CN103706831A - 一种同步器齿毂的打孔设备 - Google Patents

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高家军
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Abstract

本发明提供一种同步器齿毂的打孔设备,包括工作平台、立柱、头架、分度装置;立柱固接在工作平台上,立柱上设有第一伺服电机、进给机构、直线导轨,第一伺服电机固接在立柱上,进给机构与第一伺服电机连接,且进给机构与直线导轨为滑动配合连接;头架固接在进给机构上,头架上设有主轴电机,主轴电机上连接有一钻头;分度装置固接在工作平台上,分度装置包括第二伺服电机、分度头和连接轴,分度头固接在第二伺服电机上,连接轴与分度头连接,工件固接在连接轴上。本发明能够实现精确进给、精确定位、自动分度功能,并且孔的加工精度高,节省了人力,保证了产品质量,降低了成本,能够实现大规模的连续生产线生产。

Description

一种同步器齿毂的打孔设备
技术领域
[0001] 本发明涉及一种同步器齿毂的打孔设备,属于机械加工设备技术领域。
背景技术
[0002]目前同步器齿毂加工三槽后需要进行打孔,目前普遍存在3个/6个/9个孔需要加工,根据工件尺寸的不同,加工的难度和强度也不尽相同。传统的加工工艺采用台钻加工,由人工操作完成,存在加工效率低、加工精度低(加工位置和深度不易保证),劳动强度大,并且容易出现漏序,严重影响到产品质量。
发明内容
[0003] 本发明要解决的问题是提供一种加工精度高、定位准确、易操作、加工效率高,加工质量高的同步器齿毂的打孔设备。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种同步器齿毂的打孔设备,包括工作平台、立柱、头架、分度装置;
[0005] 所述立柱固接在工作平台上,立柱上设有第一伺服电机、进给机构、直线导轨,所述第一伺服电机固接在立柱上,进给机构与第一伺服电机连接,且进给机构与直线导轨为滑动配合连接;
[0006] 所述头架固接在进给机构上,头架上设有主轴电机,主轴电机上连接有一钻头;
[0007] 所述分度装置固接在工作平台上,分度装置包括第二伺服电机、分度头和连接轴,所述分度头固接在第二伺服电机上,所述连接轴与分度头连接,工件固接在所述连接轴上。
[0008] 进一步的,还包括电气系统,所述电气系统包括数控系统、变频器、接触器、继电器和电源。
[0009] 进一步的,所述头架上还设有一定位装置,所述定位装置包括定位销、定位销安装板、导杆、滑块、固定板;
[0010] 所述定位销的中心轴线上设有一第一通孔,所述定位销安装板上设有一与定位销相匹配的第二通孔,定位销套装在定位销安装板的第二通孔内;
[0011] 所述滑块上设有一与导杆相匹配的第三通孔,所述导杆的一端固接在定位销安装板上,导杆的另一端套装在滑块的第三通孔内,导杆与滑块滑动配合连接,所述滑块固接在固定板上;
[0012] 所述滑块与定位销安装板之间设有一弹簧套装在导杆上;
[0013] 所述导杆上设有锁块,所述锁块和弹簧位于滑块的两侧。
[0014] 进一步的,还包括一压紧装置,所述压紧装置包括压盖、气缸、气缸安装座;所述气缸安装座固接在头架上,压盖的一端固接在气缸的活塞杆上,压盖的另一端与定位销的上端面接触连接。
[0015] 进一步的,所述分度头与第二伺服电机之间设有一法兰盘。
[0016] 进一步的,所述工作平台的下方设有冷却液箱。[0017] 本发明具有的优点和积极效果是:采用上述技术方案,能够实现精确进给、精确定位、自动分度功能,并且孔的加工精度高,节省了人力,保证了产品质量,降低了成本,能够实现大规模的连续生产线生产,值得推广。
附图说明
[0018] 图1是本发明的结构示意图;
[0019] 图2是定位装置结构示意图;
[0020] 图3是工件示意图。
[0021] 图中:
[0022]
1.工作平台 2.控制面板 3.钻头
4.定位装置 5.主轴电机 6.第一伺服电机
7.头架 8.直线导轨 9.柱
10.分度头 11.第二伺服电机 12.冷却液箱
13.工件 14.定位销 15.定位销安装板
16.导杆 17.滑块 18.固定板· 19.锁块 20.弹簧
具体实施方式
[0023] 下面结合附图列举一具体实施例对本发明做进一步的阐述。
[0024] 本实施例是一种同步器齿毂的打孔设备,如图1所示,包括工作平台1、立柱9、头架7、分度装置;立柱9固接在工作平台I上,立柱9上设有第一伺服电机6、进给机构、直线导轨8,第一伺服电机6固接在立柱9上,进给机构与第一伺服电机6连接,且进给机构与直线导轨8为滑动配合连接;头架7固接在进给机构上,头架7上设有主轴电机5,主轴电机5上连接有一钻头3 ;分度装置固接在工作平台I上,分度装置包括第二伺服电机11、分度头10和连接轴,分度头10固接在第二伺服电机11上,分度头10与第二伺服电机11之间设有一法兰盘;连接轴与分度头10连接,工件13固接在连接轴上;工作平台I的下方设有冷却液箱12。
[0025] 本实施例中,还包括电气系统,电气系统包括数控系统、变频器、接触器、继电器和电源。
[0026] 头架7上还设有一定位装置4,如图2所示,定位装置4包括定位销14、定位销安装板15、导杆16、滑块17、固定板18 ;定位销14的中心轴线上设有一第一通孔,定位销安装板15上设有一与定位销14相匹配的第二通孔,定位销14套装在定位销安装板15的第二通孔内;滑块17上设有一与导杆16相匹配的第三通孔,导杆16的一端固接在定位销安装板15上,导杆16的另一端套装在滑块17的第三通孔内与滑块17滑动配合连接,滑块17固接在固定板18上;滑块17与定位销安装板15之间设有一弹簧20套装在导杆16上;导杆16上设有锁块19,锁块19和弹簧20位于滑块17的两侧。
[0027] 本实施例中,还包括一压紧装置,所述压紧装置包括压盖、气缸、气缸安装座;所述气缸安装座固接在头架7上,压盖的一端固接在气缸的活塞杆上,压盖的另一端与定位销14的上端面接触连接,起到压紧定位销14的作用,这样可以使定位销14稳固地固定在工件缺口内,保证了钻头的工作稳定性,进一步保证了孔的加工精度。
[0028] 图3是工件的结构示意图,本实施例是对工件的周向缺口内打孔。
[0029] 本实施例的工作原理:由人工将工件放在工作平台I上,并将工件与分度头10连接,即通过第二伺服电机11驱动分度头10来驱动工件13的周向转动,使工件13的打孔位置固定,保证了打孔位置的一致性,按启动按钮分度装置就会对工件13精确定位;通过第一伺服电机来驱动进给机构沿着直线导轨上下移动,而进给机构进一步带动头架上下运动,此时头架上的定位装置就会上下运动,即钻头就会在工件13的打孔位置处沿孔的轴线方向上下运动,当通过调整定位装置4使钻头3到达目的位置处后,将压盖压紧,则就可以通过主轴电机5带动钻头3旋转进行打孔了 ;打孔完成后,通过第一伺服电机6驱动,使定位装,4迅速回位后,压盖松开;此时通过第二伺服电机11驱动分度头10,进一步带动工件13进入下一个打孔位置处,开始加工下一个孔,依次循环。
[0030] 综上所述,对同步器齿毂上的打工工序是通过数控控制的,采用伺服电机、数控分度头、直线导轨、定位装置、变频无级变速主轴来实现的。通过数控系统程序控制,由伺服电机驱动,导轨实现主轴的精确进给,定位装置实现了钻头的精确定位,数控分度头实现了多方自动分度功能,主轴实现了变频无级变速,完成产品的精确加工过程;本发明能够实现精确进给、精确定位、自动分度功能,并且孔的加工精度高,节省了人力,保证了产品质量,降低了成本,能够实现大规模的连续生产线生产,值得推广。
[0031] 以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种同步器齿毂的打孔设备,其特征在于:包括工作平台、立柱、头架、分度装置; 所述立柱固接在工作平台上,立柱上设有第一伺服电机、进给机构、直线导轨,所述第一伺服电机固接在立柱上,进给机构与第一伺服电机连接,且进给机构与直线导轨为滑动配合连接; 所述头架固接在进给机构上,头架上设有主轴电机,主轴电机上连接有一钻头; 所述分度装置固接在工作平台上,分度装置包括第二伺服电机、分度头和连接轴,所述分度头固接在第二伺服电机上,所述连接轴与分度头连接,工件固接在所述连接轴上。
2.根据权利要求1所述的同步器齿毂的打孔设备,其特征在于:还包括电气系统,所述电气系统包括数控系统、变频器、接触器、继电器和电源。
3.根据权利要求1所述的同步器齿毂的打孔设备,其特征在于:所述头架上还设有一定位装置,所述定位装置包括定位销、定位销安装板、导杆、滑块、固定板; 所述定位销的中心轴线上设有一第一通孔,所述定位销安装板上设有一与定位销相匹配的第二通孔,定位销套装在定位销安装板的第二通孔内; 所述滑块上设有一与导杆相匹配的第三通孔,所述导杆的一端固接在定位销安装板上,导杆的另一端套装在滑块的第三通孔内,导杆与滑块滑动配合连接,所述滑块固接在固定板上; 所述滑块与定位销安装板之间设有一弹簧套装在导杆上; 所述导杆上设有锁块,所述锁块和弹簧位于滑块的两侧。
4.根据权利要求1所述的同步器齿毂的打孔设备,其特征在于:还包括一压紧装置,所述压紧装置包括压盖、气缸、气缸安装座;所述气缸安装座固接在头架上,压盖的一端固接在气缸的活塞杆上,压盖的另一端与定位销的上端面接触连接。
5.根据权利要求1所述的同步器齿毂的打孔设备,其特征在于:所述分度头与第二伺服电机之间设有一法兰盘。
6.根据权利要求1所述的同步器齿毂的打孔设备,其特征在于:所述工作平台的下方设有冷却液箱。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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