CN103438813B - 多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法及测量标尺 - Google Patents

Abstract

一种多层印制线路板层间位置偏移的测量方法，其包括以下步骤：（1）制作带有刻度尺的菲林，刻度尺包括上层刻度尺和下层刻度尺，下层刻度尺相邻的下刻度线的间距值与上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值；（2）图形转移，上层刻度尺和下层刻度尺也对应转移，横、竖方向摆放；（3）使用十倍镜或以上倍数放大镜观察上、下刻度尺对正的刻度线；（4）通过具有相同的刻度值的刻度线量化判断上下层的偏移量。一种测量标尺，包括上层刻度尺和下层刻度尺，上层刻度尺包括若干上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；下层刻度尺包括若干下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值。

Description

多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法及测量标尺

技术领域

本发明涉及一种多层印制线路板的制作工艺，具体涉及一种多层印制线路板层间位置偏移的测量方法及测量标尺。

背景技术

多层式挠性印制线路板的含有多个芯板，每个芯板由绝缘层及绝缘层两侧粘结的铜箔构成，各层芯板之间采用半固化胶作为粘结剂，以压合方式结合。各层芯板上的上、下层铜箔图形之间的位置精度要求较高，一旦发生较大偏移就会衍生短路而造成产品电气性能的损坏。

现印制线路板芯板重合度检测方法主要采用透光测量，在芯板的上下层上分别设计圆形垫片和圆形反垫片，两独立层圆上的圆形垫片与圆形反垫片设计保持一定的空间距离，通过光衍射的方式观察上下层相切，判断上下层重合度值。

然而，以上所述的芯板重合度检测方法及设计采用透光测量，受光的衍射、蚀刻量影响，误差大；且不能量化测量芯板上下层偏移量，只能凭经验判断估计。生产时，易将印制线路板内层芯板制作工艺中芯板重合度超范围的产品流入下工序，增大成品报废率，降低公司经济效益。

发明内容

本发明提供一种多层印制线路板层间位置偏移的测量方法及测量标尺，旨在解决现有技术中不能量化测量芯板上下层偏移量、测量误差大的问题。

本发明是通过以下方式实现的：一种多层印制线路板层间位置偏移的测量方法，其包括以下步骤：（1）制作带有刻度尺的菲林，其中，刻度尺包括上层刻度尺和下层刻度尺，所述上层刻度尺包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值，刻度线部分标示刻度值；（2）图形转移，将菲林上的电路图形转移到芯板的对应的上下层上，同时，菲林上的上层刻度尺和下层刻度尺图形也对应转移到芯板的上下层上，横、竖方向摆放；（3）使用十倍镜或以上倍数放大镜，从芯板一侧观察上、下刻度尺对正的刻度线；（4）通过对正的、具有相同的刻度值的刻度线量化判断上下层横、竖方向的偏移量。

进一步地，所述上、下层上的刻度尺的刻度线相差的固定精度值为5微米。

进一步地，所述刻度尺一共有八个，分布在菲林的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中个刻度尺横向摆放、另外个刻度尺竖方向摆放，芯板上下层的菲林对应的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放。

进一步地，在步骤（1）中，将CAD设计的芯板上下两个独立层图形和刻度尺通过激光印制在菲林片上。

进一步地，在步骤（2）中，将印有芯板上下两个独立层图形的菲林片贴在芯板覆铜板的上下层，通过紫外光照射，将菲林片上的图形印在带有紫外光感应油墨树脂的芯板覆铜板上，并通过显影、蚀刻，完成芯板图形制作。

一种测量标尺，用于测量多层印制线路板层间位置偏移，所述多层印制线路板包括至少一张芯板，该测量标尺包括制作在该芯板上层的上层刻度尺和该芯板下层的下层刻度尺，所述上层刻度尺包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值；所述上层刻度尺及下层刻度尺的中心刻度线标示的刻度值为“0”，其他刻度线部分标示刻度值，每一标示的刻度值的大小与该对应的刻度线与中心刻度线的线数量乘以所述固定精度值；测量时，通过使用十倍镜或以上倍数放大镜，从多层印制线路板一侧观察上层刻度尺和下层刻度尺对正且具有相同的刻度值的刻度线，从而将该相同的刻度值作为芯板上、下层图形的偏移量。

进一步地，所述上层刻度尺一共有八个，分布在芯板上层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个上层刻度尺横向摆放、另外一个上层刻度尺竖方向摆放；所述下层刻度尺一共有八个，分布在芯板下层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个下层刻度尺横向摆放、另外一个下层刻度尺竖方向摆放，不同层上的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放。

进一步地，所述上层刻度尺的刻度线宽度为150微米，刻度线间距为100微米，所述下层刻度尺：刻度线宽度为150微米，刻度线间距为95微米。

进一步地，所述上刻度尺和下刻度尺的总长度均为25.15毫米。

综上所述，本发明多层印制线路板内层芯板重合度测量方法及标尺通过采用印制线路板内层芯板重合度标尺，对芯板上下层图形偏移量进行测量，并将精度控制在5微米内，较现有设计的测量精度有很大的提高，避免了印制线路板内层芯板制作工艺中芯板重合度超范围的产品流入下工序，减小了成品报废率，为公司降低了报废成本，具有较强的经济效益。

附图说明

图1为本发明多层印制线路板层间位置偏移的测量方法的流程图。

图2为本发明多层印制线路板层间位置偏移的测量标尺测量时，没有偏移时上、下层刻度尺时的示意图。

图3为本发明多层印制线路板层间位置偏移的测量标尺测量时，发生偏移时上、下层刻度尺时的示意图。

图4为图3所示多层印制线路板层间位置偏移的测量标尺中A部的放大图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本实施例提供一种多层印制线路板层间位置偏移的测量方法，用于测量一种印制线路板内层芯板的重合度，该方法包括以下步骤：

步骤S01，制作带有刻度尺的菲林，将CAD设计好的芯板上下两个独立层图形和标尺通过激光印制，标尺与图形同时制作到对应的菲林片上；其中，刻度尺包括上层刻度尺和下层刻度尺，该上层刻度尺与上层的图形印制在一菲林上，该下层刻度尺与下层的图形印制在另一张菲林上；所述上层刻度尺包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值，刻度线部分标示刻度值；在本实施例中，所述刻度尺一共有八个，分布在菲林的四角上，每个角上具有两个刻度尺，其中一刻度尺横向摆放（沿X轴）、另一刻度尺竖方向摆放（沿Y轴），芯板上下层的对应的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放（同为X轴或Y轴）。

步骤S02，图形转移；将菲林上的电路图形转移到芯板的上下层上，同时，菲林上的上层刻度尺和下层刻度尺图形也对应转移到芯板的上下层上；在图形转移过程中，先将印有芯板上下两个独立层图形的菲林片贴在芯板覆铜板的上下层，通过紫外光照射，将菲林片上的图形印在带有紫外光感应油墨树脂的芯板覆铜板上，并通过显影、蚀刻，将芯板图形制作完成。

步骤S03，使用十倍镜或以上倍数放大镜，从芯板一侧观察上、下刻度尺对正的刻度线。

步骤S04，判断上下层芯板横竖（X，Y轴）不同方向的偏移量。通过对正的、具有相同的刻度值的刻度线量化判断上下层横、竖方向的偏移量，量化判断上、下层基板的偏移量是否超出范围，其中测量精度为5微米，较现有设计的精度（约20微米）有很大的提高。

配合上述的多层印制线路板层间位置偏移的测量方法，本发明提供一种测量标尺，用于测量多层印制线路板层间位置偏移，所述多层印制线路板包括至少一张芯板，该测量标尺包括制作在该芯板上的上层刻度尺G1和该芯板上的下层刻度尺G2，所述上层刻度尺G1一共有八个，分布在芯板上层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个上层刻度尺G1横向摆放（沿X轴）、另外一个上层刻度尺G1竖方向摆放（沿Y轴）；所述下层刻度尺G2一共有八个，分布在芯板下层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个下层刻度尺G2横向摆放（沿X轴）、另外一个下层刻度尺G2竖方向摆放（沿Y轴），不同层上的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放（同为X轴或Y轴），上层刻度尺G1和下刻度尺G2的总长度均为25.15毫米，所述上层刻度尺G1包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺G2包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺G1的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值。所述上层刻度尺G1及下层刻度尺G2的中心刻度线标示的刻度值为“0”，其他刻度线部分标示刻度值（M1、M2），每一标示的刻度值（M1、M2）的大小为该对应的刻度线与中心刻度线之间的线数量乘以所述固定精度值。

具体地，所述上层刻度尺G1的刻度线宽度为150微米，刻度线间距D1为100微米，“0”刻度线长2.5毫米，其余主刻度线H1长为2毫米，次刻度线H2长为1.6毫米，相邻两主刻度线H1之间设有四条次刻度线H2。

所述下层刻度尺G2的刻度线宽度为150微米，刻度线间距D2为95微米，“0”刻度线长2.5毫米，其余主刻度线L1长为2毫米，次刻度线L2长为1.6毫米，相邻两主刻度线L1之间设有四条次刻度线L2。

测量时，通过使用十倍镜或以上倍数放大镜，从多层印制线路板芯板一侧观察上层刻度尺G1和下层刻度尺G2对正且具有相同的刻度值的刻度线，从而将该相同的刻度值（M1、M2）作为芯板上、下层图形的偏移量。具体地，当上层刻度尺G1和下层刻度尺G2的“0”的刻度线对齐时，则芯板上层和芯板下层没有发生偏移，为合格产品；当上层刻度尺G1和下层刻度尺G2的“0”刻度线没有对齐时，观察上层刻度尺G1和下层刻度尺G2对齐的刻度线，此时，上层刻度尺G1和下层刻度尺G2有二条或二条以上的对齐的刻度线，其中，上层刻度尺G1和下层刻度尺G2对正且具有相同的刻度值（M1、M2）的刻度线为此次测量取值的刻度线，观察该刻度线的刻度值（M1、M2），即为偏移值。当偏移值超过范围值时，作为废品处理，防止芯板上、下层图形重合度超范围的产品流入下工序。

综上所述，本发明多层印制线路板内层芯板重合度测量方法及标尺通过采用印制线路板内层芯板重合度标尺，对芯板上下层图形偏移量进行测量，并将精度控制在5微米内，较现有设计的测量精度有很大的提高，避免了印制线路板内层芯板制作工艺中芯板图形重合度超范围的产品流入下工序，减小了成品报废率，为公司降低了报废成本，具有较强的经济效益。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法，其包括以下步骤：

(1)制作带有刻度尺的菲林，其中，刻度尺包括上层刻度尺和下层刻度尺，所述上层刻度尺包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值，刻度线部分标示刻度值；

(2)图形转移，将菲林上的电路图形转移到芯板的对应的上下层，同时，菲林上的上层刻度尺和下层刻度尺图形也对应转移到芯板的上下层上；

(3)使用十倍镜或以上倍数放大镜，从芯板一侧观察上、下刻度尺对正的刻度线；

(4)通过对正的、具有相同的刻度值的刻度线量化判断上下层横、竖方向的偏移量，从多层印刷线路板一侧观察上层刻度尺和下层刻度尺对正且具有相同的刻度值的刻度线，从而将该相同的刻度值作为芯板上、下层图形的偏移量。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法，其特征在于：所述上、下层上的刻度尺的刻度线相差的固定精度值为5微米。

3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法，其特征在于：所述刻度尺一共有八个，分布在菲林的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个刻度尺横向摆放、另外一个刻度尺竖方向摆放，芯板上下层的菲林对应的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放。

4.根据权利要求1所述的多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法，其特征在于：在步骤(1)中，将CAD设计的芯板上下两个独立层图形和刻度尺通过激光印制在菲林片上。

5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法，其特征在于：在步骤(2)中，将印有芯板上下两个独立层图形的菲林片贴在芯板覆铜板的上下层，通过紫外光照射，将菲林片上的图形印在带有紫外光感应油墨树脂的芯板覆铜板上，并通过显影、蚀刻，完成芯板图形制作。

6.一种测量标尺，用于测量多层印刷线路板层间位置偏移，其特征在于：所述多层印刷线路板包括至少一张芯板，该测量标尺包括制作在该芯板上层的上层刻度尺和该芯板下层的下层刻度尺，所述上层刻度尺包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值；所述上层刻度尺及下层刻度尺的中心刻度线标示的刻度值为“0”，其他刻度线部分标示刻度值，每一标示的刻度值的大小与该对应的刻度线与中心刻度线的线数量乘以所述固定精度值；测量时，通过使用十倍镜或以上倍数放大镜，从多层印刷线路板一侧观察上层刻度尺和下层刻度尺对正且具有相同的刻度值的刻度线，从而将该相同的刻度值作为芯板上、下层图形的偏移量。

7.根据权利要求6所述的测量标尺，其特征在于：所述上层刻度尺一共有八个，分布在芯板上层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个上层刻度尺横向摆放、另外一个上层刻度尺竖方向摆放；所述下层刻度尺一共有八个，分布在芯板下层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个下层刻度尺横向摆放、另外一个下层刻度尺竖方向摆放，不同层上的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放，未发生偏移时，上、下层刻度尺“0”刻度线对正。

8.根据权利要求6所述的测量标尺，其特征在于：所述上层刻度尺的刻度线宽度为150微米，刻度线间距为100微米，所述下层刻度尺：刻度线宽度为150微米，刻度线间距为95微米。

9.根据权利要求6所述的测量标尺，其特征在于：所述上刻度尺和下刻度尺的总长度均为25.15毫米。