CN115334389B - 一种麦克风组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种麦克风组件及电子设备,其中,所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板,所述背极板位于所述两个振膜组件之间,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内;在基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空;本申请所公开的技术方案使麦克风组件不仅具有较高的长宽比,增加了产品的应用范围,而且提高了麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
Description
技术领域
本发明涉及麦克风技术领域,更为具体的是涉及一种麦克风组件及电子设备。
背景技术
近年来MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)微麦克风得到了蓬勃发展,并在高端手机、笔记本电脑、蓝牙耳机等消费电子产品中广泛应用。MEMS微麦克风是一种基于硅微机械加工技术而研制成的新型微麦克风,其中,电容式MEMS微麦克风是目前研发的重点。
电容式MEMS微麦克风包括MEMS芯片,通过MEMS芯片将声音信号转换为电信号。MEMS芯片包括衬底、分别与衬底平行的背极板和振膜,背极板和振膜共同组成一个平行板电容,当外部声压作用在振膜上引起振膜的振动,改变了平行板电容器的电容量,相应输出电压信号,从而实现由声信号相电信号的转换。
电容式MEMS微麦克风通常接受的声压都比较小,因此对麦克风的灵敏度有较高的要求。为了获得较高的灵敏度,需要将振膜的面积增大,来提高电路中的电容变化量,但无论是振膜还是背极板面积的增大,都会导致麦克风在长度以及宽度上增大,使得麦克风的封装结构在长度以及宽度上也随之增大,最后只能适用于长度与宽度的比值较小的产品中,限制了麦克风的适用范围。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种麦克风组件及电子设备。
本发明的目的采用以下技术方案实现:
根据本发明的一方面,提供一种麦克风组件,
包括:基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板,所述背极板位于所述两个振膜组件之间,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内;每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间,在所述基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空,所述第一振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔;其中,所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第一电极,所述背极板构成第二电极,所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第三电极,所述第一电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第一可变电容,所述第三电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第二可变电容,以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
进一步地,在基底的厚度方向上,所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
进一步地,所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部,所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接,其中,沿垂直于所述基底的厚度方向上,所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
进一步地,所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
进一步地,所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
可选地,所述第二振膜的侧面轮廓呈圆弧形或者直线形。
可选地,所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同,并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
可选地,所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
进一步地,所述背极板具有镂空区域。
进一步地,所述第一振膜上设置有至少一个通孔。
进一步地,所述第二振膜和/或所述背极板上设置有防止所述第二振膜与所述背极板粘接的防粘结构。
可选地,所述防粘结构是所述第二振膜朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧上设置的凸起结构,或者,所述防粘结构是所述第二振膜朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧表面上涂覆的防粘涂层。
根据本发明的另一方面,提供一种麦克风组件,包括:基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件至少部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内;每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第二振膜位于所述第一振膜和另一个振膜组件之间,在所述基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空,所述第一振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔;其中,所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第四电极,所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第五电极,所述第四电极远离所述第五电极的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第五电极形成可变电容,以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
进一步地,在基底的厚度方向上,所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
进一步地,所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部,所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接,其中,沿垂直于所述基底的厚度方向上,所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
进一步地,所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
进一步地,所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
可选地,所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同,并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
可选地,所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
根据本发明的另一方面,提供一种麦克风组件,包括:基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的振膜组件和背极板,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件至少部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内;所述振膜组件包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间,在所述基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空,所述第一振膜、所述背极板、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔;其中,所述振膜组件构成第六电极,所述背极板构成第七电极,所述第六电极远离所述第七电极的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第七电极形成可变电容,以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
进一步地,在基底的厚度方向上,所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
进一步地,所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部,所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接,其中,沿垂直于所述基底的厚度方向上,所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
进一步地,所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
进一步地,所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
可选地,所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同,并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
可选地,所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
根据本发明的另一方面,还提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述的任意实施例所述的麦克风组件。
本发明所提供的麦克风组件及电子设备,不仅具有较高的长宽比,增加了产品的应用范围,而且提高了麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
进一步地,每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜之间产生联动作用,在入射在所述第一振膜一侧上的声能或者声压负载的作用下,通过所述第一振膜的振动形变能够带动所述第二振膜朝着所述背极板的方向移动,从而导致所述第二振膜和所述背极板之间的距离发生变化,进而产生相应的电容变化,以实现声电转换。
进一步地,由于所述第二振膜的边缘悬空,使得所述第二振膜不需要通过自身的振动来发生变形,而是基于所述第一振膜的振动形变来推动所述第二振膜朝向所述背极板的方向移动的。在此,所述第二振膜几乎是朝着所述背极板的方向进行平动,最终使得所述第二振膜与所述背极板之间的距离逐渐地变小,从而可以明显提高所述第二振膜和所述背极板之间的电容变化量,以增加输出的电信号,从而提高麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施方式。
图1A是根据本发明的一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
图1B是图1A中的麦克风组件的去除第一支撑件后的部分俯视结构示意图。
图1C是图1A中提供的一种麦克风组件的侧视结构示意图。
图2A是根据本发明的又一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
图2B是图2A中的麦克风组件的去除第一支撑件后的部分俯视结构示意图。
图3是根据本发明的又一实施例提供的一种麦克风组件的侧视结构示意图。
图4是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的侧视结构示意图。
图5是根据本发明的一实施例提供的防粘结构的结构示意图。
图6是根据本发明的另一实施例提供的防粘结构的结构示意图。
图7是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
图8是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
图9是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
具体实施方式
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明实施例提供了一种麦克风组件,是MEMS麦克风的核心部件,能够应用于具有声音采集功能的电子设备中,比如智能手机、平板电脑、录音笔、助听器、车载设备等。本发明实施例不限于上述应用场景。
实施例一
图1A是根据本发明的一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图,图1B是图1A中的麦克风组件的去除第一支撑件后的部分俯视结构示意图,图1C是图1A中提供的一种麦克风组件的侧视结构示意图。
请参阅图1A-图1C所示,本发明实施例提供了一种麦克风组件1000包括基底10、与所述基底10固定连接的第一支撑件20和第二支撑件30、以及位于所述第一支撑件20和所述第二支撑件30之间的两个振膜组件和背极板,所述背极板位于所述两个振膜组件之间,所述基底10上设置有空腔60,所述第一支撑件20部分封闭所述空腔60的一侧,所述第二支撑件30位于所述空腔60内;每个所述振膜组件均包括第一振膜511和与所述第一振膜511固定连接且间隔设置的第二振膜512,所述第二振膜512位于所述第一振膜511和所述背极板之间,在所述基底10的厚度方向上,所述第一振膜511的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件20固定连接,并且所述第一振膜511的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件30固定连接,所述第二振膜512的边缘悬空,所述第一振膜511、所述第一支撑件20以及所述第二支撑件30共同将所述空腔60至少分隔出第一子空腔61和第二子空腔62;其中,所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第一电极510,所述背极板构成第二电极40,所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第三电极520,所述第一电极510远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔62相连通并与所述第二电极40形成第一可变电容,所述第三电极520远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔62相连通并与所述第二电极40形成第二可变电容,以感测通过所述第二子空腔62传入的声压。
需要说明的是,在本发明实施例中,所述两个振膜组件中的第二振膜512各自与所述背极板之间具有一定的预设间隙。例如,该间隙d是2~3um。所述第一支撑件20以及所述第二支撑件30均为电性绝缘材料,例如为SiO2材料。
由上可知,通过设置与基底的厚度方向平行的两个振膜组件以及背极板,仅需要增大两个振膜组件以及背极板的长度就可以增加两个振膜组件和背极板的面积,无需同时增加长度和宽度,从而在有效提高麦克风产品的灵敏度的同时可以避免生产成本大幅增加,另外,相较于两个振膜组件与背极板垂直于基底的厚度方向设置的结构,在保证同样性能的情况下,本发明实施例中的麦克风组件可以更加小型化,且具有较高的长宽比,以适用于高长宽比的产品,同样地,本申请中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品,适用范围广。
当正常工作时的声压负载和非正常工作时受到的吹击负载经由所述第二子空腔62分别加载在所述两个振膜组件中的所述第一振膜511上时,由于所述第二振膜512与所述第一振膜511固定连接,故所述第一振膜511和所述第二振膜512之间产生联动作用,在入射在所述第一振膜511一侧上的声能或者声压负载的作用下,通过所述第一振膜511的振动形变能够带动所述第二振膜512朝着所述背极板的方向移动,从而导致所述第二振膜512和所述背极板之间的距离发生变化,进而产生相应的电容变化,以实现声电转换。
进一步地,由于所述第二振膜512的边缘悬空,使得所述第二振膜512不需要通过自身的振动来发生变形,而是基于所述第一振膜511的振动形变所产生的力来推动所述第二振膜512朝向所述背极板的方向移动的。在此,所述第二振膜512几乎是朝着所述背极板的方向进行平动,最终使得所述第二振膜512与所述背极板之间的距离逐渐地变小,从而可以明显提高所述第二振膜512和所述背极板之间的电容变化量,以增加输出的电信号,从而提高麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
可选地,在本发明实施例中,在基底10的厚度方向上,所述空腔60至少部分区域贯穿所述基底10。优选地,在基底10的厚度方向上,所述空腔60完全贯穿所述基底10,使得所述第一振膜511的一侧表面可以完全暴露在所述第二子空腔62中,当外部声压气流进入所述第二子空腔62时,所述第一振膜511的承压面积越大,所述第一振膜511的变形量也会越大,由此,引起的所述第二振膜512与所述背极板之间的距离变化量也会越大,故而对应的麦克风组件的灵敏度就越高。
进一步地,所述第一振膜511与所述第二振膜512之间设置有连接部513,所述第二振膜512通过所述连接部513与所述第一振膜511固定连接,其中,沿垂直于所述基底10的厚度方向上,所述连接部513在所述第一振膜511上的投影位于所述第一振膜511的中部。在此,考虑到所述第一振膜511的变形量较大的区域往往是在第一振膜511的中央区域,故将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,使得所述第二振膜512能够更加明显地感受到来自所述第一振膜511因声压负载而引起的形变所产生的推动力,从而可以明显地增加所述第二振膜512与所述背极板之间的距离变化量。而且,从受力支撑的角度来看,将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,也能够对所述第二振膜512起到更好的固定支撑作用。
进一步地,所述第一振膜511、所述第二振膜512以及所述连接部513均由导电介质构成。所述导电介质例如是多晶硅,使得每个所述振膜组件内能够更好地实现电信号的传递。
进一步地,所述第二振膜512的刚度大于所述第一振膜511的刚度。刚度是指材料或结构在受力时抵抗弹性变形的能力。在发明实施例中,刚度较小的第一振膜511能够更容易地因声压负载而形变,基于所述第一振膜511形变运动来推动所述第二振膜512朝向所述背极板的方向移动;而且由于第二振膜512的边缘悬空,刚度较大的第二振膜512能够在移动时的保持平整性,从而使得所述第二振膜512在由所述第一振膜511的形变运动的推动下,能够均匀地朝向所述背极板的方向移动,以增加所述第二振膜512与所述背极板之间的电容变化量。
示例性地,如图1C所示,在本发明实施例中,所述第二振膜512的侧面轮廓呈“一字”形,所述第二振膜512与所述背极板之间在各个位置的间隙大小d都能够保持相对均衡,使得该侧面轮廓呈“一字”形的所述第二振膜512的受压几乎在一条直线上,所以,能够明显地改善所述第二振膜512与所述背极板之间的电容变化的大小,从而有效地提高所述麦克风组件的灵敏度和准确性。
可选地,所述第二振膜512与所述第一振膜511的材质相同,并且所述第二振膜512的厚度大于所述第一振膜511的厚度,由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且所述第二振膜512的边缘悬空,因此,厚度越厚越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
可选地,所述第二振膜512的有效感测面积小于所述第一振膜511的有效感测面积,需要说明的是,所述第二振膜512的有效面积即第二振膜512与背极板的正对面积,所述第一振膜511的有效面积即第一振膜511与背极板的正对面积。由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且由于所述第二振膜512的边缘悬空,因此,所述第二振膜512的有效感测面积(尺寸)越小,越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
进一步地,在本实施例中,麦克风组件还包括与第一电极510电连接的第一电极引出通路5101、与第二电极40电连接的第二电极40引出通路420以及与第三电极520电连接的第三电极引出通路5201。
实施例二
图2A是根据本发明的又一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图,图2B是图2A中的麦克风组件的去除第一支撑件后的部分俯视结构示意图。
如图2A-图2B所示,示例性地,本实施例与图1A的区别在于:背极板上具有镂空区域41,通过在背极板上设置有至少一个镂空区域41,不仅可以减小背极板相对于第二振膜512的有效面积,同时还可以降低声阻,减小压膜阻尼,进而有效减少麦克风在工作中的噪声,提高产品的信噪比。
示例性地,在本实施例中,背极板上设置有多个矩形镂空区域41。需要说明的是,多个矩形镂空区域41的大小、以及相邻两个矩形镂空区域41之间的间距可以在保证背极板刚性的情况下,根据需要进行设置。例如,如图2B所示,多个矩形镂空区域41大小相等且等间距分布。在其它实施例中,所述至少一个镂空区域41的形状可以是圆形、三角形、其他规则或不规则的多边形等,在此不再赘述。
可选地,在本发明实施例中,所述第一振膜511上设置有至少一个通孔(图未示出),减少所述第一振膜511上的压膜阻尼,防止所述第一振膜511发生膜破的现象。
实施例三
图3是根据本发明的又一实施例提供的一种麦克风组件的侧视结构示意图,图4是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的侧视结构示意图。
如图3、图4所示,示例性地,本实施例与图1A的区别在于:两个振膜组件均包括第一振膜511和与第一振膜511固定连接的第二振膜512,所述第二振膜512的侧面轮廓呈圆弧形。
示例性地,如图3所示,在本实施例中,所述第二振膜512的侧面朝向所述背极板呈凹形,也即,沿所述第二振膜512的中部指向其边缘的位置,所述第二振膜512与背极板之间的间隙逐渐增大,其中,d2>d1,d2>d3;使得所述第二振膜512在朝向背极板移动的过程中,能够对噪声有改善,从而提高麦克风组件的信噪比。
示例性地,如图4所示,在本实施例中,所述第二振膜512的侧面朝向所述背极板呈凸形,也即,沿所述第二振膜512的中部指向其边缘的位置,所述第二振膜512与背极板之间的间隙逐渐减小,其中,d5<d4,d5<d6;使得所述第二振膜512在朝向背极板移动的过程中,能够对噪声有改善,从而提高麦克风组件的信噪比,这是由于所述第二振膜512呈现凸出的弧状,所述第二振膜512在所述第一振膜511带动移动的过程中,运动阻力小,移动的位移大,电容变化大,产品的灵敏度高,所以信噪比更高。
实施例四
图5是根据本发明的一实施例提供的防粘结构的俯视结构示意图,图6是根据本发明的另一实施例提供的防粘结构的侧视结构示意图。
示例性地,如图5、图6所示,本实施例与图1A的区别在于:第二振膜512和/或背极板上设置有防止第二振膜与背极板粘接的防粘结构230。
示例性地,如图5所示,在本实施例中,防粘结构230是所述第二振膜512朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜512的一侧上设置的凸起结构2301。需要说明是,凸起结构2301的截面形状可以圆形、也可以是多边形,本申请不做限制。通过设置凸起结构2301,避免所述第二振膜512与所述背极板之间大面积的接触,凸起结构2301上的粘连力不足以使所述第二振膜512与所述背极板粘连在一起,从而减少粘连。
示例性地,如图6所示,在本实施例中,防粘结构230是所述第二振膜512朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜512的一侧表面上涂覆的防粘涂层。
由上可见,通过在第二振膜512和/或背极板上设置防粘结构230,避免在使用麦克风的过程中,第二振膜512与背极板之间出现粘连。
实施例五
图7是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
如图7所示,本实施例还提供一种麦克风组件,所述麦克风组件包括基底10、与所述基底10固定连接的第一支撑件20和第二支撑件30、以及位于所述第一支撑件20和所述第二支撑件30之间的两个振膜组件,所述基底10上设置有空腔60,所述第一支撑件20至少部分封闭所述空腔60的一侧,所述第二支撑件30位于所述空腔60内;每个所述振膜组件均包括第一振膜511和与所述第一振膜511固定连接且间隔设置的第二振膜512,所述第二振膜512位于所述第一振膜511和另一个振膜组件之间,在所述基底10的厚度方向上,所述第一振膜511的一端与所述第一支撑件20固定连接,并且所述第一振膜511的另一端与所述第二支撑件30固定连接,所述第二振膜的512边缘悬空,所述第一振膜511、所述第一支撑件20以及所述第二支撑件30共同将所述空腔60至少分隔出第一子空腔61和第二子空腔62;其中,所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第四电极540,所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第五电极550,所述第四电极540远离所述第五电极550的一侧与所述第二子空腔62相连通并与所述第五电极550形成可变电容,以感测通过所述第二子空腔62传进来的声压。
需要说明的是,在本实施例中,所述两个振膜组件中的第一振膜511同时作为可动膜,同时挤压所述两个振膜组件中两个第一振膜511,两个第一振膜511因形变产生推动力,使得两个第二振膜512之间的间隙发生改变,进而引起接入电路中的电容发生变化。并且可沿着产品的宽度方向,将所述两个振膜组件的结构进行阵列排布,在麦克风产品体积不变的情况下进一步的提高麦克风产品的性能。
由上可知,通过设置与基底的厚度方向平行的两个振膜组件,仅需要增大两个振膜组件的长度就可以增加两个振膜组件的面积,无需同时增加长度和宽度,从而在有效提高麦克风产品的灵敏度的同时可以避免生产成本大幅增加,另外,相较于振膜组件垂直于基底的厚度方向设置的结构,在保证同样性能的情况下,本发明实施例中的麦克风组件可以更加小型化,且具有较高的长宽比,以适用于高长宽比的产品,同样地,本申请中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品,适用范围广。
进一步地,由于所述第二振膜512的边缘悬空,使得所述第二振膜512不需要通过自身的振动来发生变形,而是基于所述第一振膜511的振动形变所产生的力来推动所述第二振膜512朝向另一个振膜组件的方向移动的。
可选地,在本发明实施例中,在基底10的厚度方向上,所述空腔60至少部分区域贯穿所述基底10。优选地,在基底10的厚度方向上,所述空腔60完全贯穿所述基底10,使得所述第一振膜511的一侧表面可以完全暴露在所述第二子空腔62中,当外部声压气流进入所述第二子空腔62时,所述第一振膜511的承压面积越大,所述第一振膜511的变形量也会越大,由此,引起的所述第二振膜512与另一个振膜组件之间的距离变化量也会越大,故而对应的麦克风组件的灵敏度就越高。
进一步地,所述第一振膜511与所述第二振膜512之间设置有连接部513,所述第二振膜512通过所述连接部513与所述第一振膜511固定连接,其中,沿垂直于所述基底10的厚度方向上,所述连接部513在所述第一振膜511上的投影位于所述第一振膜511的中部。在此,考虑到所述第一振膜511的变形量较大的区域往往是在第一振膜511的中央区域,故将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,使得所述第二振膜512能够更加明显地感受到来自所述第一振膜511因声压负载而引起的形变所产生的推动力,从而可以明显地增加所述第二振膜512与所述背极板之间的距离变化量。而且,从受力支撑的角度来看,将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,也能够对所述第二振膜512起到更好的固定支撑作用。
进一步地,所述第一振膜511、所述第二振膜512以及所述连接部513均由导电介质构成。所述导电介质例如是多晶硅,使得每个所述振膜组件内能够更好地实现电信号的传递。
进一步地,所述第二振膜512刚度大于所述第一振膜511的刚度。刚度是指材料或结构在受力时抵抗弹性变形的能力。在发明实施例中,刚度较小的第一振膜511能够更容易地因声压负载而形变,基于所述第一振膜511形变运动来推动所述第二振膜512朝向另一个振膜组件的方向移动;而且由于第二振膜512的边缘悬空,刚度较大的第二振膜512能够在移动时的保持平整性,从而使得所述第二振膜512在由所述第一振膜511的形变运动的推动下,能够均匀地朝向另一个振膜组件的方向移动,以增加所述第二振膜512与另一个振膜组件之间的电容变化量。
可选地,所述第二振膜512与所述第一振膜511的材质相同,并且所述第二振膜512的厚度大于所述第一振膜511的厚度,由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且所述第二振膜512的边缘悬空,因此,厚度越厚越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
可选地,所述第二振膜512的有效感测面积小于所述第一振膜511的有效感测面积,需要说明的是,所述第二振膜512的有效面积即第二振膜512与另一个振膜组件的正对面积,所述第一振膜511的有效面积即第一振膜511与背极板的正对面积。由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且由于所述第二振膜512的边缘悬空,因此,所述第二振膜512的有效感测面积(尺寸)越小,越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
实施例六
图8是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
如图8所示,本实施例还提供一种麦克风组件,所述麦克风组件包括基底10、与所述基底10固定连接的第一支撑件20和第二支撑件30、以及位于所述第一支撑件20和所述第二支撑件30之间的振膜组件和背极板,所述基底10上设置有空腔60,所述第一支撑件20至少部分封闭所述空腔60的一侧,所述第二支撑件30位于所述空腔60内;所述振膜组件包括第一振膜511和与所述第一振膜511固定连接且间隔设置的第二振膜512,所述第二振膜512位于所述第一振膜511和所述背极板之间,在所述基底10的厚度方向上,所述第一振膜511的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件20固定连接,并且所述第一振膜511的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件30固定连接,所述第二振膜512的边缘悬空,所述第一振膜511、所述背极板、所述第一支撑件20以及所述第二支撑件30共同将所述空腔60至少分隔出第一子空腔61和第二子空腔62;其中,所述振膜组件构成第六电极560,所述背极板构成第七电极570,所述第六电极560远离所述第七电极570的一侧与所述第二子空腔62相连通并与所述第七电极570形成可变电容,以感测通过所述第二子空腔62传入的声压。
需要说明的是,在本实施例中,所述振膜组件中的第一振膜511为可动膜,通过所述第一振膜511的形变所产生的推动力,引起第二振膜512与所述背极板之间的距离变化,从而造成电路中的电容值改变,控制器通过电路中电容变化来检测声音信号。并且可沿着产品的宽度方向,将所述振膜组件和背极板的结构进行阵列排布,在麦克风产品体积不变的情况下进一步的提高麦克风产品的性能。
由上可知,通过设置与基底的厚度方向平行的振膜组件以及背极板,仅需要增大振膜组件以及背极板的长度就可以增加振膜组件和背极板的面积,无需同时增加长度和宽度,从而在有效提高麦克风产品的灵敏度的同时可以避免生产成本大幅增加,另外,相较于振膜组件与背极板垂直于基底的厚度方向设置的结构,在保证同样性能的情况下,本发明实施例中的麦克风组件可以更加小型化,且具有较高的长宽比,以适用于高长宽比的产品,同样地,本申请中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品,适用范围广。
进一步地,由于所述第二振膜512的边缘悬空,使得所述第二振膜512不需要通过自身的振动来发生变形,而是基于所述第一振膜511的振动形变所产生的力来推动所述第二振膜512朝向所述背极板的方向移动的。在此,所述第二振膜512几乎是朝着所述背极板的方向进行平动,最终使得所述第二振膜512与所述背极板之间的距离逐渐地变小,从而可以明显提高所述第二振膜512和所述背极板之间的电容变化量,以增加输出的电信号,从而提高麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
可选地,在本发明实施例中,在基底10的厚度方向上,所述空腔60至少部分区域贯穿所述基底10。优选地,在基底10的厚度方向上,所述空腔60完全贯穿所述基底10,使得所述第一振膜511的一侧表面可以完全暴露在所述第二子空腔62中,当外部声压气流进入所述第二子空腔62时,所述第一振膜511的承压面积越大,所述第一振膜511的变形量也会越大,由此,引起的所述第二振膜512与所述背极板之间的距离变化量也会越大,故而对应的麦克风组件的灵敏度就越高。
进一步地,所述第一振膜511与所述第二振膜512之间设置有连接部513,所述第二振膜512通过所述连接部513与所述第一振膜511固定连接,其中,沿垂直于所述基底10的厚度方向上,所述连接部513在所述第一振膜511上的投影位于所述第一振膜511的中部。在此,考虑到所述第一振膜511的变形量较大的区域往往是在第一振膜511的中央区域,故将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,使得所述第二振膜512能够更加明显地感受到来自所述第一振膜511因声压负载而引起的形变所产生的推动力,从而可以明显地增加所述第二振膜512与所述背极板之间的距离变化量。而且,从受力支撑的角度来看,将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,也能够对所述第二振膜512起到更好的固定支撑作用。
进一步地,所述第一振膜511、所述第二振膜512以及所述连接部513均由导电介质构成。所述导电介质例如是多晶硅,使得所述振膜组件510内能够更好地实现电信号的传递。
进一步地,所述第二振膜512刚度大于所述第一振膜511的刚度。刚度是指材料或结构在受力时抵抗弹性变形的能力。在发明实施例中,刚度较小的第一振膜511能够更容易地因声压负载而形变,基于所述第一振膜511形变运动来推动所述第二振膜512朝向所述背极板的方向移动;而且由于第二振膜512的边缘悬空,刚度较大的第二振膜512能够在移动时的保持平整性,从而使得所述第二振膜512在由所述第一振膜511的形变运动的推动下,能够均匀地朝向所述背极板的方向移动,以增加所述第二振膜512与所述背极板之间的电容变化量。
可选地,所述第二振膜512与所述第一振膜511的材质相同,并且所述第二振膜512的厚度大于所述第一振膜511的厚度,由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且所述第二振膜512的边缘悬空,因此,厚度越厚越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
可选地,所述第二振膜512的有效感测面积小于所述第一振膜511的有效感测面积,需要说明的是,所述第二振膜512的有效面积即第二振膜512与背极板的正对面积,所述第一振膜511的有效面积即第一振膜511与背极板的正对面积。由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且由于所述第二振膜512的边缘悬空,因此,所述第二振膜512的有效感测面积(尺寸)越小,越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
图9是根据本发明的另一实施例提供的一种麦克风组件的立体示意图。
如图9所示,本实施例还提供一种麦克风组件,所述麦克风组件包括基底10、与所述基底10固定连接的第一支撑件20和第二支撑件30、以及位于所述第一支撑件20和所述第二支撑件30之间的振膜组件510和背极板,所述基底10上设置有空腔60,所述第一支撑件20至少部分封闭所述空腔60的一侧,所述第二支撑件30位于所述空腔60内;所述振膜组件包括第一振膜511和与所述第一振膜511固定连接且间隔设置的第二振膜512,所述第二振膜512位于所述第一振膜511和所述背极板之间,在所述基底10的厚度方向上,所述第一振膜511的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件20固定连接,并且所述第一振膜511的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件30固定连接,所述第二振膜512的边缘悬空,所述第一振膜511、所述背极板、所述第一支撑件20以及所述第二支撑件30共同将所述空腔60至少分隔出第一子空腔61和第二子空腔62;其中,在本实施例中,所述振膜组件构成第六电极560,所述背极板构成第七电极570,所述第六电极560远离所述第七电极570的一侧与所述第二子空腔62相连通并与所述第七电极570形成可变电容,以感测通过所述第二子空腔62传入的声压。
为了保证麦克风组件对声波信号的灵敏度,本实施例中需将所述第一支撑件20封闭于所述第二子空腔62的一侧,使得声波信号能够尽可能多的作用至所述第一振膜511上,从而防止声波气流的外溢所导致的所述第一振膜511上的声压负载的降低。
示例性地,在本实施例中,背极板上具有镂空区域,振膜组件在挤压形变之后,气流能够通过所述背极板上的镂空区域逸出。所述麦克风组件还包括辅助腔70,其中,构成第七电极的背极板、第一支撑件20的部分区域、第二支撑件30的部分区域以及基底10的紧邻背极板的两个内表面共同形成辅助腔70。并且所述第一支撑件20封闭辅助腔70,此时,辅助腔70起到了防止外界的灰尘污染的作用。
应理解,在其它实施例中,所述第一支撑件20也可以不封闭辅助腔70,此时,辅助腔70起到了排气泄压的作用。
由上可知,通过设置与基底的厚度方向平行的振膜组件以及背极板,仅需要增大振膜组件以及背极板的长度就可以增加振膜组件和背极板的面积,无需同时增加长度和宽度,从而在有效提高麦克风产品的灵敏度的同时可以避免生产成本大幅增加,另外,相较于振膜组件与背极板垂直于基底的厚度方向设置的结构,在保证同样性能的情况下,本发明实施例中的麦克风组件可以更加小型化,且具有较高的长宽比,以适用于高长宽比的产品,同样地,本申请中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品,适用范围广。
进一步地,由于所述第二振膜512的边缘悬空,使得所述第二振膜512不需要通过自身的振动来发生变形,而是基于所述第一振膜511的振动形变所产生的力来推动所述第二振膜512朝向所述背极板的方向移动的。在此,所述第二振膜512几乎是朝着所述背极板的方向进行平动,最终使得所述第二振膜512与所述背极板之间的距离逐渐地变小,从而可以明显提高所述第二振膜512和所述背极板之间的电容变化量,以增加输出的电信号,从而提高麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
可选地,在本发明实施例中,在基底10的厚度方向上,所述空腔60至少部分区域贯穿所述基底10。优选地,在基底10的厚度方向上,所述空腔60完全贯穿所述基底10,使得所述第一振膜511的一侧表面可以完全暴露在所述第二子空腔62中,当外部声压气流进入所述第二子空腔62时,所述第一振膜511的承压面积越大,所述第一振膜511的变形量也会越大,由此,引起的所述第二振膜512与所述背极板之间的距离变化量也会越大,故而对应的麦克风组件的灵敏度就越高。
进一步地,所述第一振膜511与所述第二振膜512之间设置有连接部513,所述第二振膜512通过所述连接部513与所述第一振膜511固定连接,其中,沿垂直于所述基底10的厚度方向上,所述连接部513在所述第一振膜511上的投影位于所述第一振膜511的中部。在此,考虑到所述第一振膜511的变形量较大的区域往往是在第一振膜511的中央区域,故将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,使得所述第二振膜512能够更加明显地感受到来自所述第一振膜511因声压负载而引起的形变所产生的推动力,从而可以明显地增加所述第二振膜512与所述背极板之间的距离变化量。而且,从受力支撑的角度来看,将所述连接部513设置在所述第一振膜511中部,也能够对所述第二振膜512起到更好的固定支撑作用。
进一步地,所述第一振膜511、所述第二振膜512以及所述连接部513均由导电介质构成。所述导电介质例如是多晶硅,使得所述振膜组件510内能够更好地实现电信号的传递。
进一步地,所述第二振膜512刚度大于所述第一振膜511的刚度。刚度是指材料或结构在受力时抵抗弹性变形的能力。在发明实施例中,刚度较小的第一振膜511能够更容易地因声压负载而形变,基于所述第一振膜511形变运动来推动所述第二振膜512朝向所述背极板的方向移动;而且由于第二振膜512的边缘悬空,刚度较大的第二振膜512能够在移动时的保持平整性,从而使得所述第二振膜512在由所述第一振膜511的形变运动的推动下,能够均匀地朝向所述背极板的方向移动,以增加所述第二振膜512与所述背极板之间的电容变化量。
可选地,所述第二振膜512与所述第一振膜511的材质相同,并且所述第二振膜512的厚度大于所述第一振膜511的厚度,由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且所述第二振膜512的边缘悬空,因此,厚度越厚越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
可选地,所述第二振膜512的有效感测面积小于所述第一振膜511的有效感测面积,需要说明的是,所述第二振膜512的有效面积即第二振膜512与背极板的正对面积,所述第一振膜511的有效面积即第一振膜511与背极板的正对面积。由上可知,所述第二振膜512通过连接部513固定在所述第一振膜511上,并且由于所述第二振膜512的边缘悬空,因此,所述第二振膜512的有效感测面积(尺寸)越小,越容易保持所述第二振膜512的平整性,不容易使所述第二振膜512在移动过程中发生抖动。
本发明还提供了一种电子设备,所述电子设备包括如上所述任一种麦克风组件。上述麦克风组件可应用于各种电子设备中,比如智能手机、平板电脑、录音笔、助听器、车载设备等。
因此,采用本发明实施例提供的麦克风组件及电子设备不仅能够显著提升麦克风的信噪比,而且体积小。其中,所述麦克风组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板,所述背极板位于所述两个振膜组件之间,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内;在基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空;相较于振膜组件与背极板垂直于基底的厚度方向设置的结构,本发明实施例中的麦克风组件可以具有较高的长宽比,以适用于高长宽比的产品,同样地,本申请中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品,适用范围广。
进一步地,每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜之间产生联动作用,在入射在所述第一振膜一侧上的声能或者声压负载的作用下,通过所述第一振膜的振动形变能够带动所述第二振膜朝着所述背极板的方向移动,从而导致所述第二振膜和所述背极板之间的距离发生变化,进而产生相应的电容变化,以实现声电转换。
进一步地,由于所述第二振膜的边缘悬空,使得所述第二振膜不需要通过自身的振动来发生变形,而是基于所述第一振膜的振动形变来推动所述第二振膜朝向所述背极板的方向移动的。在此,所述第二振膜几乎是朝着所述背极板的方向进行平动,最终使得所述第二振膜与所述背极板之间的距离逐渐地变小,从而可以明显提高所述第二振膜和所述背极板之间的电容变化量,以增加输出的电信号,从而提高麦克风组件的电信号侦测的灵敏度和准确性。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (27)
1.一种麦克风组件,其特征在于,所述麦克风组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件和背极板,所述背极板位于所述两个振膜组件之间,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内,两个振膜组件以及背极板与基底的厚度方向平行设置;
每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间,在所述基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空,所述第一振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔;
其中,所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第一电极,所述背极板构成第二电极,所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第三电极,所述第一电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第一可变电容,所述第三电极远离所述背极板的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第二电极形成第二可变电容,以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
2.如权利要求1所述的麦克风组件,其特征在于,
在基底的厚度方向上,所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
3.如权利要求2所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部,所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接,其中,沿垂直于所述基底的厚度方向上,所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
4.如权利要求3所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
5.如权利要求4所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
6.如权利要求5所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜的侧面轮廓呈圆弧形或者直线形。
7.如权利要求6所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同,并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
8.如权利要求6所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的麦克风组件,其特征在于,所述背极板具有镂空区域。
10.如权利要求9所述的麦克风组件,其特征在于,所述第一振膜上设置有至少一个通孔。
11.根据权利要求9所述的麦克风组件,其特征在于,所述第二振膜和/或所述背极板上设置有防止所述第二振膜与所述背极板粘接的防粘结构。
12.根据权利要求11所述的麦克风组件,其特征在于,所述防粘结构是所述第二振膜朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧上设置的凸起结构,或者,所述防粘结构是所述第二振膜朝向所述背极板的一侧和/或所述背极板朝向所述第二振膜的一侧表面上涂覆的防粘涂层。
13.一种麦克风组件,其特征在于,所述麦克风组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的两个振膜组件,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件至少部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内;
每个所述振膜组件均包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第二振膜位于所述第一振膜和另一个振膜组件之间,在所述基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空,所述第一振膜、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔;
其中,所述两个振膜组件中的一个振膜组件构成第四电极,所述两个振膜组件中的另一个振膜组件构成第五电极,所述第四电极远离所述第五电极的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第五电极形成可变电容,以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
14.如权利要求13所述的麦克风组件,其特征在于,
在基底的厚度方向上,所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
15.如权利要求14所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部,所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接,其中,沿垂直于所述基底的厚度方向上,所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
16.如权利要求15所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
17.如权利要求16所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
18.如权利要求17所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同,并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
19.如权利要求18所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
20.一种麦克风组件,其特征在于,所述麦克风组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的振膜组件和背极板,所述基底上设置有空腔,所述第一支撑件至少部分封闭所述空腔的一侧,所述第二支撑件位于所述空腔内,两个振膜组件以及背极板与基底的厚度方向平行设置;
所述振膜组件包括第一振膜和与所述第一振膜固定连接且间隔设置的第二振膜,所述第二振膜位于所述第一振膜和所述背极板之间,在所述基底的厚度方向上,所述第一振膜的一端和所述背极板的一端分别与所述第一支撑件固定连接,并且所述第一振膜的另一端以及所述背极板的另一端分别与所述第二支撑件固定连接,所述第二振膜的边缘悬空,所述第一振膜、所述背极板、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述空腔至少分隔出第一子空腔和第二子空腔;
其中,所述振膜组件构成第六电极,所述背极板构成第七电极,所述第六电极远离所述第七电极的一侧与所述第二子空腔相连通并与所述第七电极形成可变电容,以感测通过所述第二子空腔传入的声压。
21.如权利要求20所述的麦克风组件,其特征在于,
在基底的厚度方向上,所述空腔至少部分区域贯穿所述基底。
22.如权利要求21所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第一振膜与所述第二振膜之间设置有连接部,所述第二振膜通过所述连接部与所述第一振膜固定连接,其中,沿垂直于所述基底的厚度方向上,所述连接部在所述第一振膜上的投影位于所述第一振膜的中部。
23.如权利要求22所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第一振膜、所述第二振膜以及所述连接部均由导电介质构成。
24.如权利要求23所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜的刚度大于所述第一振膜的刚度。
25.如权利要求24所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜与所述第一振膜的材质相同,并且所述第二振膜的厚度大于所述第一振膜的厚度。
26.如权利要求25所述的麦克风组件,其特征在于,
所述第二振膜的有效感测面积小于所述第一振膜的有效感测面积。
27.一种电子设备,其特征在于,包括上述权利要求1至26中任意一项所述的麦克风组件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211255119.4A CN115334389B (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 一种麦克风组件及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211255119.4A CN115334389B (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 一种麦克风组件及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115334389A CN115334389A (zh) | 2022-11-11 |
CN115334389B true CN115334389B (zh) | 2022-12-30 |
Family
ID=83913800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211255119.4A Active CN115334389B (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 一种麦克风组件及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115334389B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117014776B (zh) * | 2023-09-25 | 2024-01-02 | 地球山(苏州)微电子科技有限公司 | 一种像素发声单元及数字扬声器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8962368B2 (en) * | 2013-07-24 | 2015-02-24 | Goertek, Inc. | CMOS compatible MEMS microphone and method for manufacturing the same |
CN103686570B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-01-18 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | Mems麦克风 |
CN103716743B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-07-18 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | Mems麦克风 |
DE102018200190B4 (de) * | 2018-01-08 | 2019-08-14 | Infineon Technologies Ag | Mikroelektromechanisches System mit Filterstruktur |
CN209897223U (zh) * | 2018-12-31 | 2020-01-03 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | Mems麦克风 |
CN215453273U (zh) * | 2021-09-02 | 2022-01-07 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种麦克风组件及电子设备 |
CN215935099U (zh) * | 2021-10-15 | 2022-03-01 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 微机电结构及其mems麦克风 |
-
2022
- 2022-10-13 CN CN202211255119.4A patent/CN115334389B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115334389A (zh) | 2022-11-11 |
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PB01 | Publication | ||
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