CN103509439A - 用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料及制备方法 - Google Patents
用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料及制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,按重量百分比计算包括:聚酯树脂20.0%~40.0%、环氧树脂20.0%~40.0%、固化促进剂1.0%~3.0%、安息香0.1%~0.5%、流平剂0.5%~2.0%、增电剂0.1%~0.5%、增光剂0.1%~1.0%、蜡粉0.2%~1.0%、颜料10.0%~30.0%以及填料10.0%~30.0%。本发明所述的粉末涂料在电木表面具有良好的附着力,在温度为150℃~160℃、时间为10~20min的条件下进行烘烤固化,并能获得性能优良的涂膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种环氧聚酯型粉末涂料及制备方法,特别涉及用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料及制备方法。
背景技术
电木,即酚醛塑料,是将酚醛树脂与锯木粉、滑石粉、固化剂、润滑剂和颜料等充分混合、加热混炼后得到的电木粉,在模具中加热压制成型后得到的热固性酚醛塑料制品。电木具有较高的机械强度,以及良好的绝缘性、耐热性和耐腐蚀性,因此常用于制造电器材料,如开关、灯头、耳机、电话机壳、仪表壳等。
粉末涂料是一种新型的不含溶剂的固体粉末状涂料,具有不用溶剂、无污染、节省能源和资源、涂膜机械强度高等特点。粉末涂料以其环保、经济的优越性能,己广泛用于各种金属件的表面涂装。近年来,粉末涂料的应用领域得到了扩充,尤其是家电用粉量的需求增长较快。
电木表面用的粉末涂料,与一般的粉末涂料相比,其对涂膜的性能要求更高,需解决上粉难、须在160℃以下进行固化等问题。然而,传统的粉末涂料尚未能解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种用于电木表面低温固化的环氧聚酯型粉末涂料及制备方法,以解决传统粉末涂料在电木表面上粉难、在低温下难以进行固化等缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,按重量百分比计算包括以下组分:
聚酯树脂 20.0%~40.0%; 环氧树脂 20.0%~40.0%;
固化促进剂 1.0%~3.0%; 安息香 0.1%~0.5%;
流平剂 0.5%~2.0%; 增电剂 0.1%~0.5%;
增光剂 0.1%~1.0%; 蜡粉 0.2%~1.0%;
颜料 10.0%~30.0%; 填料 10.0%~30.0%。
根据本发明的一个实施例,所述用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,按重量百分比计算包括以下组分:
聚酯树脂 30.0%; 环氧树脂 30.0%;
固化促进剂 1.5%; 安息香 0.3%;
流平剂 1.0%; 增电剂 0.2%;
增光剂 0.2%; 蜡粉 0.3%;
颜料 20.0%; 填料 16.5%。
根据本发明的一个实施例,所述的聚酯树脂为二元羧酸与二元醇的聚合物,且端基为羧基;所述聚酯树脂的酸值为55~75。
根据本发明的一个实施例,所述环氧树脂的环氧值为0.10~0.14,所述的环氧树脂优选为双酚A环氧树脂。
根据本发明的一个实施例,所述的固化促进剂选自咪唑类促进剂、有机胍类促进剂或者两者的组合。所述的咪唑类促进剂优选为苯胺基甲酰咪唑;所述的有机胍类促进剂优选为三甲基二胍。
根据本发明的一个实施例,所述的流平剂为丙烯酸酯聚合物,优选为硅氧烷改性丙烯酸酯聚合物。
根据本发明的一个实施例,所述的增电剂为季铵盐类增电剂,优选为聚酯改性的脂肪酸四级铵盐。
根据本发明的一个实施例,所述的增光剂为聚羧酸盐类增光剂。
本发明所述的用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料的制备方法,包括以下步骤:
a)将所述的聚酯树脂、环氧树脂、固化促进剂、安息香、流平剂、增电剂、增光剂、蜡粉、颜料和填料混合均匀;
b)将混合后的物料在100℃~120℃下挤出、压片;
c)将压片后所得的片料粉碎,经旋风分离,制得粒径为10~80μ的用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料。
本发明所述的粉末涂料,由于添加了固化促进剂和增电剂,其在电木表面具有良好的附着力,在温度为150℃~160℃、时间为10~20min的条件下进行烘烤固化,并能获得性能优良的涂膜。
具体实施方式
实施例一
按照以下重量百分比称取各组分:
聚酯树脂 20.0%~40.0% 环氧树脂 20.0%~40.0%;
固化促进剂 1.0%~3.0%; 安息香 0.1%~0.5%;
流平剂 0.5%~2.0%; 增电剂 0.1%~0.5%;
增光剂 0.1%~1.0%; 蜡粉 0.2%~1.0%;
颜料 10.0%~30.0%; 填料 10.0%~30.0%。
其中,所述的聚酯树脂为二元羧酸与二元醇的聚合物且端基为羧基,所述聚酯树脂的酸值为55~75;所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂;所述固化促进剂选自苯胺基甲酰咪唑、三甲基二胍或者两者的组合;所述流平剂为丙烯酸酯聚合物,优选为硅氧烷改性丙烯酸酯聚合物;所述增电剂为季铵盐类增电剂,优选为聚酯改性的脂肪酸四级铵盐;所述的增光剂为聚羧酸盐类增光剂。
将上述聚酯树脂、环氧树脂、固化促进剂、安息香、流平剂、增电剂、增光剂、蜡粉、颜料和填料混合均匀,混合后的物料在100℃~120℃下挤出、压片;将压片后所得的片料粉碎,经旋风分离,制得粒径为10~80μ的用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料。
将本发明所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料喷涂于电木表面,在温度为150℃~160℃、时间为10min~20min的条件下进行烘烤固化,可获得连续稳定的涂膜。
实施例二
按照以下重量百分比称取各组分:
聚酯树脂 30.0% 环氧树脂 30.0%;
固化促进剂 1.5%; 安息香 0.3%;
流平剂 1.0%; 增电剂 0.2%;
增光剂 0.2%; 蜡粉 0.3%;
颜料2 0.0%; 填料 16.5%。
其中,所述的聚酯树脂为二元羧酸与二元醇的聚合物且端基为羧基,所述聚酯树脂的酸值为55~75;所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂;所述固化促进剂选自苯胺基甲酰咪唑、三甲基二胍或者两者的组合;所述流平剂为丙烯酸酯聚合物,优选为硅氧烷改性丙烯酸酯聚合物;所述增电剂为季铵盐类增电剂,优选为聚酯改性的脂肪酸四级铵盐;所述的增光剂为聚羧酸盐类增光剂。
将上述聚酯树脂、环氧树脂、固化促进剂、安息香、流平剂、增电剂、增光剂、蜡粉、颜料和填料混合均匀,混合后的物料在100℃~120℃下挤出、压片;将压片后所得的片料粉碎,经旋风分离,制得粒径为10~80μ的用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料。
将本发明所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料喷涂于电木表面,在温度为150℃~160℃、时间为10min~20min的条件下进行烘烤固化,可获得连续稳定的涂膜。
Claims (10)
1.一种用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,按重量百分比计算包括以下组分:
聚酯树脂 20.0%~40.0%; 环氧树脂 20.0%~40.0%;
固化促进剂 1.0%~3.0%; 安息香 0.1%~0.5%;
流平剂 0.5%~2.0%; 增电剂 0.1%~0.5%;
增光剂 0.1%~1.0%; 蜡粉 0.2%~1.0%;
颜料 10.0%~30.0%; 填料 10.0%~30.0%。
2.根据权利要求1所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述的聚酯树脂为二元羧酸与二元醇的聚合物,且端基为羧基;所述聚酯树脂的酸值为55~75。
3.根据权利要求1所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述环氧树脂的环氧值为0.10~0.14。
4.根据权利要求3所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述的环氧树脂优选为双酚A环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述的固化促进剂选自咪唑类促进剂、有机胍类促进剂或者两者的组合。
6.根据权利要求5所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述的咪唑类促进剂为苯胺基甲酰咪唑;所述的有机胍类促进剂为三甲基二胍。
7.根据权利要求1所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述的流平剂为丙烯酸酯聚合物。
8.根据权利要求1所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述的增电剂为季铵盐类增电剂。
9.根据权利要求1所述的低温固化环氧聚酯型粉末涂料,其特征在于:所述的增光剂为聚羧酸盐类增光剂。
10.权利要求1所述的用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料的制备方法,包括以下步骤:
a)将所述的聚酯树脂、环氧树脂、固化促进剂、安息香、流平剂、增电剂、增光剂、蜡粉、颜料和填料混合均匀;
b)将混合后的物料在100℃~120℃下挤出、压片;
c)将压片后所得的片料粉碎,经旋风分离,制得粒径为10~80μ的用于电木表面的低温固化环氧聚酯型粉末涂料。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140115 |