在此情况下，如上所述，位于偶数列的像素列41的拍摄器件42不生成电荷，因此，因第二照明部22b的照明而先拍摄的线图像的电荷仍就此被保持，而不会受到由该第一照明部22a的照明产生的影响。

这样，随着拍摄单元6的移动，第一照明部22a和第二照明部22b交替地点亮，并且从相对移动方向的远端朝向后端的元件C的全长范围内，元件C的一条拍摄线的线图像，即因第一照明部22a的照明而相加、累积有四次的量的电荷的线图像(换句话说，四次经多重曝光的线图像)的图像数据、和因第二照明部22a的照明而相加、累积有四次的量的电荷的线图像的图像数据交替地从TDI传感器26输出，这些图像数据从相机21经由图像获取装置68而依次输出至所述图像处理部65。

所述图像处理部65根据从相机21输入的线图像的图像数据群中的因第一照明部22a的照明而拍摄的线图像的图像数据群，生成元件C的所述第一元件图像，并且根据因第二照明部22b的照明而拍摄的线图像的图像数据群，生成元件C的所述第二元件图像。由此，所述主控制部61基于图像处理部65所生成的所述第一元件图像及第二元件图像，识别各安装头16保持的元件C的保持状态。

即，如上所述，在将以下的时期作为第一时期，并将之后的曝光时期作为第二时期、第三时期……的情况下，通过各时期的曝光，同时拍摄经由反射镜29与TDI传感器26的各奇数列的像素列41相向的元件C的各部位，作为第一时期的所述时期是指：相对于拍摄单元6的相对移动方向上的元件C的与远端部相隔距离L的部位(元件的距离L的部位)经由反射镜29到达与TDI传感器26的第一列的像素列41相对的位置，并最先通过点亮照明装置22而被曝光。此时，第一照明部22a和第一照明部22a被切换，并且以与元件C的相对移动(间距p)同步的上述时期进行曝光。

详细而言，对于元件C的距离(L+2ap)(a＝0、1、2、3…)的部位，以每当所述各个部位经由所述反射镜29与第一列的像素列41、第三列的像素列41、…奇数列的像素列41相面对的第奇数个时期，点亮第一照明部22a，由此，随着元件C的相对移动，在第一列、第三列…奇数列的各像素列41将电荷依次相加累积。

另一方面，对于元件C的距离(L+(2a+1)p)(a＝0、1、2、3…)的部位，以每当所述各个部位经由所述反射镜29与第一列的像素列41、第三列的像素列41、…奇数列的像素列41相面对的第偶数个时期，点亮第二照明部22b，由此，随着元件C的相对移动，在第一列、第三列…奇数列的各像素列41将电荷依次相机累积。

以所述方式累积的与第奇数个拍摄时期相关联的元件C的一条拍摄线的电荷(通过点亮第一照明部22a而产生的距离(L+2ap)(a＝0、1、2、3、…)的部位的电荷)、和与第偶数个拍摄时期相关联的元件C的一条拍摄线的电荷(通过点亮第二照明部22b而产生的距离(L+(2a+1)p)(a＝0、1、2、3、…)的部位的电荷)，被交替地从TDI传感器26的X方向的一端侧的像素列41读取至对应的寄存器列45，分别与元件C的各部位的一条拍摄线的被累积的电荷对应的信号交替地从TDI传感器26依次输出。这样，随着拍摄单元6的移动，针对元件C中的每隔间距p(与像素列41的排列间距p相同的距离)的一条拍摄线，在不同时期及不同照明条件下对第奇数条的拍摄线和第偶数条的拍摄线进行拍摄所产生的电荷被依次累积，并且交替地从TDI传感器26输出。即，在元件C的全长范围内，元件C的每隔间距p的一条拍摄线的线图像，即在与相邻的一条拍摄线不同的时期及照明条件下经多重曝光的线图像从TDI传感器26依次输出。由此，能够获得由元件C的每隔两倍间距(2p)的一条拍摄线的线图像群构成的照明条件不同的两种元件图像，所述主控制部61基于所述两种元件图像，识别各安装头16保持的元件C的保持状态。

如以上的说明所述，该元件安装装置能够在使拍摄单元6对于各安装头16所保持的元件C扫描一次的期间，取得因第一照明部22a的照明而拍摄的第一元件图像、和因第二照明部22b的照明而拍摄的第二元件图像。

而且，在该拍摄单元6中，将包括TDI传感器26的相机21用作元件拍摄用的相机，交替地取得元件C的一条拍摄线的线图像，即因第一照明部22a的照明而四次经多重曝光的线图像、和因第二照明部22a的照明而四次经多重曝光的线图像，由此，取得元件C的第一元件图像和第二元件图像，所述TDI传感器26如上所述，在偶数列的像素列41上形成有遮光滤光器43。因此，既能够使拍摄单元6以较快的速度进行扫描，又能够取得第一元件图像及第二元件图像的明亮度均良好的元件图像。

因此，根据上述元件安装装置，不会因搭载高亮度的照明装置而导致元件安装装置大型化或成本升高，能够良好且高效地取得照明条件互不相同的第一元件图像及第二元件图像来识别元件。

特别是搭载在相机21中的TDI传感器26如上所述，在偶数列的像素列41(拍摄器件42)上形成有遮光滤光器43，通过对现有的TDI传感器进行再加工，例如对偶数列的像素列41的拍摄器件42施以涂装而将该拍摄器件42加工成遮光滤光器43，能够较廉价地制造这样的TDI传感器26。因此，根据该元件安装装置，能够利用较廉价的结构享有上述作用效果。

此外，在上述实施方式中说明了以下的例子，即，将具有两种照明部22a、22b的照明装置22搭载在拍摄单元6中，由此，取得第一元件图像及第二元件图像，但还能够搭载还具有第三照明部22c(图10所示)的照明装置22，由此，除了能够取得第一元件图像、第二元件图像之外，还能够取得仅点亮第三照明部22c而拍摄的第三元件图像。

在此情况下，将以下的TDI传感器用作TDI传感器26，该TDI传感器如图9的(a)所示，在未形成遮光滤光器43的像素列41之间，排列有形成了遮光滤光器43的两列的像素列41。在图示的例子中，受光部40A包含10列的像素列41，以同图左侧为基准，在第一列、第四列、第七列及第十列的像素列41以外的像素列41上形成有遮光滤光器43。

而且，在此情况下，通过基于图10所示的时序图的主控制部61的控制，每当输入了所述拍摄信号时，第一照明部22a、第二照明部22b及第三照明部22c依次被切换。由此，在拍摄单元6对于元件C扫描一次的期间，分别取得由元件C的每隔三个间距p的拍摄线构成的第一元件图像～第三元件图像。以下，详细地说明拍摄单元6从X方向的(+)侧向(-)侧移动并且拍摄元件C的情况。

若拍摄单元6开始移动并输出最初的拍摄信号，则第一照明部22a点亮，如图9的(a)所示，对未形成遮光滤光器43的各像素列41的拍摄器件42进行曝光。由此，由该像素列41获取因第一照明部22a的照明而拍摄的线图像，该线图像(电荷)以一定时期被传送到相邻的像素列41。此外，图9中的带圈数字1表示因第一照明部22a的照明而拍摄的线图像，带圈数字2表示因第二照明部22a的照明而拍摄的线图像，带圈数字3表示因第三照明部22c的照明而拍摄的线图像。另外，方便起见，在图9的(b)～图9的(d)中省略了各部分的符号。

若随着拍摄单元6的移动而输出下一个拍摄信号，则第二照明部22b点亮，如图9的(b)所示，对未形成遮光滤光器43的像素列41的拍摄器件42进行曝光，由此，由该像素列41获取因第二照明部22b的照明而拍摄的线图像。在此情况下，因第一照明部22a的照明而先拍摄的线图像保持于形成有遮光滤光器的像素列41的拍摄器件42，因此，该线图像就此被保持，而不会受到由该第二照明部22b的照明产生的影响。若该曝光结束，则以一定时期将各像素列41的电荷依次传送到相邻的像素列41。

若拍摄单元6进一步移动并输出下一个拍摄信号，则第三照明部22c点亮，如图9的(c)所示，对未形成遮光滤光器43的像素列41的拍摄器件42进行曝光，由此，由该像素列41获取因第三照明部22c的照明而拍摄的线图像。在此情况下，因第一照明部22a及第二照明部22b的照明而先拍摄的线图像分别保持于形成有遮光滤光器的像素列41的拍摄器件42，因此，该线图案就此被保持，而不会受到由该第三照明部22c的照明产生的影响。若该曝光结束，则以一定时期将各像素列41的电荷依次传送到相邻的像素列41。

接着，若拍摄单元6进一步移动并输出下一个拍摄信号，则第一照明部22a点亮，如图9的(d)所示，对未形成遮光滤光器43的像素列41的拍摄器件42进行曝光，由此，将新生成的电荷与因第一照明部22a的照明而先拍摄的线图像的电荷相加并累积。在此情况下，因第二照明部22b及第三照明部22c的照明而先拍摄的线图像分别保持于形成有遮光滤光器的像素列41的拍摄器件42，因此，不会受到由该第一照明部22a的照明产生的影响。

这样，随着拍摄单元6的移动，第一～第三的各照明部22a～22c依次点亮，并且元件C的一条拍摄线的线图像，即因第一照明部22a的照明而相加、累积有四次的量的电荷的线图像(四次地经多重曝光的线图像)的图像数据、因第二照明部22a的照明而相加、累积有四次的量的电荷的线图像的图像数据、及因第三照明部22c的照明而相加、累积有四次的量的电荷的线图像的图像数据依次从TDI传感器26输出。由此，图像处理部65根据从相机21输入的线图像的图像数据中的因第一照明部22a的照明而拍摄的线图像的图像数据群(由元件C的每隔像素列41的三倍间距(3p)的各部位的线图像构成的图像数据群)，生成所述第一元件图像，根据因第二照明部22b的照明而拍摄的线图像的图像数据群(元件C的每隔像素列41的三倍间距(3p)的各部位的线图像的图像数据群，即由与作为所述第一元件图像的拍摄对象的元件C的各部位分别错开了像素列41的一个间距p量的各部位的线图像构成的图像数据群)，生成所述第二元件图像，并根据因第三照明部22c的照明而拍摄的线图像的图像数据群(元件C的每隔像素列41的三倍间距(3p)的各部位的线图像的图像数据群，即由与作为所述第一元件图像的拍摄对象的元件C的各部位分别错开了像素列41的两个间距2p量的各部位的线图像构成的图像数据群)，生成所述第三元件图像。

此外，在择一地点亮四个以上的照明部而取得照明条件互不相同的四个以上的元件图像的情况下，基本上也只要采用依据上述实施方式的结构即可。总之，只要将包括受光部40A的TDI传感器26用作相机21的TDI传感器26，依次对点亮的照明部进行切换，并且拍摄元件C即可，所述受光部40A交替地排列有未形成遮光滤光器43的一个像素列41、和形成有所述遮光滤光器43的像素列41即数量比所述照明部的数量少一个的像素列41。

另外，在上述实施方式中，说明了以下的情况作为取得照明条件互不相同的多个元件图像的例子，该情况是指取得对照明装置22的照明部22a、22b、22c进行切换所得的多个元件图像，即对照明方向进行切换所得的多个元件图像，但例如还可以取得如照明强度(光度)或照明光颜色之类的照明条件互不相同的多个元件图像。例如，还可以将能够选择性地照射出红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)的各色照明光的照明装置用作照明装置22，并基于图10所示的时序图，取得红色、绿色及蓝色的三个元件图像。在此情况下，通过在图像处理部65中对这些元件图像进行合成，能够生成元件C的彩色图像。即，只要使拍摄单元6对于元件C扫描一次，就能够取得元件C的彩色图像。

＜第二实施方式＞

在上述第一实施方式中，将在特定的像素列41的拍摄器件42上形成有遮光滤光器43的TDI传感器用作相机21的TDI传感器26，但还能够应用如图11所示的TDI传感器26A。

同图所示的TDI传感器26A具有以下的结构，设置有线存储器41'来代替图4所示的TDI传感器26的像素列41中的形成有遮光滤光器43的像素列41。该线存储器41'是由多个电容器(capacitor)42'(相当于本发明的电荷保持部)沿着与相邻的像素列41平行的方向排列而成，且仅具有保持从相邻的像素列41的各拍摄器件42传送来的电荷的功能，所述多个电容器42'分别对应于第一实施方式中的形成有遮光滤光器43的所述像素列41的各拍摄器件42。在该TDI传感器26A中，各寄存器列45从对应的像素列41的拍摄器件42或线存储器41'的电容器42'读取电荷，并如同图中的中空箭头所示，将已读取的电荷传送到相邻的像素列41的拍摄器件42或线存储器41'的电容器42'。

根据该TDI传感器26A，线存储器41'无需像像素列41那样确保受光面积，其形状的自由度相应地较高。因此，如同图所示，能够将该线存储器41'的X方向(像素列41的排列方向)上的宽度形成得比像素列41更窄。根据该TDI传感器26A，能够在与图4的TDI传感器26同等的大小范围内，排列比该TDI传感器26更多的像素列41(能够进行曝光的有效的像素列41)。由此，在以两种照明条件进行交替拍摄的过程中，能够使元件C的各部位的线图像的宽度比例大于非拍摄线的宽度比例(由此，两个照明条件下的元件C的各部位的线图像会部分重合)，与图4的TDI传感器26相比，能够使两种照明条件下的两个元件图像各自具有高分辨率(X方向上的高分辨率)。因此，在应用包括该TDI传感器26A的相机21的情况下，具有以下的优点：能够以与上述第一实施方式的结构大致同等的结构取得精度更高的两个元件图像。相反地，若分辨率(X方向的分辨率)与图4所示的TDI传感器26同等，则与该TDI传感器26相比，TDI传感器26A在X方向上能够更紧凑。因此，在此情况下，具有以下的优点：能够使相机21小型化，由此，有助于拍摄单元6的小型化、轻量化。

此外，如上所述，在线存储器41'的宽度尺寸(X方向的尺寸)小于像素列41的宽度尺寸的情况下，包含像素列41及线存储器41'的各列的间距交替地不同。因此，在应用包括该TDI传感器26A的相机21的情况下，只要根据来自所述线性编码器36的输出信号，使拍摄信号从所述主控制部61输出至相机21，使得能够基于所述间距而适当地切换照明装置22，对各像素列41的拍摄器件42进行曝光(获取线图像)及传送电荷(线图像)即可。

还能够将以下的TDI传感器用作与该TDI传感器26A类似的TDI传感器，该TDI传感器设置有线存储器41'来代替例如图9所示的TDI传感器26的像素列41中的形成有遮光滤光器43的像素列41。根据该TDI传感器的结构，与图9所示的TDI传感器26同样地，能够取得三种照明条件下的三个元件图像，并且与所述TDI传感器26A相比，能够取得高分辨率(X方向上的高分辨率)的元件图像。

＜第三实施方式＞

还能够将包括如图12所示般的TDI传感器26B的相机21用作拍摄单元6的相机21。

同图所示的TDI传感器26B具有以下的结构，将由多个像素列41构成的像素列群作为一个单位，且排列有多个该像素列群，所述多个像素列41以指定顺序连续排列且可接收光的波长范围互不相同。具体而言，具有以下的结构，将以下的像素列群作为一个像素列群，且排列有多个(同图中为三个)该像素列群，所述像素列群包含因包括红色滤光器R而仅接收红色光的像素列41、因包括绿色滤光器G而仅接收绿色光的像素列41、及因包括蓝色滤光器R而仅接收蓝色光的像素列41，且这些像素列以指定顺序排列。

在应用包括该TDI传感器26B的相机21的情况下，所述主控制部61控制照明控制部66，以根据元件C而仅使第一照明部22a及第二照明部22b中的预定的照明部点亮。另外，所述主控制部61使拍摄单元6以一定速度移动(相对于元件C移动)，另一方面，以拍摄单元6移动了相当于像素列41的排列间距的三倍的距离的时期输出拍摄信号。即，控制照明控制部66，从而以上述时期使照明部点亮。而且，主控制部61控制相机控制部50，根据来自主控制部61的拍摄信号的输入而对TDI传感器26的各像素列41的拍摄器件42进行曝光，并且以在该一次曝光过程中将图像(电荷)传送三次的方式控制所述时钟驱54。即，如同图中的实线、虚线及点划线所示，以使属于各像素列群的各像素列41的电荷分别传送到相邻的像素列群的对应的像素列41即形成有相同滤光器的像素列41的方式，控制电荷的传送时期。

应用了包括这样的TDI传感器26B的相机21的元件安装装置能够在拍摄单元6对于元件C扫描一次的期间，取得红色、绿色、蓝色的各元件图像作为元件C的图像。即，若拍摄单元6开始移动并从主控制部61输出最初的拍摄信号，则对各像素列41的拍摄器件42进行曝光，由此，由像素列群的各像素列41获取红色、绿色、蓝色的线图像。这些线图像分别传送到相邻的像素列群的对应的像素列41。因此，对各像素列41进行曝光，并且其线图像依次传送到相邻的像素列群的对应的像素列41，由此，同一条拍摄线的线图像即分别经多重曝光的红色、绿色、蓝色的各线图像从TDI传感器26B输出至所述图像处理部65。

图像处理部65基于从TDI传感器26B输出的线图像中的受光波长相同的线图像，即同色的线图像来生成图像，由此，分别针对三种颜色，生成由每隔像素列41的三倍间距的元件C的部位的线图像群构成的元件图像，然后对这些图像进行合成，从而生成元件C的彩色图像。因此，主控制部61基于该元件C的彩色图像，识别各安装头16保持的元件C的保持状态。

在此，说明了取得三原色各自的元件图像而生成元件C的彩色图像的情况，但根据上述结构，例如还能够取得红外线图像和阻挡红外线后的图像作为元件C的图像。在此情况下，只要将以下的TDI传感器用作TDI传感器26B即可，该TDI传感器将因包括红外线透射滤光器而仅接收红外线的像素列41、和因包括红外线遮光滤光器而接收红外线以外的光的像素列41作为一个像素列群，且排列有多个该像素列群。

＜其他实施方式＞

(1)在上述各实施方式中说明了以下的结构，将拍摄单元6搭载在头部单元5上，使拍摄单元6相对于各安装头16所吸附保持的元件C移动，但并不限定于此，例如还可以采用以下构成，将拍摄单元固定地配置在基台1上，通过主控制部61的控制，使头部单元5相对于该拍摄单元相对地移动，由此，拍摄各安装头16所保持的元件C。在此情况下，只要朝上地配置相机，且不经由反射镜而直接由相机21获取来自处于照明装置22照明下的元件C的反射光(元件像)即可。

在此情况下，使头部单元5向XY方向移动的头部单元驱动机构及控制装置60成为本发明的移动机构。

(2)在上述实施方式中，头部单元5是由多个安装头16沿着X方向排成一列而成，但多个安装头16还以前后地排成两列(沿着Y方向排成两列)。在此情况下，只要设定TDI传感器26的各像素列41的像素数，使得能够由TDI传感器26同时拍摄前后的各安装头16所保持的元件C即可。而且，例如在前后的安装头16所吸附的元件C的照明条件互不相同的情况下，只要交替地切换照明条件，并且取得包含前后的两个元件C的照明条件互不相同的元件图像，在图像处理部65中，从所述元件图像中抽出在与前后的元件C中的一侧的元件C对应的照明条件下拍摄的元件图像，由该抽出的元件图像生成该一侧的元件C的元件图像，对于另一侧的元件C，也同样地生成元件图像即可。

(3)在第一实施方式(图8的例子)中说明了以下的例子，交替地使第一照明部22a和第二照明部22b点亮，由此，由TDI传感器26取得两种元件图像，但例如还可以由控制装置60根据元件C的种类来切换以下的两种拍摄方式，一种拍摄方式是交替地切换两个照明部22a、22b而取得两种元件图像，另一种拍摄方式是使第一照明部22a或第二照明部22b中的任一个照明部点亮而取得一种元件图像。对于图9的例子也相同。此外，关于图9的例子，例如使共用的照明部(例如第一照明部22a)点亮而进行连续的三次(第一时期～第三时期)曝光中的前两次曝光，并使不同的照明部(例如第二照明部22b)点亮而进行最后的曝光，由此，能够取得两种元件图像。因此，关于图9的例子，还可以由控制装置60根据元件C的种类来切换取得一种元件图像、两种元件图像及三种元件图像的拍摄方式。

(4)在上述实施方式中，说明了将本发明所涉及的拍摄装置搭载在表面安装机上的结构，但并不限定于此，例如还能够将该拍摄装置搭载在检查IC芯片等电子元件的元件测试装置上。

图13是表示搭载有本发明所涉及的拍摄装置的元件测试装置70(相当于本发明所涉及的元件测试装置)的平面图。此外，在图中表示了XY坐标轴，以明确方向关系。

如同图所示，在元件测试装置70的基台71上，设置有能够安装晶圆匣72的晶圆匣设置部73，该晶圆匣72上下多层地收纳着处于裸芯片被切割后的状态的晶圆Wa。安装在该晶圆匣设置部73中的晶圆匣72由省略图示的搬送机构搬送至基台71中所形成的开口部74的下方位置，在该位置，由取出部件75拾取裸芯片。取出部件75沿着轨道76，将裸芯片从上述开口部74搬送至元件等待部77，该轨道76在基台71上沿着Y方向延伸。元件等待部77配置在一对轨道78之间，该一对轨道78在基台71上沿着X方向延伸，被搬送至该元件等待部77的裸芯片由沿着各轨道78驱动的一对头部单元79、80搬送至基台71上的检查插座81，并受到指定检查。各头部单元79、80具有用于吸附芯片的吸附用头部，由该吸附用头部吸附保持裸芯片。

这样的元件测试装置70中，在上述基台71上，拍摄单元106、116固定地设置在元件等待部77与检查插座71(相当于本发明的检查部)之间。此外，虽省略了详细图，但拍摄单元106、116包含：从下侧拍摄头部单元79、80所保持的裸芯片的相机、照明装置、及一体地保持这些部件的外壳等。而且，例如设置有包括与图4所示的TDI传感器同等的TDI传感器的相机作为该相机，并且设置有与图3所示的照明装置22相同地具有照明方向互不相同的多个照明部的照明装置。

上述拍摄单元106、116拍摄从元件等待部77搬送至检查插座81的裸芯片，图外的控制装置基于该裸芯片的图像数据来检测不良(例如凸点的高度不良)。此时，与上述元件安装装置同样地，由图外的控制装置控制裸芯片的搬送速度、相机(TDI传感器)的拍摄时期、照明部的切换时期及TDI传感器中的线图像(电荷)的传送时期等。由此，在裸芯片向一个方向通过各拍摄单元106、116上方的期间，取得照明条件不同的多个图像，所述控制装置基于所述多个图像判断裸芯片是否不良。

在此，被检测为不良品的裸芯片由头部单元79、80搬送至基台71上的不良品回收部82所载置的不良品用托盘83。此外，上述控制装置基于上述多个图像，检测裸芯片相对于头部单元79、80的姿势。在此，被检测为位置已偏离头部单元79、80的裸芯片在由该头部单元79、80进行位置修正后，被搬送至检查插座81。

接着，由检查插座81进行检查后，结果被判定为不良品的裸芯片由各头部单元79、80搬送至上述不良品用托盘83，另一方面，被判定为良品的裸芯片由各头部单元79、80搬送至基台71上的元件收纳部84，并且在该元件收纳部84中，将该裸芯片收容至用于供带器的基底带85内，并在该基底带85上粘贴省略图示的盖带。

另外，若不良品回收部82的不良品用托盘83达到满载状态，则由图外的托盘移动机构将该托盘83搬送至托盘排出部86，并且由头部单元79、80将处于与不良品回收部82相邻的托盘等待部87的托盘88移送至不良品回收部82，且由图外的托盘移动机构将空托盘从空托盘载置部89移送至托盘等待部87。

此外，在该实施方式中，拍摄单元106、116、头部单元79、80、该头部单元的驱动机构及控制装置等相当于本发明的拍摄装置，其中，头部单元79、80及头部单元的驱动机构相当于拍摄装置的移动机构，控制装置相当于本发明的拍摄控制装置。另外，头部单元驱动机构及控制装置相当于本发明的移载机构。

在此，说明了将拍摄单元106、116配置在元件测试装置70的基台71上的结构，但并不限定于此，例如还能够与图2等所示的元件安装装置同样地采用以下的结构，将拍摄单元106、116以能够移动的方式安装在头部单元79、80上。

(5)如上所述，本发明所涉及的拍摄装置除了能够搭载在元件安装装置或元件测试装置上以外，还能够搭载在丝网印刷装置中的对印刷有焊锡膏等糊剂类物的基板进行检查的印刷基板检查装置(本发明所涉及的基板检查装置之一)上。该印刷基板检查装置包含：基板保持部，大致水平地保持基板；拍摄单元，以能够相对于该基板保持部所保持的印刷基板而向与该印刷基板的印刷面平行的二维方向(XY方向)移动的方式受到支撑；驱动机构(相当于本发明的移动机构)，使该拍摄单元与基板相对移动；以及控制装置，统一地控制这些部件。拍摄单元包含：从上侧拍摄基板的相机、照明装置、及一体地保持这些部件的外壳等。而且，例如设置有包括与图4所示的TDI传感器同等的TDI传感器的相机作为该相机，并且设置有与图3所示的照明装置22相同地具有照明方向互不相同的多个照明部的照明装置。

即，该印刷基板检查装置使拍摄单元相对于基板移动，并且拍摄印刷部位，由此，基于该印刷部位的图像数据来检测不良部位。此时，由图外的控制装置与上述元件安装装置同样地，由图外的控制装置控制拍摄单元的搬送速度、相机(TDI传感器)的拍摄时期、照明部的切换时期及TDI传感器中的线图像(电荷)的传送时期等。由此，在拍摄单元向一个方向通过印刷部位上方的期间，取得照明条件不同的多个图像，所述控制装置基于所述多个图像来判断印刷部位的好坏。

(6)本发明所涉及的拍摄装置还能够搭载在安装基板检查装置(本发明所涉及的基板检查装置之一)上。安装基板检查装置利用相机拍摄基板上的元件安装部位，由此，基于该元件安装部位的图像数据来识别元件的安装状态，该安装基板检查装置能够采用与上述印刷基板检查装置同等的结构。根据该安装基板检查装置，能够与上述印刷基板检查装置同样地，取得照明条件不同的多个图像，并基于所述多个图像来判断元件安装的好坏。

此外，以上是本发明的实施方式的例示，TDI传感器、拍摄装置、元件安装装置、元件测试装置、印刷基板检查装置及安装基板检查装置的具体结构是可以在不脱离本发明的宗旨的范围内适当地改变。另外，虽未具体地进行说明，但针对元件安装装置而说明的拍摄单元等结构也同样能够适用于元件测试装置、及印刷基板检查装置或安装基板检查装置等基板检查装置。

以上所说明的本发明总结如下。

即，本发明一方面所涉及的TDI传感器是以指定时期进行线图像的拍摄动作并输出经多次曝光的线图像以作为每条拍摄线的图像的TDI传感器，其包括：受光部，包含像素列和电荷保持列，且一个所述像素列和一个或多个所述电荷保持列沿着与第一方向正交的第二方向交替地排列，所述像素列具有沿着所述第一方向排列且分别生成并保持对应于曝光量的电荷的多个拍摄器件，所述电荷保持列具有多个电荷保持部，所述多个电荷保持部仅具有保持所述电荷的功能且以对应于所述像素列的各拍摄器件的方式沿着所述第一方向排列；传送部，将所述像素列的拍摄器件及所述电荷保持列的电荷保持部所保持的电荷以列为单位依次传送到相邻的列，并且将对应于由所述传送而最终累积的电荷的信号作为所述线图像的信号输出。

而且，本发明另一方面所涉及的拍摄装置用于在特定数量的多个照明条件下拍摄对象物，该拍摄装置包括：TDI传感器，是上述TDI传感器，包括由一个所述像素列与数量比所述特定数量少一的所述电荷保持列交替地排列而成的受光部，以作为所述受光部；移动机构，使所述对象物相对于所述TDI传感器向所述第二方向相对移动；照明机构，能够对由所述移动机构移动的对象物进行照明，并且能够将该照明条件改变成所述多个照明条件；拍摄控制装置，在所述对象物相对于所述TDI传感器的相对移动的过程中，控制所述TDI传感器的拍摄时期及所述照明机构的照明条件的切换时期，以便将所述照明机构的照明条件依次切换为所述多个照明条件，并由所述像素列的拍摄器件获取每个所述照明条件下的对象物的线图像，并且控制所述TDI传感器中的所述电荷的传送时期，以便与所述拍摄时期同步地进行所述电荷的传送；图像处理装置，根据从所述TDI传感器输出的所述线图像中的照明条件彼此相同的线图像，生成对象物的图像，从而生成所述特定数量的对象物的图像。

该拍摄装置中，设置有例如在取得两个照明条件(设为第一照明条件、第二照明条件)的图像时作为TDI传感器的由像素列和电荷保持列交替地排列而成的TDI传感器，且设置有作为拍摄机构能够改变为两个照明条件的拍摄机构。

根据该拍摄装置，通过在对象物的相对移动过程中，交替地切换照明条件并且进行拍摄动作，由此，在对象物相对于TDI传感器相对移动的期间，能够取得照明条件不同的两个图像作为该对象物的图像。具体而言，随着对象物的移动，首先在第一照明条件下，各像素列的拍摄器件被曝光，由此，由各像素列获取线图像(称为第一照明图像)。这些像素列的线图像(即电荷)在进行下一次曝光之前，被传送到相邻的电荷保持列并被保持。接着，在第二照明条件下，对各像素列的拍摄器件进行曝光，由此，由各像素列获取线图像(称为第二照明图像)。此时，因为第一照明图像保持于电荷保持部，所以不会受到照明光的影响。然后，各像素列的第二照明图像被传送到相邻的电荷保持部，且各电荷保持部的第一照明图像被传送到相邻的像素列，之后，在第一照明条件下，各像素列的拍摄器件被曝光，由此，在各像素列上，第一照明图像再次被曝光(电荷相加)。即，从TDI传感器交替地输出对象物的特定的一条拍摄线的线图像亦即在第一照明条件下经多次曝光的线图像、和后续的一条拍摄线的线图像亦即在第二照明条件下经多次曝光的线图像。接着，在图像处理装置中，根据从TDI传感器输出的线图像中的照明条件相同的线图像，生成对象物的图像，从而生成第一照明条件下的元件图像和第二照明条件下的元件图像。

此外，上述TDI传感器中，所述电荷保持列只要能够在不受照明光影响的状态下保持线图像(电荷)即可。因此，所述电荷保持列可以由作为所述电荷保持部的电容器排列而成，另外，所述电荷保持列也可以是与所述像素列同等的像素列，在该电荷保持列的各拍摄器件的表面形成有阻止光射入的遮光部。在此情况下，根据前者的结构，能够遵循现有半导体加工工艺而较容易且廉价地制造TDI传感器。此外，因为电荷保持部的形状的自由度较高，所以例如只要使电荷保持列的宽度尺寸小于所述像素列的所述第二方向上的宽度尺寸，则能够保持所述第二方向上的分辨率，并且能够使TDI传感器在该方向上变紧凑。另一方面，根据后者的结构，例如在现有TDI传感器的特定的像素列上再加工出遮光部，由此，能够容易地获得上述TDI传感器。

此外，上述TDI传感器中，所述电荷保持列只要能够在不受照明光影响的状态下保持线图像(电荷)即可。因此，所述电荷保持列可以由作为所述电荷保持部的电容器排列而成，另外，所述电荷保持列也可以是与所述像素列同等的像素列，在该电荷保持列的各拍摄器件的表面形成有阻止光射入的遮光部。在此情况下，根据前者的结构，能够遵循现有半导体加工工艺而较容易且廉价地制造TDI传感器。此外，因为电荷保持部的形状的自由度较高，所以例如只要使电荷保持列的宽度尺寸小于所述像素列的所述第二方向上的宽度尺寸，则能够保持所述第二方向上的分辨率，并且能够使TDI传感器在该方向上变紧凑。另一方面，根据后者的结构，例如在现有TDI传感器的特定的像素列上再加工出遮光部，由此，能够容易地获得上述TDI传感器。

另外，上述拍摄装置中，所述照明机构能够择一地将作为所述照明条件的三原色各自的照明光照射给所述对象物，所述图像处理装置可以生成作为对象物的所述多个图像的三原色各自的图像，并且通过对这些三原色的图像进行合成而生成彩色图像。

根据该结构，只要使元件相对于TDR传感器移动一次，便能够取得对象物的彩色图像。

另外，本发明再一方面所涉及的TDI传感器以指定时期进行线图像的拍摄动作，并输出经多次曝光的线图像以作为每条拍摄线的图像，该TDI传感器包括：受光部，包含多个像素列，该多个像素列沿着与第一方向正交的第二方向排列，而且具有沿着所述第一方向排列且分别生成并保持对应于曝光量的电荷的多个拍摄器件；传送部，将所述像素列所保持的电荷以列为单位依次传送到相邻的像素列，并且将对应于由所述传送而最终累积的电荷的信号作为所述线图像的信号输出；其中，所述受光部具有以下的结构：以由多个所述像素列构成的像素列群作为一个单位，该像素列群沿着所述第二方向排列有多个，多个所述像素列以指定顺序沿着所述第二方向连续排列且能够接收的光的波长范围互不相同。

而且，本发明再一方面所涉及的拍摄装置用于拍摄对象物并取得多个种类的图像，该拍摄装置包括：上述TDI传感器；移动机构，使所述对象物相对于所述TDI传感器沿所述第二方向相对移动；照明机构，对由所述移动机构移动的对象物进行照明；拍摄控制装置，在所述对象物相对于所述TDI传感器的相对移动的过程中，控制所述TDI传感器的拍摄时期，以便由所述像素列的拍摄器件获取对象物的线图像，并且控制所述电荷的传送时期，以便在TDI传感器的拍摄动作后且在下一个拍摄动作之前，使属于各像素列群的各像素列的电荷分别传送到相邻的像素列群的对应的像素列；图像处理装置，根据从所述TDI传感器输出的所述线图像中的受光波长范围相同的线图像，生成对象物的图像，从而生成数量与所述像素列群所含的像素列的数量对应的对象物的图像。

该拍摄装置中，在对象物相对于TDI传感器相对移动的期间，能够取得所接收的光的波长范围互不相同的多个图像以作为该对象物的图像。即，随着对象物的移动，对像素列群中所含的各像素列的拍摄器件被曝光，由此，由各像素列分别获取波长范围互不相同的线图像。这些像素列的线图像(电荷)在进行下一次曝光之前，分别被传送到相邻的像素列群的对应的像素列并被保持。即，从TDI传感器依次输出接收光的波长范围互不相同的多个线图像亦即分别经多次曝光的线图像。接着，在图像处理装置中，根据从所述TDI传感器输出的线图像中的接收光的波长范围相同的线图像，生成对象物的图像，从而生成数量与像素列群所含的像素列的数量对应的对象物的图像。

此外，该拍摄装置中，所述TDI传感器具有包含三个像素列的像素列群以作为所述像素列群，所述三个像素列分别仅能够接收三原色各自的光，所述图像处理装置根据从所述TDI传感器输出的所述线图像中的相同颜色的线图像，生成三原色各自的对象物的图像，并且通过对这些三原色的图像进行合成而生成对象物的彩色图像。

根据该结构，只要使元件相对于TDR传感器移动一次，便能够取得对象物的彩色图像。

而且，本发明再一方面所涉及的元件安装装置包括：头部，能够保持元件；上述拍摄装置，用于拍摄作为对象物的元件；移载机构，根据由所述头部保持且由所述拍摄装置拍摄的所述元件的图像数据，识别所述头部保持的元件的保持状态，然后由所述头部将所述元件移载到基板上；其中，所述拍摄装置的所述移动机构使所述头部和所述TDI传感器沿着所述第二方向相对移动，所述移载机构使所述头部相对于所述基板移动，以便将所述元件搭载在所述基板上。

根据该元件安装装置，使头部所保持的元件相对于TDR传感器相对移动一次，便能够取得多个元件图像以作为该元件的元件图像。而且，在基于该元件图像来识别出头部保持的元件的保持状态之后，将该元件搭载在基板上。

另外，本发明再一方面所涉及的元件测试装置包括：上述拍摄装置，用于拍摄作为对象物的元件；移载机构，根据由所述头部保持且由所述拍摄装置拍摄的所述元件的图像数据，识别所述头部保持的元件的保持状态，然后由所述头部将所述元件移载到指定的检查部上；其中，所述拍摄装置的所述移动机构使所述头部和所述TDI传感器沿着所述第二方向相对移动，所述移载机构使所述头部相对于所述检查部移动，以便将所述元件载置于所述检查部。

根据该元件测试装置，通过使头部所保持的元件相对于TDR传感器相对移动一次，便能够取得多个元件图像以作为该元件的元件图像。而且，在基于该元件图像来识别出头部保持的元件的保持状态之后，将该元件搭载在基板上。

另外，本发明再一方面所涉及的基板检查装置包括：上述拍摄装置，用于拍摄作为对象物的印刷处理后或安装元件后的基板；识别装置，根据由所述拍摄装置拍摄的检查对象部位的图像，识别印刷状态或元件安装状态；其中，所述拍摄装置的所述移动机构使所述基板和所述TDI传感器沿着所述第二方向相对移动。

根据该基板检查装置，通过使基板相对于TDR传感器相对移动一次，便能够取得多个图像以作为该基板的检查对象部位的元件图像，并且基于这多个图像，识别印刷状态或元件安装状态。

产业上的可利用性

如上所述，本发明所涉及的TDI传感器、拍摄装置、元件安装装置、元件测试装置及基板检查装置能够良好且高速地取得多个种类的元件图像，在元件安装基板的制造领域具有实用性。

Claims (6)

1.一种拍摄装置，其特征在于，在互不相同的照明条件下拍摄第一元件及第二元件，该拍摄装置包括：

TDI传感器，包括：受光部，包含像素列和电荷保持列，且一个所述像素列和一个或多个所述电荷保持列沿着与第一方向正交的第二方向交替地排列，所述像素列具有沿着所述第一方向排列且分别生成并保持对应于曝光量的电荷的多个拍摄器件，所述电荷保持列具有多个电荷保持部，所述多个电荷保持部仅具有保持所述电荷的功能且以对应于所述像素列的各拍摄器件的方式沿着所述第一方向排列；传送部，将所述像素列的拍摄器件及所述电荷保持列的电荷保持部所保持的电荷以列为单位依次传送到相邻的列，并且将对应于由所述传送而最终累积的电荷的信号作为线图像的信号输出；

移动机构，在所述第一元件及所述第二元件沿着所述第一方向排成一列的状态下，使该两元件相对于所述TDI传感器沿所述第二方向相对移动；

照明机构，能够对由所述移动机构移动的所述两元件进行照明，并且能够将该照明条件改变成所述两元件的照明条件；

拍摄控制装置，在所述两元件相对于所述TDI传感器的相对移动的过程中，控制所述TDI传感器的拍摄时期及所述照明机构的照明条件的切换时期，以便将所述照明机构的照明条件依次切换为所述两元件的照明条件，并由所述像素列的拍摄器件获取每个所述照明条件下的元件的线图像，并且控制所述TDI传感器中的所述电荷的传送时期，以便与所述拍摄时期同步地进行所述电荷的传送；

图像处理装置，从所述TDI传感器输出的所述线图像中的基于所述第一元件的照明条件而拍摄的线图像抽出所述第一元件的图像，并且从基于所述第二元件的照明条件而拍摄的线图像抽出所述第二元件的图像，从而分别生成所述第一元件的图像及所述第二元件的图像。

2.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于：

所述电荷保持列由作为所述电荷保持部的电容器排列而成。

3.根据权利要求2所述的拍摄装置，其特征在于：

所述电荷保持列具有比所述像素列的所述第二方向上的宽度尺寸更小的宽度尺寸。

4.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于：

所述电荷保持列是与所述像素列同等的像素列，在该电荷保持列的各拍摄器件的表面形成有阻止光射入的遮光部。

5.一种元件安装装置，其特征在于包括：

头部，能够保持元件；

权利要求1至4中任一项所述的拍摄装置，用于拍摄所述元件；

移载机构，包含所述移动机构，并且根据由所述头部保持并由所述拍摄装置拍摄的所述元件的图像数据，识别所述头部保持的元件的保持状态，然后由所述头部将所述元件移载到基板上；其中，

所述移动机构使所述头部和所述TDI传感器沿着所述第二方向相对移动，

所述移载机构使所述头部相对于所述基板相对移动，以便将所述元件搭载在所述基板上。

6.一种元件测试装置，其特征在于包括：

头部，能够保持元件；

权利要求1至4中任一项所述的拍摄装置，用于拍摄所述元件；

移载机构，包含所述移动机构，并且根据由所述头部保持并由所述拍摄装置拍摄的所述元件的图像数据，识别所述头部保持的元件的保持状态，然后由所述头部将所述元件移载到指定的检查部上；其中，

所述移动机构使所述头部和所述TDI传感器沿着所述第二方向相对移动，

所述移载机构使所述头部相对于所述检查部相对移动，以便将所述元件载置于所述检查部。