CN103503585A - 电路载体 - Google Patents

电路载体 Download PDF

Info

Publication number
CN103503585A
CN103503585A CN201280019608.8A CN201280019608A CN103503585A CN 103503585 A CN103503585 A CN 103503585A CN 201280019608 A CN201280019608 A CN 201280019608A CN 103503585 A CN103503585 A CN 103503585A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
circuit carrier
connecting portion
interlayer contact
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201280019608.8A
Other languages
English (en)
Inventor
N·克吕特
E·海泽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Expense Is Drawn Holding Co Ltd
Original Assignee
Expense Is Drawn Holding Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Expense Is Drawn Holding Co Ltd filed Critical Expense Is Drawn Holding Co Ltd
Publication of CN103503585A publication Critical patent/CN103503585A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection

Abstract

本发明涉及一种LED电路载体（1），其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板（2）分隔开的金属层（3，4）以及包括至少在金属层（3，4）之一上设置的外层（5），该外层具有用于配备电子部件的、能够与金属层（3，4）连接的印制导线（6）；根据本发明规定：芯部基板（2）构造有金属芯（7），该金属芯在与金属层（3，4）邻接的外侧上具有绝缘层（8，9），并且，外层（5）上的印制导线（6）通过层间接触连接部（10，11）与金属层（3，4）电连接，其中，为了实现层间接触连接部（10，11）相对金属芯（7）的电绝缘，使所述层间接触连接部（10，11）在金属芯（7）的岛状的绝缘体层（12，13）内延伸。另外，本发明还涉及一种用于制造本发明的电路载体的方法。

Description

电路载体
技术领域
本发明涉及一种如权利要求1前序部分所述的LED电路载体，其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板分隔开的金属层以及包括至少在金属层之一上设置的外层，该外层具有用于配备LED并优选配备其他电子部件的印制导线；以及涉及一种用于制造本发明的电路载体的方法。
背景技术
由DE102008021014A1已知一种这样的电路载体，该电路载体由用于供电和/或供送信号的多层复合结构构成，具有由两层彼此平行的、铝质或者铝合金质的轻金属板层组成的多层电路板，其中，两个轻金属板由聚乙烯层分隔开并且它们的外表面分别由作为覆盖层的另外的聚合物涂层所覆盖。在这个覆盖层的自由表面上设置有用于连接部件如发光二极管的、有传导能力的涂层带（Schichtbahn），这些涂层带通过导线与导电的轻金属板相连接。
根据DE102008021014A1，在这些多层电路板中制作有用于接纳发光二极管例如全彩发光二极管（RGB-LED）的二极管体的盲孔状的空隙部。这些二极管体同样构造成具有导电的铝层和绝缘分隔的聚合物涂层的多层状，使得这些层在二极管体插入为其设置的槽隙部之后与电路板的轻金属层和聚合物涂层对准。
由DE102008021014A1已知的这种电路载体的缺点在于二极管体昂贵的制造技术费用，因为该二极管体必须以与电路板相同的方式构造成具有相同层厚的多层状。
发明内容
因此本发明的目的是，这样地对文首述及类型的电路载体加以改进，以实现制造简单的、紧凑的构造结构，特别是在为了给布置在电路载体上的电子部件诸如发光二极管（LED）供电而设置的印制导线（带状导线）方面。
上述目的通过具有权利要求1特征的电路载体得以实现。
根据本发明，这种电路载体的特征在于：芯部基板构造有金属芯，该金属芯在与金属层邻接的外侧上具有绝缘层，并且外层上的印制导线通过层间接触连接部与金属层电连接，其中，为了实现层间接触连接部相对金属芯的电绝缘，所述层间接触连接部借助金属芯的岛状的绝缘体层被绝缘。
在本发明的这种电路载体中，金属层用作设置在外层上的电子部件、特别是LED所用的汇流排，所述电子部件、特别是LED通过层间接触连接部与这些金属层接触连通，通过这种方式总体上实现了一种紧凑的构造结构并且同时可保证热量通过芯部基板的金属芯充分地导出。
在本发明的一种有益的设计中规定：将通向位于芯部基板的背向外层的侧面上的金属层的层间接触连接部构造成通孔，该通孔容纳一个能导电的套，即所谓的层间接触连接套。由此，电子部件、特别是LED可以通过一个这样的通孔直接与该优选为铜质的套接触连通。在此，优选岛状的绝缘体层构造成环形的，该绝缘体层因此将层间接触连接套相对金属芯绝缘地包围起来。另外，根据发展设计规定：朝向外层的金属层在层间接触连接部的区域内为了构成绝缘距离而具有空缺部，由此防止在两个金属层之间通过层间接触连接套发生短路。
根据本发明的另一种有益的发展设计，通向位于芯部基板的朝向外层的侧面上的金属层的层间接触连接部构造成盲孔，该盲孔终止于这个金属层的区域内并且容纳一个能导电的套，即所谓的铜质层间接触连接套。优选在这种情况下盲孔的盲孔底部一直延伸到金属芯的区域中。为了保证这个套相对金属芯的相应绝缘，根据发展设计，所述岛状的绝缘体层至少将盲孔底部局部地包围。
在本发明的另一种设计中，外层构造成电路板（印刷电路板），优选构造成具有至少一个另外的印制导线平面的多层电路板。由此可以为需布置在这种电路板上的电子部件实现一种更加紧凑的布局设置。
对于多层电路板，根据发展设计规定：在层间接触连接部的区域内为了构成绝缘距离而使多层电路板的另外的印制导线平面设置有空缺部。
为了制造本发明的电路载体的岛状的绝缘体层而规定：首先在金属芯中制作出孔，亦即或是通孔或是盲孔，其直径大于层间接触连接套的直径，并且用绝缘材料填充该孔，以及接着在该绝缘材料中制成直径与层间接触连接套相符的通孔或者盲孔，使得不产生与金属芯的金属的接触。在绝缘材料中制作出通孔或者盲孔之后，将层间接触连接套插入到所述通孔或者盲孔中。
附图说明
下文将参照唯一附图所示出的实施例对本发明进行详细的阐述。该附图1示出的是本发明的电路载体的实施例的、部分剖切的示意性局部透视图。
具体实施方式
图1所示出了一个在蒙覆有铜层6a的表面上配备电子部件、特别是发光二极管（LED）的电路载体1，其具有一种包括整合的、构造成金属层3和4的汇流排的多层结构，通过所述汇流排为这些发光二极管（未示出）供给电能。与这些金属层3和4的电连接是通过层间接触连接部10和11实现的。
下文对电路载体1的层状构造结构进行详细介绍。
电路载体1的两个金属层3和4通过如下方式被一个芯部基板2分隔开：将一个板状的、厚度约为1mm的铝质金属芯7覆设在其分别具有一绝缘层8和9的下侧和上侧上，所述绝缘层分别被制成或者说构造成预浸渍层。
与金属层4相接的是一个多层电路板5，该多层电路板具有用铜蒙覆的自由表面，其配备有电子部件、优选为LED和/或集成电路。这种已经述及的铜层6a以众所周知的方式构造成某种结构，以产生印制导线6（概略地示出）。该多层电路板5包括两个另外的印制导线平面19和20，这些印制导线平面被一个内层24分隔开并且分别被一个外层23和25所覆盖。外层25蒙覆有铜层6a。
这些层23、24和25同样制造成预浸渍层。
为了制成从印制导线6至金属层3的层间接触连接部10，在制造电路载体1的整个层结构之前，要在金属芯7内制造一个通孔12a，该通孔位于为层间接触连接部10设置的区域内。这个孔12a被填充用于形成岛状的绝缘体层12的绝缘材料，所述绝缘体层在电路载体1的完整的层结构制成之后在制作出接纳层间接触连接套16的孔14之后必须确保到金属芯的金属有一充分的绝缘距离。因此，与接纳所述层间接触连接套16的通孔14相比，孔12a的直径更大。岛状的绝缘体层12将层间接触连接套16环状地包围。
随着制造层间接触连接部10，同时还制造至金属层4的层间接触连接部11。为此，以相应的方式在这个层间接触连接部11的区域内的金属芯7内制成一个岛状的绝缘体层13。由于这个层间接触连接部11具有一种带有锥形的盲孔底部的盲孔15的形状，该盲孔15一直延伸到金属层4并且盲孔底部仅仅部分地以其尖部沉入到金属芯7中，所以在金属芯7的这个区域内首先要制成一个锥形的孔13a，该孔的侧面的伸展尺寸如此之大，使得盲孔15的盲孔底部具有至金属芯7的金属的充分的绝缘距离。这个孔13a随后用绝缘材料填充。
作为用以制成岛状的绝缘体层12和13的绝缘材料，例如使用合适的预浸渍材料，例如环氧树脂。
在电路载体1的层结构完成之后，不仅制成了层间接触连接部10用的通孔14而且还制成了层间接触连接部11用的盲孔15，并且随后将层间接触连接套16或者17插入到这个通孔14或者盲孔15中。
在电路载体1的层结构制造过程中，金属层4在层间接触连接部10的区域内通过制成包围层间接触连接套16的、圆形的空缺部18而构成这样的结构，即，使得在这个金属层4与层间接触连接套16之间产生一个充分的绝缘距离。
多层电路板5的印制导线平面19和20同样设置有相应的构造结构，从而在那里同样产生包围层间接触连接套16的、圆形的空缺部21和22。
在至金属平面4的层间接触连接部11的区域内，这些印制导线平面19和20没有这样的空缺部，从而使它们与层间接触连接套17构成电接触。
如果该多层电路板5除了LED之外还附加地配备有集成电路（IC）作为用于所述LED的控制电路，则可以借助这些附加的印制导线平面19和20实现一种节省空间的布线。印制导线平面6a、19和20的层厚约为15μm至20μm。而用作汇流排的金属层3和4则必须具有较厚的厚度，该厚度在80μm与250μm之间。这些金属层3和4同样可以附加地构造有某种结构。
尽管本发明是结合LED电路载体进行介绍的，但是该电路载体并不是必须要配备LED。具体而言，所述电路载体也适合于配备有其他的电子部件。
附图标记列表
1    电路载体
2    芯部基板
3    金属层
4    金属层
5    外层，电路板，多层电路板
6    印制导线
6a   铜层
7    金属芯
8    绝缘层，预浸渍层
9    绝缘层，预浸渍层
10   至金属层3的层间接触连接部
11   至金属层4的层间接触连接部
12   岛状的绝缘体层
12a  用于接纳岛状的绝缘体层12的孔
13   岛状的绝缘体层
13a  用于接纳岛状的绝缘体层13的孔
14   通孔
15   盲孔
16   套，层间接触连接套
17   套，层间接触连接套
18   金属层4中的空缺部
19   多层电路板5的印制导线平面
20   多层电路板5的印制导线平面
21   印制导线平面19的空缺部
22   印制导线平面20的空缺部
23   多层电路板5的外层
24   多层电路板5的内层
25   多层电路板5的外层

Claims (11)

1.LED电路载体（1），其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板（2）分隔开的金属层（3，4）以及包括至少在金属层（3，4）之一上设置的外层（5），该外层具有用于配备LED并优选配备其他电子部件的、能够与金属层（3，4）连接的印制导线（6），其特征在于：
-所述芯部基板（2）构造有金属芯（7），该金属芯在与金属层（3，4）邻接的外侧上具有绝缘层（8，9），和
-所述外层（5）上的印制导线（6）通过层间接触连接部（10，11）与金属层（3，4）电连接，其中，为了使所述层间接触连接部（10，11）相对所述金属芯（7）电绝缘，所述层间接触连接部（10，11）借助所述金属芯（7）的岛状的绝缘体层（12，13）被绝缘。
2.如权利要求1所述的LED电路载体，其特征在于：通向位于所述芯部基板（2）的背向外层（5）的侧面上的金属层（3）的层间接触连接部（10）构造成通孔（14），该通孔容纳一个能导电的套（16）。
3.如权利要求1或2所述的LED电路载体，其特征在于：所述岛状的绝缘体层（12）构造成将所述层间接触连接部（10）环状地包围。
4.如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体，其特征在于：朝向所述外层（5）的金属层（4）在所述层间接触连接部（10）的区域内为了构成绝缘距离而具有空缺部（18）。
5.如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体，其特征在于：通向位于所述芯部基板（2）的朝向外层（5）的侧面上的金属层（4）的层间接触连接部（11）构造成盲孔（15），该盲孔终止于这个金属层（4）的区域内。
6.如权利要求5所述的LED电路载体，其特征在于：所述盲孔（15）的盲孔底部一直延伸到所述金属芯（7）的区域中。
7.如权利要求5或6所述的LED电路载体，其特征在于：所述岛状的绝缘体层（13）至少局部地包围所述盲孔（15）的盲孔底部。
8.如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体，其特征在于：所述外层构造成电路板（5），优选构造成具有至少一个另外的印制导线平面（19，20）的多层电路板（5）。
9.如权利要求8所述的LED电路载体，其特征在于：在所述层间接触连接部（10，11）的区域内，所述多层电路板（5）的所述另外的印制导线平面（19，20）为了构成绝缘距离而具有空缺部（21，22）。
10.用于制造如前述权利要求之任一项所述的LED电路载体的方法，其特征在于：为了制造岛状的绝缘体层（12，13），首先在金属芯（7）中制作出孔（12a，13a）并且用绝缘材料填充该孔，以及随后为了制造层间接触连接部（10，11）而在该绝缘材料中制作出通孔（14）或盲孔（15）。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：在绝缘材料中制作出通孔（14）或盲孔（15）之后，将能导电的套（16，17）插入所述通孔（14）或者所述盲孔（15）中。
CN201280019608.8A 2011-05-17 2012-05-16 电路载体 Pending CN103503585A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011101805.4A DE102011101805B4 (de) 2011-05-17 2011-05-17 Schaltungsträger
DE102011101805.4 2011-05-17
PCT/EP2012/002111 WO2012156087A1 (de) 2011-05-17 2012-05-16 Schaltungsträger

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103503585A true CN103503585A (zh) 2014-01-08

Family

ID=46229422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280019608.8A Pending CN103503585A (zh) 2011-05-17 2012-05-16 电路载体

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2710864B1 (zh)
CN (1) CN103503585A (zh)
DE (1) DE102011101805B4 (zh)
WO (1) WO2012156087A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105899873A (zh) * 2014-01-10 2016-08-24 莱德爱邦德国际公司 具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015001652A1 (de) * 2015-02-12 2016-08-18 Häusermann GmbH Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung bei einer Mehrlagen-Leiterplatte
FR3064877B1 (fr) 2017-03-31 2020-10-02 Valeo Iluminacion Sa Dispositif d'alimentation electrique d'au moins une led et d'au moins un composant electronique, comprenant un circuit de pilotage de l'alimentation electrique muni d'un insert
DE102021005960A1 (de) 2021-12-02 2023-06-07 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Kartenförmiger Datenträger mit einer Hinterspritzungsschicht und Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3334395A (en) * 1962-11-26 1967-08-08 Northrop Corp Method of making a metal printed circuit board
BE755639A (fr) * 1969-09-05 1971-03-02 Amp Inc Connexion pour panneau de circuit imprimer
EP0052738A1 (de) * 1980-11-25 1982-06-02 Contraves Ag Leiterplatte
DE3206354A1 (de) * 1982-02-22 1983-09-01 Telefonbau Und Normalzeit Gmbh, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum aendern oder reparieren von nicht sichtbaren leiterbahnmustern von mehrlagigen leiterplatten
US5600099A (en) * 1994-12-02 1997-02-04 Augat Inc. Chemically grafted electrical devices
JP2881135B2 (ja) * 1996-09-30 1999-04-12 株式会社オーケープリント 回路基板の製造方法
DE19843517A1 (de) * 1998-09-23 2000-03-30 Hawera Praezisionswerkzeuge Bohrwerkzeug zur mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten
JP3856733B2 (ja) * 2002-06-27 2006-12-13 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
DE102007044340A1 (de) * 2007-09-17 2009-03-19 Tridonicatco Deutschland Gmbh LED-Kontaktierung in Leuchtschriften
DE102008021014A1 (de) * 2008-04-25 2009-10-29 Alcan Technology & Management Ag Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden
JP2011166029A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Panasonic Corp 配線基板、それを用いた電子装置、及び配線基板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105899873A (zh) * 2014-01-10 2016-08-24 莱德爱邦德国际公司 具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法
CN105899873B (zh) * 2014-01-10 2018-01-16 莱德爱邦德国际公司 具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2710864B1 (de) 2019-02-27
DE102011101805A1 (de) 2012-11-22
DE102011101805B4 (de) 2016-08-25
EP2710864A1 (de) 2014-03-26
WO2012156087A1 (de) 2012-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11282631B2 (en) Embedded magnetic component device
US7378602B2 (en) Multilayer core board and manufacturing method thereof
US8536457B2 (en) Multilayer wiring board and method for manufacturing the same
US11516904B2 (en) Flexible hybrid interconnect circuits
CN102448247B (zh) 其内嵌有电子组件的印刷电路板
EP2779810B1 (en) Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof
US9839132B2 (en) Component-embedded substrate
CN104904325B (zh) 柔性印刷电路
CN103503585A (zh) 电路载体
US7869222B2 (en) Embedded electronic component structure and fabrication method thereof
CN105657965A (zh) 具有定形导电层的印刷电路板及其制造方法
CN105766069A (zh) 多层布线基板及具备该多层布线基板的探针卡
WO2008111408A1 (ja) 多層配線基板及びその製造方法
CN102244972A (zh) 电路板及其应用
CN109803494B (zh) 电路板及其制造方法
JP4848676B2 (ja) 部品内蔵基板、この部品内蔵基板を用いた部品内蔵モジュール、および部品内蔵基板の製造方法
US9924590B2 (en) Printed board and electronic apparatus
RU60296U1 (ru) Плоский трансформатор
CN104519659B (zh) 一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板
CN207869494U (zh) 一种复合母排pcb板
CN106341945A (zh) 一种柔性线路板及其制作方法
RU2534024C1 (ru) Способ изготовления многослойной печатной платы сверхплотного монтажа
CN107068647A (zh) 电子模块以及其制造方法
CN113038689B (zh) 嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板
KR101500318B1 (ko) 레이저를 이용한 다층패턴 pcb의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140108