CN103496966A - 一种低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法 - Google Patents

一种低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法 Download PDF

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邓宏
杨胜辉
韦敏
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Abstract

一种低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法,属于电子材料技术领域。本发明以ZnO、Al2O3、MgO和TiO2四种粉料为原料(可增加CaO、SiO2、NaOH或KOH)、经球磨、造粒、成型、烧结得到低阻氧化锌陶瓷材料。其中原料组分之间的质量配比为ZnO:Al2O3:MgO:TiO2=[65~98]:[1~15]:(0~10]:(0~10];烧结时采用隔离氧气氛条件下的分段式烧结工艺。本发明工艺流程简单可行,适用于工业化生产;所制备的低阻氧化锌陶瓷材料具有电阻率低(可达到10-1Ω·cm)、能量密度高(高于500J/㎝3)、稳定性好(电阻温度系数可达到10-3Ω/℃,相对密度高达97%)的特点。

Description

一种低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法
技术领域
本发明属于电子材料技术领域,涉及氧化锌陶瓷材料,尤其是氧化锌陶瓷材料的制备方法。
背景技术
近年来,由于以往通用的金属丝电阻元件由于电阻率很小,且可靠性较差,在大功率方面的应用已日趋受到限制。因此,人们迫切需要体积小,重量轻,制造简单,耐受能量大的线性电阻。ZnO导电陶瓷电阻就是在这种背景下应运而生的。高能氧化锌导电陶瓷电阻是新发展的一种电器元件,它充分发挥了氧化锌陶瓷制造容易、电阻率易于控制的特点,可以获得电阻率可调范围宽,能量密度大,线性度较好的元件,并且它的电阻温度系数可以控制为正,给串并联组合带来了优势,在各种吸能场合能得到应用。
低阻氧化锌陶瓷的制备工艺与一般的电子陶瓷制备基本相同,但是由于其特殊的低阻特性,使其电气性能对工艺的依赖性很高,其中成分配比和烧结是制造工艺中最关键的两项工艺,原料配方控制着陶瓷的微观形貌结构、晶粒成分和缺陷等,从而影响其物理化学等性能;烧结的目的就是控制陶瓷坯体中各种物理化学反应的条件和进程,形成预期的化学组成以及促进微观结构的均匀化和致密化,从而对氧化锌陶瓷的电气性能起着重要的作用。
发明内容
本发明提供一种低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法,该方法所制备的低阻氧化锌陶瓷材料具有电阻率低(可达到10-1Ω·cm)、能量密度高(高于500J/㎝3)、稳定性好(电阻温度系数可达到10-3Ω/℃,相对密度高达97%)的特点。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是:
一种低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:配料。以ZnO、Al2O3、MgO和TiO2四种粉料为原料,控制它们之间的质量配比为ZnO:Al2O3:MgO:TiO2=[65~98]:[1~15]:(0~10]:(0~10]。
步骤2:球磨。将步骤1所准备的配料初步混合后进行球磨,其中球磨介质为无水乙醇,球磨料烘干后研磨并过40~80目筛,得到球磨料。
步骤3:造粒、成型。将步骤2所得球磨料添加相当于球磨料质量2~6%的浓度为8%的聚乙烯醇溶液进行造粒,并过40~80目筛,然后在模具压力为20~50MPa下压制成型。
步骤4:烧结。将步骤3压制成型的生坯料在隔离氧气氛条件下烧结。其中烧结曲线为:室温至100~300℃升温速度2~10℃/min,100~300℃下保温30~60min;100~300℃至500~700℃升温速度3~5℃/min,500~700℃下保温60~120min;500~700℃至900~1100℃升温速度3~5℃/min,900~1100℃下保温60~120min;900~1100℃至1200~1400℃升温速度3~5℃/min,1200~1400℃下保温60~120min。
进一步地,步骤1配料时可增加CaO、SiO2、NaOH或KOH,且各原料之间的质量配比为ZnO:Al2O3:MgO:TiO2:CaO:SiO2:NaOH或KOH=[65~95]:[1~15]:(0~10]:(0~10]:(0~1]:(0~1]:(0~1]。
进一步地,步骤4中所述隔离氧气氛条件采用真空烧结、惰性保护气氛下烧结、叠烧或埋烧的方式实现。
本发明通过添加适量和适当的添加物,提高氧化锌陶瓷的电学性能;采用隔离氧气氛条件下烧结,可降低表面电阻,提高表面完整性,洁净度和整体均匀性;采用分段升温、保温的方式进行烧结,在100~300℃保温一段时间,这样有利于排胶和水分的挥发,使坯体获得一定的机械强度,为下一步烧成创造条件,在500~700℃保温一段时间,有利于各种有机物质杂质挥发完全,更能让物质进入烧结期做好准备,在900~1100℃保温一段时间,有充分、完全的时间进入烧结中期,让其缓慢地进入烧结终点温度,给物质充分反应时间,促进陶瓷的烧结完全化,得到均匀致密的陶瓷,提高氧化锌陶瓷的成品率,稳定性和电气性能。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:工艺流程简单可行,适用于工业化生产;所制备的低阻氧化锌陶瓷材料具有电阻率低(可达到10-1Ω·cm)、能量密度高(高于500J/㎝3)、稳定性好(电阻温度系数可达到10-3Ω/℃,相对密度高达97%)。
具体实施方式
下表所示为根据本发明技术方案所得的7种低阻氧化锌陶瓷材料样品,每种样品对应一种具体实施方式。
下表中,如实施例2,所制得的低阻ZnO陶瓷,电阻率为1Ω·cm,能量密度为500~600J/cm3,阻温系数为1.5×10-2Ω/℃,非线性系数为1.07,相对密度为90%~97%。如实施例3,所制得的低阻ZnO陶瓷,电阻率为5Ω·cm,能量密度为600~700J/cm3,阻温系数为2×10-2Ω/℃,非线性系数为1.02,相对密度为90%~97%。
Figure BDA0000382729930000031

Claims (3)

1.一种低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:配料。以ZnO、Al2O3、MgO和TiO2四种粉料为原料,控制它们之间的质量配比为ZnO:Al2O3:MgO:TiO2=[65~98]:[1~15]:(0~10]:(0~10]。
步骤2:球磨。将步骤1所准备的配料初步混合后进行球磨,其中球磨介质为无水乙醇,球磨料烘干后研磨并过40~80目筛,得到球磨料。
步骤3:造粒、成型。将步骤2所得球磨料添加相当于球磨料质量2~6%的浓度为8%的聚乙烯醇溶液进行造粒,并过40~80目筛,然后在模具压力为20~50MPa下压制成型。
步骤4:烧结。将步骤3压制成型的生坯料在隔离氧气氛条件下烧结。其中烧结曲线为:室温至100~300℃升温速度2~10℃/min,100~300℃下保温30~60min;100~300℃至500~700℃升温速度3~5℃/min,500~700℃下保温60~120min;500~700℃至900~1100℃升温速度3~5℃/min,900~1100℃下保温60~120min;900~1100℃至1200~1400℃升温速度3~5℃/min,1200~1400℃下保温60~120min。
2.根据权利要求1所述的低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法,其特征在于,步骤1配料时增加CaO、SiO2、NaOH或KOH,且各原料之间的质量配比为ZnO:Al2O3:MgO:TiO2:CaO:SiO2:NaOH或KOH=[65~95]:[1~15]:(0~10]:(0~10]:(0~1]:(0~1]:(0~1]。
3.根据权利要求1或2所述的低阻氧化锌陶瓷材料的制备方法,其特征在于,步骤4中所述隔离氧气氛条件采用真空烧结、惰性保护气氛下烧结、叠烧或埋烧的方式实现。
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