CN103691633B - 匀胶机托盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种匀胶机托盘,包括:硅片承片台和真空吸片管,所述硅片承片台的顶端有一硅片承载平面,所述硅片承载平面为一圆形水平面,沿着所述硅片承载平面的圆心向内开设有一储胶槽,并在所述储胶槽的中间设有一个圆台形凸台;所述真空吸片管包括:上端和真空吸片口,所述上端位于所述圆台形凸台内,所述真空吸片口位于所述上端的顶部,并且所述真空吸片口与所述硅片承载平面间的垂直距离大于3mm。通过上述方式,本发明能够有效地阻挡光刻胶被吸入真空吸片口内,避免了真空吸片口因吸入光刻胶而导致的吸力不足或堵塞,同时避免了损伤匀胶台。
Description
技术领域
本发明涉及匀胶机设备领域,特别是涉及一种匀胶机托盘。
背景技术
现有的光刻胶匀胶台采用真空吸片的方式吸住硅片,但现有的硅片承片台无法有效的阻挡光刻胶在甩动过程中渗入真空吸片口中,如图1所示的现有技术,硅片与真空吸片口直接接触,匀胶机在高速旋转过程中,光刻胶受旋转离心力和表面张力的联合作用,被展开成一层薄膜,其中甩动过程中被甩出至硅片边缘的胶滴,由于硅片边缘与承片台吸片口的压力差和胶体的表面张力的作用,部分硅片边缘的胶滴会沿着硅片的背面被吸入真空吸片口中,从而堵塞真空吸片口,造成真空吸片口吸力不足,从而造成光刻胶薄膜的均匀性变差,同时会对匀胶台造成损伤。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种匀胶机托盘,能够有效地阻挡光刻胶被吸入真空吸片口内,避免了真空吸片口因吸入光刻胶而导致的吸力不足或堵塞,同时避免了损伤匀胶台。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种匀胶机托盘,包括:硅片承片台和真空吸片管,所述硅片承片台的顶端有一硅片承载平面,所述硅片承载平面为一圆形水平面,沿着所述硅片承载平面的圆心向内开设有一储胶槽,并在所述储胶槽的中间设有一个圆台形凸台;所述真空吸片管包括:上端和真空吸片口,所述上端位于所述圆台形凸台内,所述真空吸片口位于所述上端的顶部,并且所述真空吸片口与所述硅片承载平面间的垂直距离大于3mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述储胶槽呈梯形杯体结构,并且其横截面呈“W”型。
在本发明一个较佳实施例中,所述储胶槽包括均为圆形的槽口和槽底,并且槽口面积大于槽底面积。
在本发明一个较佳实施例中,所述真空吸片口的圆心与所述硅片承载平面的圆心在同一垂直线上。
本发明的有益效果是:本发明匀胶机托盘,沿着硅片承载平面上的圆心向内开设有一槽底向上凸起的梯形杯体结构的储胶槽,并且真空吸片口与硅片不直接接触,两者间留有一定的间隙,使光刻胶在甩动过程中被甩出至硅片背面的胶水在重力的作用下首先流入到储胶槽中,从而能够有效地阻挡光刻胶被吸入真空吸片口内,避免了真空吸片口因吸入光刻胶而导致的吸力不足或堵塞,同时避免了损伤匀胶台。
附图说明
图1是现有匀胶机托盘结构示意图;
图2是本发明匀胶机托盘一较佳实施例的主视结构示意图;
图3是图2所示的俯视结构示意图;
图4是图2所示处于工作状态的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、硅片承片台,2、真空吸片管,3、硅片,10、硅片承载平面,11、储胶槽,12、凸台,20、上端,21、真空吸片口,110、槽口,111、槽底,H、真空吸片口与硅片承载平面间的垂直距离。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图2和图3,本发明实施例包括:
一种匀胶机托盘,包括:硅片承片台1和真空吸片管2,所述硅片承片台1的顶端有一硅片承载平面10,所述硅片承载平面10为一圆形水平面,沿着所述硅片承载平面10的圆心向内开设有一储胶槽11,并在所述储胶槽11的中间设有一个圆台形凸台12;所述真空吸片管2包括:上端20和真空吸片口21,所述上端20位于所述圆台形凸台12内,所述真空吸片口21位于所述上端20的顶部,并且所述真空吸片口21与所述硅片承载平面10间的垂直距离H大于3mm,即使真空吸片口21与硅片不直接接触,两者间留有一定的间隙,从而使光刻胶在甩动过程中被甩出至硅片背面的胶水在重力的作用下首先流入到储胶槽11中,从而能够有效地阻挡光刻胶被吸入真空吸片口21内。
其中,所述储胶槽11呈梯形杯体结构,其横截面呈“W”型,包括槽口110和槽底111,所述槽口110与槽底111均为圆形,并且槽口110的面积大于槽底111的面积,槽口110的面积较大能保证匀胶机旋转中甩出硅片边缘的光刻胶全部渗入到储胶槽11中。
所述真空吸片口21的圆心与所述硅片承载平面10的圆心在同一垂直线上,即圆心对齐,以实现滴在硅片表面上的光刻胶在旋转离心力和表面张力的联合作用下的均匀涂覆并展成一层均匀的薄膜。
工作过程如下:如图4所示,首先把硅片3放置在硅片承载平面10上,并使两者的圆心对齐,然后打开真空吸片管2,真空吸片口21开始抽气,使硅片3的背面及储胶槽11形成一个真空腔体,使硅片3正面的大气压力大于其背面的大气压力,从而把硅片3牢牢吸附在硅片承载平面10上,然后在硅片3静止或低速旋转的同时进行滴胶,其中滴胶量根据光刻胶的粘度和硅片3的大小来确定,滴胶结束后,匀胶机高速旋转使光刻胶层变薄达到最终要求的膜厚。光刻胶在甩动过程中被甩出至硅片3背面的胶水在到达所述储胶槽11的槽口110时,由于储胶槽11内的气压低于储胶槽11边缘的气压,光刻胶滴在气压差和重力作用下克服表面张力,故胶滴会下滴至储胶槽11中并储存在其中,只需定期清理储胶槽11就能防止光刻胶渗入到真空吸片口21中造成堵塞。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种匀胶机托盘,包括:硅片承片台和真空吸片管,其特征在于,所述硅片承片台的顶端有一硅片承载平面,所述硅片承载平面为一圆形水平面,沿着所述硅片承载平面的圆心向内开设有一储胶槽,所述储胶槽呈梯形杯体结构,其横截面呈“W”型,并在所述储胶槽的中间设有一个圆台形凸台;所述真空吸片管包括:上端和真空吸片口,所述上端位于所述圆台形凸台内,所述真空吸片口位于所述上端的顶部,并且所述真空吸片口与所述硅片承载平面间的垂直距离大于3mm。
2.根据权利要求1所述的匀胶机托盘,其特征在于,所述储胶槽包括均为圆形的槽口和槽底,并且槽口面积大于槽底面积。
3.根据权利要求1所述的匀胶机托盘,其特征在于,所述真空吸片口的圆心与所述硅片承载平面的圆心在同一垂直线上。
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