CN103460515A - 平面状连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种成型后在格子部不产生裂纹的耐裂纹性优异的液晶性聚合物制平面状连接器。一种平面状连接器，其特征在于，由如下的复合树脂组合物形成，在外框的内部具有格子结构，格子部的间距为1.5mm以下，所述复合树脂组合物包含(A)在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯、(B)片状的无机填充剂、及(C)玻璃纤维，所述(A)全芳香族聚酯分别以特定量包含由4-羟基苯甲酸导入的结构单元(I)、由6-羟基-2-萘甲酸导入的结构单元(II)、由1,4-苯二甲酸导入的结构单元(III)、由1,3-苯二甲酸导入的结构单元(IV)、由4,4’-二羟基联苯导入的结构单元(V)，(B)成分相对于组合物整体为15～25重量%，(C)成分相对于组合物整体为10～25重量%，而且(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体为30～40重量%。

Description

平面状连接器
技术领域
本发明涉及CPU插槽等在外框内部具有格子结构的平面状连接器。
背景技术
液晶性聚合物在热塑性树脂当中作为尺寸精度、减振性、流动性优异且成型时的飞边产生极少的材料而广为人知。一直以来，活用这种特征，液晶性聚合物常常被用作各种电子部件的材料。
尤其是伴随近年来的电子设备的高性能化，存在连接器的高耐热化(基于安装技术的生产率提高)、高密度化(多芯化)、小型化这样的时代的需求，活用上述液晶性聚合物的特征，利用玻璃纤维强化了的液晶性聚合物组合物被用作连接器(《综述工程塑料’92-’93(全調査エンジニアリングプラスチックス’92-’93)》，182～194页，1992年发行，日本特开平9-204951号公报)。关于以CPU插槽为代表的在外框内部具有格子结构的平面状连接器，上述高耐热化、高密度化、小型化的倾向明显，常常采用利用玻璃纤维强化了的液晶性聚合物组合物。
但是，即使是在某种程度上流动性好的玻璃纤维强化液晶性聚合物组合物，对于作为近年来需要的格子部的间距为2mm以下、用于保持端子的格子部的树脂部分的宽为0.5mm以下这样的非常薄壁的平面状连接器来使用而言，性能也不充分。即，关于这种格子部的壁厚非常薄的平面状连接器，要向格子部填充树脂时，流动性不充分，因此填充压力增高，结果得到的平面状连接器存在翘曲量增多的问题。
为了解决该问题，可以考虑使用减少了玻璃纤维的添加量的流动性好的液晶性聚合物组合物，但这种组合物会产生强度变得不足、安装时由回流焊导致变形的问题。
综上所述，现状是尚未能够得到性能平衡优异的液晶性聚合物制平面状连接器。
因此，本发明人等在日本特开2005-276758号公报中提出了由配混的纤维状填充剂的重均长度与配混量存在一定关系的特定的复合树脂组合物构成的平面状连接器。根据上述日本特开2005-276758号公报，对于薄壁的平面状连接器也可以得到成型性、平面度、翘曲、耐热性等性能优异的平面状连接器。然而，由于最近的平面状连接器中的伴随集成率增加等的形状变化、尤其是连接器孔数的增加、格子部的宽度更加薄壁化等因素，明确存在利用上述日本特开2005-276758号公报无法应对的情况。
因此，本发明人等在日本特开2010-3661号公报中提出了由对特定的液晶性聚合物组合使用片状填充剂和纤维状填充剂进行配混而得到的特定的复合树脂组合物构成的平面状连接器。
发明内容
根据上述日本特开2010-3661号公报，对于薄壁的平面状连接器也能够得到成型性、平面度、翘曲、耐热性等性能优异的平面状连接器，进而，对于最近的平面状连接器中的伴随集成率增加等的形状变化、尤其是连接器孔数的增加、格子部的宽度更加薄壁化等，也能够应对。然而，日本特开2010-3661号公报的技术根据聚合物的制造偏差、成型条件等微细的制造条件的变化，有时在格子部在成型后产生裂纹(crack)，耐裂纹性对于令顾客满意而言不能说充分。
本发明人等鉴于上述问题，为了提供以最近的平面状连接器的形状可稳定地得到良好性能、尤其是在成型后在格子部不产生裂纹的耐裂纹性优异的液晶性聚合物制平面状连接器而进行了深入探索、研究，结果发现，通过使用在(A)由特定结构形成的全芳香族液晶性聚合物中以特定比率组合使用(B)片状的无机填充剂及(C)特定的纤维状填充剂来进行配混而得到的复合树脂组合物，可以得到成型性好、平面度、翘曲、耐热性、耐裂纹性等性能均优异的平面状连接器，从而完成本发明。
即，本发明为一种平面状连接器，其特征在于，由如下的复合树脂组合物形成，在外框的内部具有格子结构，格子部的间距为1.5mm以下，所述复合树脂组合物包含(A)在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯、(B)片状的无机填充剂、和(C)玻璃纤维，所述(A)全芳香族聚酯的特征在于，包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔%，(II)的结构单元为2～8摩尔%，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔%，(IV)的结构单元为2～8摩尔%，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔%，(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔%，(B)成分相对于组合物整体为15～25重量%，(C)成分相对于组合物整体为10～25重量%，而且(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体为30～40重量%。
[化学式1]
Figure BDA0000387067230000031
此处，Ar1为
Figure BDA0000387067230000032
Ar2为
Figure BDA0000387067230000041
Ar3为
Figure BDA0000387067230000042
Ar4为
Figure BDA0000387067230000043
根据本发明，能够提供成型性好、平面度、翘曲、耐热性、耐裂纹性等性能均优异的平面状连接器。
附图说明
图1是示出在实施例中成型得到的平面状连接器的图，图1的(a)为俯视图，图1的(b)为A部的局部放大图。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。
图2是示出在实施例中用于成型品的耐裂纹性评价的成型品的图，图2的(a)为其俯视图，图2的(b)为示出其尺寸的图。需要说明的是，图中的数值的单位为mm。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。首先，本发明中使用的(A)全芳香族液晶性聚合物是指包含(I)～(V)的结构单元的物质，具体化上述(I)～(V)的结构单元时，使用通常的具有成酯能力的各种化合物。以下，针对用于形成构成本发明的全芳香族聚酯所需的原料化合物依次进行详细说明。
结构单元(I)由4-羟基苯甲酸导入。
结构单元(II)由6-羟基-2-萘甲酸导入。
结构单元(III)由1,4-苯二甲酸导入。
结构单元(IV)由1,3-苯二甲酸导入。
此外，结构单元(V)由4,4’-二羟基联苯导入。
本发明中，需要含有上述结构单元(I)～(V)，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔%(优选为40～65摩尔%)的范围，(II)的结构单元为2～8摩尔%(优选为3～7摩尔%)的范围，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔%(优选为13～26摩尔%)的范围，(IV)的结构单元为2～8摩尔%(优选为3～7摩尔%)的范围，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔%(优选为15.5～29摩尔%)的范围，(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔%(优选为5～10摩尔%)的范围。
如果(I)的结构单元不足35摩尔%或者多于75摩尔%，则熔点显著升高，根据情况，制造时聚合物会在反应器内固化而无法制造期望分子量的聚合物，因此不优选。
如果(II)的结构单元不足2摩尔%，则即使考虑到填充剂的种类、配混量，在使平面状连接器成型时也会在格子部产生裂纹，因此不优选。此外，如果多于8摩尔%，则聚合物的耐热性降低，因此不优选。
如果(III)的结构单元不足4.5摩尔%或者多于30.5摩尔%，则熔点显著升高，根据情况，制造时聚合物会在反应器内固化而无法制造期望分子量的聚合物，因此不优选。
如果(IV)的结构单元不足2摩尔%，则即使考虑到填充剂的种类、配混量，在使平面状连接器成型时也会在格子部产生裂纹，因此不优选。此外，如果多于8摩尔%，则聚合物的耐热性降低，因此不优选。
另外，如果(V)的结构单元不足12.5摩尔%或者多于32.5摩尔%，则熔点显著升高，根据情况，制造时聚合物会在反应器内固化而无法制造期望分子量的聚合物，因此不优选。
另外，如果(II)+(IV)的结构单元不足4摩尔%，则表示聚合物的晶化状态的由差示热量测定求出的聚合物的结晶热为2.5J/g以上，则即使考虑到填充剂的种类、配混量，在使平面状连接器成型时也会在格子部产生裂纹，因此不优选。结晶热的优选值为2.3J/g以下，更优选为2.0J/g以下。此外，如果多于10摩尔%，则聚合物的耐热性降低，因此不优选。
需要说明的是，结晶热是指如下求出的值：在差示热量测定中，观察到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定聚合物时观察的吸热峰温度(Tm1)之后，在Tm1+40℃的温度下保持2分钟，然后，由在以20℃/分钟的降温条件测定时观察的放热峰温度的峰值求出的放热峰的热量。
此外，本发明的全芳香族液晶性聚合物中还可以在不妨碍本发明的目的的范围内导入少量的公知的上述(I)～(V)以外的其它结构单元。
日本特开昭59-43021号公报、日本特开平2-16120号公报中提出了兼具耐热性和易加工性的液晶聚合物，日本特开平2-16120号公报的实施例中提出了由64摩尔%结构单元(I)、1摩尔%(II)、15.5摩尔%(III)、2摩尔%(IV)、17.5摩尔%(V)构成的液晶性聚合物，该液晶性聚合物即使制成与本申请发明同样的填充剂种类、配混量的组合物，也存在在使平面状连接器成型时在格子部产生裂纹的问题。
对此，本发明中，通过将结构单元(I)～(V)的量、以及结构单元(II)+(IV)的量限制在上述范围内，可以得到成型性好、平面度、翘曲、耐热性、耐裂纹性等性能均优异的平面状连接器。
本发明的全芳香族液晶性聚合物是使用直接聚合法、酯交换法进行聚合的，在聚合时，可以使用熔融聚合法、溶液聚合法、淤浆聚合法、固相聚合法等。
本发明中，聚合时可以使用针对聚合单体的酰化剂、作为酰氯衍生物的使末端活化了的单体。作为酰化剂，可以列举出乙酸酐等酸酐等。
在这些聚合时，可以使用各种催化剂，典型的是：二烷基氧化锡、二芳基氧化锡、二氧化钛、烷氧基钛硅酸盐类、钛醇盐类、羧酸的碱金属盐及碱土金属盐类、如BF3这样的路易斯酸盐等。催化剂的用量一般是相对于单体的全部重量的约0.001至1重量%，特别优选为约0.003至0.2重量%。
另外，在进行溶液聚合或者淤浆聚合时，作为溶剂，使用液体石蜡、高耐热性合成油、惰性矿物油等。
作为反应条件，反应温度为200～380℃，最终达到压力为0.1～760Torr(即，13～101080Pa)。特别是在熔融反应中，反应温度为260～380℃、优选为300～360℃，最终达到压力为1～100Torr(即133～13300Pa)、优选为1～50Torr(即，133～6670Pa)。
反应可以在将全部原料单体、酰化剂及催化剂装入同一反应容器开始反应(一阶段方式)，也可以在利用酰化剂使原料单体(I)、(II)及(V)的羟基酰化后再与(III)及(IV)的羧基进行反应(二阶段方式)。
熔融聚合在反应体系内达到规定温度后开始减压使其为规定的减压度来进行。搅拌机的扭矩达到规定值后，导入非活性气体，从减压状态经常压达到规定的加压状态，从反应体系排出聚合物。
通过上述聚合方法制得的聚合物通过进一步在常压或减压、非活性气体中加热的固相聚合能够实现分子量的增加。固相聚合反应的优选条件是：反应温度230～350℃、优选260～330℃，最终达到压力10～760Torr(即，1330～101080Pa)。
熔融时显示出光学各向异性的液晶性聚合物是本发明中在兼具热稳定性和易加工性的基础上不可或缺的要素。包含上述结构单元(I)～(V)的全芳香族聚酯根据构成成分及聚合物中的序列分布也存在不形成各向异性熔融相的情况，但本发明的聚合物只限于熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯。
熔融各向异性的性质可以通过利用正交偏振片的惯用的偏光检测方法来确认。更具体而言，可以如下地实施熔融各向异性的确认：使用奥林巴斯公司制造的偏光显微镜，将放在Linkam Scientific Instruments Ltd.制造的热台(hot stage)上的试样熔融，并在氮气气氛下以150倍的倍率进行观察。上述聚合物具有光学各向异性，在插入正交偏振片间时，能够透过光。如果试样具有光学各向异性，则例如即使在熔融静止液状态下，偏光也会透过。
作为本发明的加工性的指标，考虑液晶性以及熔点(液晶性表现温度)。是否表现出液晶性与熔融时的流动性关系密切，对本申请的聚合物来说，在熔融状态下表现出液晶性是不可或缺的。
向列型的液晶性聚合物在熔点以上粘性显著降低，因此一般在熔点或其以上的温度下表现出液晶性是加工性的指标。熔点(液晶性表现温度)的标准是，从耐热性的观点考虑，优选尽可能高，但如果考虑聚合物在熔融加工时的热劣化、成型机的加热能力等，优选为390℃以下。另外，更优选为380℃以下。
进而，在比熔点高10～40℃的温度下、剪切速率1000sec-1下的熔融粘度为1×105Pa·s以下在确保格子部的流动性上是优选的。更优选为5Pa·s以上且1×102Pa·s以下。这些熔融粘度可以通过具备液晶性来大概实现。
本发明中使用的复合树脂组合物包含上述(A)全芳香族液晶性聚合物、(B)片状的无机填充剂及(C)玻璃纤维。
作为本发明中使用的(B)片状填充剂，可列举出滑石、云母、玻璃鳞片、各种金属箔等，优选为选自滑石、云母中的一种以上。此外，对(B)片状填充剂的平均粒径没有特别限定，若考虑到薄壁部的流动性，则越小越理想，但为了减小翘曲，需要维持一定的大小。具体而言，为1～100μm、优选为5～50μm是优选的。
本发明中使用的(C)玻璃纤维优选重均纤维长度为250～800μm。如果重均纤维长度超过800μm，则流动性恶化，无法成型，或即使可以成型也无法制造优异的平面度的连接器，如果重均纤维长度不足250μm，则耐裂纹性差，在成型品的格子部产生裂纹，不优选。
此外，对(C)玻璃纤维的纤维直径没有特别限制，通常可以使用纤维直径为5～15μm左右的玻璃纤维。
此外，本发明中使用的复合树脂组合物需要(B)成分相对于组合物整体为15～25重量%，(C)成分相对于组合物整体为10～25重量%，而且(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体为30～40重量%(优选为30～35重量%)。
如果(B)成分少于15重量%，则翘曲量增大，不优选，如果多于25重量%，则耐裂纹性差，在成型品的格子部产生裂纹，不优选。如果(C)成分少于10重量%或多于25重量%，则耐裂纹性差，在成型品的格子部产生裂纹，不优选。此外，如果(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体少于30重量份，则耐热性降低，不优选，如果多于40重量份，则耐裂纹性差，在成型品的格子部产生裂纹，不优选。
通过使本发明的复合树脂组合物成型，可以得到各种平面状连接器，对于一直以来未能提供的在工业上具有实用性的格子部的间距为1.5mm以下、用于保持端子的格子部的树脂部分的宽度为0.5mm以下、且产品整体的高度为5.0mm以下的非常薄壁的平面状连接器而言特别有效。
对这种平面状连接器进行更详细地说明，其为在实施例中成型得到的图1所示的连接器，由厚度为4.0mm以下的外框部和厚度为4.0mm以下的格子部形成，在40mm×40mm×1mm左右的产品中格子部具有几百的针孔数。如图1所示，形成格子部的间距为1.5mm以下且用于保持端子的树脂部分的宽度为0.5mm以下的非常难以注射成型的形状。需要说明的是，本发明中所说的平面状连接器也包括在格子部中具有适当尺寸的开口部的平面状连接器。
通过使用本发明的复合树脂组合物，可以使如图1所示格子部的间距为1.5mm以下(1.2mm)且用于保持端子的格子部的树脂部分的宽度为0.5mm以下(0.18mm)的、格子部的树脂部分的宽度非常薄的平面状连接器成型性良好地成型，其平面度也优异。
如果对该平面度进行数值上的规定，则可以说，经过峰值温度230～280℃下的用于表面安装的IR回流焊工序前的平面度为0.05mm以下且回流焊前后的平面度的差为0.10mm以下的平面状连接器在实用上具有优异的平面度。
作为得到这种具有优异的平面度的连接器的成型方法，没有特别限制，优选使用经济的注射成型方法。为了通过注射成型得到这种具有优异的平面度的连接器，使用前述液晶性聚合物组合物是重要的，优选选择无残留内部应力的成型条件。为了降低填充压力，并降低得到的连接器的残留内部应力，成型机的机筒温度优选为液晶性聚合物的熔点T℃以上的温度，另外，如果机筒温度过高，则伴随树脂的分解等的从机筒喷嘴的流涎(drooling)等问题产生，因此，机筒温度为T℃～(T+30)℃、优选为T℃～(T+15)℃。此外，模具温度优选为70～100℃。如果模具温度低，则填充树脂组合物发生流动不良，不优选，如果模具温度过高，则出现产生飞边等问题，不优选。对于注塑速度，优选以150mm/sec以上进行成型。如果注塑速度低，则有时只能得到未填充成型品，有时例如即使得到完全填充的成型品也形成为填充压力高的残留内部应力大的成型品，只能得到平面度差的连接器。
此外，对复合树脂组合物添加成核剂、炭黑、无机烧结颜料等颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂和阻燃剂等添加剂而赋予了期望的特性的组合物也包含在本发明所说的复合树脂组合物的范围内。
实施例
以下，利用实施例对本发明进行更具体地说明，但本发明不限于此。需要说明的是，实施例中的物性测定和试验通过以下的方法进行。
(1)表观熔融粘度
使用L=20mm、d=1mm的(株)东洋精机制造的Capillograph1B型，在比熔点高10～20℃的温度下、以剪切速率1000/s、根据ISO11443测定表观熔融粘度。
(2)连接器平面度的测定
使用树脂组合物粒料在下述成型条件下注射成型如图1所示的整体尺寸39.82mm×41.82mm×1mmt且格子部间距1.2mm的平面状连接器(针孔数750针)。
此外，浇口使用自长度较长的边(41.82mm的边)的薄膜浇口，浇口厚度设为0.3mm。
将得到的连接器静置在水平的台上，利用Mitutoyo Corporation制造的QUICK VISION404PROCNC图像测定机测定连接器的高度。此时，从连接器端面以10mm间隔测定0.5mm的位置，将最大高度与最小高度的差作为平面度。
进而，进行下述条件的IR回流焊，利用上述方法测定平面度，求出回流焊前后的平面度的差。
[IR回流焊条件]
测定机：Japan Pulse Laboratories,Inc.制造的大型台式回流焊焊接装置RF-300(使用远红外线加热器)
试样输送速度：140mm/sec
回流焊炉通过时间：5min
温度条件预热区域：150℃；回流焊区域：225℃；峰值温度：287℃
[成型条件]
成型机；住友重机械工业SE30DUZ
机筒温度：
(喷嘴)360℃-365℃-340℃-330℃(实施例1～6、比较例8)
370℃-370℃-370℃-380℃(比较例1～2)
350℃-350℃-340℃-330℃(比较例3～7)
模具温度：80℃
注塑速度：300mm/sec
保压压力：50MPa
保压时间：2sec
冷却时间：10sec
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1.2MPa
(3)液晶性聚合物的熔点
使用Perkin Elmer公司制造的DSC，观察到在从室温起以20℃/分钟的升温条件测定聚合物时观察的吸热峰温度(Tm1)之后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟，然后，在以20℃/分钟的降温条件暂时冷却至室温之后，再次测定在以20℃/分钟的升温条件测定时观察的吸热峰的温度。
(4)最小填充压力
将可在注射成型图1的平面状连接器时得到良好的成型品的最小的注塑填充压力设为最小填充压力。
(5)载荷挠曲温度
在下述成型条件下分别注射成型包含片状填充剂及玻璃纤维的液晶性聚合物组合物，根据ISO75-1,2进行测定。
[成型条件]
成型机：住友重机械工业SE100DU
机筒温度：
(喷嘴)360℃-370℃-370℃-360℃-340℃-330℃(实施例1～6、比较例8)
      370℃-370℃-370℃-370℃-370℃-380℃(比较例1～2)
      350℃-350℃-350℃-350℃-340℃-330℃(比较例3～7)
模具温度：80℃
注塑速度：2m/min
保压压力：50MPa
保压时间：2sec
冷却时间：10sec
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1.2MPa
(6)耐裂纹性
使用注射成型机分别将包含片状填充剂及玻璃纤维的液晶性聚合物组合物在下述成型条件下注射成型如图2所示的成型品。图2所示的评价用注射成型品的外周直径为23.6mm且在内部开了31个
Figure BDA0000387067230000131
的孔，孔间距离的最小壁厚为0.16mm。浇口采用图2的箭头部的3点浇口。
观察注射成型后的成型品，将注塑速度为50mm/sec及150mm/sec且成型品不产生裂纹的情况记为◎，将注塑速度为150mm/sec时成型品不产生裂纹的情况记为○，任意注塑速度下成型品均产生裂纹的情况记为×。
[成型条件]
成型机：住友重机械工业SE30DUZ
机筒温度：
(喷嘴)370℃-375℃-360℃-350℃(实施例1～6、比较例8)
      360℃-360℃-360℃-370℃(比较例1～2)
      350℃-350℃-340℃-330℃(比较例3～7)
模具温度：140℃
注塑速度：50mm/sec或150mm/sec
保压压力：100MPa
保压时间：2sec
冷却时间：10sec
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1.2MPa
实施例1～6和比较例1～8
在下述条件下制作包含片状填充剂及玻璃纤维的液晶性聚合物组合物的上述试验片，进行评价，于是得到表1所示的结果。
(使用成分)
液晶性聚合物1
[制造条件]
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出线路的聚合容器中投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。
(I)2-羟基-6-萘甲酸166g(48摩尔%)(HNA)
(II)1,4-苯二甲酸76g(25摩尔%)(TA)
(III)4,4’-二羟基联苯86g(25摩尔%)(BP)
(IV)4-羟基苯甲酸5g(2摩尔%)(HBA)
乙酸钾催化剂22.5mg
乙酸酐191g
投入原料后，将反应体系的温度升至140℃，使其在140℃下反应1小时。然后，进一步用5.5小时升温至360℃，然后用30分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边使乙酸、过量的乙酸酐、其他低沸成分馏出一边进行熔融聚合。搅拌扭矩达到规定值后，导入氮气，由减压状态经过常压至加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料造粒以进行粒料化。
对得到的粒料在氮气气流下、在300℃下进行8小时的热处理。粒料的熔点为349℃，结晶热为5.6J/g，熔融粘度为23Pa·s。
液晶聚合物2
[制造条件]
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出线路的聚合容器中投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。
(I)4-羟基苯甲酸：188.4g(60摩尔%)(HBA)
(II)6-羟基-2-萘甲酸：21.4g(5摩尔%)(HNA)
(III)1,4-苯二甲酸：66.8g(17.7摩尔%)(TA)
(IV)4,4’-二羟基联苯：52.2g(12.3摩尔%)(BP)
(V)4-乙酰氧基氨基苯酚17.2g(5摩尔%)(APAP)
乙酸钾催化剂15mg
乙酸酐226.2g
投入原料后，将反应体系的温度升至140℃，使其在140℃下反应1小时。然后，进一步用4.5小时升温至340℃，然后用15分钟减压至10Torr(即667Pa)，一边使乙酸、过量的乙酸酐、其他低沸成分馏出一边进行熔融聚合。搅拌扭矩达到规定值后，导入氮气，由减压状态经过常压至加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料造粒以进行粒料化。
液晶聚合物2的熔点为334℃，结晶热为2.7J/g，熔融粘度为18Pa·s。
液晶聚合物3
[制造条件]
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出线路的聚合容器中投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。
(I)4-羟基苯甲酸1041g(48摩尔%)(HBA)
(II)6-羟基-2-萘甲酸89g(3摩尔%)(HNA)
(III)1,4-苯二甲酸565g(21.7摩尔%)(TA)
(IV)1,3-苯二甲酸78g(3摩尔%)(IA)
(V)4,4’-二羟基联苯711g(24.3摩尔%)(BP)
乙酸钾催化剂110mg
乙酸酐1645g
投入原料后，将反应体系的温度升至140℃，使其在140℃下反应1小时。然后，进一步用5.5小时升温至360℃，然后用20分钟减压至10Torr(即1330Pa)，一边使乙酸、过量的乙酸酐、其他低沸成分馏出一边进行熔融聚合。搅拌扭矩达到规定值后，导入氮气，由减压状态经过常压至加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料造粒以进行粒料化。
得到的聚合物的熔点为358℃，结晶热为1.6J/g，熔融粘度为9Pa·s。
(B)片状填充剂
云母：(株)山口云母工业制造的AB-25S，平均粒径25μm
滑石：松村产业(株)制造的Crown Talc PP，平均粒径10μm
(C)玻璃纤维
玻璃纤维：日本电气硝子(株)制造的ECS03T-786H，纤维直径10μm，长度3mm的短切原丝/研磨纤维；日东纺(株)制造的PF70E001(纤维直径10μm，纤维长度70μm)
[表1]
Figure BDA0000387067230000171

Claims (2)

1.一种平面状连接器，其特征在于，由如下的复合树脂组合物形成，在外框的内部具有格子结构，格子部的间距为1.5mm以下，
所述复合树脂组合物包含(A)在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯、(B)片状的无机填充剂、及(C)玻璃纤维，
所述(A)全芳香族聚酯的特征在于，包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔%，(II)的结构单元为2～8摩尔%，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔%，(IV)的结构单元为2～8摩尔%，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔%，(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔%，
Figure FDA0000387067220000011
此处，Ar1为
Figure FDA0000387067220000012
Ar2为
Figure FDA0000387067220000013
Ar3为
Figure FDA0000387067220000014
Ar4为
Figure FDA0000387067220000021
(B)成分相对于组合物整体为15～25重量%，(C)成分相对于组合物整体为10～25重量%，而且(B)成分与(C)成分的总计相对于组合物整体为30～40重量%。
2.根据权利要求1所述的平面状连接器，其中，(B)片状的无机填充剂为选自滑石、云母中的一种以上。
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