CN103372519A - 浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置，在芯片以及涂布区域的形状中降低涂布图形的润湿不匀。在基板的涂布区域内涂布描绘浆料的描绘图形至少在上述涂布区域的短边的附近具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。

Description

浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置
技术领域
本发明涉及芯片粘合装置（die bonder）以及半导体制造方法，特别涉及在半导体制造装置中的芯片粘合（die bonding）、部件装配中应用的浆料涂布技术。
背景技术
一般，在半导体装置（或者半导体集成电路装置）的制造处理中，在印刷电路基板等被涂布基板上涂布芯片粘合用液状粘接剂（例如环氧系粘接剂）等流动性材料（下面称为浆料）。此时，首先给在下方具有涂布喷嘴（以下称喷嘴）的注射器装入浆料，在那里从分配器装置在一定的时间供给空气等加压气体，从注射器的喷嘴喷出预定量的浆料，由此在被涂布基板（以下称基板）上涂布粘接剂等浆料。在涂布时，在使该喷嘴接近基板的状态下通过使注射器在XY平面内以二维方式一次扫描，进行描绘涂布动作（例如参照专利文献1）。
图1是说明专利文献1记载的图4的图。101是用于粘合基板上的芯片的电极等的涂布区域，107是被涂布的浆料，108、109以及110是构成被涂布的浆料107的描绘路径（涂布时喷嘴移动的路径），111是描绘开始点，112是描绘结束点。这样专利文献1用3个直线状的描绘路径108、109以及110构成。其结果，通过Z字形的描绘路径，在基板的涂布区域101上形成Z字形的涂布（描绘）图形。在这种情况下，因为涂布区域101是正方形，所以空白部115以及116的面积小。因此，在基板上形成的涂布区域101上粘接芯片时，被涂布的浆料能够覆盖空白部115以及116。
此外，涂布区域101的形状一般与要在该涂布区域上粘接的芯片的形状相似，在图1的情况下，假定芯片也是正方形的形状。
专利文献1：瑞士国专利申请公开第699664号说明书
在上述专利文献1中，记载了特别在尺寸小的大体正方形的芯片（例如0.8mm正方形、~1.8mm正方形）中，与点状的涂布图形相比改善润湿不匀、与十字形的涂布图形相比改善了涂布速度的Z字形的涂布图形。此外本说明书中的所谓润湿不匀，是在把芯片粘合在涂布区域内时（粘接芯片时）芯片和涂布区域的粘接面中的润湿不匀。
另外，在专利文献1中，虽然记载了也可以应用于长方形（例如0.5mm×4mm）的芯片，但是未特别具体地记载。
图2是表示在长方形（例如0.5mm×4mm）的涂布区域内应用专利文献1的Z字形的涂布图形的情况下的浆料的涂布状态的图。在图2中，201以及221是粘合基板上的芯片的电极等的涂布区域，217以及227是被涂布的浆料，208、209、210是构成被涂布的浆料217的描绘路径（涂布时喷嘴移动的路径），211是描绘开始点，212是描绘结束点。
这样，图2（a）用3条直线状的描绘路径208、209以及210构成。其结果，通过Z字形的描绘路径，在基板面上形成的电极等的涂布区域201上形成Z字形的涂布图形。在这种情况下，因为涂布区域201是长方形，所以空白部215以及216的面积比正方形时大。因此，在粘接芯片时，被涂布的浆料不能完全覆盖空白部215以及216，有发生润湿不匀的可能性。这点如图2（b）所示，从在把长方形的纵长方向缩短到比图2（a）短的情况下空白部215以及216的面积变小这点也可以明了。
此外，涂布区域201以及221的形状，一般与要在该涂布区域上粘接的芯片的形状相似，在图2的情况下，假定芯片也是和涂布区域相似的长方形的形状。
再有，即使在正方形的芯片中，因为当其尺寸增大时在Z字形的涂布图形内空白部分增大，所以需要重新设计涂布图形，改善润湿不匀。
发明内容
鉴于上述那样的问题，本发明的目的是提供一种降低涂布图形的润湿不匀的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置。
为实现上述目的，第一特征在于，本发明的浆料涂布装置具有使浆料从注射器的喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料的浆料涂布装置，在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少在上述涂布区域的横向的边的附近，具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
为实现上述目的，本发明的第二特征在于，本发明的浆料涂布方法具有使浆料从注射器的喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，上述涂布区域是具有横向是短的短边和纵向是比上述短边长的长边的长方形，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料，在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少在上述涂布区域的短边的附近具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
本发明的第三特征在于，在上述本发明的第一特征的浆料涂布装置、或者本发明的第二特征的浆料涂布方法中，上述涂布区域是具有比上述横向的边长的纵向的边的长方形。
本发明的第四特征在于，在上述本发明的第一或者第三特征的浆料涂布装置、或者本发明的第二或者第三特征的浆料涂布方法中，上述第三描绘路径是相对于上述涂布区域的上述横向的边成直角的方向。
为实现上述目的，本发明的第五特征在于，本发明的芯片粘合装置具有供给芯片的晶圆供给部；搬运基板的工件供给搬运部；具有通过从喷嘴向上述基板喷出粘接剂在涂布区域内涂布浆料的注射器和使上述注射器移动的驱动机构的预成形部；在涂布有上述浆料的上述基板的上述涂布区域上粘合上述芯片的粘合头部；和控制上述晶圆供给部、上述工件供给搬运部、上述预成形部、上述粘合头部的控制单元，在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少在上述涂布区域的短边的附近具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，上述预成形部具有使浆料从上述注射器的上述喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，上述涂布区域是具有横向是短的短边和纵向是比上述短边长的长边的长方形，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料，上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
根据本发明，能够提供降低涂布图形的润湿不匀的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置。
附图说明
图1是用于说明现有技术的浆料涂布图形的一例的图。
图2是用于说明现有技术的浆料涂布图形的一例的图。
图3是表示在本发明中使用的浆料涂布装置的一个实施例的立体图。
图4是表示在本发明中使用的浆料涂布装置中的主控制部及其控制系统的一个实施例的框图。
图5是表示在本发明中使用的浆料涂布装置100的全体动作的一个实施例的流程图。
图6是用于说明在本发明的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置中使用的描绘图形的一个实施例的图。
图7是表示本发明的芯片粘合装置的一个实施例的结构的平面图。
图8是用于说明关于本发明的芯片粘合装置的一个实施例中的浆料涂布的动作的控制的框图。
图9是用于说明在本发明的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置中使用的描绘图形的一个实施例的图。
图10是用于说明在本发明的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置中使用的描绘图形的一个实施例的图。
图11是用于说明在本发明的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置中使用的描绘图形的一个实施例的图。
符号说明
1：机架，2：Z轴工作台支承机架，3：X轴移动工作台，4：X轴伺服电动机，5：Y轴移动工作台，6：Y轴伺服电动机，7：基板保持机构，8：θ轴移动工作台，8a：θ轴伺服电动机，9：基板，10：Z轴移动工作台支承托架，11：Z轴移动工作台，11a：支承底座，12：Z轴伺服电动机，13：注射器，13a：喷嘴，14：喷嘴支承物，15：图像识别摄像机，16：测距仪，17：主控制部，17a：CPU，17b：电动机控制器，17c：数据通信总线，17d：外部接口，17e：图像处理装置，17f～17i：电动机驱动器，17aa：ROM，17ab：RAM，17ac：输入输出部，18：副控制部，18a：硬盘，18b：DVD，19：监视器，20：键盘，21：配线，22：负压源，22a、23a：调节器，23：正压源，24：阀单元，25：大气，26：导轨，71：晶圆供给部，72：工件供给搬运部，73：芯片粘合部，100：浆料涂布装置，101：涂布区域，107：浆料，108、109、110：描绘路径，111：描绘开始点，112：描绘结束点，115、116：空白部，201、221：涂布区域，217：227：浆料，208、209、210：描绘路径，211：描绘开始点，212：描绘结束点，215、216、225、226：空白部，607：浆料，615、616：空白部，691、692、693：描绘路径，701：芯片识别摄像机，710：芯片粘合装置，711：晶圆盒升降器，712：拾取装置，721：堆料装料器，722：框架送料器，723：卸载器，731：预成形部，732：粘合头部，735：控制部，801：CPU基板，810：电动机控制器基板，811：预成形X轴电动机，812：预成形Y轴电动机，813：预成形Z轴电动机，820：I/O基板，821：蜂鸣器鸣叫部，822：报警灯显示部，830：操作面板，831：显示部，840：硬盘，841：控制程序部，842：数据的保存读出部，850：通信基板，851：分配器部，901：描绘图形，902：描绘开始点，903、908：描绘路径，907：浆料，909：描绘结束点。
具体实施方式
下面使用附图说明等本发明一种实施方式。
此外，以下的说明用于说明本发明的一种实施方式，而不限制本申请发明的范围。因此，本领域的技术人员能够采用把这些各要素或者全部要素置换为与其均等的要素的实施方式，这些实施方式也包含在本申请发明的范围内。
另外，在本说明书中，包含已经说明的图1以及图2，在以下各图的说明中，给具有共同功能的结构要素附以相同的参照符号，省略说明。
[实施例1]
下面根据图3说明本发明的第一实施例。图3是表示本发明的浆料涂布装置的一个实施例的立体图。图3是表示注射器数是1的浆料涂布装置的一个实施例的立体图。
在图3的浆料涂布装置100中，在机架1上设置X轴移动工作台3，在该X轴移动工作台3上，与其正交设置Y轴移动工作台5。该Y轴移动工作台5，通过在X轴移动工作台3上设置的X轴伺服电动机4的驱动，在X轴移动工作台3上在X轴方向上移动。在Y轴移动工作台5上设置基板保持机构7。该基板保持机构7，通过在Y轴移动工作台5上安装的Y轴伺服电动机6的驱动，在Y轴移动工作台5上在Y轴方向移动。此外，在基板保持机构7上安装θ轴移动工作台8，通过由未图示的θ轴伺服电动机进行的θ轴移动工作台8的旋转驱动，使基板保持机构7在θ轴方向（围绕Z轴的旋转方向）被旋转驱动。基板9被安装在基板保持机构7上，通过X、Y、θ轴的各移动工作台3、5、8的伺服电动机的驱动，在X、Y轴方向移动，或者在θ轴方向旋转被定位在预定的位置。
此外，在图3的实施方式中，使基板9在其面方向移动进行其定位，另外，进行流动性材料的涂布。但是，不用说通过使喷嘴移动也能够进行同样的定位或者浆料涂布的控制。进而，把驱动这些移动工作台3、5以及8的机构全体、或者使注射器13以及喷嘴13a在基板9的面方向移动的机构，总称为工作台驱动机构。
例如，在Z轴工作台支承机架2上设置X轴方向移动用的导轨（未图示），使Z轴工作台支承机架2在导轨26上在Y轴方向上移动，也可以为使Z轴移动工作台支承托架10沿导轨移动而在X轴方向移动。此外，关于驱动部的图示也为众所周知，故而省略。
此外，在机架1上设置Z轴工作台支持机架2，在该Z轴工作台支承机架2上通过Z轴移动工作台支承托架10设置Z轴移动工作台11。在Z轴移动工作台11上可在Z轴方向上移动地安装支承底座11a，通过驱动在Z轴移动工作台11上安装的Z轴伺服电动机12，支承底座11a在Z轴方向（上下方向）移动（以下称该驱动系为喷嘴驱动机构）。在该支承底座11a上安装图像识别摄像机15、测距仪16等，其中，该图像识别摄像机15具有在下端部具备喷嘴支承物14的注射器13或者可照明的光源。在该喷嘴支承物14的前端设置了未图示的喷嘴。
此外，注射器13装卸自如地被安装在未图示的直线导轨的可动部上。另外，图像识别摄像机15，为与基板9的位置一致或者识别浆料图形的形状等，面对基板9设置。
另外，在机架1的下部设置主控制部17，该主控制部17通过配线21与分开设置的副控制部18连接。副控制部18具有使用硬盘18a或者DVD18b等存储介质的外部存储装置或者监视器19、键盘20。
主控制部17控制各工作台3、5、11的伺服电动机4、6、12或者θ轴移动工作台8的伺服电动机等。从键盘20输入用于主控制器17中的各种处理的数据。另外，在监视器19上显示用图像识别摄像机15捕捉的图像或者主控制部17中的处理状况。另外从键盘20输入的数据等被存储保管在作为外部存储装置的硬盘18a或者DVD18b等存储介质中。
上述那样的浆料涂布装置100例如被装配到后述的芯片粘合装置中。
接着，根据图4说明图3的浆料涂布装置100的控制方法。图4是表示图3中的主控制部17及其控制系统的一个具体例的框图。
在图4中，主控制部17内置CPU（Central Processing Unit）17a、电动机控制器17b、电动机驱动器17f～17i、图像处理装置17e以及外部接口17d。这里，图像处理装置17e处理用图像识别摄像机15得到的视频信号。另外，外部接口17d进行与副控制部18之间的信号传送或者调节器22a、23a、阀单元24的控制以及测距仪16的测定输入。
CPU17a、电动机控制器17b、外部接口17d以及图像处理装置17e相互间通过数据通信总线17c连接。
另外，CPU17a具有ROM17aa、RAM17ab、以及输入输出部17ac。ROM17aa存储主运算部中的处理结果或者用于进行涂布描绘的处理程序。此外，RAM17ab存储主运算部中的处理结果或来自外部接口17d以及电动机控制器17b的输入数据。另外，输入输出部17ac根据用户的操作与外部接口17d或者电动机控制器17b交换数据。
另外，在ROM17aa中，对于要涂布浆料的每一基板，保存该基板内的涂布区域位置或者浆料涂布信息等的程序数据。此外，在浆料涂布信息中，作为关于涂布动作的数据，例如有浆料涂布描绘路径、描绘开始点、描绘结束点、通过点、喷嘴的移动速度、注射器的种类、喷出压力、喷嘴13a的种类、喷出高度等。
在这些数据中，对象基板的数据被读出到RAM17ab中，在浆料涂布中使用。
另外，CPU17a按照在ROM17aa中保存的动作程序，综合控制关于浆料涂布装置100的动作。
θ轴伺服电动机8a旋转驱动用于驱动上述各工作台3、5、11的伺服电动机4、6、12或者θ轴移动工作台8（图3）。在该θ轴伺服电动机8a中内置用于检测旋转量的编码器，把其检测结果返回相应的电动机驱动器17f、17g、17i、17h，进行基板9或者喷嘴13a的位置控制。
伺服电动机4、6、8a、12根据从键盘20输入、在CPU17a内置的RAM中存储的数据进行正反转。由此，在基板保持机构7中保持的基板9，相对于通过Z轴移动工作台11支承的喷嘴13a在X、Y轴方向上移动任意的距离。在其移动过程中，通过在注射器13中继续施加微小的气压，从喷嘴13a的前端部的浆料喷出口喷出作为流动性材料的浆料，在基板9的预定的涂布区域内涂布描绘希望的描绘图形。对于基板9的每一涂布区域预先设定该描绘图形，并存储在ROM等的存储装置中。
用于浆料等流动性材料的涂布控制的喷出压控制机构由调节器22a、23a以及阀单元24组成。调节器22a调整从负压源22供给的负压的空气的压力。另外，调节器23a调整从正压源23供给的压缩空气的压力。另外，阀单元24分别切换控制来自这些调节器22a以及23a的压力被调整的空气配管和对于大气开放的配管。
通过该喷出压控制机构，成为由阀单元24在注射器13内的浆料等流动性材料上施加希望的压力来控制喷出压的结构。
另外，基板保持机构7保持的基板9在向X、Y轴方向的水平移动过程中，测距仪16测量喷嘴13a和基板9之间的距离（以下称喷嘴13a的高度）。根据该测量结果驱动Z轴伺服电动机12，大体恒定地维持喷嘴13a的高度。另外，根据该测量结果驱动Z轴伺服电动机12，在Z方向移动控制喷嘴13a。
此外，浆料涂布装置100对于驱动各轴的电动机使用伺服电动机，但是有时也使用DC电动机、直线电动机、振动电动机、步进电动机、通用电动机等。
图5是表示在本发明中使用的浆料涂布装置100的全体动作的一个实施例的流程图。下面也参照图3以及图4，说明该实施方式的动作。
在图3中，首先，当投入电源时，在步骤S100中执行浆料涂布装置的初始设定。
在该初始设定工序后，在步骤S200中通过驱动伺服电动机4、6、8a、12，使基板保持机构7在X、Y、θ轴方向移动，定位在预定的基准位置。另外，与此同时，把喷嘴13a也设定在预定的原点位置，使其浆料喷出口成为开始浆料涂布的位置（亦即流动性材料涂布开始点）。进而，进行流动性材料的图形数据或者基板位置数据、流动性材料喷出结束位置数据等的设定。此外，如上所述，这些各数据的输入从键盘20进行，输入的数据被存储在内置在CPU17a内的RAM中。
接着，在步骤S300中，把基板9装载在基板吸附机构7上保持，接着，进行基板预备位置定位处理。
在该基板预备位置定位处理中，使用图像识别摄像机15摄影在基板保持机构7上搭载的基板9的定位用标记，通过图像处理根据该摄影图像求出定位用标记的重心位置，检测基板9在θ轴方向的斜率，与此对应驱动伺服电动机8a，也修正该θ轴方向的斜率。
此外，在注射器13内的浆料等流动性材料的剩余量（内容量）少的情况下，为在下次的浆料涂布作业的中途不会发生流动性材料的中断，预先与喷嘴13a一起更换注射器13。在更换注射器13、喷嘴13a的情况下，有时发生X、Y轴面上的位置偏离。为消除该位置偏离，在基板9上不形成图形的区域使用更换后的新的喷嘴13a进行十字标记的描绘，用图像识别摄像机15摄影该十字标记，通过图像处理从该摄影图像求出十字标记的交点的重心位置。然后，计算该重心位置和基板9上的定位用标记的重心位置之间的距离，把该计算结果作为喷嘴13a的流动性材料喷出口的位置偏离量（dx，dy），存储在内置于CPU17a内的RAM中。
喷嘴13a的位置偏离量（dx，dy），在以后进行的图形的涂布描绘动作时，用于修正喷嘴13a的位置偏离。
接着在步骤S400，进行流动性材料的图形描绘处理。
在该图形描绘处理中，为把喷嘴13a的流动性材料喷出口定位在涂布开始位置，使基板9移动，进行喷嘴13a的位置的比较以及调整移动。因此，首先判断在先的基板预备位置定位处理（步骤S400）中得到并在CPU17a的RAM17ab中存储的喷嘴13a的位置偏离量（dx，dy）是否在预先设定的喷嘴13a的位置偏离量的允许范围（ΔX，ΔY）内。
如果位置偏离量（dx，dy）在该允许范围内（ΔX≧dx以及ΔY≧dy），则保持原样不变，如果在允许范围外（ΔX<dx或者ΔY<dy），则通过根据该位置偏离量（dx，dy）使基板9移动，消除喷嘴13a的流动性材料喷出口和基板9的希望位置之间的偏离，把喷嘴13a定位在希望位置。
接着，使Z轴伺服电动机12动作，把喷嘴13a的高度设定为流动性材料的图形描绘高度。根据喷嘴的初始移动距离数据使喷嘴13a下降初始移动距离量。接着，通过用测距仪16测定基板9的表面高度，确认喷嘴13a的高度是否设定为用于描绘流动性材料的图形的高度。在不能设定为描绘高度的情况下，使喷嘴13a下降微小距离，以下交替重复进行基板9的表面高度的测量和喷嘴13a的微小距离下降，把喷嘴13a的高度设定为与用于涂布描绘图形的高度相同的高度。另外，在不更换注射器13时，因为没有喷嘴13a的位置偏离量（dx，dy）的数据，所以当进入图形描绘处理时，立即进行上述的喷嘴13a的高度的设定。
当以上的处理结束时，接着根据在CPU17a的RAM17ab中存储的流动性材料的图形数据，驱动伺服电动机4、6。由此，喷嘴13a的浆料喷出口是面对基板9的状态，根据该图形数据，基板9在X、Y方向移动。然后，与此同时，从正压源23经由调节器23a和阀单元24给注射器13施加预定的喷出压，开始从该注射器13的喷嘴13a的浆料喷出口的浆料的喷出。由此，开始对基板9的涂布描绘动作。
然后，与此同时，如上所述，CPU17a从测距仪16输入喷嘴13a的高度的实测数据，根据该实测数据测定基板9的表面的起伏，根据该测定值使喷嘴驱动机构（Z轴伺服电动机12）动作。由此，使喷嘴13a的高度大体恒定地维持在设定值。
在步骤S500，排出结束了涂布描绘的基板。
在步骤S600，对于全部基板，判定涂布作业是否结束。如果为否，则返回步骤S200。另外，在对于全部基板涂布作业结束的情况下，切断装置的电源。
接着使用图3～图6说明通过上述的浆料涂布装置进行描绘涂布的描绘图形。图6是用于说明在本发明的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置中使用的描绘图形的一个实施例的图。图6（a）是用于说明本发明的浆料描绘图形的一个实施例的图。图6（b）是再现图1的图。另外，图6（c）是用于说明把图6（a）中表示的描绘图形的描绘路径作为加在图1的描绘图形上的图。亦即虽然画面的显示尺寸不同（强调横向的长度），但是图6（c）的涂布区域和描绘图形和图6（a）完全相同。
如图6（a）所示，通过注射器13从描绘开始点211起，以描绘路径208、691、692、693然后210的顺序描绘涂布，当到描绘结束点212时，作为描绘图形形成浆料607。
其结果，喷嘴13a，因为通过与涂布区域201的纵长方向大体平行的直线形的描绘路径692，以大体直线形长长地描绘，所以能够减小相对于涂布区域201的空白部（未涂布浆料的区域）。其结果，即使粘合芯片，也能够降低润湿不匀。
在图6（b）中，涂布区域101内的描绘图形由从描绘开始点111（点P0）起到第一点P1的描绘路径108、从第一点P1起到第二点P2的描绘路径109、以及从第二点P2起到描绘结束点112（点P3）的描绘路径110构成。此外，涂布区域101是横向的边的长度和纵向的边的长度相同的正方形，这些边的长度为Ls，和图6（a）的横向的短边的长度相同。
通过虚线250把该图6（b）的涂布区域101以及描绘图形上下等分分割。分割后的纵向的长度Lm是长度Ls的二分之一。其结果，图6（b）的上部如箭头251所示，可以在图6（c）的上部分离配置，图6（b）的下部如箭头252所示，可以在图6（c）的下部分离配置。
然后，在上部和下部之间，通过加上涂布区域260以及描绘图形692，可以构成图6（a）的描绘路径。
图6（c）的涂布区域201是在图6（b）的涂布区域101之间隔着涂布区域260的结构。另外，描绘路径109通过虚线250分割为两条描绘路径691和693。亦即分割为两条从点P1到点P4的描绘路径691和从点P5到点P2的描绘路径693。然后，在点P4和点P5之间，通过与长边平行的描绘路径692连接。
另外，如图6（a）所述，从描绘开始点211（111）起到描绘结束点212（112），连续涂布描绘描绘路径208（108）、描绘路径691、描绘路径692、描绘路径693、以及描绘路径210（110）
亦即，图6的本发明的一个实施例的描绘图形至少在涂布区域的短边的边的附近，具有在横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、和第三描绘路径，通过控制部的控制，控制喷出单元以及移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在第一描绘路径、第二描绘路径、第三描绘路径、第四描绘路径以及第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
此外，图6（a）或者图6（b）的描绘路径都是直线。
另外，在上述实施例中，也可以在从各个描绘路径向下一描绘路径移动的情况下的点（位置），喷嘴13a停止预定时间。另外，也可以变更各个描绘路径中的喷出条件（例如描绘速度或喷出压力）。这些的结果，能够实现最佳的浆料涂布。
[实施例2]
接着通过图7说明使用本发明的浆料涂布装置以及浆料涂布方法的芯片粘合装置。图7应用在本发明的第一实施例中说明的浆料涂布装置以及浆料涂布方法。
在芯片粘合装置中，在基板9的涂布区域内涂布浆料后，基板9被移送到搬运路径上的芯片粘合位置并定位。然后在涂布区域内涂布的浆料上粘合通过粘合头的拾取工具从晶圆中拾取的芯片。
图7是表示本发明的芯片粘合装置的一个实施例的结构的平面图，是从上面观察芯片粘合装置的概念图。晶圆供给部71由晶圆盒升降器711以及拾取装置712组成。另外，工件供给搬运部72由堆料装料器721、框架送料器722以及卸载器723组成。另外粘合部73由预成形部731以及粘合头部732组成。
这样，芯片粘合装置710大致具有晶圆供给部71、工件供给搬运部72、芯片粘合部73以及控制部735。
此外，虽然图7中未图示，但是芯片粘合装置710还具有驱动机构、识别处理部、以及监视器。控制部735和其他设备经由接口进行通信。另外，控制部735例如是CPU，作为存储器，具有连接RAM以及ROM（Read OnlyMemory）的结构（参照后述的图8）。
晶圆供给部71至少具有晶圆盒升降器711、拾取装置712以及芯片识别摄像机701。晶圆盒升降器711具有填充有晶圆环的晶圆盒（未图示），依次把晶圆环供给拾取装置712。
另外，控制部735综合控制芯片粘合装置710的涉及芯片的拾取以及芯片安装的动作。
另外，在工件供给搬运部72中，通过堆料装料器721向框架送料器722供给的工件（引线框、基板等），经由框架送料器722上的两处的处理位置向卸载器723搬运。
在芯片粘合部73中，预成形部731，在通过框架送料器722搬运来的工件上涂布芯片粘接剂。粘合头部732从拾取装置712拾取芯片后升起，平行移动芯片，使移动到框架送料器722上的粘合点。然后，粘合头部732使芯片下降，在涂布有芯片粘接剂的工件上粘合芯片。此外，预成形部731是上述本发明的浆料涂布装置的主要部分。
芯片识别摄像机701，在从晶圆拾取芯片前相对移动到基于映射数据的位置（实际上，保持晶圆的晶圆环在X、Y方向上移动），对相应拾取对象的芯片进行摄影，向控制部735输出。然后，控制部735通过图形识别，检测该芯片的正确的位置，以与上述基于映射数据的位置的差，修正顶出单元（未图示）和拾取装置712的位置（实际上，保持晶圆的晶圆环多在XY方向上移动），通过顶出单元以及拾取工具拾取芯片。然后，在拾取芯片后，拾取工具吸附芯片，移动到框架送料器722上的粘合点，进行芯片粘合。
为正确地在粘合点粘合芯片，在拾取工具上吸附的芯片，检测在从晶圆拾取芯片时产生的位置偏离，进行位置修正。亦即，通过摄像机从拾取后的芯片的背面（下视摄像机（under vision camera）（未图示））拍摄，对于拍摄的图像进行图像识别，检测芯片的背面的中心位置，由此计算修正位置偏离量，提高向基板的粘合精度。
接着根据图8说明芯片粘合装置中的浆料涂布动作的控制。图8是用于说明关于本发明的芯片粘合装置的一个实施例中的浆料涂布的动作的控制的框图。CPU基板801，经由未图示的接口控制电动机控制器基板810、I/O基板820、操作面板830、硬盘840以及通信基板850。
另外，电动机控制器基板810控制预成形X轴电动机811。另外，电动机控制器基板810控制预成形Y轴电动机812。另外，电动机控制器基板810控制预成形Z轴电动机813。
进而，I/O基板820接收在CPU基板801检出装置异常时发送的控制信号，控制蜂鸣器鸣叫部821以及报警灯显示部822，起动蜂鸣器鸣叫以及报警灯显示动作。
再有，操作面板830控制芯片粘合装置710的显示部831，使显示部831显示数据输入画面或者进行错误显示的数据输入画面、以及错误。
再有，硬盘840保存芯片粘合装置710的控制程序，根据CPU基板801的控制，适宜地控制控制程序部841、和用于进行数据的保存以及读出的数据的保存读出部842。
再有，通信基板850根据从CPU基板801发送的控制信号控制分配器部851，从注射器13中喷出浆料。由该分配器部851进行的浆料喷出动作，与预成形X轴电动机811、预成形Y轴电动机812以及预成形Z轴电动机813的动作同步，在基板9上的涂布区域101形成上述图6表示的描绘图形。
其结果，根据本发明的芯片粘合装置，即使是长边相当长于短边的长方形的涂布区域以及芯片，也能够实现润湿不匀少的芯片粘合。
[实施例3]
根据图9说明本发明中使用的描绘图形的另一实施例。图9是本发明中使用的描绘图形的另一实施例。图9（a）是表示描绘图形901的描绘路径。另外，图9（b）是表示描绘的浆料的图。
图9（a）的描绘图形901，从描绘开始点902起到在图6中说明的描绘图形的描绘开始点211，设置从右侧下方斜着描绘的描绘路径903，而且从在图6中说明的描绘图形的描绘结束点212到描绘结束点909，设置向左侧上方斜着描绘的描绘路径908。不用说，从描绘开始点211到描绘结束点212连续描绘涂布。其结果，如图9（b）所示，在涂布区域201上形成浆料907。
根据图9的实施例的描绘图形，能够进一步减少图6的空白部615以及616的面积，能够降低润湿不匀。
另外，图10是在本发明中使用的描绘图形的另一实施例。图10是把图9的实施例的描绘图形作成曲线状的实施例。如该图10表示的S形的描绘图形1001那样，也能够用曲线描绘描绘路径的一部分或者全部。此外，这样不用说也可以左右反过来描绘。
另外，图11也是在本发明中使用的描绘图形的另一实施例。亦即图11的描绘图形1111、1112以及1113，不是使图6的实施例的描绘路径692朝向上下的直线状，而是斜向描绘涂布，进一步降低润湿不匀，减小空白部。
其结果，能够减小空白部。其结果，即使接合芯片，也能够降低润湿不匀。
本发明，除了在印刷基板等被涂布基板上涂布粘合用液状粘接剂或者安装用液状粘接剂之外，例如也能够在涂布LED、LSI等的半导体元件中的、芯片涂层用的填充剂的制造装置中应用。

Claims (7)

1.一种浆料涂布装置，具有：使浆料从注射器的喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料，该浆料涂布装置的特征在于，
在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少在上述涂布区域的横向的边的附近具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，
上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
2.根据权利要求1所述的浆料涂布装置，其特征在于，
上述涂布区域是具有比上述横向的边长的纵向的边的长方形。
3.根据权利要求1或2所述的浆料涂布装置，其特征在于，
上述第三描绘路径是相对于上述涂布区域的上述横向的边成直角的方向。
4.一种浆料涂布方法，具有：使浆料从注射器的喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料，该浆料涂布方法的特征在于，
在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少在上述涂布区域的横向的边的附近具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
5.根据权利要求4所述的浆料涂布方法，其特征在于，
上述涂布区域是具有比上述横向的边长的纵向的边的长方形。
6.根据权利要求4或5所述的浆料涂布方法，其特征在于，
上述第三描绘路径是相对于上述涂布区域的上述横向的边成直角的方向。
7.一种芯片粘合装置，其具有：供给芯片的晶圆供给部；搬运基板的工件供给搬运部；具有通过从喷嘴向上述基板喷出粘接剂在涂布区域内涂布浆料的注射器和使上述注射器移动的驱动机构的预成形部；在涂布有上述浆料的上述基板的上述涂布区域上粘合上述芯片的粘合头部；和控制上述晶圆供给部、上述工件供给搬运部、上述预成形部、上述粘合头部的控制单元，该芯片粘合装置的特征在于，
在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少在上述涂布区域的横向的边的附近，具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，
上述预成形部，具有：使浆料从上述注射器的上述喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料，
上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。
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