CN103663997B - 玻璃镀膜装置及其底板模组 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种玻璃镀膜装置，其用于对待镀膜玻璃进行镀膜，该玻璃镀膜装置包括镀膜舱、传送单元及底板模组，该传送单元位于该镀膜舱下端，该传送单元包括多个辊道，该底板模组设于该辊道之间，该待镀膜玻璃通过该辊道传送至该镀膜舱内，该底板模组包括底板及升降元件，该升降元件与该底板相连，从而通过该升降元件调节该底板与该待镀膜玻璃之间的相对距离。本发明还提供一种玻璃镀膜装置的底板模组。上述玻璃镀膜装置，由于底板具有在真空室中可升降的特点，因此，当堆积的膜层厚增厚，底板可向下调整，使增厚的膜层不会影响到待镀膜玻璃，从而避免了停机检修，大大提高了有效生产时间，本发明装置可广泛应用于连续的玻璃镀膜生产线中。

Description

玻璃镀膜装置及其底板模组
技术领域
本发明涉及一种镀膜装置，尤其是一种玻璃镀膜装置及其底板模组。
背景技术
随着近年来国家节能减排力度加大以及人们对低碳环保意识的加强，节能玻璃在门窗、玻璃幕墙中的应用越来越广泛。在生产节能玻璃的溅射镀膜生产线中，阴极不停地溅射，由于待镀膜玻璃尺寸大小各不相同，玻璃与玻璃之间又都有距离，位于阴极下方的底板慢慢就开始堆积膜层，在连续生产一个月左右时间，底板上堆积的膜层会很厚，会高出玻璃底面，这时就会划伤玻璃底面，造成缺陷，或者堆积的膜层在某些位置挡住待镀膜玻璃使其在底板处走斜，又或者堆积的膜层很厚，挡住待镀膜玻璃使其在底板处根本无法通过，因此不得不停机检修，清理堆积的膜层。这样就大大地影响了有效生产时间。
如图1所示，为常规的节能玻璃镀膜生产线局部图，真空室1a上部装有溅射阴极3a，当真空室1a由真空泵抽到一定的真空度时，溅射阴极3a开始工作，进行溅射镀膜。待镀膜玻璃7a，由真空室底部的辊道4a传入真空室，当玻璃通过阴极3a下面时，玻璃表面被镀上一层膜，这就是真空镀膜过程。由于待镀膜玻璃的规格尺寸大小不一，每片玻璃之间都有距离，从阴极溅射出的膜，也会在底板6a上沉积，常规的底板6a是由螺钉5a固定在真空室1a的底板2a上的，无法调节。当底板6a上的膜层8a堆积得很厚，当膜层8a的厚度高出玻璃底面时，就会划伤玻璃底面，从而造成缺陷，或者堆积的膜层8a在某些位置挡住待镀膜玻璃7a，使待镀膜玻璃7a走斜，又或者堆积的膜层8a很厚，挡住待镀膜玻璃7a，使待镀膜玻璃7a根本无法通过。所有这些原因都不得不迫使玻璃镀膜生产线进行停机检修，清理堆积的膜层7a。这样则大大影响了有效生产时间。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种玻璃镀膜装置及其底板模组，其当真空室底板堆积的膜层厚度增大，底板可向下调整，使厚的膜层不会影响到待镀膜玻璃，从而避免了停机检修，大大提高了有效生产时间。
为解决上述技术问题，提供一种玻璃镀膜装置，其用于对待镀膜玻璃进行镀膜，该玻璃镀膜装置包括镀膜舱、传送单元及底板模组，该传送单元位于该镀膜舱下端，该传送单元包括多个辊道，该底板模组设于该辊道之间，该待镀膜玻璃通过该辊道传送至该镀膜舱内，该底板模组包括底板及升降元件，该升降元件与该底板相连，从而通过该升降元件调节该底板与该待镀膜玻璃之间的相对距离。
该升降元件包括两个平行的固定座、伺服电机和偏心轮机构，该两个平行的固定座分别固定于该镀膜舱底部，该偏心轮机构设于该两个平行的固定座之间，该伺服电机设于该镀膜舱外，该伺服电机的输出轴连接有联轴器。
该偏心轮机构包括固定在该两个平行的固定座之间的轴承座，该轴承座上设有转动轴，该转动轴上设有偏心轮，该伺服电机输出轴与该转动轴通过该联轴器连接，该转动轴的转动带动该偏心轮的转动。
该两个平行的固定座上分别设有导向槽，该底板下表面两端分别固定有导向杆，该导向杆分别设于该导向槽内，该偏心轮与该底板下表面接触，通过该偏心轮的转动，该导向杆在该导向槽内上下移动从而带动该底板的上下移动。
该伺服电机输出轴与该镀膜舱之间设有密封圈；该伺服电机输出轴与该密封圈之间设有真空密封组件。
该镀膜舱上端设有阴极，该底板模组设于该阴极的正下方。
一种玻璃镀膜装置的底板模组，包括底板及升降元件，该升降元件与该底板相连，该升降元件包括两个平行的固定座、伺服电机和偏心轮机构，该两个平行的固定座分别固定于镀膜舱底部，该偏心轮机构设于该两个平行的固定座之间，该伺服电机设于该镀膜舱外，该伺服电机的输出轴连接有联轴器。
该偏心轮机构包括固定在该两个平行的固定座之间的轴承座，该轴承座上设有转动轴，该转动轴上设有偏心轮，该伺服电机输出轴与该转动轴通过该联轴器连接，该转动轴的转动带动该偏心轮的转动。
该两个平行的固定座上分别设有导向槽，该底板下表面两端分别固定有导向杆，该导向杆分别设于该导向槽内，该偏心轮与该底板下表面接触，通过该偏心轮的转动，该导向杆在该导向槽内上下移动从而带动该底板的上下移动。
该伺服电机输出轴与该镀膜舱之间设有密封圈；该伺服电机输出轴与该密封圈之间设有真空密封组件。
上述玻璃镀膜装置及其底板模组，由于底板具有在真空室中可升降的特点，因此，当堆积的膜层厚度增厚，当增厚到一定程度时，可使底板向下调整，使增厚的膜层不会影响到待镀膜玻璃，从而避免了停机检修，大大提高了有效生产时间，本发明装置可广泛应用于连续的玻璃镀膜生产线中。
附图说明
图1是现有技术中玻璃镀膜装置剖面结构示意图。
图2是本发明玻璃镀膜装置剖面结构示意图。
图3是本发明玻璃镀膜装置中升降元件连接结构示意图。
其中：10、镀膜舱；12、阴极；20、待镀膜玻璃；30、传送单元；32、辊道；40、升降元件；41、固定座；412、导向槽；42、伺服电机；43、联轴器；44、真空密封组件；45、转动轴；46、轴承座；47、偏心轮；48、密封圈；49、输出轴；
50、底板；52、导向杆；60、膜层。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本发明的玻璃镀膜装置及其底板模组作进一步的详细说明。
请参见图2、图3，本发明实施例的一种玻璃镀膜装置，其用于对待镀膜玻璃20进行镀膜，该玻璃镀膜装置包括镀膜舱10、传送单元30及底板模组，该传送单元30位于该镀膜舱10下端，该传送单元30包括多个辊道32，该底板模组设于该辊道32之间，该待镀膜玻璃20通过该辊道32传送至该镀膜舱10内，该底板模组包括底板50及升降元件40，该升降元件40与该底板50相连，从而通过该升降元件40调节该底板50与该待镀膜玻璃20之间的相对距离，该镀膜舱10的上端设有阴极12，该底板模组设于该阴极12的正下方。
该升降元件40包括两个平行的固定座41、伺服电机42和偏心轮机构，该两个平行的固定座41分别固定于该镀膜舱10的底部，该偏心轮机构设于该两个平行的固定座41之间，该伺服电机42设于该镀膜舱10外，该伺服电机42的输出轴49连接有联轴器43。
该偏心轮机构包括固定在该两个平行的固定座41之间的轴承座46，该轴承座46上设有转动轴45，该转动轴45上设有偏心轮47，该伺服电机42的输出轴49与该转动轴45通过该联轴器43连接，该转动轴45的转动带动该偏心轮47的转动，当转动轴45转动时，偏心轮47随着转动，带动底板50上下移动，由于伺服电机42置于镀膜舱10外，可带动输出轴49转动，密封圈48和真空密封组件44将输出轴49分成真空室内部分和真空室外部分，保证了输出轴49转动时，外界的空气不会进到镀膜舱10内，镀膜舱10内仍然保持真空。输出轴49通过联轴器43与转动轴45相连，这样伺服电机42转动，带动了转轴45转动，使底板50向上或向下移动，保证了真空中对底板50的调节。
该两个平行的固定座41上分别设有导向槽412，该底板50的下表面两端分别固定有导向杆52，该导向杆52分别设于该导向槽412内，该偏心轮47与该底板50的下表面接触，通过该偏心轮47的转动，该导向杆52在该导向槽412内上下移动从而带动该底板50的上下移动。
该伺服电机42的输出轴49与该镀膜舱10之间设有密封圈48；该伺服电机42的输出轴49与该密封圈48之间设有真空密封组件44，伺服电机42带动输出轴49转动，密封圈48和真空密封组件44将输出轴49分成真空室内部分和真空室外部分，保证了伺服电机42的输出轴49转动时，外界的空气不会进到镀膜舱10体内。伺服电机42的输出轴通过联轴器43与转动轴45相连，这样使得伺服电机42转动一定的角度，该转动轴45就转动一定的角度，从而实现了在真空中就可调整底板50的升降。
请参见图2、图3，一种玻璃镀膜装置的底板模组，包括底板50及升降元件40，该升降元件40与该底板50相连，该升降元件40包括两个平行的固定座41、伺服电机42和偏心轮47机构，该两个平行的固定座41分别固定于镀膜舱10的底部，该偏心轮机构设于该两个平行的固定座41之间，该伺服电机42设于该镀膜舱10外，该伺服电机42的输出轴49连接有联轴器43。
该偏心轮机构包括固定在该两个平行的固定座41之间的轴承座46，该轴承座46上设有转动轴45，该转动轴45上设有偏心轮47，该伺服电机42的输出轴49与该转动轴45通过该联轴器43连接，该转动轴45的转动带动该偏心轮47的转动。
该两个平行的固定座41上分别设有导向槽412，该底板50下表面两端分别固定有导向杆52，该导向杆52分别设于该导向槽412内，该偏心轮47与该底板50的下表面接触，通过该偏心轮47的转动，该导向杆52在该导向槽412内上下移动从而带动该底板50的上下移动，输出轴49通过联轴器43与转动轴45相连，这样伺服电机42转动，带动了转轴45转动，使底板50向上或向下移动，保证了真空中对底板50的调节。
该伺服电机42的输出轴49与该镀膜舱10之间设有密封圈48；该伺服电机42的输出轴49与该密封圈48之间设有真空密封组件44，密封圈48和真空密封组件44将输出轴49分成真空室内部分和真空室外部分，保证了输出轴49转动时，外界的空气不会进到镀膜舱10内，镀膜舱10内仍然保持真空。
在节能玻璃镀膜线上安装了本发明的玻璃镀膜装置，其具体操作为：当该璃镀膜线镀了一段时间后，通过观察发现镀膜舱10内底板50的上表面沉积的膜层60达到了一定厚度，就有可能划伤待镀膜玻璃时，则启动伺服电机42，使伺服电机42旋转一定的角度，该伺服电机42的转动带动了输出轴49转动，输出轴49通过联轴器43带动转动轴45的转动，转动轴45即又带动偏心轮47的转动，偏心轮47的高低可以调节升降底板50上表面与待镀膜玻璃20的下表面与底板50上表面的距离，从而避免了堆积的膜层60对待镀膜玻璃20的划伤，以及对待镀膜玻璃20传输的影响。如果经过一段时间的使用，堆积膜层60的厚度又增高了，可以再次重复上述操作，避免堆积膜层对玻璃的影响。从而避免了停机检修，大大提高了有效生产时间，延长了停机检修的周期，对连续的玻璃镀膜生产线，是有重大意义的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种玻璃镀膜装置，其用于对待镀膜玻璃进行镀膜，其特征在于：该玻璃镀膜装置包括镀膜舱、传送单元及底板模组，该传送单元位于该镀膜舱下端，该传送单元包括多个辊道，该底板模组设于该辊道之间，该待镀膜玻璃通过该辊道传送至该镀膜舱内，该底板模组包括底板及升降元件，该升降元件与该底板相连，从而通过该升降元件调节该底板与该待镀膜玻璃之间的相对距离；该升降元件包括两个平行的固定座、伺服电机和偏心轮机构，该两个平行的固定座分别固定于该镀膜舱的底部，该偏心轮机构设于该两个平行的固定座之间，该伺服电机设于该镀膜舱外，该伺服电机的输出轴连接有联轴器；该偏心轮机构包括固定在该两个平行的固定座之间的轴承座，该轴承座上设有转动轴，该转动轴上设有偏心轮，该伺服电机的输出轴与该转动轴通过该联轴器连接，该转动轴的转动带动该偏心轮的转动；该两个平行的固定座上分别设有导向槽，该底板的下表面两端分别固定有导向杆，该导向杆分别设于该导向槽内，该偏心轮与该底板的下表面接触，通过该偏心轮的转动，该导向杆在该导向槽内上下移动从而带动该底板的上下移动。
2.如权利要求1所述的玻璃镀膜装置，其特征在于：该伺服电机输出轴与该镀膜舱之间设有密封圈；该伺服电机输出轴与该密封圈之间设有真空密封组件。
3.如权利要求1所述的玻璃镀膜装置，其特征在于：该镀膜舱上端设有阴极，该底板模组设于该阴极的正下方。
4.一种玻璃镀膜装置的底板模组，其特征在于，包括底板及升降元件，该升降元件与该底板相连，该升降元件包括两个平行的固定座、伺服电机和偏心轮机构，该两个平行的固定座分别固定于镀膜舱底部，该偏心轮机构设于该两个平行的固定座之间，该伺服电机设于该镀膜舱外，该伺服电机的输出轴连接有联轴器；该偏心轮机构包括固定在该两个平行的固定座之间的轴承座，该轴承座上设有转动轴，该转动轴上设有偏心轮，该伺服电机输出轴与该转动轴通过该联轴器连接，该转动轴的转动带动该偏心轮的转动；该两个平行的固定座上分别设有导向槽，该底板下表面两端分别固定有导向杆，该导向杆分别设于该导向槽内，该偏心轮与该底板下表面接触，通过该偏心轮的转动，该导向杆在该导向槽内上下移动从而带动该底板的上下移动。
5.如权利要求4所述的玻璃镀膜装置的底板模组，其特征在于：该伺服电机输出轴与该镀膜舱之间设有密封圈；该伺服电机输出轴与该密封圈之间设有真空密封组件。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103663996B (zh) * 2013-11-20 2017-02-08 中国南玻集团股份有限公司 玻璃镀膜系统
CN104261133B (zh) * 2014-09-10 2017-04-12 林嘉佑 玻璃深加工自动生产设备及其方法
CN104944793B (zh) * 2015-06-30 2018-01-12 中山市格兰特实业有限公司 一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置
CN114427082B (zh) * 2021-12-28 2023-07-25 凯盛信息显示材料(洛阳)有限公司 一种连续式镀膜设备基片架

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02182879A (ja) * 1989-01-06 1990-07-17 Hitachi Ltd スパッタリング装置及びその方法
CN1425187A (zh) * 1999-11-18 2003-06-18 东京电子有限公司 离子化物理蒸汽沉积的方法和装置
CN202090052U (zh) * 2011-04-27 2011-12-28 广东中环真空设备有限公司 一种磁控溅射镀膜设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4522697A (en) * 1983-12-22 1985-06-11 Sputtered Films, Inc. Wafer processing machine
US5382126A (en) * 1992-03-30 1995-01-17 Leybold Ag Multichamber coating apparatus
US5407119A (en) * 1992-12-10 1995-04-18 American Research Corporation Of Virginia Laser brazing for ceramic-to-metal joining
TWI257515B (en) * 2002-11-16 2006-07-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02182879A (ja) * 1989-01-06 1990-07-17 Hitachi Ltd スパッタリング装置及びその方法
CN1425187A (zh) * 1999-11-18 2003-06-18 东京电子有限公司 离子化物理蒸汽沉积的方法和装置
CN202090052U (zh) * 2011-04-27 2011-12-28 广东中环真空设备有限公司 一种磁控溅射镀膜设备

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