CN103716743B - Mems麦克风 - Google Patents

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本发明提供了一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设于基底上的电容系统，电容系统包括振膜以及与振膜相对且分别设置在振膜两侧的第一背板和第二背板，第一背板与振膜之间形成第一绝缘间隙。该MEMS麦克风还包括位于第一绝缘间隙的至少一个绝缘支撑件，绝缘支撑件与振膜或第一背板相连；在该MEMS麦克风未通电工作时，绝缘支撑件与第一背板或振膜相隔一定距离；在该MEMS麦克风通电工作时，绝缘支撑件与第一背板或振膜抵接，从而将振膜分为至少两个振动单元，任一振动单元均与第一背板和第二背板形成电容。这种结构的MEMS麦克风具有高的灵敏度和信噪比。

Description

MEMS麦克风
【技术领域】
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS(Micro Electro Mechanic System)麦克风。
【背景技术】
MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
相关技术中的MEMS麦克风包括硅基底以及由振膜和背板组成的平板电容，振膜与背板相对并相隔一定距离。振膜在声波的作用下产生振动，导致振膜和背板之间的距离发生变化，导致平板电容的电容发生改变，从而将声波信号转化为了电信号。但是这种MEMS麦克风的灵敏度和信噪比会随着其振膜和背板面积的扩大而降低，而且此时振膜在振动过程中容易与背板粘接。此外，制作工艺也比较复杂，生产成本也比较高。
因此，有必要提供一种新型的MEMS麦克风。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种具有高灵敏度和信噪比的MEMS麦克风。
本发明的技术方案如下：一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括振膜以及与所述振膜相对且分别设置在所述振膜两侧的第一背板和第二背板，所述第一背板和第二背板与振膜分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙，该MEMS麦克风还包括位于所述第一绝缘间隙的至少一个绝缘支撑件，所述绝缘支撑件与所述振膜或所述第一背板相连；
在该MEMS麦克风未通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第一背板或振膜相隔一定距离；
在该MEMS麦克风通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第一背板或振膜抵接，从而将所述振膜分为至少两个振动单元，任一所述振动单元均与所述第一背板和第二背板形成电容。
优选的，所述第一背板朝向所述第一绝缘间隙的表面以及所述第二背板朝向所述第二绝缘间隙的表面均设有若干个防止所述振动单元与所述第一背板或第二背板粘接的绝缘凸起。
优选的，所述基底具有上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面上设有绝缘层，所述背腔贯通所述上表面、所述绝缘层以及所述下表面；所述电容系统通过该绝缘层与所述基底绝缘相连。
优选的，所述第一背板或振膜朝向第一绝缘间隙的表面还设有两平行间隔设置的限位挡板和由两限位挡板之间的间隙形成的限位槽，所述限位槽与所述绝缘支撑件的位置对应。
本发明解决其技术问题采用的另一技术方案为：构造一种MEMS麦克风，其特征在于，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括振膜以及与所述振膜相对且分别设置在所述振膜两侧的第一背板和第二背板，所述第一背板和第二背板与振膜分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙，该MEMS麦克风还包括位于所述第二绝缘间隙的至少一个绝缘支撑件，所述绝缘支撑件与所述振膜或所述第二背板相连；
在该MEMS麦克风未通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第二背板或振膜相隔一定距离；
在该MEMS麦克风通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第二背板或振膜抵接，从而将所述振膜分为至少两个振动单元，任一所述振动单元均与所述第一背板和第二背板形成电容。
优选的，所述第一背板朝向所述第一绝缘间隙的表面以及所述第二背板朝向所述第二绝缘间隙的表面均设有若干个防止所述振动单元与所述第一背板或第二背板粘接的绝缘凸起。
优选的，所述基底具有上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面上设有绝缘层，所述背腔贯通所述上表面、所述绝缘层以及所述下表面；所述电容系统通过该绝缘层与所述基底绝缘相连。
优选的，所述第二背板或振膜朝向第二绝缘间隙的表面还设有限位挡板和由限位挡板围成的限位槽，所述限位槽与所述绝缘支撑件的位置对应。
本发明的有益效果在于：MEMS麦克风通电工作时，绝缘支撑件与第一背板、第二背板或振膜抵接，从而将振膜分成至少两个振动单元，进而提高了MEMS麦克风的整体灵敏度和信噪比，同时这种结构的MEMS麦克风制作工艺简单，生产成本低廉。
【附图说明】
图1为本发明一种MEMS麦克风第一实施例的主视图；
图2为本发明一种MEMS麦克风第一实施例图1中A-A方向的剖视图；
图3为本发明一种MEMS麦克风第一实施例中基底的结构示意图；
图4为本发明一种MEMS麦克风第二实施例的主视图；
图5为本发明一种MEMS麦克风第二实施例图4中B-B方向的剖视图；
图6为本发明一种MEMS麦克风第二实施例中基底的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
第一实施例：
如图1、图2和图3所示，一种MEMS麦克风100包括基底101以及设置在基底101上并与基底101绝缘相连的电容系统103。基底101由半导体材料制成，例如硅，其具有背腔102、上表面101A以及与上表面101A相对的下表面101B，基底101的上表面101A上设有绝缘层112，背腔102贯通绝缘层112、上表面101A以及下表面101B。其中背腔102可以通过体硅工艺或干法腐蚀形成。
电容系统103包括振膜104以及与振膜104相对且分别设置在振膜104两侧的第一背板105和第二背板106，第一背板105和振膜104之间、第二背板106和振膜104之间均设有绝缘件107，绝缘件107将第一背板105和振膜104分隔一定距离并形成第一绝缘间隙108，将第二背板106和振膜104分隔一定距离并形成第二绝缘间隙109。第二背板106通过绝缘层112与基底101相连，其具有若干个与背腔102相通的通孔114。第一背板105也具有若干个与外界环境相通的通孔115。在MEMS麦克风通电工作时，第一背板105与振膜104、第二背板106与振膜104会带上极性相反的电荷，从而形成电容，当振膜104在声波的作用下产生振动，振膜104与第一背板105和第二背板106之间的距离会发生变化，从而导致电容系统的电容发生改变，进而将声波信号转化为了电信号，实现麦克风的相应功能。在本实施例中，振膜104是矩形的，在振膜104分别朝向第一绝缘间隙108的表面且过振膜104的几何中心设有绝缘支撑件110并且可以理解的，振膜104也可以是其他的形状，例如圆形、椭圆形等，而且绝缘支撑件可以不过振膜的几何中心。绝缘支撑件的数量可以是一个，也可以是两个或者多个，而且绝缘支撑件还可以设置在第一背板上。
在本实施例中，在MEMS麦克风100未通电工作时，绝缘支撑件110与第一背板105相隔一定距离。
在MEMS麦克风100通电工作时，振膜104与第一背板105以及振膜104与第二背板106将会带上极性相反的电荷，形成电容系统，因此当振膜104在静电力的作用下朝着第一背板105移动时，绝缘支撑件110会抵接在第一背板105上，从而将振膜104分为了两个振动单元，每一个振动单元都与第一背板105形成电容，并且这两个电容是并联的，值得注意的是，要形成两个电容，第一背板105上应当相应设置两个电极(未标号)，而且这两个电极是彼此绝缘的。如图2所示，在本实施例中，这两个电极分别覆盖在第一背板105上对应标号为A1和A2的区域，并且分别与两个振动单元对应。振膜上可以仅设置一个电极，也可以设置两个电极。或者，也可以在振膜对应标号A1和A2的区域分别设置两个电极，而在第一背板105上设置一个电极或者两个电极。第二背板106上对应标号为A1和A2的区域可以设置一个电极，也可以设置两个电极，在第一绝缘支撑件110与第一背板105抵接的情况下，不论第二背板上设置一个电极还是两个电极，振膜均会与第二背板形成两个并联的电容，因为此时振膜被绝缘支撑件110分为了两个振动单元。借由此，MEMS麦克风在实际上被分为了两个独立工作的MEMS麦克风单元。
值得注意的是，在MEMS麦克风未通电工作时，绝缘支撑件110与第一背板105相隔一定距离，并不会与第一背板105抵接，只有在MEMS麦克风通电工作状态下，绝缘支撑件110才会与第一背板105抵接，而且绝缘支撑件110与第一背板105抵接力的大小可以通过加在振膜104和第一背板105上的电压大小来控制，以保证在MEMS麦克风工作时，绝缘支撑件110能够与第一背板105紧密抵接不会分开。为了防止各振动单元在振动过程中与第一背板105或第二背板106吸附，还在第一背板105和第二背板106分别靠近第一绝缘间隙108和第二绝缘间隙109的表面上设置了若干个绝缘凸起111，绝缘凸起111在MEMS麦克风通电工作时并不会带电，因此它起到的作用仅仅是防止各振动单元在振动过程中与第一背板和第二背板粘接而已。
此外，第一背板105朝向第一绝缘间隙108的表面还设有限位挡板113，限位挡板113围成一个限位槽，该限位槽与绝缘支撑件110的位置相对应。限位槽可以由两平行间隔设置的限位挡板形成，也可以由跑道型的限位挡板形成。当绝缘支撑件110与第一背板105抵接时，刚好落入到限位槽内，这样使得绝缘支撑件与第一背板的抵接更加可靠。
第二实施例：
如图4、图5和图6所示，一种MEMS麦克风200包括基底201以及设置在基底201上并与基底201绝缘相连的电容系统203。基底201由半导体材料制成，例如硅，其具有两个彼此独立的背腔202、上表面201A以及与上表面201A相对的下表面201B，基底201的上表面201A上设有绝缘层212，两个背腔202贯通绝缘层212、上表面201A以及下表面201B。其中背腔202可以通过体硅工艺或干法腐蚀形成。
电容系统203包括振膜204以及与振膜204相对且分别设置在振膜204两侧的第一背板205和第二背板206，第一背板205和振膜204之间、第二背板206和振膜204之间均设有绝缘件207，绝缘件207将第一背板205和振膜204分隔一定距离并形成第一绝缘间隙208，将第二背板206和振膜204分隔一定距离并形成第二绝缘间隙209。第二背板206通过绝缘层212与基底201相连，其具有若干个与背腔202相通的通孔214。第一背板205也具有若干个与外界环境相通的通孔215。在MEMS麦克风通电工作时，第一背板205与振膜204、第二背板206与振膜204会带上极性相反的电荷，从而形成电容，当振膜204在声波的作用下产生振动，振膜204与第一背板205和第二背板206之间的距离会发生变化，从而导致电容系统的电容发生改变，进而将声波信号转化为了电信号，实现麦克风的相应功能。在本实施例中，振膜204是矩形的，在振膜204分别朝向第二绝缘间隙208的表面且过振膜204的几何中心设有绝缘支撑件210并且可以理解的，振膜204也可以是其他的形状，例如圆形、椭圆形等，而且绝缘支撑件可以不过振膜的几何中心。绝缘支撑件的数量可以是一个，也可以是两个或者多个，而且绝缘支撑件还可以设置在第二背板上。
在本实施例中，在MEMS麦克风200未通电工作时，绝缘支撑件210与第二背板205相隔一定距离。
在MEMS麦克风200通电工作时，振膜204与第一背板205以及振膜204与第二背板206将会带上极性相反的电荷，形成电容系统，因此当振膜204在静电力的作用下朝着第二背板206移动时，绝缘支撑件210会抵接在第二背板206上，从而将振膜204分为了两个振动单元，每一个振动单元都与第二背板206形成电容，并且这两个电容是并联的，值得注意的是，要形成两个电容，第二背板206上应当相应设置两个电极(未标号)，而且这两个电极是彼此绝缘的。如图5所示，在本实施例中，这两个电极分别覆盖在第二背板206上对应标号为B1和B2的区域，并且分别与两个振动单元对应。振膜上可以仅设置一个电极，也可以设置两个电极。或者，也可以在振膜对应标号B1和B2的区域分别设置两个电极，而在第二背板206上设置一个电极或者两个电极。第一背板205上对应标号为B1和B2的区域可以设置一个电极，也可以设置两个电极，在绝缘支撑件210与第二背板206抵接的情况下，不论第一背板上设置一个电极还是两个电极，振膜均会与第一背板形成两个并联的电容，因为此时振膜被绝缘支撑件210分为了两个振动单元。
值得注意的是，在MEMS麦克风未通电工作时，绝缘支撑件210与第二背板206相隔一定距离，并不会与第二背板206抵接，只有在MEMS麦克风通电工作状态下，绝缘支撑件210才会与第二背板206抵接，而且绝缘支撑件210与第二背板206抵接力的大小可以通过加在振膜204和第二背板206上的电压大小来控制，以保证在MEMS麦克风工作时，绝缘支撑件210能够与第二背板206紧密抵接不会分开。为了防止各振动单元在振动过程中与第一背板205或第二背板206吸附，还在第一背板205和第二背板206分别靠近第一绝缘间隙208和第二绝缘间隙209的表面上设置了若干个绝缘凸起211，绝缘凸起211在MEMS麦克风通电工作时并不会带电，因此它起到的作用仅仅是防止各振动单元在振动过程中与第一背板和第二背板粘接而已。
此外，第二背板206朝向第二绝缘间隙209的表面还设有限位挡板213，限位挡板213围成了一个限位槽，该限位槽与绝缘支撑件210的位置相对应。限位槽可以由两平行间隔设置的限位挡板形成，也可以由跑道型的限位挡板形成。当绝缘支撑件210与第二背板206抵接时，刚好落入到限位槽内，这样使得绝缘支撑件与第二背板的抵接更加可靠。
MEMS麦克风通电工作时，绝缘支撑件与第一背板、第二背板或振膜抵接，从而将振膜分成至少两个振动单元，从而提高了MEMS麦克风的整体灵敏度和信噪比，同时这种结构的MEMS麦克风制作工艺简单，生产成本低廉。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括振膜以及与所述振膜相对且分别设置在所述振膜两侧的第一背板和第二背板，所述第一背板和第二背板与振膜分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙，其特征在于：该MEMS麦克风还包括位于所述第一绝缘间隙的至少一个绝缘支撑件，所述绝缘支撑件与所述振膜或所述第一背板相连；
在该MEMS麦克风未通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第一背板或振膜相隔一定距离；
在该MEMS麦克风通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第一背板或振膜抵接，从而将所述振膜分为至少两个振动单元，任一所述振动单元均与所述第一背板和第二背板形成电容；
所述第一背板或振膜朝向第一绝缘间隙的表面还设有两平行间隔设置的限位挡板和由两限位挡板之间的间隙形成的限位槽，所述限位槽与所述绝缘支撑件的位置对应。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一背板朝向所述第一绝缘间隙的表面以及所述第二背板朝向所述第二绝缘间隙的表面均设有若干个防止所述振动单元与所述第一背板或第二背板粘接的绝缘凸起。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基底具有上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面上设有绝缘层，所述背腔贯通所述上表面、所述绝缘层以及所述下表面；所述电容系统通过该绝缘层与所述基底绝缘相连。
4.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括振膜以及与所述振膜相对且分别设置在所述振膜两侧的第一背板和第二背板，所述第一背板和第二背板与振膜分隔一定距离并分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙，其特征在于：该MEMS麦克风还包括位于所述第二绝缘间隙的至少一个绝缘支撑件，所述绝缘支撑件与所述振膜或所述第二背板相连；
在该MEMS麦克风未通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第二背板或振膜相隔一定距离；
在该MEMS麦克风通电工作时，所述绝缘支撑件与所述第二背板或振膜抵接，从而将所述振膜分为至少两个振动单元，任一所述振动单元均与所述第一背板和第二背板形成电容；
所述第二背板或振膜朝向第二绝缘间隙的表面还设有限位挡板和由限位挡板围成的限位槽，所述限位槽与所述绝缘支撑件的位置对应。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一背板朝向所述第一绝缘间隙的表面以及所述第二背板朝向所述第二绝缘间隙的表面均设有若干个防止所述振动单元与所述第一背板或第二背板粘接的绝缘凸起。
6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基底具有上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面上设有绝缘层，所述背腔贯通所述上表面、所述绝缘层以及所述下表面；所述电容系统通过该绝缘层与所述基底绝缘相连。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020072920A1 (en) 2018-10-05 2020-04-09 Knowles Electronics, Llc Microphone device with ingress protection
DE112019005007T5 (de) * 2018-10-05 2021-07-15 Knowles Electronics, Llc Akustikwandler mit einer Niederdruckzone und Membranen, die eine erhöhte Nachgiebigkeit aufweisen
WO2020072938A1 (en) 2018-10-05 2020-04-09 Knowles Electronics, Llc Methods of forming mems diaphragms including corrugations
CN209897223U (zh) * 2018-12-31 2020-01-03 瑞声科技(新加坡)有限公司 Mems麦克风
CN109714690A (zh) * 2018-12-31 2019-05-03 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风
US11317220B2 (en) 2019-12-18 2022-04-26 Solid State System Co., Ltd. Structure of micro-electro-mechanical-system microphone
CN115334434B (zh) * 2022-10-13 2022-12-20 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 麦克风组件及电子设备
CN115334389B (zh) * 2022-10-13 2022-12-30 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 一种麦克风组件及电子设备
CN115334431B (zh) * 2022-10-13 2022-12-20 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 麦克风组件、封装结构及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2927580Y (zh) * 2006-06-28 2007-07-25 潍坊歌尔电子有限公司 半导体传声器芯片
CN102812729A (zh) * 2011-02-23 2012-12-05 欧姆龙株式会社 声音传感器与麦克风
CN103281659A (zh) * 2013-05-03 2013-09-04 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风及其制作方法
CN103402160A (zh) * 2013-07-10 2013-11-20 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风及其工作控制方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9078069B2 (en) * 2012-01-11 2015-07-07 Invensense, Inc. MEMS microphone with springs and interior support

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2927580Y (zh) * 2006-06-28 2007-07-25 潍坊歌尔电子有限公司 半导体传声器芯片
CN102812729A (zh) * 2011-02-23 2012-12-05 欧姆龙株式会社 声音传感器与麦克风
CN103281659A (zh) * 2013-05-03 2013-09-04 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风及其制作方法
CN103402160A (zh) * 2013-07-10 2013-11-20 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风及其工作控制方法

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