CN103582324A - 一种电路板的压合填胶方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板的压合填胶方法，包括：压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量，以及用于压合的半固化片的总厚度；压合填胶设备根据电路板的奶油层厚度计算式，计算得电路板的奶油层厚度；若电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则压合填胶设备使用用于压合的半固化片对电路板进行压合填胶。本发明还提供了相应的压合填胶设备。本发明压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。

Description

一种电路板的压合填胶方法及设备
技术领域
本发明涉及一种电路板的压合填胶方法及设备。
背景技术
半固化片是制作多层电路板不可或缺的粘结材料，主要由树脂胶体和玻纤布构成。在压合电路板的过程中，半固化片的树脂胶体的胶量决定了多层电路板各层板之间的粘结层的厚度，而多层电路板对各层板之间的粘结层的厚度有一定要求，若粘结层没有达到安全粘结层的厚度，则多层电路板不合格。因此，半固化片的树脂胶体的胶量的大小对于电路板的制作至关重要，也即半固化片的用量对于电路板的制作至关重要。
目前，在批量压合电路板之前，主要是通过不断试验来获得压合电路板所需的半固化片的用量。但这种通过多次试验获得半固化片的用量的方法耗费时间，效率低，成本高。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板的压合填胶方法及相应的压合填胶设备。在本发明方法中，若计算出的电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则说明用于压合的半固化片能够满足压合填胶要求。因此，压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。
一种电路板的压合填胶方法，包括：
压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度；
所述压合填胶设备根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度；
若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
一种压合填胶设备，包括：
第一获取单元，用于获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及将获取的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度传输给第一计算单元；
第一计算单元，用于接收所述第一获取单元传输的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度，以及将所述电路板的奶油层厚度传输给处理单元；
处理单元，用于接收所述第一计算单元传输的所述电路板的奶油层厚度，若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
本发明实施例中，压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例1一种电路板的压合填胶方法的流程示意图；
图2是本发明实施例2一种电路板的压合填胶方法的流程示意图；
图3是压合后的一种电路板结构示意图；
图4是本发明实施例3一种压合填胶设备的结构示意图；
图5是本发明实施例4一种压合填胶设备的结构示意图。
具体实施方式
以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。
实施例1
如图1所示，一种电路板的压合填胶方法，包括：
101、压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度。
所述电路板的填胶厚度可以为所述电路板的线路间隙填胶厚度与所述电路板的盲孔孔填胶厚度之和。压合填胶设备可以通过人机交互界面获得输入的所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度。
102、所述压合填胶设备根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度。
例如，所述压合填胶设备可以根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度-所述电路板的填胶厚度-所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度。
103、若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
所述压合填胶设备可以根据电路板的要求，预先设置满足压合填胶要求的奶油层厚度，该满足压合填胶要求的奶油层厚度可以为满足压合填胶要求的最小奶油层厚度。当所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度时，则表明用于压合的半固化片用量可以满足所述电路板的压合填胶要求，即填胶量满足所述电路板的压合填胶要求。由于本实施例中的压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，因此，本实施例方法简化了生产流程，提高了生产效率。
实施例2
如图2所示，一种电路板的压合填胶方法，包括：
201、压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，将所述电路板的线路间隙填胶厚度与所述电路板的盲孔孔填胶厚度之和作为所述电路板的填胶厚度。
例如，根据所述电路板的填胶厚度＝所述电路板的线路间隙填胶厚度+所述电路板的盲孔孔填胶厚度，计算得所述电路板的填胶厚度。
可选的，所述压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的铜厚和残铜率，根据所述线路间隙填胶厚度＝铜厚*(1-残铜率)，计算得到所述线路间隙填胶厚度。
可选的，所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔孔填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，以及所述电路板的长度和所述电路板的宽度；根据所述盲孔孔填胶厚度＝л*(所述盲孔孔径/2)2*所述盲孔的数量*所述盲孔层板的厚度/(所述电路板的长度*所述电路板的宽度)，所述压合填胶设备计算得到所述盲孔孔填胶厚度。
202、压合填胶设备还获取用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度。
可选的，压合填胶设备获取用于压合的半固化片的数量具体为：压合填胶设备获取用于压合的半固化片的类型以及每种所获取类型的半固化片的数量，根据
Figure BDA00001935135200041
其中，i为用于压合的半固化片类型的种类数量，An为每种所获取类型的半固化片的数量，X为用于压合的半固化片的数量，获取用于压合的半固化片的数量。
压合填胶设备获取用于压合的半固化片的玻纤布总厚度具体为：压合填胶设备获取用于压合的半固化片的类型、每种所获取类型的半固化片的数量以及每种所获取类型的半固化片的玻纤布厚度，根据
Figure BDA00001935135200042
其中，P为用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，i为用于压合的半固化片类型的种类数量，pn为每种所获取类型的半固化片的玻纤布厚度，An为每种所获取类型的半固化片的数量，获取用于压合的半固化片的玻纤布总厚度。
压合填胶设备获取用于压合的半固化片的总厚度具体为：压合填胶设备获取用于压合的半固化片的类型、每种所获取类型的半固化片的数量以及每种所获取类型的半固化片的单片厚度，根据
Figure BDA00001935135200051
其中，H为用于压合的半固化片的总厚度，i为用于压合的半固化片类型的种类数量，hn为每种所获取类型的半固化片的单片厚度，An为每种所获取类型的半固化片的数量，获取用于压合的半固化片的总厚度。
例如，在压合填胶设备的人机界面中，选择型号为7628#半固化片，以及输入该型号半固化片的数量1，再选择型号为1506#的半固化片，以及输入该型号半固化片的数量2。其中，该压合填胶设备中存储着关于7628#和1506#的半固化片的相关数据，相关数据包括单片7628#的半固化片的厚度0.205毫米，单片1506#的半固化片的厚度0.175毫米，以及单片7628#的半固化片的玻纤布厚度0.172毫米，单片1506#的半固化片的玻纤布厚度0.143毫米。压合填胶设备可以将上述相关数据代入式子
Figure BDA00001935135200052
中，计算得到X＝1+2＝3，则用于压合的半固化片的数量为3，还可以将上述相关数据代入式子
Figure BDA00001935135200053
计算得到0.205毫米*1+0.175毫米*2＝0.555毫米，则用于压合的半固化片的总厚度为0.555毫米，还可以将上述相关数据代入式子
Figure BDA00001935135200054
计算得到0.172毫米*1+0.143毫米*2＝0.458毫米，则用于压合的半固化片的玻纤布总厚度为0.458毫米。
在本实施例中，压合填胶设备可以通过人机交互界面，获取用户选择的用于压合的半固化片的类型，以及所选择的类型的半固化片的数量。由于压合填胶设备一般存储有各种类型的半固化片的单片厚度及玻纤布厚度，因此在获取用户选择的用于压合的半固化片的类型，以及所选择的类型的半固化片的数量之后，压合填胶设备可以自动计算出用于压合的半固化片的数量及总厚度。
203、所述压合填胶设备根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度-所述电路板的填胶厚度-所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度。
204、若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
本实施例中的预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度可以为最小的满足压合填胶要求的奶油层厚度。可选的，所述预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度为0.006毫米。一般大于或等于0.006毫米的奶油层厚度可以确保电路板的填胶量充足，符合电路板的质量要求。
如图3所示，所要制备的电路板包括芯板301、铜层302、半固化片的玻纤布304和电路板上的盲孔305。在芯板301与玻纤布304之间，相邻玻纤布304之间，铜层302与玻纤布304之间，以及线路间隙306和盲孔305内需要填胶，以压合成多层的电路板。玻纤布304与铜层302之间的填胶厚度为奶油层厚度303，当奶油层厚度303大于或等于满足压合填胶要求的最小厚度时，表明电路板的填胶量能够满足压合填胶量的要求。
实施例3
一种压合填胶设备，包括：
第一获取单元401，用于获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及将获取的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度传输给第一计算单元402；
第一计算单元402，用于接收所述第一获取单元401传输的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度，以及将所述电路板的奶油层厚度传输给处理单元403；
处理单元403，用于接收所述第一计算单元402传输的所述电路板的奶油层厚度，若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
本实施例一种压合填胶设备可以根据用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度等参数，计算出电路板的奶油层厚度，若该奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则表明用于压合的半固化片满足电路板对压合填胶的要求，而无需通过制板检测来判断，提高了生产效率。
实施例4
一种压合填胶设备，包括：
第一获取单元501，用于获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及将获取的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度传输给第一计算单元502。
第一计算单元502，用于接收所述第一获取单元501传输的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度-所述电路板的填胶厚度-所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度，以及将所述电路板的奶油层厚度传输给处理单元503。
处理单元503，用于接收所述第一计算单元502传输的所述电路板的奶油层厚度，若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
可选的，所述压合填胶设备还包括第二获取单元504和第二计算单元505。所述第二获取单元504用于获取所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，以及将所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度传输给第二计算单元505。所述第二计算单元505用于接收第二获取单元504传输的所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，根据所述电路板的填胶厚度＝所述电路板的线路间隙填胶厚度+所述电路板的盲孔孔填胶厚度，计算得所述电路板的填胶厚度，以及将所述电路板的填胶厚度传输给所述第一获取单元501。
可选的，所述压合填胶设备还包括第三获取单元506和第三计算单元507。所述第三获取单元506用于获取所述电路板的铜厚和残铜率，以及将所述电路板的铜厚和残铜率传输给第三计算单元507。所述第三计算单元507用于接收所述第三获取单元506传输的所述电路板的铜厚和残铜率，根据所述线路间隙填胶厚度＝铜厚*(1-残铜率)，计算得到所述线路间隙填胶厚度，以及将所述线路间隙填胶厚度传输给所述第二获取单元504。
可选的，所述压合填胶设备还包括第四获取单元508和第四计算单元509，所述第四获取单元508用于获取所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，以及所述电路板的长度和所述电路板的宽度，以及将所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，所述电路板的长度和所述电路板的宽度传输给第四计算单元509；所述第四计算单元509用于接收所述第四计算单元509传输的所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，所述电路板的长度和所述电路板的宽度，根据所述盲孔孔填胶厚度＝л*(所述盲孔孔径/2)2*所述盲孔的数量*所述盲孔层板的厚度/(所述电路板的长度*所述电路板的宽度)，计算得到所述盲孔孔填胶厚度，以及将所述盲孔孔填胶厚度传输给所述第二获取单元504。
可选的，所述预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度为0.006毫米。
预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度可以为满足压合填胶要求的最小奶油层厚度。一般最小奶油层厚度为0.006毫米。
可选的，所述第一获取单元501获取用于压合的半固化片的数量可以包括：所述第一获取单元501获取用于压合的半固化片的类型以及每种所获取类型的半固化片的数量，根据
Figure BDA00001935135200091
其中，i为用于压合的半固化片类型的种类数量，An为每种所获取类型的半固化片的数量，X为用于压合的半固化片的数量，获取用于压合的半固化片的数量。
所述第一获取单元501获取用于压合的半固化片的玻纤布总厚度具体为：所述第一获取单元501获取用于压合的半固化片的类型、每种所获取类型的半固化片的数量以及每种所获取类型的半固化片的玻纤布厚度，根据其中，P为用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，i为用于压合的半固化片类型的种类数量，pn为每种所获取类型的半固化片的玻纤布厚度，An为每种所获取类型的半固化片的数量，获取用于压合的半固化片的玻纤布总厚度。
所述第一获取单元501获取用于压合的半固化片的总厚度可以包括：所述第一获取单元501获取用于压合的半固化片的类型、每种所获取类型的半固化片的数量以及每种所获取类型的半固化片的单片厚度，根据
Figure BDA00001935135200093
其中，H为用于压合的半固化片的总厚度，i为用于压合的半固化片类型的种类数量，hn为每种所获取类型的半固化片的单片厚度，An为每种所获取类型的半固化片的数量，获取用于压合的半固化片的总厚度。
在本实施例中，压合填胶设备可以根据用户选择的半固化片的类型及数量，电路板的铜厚和残铜率，以及电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，以及所述电路板的长度和所述电路板的宽度，计算电路板的奶油层厚度，判断电路板的奶油层厚度是否大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度。当电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度时，所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。由于压合填胶设备能够在进行压合填胶前，自动判断用于压合的半固化片是否满足压合填胶要求，而无需通过多次的填胶试验来进行判断，简化了生产流程，提高了生产效率。
以上对本发明实施例所提供的一种电路板的压合填胶方法和压合填胶设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电路板的压合填胶方法，其特征在于，包括：
压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度；
所述压合填胶设备根据所述电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度；
若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则所述压合填胶设备使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
2.根据权利要求1所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，所述压合填胶设备计算得所述电路板的奶油层厚度具体为：
所述压合填胶设备根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度-所述电路板的填胶厚度-所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度。
3.根据权利要求1或2所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，所述压合填胶设备获取电路板的填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，将所述电路板的线路间隙填胶厚度与所述电路板的盲孔孔填胶厚度之和作为所述电路板的填胶厚度。
4.根据权利要求3所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，所述压合填胶设备获取所述电路板的线路间隙填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的铜厚和残铜率，根据所述线路间隙填胶厚度＝铜厚*(1-残铜率)，计算得到所述线路间隙填胶厚度。
5.根据权利要求3所述的电路板的压合填胶方法，其特征在于，
所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔孔填胶厚度具体为：所述压合填胶设备获取所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，以及所述电路板的长度和所述电路板的宽度；根据所述盲孔孔填胶厚度＝л*(所述盲孔孔径/2)2*所述盲孔的数量*所述盲孔层板的厚度/(所述电路板的长度*所述电路板的宽度)，所述压合填胶设备计算得到所述盲孔孔填胶厚度。
6.一种压合填胶设备，其特征在于，包括：
第一获取单元，用于获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及将获取的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度传输给第一计算单元；
第一计算单元，用于接收所述第一获取单元传输的电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，以及用于压合的半固化片的总厚度，根据电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数量、用于压合的半固化片的总厚度和用于压合的半固化片的玻纤布总厚度，计算得所述电路板的奶油层厚度，以及将所述电路板的奶油层厚度传输给处理单元；
处理单元，用于接收所述第一计算单元传输的所述电路板的奶油层厚度，若所述电路板的奶油层厚度大于或等于预设的满足压合填胶要求的奶油层厚度，则使用所述用于压合的半固化片对所述电路板进行压合填胶。
7.根据权利要求6所述的压合填胶设备，其特征在于，
第一计算单元进一步用于根据所述电路板的奶油层厚度＝(所述用于压合的半固化片的总厚度-所述电路板的填胶厚度-所述用于压合的半固化片的玻纤布总厚度)/(所述用于压合的半固化片的数量+1)，计算得所述电路板的奶油层厚度。
8.根据权利要求6或7所述的压合填胶设备，其特征在于，还包括：
第二获取单元，用于获取所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，以及将所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度传输给第二计算单元；
第二计算单元，用于接收第二获取单元传输的所述电路板的线路间隙填胶厚度和所述电路板的盲孔孔填胶厚度，根据所述电路板的填胶厚度＝所述电路板的线路间隙填胶厚度+所述电路板的盲孔孔填胶厚度，计算得所述电路板的填胶厚度，以及将所述电路板的填胶厚度传输给所述第一获取单元。
9.根据权利要求8所述的压合填胶设备，其特征在于，还包括：
第三获取单元，用于获取所述电路板的铜厚和残铜率，以及将传输给第三计算单元；
第三计算单元，用于接收所述第三获取单元传输的所述电路板的铜厚和残铜率，根据所述线路间隙填胶厚度＝铜厚*(1-残铜率)，计算得到所述线路间隙填胶厚度，以及将所述线路间隙填胶厚度传输给所述第二获取单元。
10.根据权利要求8所述的压合填胶设备，其特征在于，还包括：
第四获取单元，用于获取所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，以及所述电路板的长度和所述电路板的宽度，以及将所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，所述电路板的长度和所述电路板的宽度传输给第四计算单元；
第四计算单元，用于接收所述第四计算单元传输的所述电路板的盲孔层板的厚度、盲孔的孔径、盲孔的数量，所述电路板的长度和所述电路板的宽度，根据所述盲孔孔填胶厚度＝л*(所述盲孔孔径/2)2*所述盲孔的数量*所述盲孔层板的厚度/(所述电路板的长度*所述电路板的宽度)，计算得到所述盲孔孔填胶厚度，以及将所述盲孔孔填胶厚度传输给所述第二获取单元。
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