CN103398553B - 树脂制造工艺中的干燥方法 - Google Patents
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Abstract
一种树脂制造工艺中的干燥方法，其各步骤均在真空环境下进行，并提供一个回收溶剂蒸汽的接口，该接口外接溶剂蒸汽回收设备；包括1）提供基布；2）将需要干燥的树脂乳液涂布在基布上；3）将上述基布置于干燥设备上干燥，基布位于树脂乳液和干燥设备之间；4）干燥时变频调节干燥设备的转速，以保证不同溶剂含量不同涂布厚度的树脂能够干燥；5）干燥后，树脂位于基布上，基布与干燥设备分离即可，干燥工艺完成。本发明引入基布，使树脂直接涂布在基布上，避免了树脂与烘缸等干燥设备的直接接触，解决了干燥树脂与烘缸等干燥设备粘连和污染的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种化工产品干燥方法，具体涉及一种树脂制造工艺中的干燥方法。
背景技术
化工原料固体树脂在制备的前期过程中，均以乳态呈现，在最后成品形成的过程中，往往都需要干燥工艺环节，目前这一环节是由干燥机完成的。具体是将需要干燥的乳态树脂在干燥机的烘缸等干燥设备上加热，以保证不同含溶剂量的树脂能够干燥，干燥完成后，再从烘缸等干燥设备上将其铲下。可是，实际操作却非常困难，由于树脂和设备表面直接接触，在干燥的过程中，已干燥的树脂和设备表面粘合的非常紧，铲下时费时费力，往往残留物还非常多，效果还不好。这样既浪费成品涂料，还对干燥设备二次使用产生负担，甚至报废，无法形成工业化生产。所以说这类干燥工艺都没有解决上述技术问题，这也成为困扰这类树脂生产制造企业的技术难题。开发出一种新的干燥工艺，既能使树脂干燥，又能很容易的将干燥树脂与干燥设备脱离，成为一个迫在眉睫的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种树脂制造工艺中的干燥方法，其引入基布，使树脂直接涂布在基布上，避免了树脂与烘缸等干燥设备的直接接触，解决了干燥树脂与烘缸等干燥设备粘连的技术问题，形成工业化生产。
本发明的技术解决方案是：
一种树脂制造工艺中的干燥方法，其各步骤均在真空环境下进行，并提供一个回收溶剂蒸汽的接口，该接口外接溶剂蒸汽回收设备；其特殊之处在于，包括以下步骤；
1）提供基布；
2）将需要干燥的树脂乳液涂布在基布上；
3）将上述基布置于干燥设备上干燥，基布位于树脂乳液和干燥设备之间；
4）干燥时变频调节干燥设备的转速，以保证不同溶剂含量不同涂布厚度的树脂能够干燥；
5）干燥后，树脂位于基布上，基布与干燥设备分离即可，干燥工艺完成。
上述步骤5）之后还包括：把基布上干燥的树脂分离的步骤；分离后的基布能循环利用。
上述基布的厚度为0.075～0.50㎜。
上述将树脂乳液涂布到基布上的厚度控制在0.1～10㎜的范围内。
上述涂布到基布上的树脂乳液的宽度小于基布的宽度。
上述基布为无纺布或防粘布。
上述干燥设备是指烘缸或烘箱。
上述溶剂蒸汽回收设备是指冷凝器和回收器。
本发明引入基布，使树脂乳液直接涂布在基布上，避免了树脂与干燥设备的直接接触，解决了树脂与干燥设备粘连的技术问题。
附图说明
图1为本发明工艺流程示意图。
具体实施方式
参见图1，一种树脂制造工艺中的干燥方法，其各步骤均在真空环境下进行，并提供一个回收溶剂蒸汽的接口，该接口外接溶剂蒸汽回收设备；包括以下步骤；
1）提供基布；
2）将需要干燥的树脂乳液涂布在基布上；
3）将上述基布置于干燥设备上干燥，基布位于树脂乳液和干燥设备之间；
4）干燥时变频调节干燥设备的转速，以保证不同溶剂含量不同涂布厚度的树脂能够干燥；
5）干燥后，树脂位于基布上，基布与干燥设备分离即可，干燥工艺完成。
本发明步骤5）之后还包括：把基布上干燥的树脂分离的步骤；分离后的基布能循环利用。
本发明基布的厚度为0.075～0.50㎜为宜，太薄基布容易损坏，太厚基布使用量多、成本大，且影响干燥效果。
本发明将树脂乳液涂布到基布上的厚度控制在0.1～10㎜的范围内，这主要是从干燥工艺的实际操作考虑的，在这个范围内工艺相对可控。
本发明涂布到基布上的树脂乳液的宽度略小于基布的宽度，避免了树脂涂布在设备上。
基布为无纺布。
本发明的干燥设备是指烘缸或烘箱。
本发明的溶剂蒸汽回收设备是指冷凝器和回收器。
本发明的最大贡献是在树脂制备过程中干燥的这一领域中，引入基布作为衬布，避免了树脂与干燥设备直接接触，解决了干燥树脂与烘缸等干燥设备粘连的技术问题；而且干燥后的树脂与基布分离简单，避免了浪费。
Claims (7)
1.一种树酯制造工艺中的干燥方法，其各步骤均在真空环境下进行，并提供一个回收溶剂蒸汽的接口，该接口外接溶剂蒸汽回收设备；其特征在于，包括以下步骤；
1）提供基布；
2）将需要干燥的树酯乳液涂布在基布上；
3）将上述基布置于烘缸上干燥，基布位于树酯乳液和烘缸之间；
4）干燥时变频调节烘缸的转速，以保证不同溶剂含量不同涂布厚度的树酯能够干燥；
5）干燥后，树酯位于基布上，基布与烘缸分离即可，干燥工艺完成。
2.根据权利要求1所述树酯制造工艺中的干燥方法，其特征在于，所述步骤5）之后还包括：把基布上干燥的树酯分离的步骤；分离后的基布能循环利用。
3.根据权利要求1或2所述树酯制造工艺中的干燥方法，其特征在于：所述基布的厚度为0.075～0.50㎜。
4.根据权利要求3所述树酯制造工艺中的干燥方法，其特征在于：所述将树酯乳液涂布到基布上的厚度控制在0.1～10㎜的范围内。
5.根据权利要求4所述树酯制造工艺中的干燥方法，其特征在于：所述涂布到基布上的树酯乳液的宽度小于基布的宽度。
6.根据权利要求5所述树酯制造工艺中的干燥方法，其特征在于：所述基布为无纺布或防粘布。
7.根据权利要求6所述树酯制造工艺中的干燥方法，其特征在于：所述溶剂蒸汽回收设备是指冷凝器和回收器。
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| CN103398553A CN103398553A (zh) | 2013-11-20 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1459339A (zh) * | 2002-05-20 | 2003-12-03 | 伊斯曼柯达公司 | 通过涂布法制备的光学薄膜 |
| DE10313399A1 (de) * | 2002-05-27 | 2003-12-11 | Hans-Juergen Schaefer | Micorvia Conductor Prepreg-Layer zur Herstellung von HDI-Multilayern durch gemeinsame Verpressung von Einzellagen, von optoelektronischen und Chip in Polymer Schaltungselementen sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
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- 2013-07-23 CN CN201310310540.5A patent/CN103398553B/zh active Active
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