CN103403223B - 镀覆预处理溶液及使用所述镀覆预处理溶液制造硬盘设备用的铝衬底的方法 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- -1 iron ion Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract 4
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 47
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 16
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001447 ferric ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000013 aluminium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000329 aluminium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/10—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by other chemical means
- B05D3/102—Pretreatment of metallic substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
- C23C18/1827—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/1831—Use of metal, e.g. activation, sensitisation with noble metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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Abstract
本发明的目的是提供:一种镀覆预处理溶液,所述镀覆预处理溶液能够使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适用于化学镀镍的表面;及一种使用镀覆预处理溶液来制造用于硬盘设备的铝衬底的方法。在用于硬盘设备的铝衬底的制造中用于镀覆预处理的本发明的镀覆预处理溶液具有0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸。这种镀覆预处理溶液被用于镀覆步骤的预处理,在所述镀覆步骤中,用于硬盘设备的铝衬底经历化学镀镍。因此,使用于硬盘设备的铝衬底的表面转变成适合用于化学镀Ni的表面,且当在镀覆步骤中进行化学镀镍时,通过抑制镀覆的表面上的波纹、结节及凹坑的产生,可以得到平滑的镀覆膜的表面。
Description
技术领域
本发明涉及一种镀覆预处理溶液,所述镀覆预处理溶液被用于预处理将被应用到硬盘设备用的铝衬底上的化学镀镍,且涉及使用所述镀覆预处理溶液来制造硬盘设备用的铝衬底的方法。
背景技术
作为制造硬盘设备(HDD)用的磁盘衬底的方法,用于制造磁盘衬底的方法通常是已知的,所述方法包括在将化学镀镍应用到铝衬底之前进行镀覆处理且将化学镀镍应用到已经经历过镀覆预处理的铝衬底上。
在镀覆预处理中,进行清洁处理、蚀刻处理、除污处理及锌酸盐处理。作为锌酸盐处理,包括在第一锌酸盐处理后进行去锌酸盐处理且然后进行第二锌酸盐处理的两次锌酸盐处理是已知的。
当化学镀镍膜的表面具有大量的波纹、称为结节(nodule)的突出物缺陷或称为凹坑(pit)的凹口缺陷时,存在这样的缺陷可能在抛光步骤中不能被完全除去的可能性,且因此可能作为缺陷保留。因此,需要开发一种化学镀覆的方法,所述方法可得到较平滑的镀覆膜表面。
例如,专利文献1描述一种通过在用于除污处理的硝酸浴中包含周期表的第IV族的金属离子使镀覆膜的表面平滑的方法,以得到没有突出物缺陷的镀覆膜表面。
引用列表
专利文献
专利文献1:JP3-236476A(1991)
发明概述
技术问题
本发明的发明人已经进行了集中的研究且发现,当铁离子被添加到用于除污处理或用于两次锌酸盐处理的去锌酸盐处理的硝酸浴中时,将在镀覆膜的表面上容易地产生凹坑(凹口缺陷),尽管结节的产生减少。
考虑到前述内容,已经做出本发明,且本发明的目的是提供一种镀覆预处理溶液,所述镀覆预处理溶液可使铝衬底的表面转变成适合用于化学镀镍的表面,且提供一种使用所述镀覆预处理溶液来制造硬盘设备用的铝衬底的方法。
问题的解决方案
解决前述问题的本发明的处理溶液是一种用于在制造硬盘设备用的铝衬底中的镀覆预处理中使用的镀覆预处理溶液,且特征在于包含0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸。
使用本发明的镀覆预处理溶液用于硬盘设备用的铝衬底的制造方法包括两次锌酸盐处理。在这种情况下,本发明的镀覆预处理溶液可以用于除污处理和去锌酸盐处理两者。可选择地,镀覆预处理溶液可以用于除污处理或去锌酸盐处理中的任一种。本发明不仅可以用于Ni-P镀覆的预处理,而且可以用于包含Ni的镀覆的预处理。例如,本发明可以用于镀覆比如Ni-B、Ni-W、Ni-P-In、Ni-P-Mo、Ni-P-W或Ni-P-B的预处理。
使用本发明的镀覆预处理溶液,极其少量的铁可以沉积在铝衬底的衬底表面上,且在随后的锌酸盐处理中,可以促进从铁开始的锌的均匀沉积,因此可以使镀覆表面平滑。而且,通过控制硝酸浓度以抑制铁的过度沉积并防止铝的腐蚀或因硝酸的腐蚀,抑制凹坑的产生是可能的。
发明的有益效果
根据本发明的镀覆预处理溶液,可以使化学镀镍中的镀覆表面平滑。此外,通过将镀覆预处理溶液中的硝酸溶度控制在2.0-12.0wt%的范围,可以抑制凹坑的产生。
因此,可能的是:使铝衬底的表面转变成适合用于化学镀镍的表面,且在进行化学镀镍时,通过抑制镀覆表面上的波纹、结节及凹坑的产生,得到平滑的镀覆膜的表面。
本说明书包括在日本在先专利申请JP2011-13139的说明书中所公开的主题,该专利申请形成本申请的优先权声明的基础。
实施方式的描述
在下文中,将描述本发明的实施方式。根据这个实施方式的镀覆预处理溶液被用于制造硬盘设备用的磁盘衬底,且被用于在将化学镀镍应用到铝衬底之前进行的镀覆预处理。镀覆预处理溶液不仅可以用于Ni-P镀覆的预处理,而且可以用于包含Ni的镀覆的预处理。例如,可以用于镀覆的预处理,比如Ni-B、Ni-W、Ni-P-In、Ni-P-Mo、Ni-P-W或Ni-P-B的镀覆预处理。
然后,经历镀覆预处理的铝衬底的衬底表面经历化学镀镍,如通常实施的,且然后,化学镀镍膜的表面经历镜面抛光,且进一步地,在其上沉积磁性膜、保护膜及润滑膜,以形成磁盘衬底。
在前述镀覆预处理中,进行(i)清洁处理、(ii)蚀刻处理、(iii)除污处理及(iv)锌酸盐处理。应注意到,水洗处理是在步骤(i)到步骤(iv)的每一个步骤之间实施的。
(i)清洁处理是通过碱浴除去铝衬底的衬底表面上的油的步骤,且可以用商业清洁液来进行。(ii)蚀刻步骤是除去铝衬底的衬底表面上的微小突出物的步骤,且可以用包含硫酸的已知的蚀刻处理液来进行。
(iii)除污处理是除去通过清洁处理的碱浴在衬底表面上产生的污物的步骤,且用本发明的镀覆预处理溶液即包含0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸的镀覆预处理溶液来进行。
当使用本发明的镀覆预处理溶液来进行除污处理时,极其少量的铁可以沉积在铝衬底的衬底表面上,且在随后的(iv)锌酸盐处理中,可以促进从铁开始的锌的均匀沉积,因此可以使镀覆的表面平滑。而且,通过控制硝酸浓度以抑制铁的过度沉积并防止铝的腐蚀或因硝酸的腐蚀,抑制凹坑的产生是可能的。
(iv)锌酸盐处理是使锌膜沉积在衬底表面上的步骤,以改进铝衬底和化学镀镍膜之间的粘附。在这个实施方式中,作为包括在衬底表面上形成锌膜、除去锌膜且然后再次形成锌膜的两次锌酸盐处理,进行第一锌酸盐处理、去锌酸盐处理及第二锌酸盐处理。
第一锌酸盐处理是通过将铝衬底浸入已知的锌酸盐处理液中形成锌膜的步骤,辛酸盐处理液通常被用于使锌沉积在衬底表面上。除了包含作为金属成分的锌以外,锌酸盐处理液还可以包含铁的金属盐或类似物,或用于包含的金属的络合剂。
去锌酸盐处理是除去在第一锌酸盐处理中形成的锌膜的步骤,以得到镀覆的良好粘附,且用本发明的镀覆预处理溶液即包含0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸的镀覆预处理溶液来进行。
第二锌酸盐处理是通过将铝衬底再次浸入通常使用的已知的锌酸盐处理液中形成锌膜,且在衬底表面上沉积比第一锌酸盐处理更密、更细的锌颗粒的步骤。除了包含作为金属成分的锌以外,锌酸盐处理液还可以包含铁的金属盐或类似物。
化学镀镍可以通过采用已知的镀覆浴和镀覆条件来进行,镀覆条件包括镍络合剂比如水溶性的镍盐、有机盐或铝盐,且使用作为还原剂的连二磷酸或次磷酸盐比如次磷酸钠。
根据前述镀覆预处理溶液,如果铁离子浓度被设定在0.1g/l-1.0g/l的范围内,在镀覆预处理中将极其少量的铁沉积在铝衬底的衬底表面上是可能的,且在随后的锌酸盐处理中,促进从铁开始的锌的均匀沉积,从而可以使化学镀镍中的镀覆表面平滑。因此,在镀覆后,可以抑制波纹和结节在衬底表面上的产生。
同时,如果镀覆预处理溶液中的硝酸浓度被设定在2.0wt%-12.0wt%的范围内,以下是可能的:防止铁的过度沉积且防止铝的腐蚀或因硝酸的腐蚀,且因此抑制凹坑的产生。在这种情况下,对于添加到镀覆预处理溶液中的铁源的铁离子,可以使用二价或三价铁离子,且更优选地,使用三价铁离子。
注意到,当铁离子浓度小于0.1g/l时,减少镀覆处理后的结节和波纹的效果可以是低的,而当铁离子浓度高于1.0g/l时,可以设想,铝衬底可能腐蚀,且在镀覆处理后,将在表面上产生凹坑。同时,当硝酸浓度小于2.0wt%或高于12wt%时,可以设想,铝衬底可能腐蚀,且在镀覆处理后,将在表面上产生凹坑。
通过使用具有前述组成的镀覆预处理溶液,进行为锌酸盐处理的预处理的除污处理,且进行为第二锌酸盐处理的预处理的去锌酸盐处理,使铁均匀地沉积在铝衬底的表面上且在锌酸盐处理中从沉积的铁开始均匀地沉积锌是可能的。当镀覆预处理溶液被用于除污处理的步骤和去锌酸盐处理的步骤两者时,这样的镀覆预处理溶液可以更加有效地被使用,然而甚至当溶液仅用于两个步骤中的一个时,仍然可以获得效果。
实施例
在下文中,将参考实例和比较实例来特别地描述本发明的内容。应注意到,本发明不限于以下实例。
使用包含已知的磷酸钠和表面活性剂的清洁液,使具有Ra=15nm的平均表面粗糙度的可商购的3.5英寸铝衬底在50℃下经历清洁处理,持续2分钟,且然后使用包含硫酸和磷酸的已知的蚀刻液,在50℃下经历蚀刻处理,持续2分钟。
然后,使用具有表1所示的组成的硝酸处理液(镀覆预处理溶液),在20℃下进行除污处理,持续30秒,且然后,使用包含氢氧化钠、锌、铁及因此的络合剂的已知的碱性锌酸盐处理液,在20℃下进行第一锌酸盐处理,持续30秒。
而且,使用具有表1所示的条件的硝酸处理液(镀覆预处理溶液),在20℃下进行去锌酸盐处理,持续30秒,且然后,使用包含氢氧化钠、锌、铁及因此的络合剂的已知的碱性锌酸盐处理液,在20℃下进行第二锌酸盐处理,持续30秒。
接着,使用已知的苹果酸盐-琥珀酸盐化学镀镍液,在85℃下进行化学镀镍,持续2.0小时。
基于结节、衬底表面的波纹及凹坑,评估镀覆表面的状况。
关于结节,使用介质表面检查装置(mediumsurfaceinspectionapparatus)(Candela5100,KLA-TencorCorporation的产品)来测量镀覆后,在铝衬底的衬底表面上的结节的数目。
关于波纹,使用平面度测量装置(Optiflat,KLA-TencorCorporation的产品)来测量清洁处理之前和化学镀镍之后,铝衬底的衬底表面上的具有5mm波长的波纹的高度,以计算从清洁处理到化学镀镍期间过程中增加的波纹。
关于凹坑,使用NikonCorporation的光学显微镜,以40倍的放大率来观察镀覆后,铝衬底的衬底表面,以测量凹坑的量。
以下的表1显示在通过化学镀镍的镀覆膜的表面上产生的波纹、结节和凹坑的测量结果。
[表1]
表1的结果可以证明,在其中以合适的量将铁离子添加到硝酸处理液(镀覆预处理溶液)中的实施例1-7中,与其中用没有添加铁离子的比较实施例1的那些相比,结节和波纹减少。同时,当铁离子浓度小于0.1g/l时,如在比较实施例1中,减少结节和波纹的效果是较低的,而当铁离子浓度高于1.0g/l时,如在比较实施例5和比较实施例6中,认为由于铝衬底腐蚀,镀覆处理后在表面上产生的凹坑的数目增加。
此外,观察到,通过将铁离子添加到硝酸处理液(镀覆预处理液)中,使硝酸处理液(镀覆预处理液)的硝酸浓度控制在2.0wt%-12.0wt%的范围内,可以抑制凹坑的产生。尤其,当硝酸浓度被控制在5.0wt%-10.0wt%的范围内时,如在实施例2-4中,观察到凹坑的数目为0.082,与其它实例的那些数目相比,这个数目是最小的数目,且因此是特别优选的。
同时,当硝酸浓度小于2.0wt%,如在比较实施例2中,或高于12.0wt%时,如在比较实施例1、比较实施例3和比较实施例4中,认为由于铝衬底腐蚀,镀覆处理后在衬底表面上产生的凹坑的数目增加。
因此,发现通过以合适的量将铁离子添加到硝酸处理液(镀覆预处理溶液)中,使硝酸处理液(镀覆预处理溶液)的硝酸浓度限制到合适的范围,可以同时实现凹坑的产生和结节与波痕的抑制两者。
应注意到,本发明不限于前述实施方式,且在本发明的精神和范围内,各种改进是可能的。例如,尽管前述实施方式阐述了其中两次锌酸盐处理是作为锌酸盐处理进行且本发明的镀覆预处理溶液被用于除污处理和去锌酸盐处理两者的实例,溶液还可以用于除污处理或去锌酸盐处理中的任一种。而且,不仅在进行两次锌酸盐处理时,而且在交替且反复地进行锌酸盐处理和去锌酸盐处理时,使用本发明的镀覆预处理溶液的去锌酸盐处理可以至少进行一次。
Claims (3)
1.一种用于硬盘设备用的铝衬底的制造方法,包括将化学镀Ni应用到铝衬底上的镀覆步骤,其中镀覆预处理溶液被用于所述镀覆的预处理,所述溶液包含0.1g/l-1.0g/l的浓度的铁离子和2.0wt%-12.0wt%的浓度的硝酸,其中所述预处理是除污处理和锌酸盐处理后的去锌酸盐处理,且其中在所述化学镀Ni后,凹坑以0.105个凹坑/mm2或更低的速率产生于镀覆表面上。
2.根据权利要求1所述的用于硬盘设备用的铝衬底的制造方法,其中所述镀覆预处理溶液中的所述硝酸的浓度为5.0wt%-10.0wt%。
3.根据权利要求1所述的用于硬盘设备用的铝衬底的制造方法,其中所述化学镀Ni是Ni-P镀覆。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-013139 | 2011-01-25 | ||
JP2011013139A JP5796963B2 (ja) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | ハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法 |
PCT/JP2012/051049 WO2012102161A1 (ja) | 2011-01-25 | 2012-01-19 | めっき前処理液及びそれを用いたハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103403223A CN103403223A (zh) | 2013-11-20 |
CN103403223B true CN103403223B (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=46580733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280006415.9A Active CN103403223B (zh) | 2011-01-25 | 2012-01-19 | 镀覆预处理溶液及使用所述镀覆预处理溶液制造硬盘设备用的铝衬底的方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9127170B2 (zh) |
JP (1) | JP5796963B2 (zh) |
CN (1) | CN103403223B (zh) |
MY (1) | MY162728A (zh) |
SG (1) | SG192104A1 (zh) |
TW (1) | TWI558844B (zh) |
WO (1) | WO2012102161A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101630974B1 (ko) * | 2014-12-05 | 2016-06-16 | 주식회사 포스코 | 도금강판, 복합수지코팅 강판 및 그 제조방법 |
TWI553157B (zh) * | 2015-06-26 | 2016-10-11 | 長興材料工業股份有限公司 | 金屬披覆積層板前處理組合物及其應用 |
JP2024506896A (ja) | 2021-02-08 | 2024-02-15 | マクダーミッド エンソン インコーポレイテッド | 拡散バリア形成のための方法及び湿式化学組成物 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5141778A (en) * | 1989-10-12 | 1992-08-25 | Enthone, Incorporated | Method of preparing aluminum memory disks having a smooth metal plated finish |
CN1185762A (zh) * | 1995-05-30 | 1998-06-24 | 亨凯尔公司 | 酸性清洗组合物和用于含铝金属的方法 |
US20090133782A1 (en) * | 2007-11-26 | 2009-05-28 | C.Uyemura & Co., Ltd. | Solution for processing of metal replacement with metal aluminum or aluminum alloy and method for surface processing using such solution |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61106783A (ja) | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Nippon Paint Co Ltd | アルミニウム表面洗浄剤 |
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JP3673445B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2005-07-20 | メルテックス株式会社 | 亜鉛置換処理液 |
US7407689B2 (en) * | 2003-06-26 | 2008-08-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Aqueous acidic immersion plating solutions and methods for plating on aluminum and aluminum alloys |
-
2011
- 2011-01-25 JP JP2011013139A patent/JP5796963B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-19 SG SG2013056205A patent/SG192104A1/en unknown
- 2012-01-19 CN CN201280006415.9A patent/CN103403223B/zh active Active
- 2012-01-19 WO PCT/JP2012/051049 patent/WO2012102161A1/ja active Application Filing
- 2012-01-19 US US13/981,355 patent/US9127170B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-01-19 MY MYPI2013002756A patent/MY162728A/en unknown
- 2012-01-20 TW TW101102694A patent/TWI558844B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201243104A (en) | 2012-11-01 |
SG192104A1 (en) | 2013-08-30 |
US9127170B2 (en) | 2015-09-08 |
US20130309405A1 (en) | 2013-11-21 |
MY162728A (en) | 2017-07-14 |
JP2012153930A (ja) | 2012-08-16 |
JP5796963B2 (ja) | 2015-10-21 |
WO2012102161A1 (ja) | 2012-08-02 |
TWI558844B (zh) | 2016-11-21 |
CN103403223A (zh) | 2013-11-20 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |