JPH0815037A - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子レンジ等の加熱調理器に関し、被加熱物
の表面温度から内部温度分布を解析し、被加熱物の内部
に温度むらを発生させないように最適な加熱を行うこと
を目的とする。 【構成】 被加熱物の形状を表面温度の測定温度の量子
化単位で等価近似して３次元座標を検出する検出手段
と、３次元座標の表面温度を検出する温度検出手段と、
３次元の表面温度分布および前記３次元座標を境界条件
とし境界要素法などの境界条件より内部温度状態を解析
して被加熱物の内部温度分布を検知する手段とからな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子レンジ等の加熱調
理器に係り、特に被加熱物の内部温度を認識して熱源を
制御する加熱調理器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子レンジ等の加熱調理器におい
ては、被加熱物（食品）の状態を検出するために赤外線
検出器等の各種センサを組み込み、これらセンサとマイ
クロコンピュータとを組み合わせて被加熱物の時々刻々
の表面温度を監視しながら被加熱物の表面状態を均一に
するようにマグネトロン等の熱源を制御し、各種の被加
熱物に適合した加熱調理を行っている（特開平１−１２
２５８８号、特開平５−３９９２９号参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、赤外線検出器
を用いた従来の温度検出では、被加熱物の表面温度しか
検出できないため、被加熱物に関しての温度検出を行っ
た結果は単に被加熱物の表面温度分布しか知ることがで
きない。そのため、制御因子としては被加熱物の表面に
温度のむらが発生しないように制御することで、被加熱
物全体の最適な加熱状態を推定して熱源の制御を行って
いるものではない。

【０００４】本発明の目的は、被加熱物の内部温度分布
を、表面温度データを用いて解析することで検出し、被
加熱物の内部に温度むらを発生させないように被加熱物
の最適な加熱を行うことができる加熱調理器を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による加熱調理器
は、被加熱物の形状を表面温度の測定温度の量子化単位
で等価近似して３次元座標を検出する検出手段と、３次
元座標の表面温度を検出する温度検出手段と、３次元の
表面温度分布および３次元座標を境界条件とし境界要素
法などの境界条件より内部温度状態を解析して被加熱物
の内部温度分布を検知する手段とを備えてなる。この場
合、３次元座標を検出する検出手段は、被加熱物の形状
を４〜８９個の座標点にて等価近似できる３次元座標を
検出する検出手段で構成することができる。

【０００６】また、本発明による加熱調理器は、被加熱
物を平面にてスライスした被加熱物の形状を表面温度の
測定温度の量子化単位で等価近似する３次元座標を検出
する検出手段と、３次元座標をスライスした平面におけ
る２次元座標に変換する手段と、２次元座標の表面温度
を検出する温度検出手段と、２次元の表面温度分布およ
び２次元座標を境界条件をとし境界要素法などの境界条
件より内部温度状態を解析する処理手段と、スライスを
行った平面と平行な数個の平面にて同様の処理を行い被
加熱物の３次元の内部温度分布を検知する手段とを備え
てなる。

【０００７】また、本発明による加熱調理器は、被加熱
物の熱伝導的に熱が一番伝わりにくい点座標および面を
求める手段と、その熱の伝わりにくい座標点を通る平面
にて被加熱物をスライスした被加熱物の形状を表面温度
の測定温度の量子化単位で等価近似する３次元座標を検
出する検出手段と、３次元座標をスライスした平面にお
ける２次元座標に変換する手段と、２次元座標の表面温
度を検出する温度検出手段と、２次元の表面温度分布お
よび前記２次元座標を境界条件をとし境界要素法などの
境界条件より内部温度状態を解析して被加熱物の一番温
度の伝わりにくい点および面の温度を監視する手段とを
備えてなる。

【０００８】

【作用】本発明の加熱調理器は、加熱室内に置かれた被
加熱物の形状を、表面温度の違いを検出できる量子化温
度単位以上で分解近似を行える３次元座標検出手段で検
出し、得られた座標の温度を温度検出手段で検出し、被
加熱物の各表面温度分布と表面座標データを用いること
により、得られたデータを境界条件として境界要素解析
などの境界条件より内部状態を解析する検出手段により
被加熱物の詳細な内部温度の分布を検出する。これによ
り食材に応じた調理パターンや、むらの無い最適な解凍
などの調理を自動で行うことができる。

【０００９】

【実施例】図１は、本発明による加熱調理器としての電
子レンジの一実施例を示す構成図で、図(a) は外観形状
を示す斜視図、図(b) は内部構造を概略的に示す断面図
である。同図において、電子レンジ本体１は前部に設け
られた扉２により開閉される加熱室３を有し、この加熱
室３の底面には被加熱物４を収納して回転するターンテ
ーブル５が設けられている。このターンテーブル５は加
熱室３の底面に貫通した回転軸６を介してモータ７によ
り回転駆動される。

【００１０】また、本体１内には加熱室３に隣接して熱
源としてのマグネトロン（不図示）が配置され、そのマ
グネトロンから被加熱物４に向けてマイクロ波が放射さ
れることにより被加熱物４が誘電加熱される。また、電
子レンジ本体１の前面部には操作パネル８が設けられ、
この操作パネル８上には各種の操作スイッチ９や表示部
１０が配置されている。この操作スイッチ９の操作によ
って被加熱物４に照射されるマイクロ波の強度や照射時
間が設定される。また、電子レンジ本体１に内蔵された
３次元座標検出器１１によって検出された３次元座標が
認識処理され、被加熱物４の形状が表示部１０に表示さ
れる。

【００１１】３次元座標検出器１１は加熱室３の天井部
および側壁部に設置された複数個（この例では１４個）
の３次元座標検出素子１１ａ〜１１ｎからなる。この３
次元座標検出素子１１ａ〜１１ｎは、図１(b) および図
２に示すように、ターンテーブル５の半径方向および垂
直方向に分割して配列されている。この例では半径方向
に３次元座標検出素子１１ａ〜１１ｇが配置され、垂直
方向に３次元座標検出素子１１ｈ〜１１ｎが配置され、
それぞれターンテーブル５上の被加熱物４の半径および
垂直方向に沿った固定の視野ａ〜ｎを有する。

【００１２】また、３次元座標検出素子１１ａ〜１１ｎ
は、図３に示すように、赤外線センサあるいは光センサ
と赤外線センサとをセットにした光センサ素子１２ａ〜
１２ｎと、光センサ素子１２ａ〜１２ｎに隣接して設置
された温度センサ素子１３ａ〜１３ｎと、光センサ素子
１２ａ〜１２ｎへ入射する赤外線または光の視野を制御
するホーン１４ａ〜１４ｎとで構成され、共通の支持体
１５上に取り付けられている。

【００１３】３次元座標検出器１１の出力のうち光セン
サ素子１２ａ〜１２ｎの出力は、図４に示すように、増
幅器２１ａ〜２１ｎでそれぞれ増幅されてセレクタ２２
に入力される。また、温度センサ素子１３ａ〜１３ｎの
出力は検出回路２３ａ〜２３ｎでそれぞれ温度センサを
構成するサーミスタ等の抵抗値を温度に対応した電気信
号に変換されてセレクタ２２に入力される。

【００１４】セレクタ２２はＣＰＵ２４によって制御さ
れ、増幅器２１ａ〜２１ｎおよび検出回路２３ａ〜２３
ｎの出力を順次選択してＡ／Ｄ変換器２５に供給する。
Ａ／Ｄ変換器２５はＣＰＵ２４によって制御されてセレ
クタ２２から送られて来た信号を順次ディジタル化して
ＣＰＵ２４に供給する。

【００１５】セレクタ２２とＡ／Ｄ変換器２５は被加熱
物４の表面温度分布を求める信号処理手段を構成し、Ｃ
ＰＵ２４はこの表面温度分布に従って熱源であるマグネ
トロンを制御する制御手段を構成している。すなわち、
Ａ／Ｄ変換器２５はターンテーブル５の回転に同期して
増幅器２１ａ〜２１ｎおよび検出回路２３ａ〜２３ｎの
出力信号を順次取り込んでディジタル信号に変換し、ま
たＣＰＵ２４はターンテーブル５を回転させるためのモ
ータ７に接続されたモータ駆動回路２６に制御信号を供
給するとともに、モータ７の回転に同期してセレクタ２
２を切り換える切換指令を出し、Ａ／Ｄ変換器２５に変
換指令を出す。

【００１６】さらに、ＣＰＵ２４はＡ／Ｄ変換器２５か
らの信号に基づいて被加熱物４の表面温度分布または表
面の明るさ分布から被加熱物４の３次元座標の検出を３
次元座標認識回路２７で行い、その座標点の温度検出を
表面温度分布検出回路２８で行い、これらのデータを境
界条件として境界要素法などの境界条件から被加熱物４
の内部温度状態を内部温度分布解析回路２９で検出し、
マグネトロンの制御を行う。

【００１７】次に、本発明の動作について説明する。ま
ず、図５に示す３次元の座標モデルを参照して第１の解
析データ抽出法を説明する。この抽出法は被加熱物４が
図５に示すような形状の食品であったときに、加熱室３
内に置かれた被加熱物４を、複数個の３次元座標検出素
子１１ａ〜１１ｎからのターンテーブル１周分のデータ
の中からデータの検出温度および表面の明るさのマッチ
ングを行い、マッチングした３次元座標を形状識別デー
タとする。

【００１８】そして、この求めた３次元座標の温度の値
が変化した座標のみを取り出すことにより、温度検出器
１３（温度センサ素子１３ａ〜１３ｎ）の量子化単位に
て３次元座標の抽出を行ったことになる。この温度検出
器１３の量子化単位にて抽出された３次元座標と表面温
度データを解析データとすることにより、必要以上の解
析データによる内部温度解析を行わずにすみ、処理速度
の向上と内部温度分布解析回路２９において必要最小限
のデータで最高の精度を得ることができる。

【００１９】そして、この解析データによってマグネト
ロンの制御を行うことで加熱むらの無い食品の自動調理
や、仕上がり温度の設定ができる温めや、解凍を行った
り、ユーザーの理解しやすい仕上がり状態の表示を行う
ことができる。また、被加熱物４の形状、表面および内
部温度分布データを用いて被加熱物４の材質および重量
を検出することにより最適な自動調理を行うことが可能
となる。

【００２０】次に、図６に示す３次元の座標近似モデル
を参照して第２の解析データ抽出法を説明する。この抽
出法は被加熱物４を図６に示す形状の近似モデルに置き
換えたときに、加熱室３内に置かれた被加熱物４を、複
数個の３次元座標検出素子１１ａ〜１１ｎからのターン
テーブル１周分のデータの中からデータの検出温度およ
び表面の明るさのマッチングを行い、マッチングした３
次元座標を形状識別データとする。

【００２１】そして、この求めた３次元座標の中で被加
熱物４の形状を４（３角錐）〜８９個（５×５のモデ
ル）の個数になるように温度検出器１３の量子化単位に
て３次元座標点の中から近接する座標の空間距離の長い
ものを抽出して解析データとすることにより、必要以上
の解析データによる内部温度解析を行わずにすみ、処理
速度の向上と内部温度分布解析回路２９において必要最
低限の内部温度分布の検出を行うことができる。

【００２２】この解析データによってマグネトロンの制
御を行うことで、加熱むらの無い食品の自動調理や、仕
上がり温度の設定できる温めや、解凍を行ったり、ユー
ザーの理解しやすい仕上がり状態の表示を行うことがで
きる。

【００２３】次に、図７に示す２次元による仮想３次元
モデルを参照して第３の解析データ抽出法を説明する。
この抽出法は被加熱物４が図７に示すような形状の食品
であったときに、加熱室３内に置かれた被加熱物４を、
複数個の３次元座標検出素子１１ａ〜１１ｎからのター
ンテーブル１周分のデータの中からデータの検出温度お
よび表面の明るさのマッチングを行い、マッチングした
３次元座標を形状識別データとする。

【００２４】そして、これらのデータの中で、被加熱物
４を任意の平面にてスライスした場合にできる被加熱物
４の断平面上の３次元座標を抽出し、温度の値が変化し
た座標のみを取り出すことにより温度検出器１３の量子
化単位にて３次元座標の抽出を行う。

【００２５】そして、この温度検出器１３の量子化単位
にて抽出された３次元座標と表面温度データを解析デー
タとすると共に、３次元座標をスライスした平面におけ
る２次元座標に変換する処理手段により必要以上の解析
データによる内部温度解析を行わないで済むと共に、解
析次元を１次元落としたことにより処理速度の向上と内
部温度分布解析回路１３において必要最小限のデータで
最高の精度を得ることができる。

【００２６】そして、スライスを行った平面と平行な数
個の平面にて同様の処理を行うことで、被加熱物４の近
似な３次元内部温度分布の解析を行う。この解析データ
によってマグネトロンの制御を行うことで、加熱むらの
無い食品の自動調理や、仕上がり温度の設定できる温め
や、解凍を行ったり、ユーザーの理解しやすい仕上がり
状態の表示を行うことができる。

【００２７】次に、図８に示す２次元による仮想３次元
近似モデルを参照して第４の解析データ抽出法を説明す
る。この抽出法は被加熱物４を図８に示すような形状の
食品であったときに、加熱室３内に置かれた被加熱物４
を、複数個の３次元座標検出素子１１ａ〜１１ｎからの
ターンテーブル１周分のデータの中からデータの検出温
度および表面の明るさのマッチングを行い、マッチング
した３次元座標を形状識別データとする。

【００２８】そして、この求めた３次元座標の中で被加
熱物４の形状を３（３角形）〜２０個（６×６のモデ
ル）の個数になるように温度検出器１３の量子化単位に
て３次元座標点の中から近接する座標の空間距離の長い
ものを抽出し、解析データとすることでこれらのデータ
の中で被加熱物４を任意の平面にてスライスした場合に
できる被加熱物４の断平面上の３次元座標を抽出し、温
度の値が変化した座標のみを取り出すことにより温度検
出器１３の量子化単位にて３次元座標の抽出を行う。

【００２９】また、この求めた３次元座標の中で被加熱
物４の形状を３（３角形）〜２０個（６×６のモデル）
の個数になるように温度検出器１３の量子化単位にて３
次元座標点の中から近接する座標の空間距離の長いもの
を抽出して解析データとするとともに、３次元座標をス
ライスした平面における２次元座標に変換する処理手段
により必要以上の解析データによる内部温度解析を行わ
ないで済むとともに、解析次元を１次元落としたことに
より処理速度の向上と内部温度分布解析において必要最
小限のデータで最高の精度を得ることができる。

【００３０】スライスを行った平面と平行な数個の平面
にて同様の処理を行うことで、被加熱物４の近似な３次
元内部温度分布の解析を行う。この解析データによりマ
グネトロンの制御を行うことで、加熱むらの無い食品の
自動調理や、仕上がり温度の設定できる温めや、解凍を
行ったり、ユーザーの理解しやすい仕上がり状態の表示
を行うことができる。

【００３１】次に、図９に示す２次元モデルを参照して
第５の解析データ抽出法について説明する。被加熱物４
が図９に示すような形状の食品であったときに、加熱室
３内に置かれた被加熱物４を、複数個の３次元座標検出
素子１１ａ〜１１ｎからのターンテーブル１周分のデー
タの中からデータの検出温度および表面の明るさのマッ
チングを行い、マッチングした３次元座標を形状識別デ
ータとする。

【００３２】そして、これらのデータの中で被加熱物４
が熱伝導的に熱が一番伝わりにくい点座標および面を求
める検出手段により、その熱の伝わりにくい座標点を通
る平面にて被加熱物４をスライスした場合にできる被加
熱物４の断平面上の３次元座標を抽出し、温度の値が変
化した座標のみを取り出すことにより、温度検出器１３
の量子化単位にて３次元座標の抽出を行う。

【００３３】そして、この温度検出器１３の量子化単位
にて抽出された３次元座標と表面温度データを解析デー
タとすると共に、３次元座標をスライスした平面におけ
る２次元座標に変換する処理手段により処理次元を下げ
る。この処理により、必要以上の解析データによる内部
温度解析を行わないで済むとともに解析次元を１次元落
としたことにより、処理速度の向上と内部温度分布解析
回路２９において必要最小限のデータで最高の精度を得
ることができる。

【００３４】また、この平面内の温度の上がり難い点ま
たは領域の内部温度監視を行うことができる。この解析
データによりマグネトロンの制御を行うことで、加熱む
らの無い食品の自動調理や、仕上がり温度の設定できる
温めや、解凍を行ったり、ユーザーの理解しやすい仕上
がり状態の表示を行うことができる。

【００３５】次に、図１０に示す２次元の座標近似モデ
ルを参照して第６の解析データ抽出法についてを説明す
る。被加熱物４が図１０に示すような形状の食品であっ
たときに、加熱室３内に置かれた被加熱物４を、複数個
の３次元座標検出素子１１ａ〜１１ｎからのターンテー
ブル１周分のデータの中からデータの検出温度および表
面の明るさのマッチングを行いマッチングした３次元座
標を形状識別データとする。

【００３６】そして、これらのデータの中で被加熱物４
の熱伝導的に熱が一番伝わりにくい点座標および面を求
める検出手段により、その熱の伝わりにくい座標点を通
る平面にて被加熱物４をスライスした場合にできる被加
熱物４の断平面上の３次元座標を抽出し、この求めた３
次元座標の中で被加熱物の形状を３（３角形）〜２０個
（６×６のモデル）の個数になるように温度検出器１３
の量子化単位にて３次元座標点の中から近接する座標の
空間距離の長いものを抽出して解析データとすると共
に、３次元座標をスライスした平面における２次元座標
に変換する処理手段により処理次元を下げる。

【００３７】この処理により、必要以上の解析データに
よる内部温度解析を行わないで済むとともに解析次元を
１次元落としたことにより、処理速度の向上と内部温度
分布解析回路２９において必要最小限のデータで最高の
精度を行うことができる。

【００３８】そして、スライスを行った平面と平行な数
個の平面にて同様の処理を行うことで、被加熱物４の近
似な３次元内部温度分布の解析を行う。この解析データ
によりマグネトロンの制御を行うことで、加熱むらのな
い食品の自動調理や、仕上がり温度の設定できる温め
や、解凍を行ったり、ユーザの理解しやすい仕上がり状
態の表示を行うことができる。

【００３９】

【発明の効果】請求項１および２記載の加熱調理器によ
れば、加熱室内に置かれた被加熱物の３次元の表面温度
分布を求め、その３次元の表面温度分布を境界条件とし
て３次元の内部温度解析により高精度の内部温度分布の
検出を行い、加熱むらのない被加熱物の自動調理や、仕
上がり温度の設定ができる温めや、解凍を行ったり、ユ
ーザの理解しやすい仕上がり状態の表示を行うことがで
きる。

【００４０】また、加熱室内に置かれた被加熱物を近似
的な形状にて形状の認識を行うことで、３次元座標検出
手段の個数を削減するによってコストダウンするととも
に、３次元の内部温度解析のデータ数の削減を行うこと
により計算時間の削減を行うことができる。

【００４１】請求項３記載の加熱調理器によれば、加熱
室内に置かれた被加熱物の任意の平面でスライスした２
次元の座標検出手段によって被加熱物の詳細なスライス
面上の表面温度分布を求め、その２次元の表面温度分布
を境界条件として２次元の内部温度解析により高精度の
スライス面における内部温度分布の検出を行い、そのス
ライス面と平行な複数個の面のデータより計算時間の削
減を行ったうえで、その被加熱物の３次元の内部温度分
布を求め、加熱むらのない被加熱物の自動調理や、ユー
ザの理解しやすい仕上がり状態の表示を行うことができ
る。

【００４２】また、加熱室内に置かれた被加熱物を近似
的な２次元の形状にて形状の認識を行うことで、任意の
平面でスライスした２次元座標検出手段の個数を削減す
るによってコストダウンするとともに、任意の平面でス
ライスした２次元の内部温度解析のデータ数の削減を行
うことにより計算時間の削減を行うことができる。

【００４３】請求項４記載の加熱調理器によれば、加熱
室内に置かれた被加熱物の内部において熱伝導から一番
温度の上がり難い点および面を含む平面を検出する平面
検出手段により、その平面でスライスした面における表
面形状を、複数個の２次元の座標検出手段によって被加
熱物の詳細なスライス面上の表面温度分布を求め、その
２次元の表面温度分布を境界条件として２次元の内部温
度解析により高精度のスライス面における内部温度分布
の検出を行うことにより、不要な面の温度解析を行わず
計算時間の削減を行うことで被加熱物の内部温度の監視
を行い、加熱むらの無い食品の自動調理や、ユーザの理
解しやすい仕上がり状態の表示を行うことができる。

【００４４】また、加熱室内に置かれた被加熱物の内部
において熱伝導から一番温度の上がり難い点および面を
含む平面を検出する平面検出手段により、その平面でス
ライスした面における表面形状を、近似的な２次元の形
状にて形状の認識を行うことで、任意の平面でスライス
した２次元座標検出手段の個数を削減するによってコス
トダウするとともに、任意の平面でスライスした２次元
の内部温度解析のデータ数の削減を行うことにより計算
時間の削減を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による加熱調理器の一実施例を示す斜視
図および断面図である。

【図２】図１に示す３次元座標検出器の視野の位置関係
を説明するための図である。

【図３】図１に示す３次元座標検出器の構成図である。

【図４】本実施例における電子回路のブロック図であ
る。

【図５】本実施例の動作を説明する解析モデル（３次元
の座標モデル）である。

【図６】本実施例の動作を説明する解析モデル（３次元
の座標近似モデル）である。

【図７】本実施例の動作を説明する解析モデル（２次元
による仮想３次元モデル）である。

【図８】本実施例の動作を説明する解析モデル（２次元
による仮想３次元近似モデル）である。

【図９】本実施例の動作を説明する解析モデル（２次元
モデル）である。

【図１０】本実施例の動作を説明する解析モデル（２次
元の座標近似モデル）である。

【符号の説明】

１ 電子レンジ本体 ３ 加熱室 ４ 被加熱物 ５ ターンテーブル ７ モータ ８ 操作パネル １１ ３次元座標検出器 １１ａ〜１１ｎ ３次元座標検出素子 １２ａ〜１２ｎ 光センサ素子 １３ａ〜１３ｎ 温度センサ素子 １５ 支持体 ２１ａ〜２１ｎ 増幅器 ２２ セレクタ ２３ａ〜２３ｎ 検出回路 ２４ ＣＰＵ ２５ Ａ／Ｄ変換器 ２６ モータ駆動回路 ２７ ３次元座標認識回路 ２８ 表面温度分布検出回路 ２９ 内部温度分布解析回路

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加熱物の形状を表面温度の測定温度の
   量子化単位で等価近似して３次元座標を検出する検出手
   段と、 前記３次元座標の表面温度を検出する温度検出手段と、 前記３次元の表面温度分布および前記３次元座標を境界
   条件とし境界要素法などの境界条件より内部温度状態を
   解析して被加熱物の内部温度分布を検知する手段と、を
   備えたことを特徴とする加熱調理器。
2. 【請求項２】 前記３次元座標を検出する検出手段は、
   前記被加熱物の形状を４〜８９個の座標点にて等価近似
   できる３次元座標を検出する検出手段であることを特徴
   とする請求項１記載の加熱調理器。
3. 【請求項３】 被加熱物を平面にてスライスした被加熱
   物の形状を表面温度の測定温度の量子化単位で等価近似
   する３次元座標を検出する検出手段と、 前記３次元座標をスライスした平面における２次元座標
   に変換する手段と、 前記２次元座標の表面温度を検出する温度検出手段と、 前記２次元の表面温度分布および前記２次元座標を境界
   条件をとし境界要素法などの境界条件より内部温度状態
   を解析する処理手段と、 前記スライスを行った平面と平行な数個の平面にて同様
   の処理を行い被加熱物の３次元の内部温度分布を検知す
   る手段と、 を備えたことを特徴とする加熱調理器。
4. 【請求項４】 被加熱物の熱伝導的に熱が一番伝わりに
   くい点座標および面を求める手段と、 その熱の伝わりにくい座標点を通る平面にて被加熱物を
   スライスした被加熱物の形状を表面温度の測定温度の量
   子化単位で等価近似する３次元座標を検出する検出手段
   と、 前記３次元座標をスライスした平面における２次元座標
   に変換する手段と、 前記２次元座標の表面温度を検出する温度検出手段と、 前記２次元の表面温度分布および前記２次元座標を境界
   条件をとし境界要素法などの境界条件より内部温度状態
   を解析して被加熱物の一番温度の伝わりにくい点および
   面の温度を監視する手段と、を備えたことを特徴とする
   加熱調理器。