KR20150103454A - 마이크로폰 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판을 구비하지 않으며 제조가 용이한 마이크로폰 패키지에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는, 리드프레임과 절연부를 포함하여 형성되는 패키지 기판; 및 상기 패키지 기판에 탑재되고, 하부면에 공간이 형성된 음향 소자;를 포함하며, 상기 패키지 기판은 상기 음향 소자의 공간과 연결되는 음향 공간을 구비할 수 있다.

Description

마이크로폰 패키지{MICROPHONE PACKAGE}
본 발명은 마이크로폰 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조가 용이한 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.
최근 핸드폰, 노트북 등 전자 제품들의 부피가 점점 작아지고 성능요구가 점점 높아짐에 따라 그에 따른 내장 부품의 체적도 점점 작아지고 있다. 반면에, 성능은 향상될 것을 요구하고 있다.
이런 배경하에서 중요 부품 중 하나인 마이크로폰 제품 분야에서도 많은 제품이 개발되고 있으며, 일례로 반도체 제조 가공 기술을 이용하여 대량 생산하는 멤스(MEMS) 마이크로폰을 들 수 있다.
일반적으로, 종래의 마이크로폰은 인쇄회로기판 상에 MEMS 음향 소자를 실장하여 이용하고 있다. 따라서, 마이크로폰에 최적화된 인쇄회로기판을 제조해야 하므로, 제조 비용 및 제품의 단가를 줄이는 데에 한계가 있다. 또한 제조 공정도 복잡해 진다는 단점이 있다.
이에, 제조가 용이하며 제조 비용도 줄일 수 있는 마이크로폰 패키지가 요구되고 있는 실정이다.
한국공개실용신안공보 제2008-0005779호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄회로기판을 구비하지 않는 마이크로폰 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는, 리드프레임과 절연부를 포함하여 형성되는 패키지 기판; 및 상기 패키지 기판에 탑재되고, 하부면에 공간이 형성된 음향 소자;를 포함하며, 상기 패키지 기판은 상기 음향 소자의 공간과 연결되는 음향 공간을 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 패키지 기판은, 상기 음향 소자가 안착되는 안착부; 및 상기 음향 소자와 전기적으로 연결되는 다수의 리드;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 음향 소자를 내부에 수용하며 상기 패키지 기판에 부착되는 커버를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 패키지 기판은, 상기 커버와 접합되는 도전성의 테두리부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 패키지 기판의 상기 리드프레임은, 상기 음향 소자와 전기적으로 연결되는 다수의 리드; 및 상기 패키지 기판의 외곽을 따라 형성되어 상기 패키지 기판에 부착되는 커버와 전기적으로 연결되는 테두리부;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 리드프레임은, 상기 음향 소자가 실장되는 상기 안착부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 절연부는, 상기 리드들, 상기 테두리부, 및 상기 안착부 사이에 형성되어 상호 간에 절연을 확보할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 절연부는, 상기 음향 소자가 실장되는 상기 안착부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 음향 공간은, 상기 안착부의 하부에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 패키지 기판은, 상기 음향 공간 내에 형성되어 상기 안착부를 지지하는 적어도 하나의 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 지지부는, 상기 음향 공간을 형성하는 내벽 중 적어도 두 곳을 연결하며 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 지지부는, 삼각 형상으로 형성되되, 두 개의 모서리가 각각 상기 안착부의 하부면과 상기 음향 공간의 측벽에 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 지지부는, 상기 안착부의 하부면에서 하방으로 돌출되는 돌기 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 안착부는, 상기 리드들이 형성하는 평면보다 수직 방향으로 상부에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 패키지 기판은, 상기 리드프레임에 의한 단층 기판으로 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는, 리드프레임과 절연부를 포함하며 단층으로 형성되는 패키지 기판; 및 상기 패키지 기판에 탑재되는 적어도 하나의 전자 부품;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 패키지 기판의 일면에는, 상기 음향 소자의 백 볼륨을 형성하는 홈 형태의 음향 공간이 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 음향 공간은, 상기 리드프레임 또는 상기 절연부에 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는, 적어도 하나의 전자 부품; 및 단층으로 형성되며, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결되는 다수의 리드들과 상기 전자 부품이 안착되는 절연 재질의 안착부를 포함하는 패키지 기판;을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는, 리드프레임을 기반으로 단층의 패키지 기판을 형성하여 이용한다. 따라서 인쇄회로기판을 이용하는 종래에 비해, 패키지 기판의 제조가 용이하며, 제조 비용을 줄일 수 있다.
또한, 패키지 기판의 하부에 음향 공간을 형성하여 음향 소자에 형성된 공간과 연결한다. 따라서 마이크로폰 패키지의 전체적인 부피는 유지하면서 음향 소자 백 캐비티의 전체적인 크기를 증가시킬 수 있으며, 이에 마이크로폰 패키지의 성능을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도.
도 2는 도 1의 A-A에 따른 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도.
도 5는 도 4의 A-A에 따른 단면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도.
도 7은 도 6의 A-A에 따른 단면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도.
도 9는 도 8의 A-A에 따른 단면도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도.
도 11은 도 10의 A-A에 따른 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이고, 도 2는 도 1의 A-A에 따른 단면도이다. 여기서 도 1은 도 2의 B-B에 따른 단면을 도시하고 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(100)는 음향 소자(120), 전자 소자(160), 커버(130), 및 패키지 기판(110)을 포함할 수 있다. 또한 마이크로폰 패키지(100)는 음향 소자(120)의 작동에 필요한 기타 소자들을 더 포함할 수 있다.
이러한 마이크로폰 패키지(100)는 휴대용 전자기기에 탑재되어 음성을 포함한 음향을 감지하고, 감지된 음향을 전기신호로 변환시킬 수 있다.
다음에서는 마이크로폰 패키지(100)의 주요 구성을 설명한다.
음향 소자(120)는 패키지 기판(110)의 일면에 실장될 수 있다.
음향 소자(120)는 일반적인 실리콘 콘덴서 마이크로폰 소자일 수 있으며, MEMS(마이크로 전자 기계 시스템)을 통해 제조될 수 있다.
음향 소자(120)는 소리에 의해 진동하는 진동판의 움직임에 따라 변하는 정전용량을 이용하여 소리를 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 이를 위해, 음향 소자(120)는 다이아프램(diaphragm)과 백플레이트(back plate)를 포함할 수 있으며, 하부면에는 내부(또는 상부)를 향한 홈(122)이 형성될 수 있다.
여기서 홈(122)은 음향 소자(120)가 자체적으로 구비하는 백 캐비티일 수 있다.
또한 음향 소자(120)는 후술되는 패키지 기판(110)의 일면에서 패키지 기판(110)의 개구(52)를 막는 형태로 실장될 수 있다. 이때, 개구(52)는 음향 소자(120)의 하부면 즉 홈(122)의 입구와 서로 접하도록 접착될 수 있다.
따라서 음향 소자(120)가 패키지 기판(110)에 실장되면 개구(52)는 음향 소자(120)에 의해 막히게 되며, 이에 음향 소자(120)의 백 캐비티를 포함하는 공간을 마련할 수 있다.
전자 소자(160)는 음향 소자(120)와 마찬가지로 패키지 기판(110)의 일면에 실장될 수 있다.
전자 소자(160)는 주문형 반도체 소자(ASIC, application-specific integrated circuit)일 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 일반적인 전자 소자나 반도체 소자들을 포함할 수 있다.
이러한 음향 소자(120)와 전자 소자(160)는 패키지 기판(110)의 전극 패드에 직접 실장되거나, 본딩 와이어 등을 통해 패키지 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
커버(130)는 내부에 수용 공간이 형성된 캡(cap)의 형태로 형성될 수 있으며, 금속재질로 이루어질 수 있다. 그러나 커버(130)가 반드시 금속재질로 이루어지는 것은 아니며, 필요에 따라 금속분말을 포함하는 혼합물로 이루어질 수 있다.
커버(130)는 음향 소자(120)과 전자 소자(160)를 덮는 형태로 패키지 기판(110)의 테두리부(116)에 접합될 수 있다. 또한 커버(130)는 테두리부(116)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 필요에 따라 패키지 기판(110)의 접지와도 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서 커버(130)를 통해 유해 전자파로부터 음향 소자(120)과 전자 소자(160)를 보호할 수 있다.
또한 커버(130)에는 적어도 하나의 음향 구멍(132)이 형성될 수 있다. 음향 구멍(132)은 음향 유입 또는 배출이 이루어지는 통로로 이용될 수 있다.
패키지 기판(110)은 리드프레임을 이용한 단층 기판이 이용될 수 있다.
본 실시예에 따른 패키지 기판(110)은 도전성 재질의 리드프레임(112, 116, 114)과, 절연 재질의 절연부(118)를 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 다수의 리드(112)를 갖는 리드프레임(112, 116)의 내부에 절연 재질의 절연부(118)를 형성한 후, 리드들(112)을 상호 연결하는 부분을 제거하여 본 실시예에 따른 패키지 기판(110)을 구현할 수 있다.
본 실시예에 따른 패키지 기판(110)은 리드프레임(112, 116, 114)에 의해 전자 부품(120, 160)들이 안착되는 안착부(114), 리드들(112), 그리고 테두리부(116)가 형성될 수 있다. 그리고, 이들 사이의 공간에는 절연 재질이 채워진 절연부(118)가 형성될 수 있다.
안착부(114)는 적어도 하나의 전자 부품(120, 160)이 안착될 수 있다. 본 실시예에 따른 안착부(114)는 도전성 재질로 형성되므로, 전자 부품(120, 160)과의 절연을 위해 안착부(114)의 상부면에는 필요에 따라 절연층(도시되지 않음)이 형성될 수 있다.
여기서 전자 부품(120, 160)은 수동 소자와 능동 소자를 모두 포함할 수 있다. 또한, 음향 소자(120)와 전자 소자(160)를 모두 포함할 수 있다.
리드들(112)은 안착부(114)에서 이격되어 배치될 수 있으며, 그 사이에 절연부(118)가 배치되어 안착부(114)와 전기적으로 절연을 유지할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 적어도 하나의 리드(112)가 접지 단자로 이용되는 경우, 해당 리드(112)는 안착부(114)나 테두리부(116)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
리드들(112)의 일면은 음향 소자(120)이나 전자 소자(160)가 패키지 기판과 전기적으로 연결되는 전극 패드의 기능을 수행할 수 있다. 이때, 전기적인 연결은 본딩 와이어(150)에 의해 이루어질 수 있다.
또한 리드들(112)의 타면 즉 하부면은 패키지 기판(100)이 메인 기판(1)과 전기적으로 연결되는 외부 단자의 기능을 수행할 수 있다.
테두리부(116)는 패키지 기판(110)의 외곽을 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 불연속적으로 형성하는 것도 가능하다.
테두리부(116) 상에는 후술되는 커버(130)가 접합될 수 있다. 따라서 테두리부(116)는 커버(130)의 두께에 대응하는 폭으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 전술한 바와 같이 테두리부(116)는 리드들(112) 및 안착부(114)와 상호 절연을 유지하도록 구성될 수 있으나, 접지 등의 이유로 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.
또한 본 실시예에 따른 패키지 기판(110)은 전술한 음향 소자(120)의 백 캐비티(back cavity)를 확장하는 음향 공간(51)을 포함할 수 있다.
음향 공간(51)은 빈 공간을 형성할 수만 있다면 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 패키지 기판(110)의 안착부(114) 하부면에 공간이 형성되는 경우를 예로 들고 있다.
이에 따라 안착부(114)는 리드(112)나 테두리부(116)보다 두께가 얇게 형성될 수 있다.
이러한 음향 공간(51)은 패키지 기판(110) 제조 과정에서 리드프레임, 즉 안착부(114)를 프레스 가공함으로써 형성할 수 있다. 즉, 리드프레임을 절곡 및 타발하는 과정에서 안착부(114)를 프레스 가공하여 형성할 수 있으므로 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.
또한 본 실시예에 따른 음향 공간(51)은 패키지 기판(110)의 소자 실장면으로 개방되는 적어도 하나의 개구(52)를 포함할 수 있다.
이러한 패키지 기판(110)은 메인 기판(1)에 실장될 수 있다. 예를 들어 패키지 기판(110)의 리드들(112)이 도전성 접착제를 통해 메인 기판(1)에 면접촉하도록 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
그러나 이에 한정되지 않으며, 솔더 볼이나 솔더 범프 등을 매개로 연결되거나, 본딩 와이어를 통해 메인 기판(1)과 전기적으로 연결되는 등 다양한 변형이 가능하다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(100)는, 리드프레임을 이용하여 패키지 기판(110)을 구성한다. 따라서 인쇄회로기판을 이용하는 종래에 비해, 패키지 기판(110)의 제조가 용이하며, 제조 비용을 줄일 수 있다.
또한, 패키지 기판(110)의 하부에 음향 공간(51)을 형성하여 음향 소자(120)에 형성된 공간(122)과 연결한다.
따라서 마이크로폰 패키지(100)의 전체적인 부피는 유지하면서 음향 소자(120) 백 캐비티의 전체적인 크기를 증가시킬 수 있으며, 이에 마이크로폰 패키지(100)의 성능을 높일 수 있다.
한편 본 발명에 따른 마이크로폰 패키지는 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(200)는 전술한 실시예와 유사하게 구성되며, 패키지 기판(110)의 구조에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서 동일한 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 패키지 기판(110)의 구조에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(200)는 전자 부품(120, 160)이 실장되는 안착부(114)가 절연부(118)에 의해 형성된다. 따라서 본 실시예에 있어서 리드프레임(112, 116)은 안착부(114)를 제외한 리드들(112)과 테두리부(116)만을 포함하여 구성될 수 있다.
이 경우, 안착부(114)가 절연 재질로 형성되므로, 전자 부품(120, 160)들이 안착부(114)와 전기적으로 연결될 위험이 없어 패키지 기판(110)과 전자 부품(120, 160)들 간의 절연을 보다 용이하게 확보할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 5는 도 4의 A-A에 따른 단면도이다. 또한 도 4는 도 5의 B-B에 따른 단면을 도시하고 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)는 전술한 도 1에 도시된 마이크로폰 패키지와 유사하게 구성되며, 이에 더하여 음향 공간(51) 내에 지지부(115a)가 더 구비될 수 있다.
전술한 바와 같이 본 실시예에 따른 패키지 기판(110)은 안착부(114)의 하부에 음향 공간(51)이 형성되므로, 상대적으로 안착부(114)의 두께가 리드(112) 등에 비해 얇게 형성된다. 이에 따라 외력에 의해 쉽게 파손되거나 전자 부품(120, 160)의 무게 등으로 인해 휨이 발생될 수 있다.
따라서, 이러한 단점을 해소하기 위해, 음향 공간(51) 내에는 적어도 하나의 지지부(115a)가 형성될 수 있다.
지지부(115a)는 홈 형태의 음향 공간(51)을 형성하는 적어도 두 곳의 내벽을 연결하는 형태로 형성될 수 있으며, 예를 들어 두 개의 모서리가 각각 안착부(114)의 하부면과 음향 공간(51)의 측벽에 연결되는 삼각 형상으로 형성될 수 있다.
지지부(115a)는 음향 공간(51)의 크기나 형상에 따라 다수개가 배치될 수 있다. 또한 지지부(115a)가 음향 공간(51) 내부로 돌출되는 크기는 음향 공간(51)의 크기나 깊이 등에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
이처럼 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(300)는 지지부(115a)를 구비함에 따라, 안착부(114)의 두께가 얇게 형성되더라도 안착부(114)가 음향 공간(51) 측으로 휘거나 움직이는 것을 억제할 수 있다.
한편 본 실시예에서는 삼각 형상으로 형성된 다수의 지지부(115a)가 음향 공간(51)의 모서리 부분을 따라 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 사각 형상이나 다각 형상으로 지지부를 형성하는 것도 가능하다. 또한 지지부가 음향 공간(51)을 가로지르며 3개 내벽에 연결되도록 구성하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 7은 도 6의 A-A에 따른 단면도이다. 또한 도 6은 도 7의 B-B에 따른 단면을 도시하고 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(400)는 전술한 도 1에 도시된 마이크로폰 패키지와 유사하게 구성될 수 있으며, 이에 더하여 음향 공간(51) 내에 지지부(115b)가 더 구비될 수 있다.
특히, 본 실시예에 따른 지지부(115b)는 음향 공간(51)을 형성하는 두 개의 내벽이 아닌 하나의 내벽 즉, 안착부(114)의 하부면에서 하방으로 돌출되는 돌기(또는 기둥) 형태로 형성될 수 있다.
이때 지지부(115b)는 끝단이 패키지 기판(110)의 하부면과 동일한 평면상에 배치되도록 돌출될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(400)가 메인 기판(1)에 실장되면 패키지 기판(110)의 지지부(115b)는 끝단이 메인 기판(1)에 접촉하며 안착부(114)를 지지한다. 따라서 안착부(114)의 두께가 얇게 형성되더라도 안착부(114)가 음향 공간(51) 측으로 휘거나 움직이는 것을 방지할 수 있다.
한편 본 실시예에서는 원기둥 형상으로 형성된 하나의 지지부(115b)가 음향 공간(51)의 중심에 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 음향 공간(51) 내에 다수 개의 지지부가 돌출되도록 구성하거나, 다각 기둥 형상으로 지지부를 구성하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 9는 도 8의 A-A에 따른 단면도이다. 또한 도 8은 도 9의 B-B에 따른 단면을 도시하고 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(500)는 전술한 도 3에 도시된 마이크로폰 패키지와 유사하게 구성되며, 음향 공간(51)의 크기가 더 확장되어 형성된다.
구체적으로, 안착부(114)가 리드(112)나 테두리부(116)가 형성하는 평면보다 수직 방향으로 상부에 배치되며, 이에 따라 음향 공간(51)의 깊이도 확장된다.
이러한 구성은 리드프레임에 절연부(118)를 형성(예컨대 사출 성형 등)하는 과정에서 안착부(114)를 리드들(112)보다 높은 위치에 형성함으로써 구현될 수 있다.
이와 같은 구성으로 인해 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(500)는 보다 넓은 음향 공간(51)을 확보할 수 있으며 이에 백 캐비티의 크기를 더욱 확장할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 안착부(114)가 절연부(118)에 의해 형성되는 경우를 예로 들고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 안착부(114)를 리드프레임으로 형성하고, 리드프레임을 제조하는 과정에서 안착부(114)를 프레스 절곡하여 본 실시예와 유사한 형상으로 패키지 기판(110)을 제조하는 것도 가능하다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크로폰 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 11은 도 10의 A-A에 따른 단면도이다. 또한 도 10은 도 11의 B-B에 따른 단면을 도시하고 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(600)는 전술한 도 8에 도시된 마이크로폰 패키지와 유사하게 구성될 수 있으며, 이에 더하여 음향 공간(51) 내에 지지부(115c)가 더 구비될 수 있다.
특히, 본 실시예에 따른 지지부(115c)는 절연부(118)에 의해 형성된 안착부(114)의 하부면에서 기둥 형태로 돌출되어 형성될 수 있다. 이때 지지부(115c)는 끝단이 패키지 기판(110)의 하부면과 동일한 평면상에 배치되도록 돌출될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 본 실시예에 따른 마이크로폰 패키지(600)가 메인 기판(1)에 실장되면 패키지 기판(110)의 지지부(115c)는 끝단이 메인 기판(1)에 접촉하며 안착부(114)를 지지한다. 따라서 안착부(114)의 두께가 얇게 형성되더라도 안착부(114)가 음향 공간(51) 측으로 휘거나 움직이는 것을 억제할 수 있다.
한편 본 실시예에서는 원기둥 형상으로 형성된 하나의 지지부(115c)가 음향 공간(51)의 중심에 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 음향 공간(51) 내에 다수 개의 지지부(115c)가 돌출되도록 구성하거나, 다각 기둥 형상으로 지지부를 구성하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
100, 200, 300, 400, 500, 600.....마이크로폰 패키지
110.....패키지 기판
112.....리드
114.....안착부
115a, 115b, 115c.....지지부
116.....테두리부
118.....절연부
120.....음향 소자
130.....커버
51.....음향 공간

Claims (19)

  1. 리드프레임과 절연부를 포함하여 형성되는 패키지 기판; 및
    상기 패키지 기판에 탑재되고, 하부면에 공간이 형성된 음향 소자;
    를 포함하며,
    상기 패키지 기판은 상기 음향 소자의 공간과 연결되는 음향 공간을 구비하는 마이크로폰 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 패키지 기판은,
    상기 음향 소자가 안착되는 안착부; 및
    상기 음향 소자와 전기적으로 연결되는 다수의 리드;
    를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 음향 소자를 내부에 수용하며 상기 패키지 기판에 부착되는 커버를 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 패키지 기판은,
    상기 커버와 접합되는 도전성의 테두리부를 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  5. 제2항에 있어서, 상기 패키지 기판의 상기 리드프레임은,
    상기 음향 소자와 전기적으로 연결되는 다수의 리드; 및
    상기 패키지 기판의 외곽을 따라 형성되어 상기 패키지 기판에 부착되는 커버와 전기적으로 연결되는 테두리부;
    를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  6. 제5항에 있어서, 상기 리드프레임은,
    상기 음향 소자가 실장되는 상기 안착부를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 절연부는,
    상기 리드들, 상기 테두리부, 및 상기 안착부 사이에 형성되어 상호 간에 절연을 확보하는 마이크로폰 패키지.
  8. 제5항에 있어서, 상기 절연부는,
    상기 음향 소자가 실장되는 상기 안착부를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  9. 제1항에 있어서, 상기 음향 공간은,
    상기 안착부의 하부에 형성되는 마이크로폰 패키지.
  10. 제9항에 있어서, 상기 패키지 기판은,
    상기 음향 공간 내에 형성되어 상기 안착부를 지지하는 적어도 하나의 지지부를 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
  11. 제10항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 음향 공간을 형성하는 내벽 중 적어도 두 곳을 연결하며 형성되는 마이크로폰 패키지.
  12. 제11항에 있어서, 상기 지지부는,
    삼각 형상으로 형성되되, 두 개의 모서리가 각각 상기 안착부의 하부면과 상기 음향 공간의 측벽에 연결되는 마이크로폰 패키지.
  13. 제10항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 안착부의 하부면에서 하방으로 돌출되는 돌기 형태로 형성되는 마이크로폰 패키지.
  14. 제9항에 있어서, 상기 안착부는,
    상기 리드들이 형성하는 평면보다 수직 방향으로 상부에 배치되는 마이크로폰 패키지.
  15. 제1항에 있어서, 상기 패키지 기판은,
    상기 리드프레임에 의한 단층 기판으로 형성되는 마이크로폰 패키지.
  16. 리드프레임과 절연부를 포함하며 단층으로 형성되는 패키지 기판; 및
    상기 패키지 기판에 탑재되는 적어도 하나의 전자 부품;
    를 포함하는 마이크로폰 패키지.
  17. 제16항에 있어서, 상기 패키지 기판의 일면에는,
    상기 음향 소자의 백 볼륨을 형성하는 홈 형태의 음향 공간이 형성되는 마이크로폰 패키지.
  18. 제17항에 있어서, 상기 음향 공간은,
    상기 리드프레임 또는 상기 절연부에 형성되는 마이크로폰 패키지.
  19. 적어도 하나의 전자 부품; 및
    단층으로 형성되며, 상기 전자 부품과 전기적으로 연결되는 다수의 리드들과 상기 전자 부품이 안착되는 절연 재질의 안착부를 포함하는 패키지 기판;
    을 포함하는 마이크로폰 패키지.
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