CN103387890A - 一种清洗液及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种清洗液,包括含有铁离子的化合物、铁的络合剂和氯化物。该清洗液可用于加速金属污染物的溶解,解决了化学机械抛光液供料系统中金属污染物的残留问题,提高了化学机械抛光质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种清洗液,尤其涉及一种用于清洗化学机械抛光液供料系统的清洗液。
背景技术
在化学机械抛光工艺中,“化学机械抛光液供料系统”是一个重要组成部分。该系统直接用于存储,提供化学机械抛光液。其清洁程度直接关系化学机械抛光液的质量,且对硅片抛光的性能产生直接影响。
然而在日常的化学机械抛光过程中,由于供料系统长期使用,在其内部会形成大小不一的颗粒,在抛光过程中,这些大小不一的颗粒直接会造成硅片不可修复的刮伤;而且日常使用的抛光液中的化学物质在管路内的积累、吸附、变质也会直接影响到各项抛光性能。因此对“化学机械抛光液供料系统”实行定期清洗,是芯片制造工厂的一项重要工作。
目前常用的“化学机械抛光液供料系统”清洗方法是:
首先用质量百分比为1~3wt%氢氧化钾水溶液溶解除去管路和容器中的二氧化硅残留(particle residue),再用水进行清洗,然后用质量百分比为1~3wt%双氧水溶液清洗,氧化除去管路和容器中的金属杂质,再用大量的水清洗干净。
然而,随着化学机械抛光液技术的不断发展,抛光液中的化学成分越来越复杂,供料管路清洗过程中遇到的实际问题也越来越复杂。以钨的化学机械抛光液为例,采用了含有银离子的化学抛光液,具有非常高的抛光速度,然而,这种含有银离子的化学抛光液有可能面临金属离子污染的问题,而银离子在没有受到很好保护的情况下,也会转化成银单质,吸附在供料系统表面。如不能有效去除,可能会造成硅片的刮伤(scratch)问题,造成次品率提高,这都给实际的抛光工艺带来额外的问题。
发明内容
本发明提供了一种清洗液,可用于加速金属污染物的溶解,解决了化学机械抛光液供料系统中金属污染物的残留问题,提高了化学机械抛光质量。本发明提供的清洗液中没有强氧化剂,清洗液比较稳定,使用过程比较安全,并且清洗能力明显提高,缩短清洗时间。
本发明提供的清洗液,包括:含有铁离子的化合物、铁的络合剂和氯化物。
在本发明中,所述清洗液还进一步含有硫脲。
在本发明中,所述含有铁离子的化合物为铁盐,优选地,所述铁盐选自硝酸铁、硫酸铁和氯化铁中的一种或多种。
在本发明中,所述含有铁离子的化合物含量为0.05~3wt%。
在本发明中,所述铁的络合剂为有机羧酸和/或有机磷酸,优选地,所述有机羧酸选自丙二酸、草酸、乙二胺四乙酸盐和柠檬酸中的一种或者多种。所述有机磷酸选自羟基乙叉二膦酸(HEDP)和氨基三亚甲基膦酸(ATMP)中的一种或多种。
在本发明中,所述铁的络合剂含量为0.05~3wt%。
在本发明中,所述氯化物为金属氯化物和/或非金属氯化物,优选地,所述金属氯化物为氯化钾和/或氯化钠。所述非金属氯化物为氯化铵。
在本发明中,所述氯化物含量为1~4wt%。
在本发明中,所述硫脲含量为1~4wt%。
在本发明中,所述清洗液的pH值为1~4。
在本发明中,所述清洗液不含有强氧化剂,从而清洗液比较稳定,使用过程比较安全。
本发明的清洗液可在清洗化学机械抛光液供料系统中应用,尤其用于含银离子的化学机械抛光液供料系统中。
本发明所用试剂、原料以及产品均市售可得。
本发明的积极进步效果在于:
1、能起到对抛光液供料系统的清洗作用,解决了化学机械抛光液供料系统中金属污染物的残留问题,提高化学机械抛光质量;
2、对抛光液供料系统的清洗时间明显缩短,效率提高;
3、由于不存在强氧化剂,清洗液放置稳定,使用安全。
具体实施方式
下面通过具体实施例进一步阐述本发明的优点,但本发明的保护范围不仅仅局限于下述实施例。
按照表1中成分及其比例配制清洗液,不足部分采用去离子水补足,并混合均匀,且用pH调节剂(硝酸或KOH)调到所需pH值,制成清洗液。
用于盛放含有银离子的化学机械抛光液的抛光液供料系统容器,其在久置后,底部出现的固体,用表1所述清洗液浸泡一段时间,固体完全溶解所需时间见表2,清洗完后用大量的去离子水清洗。
表1清洗液成分及其对比例
表2实施例1-6及对比例1-3的清洗效果数据
通过对比例1-3和实施例2对比发现,清洗液同时含有铁离子、铁的络合剂,氯化物时,才能起到对抛光液供料系统的清洗。
通过实施例1-2和实施例3-6对比发现,在清洗液含有铁离子、铁的络合剂,氯化物的同时,继续补加硫脲,对抛光液供料系统的清洗时间明显缩短,效率提高,而且因为不存在强氧化剂,清洗液比较稳定。
应当理解的是,本发明所述wt%均指的是质量百分含量。
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只是作为范例,本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。
Claims (18)
1.一种清洗液,包括:含有铁离子的化合物、铁的络合剂和氯化物。
2.根据权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述清洗液还含有硫脲。
3.根据权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述含有铁离子的化合物为铁盐。
4.根据权利要求3所述的清洗液,其特征在于,所述铁盐选自硝酸铁、硫酸铁和氯化铁中的一种或多种。
5.根据权利要求3所述的清洗液,其特征在于,所述含有铁离子的化合物含量为0.05~3wt%。
6.根据权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述铁的络合剂为有机羧酸和/或有机磷酸。
7.根据权利要求6所述的清洗液,其特征在于,所述有机羧酸选自丙二酸、草酸、乙二胺四乙酸盐和柠檬酸中的一种或者多种。
8.根据权利要求6所述的清洗液,其特征在于,所述有机磷酸选自羟基乙叉二膦酸(HEDP)和氨基三亚甲基膦酸(ATMP)中的一种或多种。
9.根据权利要求6所述的清洗液,其特征在于,所述铁的络合剂含量为0.05~3wt%。
10.根据权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述氯化物为金属氯化物和/或非金属氯化物。
11.根据权利要求10所述的清洗液,其特征在于,所述金属氯化物为氯化钾和/或氯化钠。
12.根据权利要求10所述的清洗液,其特征在于,所述非金属氯化物为氯化铵。
13.根据权利要求10所述的清洗液,其特征在于,所述氯化物含量为1~4wt%。
14.根据权利要求2所述的清洗液,其特征在于,所述硫脲含量为1~4wt%。
15.根据权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述清洗液的pH值为1~4。
16.根据权利要求1所述的清洗液,其特征在于,所述清洗液不含有强氧化剂。
17.根据权利要求1-16任一项所述的清洗液应用于清洗化学机械抛光液供料系统。
18.根据权利要求17所述的应用,其特征在于,所述化学机械抛光液为含有银离子的化学机械抛光液。
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