CN103646895A - 检测缺陷扫描程式灵敏度的方法 - Google Patents

检测缺陷扫描程式灵敏度的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103646895A
CN103646895A CN201310630280.XA CN201310630280A CN103646895A CN 103646895 A CN103646895 A CN 103646895A CN 201310630280 A CN201310630280 A CN 201310630280A CN 103646895 A CN103646895 A CN 103646895A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensitivity
defect
detects
defect scanning
scanning formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310630280.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103646895B (zh
Inventor
何理
许向辉
郭贤权
陈超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201310630280.XA priority Critical patent/CN103646895B/zh
Publication of CN103646895A publication Critical patent/CN103646895A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103646895B publication Critical patent/CN103646895B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，通过于光罩的一个或多个灵敏度检测样本单元上制作一个或多个不同形状缺陷检测样本组，并显影到芯片上，其中，同一形状的缺陷检测样本组包括一个或多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且，按灵敏度要求确定每组中的多个样本尺寸取值范围和排列间隔；建立缺陷扫描程式对灵敏度检测样本单元进行扫描，对所捕获的缺陷检测样本的形状和尺寸进行分析，获得缺陷检测样本的形状和其所对应的最小尺寸，以此结果确定缺陷扫描程式的灵敏度，降低检测缺陷扫描程式不能捕获特定形状缺陷尤其是重要类型缺陷的风险，进而提升产品的良率。

Description

检测缺陷扫描程式灵敏度的方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法。
背景技术
近年来，随着半导体集成电路的迅速发展与关键尺寸按比例缩小，其制造工艺也变得越发复杂。目前先进的集成电路制造工艺一般都包含几百个工艺步骤，其中的一个步骤出现问题就会引起整个半导体集成电路芯片的问题，严重的还可能导致整个芯片的失效，所以在半导体集成电路的制造过程中，对产品制造工艺中存在的问题进行及时地发现就显得尤为重要。基于上述考虑，业界一般通过缺陷检测来控制制造工艺中的缺陷问题，来提升产品良率，而缺陷扫描程式灵敏度作为缺陷检测精度的重要依据，所以如何精确检测缺陷扫描程式的灵敏度，以提升产品良率就显得十分重要。
现有技术中，检测缺陷扫描程式灵敏度的方法是通过扫描具有缺陷的芯片，分析所有被扫描出缺陷尺寸的大小，将所被扫描出缺陷的最小尺寸作为缺陷扫描程式的灵敏度。然而，上述检测缺陷扫描程式灵敏度的方法仅仅只能以所捕获最小缺陷尺寸判断程式灵敏度，而无法精准的检测缺陷扫描程式对特定形状及大小缺陷尤其是重要类型缺陷的灵敏度，可能导致缺陷扫描程式不能捕获重要缺陷的风险，进而导致产品良率的下降。
因此，如何精准的检测缺陷扫描程式对不同形状以及大小缺陷的灵敏度，降低检测缺陷扫描程式不能捕获特定形状缺陷尤其是重要类型缺陷的风险，进而提升产品的良率是亟待解决的问题之一。
发明内容
本发明的目的为，针对上述问题，提出了一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，该方法通过于光罩的内芯片的空旷区域制作一个或多个不同形状缺陷检测样本组，并显影到芯片上，其中，同一形状的缺陷检测样本组包括一个或多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且，按灵敏度要求确定每组中的多个样本尺寸取值范围和排列间隔；建立缺陷扫描程式对灵敏度检测样本单元进行扫描，对所捕获的缺陷检测样本的形状和尺寸进行分析，获得缺陷检测样本的形状和其所对应的最小尺寸，以此结果确定缺陷扫描程式的灵敏度，降低检测缺陷扫描程式不能捕获特定形状缺陷尤其是重要类型缺陷的风险，进而提升产品的良率。
为实现上述目的，本发明一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，包括：
提供一光罩，所述光罩具有一个或多个灵敏度检测样本单元；
于所述单元上制作一个或多个不同形状缺陷检测样本组，并显影到芯片上，其中，同一形状的所述缺陷检测样本组包括一个或多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且，按灵敏度要求确定每组中的多个样本尺寸取值范围和排列间隔；
建立缺陷扫描程式对所述灵敏度检测样本单元进行扫描，对所捕获的所述缺陷的形状和尺寸进行分析，获得所述缺陷的形状和其所对应的最小尺寸，以此结果确定缺陷扫描程式的灵敏度。
优选地，所述缺陷检测样本组的形状为圆形、椭圆形，多边形、线条或圆弧形。
优选地，所述每组中的多个样本尺寸的取值范围为0.2μm～4μm。
优选地，所述每组中的多个样本排列间隔相同。
优选地，所述相邻检测样本间的尺寸相差0.2μm。
优选地，所述每组中的多个样本按尺寸依次递减或依次递增进行排列。
优选地，所述缺陷检测样本组为多个，其中，多组所述缺陷检测样本组平行排列。
优选地，所述多组缺陷检测样本组中排列的递增或递减分布规则相反。
优选地，所述灵敏度检测样本单元设置于晶圆上的非芯片排布区。
从上述技术方案可以看出，本发明一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，通过于光罩的一个或多个灵敏度检测样本单元上制作一个或多个不同形状缺陷检测样本组，并显影到芯片上，其中，同一形状的缺陷检测样本组包括一个或多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且，按灵敏度要求确定每组中的多个样本尺寸取值范围和排列间隔；建立缺陷扫描程式对灵敏度检测样本单元进行扫描，对所捕获的缺陷检测样本的形状和尺寸进行分析，获得缺陷检测样本的形状和其所对应的最小尺寸，以此结果确定缺陷扫描程式的灵敏度，降低检测缺陷扫描程式不能捕获特定形状缺陷尤其是重要类型缺陷的风险，进而提升产品的良率。
附图说明
为能更清楚理解本发明的目的、特点和优点，以下将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细描述，其中：
图1为本发明检测缺陷扫描程式灵敏度的方法的一具体实施例的示意图；
图2为本发明检测缺陷扫描程式灵敏度的方法的一具体实施例的流程图。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的示例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
上述及其它技术特征和有益效果，将结合附图1和2对本发明检测缺陷扫描程式灵敏度的方法的一较佳实施例进行详细说明。
图2为本发明检测缺陷扫描程式灵敏度的方法的一具体实施例的流程图。请参阅图1，以下将具体说明本发明一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其包括如下步骤：
步骤S01：提供一光罩，该光罩具有一个或多个灵敏度检测样本单元。
具体来说，提供一光罩100，该光罩100可以为一层也可以为多层，其中，该光罩100上具有一个灵敏度检测样本单元或者具有多个灵敏度检测样本单元。更进一步地，该灵敏度检测样本单元用来制作不同形状和尺寸的缺陷检测样本组。
步骤S02：于单元上制作一个或多个不同形状缺陷检测样本组，并显影到芯片上，其中，同一形状的缺陷检测样本组包括一个或多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且，按灵敏度要求确定每组中的多个样本尺寸取值范围和排列间隔。
具体来说，选取上述的一个灵敏度检测样本单元，在该灵敏度检测样本单元的空旷区或者其他非产品相关区域制作一个或多个不同形状的缺陷检测样本组，其中，该缺陷检测样本组的形状为圆形、椭圆形，多边形、线条、圆弧形或者其他对产品良率其重要作用的缺陷形状，即该缺陷检测样本可以为圆形缺陷、椭圆形缺陷、多边形缺陷、线条缺陷、圆弧形缺陷或其他重要类型缺陷。
进一步地，同一形状的缺陷检测样本组中可以包括一个缺陷检测样本，也可以包括多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且根据缺陷检测程式的灵敏度的要求确定每组中的一个或者多个样本尺寸的取值范围和排列间隔。其中，同一形状的缺陷检测样本组中的一个或者多个样本尺寸的取值范围为0.2μm～4μm；同一形状的缺陷检测样本组中的多个缺陷检测样本排列间隔相同；在同一形状的缺陷检测样本组中的两相邻检测样本间的尺寸相差0.2μm。进一步地，在灵敏度检测样本单元上制作多个不同形状缺陷检测样本组，其中，多组缺陷检测样本组平行排列。具体地，同一形状的缺陷检测样本组中的多个样本按尺寸依次递减或依次递增进行排列，而较佳地，多组缺陷检测样本组中排列的递增或递减分布规则相反。
然后将上述具有一个或者多个缺陷检测样本组显影到芯片400上，在产品显影的时候，上述光罩100上所制作的不同形状和尺寸的缺陷检测样本图案会定义到芯片400上，作为缺陷扫描程式所扫描的对象。一般来说，光罩100上的尺寸为其显影到芯片400上的图形尺寸的4倍。进一步地，于上述灵敏度检测样本单元中制作多个圆形和矩形的缺陷检测样本，所述圆形和矩形缺陷检测样本分别是按尺寸依次递增或递减来进行排列的，其中，该圆形缺陷检测样本是以0.2μm来依次递减来进行排列的，该矩形缺陷检测样本是以0.2μm来依次递增来进行排列的。在本实施例中，该灵敏度检测样本单元上制作有五个圆形缺陷检测样本200，其尺寸分别为2μm、1.2μm、0.8μm、0.4μm和0.2μm；该灵敏度检测样本单元上制作有五个矩形缺陷检测样本300，其尺寸分别为0.2μm、0.4μm、0.8μm、1.2μm和2μm。
步骤S03：建立缺陷扫描程式对灵敏度检测样本单元进行扫描，对所捕获的缺陷的形状和尺寸进行分析，获得缺陷的形状和其所对应的最小尺寸，以此结果确定缺陷扫描程式的灵敏度。
具体地，建立缺陷扫描程式并对上述具有缺陷影像的芯片400进行扫描，根据所捕获的缺陷的影像，确定所捕获的缺陷的形状和尺寸。若在上述灵敏度检测样本单元上制作的多个缺陷为同一类型的，对所捕获的缺陷的类型和尺寸进行分析，获得所捕获的特定类型缺陷的最小尺寸，进而检测出缺陷扫描程式对特定类型缺陷的灵敏度。若在上述灵敏度检测样本单元上制作的不同类型的缺陷，那么对所捕获的每一类型的缺陷的类型和尺寸进行分析，获得所捕获每一类型缺陷的最小尺寸，进而检测出缺陷扫描程式对不同类型缺陷的灵敏度。
在本实施例中，根据所建立的缺陷扫描程式对该具有缺陷的芯片400进行扫描，所捕获的位于芯片400上的圆形缺陷200影像的尺寸分别为0.5μm、0.3μm和0.2μm，那么缺陷扫描程式所能检测到圆形缺陷200的最小尺寸为0.2μm，也即缺陷扫描程式能捕获圆形缺陷200的灵敏度为0.2μm；所捕获的位于芯片400上的矩形缺陷300影像的尺寸分别为0.1μm、0.2μm、0.3μm和0.5μm，那么缺陷扫描程式所能检测到矩形缺陷300的最小尺寸为0.1μm，也即缺陷扫描程式能捕获矩形缺陷300的灵敏度为0.1μm。综合起来，缺陷扫描程式的灵敏度为能捕获圆形缺陷200大小为0.2μm，矩形缺陷300大小为0.1μm。
综上所述，本发明一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，通过于光罩的一个或多个灵敏度检测样本单元上制作一个或多个不同形状缺陷检测样本组，并显影到芯片上，其中，同一形状的缺陷检测样本组包括一个或多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且，按灵敏度要求确定每组中的多个样本尺寸取值范围和排列间隔；建立缺陷扫描程式对灵敏度检测样本单元进行扫描，对所捕获的缺陷检测样本的形状和尺寸进行分析，获得缺陷检测样本的形状和其所对应的最小尺寸，以此结果确定缺陷扫描程式的灵敏度，降低检测缺陷扫描程式不能捕获特定形状缺陷尤其是重要类型缺陷的风险，进而提升产品的良率。
以上所述的仅为本发明的优选实施例，所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，包括：
提供一种光罩，所述光罩具有一个或多个灵敏度检测样本单元；
于所述单元上制作一个或多个不同形状缺陷检测样本组，并显影到芯片上，其中，同一形状的所述缺陷检测样本组包括一个或多个尺寸不同的缺陷检测样本，并且，按灵敏度要求确定每组中的多个样本尺寸取值范围和排列间隔；
建立缺陷扫描程式对所述灵敏度检测样本单元进行扫描，对所捕获的所述缺陷的形状和尺寸进行分析，获得所述缺陷的形状和其所对应的最小尺寸，以此结果确定缺陷扫描程式的灵敏度。
2.根据权利要求1所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述缺陷检测样本组的形状为圆形、椭圆形，多边形、线条或圆弧形。
3.根据权利要求1所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述每组中的多个样本尺寸的取值范围为0.2μm～4μm。
4.根据权利要求1所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述每组中的多个样本排列间隔相同。
5.根据权利要求1所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述相邻检测样本间的尺寸相差0.2μm。
6.根据权利要求1-5任意一个所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述每组中的多个样本按尺寸依次递减或依次递增进行排列。
7.根据权利要6所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述缺陷检测样本组为多个，其中，多组所述缺陷检测样本组平行排列。
8.根据权利要7所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述多组缺陷检测样本组中排列的递增或递减分布规则相反。
9.根据权利要1所述的一种检测缺陷扫描程式灵敏度的方法，其特征在于，所述灵敏度检测样本单元设置于晶圆上芯片空旷区。
CN201310630280.XA 2013-11-29 2013-11-29 检测缺陷扫描程式灵敏度的方法 Active CN103646895B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310630280.XA CN103646895B (zh) 2013-11-29 2013-11-29 检测缺陷扫描程式灵敏度的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310630280.XA CN103646895B (zh) 2013-11-29 2013-11-29 检测缺陷扫描程式灵敏度的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103646895A true CN103646895A (zh) 2014-03-19
CN103646895B CN103646895B (zh) 2016-05-04

Family

ID=50252093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310630280.XA Active CN103646895B (zh) 2013-11-29 2013-11-29 检测缺陷扫描程式灵敏度的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103646895B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928365A (zh) * 2014-04-28 2014-07-16 上海华力微电子有限公司 一个光罩内的单元芯片存在不同图像条件的缺陷扫描方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1326221A (zh) * 2000-05-30 2001-12-12 株式会社东芝 模拟缺陷晶片和缺陷检查处方作成方法
CN101339913A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 日东电工株式会社 半导体晶圆的缺陷位置检测方法
JP2012172999A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Hitachi High-Technologies Corp パターン形状検査方法及びその装置
US8289507B2 (en) * 2004-03-29 2012-10-16 Hitachi High-Technologies Corporation Method of apparatus for detecting particles on a specimen
CN103018202A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 中国科学院微电子研究所 一种集成电路缺陷的光学检测方法和装置
CN103346104A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 上海华力微电子有限公司 一种芯片缺陷检测方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1326221A (zh) * 2000-05-30 2001-12-12 株式会社东芝 模拟缺陷晶片和缺陷检查处方作成方法
US8289507B2 (en) * 2004-03-29 2012-10-16 Hitachi High-Technologies Corporation Method of apparatus for detecting particles on a specimen
CN101339913A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 日东电工株式会社 半导体晶圆的缺陷位置检测方法
JP2012172999A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Hitachi High-Technologies Corp パターン形状検査方法及びその装置
CN103018202A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 中国科学院微电子研究所 一种集成电路缺陷的光学检测方法和装置
CN103346104A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 上海华力微电子有限公司 一种芯片缺陷检测方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928365A (zh) * 2014-04-28 2014-07-16 上海华力微电子有限公司 一个光罩内的单元芯片存在不同图像条件的缺陷扫描方法
CN103928365B (zh) * 2014-04-28 2016-09-07 上海华力微电子有限公司 一个光罩内的单元芯片存在不同图像条件的缺陷扫描方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103646895B (zh) 2016-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101711193B1 (ko) 웨이퍼 검사 방법 및 웨이퍼 검사 시스템
KR20210104028A (ko) 부품 검사 동안의 기준 오정렬 보상
KR101372995B1 (ko) 결함 검사방법
JP2006148091A (ja) ウェーハを検査するための方法
CN103646899B (zh) 晶圆缺陷检测方法
EP2212909B1 (en) Patterned wafer defect inspection system and method
JP2022043365A (ja) 検査装置、検査方法、欠陥検出プログラム
CN102023161A (zh) 获取缺陷图像的方法
JP5533196B2 (ja) 座標平面におけるデータ点分布領域の識別方法及びその識別プログラム
WO2014103617A1 (ja) 位置合せ装置、欠陥検査装置、位置合せ方法、及び制御プログラム
JP2011222636A (ja) 検査装置，検査方法、及び欠陥座標補正方法
JP2009074952A (ja) 外観検査方法
US20120106827A1 (en) Wafer inspection method
CN103646895B (zh) 检测缺陷扫描程式灵敏度的方法
JP5155938B2 (ja) パターン輪郭検出方法
JP2017161435A (ja) 透明体の検査方法
JP4243268B2 (ja) パターン検査装置、及びパターン検査方法
US20080107329A1 (en) Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same
KR102583036B1 (ko) 기판 검사 방법
JP2009128325A (ja) 欠陥検査方法およびその装置
WO2017203554A1 (ja) 検査用情報生成装置、検査用情報生成方法、及び欠陥検査装置
CN107437514B (zh) 一种针对产品量测区域缺陷监控的方法
US20150355105A1 (en) Inspection Apparatus
JP2017090081A (ja) 外観検査装置及び外観検査方法
CN104465441B (zh) 一种缺陷检测方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant