CN103686570B - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种MEMS麦克风,其包括具有背腔的基底以及设置在基底上的电容系统;电容系统包括背板、与背板相对的振膜以及位于背板和振膜之间的绝缘间隙,振膜或背板上设有位于绝缘间隙内的至少一个绝缘支撑件,绝缘支撑件在该MEMS麦克风通电工作时与背板或振膜抵接,从而将振膜分为至少两个振动单元,任一振动单元均与背板形成电容。MEMS麦克风工作时,绝缘支撑件与背板或振膜抵接从而将振膜分成至少两个振动单元,该绝缘支撑件使得大面积的振膜和背板制作成为可能,从而能够提高MEMS麦克风的整体灵敏度和信噪比,同时这种结构的MEMS麦克风制作工艺简单,生产成本低廉。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种麦克风,尤其涉及一种MEMS(Micro Electro Mechanic System)麦克风。
【背景技术】
MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展,MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
相关技术中的MEMS麦克风包括硅基底以及由振膜和背板组成的平板电容,振膜与背板相对并相隔一定距离。振膜在声波的作用下产生振动,导致振膜和背板之间的距离发生变化,导致平板电容的电容发生改变,从而将声波信号转化为了电信号。但是这种MEMS麦克风的灵敏度和信噪比会随着其振膜和背板面积的扩大而降低,而且此时振膜在振动过程中容易与背板粘接。此外,制作工艺也比较复杂,生产成本也比较高。
因此,有必要提供一种新型的MEMS麦克风。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种具有高灵敏度和信噪比,且制作工艺简单、生产成本低的MEMS麦克风。
本发明的技术方案如下:一种MEMS麦克风,其包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统;所述电容系统包括背板以及与所述背板相对的振膜所述背板与振膜分隔一定距离并形成绝缘间隙,所述振膜或背板上设有位于所述绝缘间隙内的至少一个绝缘支撑件,所述绝缘支撑件在该MEMS麦克风不工作时与所述背板或振膜相隔一定距离,所述绝缘支撑件在该MEMS麦克风通电工作时与所述背板或振膜抵接,从而将所述振膜分为至少两个振动单元,任一所述振动单元均与所述背板形成电容。
优选的,所述背板包括第一背板和第二背板,所述第一背板和第二背板与所述振膜相对并分别设置于所述振膜的两侧,所述绝缘部将所述第一背板与所述振膜、所述第二背板与所述振膜分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙;
所述绝缘支撑件包括设于所述第一绝缘间隙或所述第二绝缘间隙内,所述绝缘支撑件与所述第一背板或振膜相连,或与所述第二背板或振膜相连。
优选的,所述振膜包括第一振膜和第二振膜,所述第一振膜和第二振膜与所述背板相对并分别设置与所述背板的两侧,所述绝缘部将所述第一振膜与所述背板、所述第二振膜与所述背板分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙;
所述绝缘支撑件包括设于所述第一绝缘间隙内且与所述第一振膜或背板相连的第一绝缘支撑件以及设于所述第二绝缘间隙内且与所述第二振膜或背板相连的第二绝缘支撑件。
优选的,所述振膜或背板上设有两个过所述振膜或背板几何中心的绝缘支撑件,两个所述绝缘支撑件相互垂直。
优选的,所述背板或所述振动单元朝向所述绝缘间隙的表面还设有若干个用于防止所述振膜和背板粘接的绝缘凸起。
优选的,所述背板上背腔的个数与所述振动单元的个数匹配。
优选的,所述振膜或背板朝向所述绝缘间隙的表面还设有由两平行间隔设置的限位挡板形成的限位槽,所述限位槽与所述绝缘支撑件位置对应。
优选的,所述基底具有上表面和与所述上表面相对的下表面,所述上表面上设有绝缘层,所述背腔贯通所述上表面、所述绝缘层以及所述下表面;所述电容系统通过该绝缘层与所述基底绝缘相连。
优选的,所述背板与所述绝缘层相连,所述背板具有与所述绝缘层相连的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述绝缘部设于所述第二表面上,所述振膜与所述绝缘部相连。
优选的,所述振膜与所述绝缘层相连,所述振膜具有与所述绝缘层相连的底面和与所述底面相对的顶面,所述绝缘部设于所述顶面上,所述背板与所述绝缘部相连。
本发明解决其技术问题所采用的另一技术方案为:构造一种MEMS麦克风,其包括具有至少一个背腔的导电衬底以及与所述导电衬底相对设置的振膜所述导电衬底与所述振膜分隔一定距离并形成电容系统,所述导电衬底或所述振膜上设有位于所述导电衬底和所述振膜之间的至少一个绝缘支撑件;所述绝缘支撑件在该MEMS麦克风不工作时与所述振膜或导电衬底分开,在该MEMS麦克风通电工作时与所述振膜或导电衬底抵接,从而将所述振膜分为至少两个振动单元,任一所述振动单元均与所述导电衬底形成电容。
优选的,所述导电衬底或所述振动单元靠近所述绝缘间隙的表面还设有若干个用于防止所述振动单元和所述导电衬底粘接的绝缘凸起。
本发明的有益效果在于:MEMS麦克风通电工作时,绝缘支撑件与背板或振膜抵接从而将振膜分成至少两个振动单元,该绝缘支撑件使得大面积的振膜和背板制作成为可能,从而能够提高MEMS麦克风的整体灵敏度和信噪比,同时这种结构的MEMS麦克风制作工艺简单,生产成本低廉。
【附图说明】
图1为本发明一种MEMS麦克风第一实施例的主视图;
图2为本发明一种MEMS麦克风第一实施例A-A方向的剖视图;
图3为本发明一种MEMS麦克风第一实施例中背板的结构示意图;
图4为本发明一种MEMS麦克风第二实施例的主视图;
图5为本发明一种MEMS麦克风第二实施例B-B方向的剖视图;
图6是本发明一种MEMS麦克风第三实施例的主视图;
图7是本发明一种MEMS麦克风第四实施例的结构示意图;
图8是本发明一种MEMS麦克风第五实施例的结构示意图;
图9是本发明一种MEMS麦克风第六实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
第一实施例:
如图1-3所示,一种MEMS麦克风100包括基底101以及设置在基底101上并与基底101绝缘相连的电容系统106。基底101由半导体材料制成,例如硅,其具有背腔102、上表面101A以及与上表面101A相对的下表面101B,基底101的上表面101A上设有绝缘层111,背腔102贯通绝缘层111、上表面101A以及下表面101B。其中背腔102可以通过体硅工艺或干法腐蚀形成。
电容系统106包括背板103、与背板103相对的振膜104以及位于背板103和振膜104之间且与背板103和振膜104相连的绝缘部112,绝缘部112将背板103和振膜104分开一定的距离并形成绝缘间隙105。背板103和振膜104均为导体,在MEMS麦克风的通电工作状态下,两者会带上极性相反的电荷。背板103通过绝缘层111与基底101绝缘相连,其具有与该绝缘层111相连的第一表面103A、与第一表面103A相对的第二表面103B以及贯通该第一表面103A和第二表面103B的若干通孔107,并且这些通孔107与背腔102相通。此外,绝缘部112设于第二表面103A上,振膜104与绝缘部112相连。当振膜104在声波的作用下产生振动,振膜104与背板103之间的距离会发生变化,从而导致电容系统的电容发生改变,从而将声波信号转化为了电信号,实现麦克风的相应功能。
在本实施例中,振膜104是矩形的,过振膜104的几何中心设有一绝缘支撑件108,并且可以理解的,振膜104也可以是其他的形状,例如圆形、椭圆形等,而且绝缘支撑件可以不过振膜的几何中心。在MEMS麦克风100通电工作时,振膜104与背板103将会带上极性相反的电荷,形成电容系统,因此振膜104在静电力的作用下会朝着背板103移动,直至绝缘支撑件108抵接在背板103上,从而将振膜104分为了两个振动单元109,每一个振动单元109都与背板103形成电容,并且这两个电容是并联的,值得注意的是,要形成两个电容背板103上应当相应设置两个电极(未标号),两个电极是彼此绝缘的。如图2所示,在本实施例中,这两个电极分别覆盖在背板上标号为B1和B2的区域,并且分别与两个振动单元109对应。振膜上可以仅设置一个电极,也可以设置两个电极。或者,也可以在振膜上标号为B1和B2的区域分别设置两个电极,而在背板上设置一个电极或者两个电极。借由此,MEMS麦克风在实际上被分为了两个独立工作的MEMS麦克风单元。
值得注意的是,在MEMS麦克风未通电工作时,绝缘支撑件108与背板103相隔一定距离,并不会与背板103抵接,只有在MEMS麦克风通电工作状态下,绝缘支撑件108才会与背板103抵接,而且绝缘支撑件108与背板103抵接力的大小可以通过加在振膜104和背板103上的电压大小来控制,以保证在MEMS麦克风工作时,绝缘支撑件108能够与背板103紧密抵接不会分开。此外,为了防止各振动单元109在振动过程中与背板103吸附,还在背板103靠近绝缘间隙105的表面,也就是第二表面103A上设置了若干个绝缘凸起110,绝缘凸起110在MEMS麦克风通电工作时并不会带电,因此它起到的作用仅仅是防止各振动单元109在振动过程中与背板103粘接而已。
此外,还可以在背板103朝向绝缘间隙105的表面设置限位挡板113,限位挡板113围成了一个限位槽,该限位槽与绝缘支撑件108的位置相对应,当绝缘支撑件108与背板103抵接时应当落入到限位槽内,限位槽的宽度可以略大于绝缘支撑件108在图2中横截面的宽度。限位槽能够使绝缘支撑件的支撑更加稳定。限位挡板113可以是平行设置的两块板,也可以呈跑道型。
第二实施例:
如图4和图5所示,在本发明的第二实施例中,一种MEMS麦克风200包括基底201以及设置在基底201上并与基底201绝缘相连的电容系统206。基底201由半导体材料制成,例如硅,其具有背腔202、上表面以及与上表面相对的下表面。基底201的上表面上设有绝缘层211,背腔202贯通该绝缘层211、基底201的上表面和下表面。背腔202可以通过体硅工艺或干法腐蚀形成。
电容系统206包括背板204、与背板204相对的振膜203以及位于背板204和振膜203之间且与背板204和振膜203相连的绝缘部212,绝缘部212将背板204和振膜203分开一定距离并形成绝缘间隙205。背板204和振膜203均为导体,在MEMS麦克风的工作状态下,两者会通电并带上极性相反的电荷。背板204上贯通有若干个通孔207。振膜203具有与绝缘层211相连的底面203B和与底面203B相对的顶面203A,绝缘部212设于顶面203A上,背板204与绝缘部212相连。
在本实施例中,振膜203和背板204都是矩形的,过背板204的几何中心设有一绝缘支撑件208,背板204也可以是其他形状,但是振膜和背板的形状应当相匹配,而且绝缘支撑件可以不过背板的几何中心。在MEMS麦克风通电工作时,振膜203与背板204将会带上极性相反的电荷,形成电容系统,因此振膜203在静电力的作用下会朝着背板204移动,直至绝缘支撑件108抵接在振膜203上,从而将振膜203分为两个振动单元209,每一个振动单元209均与背板204形成电容,并且这两个电容是并联的。值得注意的是,要形成两个电容背板204上应当相应设置两个电极(未标号),两个电极是彼此绝缘的。如图5所示,在本实施例中,这两个电极分别覆盖在背板上标号为D1和D2的区域,并且分别与两个振动单元209对应。振膜上可以仅设置一个电极,也可以设置两个电极。
值得注意的是,在MEMS麦克风未通电工作时,绝缘支撑件208与振膜相隔一定距离,并不会与振膜203抵接,只有在MEMS麦克风通电工作状态下,绝缘支撑件208才会与振膜203抵接,而且绝缘支撑件208与振膜203抵接力的大小可以通过加在振膜203和背板204上的电压大小来控制,以保证在MEMS麦克风工作时,绝缘支撑件208能够与振膜203紧密抵接不会分开。与上一实施例相同,为防止振动单元209在振动过程中与背板204吸附,还在背板204靠近绝缘间隙205的表面设置了若干个绝缘凸起210,绝缘凸起210在MEMS麦克风通电工作时并不会带电,因此它起到的作用仅仅是防止各振动单元209在振动过程中与背板204粘接而已。
此外,还可以在振膜203朝向绝缘间隙205的表面设置有限位挡板213,限位挡板213围成了一个限位槽,该限位槽与绝缘支撑件208的位置相对应,当绝缘支撑件208与振膜203抵接时应当落入到限位槽内,限位槽的宽度可以略大于绝缘支撑件208在图5中横截面的宽度。限位槽能够使绝缘支撑件的支撑更加稳定。限位挡板213可以是平行设置的两块板,也可以呈跑道型。
第三实施例:
如图6和图7所示,在本发明的第三实施例中,MEMS麦克风300的各个组成部分和功能均与上两个实施例相同。不同的是,在该实施例中,振膜被过振膜或背板几何中心的两个彼此垂直的绝缘支撑件302分为了四个振动单元301。MEMS麦克风的工作原理以及绝缘支撑件302的作用原理与上两个实施例均相同,因此不再叙述。
第四实施例:
如图8所示,在本发明的第四实施例中,MEMS麦克风400包括导电衬底401、与导电衬底401相对设置的振膜402以及设于导电衬底401与振膜402之间且与导电衬底401和振膜402相连的绝缘部403。导电衬底401具有背腔404,该背腔404贯通导电衬底401。该绝缘部403将导电衬底401和振膜402分隔一定距离并形成电容系统。当振膜402在声波的作用下产生振动,振膜402与导电衬底401之间的距离会发生变化,从而导致电容系统的电容发生改变,从而将声波信号转化为了电信号,实现麦克风的相应功能。
在本实施例中,振膜405在靠近振膜405与导电衬底401之间的绝缘间隙405的表面还设有两个绝缘支撑件406,同理,绝缘支撑件可以只设置一个,并且该绝缘支撑件也可以设置在导电衬底上。由于在MEMS麦克风400通电工作时,振膜402与导电衬底401将会带上极性相反的电荷,形成电容系统,振膜402会朝着导电衬底401移动,直至绝缘支撑件406抵接在导电衬底401上,从而将振膜402分为了三个振动单元,每一个振动单元都与导电衬底401形成电容,并且这三个电容是并联的,借由此,MEMS麦克风在实际上被分为了三个独立工作的MEMS麦克风单元。
在MEMS麦克风未通电工作时,绝缘支撑件406与导电衬底401相隔一定距离,并不会与导电衬底401抵接,只有在MEMS麦克风通电工作状态下,绝缘支撑件406才会与导电衬底401抵接,而且绝缘支撑件406与导电衬底401抵接力的大小可以通过加在振膜405和导电衬底401上的电压大小来控制,以保证在MEMS麦克风工作时,绝缘支撑件406能够与导电衬底401紧密抵接不会分开。与上述实施例相同,为被分隔后的振膜402在振动过程中与导电衬底401吸附,还在导电衬底401靠近绝缘间隙405的表面设置了若干个绝缘凸起407,绝缘凸起407在MEMS麦克风通电工作时并不会带电,因此它起到的作用仅仅是防止各被分隔后的振膜在振动过程中与导电衬底粘接而已。
第五实施例:
如图8所示,一种MEMS麦克风500包括基底501以及设置在基底501上的电容系统503。基底501由半导体材料制成,例如硅,其具有背腔502、上表面以及与上表面相对的下表面。基底501的上表面上设有绝缘层512,背腔202贯通该绝缘层512、基底201的上表面和下表面。
电容系统503包括振膜504以及与振膜504相对并分别设置在振膜504两侧的第一背板505和第二背板506。第一背板505上开设有若干个通孔516,第二背板506上同样开设有若干个通孔514,绝缘部507将第一背板505和振膜504分隔一定距离并形成第一绝缘间隙508,将第二背板506和振膜504分隔一定距离并形成第二绝缘间隙509。第一绝缘间隙508内设有绝缘支撑件510,该绝缘支撑件510与振膜504相连并过振膜504的几何中心,绝缘支撑件510也可以设在第二绝缘间隙509内,与第二背板506或振膜504相连。
在MEMS麦克风500通电工作时,振膜504与第一背板505和第二背板506将会带上极性相反的电荷,形成电容系统,当振膜504接收到声音信号时会产生振动,当振膜504朝向第一背板505移动时,绝缘支撑件510会抵接在第一背板505上,从而将振膜504分为了两个振动单元,每一个振动单元都与第一背板505和第二背板506形成电容。如图8所示,在本实施例中,第一背板505和第二背板506在标号为C1和C2的区域均设有电极,振膜上可以仅设置一个电极,也可以也可以在标号为C1和C2的区域分别设置两个电极。借由此,MEMS麦克风在实际上被分为了两个独立工作的MEMS麦克风单元,这两个麦克风单元均与第一背板和第二背板形成共4个电容。由于形成了4个电容,MEMS麦克风的灵敏度被提高了。
此外,与上几个实施例相同,还可以在第一背板505朝向第一绝缘间隙508的表面,以及第二背板506朝向第二绝缘间隙509的表面设置若干个绝缘凸起511,以防止各振动单元在振动过程中与第一背板505或第二背板506粘接。同时,还可以在第一背板505朝向第一绝缘间隙508的表面设置限位挡板513,限位挡板513围成了一个限位槽,该限位槽与绝缘支撑件510的位置相对应,当绝缘支撑件510与第一背板505抵接时应当落入到限位槽内,限位槽的宽度可以略大于绝缘支撑件510在图8中横截面的宽度。限位槽能够使绝缘支撑件的支撑更加稳定。限位挡板513可以是平行设置的两块板,也可以呈跑道型。
第六实施例:
如图9所示,一种MEMS麦克风600包括基底601以及设置在基底601上的电容系统603。基底601具有贯通的背腔602。
电容系统603包括具有若干个通孔615的背板604以及与背板604相对且分别设置在背板604两侧的第一振膜605和第二振膜606。绝缘部607将第一振膜605和振膜604分隔一定距离并形成第一绝缘间隙608,将第二振膜606和背板604分隔一定距离并形成第二绝缘间隙609。第一绝缘间隙608内设有第一绝缘支撑件610,第一绝缘支撑件610与第一振膜605相连,第二绝缘间隙609内设有第二绝缘支撑件611,第二绝缘支撑件611与背板604相连。
在MEMS麦克风600通电工作时,背板604与第一振膜605和第二振膜606将会带上极性相反的电荷,形成电容系统,当第一振膜605和第二振膜606接收到声音信号时均会产生振动,当第一振膜605朝向背板604移动时,第一绝缘支撑件610会抵接在背板604上,从而将第一振膜605分为了两个振动单元,每一个振动单元都与背板604形成电容;当第二振膜606朝向背板604移动时,第二绝缘支撑件611会抵接在第二振膜606上,从而将第二振膜606分为了两个振动单元,两个振动单元均与背板604形成电容。如图8所示,在本实施例中,背板604在标号为A1和A2的区域均设有电极,第一振膜605和第二振膜606上可以仅设置一个电极,也可以也可以在标号为A1和A2的区域分别设置两个电极。借由此,MEMS麦克风在实际上被分为了四个独立工作的MEMS麦克风单元,两个振膜与一个背板形成共4个电容。由于形成了4个电容,MEMS麦克风的灵敏度被提高了。
此外,与上几个实施例相同,还可以在背板604分别朝向第一绝缘间隙608的表面以及朝向第二绝缘间隙609的表面设置若干个绝缘凸起612,以防止各振动单元在振动过程中与背板604粘接。同时,还可以在背板604朝向第一绝缘间隙608的表面以及第二振膜606朝向第二绝缘间隙609的表面设置限位挡板613,限位挡板613围成了一个限位槽,两个限位槽分别与第一绝缘支撑件610和第二绝缘支撑件611的位置相对应。
MEMS麦克风通电工作时,绝缘支撑件与背板或振膜吸附从而将振膜分成至少两个振动单元,该绝缘支撑件使得大面积的振膜和背板制作成为可能,从而能够提高MEMS麦克风的整体灵敏度和信噪比,同时这种结构的MEMS麦克风制作工艺简单,生产成本低廉。
以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种MEMS麦克风,其包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统;所述电容系统包括背板以及与所述背板相对的振膜所述背板与振膜分隔一定距离并形成绝缘间隙,其特征在于:
所述振膜或背板上设有位于所述绝缘间隙内的至少一个绝缘支撑件;在该MEMS麦克风不工作时,所述绝缘支撑件与所述背板或振膜相隔一定距离,在该MEMS麦克风通电工作时,所述绝缘支撑件与所述背板或振膜抵接,从而将所述振膜分为至少两个振动单元,任一所述振动单元均与所述背板形成电容;
所述振膜或背板朝向所述绝缘间隙的表面还设有限位挡板和由所述限位挡板围成的限位槽,所述限位槽与所述绝缘支撑件位置对应。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背板包括第一背板和第二背板,所述第一背板和第二背板与所述振膜相对并分别设置于所述振膜的两侧,所述绝缘部将所述第一背板与所述振膜、所述第二背板与所述振膜分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙;
所述绝缘支撑件包括设于所述第一绝缘间隙或所述第二绝缘间隙内,所述绝缘支撑件与所述第一背板或振膜相连,或与所述第二背板或振膜相连。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述振膜包括第一振膜和第二振膜,所述第一振膜和第二振膜与所述背板相对并分别设置与所述背板的两侧,所述绝缘部将所述第一振膜与所述背板、所述第二振膜与所述背板分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙;
所述绝缘支撑件包括设于所述第一绝缘间隙内且与所述第一振膜或背板相连的第一绝缘支撑件以及设于所述第二绝缘间隙内且与所述第二振膜或背板相连的第二绝缘支撑件。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述振膜或背板上设有两个过所述振膜或背板几何中心的绝缘支撑件,两个所述绝缘支撑件相互垂直。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背板或所述振动单元朝向所述绝缘间隙的表面还设有若干个用于防止所述振动单元和背板粘接的绝缘凸起。
6.根据权利要求1-5任一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述基底具有上表面和与所述上表面相对的下表面,所述上表面上设有绝缘层,所述背腔贯通所述上表面、所述绝缘层以及所述下表面;所述电容系统通过该绝缘层与所述基底绝缘相连。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背板与所述绝缘层相连,所述背板具有与所述绝缘层相连的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述绝缘部设于所述第二表面上,所述振膜与所述绝缘部相连。
8.根据权利要求6所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述振膜与所述绝缘层相连,所述振膜具有与所述绝缘层相连的底面和与所述底面相对的顶面,所述绝缘部设于所述顶面上,所述背板与所述绝缘部相连。
9.一种MEMS麦克风,其包括具有至少一个背腔的导电衬底以及与所述导电衬底相对设置的振膜所述导电衬底与所述振膜分隔一定距离并形成电容系统,其特征在于:
所述导电衬底或所述振膜上设有位于所述导电衬底和所述振膜之间的至少一个绝缘支撑件;所述绝缘支撑件在该MEMS麦克风不工作时与所述振膜或导电衬底分开,在该MEMS麦克风通电工作时与所述振膜或导电衬底抵接,从而将所述振膜分为至少两个振动单元,任一所述振动单元均与所述导电衬底形成电容;
所述振膜或导电衬底朝向所述绝缘间隙的表面还设有限位挡板和由所述限位挡板围成的限位槽,所述限位槽与所述绝缘支撑件位置对应。
10.根据权利要求9所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述导电衬底或所述振动单元靠近所述绝缘间隙的表面还设有若干个用于防止所述振动单元和所述导电衬底粘接的绝缘凸起。
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