CN103608999A - 树脂密封有永磁铁的层叠铁芯的制造方法 - Google Patents

树脂密封有永磁铁的层叠铁芯的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片（11），将永磁铁（20、21）插入具有磁铁插入孔（13、14）的层叠铁芯本体（10a）的磁铁插入孔（13、14）中，该磁铁插入孔具备向内侧空间（15）或外侧开放的开口部（17、18），在用闭塞构件（23）闭塞了开口部（17、18）的状态下，将永磁铁（20、21）树脂密封到磁铁插入孔（13、14）中，其中，将形成闭塞构件（23）的闭塞片构件（32）临时连接于各铁芯片（11），在树脂密封了层叠铁芯本体（10a）的状态下，去除闭塞构件（23）。由此，无需特别的闭塞构件，闭塞在一部分具备开口部（17、18）的磁铁插入孔（13、14）地进行永磁铁（20、21）的树脂密封。

Description

树脂密封有永磁铁的层叠铁芯的制造方法
技术领域
本发明涉及利用树脂将永磁铁（也包含未磁化的永磁铁）固定在层叠铁芯片而形成的层叠铁芯本体上的（被称为磁铁注塑（マグネットモールド）法）的层叠铁芯（称为转子或定子）的制造方法。
背景技术
以往，作为通过树脂密封将永磁铁固定在层叠铁芯本体上的方法，例如有专利文献1记载的方法。该方法为，在转子的层叠铁芯本体的半径方向外侧区域，设置多个磁铁插入孔，将永磁铁插入该磁铁插入孔，用下模和上模夹持，从设于上模的树脂壶向磁铁插入孔中填充树脂而固定永磁铁。
另一方面，因为专利文献1记载的磁铁插入孔俯视成为长方形，周围被密闭，所以不用担心树脂向侧方泄漏，但是在截面长方形的闭合空间中配置永磁铁时，因为由永磁铁产生的磁通的泄漏较多，所以使磁铁插入孔的一部分开口而减少永磁铁的磁通的泄漏。在将树脂填充到这样的一部分具有向侧方开口的部分（即，开口部）的磁铁插入孔的情况下，将适当的闭塞构件配置在开口部中，俯视将磁铁插入孔作为闭合空间而进行树脂密封。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010－158164号公报
发明内容
发明要解决的课题
可是，在以上的技术中，需要另外准备闭塞构件，而且，即使能反复使用，也需要在从被树脂密封的层叠铁芯去除了闭塞构件之后清洁闭塞构件，需要花费时间和精力的作业。
本发明是鉴于上述的情况而提出的，其目的在于，提供一种无需特别的闭塞构件地闭塞在一部分上具有开口部的磁铁插入孔而进行永磁铁的树脂密封的层叠铁芯的制造方法。
为了解决课题的手段
根据上述目的的第1技术方案的层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片，将永磁铁插入具有磁铁插入孔的层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔中，该磁铁插入孔具备向内侧空间或外侧开放的开口部，在用闭塞构件闭塞了上述开口部的状态下，将上述永磁铁树脂密封到上述磁铁插入孔中，其中，在上述各铁芯片上形成形成上述闭塞构件的闭塞片构件，将上述永磁铁树脂密封到组装该铁芯片而成的上述层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔后，去除上述闭塞构件。
此外，第2技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1技术方案的层叠铁芯的制造方法，上述闭塞片构件的外周的一部分或全部，通过摩擦被保持在位于其周围的上述铁芯片上。
第3技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1技术方案的层叠铁芯的制造方法，上述闭塞片构件的外周的一部分，由V型凹口状的槽连结于位于其周围的上述铁芯片。
第4技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1～3技术方案中任一项的层叠铁芯的制造方法，在上述闭塞片构件的外周的一部分上设有卡定突起，并在位于上述闭塞片构件的周围的上述铁芯片上，设有供上述卡定突起嵌入的卡定凹部。
第5技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1技术方案的层叠铁芯的制造方法，堵住上述开口部的上述闭塞片构件的各堵塞片部，相对于上述开口部或上述开口部的周边的上述铁芯片，以切弯状态连接，该闭塞片构件连结于上述铁芯片的其它的部位，由宽度缩窄的颈部或V型凹口连结。
第6技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第5技术方案的层叠铁芯的制造方法，上述闭塞片构件具有使上述堵塞片部能够从上述开口部弹性地后退的收缩部。
第7技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第6技术方案的层叠铁芯的制造方法，上述收缩部折弯成俯视呈Z字状或圆弧状而形成。
第8技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1技术方案的层叠铁芯的制造方法，在上述开口部，设有与内侧相向的内向卡定片部，上述闭塞片构件具有设有与上述内向卡定片部卡合的外向卡定片部的堵塞片部，上述闭塞片构件通过冲切以及紧跟着的压回处理，与上述铁芯片摩擦卡合。
第9技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第8技术方案的层叠铁芯的制造方法，上述内向卡定片部和上述外向卡定片部俯视呈三角形。
第10技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1技术方案的层叠铁芯的制造方法，上述闭塞片构件相对于上述铁芯片通过半冲切加工而形成，上下相邻的上述铁芯片经由该半冲切加工了的闭塞片构件连结。
第11技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1技术方案的层叠铁芯的制造方法，上述闭塞片构件具有与上述开口部的两缘部的上述铁芯片相接的抵接部、和通过V型凹口、半冲切部或中间变细部（颈部）部分地连结于上述铁芯片的连结部。
第12技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1～11技术方案中任一项的层叠铁芯的制造方法，上述磁铁插入孔分别成对，该成对的磁铁插入孔的上述开口部相向。
第13技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1～12技术方案中任一项的层叠铁芯的制造方法，在上述闭塞片构件上设有凿紧部，成为上下相邻的上述闭塞片构件能够凿紧层叠的构造。
并且，第14技术方案的层叠铁芯的制造方法是根据第1～13技术方案中任一项的层叠铁芯的制造方法，在将上述永磁铁树脂密封到上述磁铁插入孔中之后，将层叠的上述闭塞片构件用冲孔机冲切去除或用销构件加压压出去除。
发明的效果
因为本发明的层叠铁芯的制造方法像以上那样地被构成，所以无需为了闭塞磁铁插入孔的开口部而准备如以往那样的高精度的闭塞构件。并且，因为在本发明中用铁芯片的材料的一部分形成闭塞构件，所以一次性使用闭塞构件，而且能够根据层叠铁芯的形状自由地选择。
附图说明
图1（A）是应用本发明的第1实施例的层叠铁芯的制造方法的层叠铁芯的俯视图，（B）是该层叠铁芯的主视图。
图2（A）～（C）分别是该层叠铁芯用的铁芯片的局部放大图。
图3（A）～（F）是临时连结闭塞片构件和周围的铁芯片的部件的说明图。
图4（A）、（B）是本发明的第2实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图。
图5是局部放大了该层叠铁芯的制造方法用的铁芯片的说明图。
图6是本发明的第3实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图。
图7是该层叠铁芯的制造方法的作用效果的说明图。
图8是本发明的第4实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图。
图9是本发明的第5实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图。
图10是本发明的第6实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图，（A）是俯视图，（B）是后侧立体图，（C）是剖视图。
图11是本发明的第7实施例的层叠铁芯的制造方法的说明图，（A）是俯视图，（B）是后侧立体图。
具体实施方式
接着，一边参照附图，一边说明将本发明具体化了的实施例。首先，一边参照图1（A）、（B），一边说明由本发明的第1实施例的层叠铁芯的制造方法制造的层叠铁芯10。
如图1（A）、（B）所示，层叠铁芯10是转子使用的层叠铁芯，多张环状的铁芯片11被凿紧层叠而形成的层叠铁芯本体10a在内侧具有轴孔12，在半径方向外侧区域，具有成为多对（在该实施例中为4对）的磁铁插入孔13、14。在成为对的磁铁插入孔13、14之间，具备内侧空间15，内侧空间15和磁铁插入孔13、14经由这些磁铁插入孔13、14所具备的开口部17、18（以下相同）而连通。另外，层叠铁芯本体10a通过凿紧层叠铁芯片11而构成，在磁铁插入孔13、14中未树脂密封永磁铁20、21。此外，在磁铁插入孔13、14和开口部17、18之间，形成有阻止永磁铁20、21的横向运动的止动件（内侧突出部）。该止动件在永磁铁20、21被收纳在规定的位置的情况下也能省略。
该内侧空间15是为了减轻转子（即，层叠铁芯10）的重量，进而与磁铁插入孔13、14连通而提高被埋设于磁铁插入孔13、14中的永磁铁20、21相对于转子的磁特性。在该层叠铁芯10的制造的中间阶段，在该内侧空间15设有最终能去除的闭塞构件23，闭塞相向着的开口部17、18。该闭塞构件23具有嵌入燕尾槽25、24（卡定凹部的一个例子）的突出部27、26（卡定突起的一个例子），该突出部27、26形成在俯视大致四边形的内侧空间15的半径方向内外。并且，闭塞构件23的圆周方向侧部29、30完全地闭塞开口部17、18，防止树脂泄漏。
接着，对于制造该层叠铁芯10的本发明的第1实施例的层叠铁芯的制造方法进行说明。另外，在以下的说明中，除了永磁铁20、21之外，俯视状态的层叠铁芯本体10a和铁芯片11的形状相同，所以除了特别明记的情况之外，使用相同的名称和附图标记。铁芯片11利用模具装置对由未图示的一定宽度的磁性构件构成的薄板条材进行冲切加工而形成。冲切的顺序是任意的，例如，1）中央的轴孔12的形成，2）含有开口部17、18的磁铁插入孔13、14的形成，3）形成形成闭塞构件23的闭塞片构件32的冲切孔33～36的形成（参照图2），4）接合上下的铁芯片11的周知的凿紧部（未图示）的形成，5）进行将闭塞片构件32临时连结到内侧空间15的一部分的加工以防止闭塞片构件32从内侧空间15落下，进行从薄板条材冲落铁芯片11的外形冲切，在冲模内凿紧层叠铁芯片11。
对于1）中央的轴孔12的形成，2）含有开口部17、18的磁铁插入孔13、14的形成，3）形成形成闭塞构件23的闭塞片构件32的冲切孔33～36的形成，因为使用冲孔机和冲模在薄板条材上形成贯穿孔的周知的方法而进行，所以省略详细的说明。
以下详细地说明将闭塞片构件32临时连结到内侧空间15的一部分以防止闭塞片构件32从含有燕尾槽24、25的内侧空间15落下的加工。
（1）将闭塞片构件32临时连结到内侧空间15的第1方法
在相对于含有嵌入燕尾槽24、25的突出部26、27的闭塞片构件32，如图3（A）、（B）所示，进行利用冲孔机38和冲模39的冲切加工，完全地切除材料（也可以根据情况进行半冲切（半冲透）加工），如图3（C）所示，使用平冲孔机40、41压回到原先的位置。由此，因为闭塞片构件32和内侧空间15通过摩擦保持而相连，所以在那样的状态下被铁芯片11保持，最终构成层叠有闭塞片构件32的闭塞构件23。
之后，将永磁铁20、21放入层叠铁芯本体10a的磁铁插入孔13、14中，进行层叠铁芯本体10a的树脂密封。因为在该情况下，开口部17、18由闭塞构件23闭塞，所以被密封的树脂不会泄漏。另外，磁铁插入孔13、14的树脂密封完成了之后，从上或下用冲孔机对闭塞构件23赋予按压力时，从内侧空间15被去除（冲切去除）。燕尾槽24、25将闭塞片构件32保持在内侧空间15，能防止闭塞片构件32偏离。在该第1方法中，燕尾槽24、25不是必须的要素，也能够如图2（B）、（C）所示省略燕尾槽24、25。
（2）将闭塞片构件32临时连结到内侧空间15的第2方法
将突出部26、27的前部放入到燕尾槽24、25内，但是该部分完全地切离，将图3（D）所示那样的V型凹口47（即，V型凹口状的槽）刻入闭塞片构件32的、圆周方向侧部29、30与开口部17、18的半径方向内侧和外侧的铁芯片11连结的部分43～46。该V型凹口47由V型冲孔机形成，板厚t1是0.05～0.1mm左右。此外，V型凹口47的角度优选是锐角，然而考虑到V型凹口47的磨损，也可以使该角度为90度。
作为在燕尾槽24、25内切离突出部26、27的前部的方法，如图3（E）所示那样，以规定形状将板材a（即，要成为突出部26、27）在单侧切弯，如图3（F）所示那样，再次用平冲孔机压回，或将板材a压靠于平坦的冲模，成为平面状。由此，因为闭塞片构件32由形成有内侧空间15的周围和V型凹口47的部分43～46连结，所以层叠的闭塞片构件32成为闭塞构件23，堵住开口部17、18，能够稳定地进行树脂密封。树脂密封完成后，冲落闭塞构件23。另外，在该例子中，因为燕尾槽24、25不是必须的要素，所以如图2（B）、（C）那样能省略。
（3）将闭塞片构件32临时连结到内侧空间15的第3方法
如图2（B）、（C）所示那样，十字状的闭塞片构件49的突出部50～53和内侧空间15的周围如图3（D）所示那样由V型凹口47连结。由此，相对于层叠铁芯本体10a，在树脂密封后，容易去除层叠闭塞片构件49而成的闭塞构件23。
在以上的实施例中，还能够在闭塞片构件32、49上形成凿紧部，凿紧层叠上下相邻的闭塞片构件32、49。在该情况下，优选V型凹口47只形成在位于最上下位置的闭塞片构件32、49上，位于其之间的闭塞片构件32、49与周围分离，凿紧层叠上述全部的闭塞片构件32、49。由此，闭塞构件23稳定地被保持在内侧空间15中，并且容易将其去除。此外，形成V型凹口47的部分43～46（参照图2（A）、（B）、（C））的宽度在0.5～2mm的范围内，宽度越窄越容易去除，而且在对永磁铁20、21进行树脂密封时，能够防止因闭塞片构件32、49的热膨胀而造成的层叠铁芯10的变形。此外，通过使磁铁插入孔13、14的开口部17、18形成得较小。能够减少与闭塞构件23接触的树脂的量，闭塞构件23的去除变得容易。
接着，一边参照图4、图5，一边说明本发明的第2实施例的层叠铁芯的制造方法。
在图4（A）、（B）、图5中，表示层叠铁芯本体55的一部分，但是整体与图1（A）、（B）同样，在中央具有轴孔，在该轴孔的周围，具有成对的磁铁插入孔56、57。该磁铁插入孔56、57在最终制品的状态下，借助开口部58、59连通于与层叠铁芯本体55的半径方向外侧连通的外侧空间部60（即，向外侧开放）。
并且，在放入了永磁铁的磁铁插入孔56、57被树脂密封之前，在外侧空间部60配置闭塞构件61，树脂密封完成后闭塞构件61被去除。
在构成该闭塞构件61的闭塞片构件62与周围的铁芯片63临时连结的状态下，铁芯片63被外形冲切，层叠在冲模内。层叠的闭塞片构件62成为闭塞构件61，闭塞磁铁插入孔56、57的开口部58、59。
因为闭塞片构件62和铁芯片63被临时连结的部位是中央连结部64、侧部连结部65、66这3处，所以在该部分进行临时连结。连结临时的方法有如下的方法，1）在中央连结部64、侧部连结部65、66均刻入如图3（D）所示的V型凹口47的方法，2）对闭塞片构件62整体进行如图3（A）所示的冲切加工的方法，3）对中央连结部64、侧部连结部65、66中的1或2个部位进行如图3（E）所示的切弯以及压回加工并切断，在剩余的部分刻入V型凹口47的方法，4）只在位于最上下位置的闭塞片构件62上形成V型凹口47，凿紧层叠闭塞片构件62的方法，5）除了以上的1）～4）的方法之外，还有设置燕尾槽等卡定凹部和卡定突起的方法等。
接着，一边参照图6、图7，一边说明本发明的第3实施例的层叠铁芯的制造方法的主要部分。
如图6所示，在该实施例中，层叠铁芯本体具有分别经由开口部68、69与两侧的磁铁插入孔13、14连通的内侧空间70，在该内侧空间70中设有堵住开口部68、69的闭塞构件71。
形成闭塞构件71的闭塞片构件71a具备水平配置的（即，沿着层叠铁芯的圆周方向）堵塞片部72、73及收缩部76、77、和与它们正交的（即，沿着层叠铁芯的半径方向设置的）垂直片部（其它的部位的一个例子）74、75，俯视呈十字状。堵塞片部72、73以堵住开口部68、69的方式形成，而且，相对于开口部68、69或开口部68、69的周边的铁芯片11，堵塞片部72、73的端部在通过切弯切断而分离的状态下接合（抵接）。另外，在堵塞片部72、73的基侧设有俯视呈Z字状折弯而形成的收缩部76、77，堵塞片部72、73的前端被填充于开口部68、69的树脂沿轴向按压时，收缩部76、77弹性地缩短（即能够后退）。
另一方面，闭塞片构件71a的垂直片部74、75的前端经由宽度缩小的颈部（中间变细部）78、79连结于形成内侧空间70的铁芯片11。在这里，优选颈部78、79的宽度是垂直片部74、75的宽度的例如1／10～1／2左右。能够由该颈部78、79将闭塞片构件71a可靠地保持在内侧空间70。另外，也可以代替颈部78、79而使用V型凹口。
由此，在对磁铁插入孔13、14进行树脂密封的情况下，树脂不会流动到内侧空间70，而且层叠铁芯的树脂密封后，能够容易去除层叠有闭塞片构件71a的闭塞构件71。
此外，通过将堵塞片部72、73的前端从铁芯片11分离，而且在堵塞片部72、73的基侧设置收缩部76、77，具有以下说明的优点。即，如图7所示，在一般地用冲孔机81和冲模82对板材80进行冲切加工时，冲切片83的宽度w比冲切孔84的宽度v大。因为该增大宽度（w－v）是恒定的，所以通过切弯（或冲切以及紧接着压回）使冲切片83返回到冲切孔84内时，冲切片83在厚度方向产生弯曲（即，板弯曲）。因此，在堵塞片部72、73的基侧设置弹性的收缩部76、77时，该厚度方向的弯曲力由收缩部76、77吸收，所以具有闭塞片构件71a不产生伴随着厚度偏差而造成的弯曲这样的优点。另外，在这里，所谓切弯，是指通过切弯并压回而形成为平面状。
接着，对图8所示的本发明的第4实施例的层叠铁芯的制造方法的主要部分进行说明。
在该实施例中，构成闭塞构件的闭塞片构件86具有：环状的收缩部87；设于收缩部87的两侧（即，相对于层叠铁芯为圆周方向）的堵塞片部89、90、和设于收缩部87的上下（即，相对于层叠铁芯为半径方向）的垂直片部91、92。堵塞片部89、90通过切弯加工而形成，堵塞片部89、90的前端与形成开口部68、69的铁芯片11完全地分离。
另一方面，垂直片部91、92经由比垂直片部91、92宽度窄的颈部（中间变细部）93、94，与形成内侧空间70的铁芯片11连结。颈部93、94的宽度是垂直片部91、92的宽度的1／10～1／2左右。由此，即使堵塞片部89、90的前端被树脂按压，此外即使由于压力加工堵塞片部89、90的前端与铁芯片11多少挤靠，也能够由呈环状即俯视圆弧状地折弯的收缩部87吸收。另外，也能够代替颈部93、94而形成V型凹口，还可以在颈部93、94的基础上进一步实施V型凹口。
接着，对图9所示的本发明的第5实施例的层叠铁芯的制造方法的主要部分进行说明。
如图9所示，在成为形成在铁芯片11上的对的磁铁插入孔13、14的开口部96、97，设有与内侧相向的内向卡定片部98、99，构成闭塞开口部96、97的闭塞构件的闭塞片构件100成为长板状，在其两侧设有卡定于内向卡定片部98、99的外向卡定片部101、102。并且，包含该外向卡定片部101、102地在闭塞片构件100的两端形成有堵塞片部103、104。
内向卡定片部98、99和外向卡定片部101、102分别俯视为三角形状，通过冲切且冲切后的压回处理而完全地分离。树脂密封时，因为内向卡定片部98、99和外向卡定片部101、102摩擦卡合而啮合，所以能够由堵塞片部103、104完全地堵住磁铁插入孔13、14的开口部96、97，层叠铁芯10完成后，能够在上下方向压出闭塞构件（即，层叠的闭塞片构件100）。
接着，对图10（A）～（C）所示的本发明的第6实施例的层叠铁芯的制造方法进行说明。在磁铁插入孔13、14的内侧分别具有开口部17、18的结构与以上的实施例相同，被配置在内侧空间15的闭塞片构件106，俯视呈十字形状。并且，闭塞片构件106的半径方向端部107、108实施利用冲孔机和冲模的周知的半冲切加工，以一半厚度与周围的铁芯片11连结，构成连结部（临时连结部）。另一方面，闭塞片构件106的圆周方向端部109、110与周围的铁芯片11通过切弯加工而被分断。并且，在开口部17、18的两侧以分断状态抵接有圆周方向两端部109、110。附图标记111～114是表示其抵接部。另外，也可以先进行切弯加工和半冲切加工中的任一个。
这样，在进行闭塞片构件106的半冲切加工时，如图10（C）所示，相对于铁芯片11的表面116，闭塞片构件106形成比半板厚凹下的凹部117，闭塞片构件106的底面118形成比半板厚突出的凸部119。
由此，在上下相邻的铁芯片11中，通过使闭塞片构件106的凹部117和凸部119嵌合，能够使上下相邻的铁芯片11凿紧结合。此外，层叠的闭塞片构件106成为树脂阻挡件，在对磁铁插入孔13、14的树脂密封完成了之后，能够冲落层叠的闭塞片构件106（即，闭塞构件）。
另外，连结部也可以利用V型凹口或中间变细部局部地与铁芯片连结。
图11（A）、（B）表示本发明的第7实施例的层叠铁芯的制造方法，但是在该实施例中，闭塞片构件121俯视成为长方形状，相对于铁芯片11成为半冲切构造，圆周方向端部109、110的一部分由半冲切状态的连结部111a～114a连结于铁芯片11。
并且，闭塞片构件121在表面122具有凹部，在底面123具有凸部，上下相邻的闭塞片构件121的凹部和凸部嵌合且凿紧结合。
本发明不限定于上述的实施例，还可以在不改变本发明的要旨的范围内改变其结构。例如，在上述实施例中，对闭塞片构件进行V型凹口、切弯、冲切及压回、冲切加工、半冲切加工，将闭塞片构件和周围的铁芯片临时连结，但是通过其它的方法，即使是将闭塞片构件和周围的铁芯片临时连结的方法，只要最终能够去除闭塞片构件的层叠体（即，闭塞构件），就能够应用。
此外，在上述实施例中，闭塞片构件形成为环状或十字状或长方形状，但是并不是限定于该形状。此外，闭塞片构件与周围的铁芯片临时连结的位置也不被限定，是任意的。
层叠的闭塞片构件（闭塞构件）也能够在永磁铁的树脂密封后，用销构件加压，压出去除。
此外，在不改变本发明的要旨的范围内，也能够组合上述的实施例而构成闭塞构件。
此外，在上述实施例中，优选半冲切的闭塞片构件的突出长度是厚度的0.5～0.9倍（更加优选是0.6～0.85倍）。
产业上的利用可能性
在磁铁插入孔的一部分具有开口部的层叠铁芯的制造方法中，因为由铁芯片形成了树脂密封时防止树脂泄漏的闭塞构件，所以无需重新准备闭塞构件，能够廉价地制造磁铁密封型的层叠铁芯。
附图标记的说明
10：层叠铁芯，10a：层叠铁芯本体，11：铁芯片，12：轴孔，13、14：磁铁插入孔，15：内侧空间，17、18：开口部，20、21：永磁铁，23：闭塞构件，24、25：燕尾槽，26、27：突出部，29、30：圆周方向侧部，32：闭塞片构件，33～36：冲切孔，38：冲孔机，39：冲模，40、41：平冲孔机，43～46：连结的部分，47：V型凹口，49：闭塞片构件，50～53：突出部，55：层叠铁芯本体，56、57：磁铁插入孔，58、59：开口部，60：外侧空间部，61：闭塞构件，62：闭塞片构件，63：铁芯片，64：中央连结部，65、66：侧部连结部，68、69：开口部，70：内侧空间，71：闭塞构件，71a：闭塞片构件，72、73：堵塞片部，74、75：垂直片部，76、77：收缩部，78、79：颈部，80：板材，81：冲孔机，82：冲模，83：冲切片，84：冲切孔，86：闭塞片构件，87：收缩部，89、90：堵塞片部，91、92：垂直片部，93、94：颈部，96、97：开口部，98、99：内向卡定片部，100：闭塞片构件，101、102：外向卡定片部，103、104：堵塞片部，106：闭塞片构件，107、108：半径方向端部，109、110：圆周方向端部，111～114：抵接部，111a～114a：连结部，116：表面，117：凹部，118：底面，119：凸部，121：闭塞片构件，122：表面，123：底面

Claims (14)

1.一种层叠铁芯的制造方法，层叠多张铁芯片，将永磁铁插入具有磁铁插入孔的层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔中，该磁铁插入孔具备向内侧空间或外侧开放的开口部，在用闭塞构件闭塞了上述开口部的状态下，将上述永磁铁树脂密封到上述磁铁插入孔中，其特征在于，
在上述各铁芯片上形成形成上述闭塞构件的闭塞片构件，将上述永磁铁树脂密封到组装该铁芯片而成的上述层叠铁芯本体的上述磁铁插入孔后，去除上述闭塞构件。
2.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述闭塞片构件的外周的一部分或全部，通过摩擦被保持在位于其周围的上述铁芯片上。
3.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述闭塞片构件的外周的一部分，由V型凹口状的槽连结于位于其周围的上述铁芯片。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
在上述闭塞片构件的外周的一部分上设有卡定突起，并在位于上述闭塞片构件的周围的上述铁芯片上，设有供上述卡定突起嵌入的卡定凹部。
5.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
堵住上述开口部的上述闭塞片构件的各堵塞片部，相对于上述开口部或上述开口部的周边的上述铁芯片，以切弯状态连接，该闭塞片构件连结于上述铁芯片的其它的部位，由宽度缩窄的颈部或V型凹口连结。
6.根据权利要求5所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述闭塞片构件具有使上述堵塞片部能够从上述开口部弹性地后退的收缩部。
7.根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述收缩部折弯成俯视呈Z字状或圆弧状而形成。
8.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
在上述开口部，设有与内侧相向的内向卡定片部，上述闭塞片构件具有设有与上述内向卡定片部卡合的外向卡定片部的堵塞片部，上述闭塞片构件通过冲切以及紧跟着的压回处理，与上述铁芯片摩擦卡合。
9.根据权利要求8所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述内向卡定片部和上述外向卡定片部俯视呈三角形。
10.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述闭塞片构件相对于上述铁芯片通过半冲切加工而形成，上下相邻的上述铁芯片经由该半冲切加工了的闭塞片构件连结。
11.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述闭塞片构件具有与上述开口部的两缘部的上述铁芯片相接的抵接部、和通过V型凹口、半冲切部或中间变细部部分地连结于上述铁芯片的连结部。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
上述磁铁插入孔分别成对，该成对的磁铁插入孔的上述开口部相向。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
在上述闭塞片构件上设有凿紧部，成为上下相邻的上述闭塞片构件能够凿紧层叠的构造。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的层叠铁芯的制造方法，其特征在于，
在将上述永磁铁树脂密封到上述磁铁插入孔中之后，将层叠的上述闭塞片构件用冲孔机冲切去除或用销构件加压压出去除。
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