CN103633103B - 影像感测器封装用的压头 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。

Description

影像感测器封装用的压头
技术领域
本发明涉及一种压头，尤其涉及一种影像感测器封装用的压头。
背景技术
传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一异方性导电膜及一影像感测器。所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述影像感测器通过异方性导电膜连接固定在所述陶瓷基板上，并实现电连接。然而，所述异方性导电膜需先在高温高湿的情况下先与所述陶瓷基板相贴合，高温导致空气的压力大于异方性导电膜的粘着力，造成所述陶瓷基板与所述异方性导电膜粘着失效，从而导致所述陶瓷基板和所述影像感测器相分离，电连接不稳定，封装质量差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高影像感测器模组封装质量的压头。
一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。
本发明提供的压头的所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面。在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，使得所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气可从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出，因此，可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低。因残留空气降低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的压头的立体示意图。
图2是图1中提供的压头的使用状态示意图。
图3是本发明第二实施方式提供的压头的立体示意图。
图4是图3中提供的压头的使用状态示意图。
主要元件符号说明
压头 100、200
异方性导电膜 10、30
陶瓷基板 20、40
封装面 21、41
侧壁 22、42
基板焊垫 220、420
冲压部 101
连接部 102
顶面 1011、2011
第一侧面 1012
第二侧面 1013
第三侧面 1014
第四侧面 1015、2015
第一缺口 1016
第二缺口 1017
缺口 2016
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1-2所示，为本发明第一实施方式提供的一种影像感测器封装用的压头100，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜10压合在一陶瓷基板20上。所述陶瓷基板20包括一封装面21。所述封装面21为一四方形结构，其包括四个侧壁22。其中两相对的侧壁22上分别设置有多个基板焊垫220。所述异方性导电膜10通过所述压头100压合在所述封装面21上，并覆盖所述多个基板焊垫220。
所述压头100包括一冲压部101及一与所述冲压部101邻接的连接部102。
所述冲压部101包括一顶面1011与四个侧面。所述四个侧面均垂直连接所述顶面1011，所述四个侧面分别为第一侧面1012、与第一侧面1012相对设置的第二侧面1013、分别邻接所述第一侧面1012与第二侧面1013的第三侧面1014与第四侧面1015。所述第三侧面1014邻接所述连接部102。本实施方式中，所述第一侧面1012平行与所述第二侧面1013；所述第三侧面1014平行与所述第四侧面1015，所述第一侧面1012与所述第二侧面1013均垂直连接所述第三侧面1014与所述第四侧面1015。所述冲压部101于所述顶面1011与所述第一侧面1012的交界处向所述顶面1011的中心部延伸开设有第一缺口1016，同时于所述顶面1011与所述第二侧面1013的交界处向所述顶面1011的中心部延伸开设有第二缺口1017。所述第一缺口1016沿平行第三侧面1014方向的宽度小于所述第二缺口1017沿平行第三侧面1014方向的宽度。所述第一缺口1016沿平行第一侧面1012方向的长度等于所述第二缺口1017沿平行第一侧面1012方向的长度。所述第一缺口1016贯穿所述第一侧面1012，所述第二缺口1017贯穿第二侧面1013。
所述连接部102沿垂直所述顶面1011方向的深度小于所述冲压部101沿垂直所述顶面1011方向的深度。
在将所述异方性导电膜10组装至所述封装面21上的组装过程中，先将异方性导电膜10贴附至所述封装面21上，然后，在高温高湿的情况下，所述压头100推压所述异方性导电膜10，所述压头100的冲压部101的第三侧面1014与第四侧面1015分别与所述陶瓷基板20设置有基板焊垫220的两个侧壁22相贴合。所述第一缺口1016与第二缺口1017分别贴附在所述陶瓷基板20无设置基板焊垫220的两个侧壁22。由于所述压头100开设有所述第一缺口1016与第二缺口1017，利用所述第一缺口1016与顶面1011、第二缺口1017与顶面1011之间的高低落差，在所述异方性导电膜10被所述压头100推压时，将所述异方性导电膜10与所述封装面21之间的空气从所述异方性导电膜10与所述第一缺口1016、及所述异方性导电膜10与所述第二缺口1017之间排出，因此，可确保所述异方性导电膜10与陶瓷基板20残留空气量降至最低。因残留空气降低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。
如图3-4所示，为本发明第二实施方式提供的一种压头200，其用于将一异方性导电膜30压合在一陶瓷基板40上。所述陶瓷基板40包括一封装面41。所述封装面41为一四方形结构，其包括四个侧壁42。其中三个侧壁42上分别设置有多个基板焊垫420。所述异方性导电膜30通过所述压头200压合在所述封装面41上，并覆盖所述多个基板焊垫420。
第二实施方式提供的所述压头200的结构与第一实施方式提供的所述压头100结构相似，其区别仅在于，所述压头200于所述顶面2011与所述第四侧面2015的交界处向所述顶面1011的中心部延伸开设有一缺口2016。所述缺口2016贯穿所述第四侧面2015。
可以理解的是，当所述陶瓷基板40的四个侧壁42只有其中一个侧壁42上设置有基板焊垫420时，所述压头200对应开设三个缺口2016。
本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的防止所述陶瓷基板和所述底板之间因气体压力过大而分离。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上，所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面，其特征在于：所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面，所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出，所述四个侧面均垂直连接所述顶面，所述四个侧面分别为第一侧面、与第一侧面相对设置的第二侧面、分别邻接所述第一侧面与第二侧面的第三侧面与第四侧面，所述压头还包括一连接部，所述第三侧面邻接所述连接部，所述冲压部于所述顶面与所述第一侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第一缺口，同时于所述顶面与所述第二侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有第二缺口，所述第一缺口沿平行第三侧面方向的宽度小于所述第二缺口沿平行第三侧面方向的宽度。
2.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述第一缺口沿平行第一侧面方向的长度等于所述第二缺口沿平行第一侧面方向的长度。
3.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述连接部沿垂直所述顶面方向的深度小于所述冲压部沿垂直所述顶面方向的深度。
4.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述压头于所述顶面与所述第四侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。
5.如权利要求1所述的压头，其特征在于：所述第一侧面平行于 所述第二侧面；所述第三侧面平行于 所述第四侧面，所述第一侧面与所述第二侧面均垂直连接所述第三侧面与所述第四侧面。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104108224A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组组装装置
DE102018210909A1 (de) * 2017-09-21 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von Kameramodulen und einer Kameramodulgruppe

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1680172A (zh) * 2004-04-08 2005-10-12 泰脱拉.拉伐尔持股金融股份有限公司 用于将塑料薄片施加于基片材料的密封单元
TW200614442A (en) * 2004-10-21 2006-05-01 Chipmos Technologies Inc Method for assembling image sensor and structure of the same
US7056417B2 (en) * 2003-05-16 2006-06-06 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for sealing flanges and deforming profiles of plastic zipper
TW200717076A (en) * 2005-10-25 2007-05-01 Au Optronics Corp Chip laminating structure
CN101515076A (zh) * 2009-02-16 2009-08-26 太原风华信息装备股份有限公司 用于液晶显示模块邦定工艺的主压机构

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100485893C (zh) * 2005-09-09 2009-05-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测芯片封装的制程和结构
US7918007B2 (en) * 2006-03-20 2011-04-05 Aps Japan Co., Ltd. Caulked assembly of metal plate body with columnar body, caulked assembly of resin molded body with columnar body, and method for producing the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7056417B2 (en) * 2003-05-16 2006-06-06 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for sealing flanges and deforming profiles of plastic zipper
CN1680172A (zh) * 2004-04-08 2005-10-12 泰脱拉.拉伐尔持股金融股份有限公司 用于将塑料薄片施加于基片材料的密封单元
TW200614442A (en) * 2004-10-21 2006-05-01 Chipmos Technologies Inc Method for assembling image sensor and structure of the same
US7420267B2 (en) * 2004-10-21 2008-09-02 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Image sensor assembly and method for fabricating the same
TW200717076A (en) * 2005-10-25 2007-05-01 Au Optronics Corp Chip laminating structure
CN101515076A (zh) * 2009-02-16 2009-08-26 太原风华信息装备股份有限公司 用于液晶显示模块邦定工艺的主压机构

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