CN103563482A - 微波加热装置 - Google Patents
微波加热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103563482A CN103563482A CN201380001419.2A CN201380001419A CN103563482A CN 103563482 A CN103563482 A CN 103563482A CN 201380001419 A CN201380001419 A CN 201380001419A CN 103563482 A CN103563482 A CN 103563482A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heating
- microwave
- information
- heating object
- condition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/6447—Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/70—Feed lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/6447—Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors
- H05B6/645—Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors using temperature sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/70—Feed lines
- H05B6/705—Feed lines using microwave tuning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/72—Radiators or antennas
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
Abstract
在本发明的一个实施方式所涉及的微波加热装置中,被加热物(110)具有多个部位,该微波加热装置具备:将微波照射到加热箱内(100)的多个天线(13);从被赋予了示出所述多个部位的每一个的特征的信息的块模型(101)中检测该信息的传感器(14);被输入有针对被加热物(110)的加热条件的显示输入操作部(17);根据由传感器(14)检测出的信息和被输入到显示输入操作部(17)的加热条件,通过电磁场解析来导出含有针对被加热物(110)的微波照射条件的加热概要的电磁场解析部(16);以及根据被导出的加热概要,来控制由天线(13)辐射的微波的动作的控制部(10)。
Description
技术领域
本发明涉及微波加热装置,尤其涉及按照加热概要对作为加热对象的被加热物进行加热的微波加热装置。
背景技术
以往周知的微波加热装置是,以微波炉为代表的利用红外线传感器来测定被加热物的表面温度,并进行直到加热到所希望的温度为止的控制。并且,也公开了以下这种微波加热装置,即:通过直接用相机等传感器来测定被加热物的形状,从而对加热到所希望的温度进行控制(例如,专利文献1)。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1 日本 特开2003-232527号公报
然而,在上述以往的微波加热装置中存在的问题是,不能制作正确的电磁场解析用的模型。
发明内容
本发明鉴于上述的问题,目的在于提供一种能够制作简单且正确的用于电磁场解析的模型的微波加热装置。
为了达成上述的目的,本发明的微波加热装置的一个实施方式是,一种微波加热装置,用于根据加热概要来对作为加热对象的被加热物进行加热,所述被加热物具有多个部位,所述微波加热装置具备:多个天线,将微波照射到加热室内;传感器,在所述加热室内,从被赋予了示出所述多个部位的每一个的特征的信息的模拟物品中,检测该信息;加热条件获得部,获得针对所述被加热物的加热条件;电磁场解析部,根据由所述传感器检测出的信息以及由所述加热条件获得部获得的加热条件,通过电磁场解析来导出包含有针对所述被加热物的微波照射条件的加热概要;以及控制部,根据在所述电磁场解析部导出的所述加热概要,来控制由所述天线辐射的微波的动作。
并且,这些所有的或具体的实施方式可以通过系统或方法来实现,也可以通过对系统以及方法进行任意组合来实现。
本发明的微波加热装置能够制作简单且正确的用于电磁场解析的模型。
附图说明
图1示出了实施方式1中的微波加热装置的构成。
图2在模式上示出了作为实施方式1中的微波加热装置的加热对象的被加热物。
图3A在模式上示出了对被加热物进行模型化后的块模型。
图3B示出了对被加热物进行模型化后的块模型。
图4是用于说明利用实施方式1中的微波加热装置,直到对被加热物进行加热处理为止的处理流程的流程图。
图5示出了实施方式1的变形例1中的被加热物的块模型。
图6A示出了实施方式1的变形例2中的被加热物的块模型。
图6B示出了实施方式1的变形例2中的被加热物的块模型。
图7示出了实施方式1的变形例3中的被加热物的块模型。
图8A示出了实施方式1的变形例4中的被加热物的块模型。
图8B示出了实施方式1的变形例4中的被加热物的块模型。
图8C示出了实施方式1的变形例4中的被加热物的块模型。
图9示出了针对实施方式2中的被加热物的各个部位的温度测定位置。
图10示出了由实施方式2中的微波加热装置对被加热物进行加热的情况下的被加热物的各个部位的温度状态。
图11示出了成为实施方式3中的加热处理的对象的被加热物。
图12是用于说明直到对实施方式3中的被加热物进行加热处理为止的处理流程的流程图。
图13是用于说明直到对实施方式3中的被加热物进行加热处理为止的处理流程的流程图。
图14示出了实施方式4中的微波加热装置的构成。
图15示出了实施方式5中的微波加热装置的构成。
图16示出了专利文献1中的微波加热装置的构成。
具体实施方式
(得到本发明的一个实施方式的经纬)
本发明人员针对“背景技术”一栏中记载的以往的微波加热装置,发现了以下的问题。以下对这些问题进行具体说明。
在专利文献1中公开的微波加热装置是,通过直接以相机等传感器来测定被加热物的形状,并对被加热物的形状进行模型化,从而对加热到所希望的温度进行控制。具体而言,公开的技术是,根据被模型化的被加热物的形状,在收容被加热物的箱内整个空间中制作能够进行电磁场解析的模型,并进行电磁场解析,并且利用该解析结果进行磁控管的输出控制、微波的反射板朝向的控制、以及对非加热物转转的转盘的速度进行控制。
图16示出了专利文献1中的微波加热装置的构成。图16所示的微波加热装置90以FDTD法来进行收容有被加热物箱内900的电磁场解析,并根据该解析结果,来控制用于载置被加热物951以及被加热物952的转盘962的旋转角度等位置以及旋转速度。这样,专利文献1中的微波加热装置对将被加热物加热到所希望的温度进行控制。
然而,在被加热物中会有包括,在温度发生变化时而介电常数等材料常数发生变化的材料(部位)的情况。在这种情况下,在以往的微波加热装置中,对于将被加热物加热到所希望的温度会有比较困难的情况。
例如,在被加热物中含有上述的材料(部位)的情况下,即使利用红外线传感器来测定被加热物的表面温度,也不能充分地了解内部是由什么样的物质构成的(难于正确识别)。因此,不能将构成被加热物的材料(部位)加热到所希望的温度。
并且,在专利文献1的微波加热装置中,也有难于加热到所希望的温度的情况。
具体而言,专利文献1中的微波加热装置利用相机等传感器,从被加热物的表面来进行颜色、形状的测定、以及进行被加热物的重量的测定,从而制作被加热物的电磁场解析用模型。并且,为了进行微波加热控制,而利用被加热物的电磁场解析用模型,并利用电磁场解析,来制作对加热位置(部位)以及针对加热位置的加热时间进行控制的加热概要。
然而,在对外形尺寸等进行测定的情况下,不能充分掌握内部是由什么样的物质构成的。而且,在包含有当被加热物的温度发生变化时,则介电常数等材料常数发生变化的材料(部位)的情况下,则会出现不能正确地制作被加热物的电磁场解析用模型的问题。因此,不能正确地制作加热概要,也不能将被加热物加热到所希望的温度。
并且,通过利用CAD等来制作三维模型,从而能够正确地制作被加热物的电磁场解析用模型。但是,一般而言,利用CAD来输入用于形成三维模型的值是比较复杂的,只有专门的研究人员才能够利用这一点也是个问题。
本发明人员鉴于上述的状况,想到了一种能够制作简单且正确的用于电磁场解析的模型的微波加热装置。
为了达成上述的目的,本发明的一个实施方式所涉及的微波加热装置为,用于根据加热概要来对作为加热对象的被加热物进行加热,所述被加热物具有多个部位,所述微波加热装置具备:多个天线,将微波照射到加热室内;传感器,在所述加热室内,从被赋予了示出所述多个部位的每一个的特征的信息的模拟物品中,检测该信息;加热条件获得部,获得针对所述被加热物的加热条件;电磁场解析部,根据由所述传感器检测出的信息以及由所述加热条件获得部获得的加热条件,通过电磁场解析来导出包含有针对所述被加热物的微波照射条件的加热概要;以及控制部,根据在所述电磁场解析部导出的所述加热概要,来控制由所述天线辐射的微波的动作。
根据此构成,能够实现一种微波加热装置,其能够制作简单的且正确的用于电磁场解析的模型。
据此,由于能够对被加热物制作最佳的加热概要,因此能够实现将被加热物加热到所希望的温度的最佳加热。
更具体而言,通过本实施方式的微波加热装置,能够取代被加热物而利用以物质元素的不同的个体所分割的子块来简单制作的块模型,通过传感器来测定块模型,从而制作被加热物的三维模型。并且,通过利用制作的三维模型来进行电磁场解析,从而能够导出被加热物的加热概要。这样,在此之后将块模型替换为被加热物,并根据制作的加热概要,来控制从多个天线输出的微波的频率以及位相、输出电力,从而能够将被加热物的各个部位加热到所希望的温度。
在此,例如也可以是,所述电磁场解析部利用由所述传感器检测出的信息来生成三维模型,并通过利用所述三维模型来导出满足所述加热条件的所述加热概要。
并且,也可以是,所述模拟物品由多个块构成,所述多个块的每一个与所述多个部位的每一个相对应,并且被赋予有对应的部位的所述信息。
并且,也可以是,所述模拟物品替代所述被加热物而被放置在所述加热室内。
并且,也可以是,所述信息至少包含位置、大小、形状、介电常数以及热传导率之中的一个。
并且,也可以是,在所述多个块的轮廓上描画有用于强调所述轮廓的线,所述传感器通过利用所述线来识别所述多个块的边界,从而从与所述多个部位分别对应的所述多个块中检测所述信息。
并且,也可以是,所述多个块的每一个的表面被附加有,示出对应的所述信息的记号,所述传感器通过识别所述记号来检测所述信息。
并且,也可以是,所述记号是条形码。
并且,也可以是,所述多个块的每一个被附加有,示出对应的所述信息的颜色,所述传感器通过识别所述颜色来检测所述信息。
并且,也可以是,所述模拟物品被构成为,所述模拟物品的多个块被层叠为多层,构成所述模拟物品的块的每一个与所述多个部位的每一个相对应,在被赋予到构成所述模拟物品的块的所述信息之中,将要被赋予到从外部不能目视到的块的信息不被赋予到该不能目视到的块,而是被赋予到所述模拟物品的表面的块。
并且,也可以是,所述被加热物被放置在所述加热室内,由所述多个天线照射的微波而被加热,所述传感器进一步对被放置在所述加热室内的所述被加热物的各个部位的温度进行检测,所述控制部对由所述传感器检测出的所述被加热物的各个部位的温度、与符合由所述电磁场解析部导出的所述加热概要的目标温度的差进行比较,所述电磁场解析部按照所述差,导出新的加热概要,所述控制部根据所述新的加热概要,来控制所述天线的工作,并使所述天线照射微波。
并且,也可以是,所述微波加热装置具备通信部,该通信部发送所述被加热物的模型,并接收示出被修正了的所述被加热物的模型的修正信息,所述电磁场解析部,在所述通信部接收到所述修正信息的情况下,根据所述修正信息和被输入到所述加热条件获得部的加热条件,导出所述加热概要。
并且,也可以是,所述被加热物具有多个部位,并且被放置在所述微波加热装置的加热室内,所述模拟物品分别被赋予在所述被加热物的多个部位。
也就是说,在被加热物的各个部位附加模拟物品,该模拟物品被赋予了示出对应的各个部位的特征的信息。根据此构成,通过以传感器来测定被附加在被加热物的各个部位的模拟物品,从而能够制作被加热物的三维模型。
并且,也可以是,所述模拟物品被赋予有示出所述多个部位的每一个的特征的信息,而且,该信息中包含针对对应的所述多个部位的加热条件。
并且,也可以是,所述加热条件中包含如下的条件,即:示出是否对对应的所述多个部位进行加热的条件,以及在对对应的所述部位进行加热的情况下示出以怎样的程度来进行加热的条件。
并且,也可以是,所述加热条件获得部在被输入了与赋予在所述模拟物品的加热条件不同的加热条件的情况下,进一步作为针对所述被加热物的加热条件来获得所述不同的加热条件,以取代赋予在所述模拟物品的加热条件。
并且,本发明不仅可以作为这种微波加热装置来实现,而且能够作为具有这种微波加热装置的一部分功能的化学反应装置或干燥装置来实现。
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。
并且,以下所说明的实施方式均为示出本发明的一个具体的例子。以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等均为一个例子,并非限定本发明的主旨。并且,以下的实施方式中的构成要素中,对于示出本发明的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素,作为构成一个实施方式的任意的构成要素来说明。
(实施方式1)
图1示出了实施方式1中的微波加热装置1的构成。图2在模式上示出了实施方式1中的微波加热装置的作为加热对象的被加热物110。图3A以及图3B示出了对被加热物进行模型化后的块模型。
图1所示的微波加热装置1根据加热概要,来对作为加热对象的被加热物110进行加热。更具体而言,微波加热装置1按照由通过电磁场解析而导出的加热概要,通过向被加热物110照射微波来进行加热。
在此,被加热物110是微波加热装置1实际进行加热时的被加热物,如图2所示,具有物质元素不同的部位(多个部位)。例如,在被加热物110为由米饭和多种菜肴构成的盒饭的情况下,米饭和菜肴对应于物质元素不同的部位。并且,在以相同的加热条件对米饭和菜肴进行加热时,米饭和菜肴不能成为相同的温度的情况较多。并且,也有用户对于米饭和菜肴所希望的温度(目标温度)不同的情况。这样,在构成被加热物110的物质元素的不同的部位(多个部位),则需要不同的加热条件和目标温度。当然,被加热物110并非受以上的例子所限。例如,被加热物110可以由木材构成,也可以由陶瓷构成。即,被加热物110只要是具有物质元素不同的部位的构成,被加热物的材料等以及其部位的材料等不被限定。
以下对微波加热装置1的详细构成进行说明。
微波加热装置1具备:控制部10、微波发生器12、天线13、传感器14、传感器处理部15、电磁场解析部16、显示输入操作部17。并且在图1中,加热室内被表示为加热箱内100。并且示出了,在微波加热装置1的加热箱内100放置了模拟物品的样子,该模拟物品是对被加热物110进行模型化后的块模型101。
微波发生器12以VCO(Voltage Controlled Oscillator:压控振荡器)振荡频率,以PLL(Phase Locked Loop:锁相环)使频率稳定化后,以电力放大器进行放大后输出所希望的微波。并且,微波发生器12具有使输出频率以及电力、位相发生变化的功能。
天线13相当于本发明的多个天线,在加热箱内100照射微波。具体而言,天线13将微波发生器12输出的微波照射到加热箱内100。
传感器14相当于本发明的传感器,在加热箱内100中从被赋予有示出多个部位的特征的信息的模拟物品中检测该信息。具体而言,传感器14检测(监视)在加热箱内100中的取代被加热物110而被放置的块模型101的大小、形状、颜色以及温度等状态中的至少一个以上的信息。
在本实施方式中,块模型101如图3A所示,是通过以子块来代替被加热物110的不同的物质元素,来对被加热物110进行模型化而构成的三维的块模型。块模型101取代被加热物110被放置在加热箱内100中。
在此,块模型101相当于本发明的模拟物品,由多个子块101a-101e构成,多个子块101a-101e的每一个分别与多个部位相对应,并且被附加了示出与对应的被加热物110的部位的特征的信息。并且,该信息包含位置、大小、形状、介电常数以及热传导率的至少一个,多个子块101a-101e的每一个被附加了至少包含分别与多个部位对应的位置、大小、形状、介电常数以及热传导率之一的信息。即,图3B所示的子块101a-101e分别与被加热物110的多个部位对应,而构成块模型101。并且,传感器14检测示出被附加在构成块模型101的各个子块101a-101e的被加热物110的特征的信息,即至少检测位置、大小、形状、颜色以及温度的状态等之中的一个信息。
传感器处理部15利用由传感器14检测出的信息,来生成被模型化了的被加热物110的三维模型。具体而言,传感器处理部15根据由传感器14检测的(得到的)信息来生成被加热物110的三维模型。
更具体而言,传感器处理部15根据由传感器14检测的(得到的)信息,将块模型101假定为被加热物110,从而生成被加热物110的三维模型。
电磁场解析部16相当于本发明的电磁场解析部,根据由传感器14检测出的信息以及被输入到显示输入操作部17的加热条件,通过电磁场解析来导出包括针对被加热物110的微波照射条件的加热概要。具体而言,电磁场解析部16利用由传感器14检测出的信息来生成三维模型,并通过利用该三维模型来导出满足加热条件的加热概要。
更具体而言,电磁场解析部16利用由传感器处理部15生成的三维模型,通过电磁场解析来算出实现显示输入操作部17所指示的加热条件的加热概要。
显示输入操作部17相当于本发明的加热条件获得部,获得针对被加热物的加热条件。具体而言,显示输入操作部17被输入有被加热物110的加热条件,并传递到电磁场解析部16。在此,例如用户针对显示输入操作部17,来设定各个子块101a-101e的加热条件。并且,针对各个子块101a-101e的加热条件既有各不相同的情况,也有一部分或全部相同的情况。
并且,显示输入操作部17还有将加热操作开关以及操作内容或加热状況等显示给微波加热装置1的用户的功能。
控制部10相当于本发明的控制部,根据由电磁场解析部16导出的加热概要,通过控制微波发生器12的工作,从而将微波照射到被加热物110。具体而言,控制部10是按照在电磁场解析部16得到的加热概要来控制微波发生器12,并使微波照射到被加热物110的控制部。
如以上所述,微波加热装置1被构成。
这样,微波加热装置1通过采用以被分割为物质元素各不相同的个体的子块来实现的简易的模型101,来取代具有多个部位的被加热物110,从而能够制作电磁场解析用模型,并能够导出被加热物110的加热概要。即,微波加热装置1通过将块模型101用作被加热物110的模型,从而能够容易地进行三维电磁场解析。
接着,对利用了具有以上这种构成的微波加热装置1来对被加热物110进行加热处理的一系列的流程进行说明。
图4是用于说明利用实施方式1中的微波加热装置1,直到进行被加热物110的加热处理为止的处理流程的流程图。
首先,对图3B所示的子块101a-101e进行组合,并制作与被加热物110相对应的块模型101(S101)。具体而言,例如利用微波加热装置1来对被加热物110进行加热处理的用户,对与构成被加热物110的各个部位相同或类似的子块101a-101e进行组合,并制作块模型101。并且,子块101a-101e是被固定的具有一定的形状的物体。
接着,将被作成的块模型101放入到微波加热装置1的加热箱内100,利用块模型101来对被加热物110进行模型化(S103)。在此,进行模型化是指,传感器处理部15根据从传感器14得到的信息,将块模型101假定为被加热物110,从而生成被加热物110的三维模型的处理。
接着,将针对构成块模型101的各个子块101a-101e的加热条件设定到微波加热装置1(S105)。具体而言,用户针对显示输入操作部17设定各个子块101a-101e的加热条件。在此,既有针对各个子块101a-101e的加热条件分别不同的情况,也有一部分或全部相同的情况。加热条件中不仅包含最终加热温度,而且还包括相对于时间的温度概要。这样,微波加热装置1能够以针对构成实际的成为对象的被加热物110的各个部位设定了加热条件的状态来进行处理。
接着,微波加热装置1制作用于针对被加热物110进行加热处理的加热概要(S107)。
具体而言,电磁场解析部16根据在S103的传感器处理部15所生成的被加热物110的三维模型以及在S105被设定的针对被加热物110的加热条件,来制作加热概要。在此所出现的情况是,电磁场解析部16根据被设定的加热条件,来制作对被加热物110的整体进行单一的加热处理的加热概要。并且也会出现的情况是,电磁场解析部16根据被设定的加热条件,来制作对构成被加热物110的各个部位进行不同的加热处理的加热概要。
接着,微波加热装置1对被加热物110进行加热处理(S109)。
具体而言,首先,用户将取代块模型101而实际上要进行加热的被加热物110,放置到微波加热装置1的加热箱内100的相同的位置。接着,微波加热装置1根据作成的加热概要来控制微波发生器12,从而使微波从天线13输出。这样,微波加热装置1通过天线13将微波照射到被放置在加热箱内100中的被加热物110,来进行被加热物110的加热处理。
在此,在S105针对构成块模型101的子块101a-101e的每一个设定不同的加热条件。在这种情况下,微波加热装置1针对被加热物110的整体不进行均一的加热,而是针对构成块模型101的子块101a-101e所对应的被加热物110的各个部位以不同的条件来进行加热。
并且,针对构成块模型101的各个子块101a-101e设定的加热条件例如是指,加热到什么程度的温度为止的条件。当然,也能够针对一部分的子块设定不进行加热的条件。换而言之,在被加热物为食材的情况下,可以按照所包含的各个食材,进行将不同的温度作为目标温度的加热处理,也可以是针对一部分的食材不进行加热。
这样,微波加热装置1对被加热物110进行加热处理。
如以上所示,通过本实施方式中的微波加热装置1,能够制作简单的且正确的用于电磁场解析的模型。
更具体而言,通过以利用子块像积木那样进行组合而形成的块模型101来取代被加热物110,从而能够利用块模型101容易地生成用于电磁场解析的被加热物110的三维模型。据此,微波加热装置1能够简单地且高精确地制作用于对被加热物110进行最佳加热的加热概要。这样,能够实现将构成被加热物110的各个部位加热到所希望的温度的效果。
并且,子块101a-101e可以分别是不同的大小、形状以及颜色,也可以是针对其中的一部分或者全部为至少大小、形状以及颜色的一部分相同。并且,虽然以五个子块101a-101e来构成块模型101为例进行了说明,不过并非受此所限。例如,块模型101也可以由比5个少的个数或者比5个多的个数的字块来构成。
并且,块模型101以及构成块模型101的子块101a-101e的形状并非受限于长方体,也可以是各种三维形状。并且,块模型101也可以不必由与被加热物110的各个部位的大小略相同的子块101a-101e构成,也可以由比各个部位的大小小的通用的子块来构成。
(变形例1)
在本变形例中,对取代被加热物110而被构成的块模型的其他的例子进行说明。
图5示出了本实施方式的变形例1中的被加热物110的块模型201。
图5所示的块模型201相对于实施方式1所涉及的块模型101而言不同之处是,为了强调子块201a-201e的轮廓,而在轮廓处描画了用于强调轮廓的线。即,块模型201的子块的大小、形状等与图3A所示的块模型101相同,构成子块201a-201e的各个边的部分描绘了粗线,用以强调子块201a-201e的轮廓。在此,线的宽度例如在5mm以上。
在本变形例中,直到被加热物110的加热处理的流程基本上与实施方式1相同,不过,在S103的处理具有特点。即,在S103,传感器14根据示出构成各个子块201a-2012e的各个边的部分的粗线,能够更加正确地检测各个子块201a-201e的位置、大小以及形状等。
即,传感器14通过将描画的线识别为子块201a-2012e的边界,从而能够更加正确地(高精确度地)识别子块201a-201e的边界。为此,传感器14能够从分别与多个部位对应的多个子块201a-201e中,检测出用于制作针对被加热物110的加热概要的信息。
并且,对于其他的处理由于与实施方式1相同,因此省略说明。
如以上所述,通过本变形例,能够制作简单且正确的用于电磁场解析的模型。
更具体而言,通过以将子块像积木那样进行组合而形成的块模型201来取代被加热物110,从而能够利用块模型201来容易地生成用于电磁场解析的被加热物110的三维模型。据此,能够简单且高精确度地制作满足加热条件的加热概要,该加热条件例如是指对被加热物110进行最佳的加热。这样,能够实现将构成被加热物110的各个部位加热到所希望的温度的效果。
并且,在本变形例中,虽然对在构成子块201a-201e的各个边的部分描画用于强调轮廓的粗线进行了说明,只要能够得到同样的效果并非受此方法所限。例如,通过改变各个边以及其周边(边界部分)的颜色,或者改变光的反射量也能够得到同样的效果。
(变形例2)
在本变形例中,对与变形例1不同的块模型的例子进行说明。具体而言,对构成块模型的每一个子块的表面赋予示出对应的信息的记号,以下以这种情况为例进行说明。传感器14通过识别该记号来检测信息。以下作为一个例子,以记号为条形码来进行说明。
图6A以及图6B示出了本实施方式的变形例2中的被加热物110的块模型。
图6A所示的块模型301相对于实施方式1所涉及的块模型101而言,不同之处是在子块301a-301e的表面赋予条形码(一维条形码)。同样,图6B所示的块模型302相对于实施方式1所涉及的块模型101而言,不同之处是在子块301a-301e的表面赋予二维条形码。
更具体而言,块模型301以及块模型302的子块301a-301e的大小、形状等与图3A所示的块模型101相同。另外,在子块301a-301e的表面被赋予如图6A所示的一维条形码311a-311e,或者图6B所示的二维条形码321a-321e。即,在子块301a-301e的表面的传感器14能够识别的位置上被贴有一维条形码311a-311e或者二维条形码321a-321e。
在此,一维条形码311a-311e或者二维条形码321a-321e是含有对应的子块301a-301e的识别编号以及电磁场解析所需要的个别信息的条形码。该个别信息中例如包含以下的信息中的至少一个以上,这些信息是指,子块的大小、形状、介电常数以及热传导率等。
在本变形例中,直到被加热物110的加热处理为止的流程基本上与实施方式1相同,只是在S103的处理中具有特点。即,在S103中,传感器14具有能够在光学上识别文字或记号等的识别功能,根据一维条形码311a-311e或者二维条形码321a-321e来读取信息,并输出到传感器处理部15。传感器处理部15根据从传感器14得到的信息,变换包含有子块301a-301e的大小、形状、介电常数以及热传导率等之中一个以上的信息,以便生成被加热物110的三维模型。
并且,针对其他的处理由于与实施方式1所说明的处理相同,因此省略说明。
如以上所述,通过本变形例能够制作简单且更加正确的用于电磁场解析的模型。
具体而言,通过在取代被加热物110的块模型301的子块301a-301e的每一个的表面赋予条形码,能够容易地得到子块301a-301e的识别以及子块301a-301e的物性内容。据此,由于能够利用块模型301来容易地生成用于电磁场解析的被加热物110的三维模型,从而能够容易地且高精确地制作满足加热条件的加热概要,该加热条件是指对被加热物110的各个部位进行最佳的加热的。其结果是,能够实现将构成被加热物110的各个部位加热到所希望的温度的效果。
并且,在本变形例中,虽然对在子块301a-301e的表面赋予一维条形码311a-311e或者二维条形码321a-321e的情况进行了说明,不过并非受此所限。子块301a-301e的每一个表面也可以赋予一维条形码或者二维条形码的任一种。
并且,在本变形例中虽然对子块301a-301e赋予条形码为例进行了说明,不过并非受此所限。只要是能够识别子块301a-301eを識別并能够得到子块301a-301e的物性内容,也可以取代条形码而赋予简单的记号。在这种情况下只要将简单的记号与物性内容建立关联,传感器处理部15就能够根据简单的记号来识别子块,并获得针对对应的子块的物性内容。
(变形例3)
在本变形例中,以与变形例1以及变形例2不同的块模型为例进行说明。具体而言,以对构成块模型的子块的每一个赋予示出对应的信息的颜色的情况为例进行说明。传感器14通过识别其颜色来检测信息。
图7示出了本实施方式的变形例3中的被加热物110的块模型401。
图7所示的块模型401相对于实施方式1所涉及的块模型101而言,不同之处是子块401a-401e由颜色而被区分。
更具体而言,块模型401的子块401a-401e的大小、形状等与图3A所示的块模型101相同。另外,块模型401由分别被附加了颜色的子块401a-401e构成。在此,子块401a-401e被附加的颜色分别与信息建立了关联,例如至少包含以下的信息中的一个以上,这些信息例如是子块的大小、形状、介电常数以及热传导率等。在本变形例中,例如,子块401a被附加了红色,子块401b被附加了蓝色,子块401c被附加了黄色,子块401d被附加了绿色,子块401e被附加了紫色。
并且,在本变形例中,直到被加热物110的加热处理为止的流程基本上与实施方式1相同,不过只是S103的处理具有特点。即,在S103中,传感器14具有能够在光学上识别文字或记号等的识别功能,根据各个子块401a-401e的颜色来读取信息,并输出到传感器处理部15。在传感器处理部15根据从传感器14得到的信息,变换为包含有各个子块401a-4015e的大小、形状、介电常数以及热传导率等之中的一个以上的信息,并生成被加热物110的三维模型。
并且,关于其他的处理,由于与实施方式1所说明的处理相同,因此省略说明。
如以上所述,通过本变形例,能够制作简单且更正确的用于电磁场解析的模型。
具体而言,通过对取代被加热物110的块模型401的子块401a-401e分别附加颜色,从而能够容易地对子块401a-401e进行识别并能够容易地得到子块401a-401e的物性内容。据此,能够利用块模型401来容易地生成用于电磁场解析的被加热物110的三维模型,从而能够容易且高精确度地制作满足加热条件的加热概要,该加热条件是指将被加热物110的所希望的部位进行最佳的加热。这样,能够实现将构成被加热物110的各个部位加热到所希望的温度的效果。
并且在本变形例中,也可以将附加到各个子块401a-401e的颜色设定为与构成被加热物110的各个部位相同或者类似的颜色。在这种情况下,在利用子块401a-401e来取代被加热物110时,能够减少构成块模型401时的组合错误等失误。并且,通过将子块401a-401e的颜色与其物性内容相对应,从而即使是对于设备不擅长的用户也能够将子块401a-401e按照被加热物110的颜色来进行组合,这样能够实现简单地制作模型的效果。
并且,在本变形例中,对于向各个子块401a-401e附加颜色而言,虽然是针对子块401a-401e的全体来进行的,不过也可以仅针对子块401a-401e之中的一部分子块进行。并且,在这种情况下,被附加了颜色的子块只要被配置在传感器14能够识别的位置上即可。
(变形例4)
在变形例1-3虽然对块模型为一层的结构进行了说明,不过并非受此所限。在本变形例中,对块模型被层叠为多层的情况进行说明。以下作为一个例子,以块模型为三层的结构的情况为例进行说明。
图8A-8C示出了本实施方式的变形例4中的被加热物的块模型。图8A示出了以多层来对被加热物进行模型化后的块模型501,由三层构成。图8B示出了构成块模型501的三层中的上部以及下部的子块5011-5014,图8C示出了构成块模型501的三层中的中间层的子块5015-5019。并且,构成块模型501的子块5011-5014的每一个分别与被加热物的多个部位相对应。
在图8A所示的被加热物的块模型501中,在图8C所示的中间层的中心被构成的子块5020不能从外侧目视到。因此,如此放置则传感器14不能识别到子块5020。
因此,在本变形例中,在与子块5020相邻的子块5019或者子块5011中贴上示出子块5020的信息的条形码5020a。即,被赋予到构成块模型501的子块的信息之中的、从外部目视不到的子块中应该被赋予的信息,被赋予到块模型501的表面的子块,以取代不能不是到的子块。在此,条形码5020a中包含有与子块5020相关的位置、大小、形状、介电常数以及热传导率等中的一个以上的信息。这样,传感器14能够检测条形码5020a的信息,传感器处理部15能够处理由传感器14得到的信息,并能够得到与子块5020相关的信息。
并且,条形码5020a可以是图8C所示的二维条形码,也可以是图8B所示的一维条形码,并非受图8A以及图8C所示的例子所限。
如以上所示,通过本变形例,能够制作简单且更正确的用于电磁场解析的模型。
具体而言,通过以积木的方式来对子块进行立体组合,使组合后的块模型501替代被加热物,从而能够利用块模型501来容易地生成用于电磁场解析的被加热物110的三维模型。在此,通过将块模型501中的没有面向外部侧面的子块5020的信息以条形码的方式赋予到与子块5020相邻子块,从而传感器14能够检测子块5020的信息。
据此,能够容易地且高精确地制作满足加热条件的加热概要,该加热条件是指对被加热物进行最佳的加热。其结果是,能够实现对构成被加热物的各个部位加热到所希望的温度的效果。
并且,在本变形例中,虽然以将条形码赋予到与子块5020相邻的子块5011或者5019为例进行了说明,不过并非受此所限。只要是能够识别子块5020并能够得到对应的信息即可。例如,可以将与子块5020相邻的子块作为子块5015、5017或者5019,也可以将能够识别子块5020并能够得到对应的信息的简单的记号附加到与子块5020相邻的子块。
(实施方式2)
在此也可以考虑以下的情况,即:利用实施方式1所说明的各种方法,来适用根据替代被加热物110而构成的块模型所生成的加热概要,在对被加热物110进行实际加热的情况下,被加热物110的各个部位不能达到所希望的温度。在本实施方式中,作为一个补救方法,以修正加热概要的方法为例进行说明。
图9示出了针对实施方式2中的被加热物110的各个部位的温度测定位置。
被加热物110的各个部位110a-110d的温度测定在温度测定位置1-5被执行。传感器14检测与温度测定位置1-5相对应的部位的温度。并且,被加热物110的各个部位110a-110d与取代被加热物110的块模型的子块相对应。
图10示出了在由实施方式2中的微波加热装置1对被加热物进行加热的情况下的被加热物的各个部位的温度状态。在图10中,横轴表示加热时间,纵轴表示温度。
图10所示的目标温度1以及2由点线来表示,是用于使对应的部位的温度成为目标温度的目标加热概要。在本实施方式中,目标温度1是针对被加热物110的部位110a-110c的目标温度(目标加热概要),目标温度2是针对被加热物110的部位110d以及110e的目标温度(目标加热概要)。
并且,检测温度1-5是由传感器14检测出的被加热物的实际的温度(温度变化)。在本实施方式中,检测温度1是由传感器14检测出的被加热物110的部位110a的温度,检测温度2是由传感器14检测出的被加热物110的部位110b的温度。并且,检测温度3是由传感器14检测出的被加热物110的部位110c的温度,检测温度4是由传感器14检测出的被加热物110的部位110d的温度。同样,检测温度5是由传感器14检测出的被加热物110的部位110e的温度。
在此,传感器14被放置在加热箱内100,对由多个天线13照射的微波而被加热的被加热物110的各个部位110a-110e的温度进行检测。在图10中例如是检测在时间X以及时间Y的各个部位110a-110e的温度。
控制部10对由传感器14检测出的被加热物110的各个部位110a-110e的温度、与符合由电磁场解析部16导出的加热概要的目标温度的差进行比较,并按照该比较结果(差)来修正加热概要,将修正后的加热概要导出到电磁场解析部16。在图10中,控制部10例如在时间X或者时间Y,对检测出的各个部位110a-110e的温度与目标温度(目标温度1以及目标温度2)的差进行检测,在该差为预先规定的值以上de情况下,按照该比较结果(差)来修正加热概要,并将修正后的加热概要导出到电磁场解析部16。
并且,控制部10根据修正加热概要,来使多个天线13照射微波。
并且,在本实施方式中,直到被加热物110的加热处理为止的流程基本上与实施方式1相同,不过在S109处理中具有特征。即,在S109,微波加热装置1对被加热物110进行加热处理。此时,传感器14检测被加热物110的各个部位110a-110e的实际的温度(温度变化),传感器处理部15根据从传感器14得到的温度(温度变化)来对结果(实测值)进行数值化。控制部10对各个子块的目标值与实测值进行比较,在出现了预先规定的数值以上的差的情况下,使电磁场解析部16再次执行电磁场解析,并制作补充了其中的差的修正加热概要。并且,控制部10通过按照修正加热概要来控制微波发生器12,从而使微波从天线13输出。据此,能够得到的效果是,被加热物110的各个部位110a-110e能够通过目标温度而被高精确地加热。
通过以上所述,根据本实施方式,不仅能够制作简单且更正确的用于电磁场解析的模型,而且能够使被加热物110的各个部位110a-110e的加热后的温度接近于目标温度。
即,在本实施方式中,通过求出被加热物110的各个部位110a-110e中的、通过加热而形成的目标温度与实际加热时的温度的差,各个部位110a-110eに対する最佳な加热控制を行うことができる。据此,能够降低被加热物110的加热不均,从而能够实现理想的加热控制。
并且,在本实施方式中的修正加热概要也可以利用事先由电磁场解析而求出的加热概要。在这种情况下,微波加热装置具备用于事先对若干个加热概要进行存储的存储部,并从被存储在存储部的加热概要中读出最佳加热概要来利用。据此,能够减少有关修正加热概要的生成的处理,从而能够实现加热处理的高速化的效果。
并且,在本实施方式中,修正加热概要并非受上述的情况所限,也可以通过电磁场解析来再次生成新的加热概要。
(实施方式3)
在实施方式1以及实施方式2中对将模拟物品取代被加热物而被放置到微波加热装置1的加热箱内100。并且,在实施方式1以及2中,模拟物品是指对被加热物进行了模型化后的块模型。
对此,在本实施方式中将要说明的状况是,在微波加热装置1的加热箱内100放置被加热物,并针对被加热物的各个部位直接或者间接地附加模拟物品。
图11示出了实施方式3中的加热处理的对象的被加热物610。如图11所示,在被加热物610上贴有条形码601a-601e,以作为模拟物品。
即,在本实施方式中,被加热物610的各个部位被附加了模拟物品。该模拟物品被事先赋予了示出多个部位的每一个的特征的信息。在此,模拟物品例如是条形码,至少包含对应的被加热物610的部位的大小、形状、介电常数、热传导率等中的一个的信息。
并且,由于本实施方式中的微波加热装置1的构成与图1相同,因此省略说明。以下将要说明的是,直到对本实施方式中的被加热物610进行加热处理为止的流程。
图12是用于说明直到对实施方式3中的被加热物610进行加热处理为止的处理流程的流程图。
首先,将作为加热对象的被加热物610放入到图1所示的微波加热装置1的加热箱内100。接着,使微波加热装置1工作,读取被贴在被加热物610的条形码601a-601e的信息(S201)。
具体而言,传感器14具有能够在光学上识别文字或记号等的识别功能,从被贴在被加热物610的条形码601a-601e中读取信息,并输出到传感器处理部15。传感器处理部15根据由传感器14得到的信息,提取包含被加热物610的各个部位的大小、形状、介电常数以及热传导率等中一个以上的信息,并生成被加热物110的三维模型。
接着,对被加热物610的各个部位进行模型化(S203)。
在此的模型化是指,根据传感器处理部15提取的信息,通过将被贴有模拟物品的被加热物610的各个部位识别为块,来生成被加热物110的三维模型的处理。在此,被贴在被加热物610的模拟物品例如是条形码601a-601e,用于将被加热物610的各个部位作为块的概念来识别。块被视为是各不相同的加热控制对象。
接着,针对与构成被加热物610的部位对应的各个块,进行加热条件的设定(S205)。具体而言,用户针对显示输入操作部17设定各个块的加热条件。并且,针对各个块的加热条件既有各不相同的情况,也有一部分或者全部相同的情况。
接着,微波加热装置1制作用于对被加热物610进行加热处理的加热概要(S207)。
具体而言,电磁场解析部16根据在S203传感器处理部15所提取的各个条形码601a-601e的信息、以及在S205被设定的针对被加热物610的加热条件,来制作加热概要。在此也会有以下的情况,即:电磁场解析部16根据被设定的加热条件,制作针对被加热物610的全体进行单一的加热处理的加热概要。并且,也会出现的情况是,电磁场解析部16根据被设定的加热条件,来制作针对构成被加热物610的各个部位进行不同的加热处理的加热概要。
接着,微波加热装置1针对被加热物610进行加热处理(S209)。
具体而言,微波加热装置1根据作成的加热概要来控制微波发生器12,这样能够使微波从天线13输出。接着,微波加热装置1通过使天线13将微波照射到被放置在加热箱内100的被加热物110,从而进行被加热物610的加热处理。
在此,例如在S205,针对与构成被加热物610的部位相对应的各个块,设定不同的加热条件。在这种情况下,微波加热装置1不对被加热物610的全体进行均一的加热,而是以不同的条件来对被加热物610的各个部位进行加热。
并且,针对与构成被加热物610的部位相对应的各个块设定的加热条件是指,例如是分别加热到哪种程度的温度为止的加热条件。例如针对一部分的块而言,也可以设定为不进行加热。更具体而言,在被加热物为食材的情况下,按照其中所包含的各种食材,可以进行以不同的温度为目标的加热处理,也可以对一部分的食材不进行加热。
这样,微波加热装置1针对被加热物610进行加热处理。
如以上所述,通过本实施方式中的微波加热装置1,能够制作简单且更正确的用于电磁场解析的模型。
而且,在本实施方式中,也可以不使用取代被加热物610的模型块,就能够容易地且高精确度地制作用于对被加热物610进行最佳加热的加热概要。因此,对于使用微波加热装置1的用户而言,能够实现更便捷的使用效果。
并且,在本实施方式中,以在被加热物610中贴上条形码601a-601e的情况为例进行了说明,不过并非受此所限。条形码的数量并非受上述例子所限,可以多也可以少。并且,条形码601a-601e与实施方式1同样,可以是一维条形码也可以是二维条形码。并且,只要是能够识别与构成被加热物610的部位相对应的块,也可以取代条形码而使用简单的记号。
(变形例)
在实施方式2中所说明的例子是,附加在被加热物610的各个部位的模拟物品中被赋予的信息为,作为示出对应的被加热物610的部位的特征的信息的大小、形状、介电常数、热传导率等中的至少一个。在本变形例中将要说明的例子是,在赋予到模拟物品的信息中还包含针对对应的被加热物610的部位的加热条件。
图13是用于说明直到对实施方式3の变形例中的被加热物610进行加热处理为止的处理的流程的流程图。
首先,在本变形例中,与图11同样采用被贴有条形码601a-601e的被加热物610。
在本变形例中,作为示出对应的被加热物610的部位的特征的信息,条形码601a-601e所表示的信息中,除了包含大小、形状、介电常数以及热传导率等之中至少一个信息以外,还具有包含示出加热条件的信息的特点。在此,示出加热条件的信息包含以下的信息之中的至少一个,这些信息是指,针对被加热物610的各个部位是否进行加热的信息、以及在针对被加热物610的各个部位进行加热的情况下,示出加热到哪种程度的信息。
首先,将作为加热对象的被加热物610放入到图1所示的微波加热装置1的加热箱内100。并且,使微波加热装置1工作,读取被贴在被加热物610的条形码601a-601e的信息(S301)。
具体而言,与S201同样,传感器14具有能够在光学上识别文字或记号等的识别功能,读取被贴在被加热物610的条形码601a-601e的信息,并输出到传感器处理部15。传感器处理部15根据由传感器14得到的信息,提取被加热物610的各个部位的大小、形状、介电常数以及热传导率之中一个以上的信息,以及示出加热条件的信息。
接着,对被加热物610的各个部位进行模型化(S303)。并且,由于S303的处理与上述的S203的处理相同,因此省略说明。
接着,微波加热装置1制作用于针对被加热物610进行加热处理的加热概要(S305)。
具体而言,电磁场解析部16根据在S301在传感器处理部15所提取的与各个条形码601a-601e对应的信息,来制作加热概要。
接着,微波加热装置1对被加热物610进行加热处理(S307)。并且,由于S307的处理与上述的S209的处理相同,因此省略说明。
这样,微波加热装置1对被加热物610进行加热处理。
如以上所述,根据本变形例,能够制作简单且更正确的用于电磁场解析的模型。
并且,在本变形例中,不需要进行针对与被加热物610的各个部位相对应的各个块设定加热条件的工序。这是因为在本变形例中,在贴在被加热物610上的条形码601a-601e所示的信息中包含了加热条件的缘故。并且,电磁场解析部16按照包含该加热条件的信息来制作加热概要,该加热概要决定是否对被加热物610的各个部位进行加热,或者在进行加热时决定加热到哪种程度。因此,用户不需要亲自对各个块设定加热条件。
并且,在本变形例若与实施方式1以及2相比较,通过将条形码等模拟物品附加到被加热物,从而不需要使用块模型。并且,若与实施方式3相比较,用户不需要亲自进行对被加热物的各个部位设定加热条件。据此,不仅能够对被加热物进行最佳加热,而且对于用户而言还实现了更高的使用方便性的效果。
并且,在本变形例中,基本上是电磁场解析部16按照被贴在被加热物610的条形码(模拟物品)所表示的信息,来决定被加热物610的加热条件,并在此基础上来制作加热概要的,不过并非受此所限。例如也可以按照用户的嗜好来决定加热条件,并可以变更由电磁场解析部16导出的加热概要中包含的加热条件。
并且,在本变形例中,在被加热物610贴有五个条形码(条形码601a-601e),不过数量并非受此所限。并且,条形码601a-601e也可以是一维条形码或者二维条形码。并且,作为模拟物品的例子,只要能够识别与构成被加热物的部位相对应的块,也不采用条形码而可以利用简单的记号。
(实施方式4)
在实施方式1-3中,以微波加热装置针对被加热物制作三维模型的情况为例进行了说明,不过并非受此所限。在本实施方式中将要说明的例子是,以微波加热装置的外部的设备来对微波加热装置制作的三维模型进行修正的情况。
图14示出了实施方式4中的微波加热装置2的构成。并且,对于与图1相同的构成要素赋予相同的符号,并省略说明。
图14所示的微波加热装置2与实施方式1中的微波加热装置1的不同之处是,添加了通信部28的构成。
通信部28是本发明的通信部的一个例子,发送被加热物的模型,即发送在传感器处理部15生成的非加热物的三维模型,并接收修正该三维模型的修正信息。具体而言,通信部28在内部网上与个人电脑3相连接,将微波加热装置2所保持的信息发送到个人电脑3,并接收微波加热装置2所利用的信息。在本实施方式中,将传感器处理部15所生成的三维模型输出到外部的个人电脑3,接收在个人电脑3修正的三维模型,并由电磁场解析部16利用。
并且,通信部28也可以与互联网5来连接。
个人电脑3是外部的设备的一个例子,例如是个人计算机,能够执行CAD4。个人电脑3通过通信部28,从而能够取出并存放微波加热装置2内的信息。并且,个人电脑3能够通过CAD4的处理,来进行在微波加热装置2制作的三维模型的修正或者添加。
CAD4是用于对电磁场解析用的三维模型进行制作、修正、添加的软件,例如是CAD(computer-aided design:计算机辅助设计)。CAD4由个人电脑3来执行。
根据以上的构成,微波加热装置2将在传感器处理部15生成的三维模型输出到外部的设备,并能够接收由外部的设备修正的三维模型。据此,由于三维模型的修正能够由外部的设备(个人电脑3)来进行,因此不必重新制作被加热物的块模型,就能够以CAD4来变更构成块模型的子块。即,利用传感器处理部15所生成的三维模型,能够简单地修正或者制作新的三维模型。
如以上所述,通过本实施方式中的微波加热装置2,能够制作简单且更加正确的用于电磁场解析的模型。
并且,在本实施方式中,虽然以个人电脑3执行CAD4来进行三维模型的修正或者添加的情况为例进行了说明,不过并非受此所限。例如,也可以使显示输入操作部17具有制作三维模型的功能,来进行传感器处理部15所生成的三维模型的信息的修正或者添加。在这种情况下也能够得到同样的效果。
(实施方式5)
实施方式1-4中,对微波加热装置通过电磁场解析来制作针对被加热物的加热概要的情况进行了说明,不过并非受此所限。在本实施方式中对以下的例子进行说明,即:在微波加热装置的外部的专用装置,通过电磁场解析来制作针对被加热物的加热概要。
图15示出了实施方式5中的微波加热装置的构成。并且,对于与图1以及图14相同的构成要素赋予相同的符号,并省略说明。
专用电磁场解析装置6与互联网5连接,是进行电磁场解析的专用装置。专用电磁场解析装置6通过互联网5,从通信部28获得由传感器处理部15或者个人电脑3制作的用于电磁场解析的三维模型和被加热物的加热条件。专用电磁场解析装置6根据获得的由传感器处理部15或者个人电脑3制作的用于电磁场解析的三维模型和被加热物的加热条件,通过电磁场解析来生成被加热物的加热概要。专用电磁场解析装置6将制作的被加热物的加热概要发送给通信部28。
根据此构成,能够在电磁场解析的处理功能高的专用电磁场解析装置6进行高速的用于加热概要的制作的计算。因此,在需要复杂的图像处理,并且三维模型的修正以及添加的处理的负荷大的情况下,尤其需要加热概要制作处理的高速化,因此会具有更显著的效果。
并且,专用电磁场解析装置6中的处理也可以在个人电脑3实现。在这种情况下,个人电脑3执行用于实现电磁场解析的功能的软件。在三维模型的修正或者添加的处理中的负荷不是很大的情况下,通过利用个人电脑3,从而能够得到加热概要的制作处理高速化的效果。
如以上所述,通过本发明的一个实施方式中的微波加热装置,能够制作简单且更加正确的用于电磁场解析的模型。
以上根据实施方式对本发明的微波加热装置进行了说明,本发明并非受这些实施方式所限。在不脱离本发明的主旨的情况下,将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式,或者对不同的实施方式中的构成要素进行组合而构筑的形态均包含在本发明的范围内。
本发明具有通过利用被加热物的块模型,从而能够容易地制作三维模型以作用电磁场解析用模型的功能,本发明能够利用于进行微波加热控制概要的制作等微波加热装置,尤其能够利用于利用了微波的化学反应或干燥、加热等用途中所使用的微波加热装置。
符号说明
1、2、90 微波加热装置
3 个人电脑
4 CAD
5 互联网
6 专用电磁场解析装置
10 控制部
12 微波发生器
13 天线
14 传感器
15 传感器处理部
16 电磁场解析部
17 显示输入操作部
28 通信部
100 加热箱内
101、201、301、302、401、501 块模型
101a、101b、101c、101d、101e、201a、201b、201c、201d、201e、301a、301b、301c、301d、301e、401a、401b、401c、401d、401e、5011、5012、5013、5014、5015、5016、5017、5018、5019、5020 子块
110、610、951、952 被加热物
110a、110b、110c、110d、110e 部位
311a、311b、311c、311d、311e 一维条形码
321a、321b、321c、321d、321e 二维条形码
601a、601b、601c、601d、601e、5020a 条形码
900 箱内
962 转盘
Claims (16)
1.一种微波加热装置,用于根据加热概要来对作为加热对象的被加热物进行加热,
所述被加热物具有多个部位,
所述微波加热装置具备:
多个天线,将微波照射到加热室内;
传感器,在所述加热室内,从被赋予了示出所述多个部位的每一个的特征的信息的模拟物品中,检测该信息;
加热条件获得部,获得针对所述被加热物的加热条件;
电磁场解析部,根据由所述传感器检测出的信息以及由所述加热条件获得部获得的加热条件,通过电磁场解析来导出包含有针对所述被加热物的微波照射条件的加热概要;以及
控制部,根据在所述电磁场解析部导出的所述加热概要,来控制由所述天线辐射的微波的动作。
2.如权利要求1所述的微波加热装置,
所述电磁场解析部利用由所述传感器检测出的信息来生成三维模型,并通过利用所述三维模型来导出满足所述加热条件的所述加热概要。
3.如权利要求1或者2所述的微波加热装置,
所述模拟物品由多个块构成,
所述多个块的每一个与所述多个部位的每一个相对应,并且被赋予有对应的部位的所述信息。
4.如权利要求3所述的微波加热装置,
所述模拟物品替代所述被加热物而被放置在所述加热室内。
5.如权利要求1至4的任一项所述的微波加热装置,
所述信息至少包含位置、大小、形状、介电常数以及热传导率之中的一个。
6.如权利要求3至5的任一项所述的微波加热装置,
在所述多个块的轮廓上描画有用于强调所述轮廓的线,
所述传感器通过利用所述线来识别所述多个块的边界,从而从与所述多个部位分别对应的所述多个块中检测所述信息。
7.如权利要求3至5的任一项所述的微波加热装置,
所述多个块的每一个的表面被附加有,示出对应的所述信息的记号,
所述传感器通过识别所述记号来检测所述信息。
8.如权利要求7所述的微波加热装置,
所述记号是条形码。
9.如权利要求3至5的任一项所述的微波加热装置,
所述多个块的每一个被附加有,示出对应的所述信息的颜色,
所述传感器通过识别所述颜色来检测所述信息。
10.如权利要求1或者2所述的微波加热装置,
所述模拟物品被构成为,所述模拟物品的多个块被层叠为多层,
构成所述模拟物品的块的每一个与所述多个部位的每一个相对应,
在被赋予到构成所述模拟物品的块的所述信息之中,将要被赋予到从外部不能目视到的块的信息不被赋予到该不能目视到的块,而是被赋予到所述模拟物品的表面的块。
11.如权利要求1至10的任一项所述的微波加热装置,
所述被加热物被放置在所述加热室内,由所述多个天线照射的微波而被加热,
所述传感器进一步对被放置在所述加热室内的所述被加热物的各个部位的温度进行检测,
所述控制部对由所述传感器检测出的所述被加热物的各个部位的温度、与符合由所述电磁场解析部导出的所述加热概要的目标温度的差进行比较,
所述电磁场解析部按照所述差,导出新的加热概要,
所述控制部根据所述新的加热概要,来控制所述天线的工作,并使所述天线照射微波。
12.如权利要求1至11的任一项所述的微波加热装置,
所述微波加热装置具备通信部,该通信部发送所述被加热物的模型,并接收示出被修正了的所述被加热物的模型的修正信息,
所述电磁场解析部,在所述通信部接收到所述修正信息的情况下,根据所述修正信息和被输入到所述加热条件获得部的加热条件,导出所述加热概要。
13.如权利要求1所述的微波加热装置,
所述被加热物具有多个部位,并且被放置在所述微波加热装置的加热室内,
所述模拟物品分别被赋予在所述被加热物的多个部位。
14.如权利要求1至13的任一项所述的微波加热装置,
所述模拟物品被赋予有示出所述多个部位的每一个的特征的信息,而且,该信息中包含针对对应的所述多个部位的加热条件。
15.如权利要求14所述的微波加热装置,
所述加热条件中包含如下的条件,即:示出是否对对应的所述多个部位进行加热的条件,以及在对对应的所述部位进行加热的情况下示出以怎样的程度来进行加热的条件。
16.如权利要求14或者15所述的微波加热装置,
所述加热条件获得部在被输入了与赋予在所述模拟物品的加热条件不同的加热条件的情况下,进一步作为针对所述被加热物的加热条件来获得所述不同的加热条件,以取代赋予在所述模拟物品的加热条件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012070317 | 2012-03-26 | ||
JP2012-070317 | 2012-03-26 | ||
PCT/JP2013/000844 WO2013145534A1 (ja) | 2012-03-26 | 2013-02-15 | マイクロ波加熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103563482A true CN103563482A (zh) | 2014-02-05 |
Family
ID=49258860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380001419.2A Pending CN103563482A (zh) | 2012-03-26 | 2013-02-15 | 微波加热装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140231418A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2013145534A1 (zh) |
CN (1) | CN103563482A (zh) |
WO (1) | WO2013145534A1 (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103912900A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-09 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉 |
WO2015139464A1 (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 微波炉的半导体微波发生器连接结构、微波炉的半导体微波发生器输入输出连接结构和微波炉 |
CN106211406A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-12-07 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 半导体微波加热装置 |
CN107622220A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 目标对象的识别方法、装置、处理器和厨房电器 |
CN109156053A (zh) * | 2016-04-01 | 2019-01-04 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 微波加热装置以及用于操作微波加热装置的方法 |
CN109417840A (zh) * | 2016-11-18 | 2019-03-01 | 惠而浦有限公司 | 具有多个馈送端口的微波炉的波导的rf功率控制系统及其方法 |
CN110708778A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-17 | 西华师范大学 | 一种智能微波加热方法及装置 |
CN114007295A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-01 | 成都大学 | 一种微波加热装置的控制方法、装置及存储介质 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11324083B1 (en) * | 2015-09-06 | 2022-05-03 | Muhammad Shahir Rahman | Apparatus for intelligent and selective heating using sensor array |
US10674571B2 (en) * | 2015-09-09 | 2020-06-02 | Illinois Tool Works, Inc. | Apparatus for providing RF stirring with solid state components |
US11483905B2 (en) * | 2016-01-08 | 2022-10-25 | Whirlpool Corporation | Method and apparatus for determining heating strategies |
CN108700303B (zh) * | 2016-03-08 | 2020-06-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 加热烹调器 |
CN111527348B (zh) * | 2017-08-11 | 2023-03-07 | 布拉瓦家居公司 | 可配置的烹饪系统和方法 |
CN110013174A (zh) * | 2018-01-10 | 2019-07-16 | 财团法人食品工业发展研究所 | 智能型多功能烹调设备 |
SG11202008229QA (en) * | 2018-03-01 | 2020-09-29 | 915 Labs Llc | Method for controlling microwave heating systems |
CN114449694B (zh) * | 2020-10-19 | 2024-05-07 | 中国石油化工股份有限公司 | 存储器、微波加热系统的温度控制方法、系统和装置 |
DE102020215681A1 (de) * | 2020-12-10 | 2022-06-15 | BSH Hausgeräte GmbH | Betreiben eines Haushalts-Mikrowellengeräts |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232072A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Sharp Corp | 高周波加熱調理装置 |
JP2001304573A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Sharp Corp | 高周波加熱調理装置 |
JP2001307867A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
CN101743778A (zh) * | 2007-07-13 | 2010-06-16 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3935415A (en) * | 1972-10-25 | 1976-01-27 | Chemetron Corporation | Electromagnetic oven which supplies different amounts of heat to items positioned in different regions of a single heating chamber |
US3854022A (en) * | 1972-10-25 | 1974-12-10 | Chemetron Corp | Electromagnetic oven system for automatically heating variable numbers and sizes of food items or the like |
US4080524A (en) * | 1976-04-08 | 1978-03-21 | Food Systems, Inc. | Adjustable controller for microwave food preparation |
US4327266A (en) * | 1980-09-12 | 1982-04-27 | Amana Refrigeration, Inc. | Microwave ovens for uniform heating |
US4463239A (en) * | 1982-12-06 | 1984-07-31 | General Electric Company | Rotating slot antenna arrangement for microwave oven |
US5254820A (en) * | 1990-11-19 | 1993-10-19 | The Pillsbury Company | Artificial dielectric tuning device for microwave ovens |
JPH0815037A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Sharp Corp | 加熱調理器 |
US6124583A (en) * | 1999-04-19 | 2000-09-26 | Bowers; Ford W. | Barcode reading microwave oven |
US6724308B2 (en) * | 2000-08-11 | 2004-04-20 | Escort Memory Systems | RFID tracking method and system |
JP4024145B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2007-12-19 | 三洋電機株式会社 | 電子レンジ |
US10674570B2 (en) * | 2006-02-21 | 2020-06-02 | Goji Limited | System and method for applying electromagnetic energy |
US8901470B2 (en) * | 2008-09-17 | 2014-12-02 | Panasonic Corporation | Microwave heating apparatus |
US8742306B2 (en) * | 2011-01-04 | 2014-06-03 | Goji Ltd. | Calibrated energy transfer |
US9161395B2 (en) * | 2011-06-30 | 2015-10-13 | Cem Corporation | Instrument for performing microwave-assisted reactions |
US9040879B2 (en) * | 2012-02-06 | 2015-05-26 | Goji Limited | RF heating at selected power supply protocols |
-
2013
- 2013-02-15 US US14/119,229 patent/US20140231418A1/en not_active Abandoned
- 2013-02-15 JP JP2013518883A patent/JPWO2013145534A1/ja active Pending
- 2013-02-15 WO PCT/JP2013/000844 patent/WO2013145534A1/ja active Application Filing
- 2013-02-15 CN CN201380001419.2A patent/CN103563482A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232072A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Sharp Corp | 高周波加熱調理装置 |
JP2001304573A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Sharp Corp | 高周波加熱調理装置 |
JP2001307867A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
CN101743778A (zh) * | 2007-07-13 | 2010-06-16 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103912900A (zh) * | 2014-03-20 | 2014-07-09 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉 |
WO2015139464A1 (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 微波炉的半导体微波发生器连接结构、微波炉的半导体微波发生器输入输出连接结构和微波炉 |
US10575373B2 (en) | 2014-03-20 | 2020-02-25 | Guangdong Midea Kitchen Appliances Manufacturing Co., Ltd. | Connection structure and input/output connection structure of semiconductor microwave generator for microwave oven, and microwave oven |
CN109156053A (zh) * | 2016-04-01 | 2019-01-04 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 微波加热装置以及用于操作微波加热装置的方法 |
CN106211406A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-12-07 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 半导体微波加热装置 |
CN106211406B (zh) * | 2016-07-13 | 2019-07-02 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 半导体微波加热装置 |
CN109417840A (zh) * | 2016-11-18 | 2019-03-01 | 惠而浦有限公司 | 具有多个馈送端口的微波炉的波导的rf功率控制系统及其方法 |
CN109417840B (zh) * | 2016-11-18 | 2022-04-08 | 惠而浦有限公司 | 具有多个馈送端口的微波炉的波导的rf功率控制系统及其方法 |
CN107622220A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 目标对象的识别方法、装置、处理器和厨房电器 |
CN110708778A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-17 | 西华师范大学 | 一种智能微波加热方法及装置 |
CN114007295A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-01 | 成都大学 | 一种微波加热装置的控制方法、装置及存储介质 |
CN114007295B (zh) * | 2021-11-19 | 2022-05-24 | 成都大学 | 一种微波加热装置的控制方法、装置及存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013145534A1 (ja) | 2015-12-10 |
US20140231418A1 (en) | 2014-08-21 |
WO2013145534A1 (ja) | 2013-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103563482A (zh) | 微波加热装置 | |
JP6586274B2 (ja) | 調理装置、調理方法、調理制御プログラム、および、調理情報提供方法 | |
CN104423630B (zh) | 感测翻盖的方法 | |
CN107665051A (zh) | 用于触觉致动器的制动特性检测系统 | |
CN109156053B (zh) | 微波加热装置以及用于操作微波加热装置的方法 | |
JP5511901B2 (ja) | マイクロ波支援反応を実行するための装置 | |
US10512196B2 (en) | Power thermal awareness solution | |
KR20140051153A (ko) | 에너지 인가 장치를 제어하는 인터페이스 | |
WO2016123355A1 (en) | Food preparation control system | |
CN114788240B (zh) | 用于视觉管理在数据中心中的计算设备的系统和方法 | |
CN104545408A (zh) | 能够自动记忆的烹饪设备及方法 | |
Liu et al. | Investigation and modeling of temperature changes in food heated in a flatbed microwave oven | |
Pitchai | Electromagnetic and heat transfer modeling of microwave heating in domestic ovens | |
CN108209533A (zh) | 基于重量检测的烹饪装置及方法 | |
CN109770730A (zh) | 烹饪器具及其温度校准方法、计算机可读存储介质 | |
CN112912668B (zh) | 用于运行家用烹饪器具的方法和家用烹饪器具 | |
CN111722547B (zh) | 烹饪设备及其控制方法、存储介质 | |
CN108143252A (zh) | 基于红外检测的烹饪装置及方法 | |
US20160353921A1 (en) | Machine & System for Obtaining Precise Cooking Times of Irregular Shaped Food Objects | |
CN109519982A (zh) | 烹饪设备 | |
WO2019035130A1 (en) | POWER MEASURES AT SIX PORTS | |
CN111290446A (zh) | 控制方法、烹饪电器及计算机可读存储介质 | |
D’Odorico et al. | Quantum phase transitions in the Belinsky-Khalatnikov-Lifshitz universe | |
CN104603542B (zh) | 加热烹调器 | |
TW202123011A (zh) | 修正資訊算出裝置、修正資訊算出系統、修正資訊算出方法及記錄媒體 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140205 |