CN103612045A - 基板植球机助焊剂供给机构 - Google Patents

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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux

Abstract

一种基板植球机助焊剂供给机构，包括底部支架、安装在底部支架上方的供胶机构、安装在底部支架下方的动力机构以及安装在动力机构上的刮胶机构；供胶机构包括供胶盒；动力机构包括电机和传动皮带；刮胶机构包括刮胶刀底座板、左侧刮胶刀气缸、右侧刮胶刀气缸、左侧刮胶刀和右侧刮胶刀。本发明的供胶厚度可以通过刮胶刀的螺旋测微器进行调整，方便对应不同的品种基板。本发明中的刮胶刀、助焊剂供给盒都可以随意拆卸，方便助焊剂的清洗，防止清洗时对设备的腐蚀。本发明设有有余胶检测传感器检测两个刮胶刀内部的助焊剂余量，余量不足时提醒操作人员添加助焊剂，防止了没有助焊剂仍继续动作而不补充。

Description

基板植球机助焊剂供给机构
技术领域
本发明涉及一种半导体生产设备，尤其涉及一种基板植球机助焊剂供给机构。
背景技术
随着半导体行业的飞速发展，半导体工业也在高速的成长。半导体后道工序中，全自动植球机的发展也日新月异，植球机设备中的助焊剂供给机构对于设备最终植球成功率有着很大的影响。现有的助焊剂供给机构多采用一个整体的助焊剂胶盒，其助焊剂供给有以下一些缺陷：
1.涂抹的助焊剂厚度不能调整，导致有些产品因为涂胶环节大大降低整台设备的植球成功率。
2.现有的一些助焊剂供给机构的胶盒不能拆卸，导致在清理方面很不方便，胶盒内余胶清理不干净，长时间会腐蚀助焊剂供给机构，导致增加机构的不稳定性，降低使用寿命。
发明内容
本发明的目的，就是为了解决上述问题，提供一种基板植球机助焊剂供给机构。
为了达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种基板植球机助焊剂供给机构，包括底部支架、安装在底部支架上方的供胶机构、安装在底部支架下方的动力机构以及安装在动力机构上的刮胶机构；供胶机构包括供胶盒；动力机构包括电机和传动皮带；刮胶机构包括刮胶刀底座板、左侧刮胶刀气缸、右侧刮胶刀气缸、左侧刮胶刀和右侧刮胶刀；刮胶刀底座板安装在动力机构的传动皮带上可在传动皮带的带动下作往复运动；左侧刮胶刀气缸和右侧刮胶刀气缸分别安装在刮胶刀底座板上；左侧刮胶刀和右侧刮胶刀分别设置在供胶盒上方，并且左侧刮胶刀与左侧刮胶刀气缸传动相连可在左侧刮胶刀气缸的带动下上下移动，右侧刮胶刀与右侧刮胶刀气缸传动相连可在右侧刮胶刀气缸的带动下上下移动。
所述左侧刮胶刀气缸和右侧刮胶刀气缸分别设有用于调整供给助焊剂的厚度的调整螺旋测微器。
所述左侧刮胶刀和右侧刮胶刀的侧面分别设有用于检测助焊剂的余量的助焊剂检测传感器。
所述底部支架包括两支撑板和架设在两支撑板上的支撑平台，所述动力机构安装在两支撑板上，所述供胶盒安装在支撑平台上。
所述刮胶刀刮胶的厚度最小可调整到10微米。
所述刮胶刀与相应刮胶刀气缸采用可拆卸式连接。
所述供胶盒与底部支架采用可拆卸式连接。
与现有技术相比，本发明具有以下的优点和特点：
1、目前基板植球机对应很多不同品种，不同品种用胶量都会有一定差别，本发明中助焊剂供给机构的供胶的厚度可以通过螺旋测微器进行调整，方便对应不同的品种基板。
2、本发明助焊剂供给机构中的刮胶刀，助焊剂供给盒都可以随意拆卸，方便助焊剂的清洗，防止清洗时对设备的腐蚀。
3、有余胶检测传感器检测两个刮胶刀内部的助焊剂的余量，余量不足时提醒操作人员添加助焊剂，防止了没有助焊剂仍继续动作而不补充。
附图说明
图1是本发明基板植球机助焊剂供给机构的立体结构示意图；
图2是本发明基板植球机助焊剂供给机构的正视结构示意图；
图3是本发明基板植球机助焊剂供给机构的俯视结构示意图。
具体实施方式
参见图1、图2、图3，本发明基板植球机助焊剂供给机构，包括底部支架、安装在底部支架上方的供胶机构、安装在底部支架下方的动力机构以及安装在动力机构上的刮胶机构。
底部支架包括两支撑板1和架设在两支撑板上的支撑平台2。
供胶机构包括供胶盒3；该供胶盒安装在支撑平台2上。
动力机构包括电机和传动皮带4，该动力机构安装在两支撑板1上。
刮胶机构包括刮胶刀底座板5、左侧刮胶刀气缸6、右侧刮胶刀气缸7、左侧刮胶刀8和右侧刮胶刀9。刮胶刀底座板5安装在动力机构的传动皮带4上可在传动皮带的带动下作往复运动；左侧刮胶刀气缸6和右侧刮胶刀气缸7分别安装在刮胶刀底座板5上；左侧刮胶刀8和右侧刮胶刀9分别设置在供胶盒3的上方，并且左侧刮胶刀与左侧刮胶刀气缸传动相连可在左侧刮胶刀气缸的带动下上下移动，右侧刮胶刀与右侧刮胶刀气缸传动相连可在右侧刮胶刀气缸的带动下上下移动。
左侧刮胶刀气缸6和右侧刮胶刀气缸7分别设有用于调整供给助焊剂的厚度的调整螺旋测微器10。
在左侧刮胶刀8和右侧刮胶刀9的侧面分别设有用于检测助焊剂的余量的助焊剂检测传感器11。
本发明中的刮胶刀刮胶的厚度最小可调整到10微米。
本发明中的刮胶刀与相应刮胶刀气缸采用可拆卸式连接。
本发明中的供胶盒与底部支架采用可拆卸式连接。
本发明的工作过程可结合附图说明如下：在工作时，电机带动传动皮带4，传动皮带4运转带动刮胶刀底座板5移动，当刮胶刀底座板5向右移动时，左侧刮胶刀气缸6下降带动左侧刮胶刀8下降到刮胶位置，刮胶刀在供胶盒3内整体向右运动开始进行刮胶动作；点胶头蘸胶完毕后，右侧刮胶气缸7下降带动右侧刮胶刀9下降，由传动皮带4带动，开始进行下一次的刮胶动作。

Claims (7)

1.一种基板植球机助焊剂供给机构，其特征在于，包括底部支架、安装在底部支架上方的供胶机构、安装在底部支架下方的动力机构以及安装在动力机构上的刮胶机构；供胶机构包括供胶盒；动力机构包括电机和传动皮带；刮胶机构包括刮胶刀底座板、左侧刮胶刀气缸、右侧刮胶刀气缸、左侧刮胶刀和右侧刮胶刀；刮胶刀底座板安装在动力机构的传动皮带上可在传动皮带的带动下作往复运动；左侧刮胶刀气缸和右侧刮胶刀气缸分别安装在刮胶刀底座板上；左侧刮胶刀和右侧刮胶刀分别设置在供胶盒上方，并且左侧刮胶刀与左侧刮胶刀气缸传动相连可在左侧刮胶刀气缸的带动下上下移动，右侧刮胶刀与右侧刮胶刀气缸传动相连可在右侧刮胶刀气缸的带动下上下移动。
2.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构，其特征在于：所述左侧刮胶刀气缸和右侧刮胶刀气缸分别设有用于调整供给助焊剂的厚度的调整螺旋测微器。
3.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构，其特征在于：所述左侧刮胶刀和右侧刮胶刀的侧面分别设有用于检测助焊剂的余量的助焊剂检测传感器。
4.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构，其特征在于：所述底部支架包括两支撑板和架设在两支撑板上的支撑平台，所述动力机构安装在两支撑板上，所述供胶盒安装在支撑平台上。
5.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构，其特征在于：所述刮胶刀刮胶的厚度最小可调整到10微米。
6.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构，其特征在于：所述刮胶刀与相应刮胶刀气缸采用可拆卸式连接。
7.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构，其特征在于：所述供胶盒与底部支架采用可拆卸式连接。
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