CN103369953B - 电子部件判定装置、自动化率判定单元以及电子部件判定方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件判定装置、自动化率判定单元以及电子部件判定方法，其可以高效且高精度地检测是否是可由电子部件安装装置向基板上安装的电子部件。其具有：部件数据库，其具有插入型电子部件的识别信息、和安装装置的搭载实绩的信息；信息取得部，其取得成为判定对象的对象插入型电子部件的信息；以及控制部，其判定与取得的对象插入型电子部件的信息对应的对象插入型电子部件，是否能够利用电子部件安装装置向基板上搭载，控制部将对象插入型电子部件的信息和识别信息进行比较，确定与对象插入型电子部件的信息对应的部件数据库的插入型电子部件，在对于该对象插入型电子部件有搭载实绩的情况下，判定为该对象插入型电子部件能够搭载。

Description

电子部件判定装置、自动化率判定单元以及电子部件判定 方法

技术领域

本发明涉及一种对在电子部件安装装置中使用的电子部件进行判定的电子部件判定装置、自动化率判定单元以及电子部件判定方法。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。

在这里，作为向基板安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还存在下述插入型电子部件，其具有主体以及与主体连结的引线，通过将引线向插入孔中插入而安装。在本发明中，插入型电子部件是通过将引线向在基板上形成的孔中插入而进行安装的部件。另外，在本发明中，将不向插入孔（基板孔）中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，作为搭载型电子部件。作为将插入型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，存在例如专利文献1及2所记载的装置。在专利文献1中记载了一种电子部件安装机，其具有部件组装机，该部件组装机用于安装下述两种电子部件，即，由吸附搭载头吸附的搭载型电子部件、以及由夹持搭载头夹持而向基板插入后进行钉牢（clinch）的插入型电子部件。在专利文献2中记载了一种电子部件安装装置，其一体地构成有对搭载型电子部件进行安装的搭载头和对插入型电子部件进行安装的插入搭载头。通过使用专利文献1及2所记载的装置，从而可以将插入型电子部件向基板上搭载。

专利文献1：日本特开平5－335782号公报

专利文献2：日本特开平9－83121号公报

专利文献1及2所记载的装置是由保持部件对插入型电子部件的主体及引线进行抓持的装置，构成为，可以将该抓持后的插入型电子部件向基板孔中插入。另外，除了上述以外，作为利用保持部件保持插入型电子部件的方法，还考虑下述方法，即，利用吸附吸嘴或者抓持吸嘴仅对部件主体进行保持，将无约束的引线向基板中插入。

但是，作为向基板上插入的电子部件，可能安装多种多样的主体形状及大小、引线的根数及长度的插入型电子部件。另外，所搭载的插入型电子部件的种类、数量随着要制造的基板的不同而变化。因此，在利用电子部件安装装置向基板上安装新的插入型电子部件的情况下，存在下述问题，即，如果无法事先检讨是否可以可靠地保持插入型电子部件、并且是否可以与多个基板孔相对应而对齐多个引线并插入、是否具有制作保持部件的成本优势等事项，则无法使用电子部件安装装置生产基板。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种可以高效且高精度地对是否是能够利用电子部件安装装置向基板上安装的电子部件这一点进行检测的电子部件判定装置、自动化率判定单元以及电子部件判定方法。

本发明是一种电子部件判定装置，其特征在于，具有：部件数据库，其具有插入型电子部件的识别信息、和有无保持该插入型电子部件并向基板孔中插入的电子部件安装装置的搭载实绩的信息；信息取得部，其取得成为判定对象的对象插入型电子部件的信息；以及控制部，其判定与所述信息取得部所取得的所述对象插入型电子部件的信息对应的对象插入型电子部件，是否能够利用电子部件安装装置向基板上搭载，所述控制部，将所述对象插入型电子部件的信息和所述识别信息进行比较，确定与所述对象插入型电子部件的信息对应的所述部件数据库的插入型电子部件，在对于该对象插入型电子部件有搭载实绩的情况下，判定为该对象插入型电子部件能够搭载。

另外，优选所述部件数据库包含与插入型电子部件类似的插入型电子部件的信息，所述控制部在对于所述对象插入型电子部件没有所述搭载实绩的情况下，基于所述部件数据库的类似的插入型电子部件的信息，判定是否存在与所述对象插入型电子部件类似的插入型电子部件，在存在该类似的插入型电子部件的情况下，判定为所述对象插入型电子部件能够搭载。

另外，优选所述部件数据库所具有的信息包含该插入型电子部件主体的大小及形状、引线的根数及长度中的至少1种，所述控制部在对于所述对象插入型电子部件没有所述搭载实绩的情况下，基于所述部件数据库的项目，判定是否存在与所述对象插入型电子部件类似的插入型电子部件，在存在该类似的插入型电子部件的情况下，判定为所述对象插入型电子部件能够搭载。

另外，优选所述控制部提取所述对象插入型电子部件和所述类似的插入型电子部件之间的不同点，并输出提取出的所述不同点。

另外，优选还具有供给器数据库，其具有供给所述插入型电子部件的电子部件供给装置的性能信息，所述部件数据库还具有能够供给该插入型电子部件的供给器的信息，所述控制部提取下述电子部件供给装置，即，能够供给基于所述部件数据库以及所述供给器数据库判定为能够搭载的所述对象插入型电子部件的电子部件供给装置。

另外，优选所述控制部在不存在与所述对象插入型电子部件类似的插入型电子部件的情况下，利用所述信息取得部，取得包含所述对象插入型电子部件的主体的大小及形状、引线的根数及长度中的至少1种在内的详细信息，基于所述供给器数据库的电子部件供给装置的性能信息，提取能够供给所述对象插入型电子部件的供给器。

另外，优选还具有吸嘴数据库，其具有对所述插入型电子部件进行保持的吸嘴的性能信息，所述部件数据库还具有能够保持该插入型电子部件的所述吸嘴的信息，所述控制部提取下述吸嘴，即，能够保持基于所述部件数据库以及所述吸嘴数据库判定为能够搭载的所述对象插入型电子部件的吸嘴。

另外，优选所述控制部在不存在与所述对象插入型电子部件类似的插入型电子部件的情况下，利用所述信息取得部，取得包含所述对象插入型电子部件的主体的大小及形状、引线的根数及长度中的至少1种在内的详细信息，基于所述吸嘴数据库的所述吸嘴的性能信息，提取能够保持所述对象插入型电子部件的吸嘴。

本发明是一种自动化率判定单元，其具有：上述任一项所述的电子部件判定装置；以及自动化率判定装置，其利用所述电子部件判定装置对所述对象插入型电子部件是否能够搭载进行检测，计算在向所述基板搭载的插入型电子部件中能够利用所述电子部件判定装置搭载的插入型电子部件的比例，对自动化率进行判定。

本发明是一种电子部件判定方法，其特征在于，包含下述步骤：读出步骤，在该步骤中，对部件数据库进行读出，该部件数据库具有插入型电子部件的识别信息、和有无安装该插入型电子部件的电子部件安装装置的搭载实绩的信息；取得步骤，在该步骤中，取得成为判定对象的对象插入型电子部件的信息；以及判定步骤，在该步骤中，判定与取得的所述对象插入型电子部件的信息对应的对象插入型电子部件是否能够利用电子部件安装装置向基板上搭载，在所述判定步骤中，将所述对象插入型电子部件的信息和所述识别信息进行比较，确定与所述对象插入型电子部件的信息对应的所述部件数据库的插入型电子部件，在对于该对象插入型电子部件有搭载实绩的情况下，判定为该对象插入型电子部件能够搭载。

发明的效果

本发明具有下述效果，即，可以高效且高精度地检测成为对象的插入型电子部件是否是能够利用电子部件安装装置向基板上安装的电子部件。

附图说明

图1是表示安装装置关联信息管理系统的概略结构的示意图。

图2是表示共用服务器的概略结构的示意图。

图3是表示供给器数据库的数据结构的一个例子的示意图。

图4是表示吸嘴数据库的数据结构的一个例子的示意图。

图5是表示部件数据库的数据结构的一个例子的示意图。

图6是表示由共用服务器执行的处理动作的一个例子的流程图。

图7是表示由共用服务器执行的处理动作的一个例子的流程图。

图8是表示由共用服务器执行的处理动作的一个例子的流程图。

图9是表示由共用服务器执行的处理动作的一个例子的流程图。

图10是表示由共用服务器执行的处理动作的一个例子的流程图。

图11是表示具有生产线的工厂的概略结构的示意图。

图12是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图13是表示电子部件安装装置的框体的概略结构的斜视图。

图14是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图15是表示后侧的部件供给单元的其他例子的概略结构的示意图。

图16是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图17是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图18是表示吸嘴的一个例子的说明图。

图19是表示电子部件保持带的一个例子的概略结构的示意图。

图20是表示后侧的部件供给单元的电子部件供给装置的概略结构的斜视图。

图21是表示碗式供给器组合体的概略结构的斜视图。

图22是表示部件供给单元的其他例子的侧视图。

图23是表示部件供给单元的其他例子的俯视图。

图24是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图25是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图26是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图27是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

符号的说明

8基板，10电子部件安装装置，11框体，11a主体，11bf、11br罩，11c开口，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，70电子部件保持带，72保持带主体，80电子部件，82主体（电子部件主体），84引线，92碗式供给器组合体，90、90a、262、264、266电子部件供给装置，96支撑台，100安装装置关联信息管理系统（管理系统），102网络，104制造商终端，104a控制部，104b存储部，104c操作部，104d显示部，104e通信部，106服务器，108共用服务器，110A、110B、110C代理店终端，111A、111B、111C、111D商圈，112关联公司终端，120使用者终端，130网关，140通信部，142控制部，142a自动化率计算部，142b电子部件判定部，144存储部，144a销售店数据库，144b使用者数据库，144c主体数据库，144d供给器数据库，144e吸嘴数据库，144f部件数据库，210框体，212夹持单元，214供给器单元，216切断单元，220引导槽，240碗式供给器单元，268驱动装置，270固定部，280、280a、280b、280c碗式，282、282a、282b、282c导轨

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式（以下称为实施方式）限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。

下面，基于附图，对本发明所涉及的电子部件判定装置、自动化率判定单元以及电子部件判定方法的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。此外，在以下的实施方式中，对安装装置关联信息管理系统具有电子部件判定装置以及自动化率判定单元的情况进行说明。

图1是表示安装装置关联信息管理系统的概略结构的示意图。安装装置关联信息管理系统（以下简称为管理系统）100是对与电子部件安装装置相关联的信息进行管理的系统。具体地说，管理系统100是在作为电子部件安装装置的制造源的制造商、通过由制造商委托等而在各地销售并维护电子部件安装装置的代理店及关联公司、使用电子部件安装装置生产基板的使用者之间，对与电子部件安装装置相关联的信息进行管理的系统。

管理系统100具有：制造商终端104；服务器106；共用服务器108；代理店终端110A、110B、110C；关联公司终端112、使用者终端120；以及网关130。此外，制造商终端104、服务器106、共用服务器108、代理店终端110A、110B、110C、关联公司终端112、多个使用者终端120、网关130的数量并不限定于本实施方式。

管理系统100的制造商终端104、服务器106、共用服务器108、代理店终端110A、110B、110C、关联公司终端112经由网络102以有线、无线的方式连接。网络102是公共网络等通信网络，在连接的各通信设备之间进行数据的发送/接收。

制造商终端104配置在制造商处。制造商终端104是个人计算机（Personalcomputer）等运算装置，具有：控制部104a，其具有CPU等，进行运算处理；存储部104b，其具有ROM、RAM等记录装置，对控制程序及数据进行存储；操作部104c，其具有键盘、鼠标等，由用户对操作进行输入；显示部104d，其具有液晶显示器等，显示操作画面及计算结果；以及通信部104e，其经由网关130与网络102连接，进行数据的发送/接收。

服务器106是制造商所具有的设备，存储有与电子部件安装装置相关的各种信息。服务器106与制造商终端104连接。此外，服务器106不直接与网络102连接。服务器106设定为，无法从网关130的网络102侧进行访问。即，服务器106可以在制造商终端104中阅览所存储的数据，但代理店终端110A、110B、110C及关联公司终端112无法阅览。

共用服务器108经由网关130与网络102连接。共用服务器108是对从管理系统100的各部分供给的信息进行存储，对所输入的信息进行解析并输出解析结果的设备。对于共用服务器108的结构，在后面记述。

代理店终端110A、110B、110C是分别在各地的代理店中配置的个人计算机等运算装置，与制造商终端104相同地具有各部分。代理店终端110A、110B、110C与网络102连接，可以与共用服务器108通信。代理店终端110A、110B、110C与共用服务器108进行信息的发送/接收。

关联公司终端112是在关联公司中配置的个人计算机等运算装置，与制造商终端104相同地具有各部分。关联公司终端112与网络102连接，可以与共用服务器108通信。关联公司终端112与共用服务器108进行信息的发送/接收。

在管理系统100中，相对于代理店终端110A、110B、110C以及关联公司终端112分别配置有多个使用者终端120。在这里，在拥有代理店终端110A的代理店的商圈111A中包含的使用者终端120，与代理店终端110A进行数据的发送/接收。在拥有代理店终端110B的代理店的商圈111B中包含的使用者终端120，与代理店终端110B进行数据的发送/接收。在拥有代理店终端110C的代理店的商圈111C中包含的使用者终端120，与代理店终端110C进行数据的发送/接收。在拥有关联公司终端112的关联公司的商圈111D中包含的使用者终端120，与关联公司终端112进行数据的发送/接收。此外，属于代理店、关联公司的人员分别在自己公司的商圈111A～111D中，针对使用者终端120的拥有者销售电子部件安装装置或对销售后的电子部件安装装置进行维护。因此，使用者终端120的拥有者在工厂或设施中具有电子部件安装装置。使用者终端120对电子部件安装装置的动作进行控制或对工作信息进行收集。

使用者终端120通过与所属商圈的代理店终端110A～110C、关联公司终端112进行数据的发送/接收，从而进行数据的交换。作为在使用者终端120和代理店终端110A～110C、关联公司终端112之间交换数据的方法，可以使用各种方法。使用者终端120也可以与网络102连接，经由网络102与代理店终端110A～110C、关联公司终端112连接，经由网络102执行数据的交换。使用者终端120在与网络102连接的情况下，也可以与共用服务器108通信。另外，使用者终端120也可以通过专用的通信线路与代理店终端110A～110C、关联公司终端112连接，经由专用的通信线路执行数据的交换。另外，使用者终端120也可以不经由通信线路与代理店终端110A～110C、关联公司终端112连接，而使用记录介质执行数据的交换。

网关130配置在连接网络102和制造商终端104的通信线路上。另一个网关130配置在连接网络102和共用服务器108的通信线路上。网关130是连接通信的设备，对网络102和制造商终端104之间的通信、网络102和共用服务器108之间的通信进行监视，根据需要将通信切断。具体地说，网关130对通过通信线路的数据进行解析，抑制对制造商终端104或者共用服务器108进行不正当访问的情况。此外，虽然在图1中省略了图示，但管理系统100中的与网络102连接的代理店终端110A、110B、110C、关联公司终端112、使用者终端120，与制造商终端104以及共用服务器108相同地经由网关130进行连接。

管理系统100如上所述构成。在管理系统100中，从各终端向共用服务器108供给各种信息。由此，共用服务器108可以汇集与电子部件安装装置相关联的各种信息。例如，制造商从制造商终端104供给在服务器106中存储的电子部件安装装置的主体的信息、制造出的供给器的信息、测量出的电子部件的信息等。代理店、关联公司将从处于自身的商圈111A至111D中的使用者终端120取得的信息，向共用服务器108供给。在管理系统100中，也可以由使用者终端120直接经由网络102向共用服务器108供给信息。另外，在管理系统100中，也可以根据需要对存储在共用服务器108中的信息进行加工，并向各终端供给。对于这一点在后面记述。

管理系统100通过设置共用服务器108，从而可以在制造商在服务器106中保存有机密信息的状态下，共用必要的信息。另外，代理店、关联公司、使用者也相同地，可以仅将可供给的信息在共用服务器108中共用，而机密信息由各自进行保管。由此，可以维持机密信息的安全性。此外，管理系统100只要是本实施方式所示的网络结构（参照图1）即可，共用服务器108的设置场所不特别地限定。即，共用服务器108只要经由网关130独立地与网络102连接即可，也可以设置在制造商或代理店、关联公司的场地内、建筑物内。共用服务器108与设置场所无关，只要是本实施方式所示的网络结构，就可以维持机密信息的安全性。

下面，使用图2，对共用服务器108进行说明。图2是表示共用服务器的概略结构的示意图。共用服务器108如图2所示具有通信部140、控制部142以及存储部144。通信部140经由网关130与网络102连接，经由网络102与其他通信设备进行数据的发送/接收。

控制部142进行各种运算，对所交换的数据的加工进行控制。控制部142具有自动化率计算部142a和电子部件判定部142b。自动化率计算部142a对在向基板上安装的对象中能够利用电子部件安装装置安装的电子部件的比例进行计算。电子部件判定部142b判定电子部件、主要插入型电子部件，是否是可以利用电子部件安装装置向基板上安装的电子部件。另外，控制部142还执行对下述处理的控制，即，将经由网络接收到的数据向存储部144中存储的处理、以及将存储在存储部144中的数据删除的删除处理等。

存储部144具有销售店数据库144a、使用者数据库144b、主体数据库144c、供给器数据库144d、吸嘴数据库144e、以及部件数据库144f。

销售店数据库144a具有与代理店终端110A、110B、110C或关联公司终端112对应的代理店、关联公司的信息。具体地说，具有代理店、关联公司的所在地、人员构成、购买了电子部件安装装置的使用者的信息、存在购入可能性的公司、设施的信息。另外，销售店数据库144a还存储有关于代理店、关联公司分别能够对电子部件安装装置执行的处理的信息。具体地说，能够处理的改造、修理的能力、及生产程序的生成能力、是否可以执行电子部件安装装置的组装等。

使用者数据库144b具有与使用电子部件安装装置的使用者、即购入了电子部件安装装置的公司相关联的信息。具体地说，具有使用者的位置信息、所购入的电子部件安装装置的数量、型号、已工作的电子部件安装装置的数量、型号、所购入的电子部件供给装置（供给器）的信息、在向基板上搭载电子部件之前及之后使用的机械的信息、已工作的电子部件安装装置的故障信息等。

在主体数据库144c中是电子部件安装装置的主体、即除了可更换的供给器及吸嘴以外的部分的信息。具体地说，具有制造商所掌握的各型号的电子部件安装装置的性能、装置结构的信息。

图3是表示供给器数据库的数据结构的一个例子的示意图。供给器数据库144d具有在电子部件安装装置上安装的电子部件供给装置的各种信息。在这里，电子部件供给装置（供给器）是向规定的位置进行供给的装置，具体地说，是向输送电子部件的搭载头的吸嘴可以吸附电子部件的位置进行供给的装置。供给器数据库144d存储有：作为由管理系统100管理的对象的使用者正使用的电子部件供给装置、及制造商开发并正销售的电子部件供给装置的各种信息。供给器数据库144d例如如图3所示包含：电子部件供给装置的型号、种类（径向供给器、或碗式供给器、或盘式供给器、或轴向供给器等）、主体宽度（可供给的电子部件的主体的最大宽度）、引线长度（供给位置中的引线的最大长度）等。另外，供给器数据库144d如图3所示还存储有是否可以向各型号的电子部件安装装置上安装的信息。此外，供给器数据库144d所存储的项目、供给器的数量并不限定于图3。

图4是表示吸嘴数据库的数据结构的一个例子的示意图。吸嘴数据库144e具有在电子部件安装装置中使用的吸嘴的各种信息。在这里，吸嘴对由供给器供给至吸附位置的电子部件进行保持，在通过安装有吸嘴的搭载头输送至基板的搭载位置后，放开对电子部件的保持，将电子部件向基板上安装。吸嘴数据库144e存储有：作为由管理系统100管理的对象的使用者正使用的吸嘴、及制造商开发并正销售的吸嘴的各种信息。吸嘴数据库144e例如如图4所示包含：吸嘴的型号、种类（吸附吸嘴或抓持吸嘴）、主体宽度（可保持的主体的最大宽度）等。另外，吸嘴数据库144e如图4所示还存储有是否可以向各型号的电子部件安装装置上安装的信息。吸嘴数据库144e也可以另外还存储有：可保持的电子部件形状的制约的信息、及重量的信息等。此外，吸嘴数据库144e所存储的项目、吸嘴的数量并不限定于图4。

图5是表示部件数据库的数据结构的一个例子的示意图。部件数据库144f具有：与利用电子部件安装装置安装的电子部件、及无法安装的电子部件、存在安装的可能性的电子部件相关的信息（例如，有无搭载实绩的信息、有无保持插入型电子部件并向基板孔中插入的电子部件安装装置的搭载实绩的信息）。即，部件数据库144f具有存在向基板上安装的可能性的各种电子部件的信息。部件数据库144f例如如图5所示，存储有产品种类、型号、制造源、主体宽度、引线的长度、引线的根数等。另外，部件数据库144f如图5所示还存储有是否可以利用各型号的电子部件安装装置供给的信息。此外，部件数据库144f所存储的项目、部件的数量并不限定于图5。另外，部件数据库144f还存储有是否可以利用各吸嘴供给各电子部件的信息。另外，部件数据库144f针对与电子部件类似的电子部件、可以视为大致相同的电子部件，存储与类似电子部件的项目对应的电子部件的识别信息、例如型号等。

此外，存储在存储部144中的各种信息可以随时更新。由此，可以全面地存储销售店、使用者、电子部件安装装置主体、供给器以及电子部件的信息，并且可以存储更新的信息。另外，存储部144也可以基于可以访问共用服务器108的终端的信息、登录名、密码等，存储用于确定可访问的信息的等级的数据、即各终端或者使用者、代理店、关联公司、制造商的访问权、以及限制访问的数据。共用服务器108如上述所示构成。

下面，使用图6至图10，对由共用服务器执行的处理的一个例子进行说明。图6至图10是分别表示由共用服务器执行的处理动作的一个例子的流程图。此外，本实施方式的管理系统采用由共用服务器执行处理的方式，但也可以从共用服务器取得必要的信息，由各终端执行处理动作。

首先，使用图6，对由控制部142的电子部件判定部142b执行的处理进行说明。此外，图6所示的处理的输入、输出，也可以由各终端（制造商终端104、代理店终端110A、110B、110C、关联公司终端112、使用者终端120）中的某一个执行。这一点对于以下的处理也相同。

在控制部142中，作为步骤S12，对电子部件的产品型号（型号）的输入进行检测，然后作为步骤S14，对是否有搭载实绩进行判定。具体地说，控制部142对部件数据库144f进行读出，将步骤S12中检测出的型号和部件数据库144f的电子部件的型号进行比较，并对是否存在一致的电子部件进行判定。控制部142在存在与部件数据库144f一致的电子部件的情况下，判定对于该项目是否有搭载实绩。控制部142在存在可搭载该电子部件的电子部件供给装置的情况下，判定为有搭载实绩。此外，也可以在部件数据库144f中设置有无搭载实绩的项目。

控制部142在步骤S14中判定为有搭载实绩（是）的情况下，作为步骤S16，提取可应对的电子部件供给装置和吸嘴的信息，作为步骤S18，输出提取出的电子部件供给装置和吸嘴的信息，结束本处理。控制部142可以从部件数据库144f的电子部件的项目中取得能够应对该电子部件的电子部件供给装置和吸嘴的信息。

控制部142在步骤S14中判定为无搭载实绩（否）的情况下，作为步骤S20，输出没有搭载实绩的信息。即，通知下述情况：所输入的电子部件是不能利用电子部件安装装置搭载的电子部件、或者已放弃搭载的电子部件。

控制部142在步骤S20中进行输出后，作为步骤S22，判定是否存在个别判定的要求。在这里，所谓个别判定，是指附加除了型号以外的信息的更详细的判定。控制部142在步骤S22中判定为无个别判定的要求（否）的情况下，结束本处理。

控制部142在步骤S22中判定为有个别判定的要求（是）的情况下，作为步骤S24，显示电子部件的详细条件的输入画面。在这里，所谓详细条件，是指电子部件的形状、大小、引线的数量、长度等。控制部142向所对应的终端发送输入画面的数据。控制部142在步骤S26中判定是否输入结束，即，是否存在输入至输入画面的各项目中的信息，例如是否从终端输出了输入结果。控制部142在步骤S26中判定为输入没有结束（否）的情况下，进入步骤S26。控制部142在步骤S26中判定为输入结束（是）的情况下，作为步骤S28，基于电子部件的详细条件执行个别判定处理，结束本处理。

下面，使用图7，对个别判定处理进行说明。在控制部142中，作为步骤S30，判定是否存在有搭载实绩的类似部件，即，是否存在与对象电子部件类似的电子部件、且对于该类似的电子部件有搭载实绩。

使用图8，对步骤S30的判定处理进行说明。在控制部142中，作为步骤S50，读取部件数据库，作为步骤S52，对是否存在与对象部件类似的电子部件进行判定。即，控制部142判定在部件数据库中与对象部件类似的内容的部件，是否已经作为存在利用电子部件安装装置向基板上插入的实绩的部件而进行了登录。判定在部件数据库的列举了电子部件的项目中是否包含部件主体的形状及大小、引线的根数、配置、长度等与对象电子部件类似的电子部件的信息。控制部142可以通过提取部件数据库中的登录类似电子部件的项目的信息，而进行判定。此外，在本实施方式中，将有搭载实绩的电子部件作为对象而进行步骤S52的处理。控制部142在步骤S52中判定为有对象部件（是）的情况下，进入步骤S58。

控制部142在步骤S52中判定为无对象部件（否）的情况下，作为步骤S54，判定是否存在形状的差为容许范围内的电子部件。即，判定是否存在与对象电子部件之间的形状差为容许范围内、即在搭载动作上可以视为相同电子部件的电子部件。控制部142在步骤S54中判定为没有容许范围内的电子部件（否）的情况下，进入步骤S59。

控制部142在步骤S54中判定为有容许范围内的电子部件（是）的情况下，作为步骤S56，判定对于提取出的电子部件是否有搭载实绩。控制部142在判定为有搭载实绩（是）的情况下，进入步骤S58，在判定为无搭载实绩（否）的情况下，进入步骤S59。此外，也可以将如上述所示在步骤S54中提取的对象仅设为有搭载实绩的电子部件，省略步骤S56的处理。

控制部142在步骤S52、步骤S56中判定为“是”的情况下，作为步骤S58，将相应的电子部件作为类似的电子部件而检测，结束本处理。控制部142在步骤S54、步骤S56中判定为“否”的情况下，作为步骤S59，判定为无类似的电子部件，结束本处理。

回到图7，继续对于个别判定处理的说明。控制部142在步骤S30中判定为有类似部件（是）的情况下，作为步骤S32，提取可以应对类似部件的电子部件供给装置和吸嘴的信息，作为步骤S34，输出提取出的电子部件供给装置和吸嘴的信息，作为步骤S36，输出与类似部件之间的不同点的信息，结束本处理。由此，控制部142可以提供能够在相应的电子部件的搭载中使用的可能性较高的电子部件供给装置和吸嘴的信息。另外，通过还输出对象电子部件和类似电子部件之间的不同点的信息，从而可以在搭载时进行必要的调整。

另外，控制部142在步骤S30中判定为无类似部件（否）的情况下，作为步骤S38，输出没有类似的电子部件的信息。即，通知下述情况：没有与所输入的电子部件类似且有搭载实绩的电子部件。

在控制部142中，在步骤S38中进行输出后，作为步骤S40，判定形状是否为可应对的范围内。具体地说，判定是否存在所输入的形状包含在容许范围内的电子部件供给装置，另外，是否存在吸嘴。此外，在此情况下，优选基于包含有可以通过设计变更而应对的范围的信息，对容许范围进行判定。控制部142在步骤S40中判定为不存在于容许范围内（否）的情况下，作为步骤S42，输出表示不能应对的信息，结束本处理。输出表示下述情况的通知，即，对于要应对的电子部件的形状，即使对当前的电子部件安装装置进行改造也无法应对。

控制部142在步骤S40中判定为处于可应对的范围内（是）的情况下，作为步骤S44，显示电子部件的详细条件的输入画面。在这里，步骤S44的详细条件是指比上述的步骤S24的详细条件更详细的条件。控制部142在步骤S44中显示电子部件的详细条件的输入画面，在检测出输入的情况下，作为步骤S46，基于电子部件的详细条件，执行个别判定处理，结束本处理。

下面，使用图9，对在步骤S46中执行的个别判定处理进行说明。在控制部142中，作为步骤S60，基于电子部件的详细信息而提取存在能够应对的可能性的电子部件供给装置和吸嘴。在这里，控制部142基于包含电子部件供给装置和吸嘴的容许范围在内的数据库的各种信息，进行提取处理。

在控制部142中，在步骤S60中进行提取后，作为步骤S62，显示提取结果。在这里，提取结果的画面是可以输入用于选择执行判定处理的对象电子部件供给装置和吸嘴的操作的画面。

在控制部142中，在步骤S62中显示提取结果后，作为步骤S64，判定是否存在电子部件供给装置和吸嘴的选择。在控制部142中，如果在步骤S64中判定为无选择（否），则进入步骤S72。控制部142在步骤64中判定为有选择（是）的情况下，作为步骤S66，判定是否有电子部件供给装置和吸嘴的设计变更的指示。在这里，也可以将设计变更的指示设为仅可以在制造商终端104上生成。也可以将设计变更的指示设为，仅在被制造商终端104许可的情况下可以选择。由此，可以通过实际上可搭载的电子部件供给装置和吸嘴的设计进行处理。

控制部142在步骤S66中判定为无指示（否）的情况下，进入步骤S72。控制部142在步骤S66中判定为有指示（是）的情况下，作为步骤S68，计算在设计变更的情况下的电子部件供给装置和吸嘴的制作费用。在本实施方式中，由控制部142计算费用，但也可以对由制造商终端输入的制作费用进行检测。控制部142在步骤S68中计算费用的情况下，作为步骤S70，显示计算出的制作费用，进入步骤S72。

控制部142在步骤S64、S66中判定为“否”的情况下，或者在执行步骤S70的处理的情况下，作为步骤S72，对处理是否结束进行判定。控制部142在步骤S72中判定为处理没有结束（否）的情况下，进入步骤S64。控制部142在步骤S72中判定为处理结束（是）的情况下，结束本处理。

管理系统100将包含电子部件判定部142b的各部分作为电子部件判定装置使用，通过执行上述处理，从而可以判定是否能够搭载对象电子部件。另外，通过进行图7及图8的处理，从而可以自动地进行对于类似电子部件的判定。另外，通过进行图7所示的处理，从而可以输出关于在装置结构上无法应对的电子部件的通知。并且通过执行图9所示的处理，从而还可以判定对电子部件供给装置或者吸嘴中的至少一个进行特别定制或者设计变更的情况下的制作费用。

由此，管理系统100在利用电子部件安装装置将多种多样的电子部件、特别是插入型电子部件向基板上安装的情况下，可以简单地判定是否可以利用电子部件安装装置安装期望的电子部件。

下面，使用图10，对由自动化率计算部142a执行的处理的一个例子进行说明。此外，在图10所示的处理中，通过使用上述的电子部件判定部142b的判定结果进行处理，从而可以高效地进行判定。

在控制部142中，作为步骤S80，取得基板的设计图的数据，作为步骤S82，从设计图提取要搭载的电子部件的信息，作为步骤S84，从提取出的电子部件中进一步提取引线型电子部件（插入型电子部件）。此外，由于搭载型的电子部件基本上可以利用电子部件安装装置进行安装，所以也可以判定为能够安装。

控制部142在步骤S84中提取引线型电子部件后，作为步骤S86，判定要搭载的引线型电子部件是否可以搭载。在这里，控制部142通过对对象引线型电子部件执行上述的电子部件判定处理，从而可以执行步骤S86的处理。控制部142判定是否可以安装对象引线型电子部件。在这里，控制部142也可以如上述实施方式所示增加电子部件安装装置以及吸嘴的设计变更，但也可以不增加。另外，在存在类似的电子部件的情况下，也可以设置为可以通过设定而调整是否判断为能够搭载。

控制部142在步骤S86中判定是否可以搭载后，作为步骤S88，判定所有引线型电子部件的判定是否已结束。控制部142在步骤S88中判定为引线型电子部件的判定没有结束（否）的情况下，进入步骤S86，对没有进行判定的引线型电子部件执行步骤S86的处理。

控制部142在步骤S88中判定为所有引线型电子部件的判定结束（是）的情况下，作为步骤S90，计算可利用安装装置搭载的电子部件的比例。例如以下述公式计算即可：（判定为可搭载的电子部件的数量）/（向基板上搭载的电子部件的数量）。

然后，在控制部142中，作为步骤S92，执行在使用安装装置的情况下的、即在引线型电子部件的安装中使用安装装置的情况下的生产工序的模拟，作为步骤S94，执行在不使用安装装置的情况下的、即在引线型电子部件的安装中不使用安装装置的情况下的生产工序的模拟。在这里，作为模拟，只要执行关于费用、生产所花费的时间（节拍）、生产效率、成品率等的模拟即可。在不使用安装装置的情况下，只要假设在工厂中由标准能力的操作人员手动安装电子部件的情况而进行解析即可。

控制部142在步骤S94中执行模拟后，作为步骤S96，输出计算结果以及模拟结果，结束本处理。

管理系统100如图10所示通过根据基板的设计图对可以利用电子部件安装装置安装的引线型电子部件进行检测，并输出检测结果，从而可以适当地识别能够通过使用本实施方式的电子部件安装装置进行搭载的电子部件增加的情况。此外，对于模拟结果的比较和可搭载的电子部件的比例计算，也可以仅进行其中的某一个。另外，在计算可搭载的电子部件的比例的情况下，也可以为了进行比较，而在通过手工安装而安装引线型电子部件的情况下，计算可利用电子部件安装装置搭载的电子部件的比例。

另外，管理系统100也可以采用下述方式，即，实际进行试验或生产，在电子部件大于或等于一定比例、例如大于或等于70％可以安装的情况下，可以作为能够搭载而向数据库中登录。另外，优选管理系统100在随着吸嘴和供给器的组合的不同而使可安装的概率发生变化的情况下，与组合的数据相对应而存储，作为判定的基准。

图11是表示具有生产线的工厂的概略结构的示意图。工厂170配置有包含使用者终端120的管理对象的电子部件安装装置在内的生产线。工厂170具有使用者终端120、管理装置172、多台电子部件安装装置174、多台电子部件安装装置10、图案形成装置176、以及回流处理装置178。在工厂170中，多台电子部件安装装置174、多台电子部件安装装置10、图案形成装置176、回流处理装置178成为1条生产线，隔着排列为一列的多台电子部件安装装置174和多台电子部件安装装置10的两端，配置图案形成装置176和回流处理装置178。

管理装置172是对电子部件安装装置174和电子部件安装装置10的动作进行集中管理的控制装置。管理装置172通过向多台电子部件安装装置174以及电子部件安装装置10供给生产程序，对动作进行控制，从而可以联动地生产基板。

电子部件安装装置174是将搭载型的电子部件向基板上搭载的装置。电子部件安装装置10向基板上安装电子部件。在这里，在电子部件安装装置10中作为电子部件可以安装引线型电子部件。另外，在电子部件安装装置10中，也可以作为电子部件而安装引线型电子部件和搭载型电子部件这两者。对于电子部件安装装置10，在后面记述。

图案形成装置176是在基板的表面形成焊料图案，向基板的插入孔中填充焊料的装置。回流处理装置178通过将基板加热至规定温度，使基板的焊料临时熔化，从而将与焊料接触的基板和电子部件粘接。即，回流处理装置178利用图案的焊料，将在基板的表面形成的焊料的图案上安装的搭载型电子部件和基板粘接，将引线插入至插入孔中的引线型电子部件（插入型电子部件）的引线插入孔和该引线型电子部件的引线，利用插入孔中填充的焊料进行粘接。

工厂170的生产线利用图案形成装置176在基板的表面上形成焊料的图案，向插入孔中填充焊料。生产线将印刷有焊料的基板向生产线上的电子部件安装装置174搬入，利用电子部件安装装置174向基板上安装搭载型电子部件。安装电子部件后的基板，从电子部件安装装置174搬出。在基板每次通过电子部件安装装置174时，向基板上安装电子部件。然后，生产线将基板向生产线上的电子部件安装装置10搬入，利用电子部件安装装置10向基板上安装引线型电子部件以及搭载型电子部件。安装电子部件后的基板，从电子部件安装装置10搬出。在基板每次通过电子部件安装装置10时，向基板上安装电子部件。生产线将利用电子部件安装装置10安装电子部件后的基板，向回流处理装置178搬入，执行回流处理。生产线按照以上的工序生产基板。

下面，使用图12至图27，对本实施方式的可以安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是可以安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、以及将引线向基板的插入孔中插入而安装的引线型电子部件（插入型电子部件）这两者的装置。电子部件安装装置10，可以由1台对搭载型电子部件和引线型电子部件这两者进行安装，也可以仅对其中一种部件进行安装。即，电子部件安装装置10可以对搭载型电子部件和引线型电子部件这两者进行安装，可以与要制造的基板或其他电子部件安装装置的设计相对应而在各种用途中使用。

图12是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图12所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有：框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图12所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧分别具有部件供给单元14f、14r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r的情况下，统称为部件供给单元14。

图13是表示电子部件安装装置的框体的概略结构的斜视图。框体11具有主体11a和罩11bf、11br。主体11a是收容构成电子部件安装装置10的各部分的箱体。主体11a在前侧配置罩11bf、操作部40、显示部42。主体11a在2个侧面上分别形成开口11c，它们用于将基板8向装置内搬入及排出。本实施方式的操作部40具有键盘40a和鼠标40b。本实施方式的显示部42具有触摸面板42a和图像监视器42b。此外，触摸面板42a也成为操作部40的一部分。电子部件安装装置10具有部件供给单元14f、14r和框体11的内部各部分的配线。在这里，作为配线，具有传递电气信号的配线及供给空气的管路。

罩11bf是在主体11a的前侧的一部分上设置的围板，配置在铅垂方向上侧。罩11br是在主体11a的后侧的一部分上设置的围板，配置在铅垂方向上侧。罩11bf、11br具有覆盖主体11a的正面或者背面的一部分和上表面的一部分的形状，剖面成为L字状。罩11bf、11br可以相对于主体11a开闭。通过使罩11bf、11br成为打开状态，可以对配置在主体11a内部的各部分进行作业。

基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔（插入孔、基板孔）。

基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有：沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将由向电子部件安装装置10供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置。搭载头15在上述规定位置处，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构，在这种方式的输送机构中，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。

图14是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。电子部件安装装置10如图14所示，在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f和后侧的部件供给单元14r分别具有电子部件供给装置，它们保持多个向基板8上搭载的电子部件，如图14所示，可以向搭载头15供给，即，可以以由搭载头15进行保持（吸附或者抓持）的状态向保持位置供给电子部件。本实施方式的部件供给单元14f、14r均供给具有主体和与主体连结的引线的引线型电子部件。

前侧的部件供给单元14f具有2个碗式供给器组合体92。碗式供给器组合体92具有多个作为碗式供给器的部件供给装置，从各部件供给装置向保持位置（吸附位置、抓持位置）供给电子部件。由各部件供给装置供给至保持位置的电子部件，通过搭载头15向基板8安装。对于碗式供给器组合体92，在后面记述。部件供给单元14f的2个碗式供给器组合体92设置在前侧收容部44上。

后侧的部件供给单元14r具有多个电子部件供给装置（以下简称为“部件供给装置”）90。电子部件供给装置90是径向供给器，向保持位置（吸附位置、抓持位置）供给电子部件。由各部件供给装置90供给至保持位置的电子部件，通过搭载头15向基板8安装。

部件供给装置90使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件。部件供给装置90是保持带供给器，其保持电子部件保持带，对所保持的电子部件保持带进行输送，将所保持的径向引线型电子部件移动至可以利用搭载头15的吸嘴对电子部件进行保持的保持区域（吸附位置、抓持位置、保持位置）。部件供给装置90通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并分离，从而可以使由该保持带固定引线的径向引线型电子部件成为可以保持在规定位置处的状态，可以利用搭载头15的吸嘴对该径向引线型电子部件进行保持（吸附、抓持）。对于部件供给装置90在后面记述。此外，多个部件供给装置90可以分别供给不同品种的电子部件，也可以供给多种电子部件。

图15是表示后侧的部件供给单元的其他例子的概略结构的示意图。部件供给单元14也可以在安装多个下述电子部件供给装置90的基础上，具有下述电子部件供给装置90a，其中，该电子部件供给装置90安装通过将多个径向引线型电子部件（径向部件）固定在保持带主体中而形成的电子部件保持带（径向部件保持带），在保持位置（第2保持位置）将该电子部件保持带保持的引线型电子部件的引线切断，而可以利用搭载头上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的引线型电子部件进行保持，该电子部件供给装置90a安装通过将多个搭载型电子部件固定于保持带主体中而形成的电子部件保持带（芯片部件保持带），在保持位置（第1保持位置）将该电子部件保持带所保持的搭载型电子部件从保持带主体进行剥离，利用搭载头上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的搭载型电子部件进行保持。在部件供给单元14中，也可以作为其他电子部件供给装置90a而在后侧收容器46上设置杆式供给器或托盘式供给器。图15所示的多个部件供给装置90、90a保持在支撑台（收容器）96上。另外，支撑台96除了部件供给装置90、90a之外，还可以搭载其他装置（例如，测量装置或照相机等）。

在部件供给单元14中，保持于支撑台96上的多个部件供给装置90、90a，由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种部件供给装置90、90a构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个相同种类的部件供给装置90、90a。另外，优选部件供给单元14具有可相对于装置主体拆卸的结构。

电子部件供给装置90a使用在保持带上粘接进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置90a是下述的保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，将所保持的电子部件保持带进行输送，使储存室移动至可以利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，可以成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态，可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。电子部件供给装置90a并不限定于保持带供给器，可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、保持带供给器、散装（bulk）供给器。

搭载头15利用吸嘴对在部件供给单元14f上保持的电子部件（碗式供给器单元所保持的引线型电子部件）、或者在部件供给单元14r上保持的电子部件（电子部件供给装置90所保持的径向引线型电子部件（引线型电子部件、插入型电子部件））进行保持（吸附或者抓持），将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置的基板8上进行安装。另外，搭载头15在部件供给单元14r具有电子部件供给装置90a的情况下，将在电子部件供给装置90a上保持的芯片型电子部件（搭载型电子部件）向基板8上搭载（安装）。此外，对于搭载头15的结构在后面记述。此外，芯片型电子部件（搭载型电子部件）是不具有插入在基板上形成的插入孔（通孔）的引线的无引线电子部件。作为搭载型电子部件，如上所述例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件向基板上安装时，无需将引线插入插入孔中。

XY移动机构16是使搭载头15沿图12及图13中的X轴方向以及Y轴方向、即在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22沿Y轴方向移动，从而使搭载头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头15向与基板8相对的位置，或者与部件供给单元14f、14r相对的位置移动。另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置搭载。即，XY移动机构16是使搭载头15在水平面（XY平面）上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置中的电子部件向基板8的规定位置（搭载位置、安装位置）输送的输送单元。此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在XY平面中配置在与搭载头15的可动区域重合的位置，且在Z方向上的位置与搭载头15相比更靠近铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在基板输送部12和部件供给单元14r之间相邻配置。

VCS单元（部件状态检测部、状态检测部）17是图像识别装置，具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说，如果使搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置，则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。

更换吸嘴保持机构18是保持多种吸嘴的机构。更换吸嘴保持机构18以可以使搭载头15拆卸更换吸嘴的状态，保持多种吸嘴。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有：吸附吸嘴，其通过进行吸引而保持电子部件；以及抓持吸嘴，其通过进行抓持而保持电子部件。搭载头15通过变更利用更换吸嘴保持机构18进行安装的吸嘴，向所安装的吸嘴供给空气压力而驱动，从而可以以适当的条件（吸引或者抓持）对要保持的电子部件进行保持。

部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即，在电子部件安装装置10中，成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动，通过将所保持的电子部件释放，从而将电子部件放入部件储存部19。

控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入设备，具有键盘40a、鼠标40b以及触摸面板42a。操作部40将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面，具有触摸面板42a和图像监视器42b。显示部42基于从控制装置20输入的图像信号，在触摸面板42a和图像监视器42b上显示各种图像。

此外，本实施方式的电子部件安装装置10设置了1个搭载头，但也可以与部件供给单元14f、14r分别对应而设置2个搭载头。在此情况下，设置2个X轴驱动部，通过使2个搭载头分别沿XY方向移动，从而可以使2个搭载头独立移动。电子部件安装装置10通过具有2个搭载头，从而可以对1个基板8交替地搭载电子部件。如上述所示，通过利用2个搭载头交替地搭载电子部件，从而可以在一个搭载头将电子部件向基板8搭载的期间，使另一个搭载头对位于部件供给装置中的电子部件进行保持。由此，可以进一步缩短没有向基板8搭载电子部件的时间，可以高效地搭载电子部件。另外，还优选电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板交替地向电子部件搭载位置移动，并利用上述2个搭载头15交替地进行部件搭载，则可以更高效地向基板搭载电子部件。

下面，使用图16及图17，对搭载头15的结构进行说明。图16是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图17是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图16中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14r的1个部件供给装置90。搭载头15如图16及图17所示，具有搭载头主体30、拍摄装置（基板状态检测部）36、高度传感器（基板状态检测部）37、以及激光识别装置（部件状态检测部、状态检测部）38。

电子部件安装装置10如图16所示，具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64是上述控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64，在后面记述。

电子部件供给装置90使引线保持在电子部件保持带（径向部件保持带）上的电子部件80的主体向上方露出。此外，作为电子部件80，例示出铝电解电容器。此外，作为电子部件80，除了铝电解电容器之外，还可以使用带有引线的各种电子部件。电子部件供给装置90通过将电子部件保持带拉出并使其移动，从而使在电子部件保持带中保持的电子部件80向保持区域（吸附区域、抓持区域）移动。在本实施方式中，部件供给装置90的Y轴方向的前端附近，成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。对于电子部件供给装置90的结构，在后面记述。另外，与电子部件供给装置90a的情况相同地，规定位置成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。

搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图17所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外，图17所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件80的吸嘴。

搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对激光识别装置38进行支撑。

吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口33，通过从该开口33吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件80。此外，吸嘴32具有轴32a，该轴32a与形成有开口33并吸附电子部件80的前端部连结。轴32a是对前端部进行支撑的棒状部件，沿Z轴方向延伸配置。轴32a在内部配置有将开口33和吸嘴驱动部34的吸引机构连接的空气管（配管）。

吸嘴驱动部34使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口33对电子部件80进行吸附。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴。此外，Z轴成为与基板的表面正交的方向。另外，吸嘴驱动部34在电子部件安装时等，使吸嘴32沿θ方向旋转。所谓θ方向，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与Z轴驱动部使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，θ方向成为吸嘴32的转动方向。

在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，例如存在具有Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用直线电动机使吸嘴32的轴32a沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口33沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和与轴32a进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向轴32a传递，使轴32a沿θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口33对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构，例如存在具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口33连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口33吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口33吸引空气，从而使开口33吸附（保持）电子部件80，通过关闭电磁阀，使开口33不吸引空气，从而将吸附在开口33上的电子部件80释放，即，成为不利用开口33吸附电子部件80的状态（不进行保持的状态）。

另外，本实施方式的搭载头15在对电子部件的主体进行保持时，主体上表面为无法利用吸嘴（吸附吸嘴）32吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地对空气进行吸引释放，从而使可动片相对于固定片开闭，由此可以从上方抓持、释放电子部件的主体。另外，搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作，从而可以更换由吸嘴驱动部34驱动的吸嘴。

拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36对在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记（以下简称为BOC）或通孔（插入孔）的图像进行拍摄。在这里，在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。

高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对搭载头15与相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板位置，对与相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体地说为电子部件的高度进行检测。此外，也可以由控制部60基于与电子部件之间的距离的测定结果进行检测电子部件的高度的处理。

激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图16所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置90侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光，从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里，作为电子部件80的状态，是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。对于利用激光识别装置38对形状的识别处理，在后面记述。

下面，对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图16所示，作为控制装置20而具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置1个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。

控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示，对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对部件供给控制部64的控制动作进行控制。

搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器（例如距离传感器）的检测结果，对吸嘴32对电子部件的吸附（保持）/释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。

部件供给控制部64对部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作进行控制。可以在部件供给装置90、碗式供给器单元240上分别设置部件供给控制部64，也可以利用1个部件供给控制部64对所有的部件供给装置90、碗式供给器单元240进行控制。例如，部件供给控制部64对部件供给装置90所进行的电子部件保持带的拉出动作（移动动作）、引线的切断动作以及对径向引线型电子部件的保持动作进行控制。另外，部件供给控制部64对碗式供给器单元240所进行的部件供给动作进行控制。另外，部件供给控制部64在部件供给单元14r具有部件供给装置90a的情况下，对部件供给装置90a所进行的电子部件保持带的拉出动作（移动动作）进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示执行各种动作。部件供给控制部64通过对电子部件保持带或者电子部件保持带的拉出动作进行控制，从而对电子部件保持带或者电子部件保持带的移动进行控制。

在这里，在上述实施方式中，针对作为安装在搭载头上的吸嘴而使用吸附吸嘴的情况进行说明，但并不限定于此。图18是表示吸嘴的一个例子的说明图。图18是表示抓持吸嘴（夹持吸嘴）的一个例子的图。图18所示的吸嘴201具有固定臂202和可动臂204。在吸嘴201中，可动臂204的支点205以可转动的状态固定在吸嘴201的主体上，可动臂204可以以支点205为轴，使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。在可动臂204中，在隔着支点205的、相对于吸嘴201的主体部分而与固定臂202接近或远离的部分的相反侧，连结驱动部206。驱动部206利用驱动吸嘴的驱动源（空气压力）而移动。可动臂204通过驱动部206的移动，从而使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。

吸嘴201在固定臂202和可动臂204之间存在电子部件80的状态下，通过使固定臂202和可动臂204之间的距离缩短，从而可以抓持电子部件80。

抓持吸嘴并不限定于吸嘴201，可以是各种形状。作为抓持吸嘴，可以分别将固定臂和可动臂之间的间隔及可动范围设为各种值。如上述所示的抓持吸嘴，可与吸嘴形状对应地抓持的电子部件的形状不同。

电子部件安装装置10通过与要保持的电子部件的种类相应地选择保持该电子部件的吸嘴的种类，从而可以适当地保持电子部件。具体地说，通过与要保持的电子部件对应地选择是使用吸附吸嘴还是使用抓持吸嘴，且在各个种类的吸嘴中对使用哪个吸嘴进行切换，从而可以利用1台电子部件安装装置安装更多种类的电子部件。

下面，使用图19至图20，对部件供给装置90进行说明。部件供给装置90如上述所示，是将径向引线型电子部件向保持位置供给的径向供给器。首先，使用图19，对电子部件保持带进行说明。图19是表示电子部件保持带的一个例子的概略结构的示意图。

图19所示的电子部件保持带（径向部件保持带）70具有：保持带主体72；以及多个电子部件（径向引线型电子部件、径向引线部件）80，其保持在保持带主体72上。保持带主体72通过将第1保持带74和与第1保持带74相比宽度较窄的第2保持带76贴合而形成。另外，保持带主体72沿延伸方向以固定间隔形成有作为进给孔的孔78。即，保持带主体72沿延伸方向以直列状形成有多个孔78。

电子部件80具有：电子部件主体（以下简称为“主体”）82；以及2根引线84，其沿主体82的半径方向配置。电子部件80的引线84夹持在第1保持带74和第2保持带76之间而固定。由此，电子部件80通过将引线84夹持在第1保持带74和第2保持带76之间而固定，从而固定在保持带主体72的规定位置处。另外，对于多个电子部件80，在2根引线84之间配置孔78，从而分别固定在保持带主体72的形成有孔78的位置上。即，电子部件80以与孔78相同的进给间距P的间隔而配置在与保持带的延伸方向上的位置相同的位置处。此外，电子部件80只要其形状为具有夹持在保持带主体72的第1保持带74和第2保持带76之间的引线即可，引线以及主体的形状、种类不特别地限定。另外，电子部件保持带可以将沿保持带的延伸方向的孔78和电子部件80之间的相对位置关系设为各种设定。例如，电子部件保持带也可以在孔78和孔78之间配置电子部件80。

下面，图20是表示后侧的部件供给单元的电子部件供给装置的概略结构的斜视图。如图20所示，电子部件供给装置（部件供给装置）90具有：框体210，其对其他各部分进行保持，对电子部件保持带进行引导；夹持单元212，其与后侧收容器46连结；供给器单元214，其对电子部件保持带进行输送；切断单元216，其将保持在电子部件保持带中的电子部件的引线切断。另外，电子部件安装装置90在框体210的内部配置空气压力调整部。空气压力调整部对供给器单元214的驱动部和切断单元216的驱动部的空气压力进行调整，对各部分的驱动进行控制。

框体210是纵向细长的中空箱体，内部保持夹持单元212、供给器单元214、切断单元216以及空气压力调整部。框体210设置有引导槽220、引导部222、排出部226、抓持部228。引导槽220具有将框体210的铅垂方向上侧的细长表面的沿长度方向形成的2根直线的一侧端部连结的形状。即，引导槽220形成为从框体210的一侧端部向另一侧端部附近延伸，在另一侧端部附近折回，并延伸至一侧端部的U字形状。引导槽220是对电子部件保持带进行引导的槽，从U字形状的一侧端部（供给侧的端部）供给电子部件保持带。引导槽220使所供给的电子部件保持带沿U字形状移动，从U字形状的一侧端部（排出侧的端部）排出。另外，引导槽220以在保持带主体72位于框体210的内部、且电子部件向框体210的外部露出的状态，对电子部件保持带进行引导。

引导部222与引导槽220的供给侧的端部连结，将保持有电子部件的状态下的电子部件保持带向引导槽220引导。排出部226与引导槽220的排出侧的端部连结，将在框体210内移动并将电子部件向搭载头15供给后的部分从电子部件保持带中排出。抓持部228是在电子部件供给装置90输送时等由操作人员抓持的部分。

夹持单元212是与支撑台96连结的机构。夹持单元212固定在框体210上，是可以切换下述两种状态的机构，即，与支撑台96连结而固定的状态、以及不与支撑台96连结而放开的状态。操作人员通过对夹持单元212进行操作，从而可以将电子部件供给装置90相对于支撑台96装卸。

供给器单元214是对电子部件保持带进行输送的机构，即，是使沿引导槽220被引导的电子部件保持带移动的机构。供给器单元214具有向电子部件保持带的孔中插入的凸起部，通过在凸起部插入至电子部件保持带的孔中的状态下，使该凸起部沿输送方向移动，从而使电子部件保持带移动。供给器单元214的凸起部在向与输送方向相反的一侧移动的情况下，从孔中脱离。由此，供给器单元214通过使凸起部与保持带主体72的孔的1个间距相对应而沿进给方向往复运动，从而可以使保持带依次以1个间距的量沿进给方向移动。

切断单元216配置在供给电子部件的供给位置上，将在电子部件保持带中保持的电子部件的引线切断。另外，切断单元216直至由吸嘴吸附（保持）电子部件为止，夹持即保持切断引线后的电子部件。切断单元216具有对切断引线的高度进行调整的机构、以及调整在夹持电子部件时进行夹持的机构的移动范围的机构等。通过利用该机构进行各种调整，从而可以切断并夹持各种引线型电子部件的引线。

在这里，对切断单元216切断的引线的切断位置进行说明。在具有现有的基板插入用的引线型电子部件专用搭载头的安装装置中，在与固定引线的保持带接近的引线前端侧进行切断，将非常长的引线插入基板中。其原因在于，现有的安装装置在搭载头侧具有引线切断部和引线抓持部，在利用引线抓持部对引线的根部进行抓持后将其下方切断（预切断），所以切断后的引线变长。另外，其原因在于，现有的安装装置由于在向插入孔中插入引线时，由引导销引导而插入，所以即使引线较长，也不会妨碍向基板插入。另外，其原因在于，现有的安装装置为了利用在基板背面将引线切断（正式切断）为所需长度并弯折的引线弯折装置执行后续处理，而在用于从部件保持带中切断引线的预切断时，需要引线保留较长的长度。

与此相对，切断单元216使得径向引线型电子部件的引线的切断长度成为下述规定长度，即，该规定长度使成为与基板厚度相同的长度、或者向基板背面侧凸出的引线不会产生焊接不良，且长度与基板厚度对应。规定长度例如是与基板的插入孔大致相同的长度。更具体地说，是相对于基板的插入孔的长度长出大于或等于0mm而小于或等于3mm的长度。如上述所示，不必如现有技术所示利用搭载头对部件进行预切断，而是构成为利用部件供给装置从一开始就较短地切断至规定长度，从而可以得到下述效果。

电子部件安装装置10通过由切断单元216将引线较短地切断，可以在利用吸嘴对位于部件供给装置90的保持位置上的电子部件的主体进行保持时，提高引线间隔的稳定性，可以增加能够将引线插入插入孔中的部件，可以非常高效且高精度地进行安装。

另外，在现有的安装装置中，如果相对于预先填充或者涂敷在插入孔中的焊料，插入较长的引线，则有时焊料几乎全部被向引线前端侧挤出，在回流焊接时，熔化的焊料无法上升至插入孔和引线之间的较细间隙中，使得焊接不良。与此相对，在电子部件安装装置10中，由于切断单元216将引线切断得较短，所以熔化的焊料会上升至上述间隙中，可以进行毫无空隙地充满焊料的最佳焊接。并且此时，通过将搭载型电子部件也搭载在涂敷于基板上表面的焊料上，从而还产生下述效果，即，可以通过一次回流焊接工序而同时进行引线型电子部件和搭载型电子部件的搭载。换言之，如果相对于预先填充或者涂敷在插入孔中的焊料插入过长的引线，则焊料几乎全部被向引线前端侧挤出，有时在回流焊接时熔化的焊料无法上升至基板处，即，焊料无法到达基板，焊接不良。与此相对，在上述结构的电子部件安装装置中，通过将引线较短地切断为上述规定长度，从而如果因向插入孔中插入的引线使得从插入孔挤出的一部分焊料成为熔化的状态，则可以上升至上述基板的背面，与基板背面的电极进行焊接。另外，在插入孔（基板孔）的内部也存在电极的情况下，可以使焊料上升至引线和基板内部的电极之间的间隙中而进行焊接。这样，可以机械且电气地进行焊接。

另外，通过将规定的长度设为与基板厚度相同的长度，从而即使向基板上安装径向引线型电子部件，也可以抑制引线从基板（基板的背面）凸出的情况。另外，通过将规定长度设为使向基板背面侧凸出的引线成为不会导致焊接不良的长度，从而即使将引线切断得较短，也可以通过回流处理而将引线良好地固定在基板的插入孔中。

电子部件供给装置90是上述结构，利用夹持单元212固定在支撑台96的规定位置。电子部件供给装置90利用供给器单元214使电子部件保持带移动。另外，电子部件供给装置90利用切断单元216将位于供给位置的电子部件的引线切断，直至由搭载头15的吸嘴32进行吸附为止，保持切断引线后的电子部件。由此，可以得到下述状态，即，能够利用搭载头输送由电子部件保持带输送的电子部件。

下面，对部件供给单元14f进行说明。在这里，部件供给单元14f具有2个碗式供给器组合体92。2个碗式供给器组合体92并列地配置，基本上为相同的结构。下面，对1个碗式供给器组合体92进行说明。

图21是表示碗式供给器组合体的概略结构的斜视图。碗式供给器组合体92如图21所示，具有2个碗式供给器单元240和支撑机构241。在本实施方式中，碗式供给器单元240以及碗式供给器组合体92由控制部对动作进行控制。碗式供给器单元240以及碗式供给器组合体92可以将电子部件安装装置10所具有的控制装置20作为控制部使用，也可以是碗式供给器单元240以及碗式供给器组合体92具有控制部。

支撑机构241是对2个碗式供给器单元240进行支撑的机构。支撑机构241具有支撑板241、支撑棒252以及连结部253。支撑板241是板状部件，设置并固定2个碗式供给器单元240。支撑板241的供给部件侧的前端与前侧收容器44连结。支撑棒252经由连结部253与支撑板241的远离前侧收容器44的一侧连结。支撑棒252的铅垂方向下侧的端部，支撑在设置电子部件安装装置10的设置面（地面）上。支撑机构241利用前侧收容器44和支撑棒252对设置有2个碗式供给器单元240的支撑板241进行支撑。支撑机构241通过在前侧收容器44和远离前侧收容器44的支撑棒252这2个部位处对支撑板241进行支撑，从而可以抑制支撑板241弯曲。由此，可以抑制碗式供给器单元240的振动成为支撑板241的振动而被吸收的情况，可以适当地对碗式供给器单元240进行驱动。

碗式供给器组合体92所具有的1个碗式供给器单元240配置为，后述的收容碗与其他碗式供给器单元240的收容碗沿铅垂方向排成2列，且相对于保持位置（导轨282的前端、吸附位置）沿前后偏移。即，碗式供给器组合体92在Y方向上，2个碗式供给器单元240的后述收容碗配置在前后位置上。并且，在X方向（与后述的导轨延伸方向正交的方向、基板的输送方向）上，第1列的碗式供给器单元240所具有的收容碗和第2列的碗式供给器单元240所具有的收容碗之间的配置区域的至少一部分重合。即，碗式供给器组合体92在X方向上，2个碗式供给器单元240的后述收容碗的位置重合地配置。另外，碗式供给器组合体92在Y方向上，2个碗式供给器单元240的后述收容碗配置在前后位置上。由此，碗式供给器组合体92可以高效地配置碗式供给器单元240。具体地说，可以使X方向的宽度变窄，可以在电子部件安装装置10的部件可供给区域中配置更多的部件供给装置。

在本实施方式中，第1列的碗式供给器单元240所具有的收容碗和第2列的碗式供给器单元240（与第1列的碗式供给器单元240相比配置在远离保持位置的位置处）所具有的收容碗，在与导轨的延伸方向正交的方向（X方向、基板的输送方向）上，配置在小于收容碗的外径的2倍的区域中。这样，可以可靠地使X方向的宽度变窄，可以在电子部件安装装置10的部件可供给区域中配置更多的部件供给装置。

下面，使用图22及图23，对部件供给单元14f的碗式供给器组合体92的碗式供给器单元240进行说明。图22及图23所示的碗式供给器单元240将碗式供给器用作为电子部件供给装置。首先，使用图22及图23，对碗式供给器单元240的整体结构进行说明。图22是表示部件供给单元的其他例子的侧视图。图23是表示部件供给单元的其他例子的俯视图。

碗式供给器单元240具有电子部件供给装置（碗式供给器）262、264、266、驱动装置268以及固定部270。即，碗式供给器单元240是具有3个电子部件供给装置262、264、266而可以在3个部位供给部件的机构。另外，碗式供给器单元240的1个驱动装置268成为电子部件供给装置262、264、266的驱动部。另外，在碗式供给器单元240中，固定部270对电子部件供给装置262、264、266以及驱动装置268进行支撑。固定部270具有沿铅垂方向延伸的框形状的支撑部296和支撑部298，在上端和下端对电子部件供给装置262、264、266以及驱动装置268进行支撑。另外，支撑部296和支撑部298延伸至后述的驱动装置268的旋转轴为止，在驱动装置268可以以电子部件供给装置262、264、266的对象部分为旋转轴中心进行转动的状态下，对驱动装置268进行支撑。

电子部件供给装置262具有收容碗280a、导轨282a、支撑机构284a。电子部件供给装置264具有收容碗280b、导轨282b、支撑机构284b。电子部件供给装置266具有收容碗280c、导轨282c、支撑机构284c。电子部件供给装置262、264、266在收容碗280a、280b、280c的水平方向上的位置重叠的位置上层叠配置，从铅垂方向上方顺次以收容碗280a、280b、280c的顺序配置。另外，电子部件供给装置262、264、266中的支撑机构284a、284b、284c并列配置在同一平面上。即，多条导轨282a、282b、282c的各自的保持位置配置在同一平面上。

电子部件供给装置262、264、266仅配置位置不同、以及因该配置位置不同的关系而导轨282a、282b、282c的形状不同，基本上为相同结构。下面，针对电子部件供给装置262、264、266的收容碗280a、280b、280c的共同点，以收容碗280进行说明。相同地，针对导轨282a、282b、282c的共同点，以导轨282进行说明。针对支撑机构284a、284b、284c的共同点，以支撑机构284进行说明。

收容碗280是放入有多个电子部件的容器。导轨282成为将放入收容碗280中的电子部件向吸附位置引导的引导部件。支撑机构284是在吸附位置对由导轨282引导的电子部件进行支撑的机构。电子部件供给装置262、264、266还具有连结部，其与收容碗280以及驱动装置268的施振部连结，从驱动装置268向收容碗280传递振动。此外，在本实施方式中，在电子部件供给装置262、264、266中，驱动装置268成为振动部。

驱动部268具有：电动机290、轴292、安装挡块部294。电动机290是驱动装置268的驱动源。轴292固定在固定部上，以可旋转的状态支撑。轴292与安装挡块部294连结。安装挡块部294与收容碗280a、280b、280c连结，以轴432为旋转轴一体地转动。驱动部268将电动机290的驱动力经由轴292、安装挡块部294以及电子部件供给装置262、264、266的连结部向收容碗280a、280b、280c传递，通过使收容碗280a、280b、280c振动，从而将收容碗280a、280b、280c所保持的电子部件沿导轨282a、282b、282c输送。另外，驱动部268还使导轨282a、282b、282c向一个方向振动。

碗式供给器单元240通过如上述所示将部件供给装置262、264、266的收容碗沿铅垂方向层叠，从而可以有效地利用水平方向的区域，可以节省空间而配置多个部件供给装置。由此，碗式供给器单元240可以向吸附位置供给多个电子部件。另外，碗式供给器单元240通过如上述所示将部件供给装置262、264、266的收容碗沿铅垂方向层叠，从而可以将支撑机构284与水平方向接近地配置。由此，可以接近电子部件的吸附位置，可以减小部件吸附时的搭载头的移动距离。另外，碗式供给器单元240通过将1个驱动装置268作为3个部件供给装置262、264、266的驱动部使用，从而可以减少驱动源，可以使装置结构简化。另外，通过利用固定部270对部件供给装置262、264、266的旋转轴进行支撑，从而可以使各部分稳定地振动。另外，在上述实施方式的碗式供给器单元240中，将部件供给装置设为3个，但并不限定于此，部件供给装置的数量并不限定。

另外，在本实施方式中，作为碗式供给器单元240的驱动部，使用了使收容碗280振动的驱动机构，但并不限定于此。构成碗式供给器单元240的电子部件供给装置（碗式供给器），只要可以通过使收容碗280震颤而向导轨282供给电子部件80即可。例如，作为驱动部，也可以使用使收容碗280摆动的驱动部。

下面，对电子部件安装装置的各部分的动作进行说明。此外，下述说明的电子部件的各部分的动作，均可以通过由控制装置20对各部分的动作进行控制而执行。

图24是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。使用图24，对电子部件安装装置10的整体处理动作的概略进行说明。此外，图24所示的处理是通过由控制装置20控制各部分的动作而执行的。在电子部件安装装置10中，作为步骤S52，读入生产程序。生产程序是由专用的生产程序生成装置生成的，或基于所输入的各种数据而由控制装置20生成的。

电子部件安装装置10在步骤S252中读入生产程序后，作为步骤S254，对装置的状态进行检测。具体地说，对部件供给单元14f、14r的结构、已填充的电子部件的种类、已准备的吸嘴的种类等进行检测。电子部件安装装置10在步骤S254中对装置的状态进行检测并准备结束后，作为步骤S256，将基板搬入。电子部件安装装置10在步骤S256中搬入基板，向安装电子部件的位置配置基板后，作为步骤S258，将电子部件向基板安装。电子部件安装装置10在步骤S258中电子部件的安装结束后，作为步骤S260将基板搬出。电子部件安装装置10在步骤S260中将基板搬出后，作为步骤S262，对生产是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S262中判定为生产没有结束（否）的情况下，进入步骤S256，执行步骤S256至步骤S260的处理。即，执行基于生产程序向基板安装电子部件的处理。电子部件安装装置10在步骤S262中判定为生产结束（是）的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10通过如上所述，在读取生产程序并进行各种设定后，向基板安装电子部件，从而可以制造出安装有电子部件的基板。另外，在电子部件安装装置10中，作为电子部件，将具有主体和与该主体连接的引线的引线型电子部件向基板安装，具体地说，通过将引线向基板上形成的孔（插入孔）中插入，从而可以将该电子部件向基板安装。

图25是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。此外，图25所示的处理动作是从搬入基板直至向基板上进行的电子部件的搭载结束为止的动作。另外，图25所示的处理动作是通过由控制部60对各部分的动作进行控制而执行的。

作为步骤S302，控制部60搬入基板。具体地说，控制部60利用基板输送部12将搭载电子部件的对象基板向规定位置输送。控制部60在步骤S302中搬入基板后，作为步骤S304，进行保持移动。在这里，所谓保持移动（吸附移动），是指使搭载头主体30移动至吸嘴32与位于部件供给单元14的保持区域中的电子部件80相对的位置的处理动作。

控制部60在步骤S304中进行吸附移动后，作为步骤S306，使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移动至可以保持（吸附、抓持）电子部件80的位置。控制部60在步骤S306中使吸嘴32下降后，作为步骤S308，利用吸嘴32对部件进行保持，作为步骤S310，使吸嘴32上升。控制部60在步骤S310中使吸嘴上升至规定位置后，具体地说，使电子部件80移动至激光识别装置38的测量位置后，作为步骤S312，对由吸嘴32吸附的电子部件的形状进行检测。控制部60在步骤S312中对电子部件的形状进行检测后，作为步骤S314，使吸嘴上升。此外，控制部60如上述所示在步骤S312中对部件形状进行检测，判定为所保持的电子部件为不可搭载的情况下，将电子部件废弃，再次吸附电子部件。控制部60在使吸嘴上升至规定位置后，作为步骤S316，进行搭载移动，即，进行使由吸嘴32吸附的电子部件向与基板8的搭载位置（安装位置）相对的位置移动的处理动作，作为步骤S318，使吸嘴32下降，作为步骤S320，进行部件搭载（部件安装），即，进行从吸嘴32上释放电子部件80的处理动作，作为步骤S322，使吸嘴32上升。即，控制部60执行步骤S312至步骤S320的处理动作，执行上述安装处理。

控制部60在步骤S322中使吸嘴上升的情况下，作为步骤S324，对全部部件的搭载是否已完成、即预定向基板8上搭载的电子部件的安装处理是否已完成进行判定。控制部60在步骤S324中判定为全部部件的搭载还没有完成（否）、即预定进行搭载的电子部件还有残留的情况下，进入步骤S304，执行将下一个电子部件向基板8上搭载的处理动作。如上述所示，控制部60反复进行上述处理动作，直至完成向基板上搭载全部部件为止。控制部60在步骤S324中判定为全部部件的搭载已经完成（是）的情况下，结束本处理。

下面，图26所示的处理是电子部件安装前的处理，具体地说，是电子部件形状的测量处理以及基于测量结果的判定处理。此外，控制部60针对要保持的全部电子部件执行图26的处理。作为步骤S420，控制部60取得保持对象的电子部件的数据。在这里，所谓保持对象（吸附对象、抓持对象）的电子部件的数据，是指用于将该电子部件向基板上搭载所需的各种信息。保持对象的电子部件的数据是保持该电子部件的部件供给装置90的位置、电子部件的形状数据、电子部件的吸附高度（保持高度）、由激光识别装置38对电子部件进行测量的测量位置的信息等。

在步骤S420中取得数据后，作为步骤S422，控制部60确定测量位置。即，控制部60基于步骤S420中取得的数据，确定对电子部件的形状进行检测的位置、即电子部件的Z轴方向上的位置。此外，控制部60也可以在电子部件的吸附前进行步骤S420以及步骤S422的处理。

在步骤S422中确定测量位置、且利用吸嘴吸附了电子部件的情况下，作为步骤S424，控制部60对电子部件的Z轴位置进行调整。即，控制部60通过使吸嘴沿Z轴方向移动，从而使步骤S422中确定的电子部件的测量位置向激光识别装置38的测量区域移动。控制部60在步骤S424中对电子部件的Z轴位置进行调整后，作为步骤S426，对电子部件的形状进行测量。即，控制部60使用激光识别装置38，对电子部件的测量位置处的形状进行检测。

控制部60在步骤S426中对电子部件的测量位置处的形状进行检测后，作为步骤S428，对测量是否结束进行判定。即，控制部60对步骤S422中确定的测量位置处的形状测量是否结束进行判定。控制部60在步骤S428中判定为测量没有结束（否）的情况下，进入步骤S424，再次进行步骤S424和步骤S426的处理，对测量没有结束的测量位置的形状进行测量。控制部60通过如上述所示反复进行电子部件的位置调整和形状测量，从而对所设定的测量位置的形状进行检测。

控制部60在步骤S428中判定为测量结束（是）的情况下，作为步骤S430，将测量结果和基准数据进行比较。在这里，基准数据是步骤S420中取得的吸附对象（保持对象）的电子部件形状的数据。控制部60通过将测量结果和基准数据进行比较，从而对所吸附的电子部件是否为与基准数据一致的形状，电子部件的朝向是否与基准数据的朝向一致等进行判定。

在步骤S430中进行比较后，作为步骤S432，控制部60对部件是否适当进行判定。具体地说，控制部60在步骤S432中对是否以可安装的状态吸附了电子部件进行判定。控制部60在步骤S432中判定为部件不适当（否）的情况下，作为步骤S434，将吸嘴所吸附的电子部件废弃，结束本处理。控制部60使搭载头以及吸嘴向与部件储存部19相对的位置移动，通过将该吸嘴所保持的电子部件放入部件储存部19，从而将电子部件废弃。此外，控制部60再次执行将同一种类的电子部件向基板的同一搭载位置（安装位置）安装的处理。

控制部60在步骤S432中判定为部件适当（是）的情况下，作为步骤S436，对部件的方向（吸嘴的旋转方向上的方向）是否适当进行判定。即，对所吸附的电子部件是否与基准的朝向相同进行判定。此外，作为步骤S436，本实施方式的控制部60对电子部件是否反转进行判定。控制部60在步骤S436中判定为方向不适当（否），即电子部件为反转后的状态的情况下，在步骤S438中使电子部件反转后，进入步骤S440。

控制部60在步骤S436中判定为是的情况下或者执行了步骤S438的处理的情况下，作为步骤S440，基于保持位置，对电子部件的搭载位置（安装位置）进行微调。例如，基于电子部件的形状的检测结果，对吸嘴吸附着电子部件的位置进行检测，基于保持位置相对于基准位置的偏移，对安装时的吸嘴和基板的相对位置进行调整。控制部60在执行步骤S440的处理后，结束本处理。另外，控制部60在进行图26的步骤S440的处理后，对所判定的电子部件基于步骤S440的结果而将电子部件向基板上搭载。

电子部件安装装置10通过如上述所示使用激光识别装置38对电子部件的形状进行检测，基于其结果，进行各种处理，从而可以更适当地向基板上搭载电子部件。

电子部件安装装置10在图26所示的流程图的步骤S434中将电子部件废弃，但也可以在判定为电子部件的引线形状不适当的情况下，执行对引线形状进行修正的处理。即，也可以在步骤S434中不将电子部件废弃，而是将电子部件的引线校正（加工）为可插入的形状，并向搭载位置（安装位置）安装。在电子部件安装装置10中，可以利用电子部件供给装置90的切断单元的用于夹持电子部件的机构，对电子部件的引线进行修正，也可以利用另外设置的修正机构对电子部件的引线进行修正。如上述所示，作为对引线的形状进行加工的加工单元，可以使用对电子部件的主体或者引线进行夹持的机构、另外设置的修正机构等各种单元。

下面，使用图27，对电子部件的搭载时的处理动作的一个例子进行说明。图27是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。电子部件安装装置10在每次利用搭载头的吸嘴进行保持电子部件的动作时，执行图27的处理。此外，图27的处理基本上是在作为电子部件将引线型电子部件和搭载型电子部件这两者向基板安装的情况下的处理。在电子部件安装装置10中，作为步骤S510，对保持的电子部件进行确定，作为步骤S512，对保持对象的部件是否为引线型电子部件进行判定。

电子部件安装装置10在步骤S512中判定为引线型电子部件（是）的情况下，作为步骤S514，利用吸嘴对电子部件供给装置的引线型电子部件进行保持。即，电子部件安装装置10利用吸嘴对向电子部件供给装置90等的保持位置（第2保持位置）供给的引线型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S514中利用吸嘴对引线型电子部件进行保持后，作为步骤S516，将引线型电子部件的引线向插入孔中插入，并向基板安装。

电子部件安装装置10在步骤S512中判定为不是引线型电子部件（否）的情况下，作为步骤S517，利用吸嘴对电子部件供给装置的搭载型电子部件进行保持。即，电子部件安装装置10利用吸嘴对向电子部件供给装置90a等的保持位置（第1保持位置）供给的搭载型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S517中利用吸嘴对搭载型电子部件进行保持后，作为步骤S518，将搭载型电子部件向基板安装。即，电子部件安装装置10不将搭载型电子部件向插入孔中插入而向基板安装。

电子部件安装装置10在执行步骤S516或者步骤S518的处理、即对电子部件进行安装后，作为步骤S519，对所有电子部件的安装是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S519中判定为安装没有结束（否）的情况下，进入步骤S510，对下一个安装的电子部件进行确定，对该确定后的电子部件执行上述处理。电子部件安装装置10如果在步骤S519中判定为安装结束（是），则结束本处理。

电子部件安装装置10如图27所示，可以利用1个搭载头将搭载型电子部件和引线型电子部件向基板安装。另外，电子部件安装装置10可以利用同一个吸嘴，对搭载型电子部件和引线型电子部件这两者进行搭载。在这里，电子部件安装装置10通过对引线型电子部件的主体进行保持（吸附或者抓持），从而可以与搭载型电子部件利用同一个吸嘴进行输送、安装。另外，电子部件安装装置10通过对是搭载型电子部件还是引线型电子部件进行判定，分别相应地对将引线向插入孔中插入或不插入进行切换，从而即使在利用相同搭载头或相同吸嘴进行安装的情况下，也可以以与各个电子部件相适应的条件向基板安装。由此，不必对吸嘴进行更换就可以对搭载型电子部件和引线型电子部件进行安装。另外，由于可以不对搭载型电子部件和引线型电子部件进行区分而混合搭载，所以可以使搭载顺序的限制变得更少，可以进一步提高安装效率。

在这里，电子部件安装装置10通过作为引线型电子部件，如上述所示使用由电子部件供给装置90供给的径向引线型电子部件，从而可以更适当地得到上述效果。电子部件安装装置10通过利用吸嘴对在电子部件供给装置90中将引线切断为规定长度后的径向引线型电子部件进行保持，更具体地说，对主体进行吸嘴保持、输送，将引线向插入孔中插入，从而向基板安装。如上述所示，电子部件安装装置10由于对电子部件的主体进行保持，所以可以缩短引线长度。另外，电子部件安装装置10由于构成为利用保持带主体进行输送，并在进行保持之前将引线切断，所以可以在将径向引线型电子部件的引线中为了进行输送而由保持带保持的部分去除后的状态下，向基板安装。由此，可以缩短径向引线型电子部件的引线而向基板安装，可以在使电子部件稳定的状态下向基板安装。具体地说，由于可以缩短径向引线型电子部件的引线而向基板安装，所以可以减少在基板安装时引线与插入孔接触而对基板施加的振动。由此，即使以相同的工序对径向引线型电子部件和搭载型电子部件进行安装，也可以减少对彼此的安装造成的影响，即使在相同的工序中，即，利用相同的搭载头或相同的吸嘴连续地进行安装，也可以适当地对两种电子部件进行安装。

在这里，上述实施方式的电子部件安装装置10构成为，作为部件供给单元14f，具有使用碗式供给器的碗式供给器组合体92，作为部件供给单元14r，具有径向供给器的电子部件供给装置90，但并不限定于此。电子部件安装装置10可以使部件供给单元成为各种组合。例如，也可以在前侧、后侧两个部件供给单元上设置碗式供给器的电子部件供给装置，也可以在前侧、后侧两个部件供给单元上设置径向供给器的电子部件供给装置。另外，如上述所示，作为部件供给单元，也可以包含利用电子部件保持带供给搭载型电子部件的电子部件供给装置（芯片部件供给器）90a。另外，也可以将前侧、后侧中的一个部件供给单元的电子部件供给装置，全部设置为电子部件供给装置（芯片部件供给器）90a。即，也可以设置为，前侧、后侧中的一个部件供给单元供给引线型电子部件（向基板插入的电子部件），另一个供给无引线电子部件（向基板搭载的电子部件）。另外，在电子部件安装装置中，作为电子部件安装装置，也可以使用所谓托盘式供给器。另外，在电子部件安装装置中，作为电子部件供给装置，也可以使用轴向供给器，该轴向供给器在将保持带上保持的轴向型电子部件的引线如上述所示切断为向基板下方较短地露出并弯折为“コ”字型的状态下，向保持位置进行供给。在此情况下，电子部件安装装置在利用吸嘴对轴向供给器的保持位置的轴向型电子部件主体进行保持后，对引线间隔是否良好进行判别，将判定为良好的轴向型电子部件向插入孔（基板孔）中插入。电子部件安装装置10无论是由哪个电子部件供给装置供给的电子部件，均可以通过对电子部件进行吸附或者抓持而向基板搭载或者插入。此外，在供给引线型电子部件的电子部件供给装置中，以主体配置于引线的铅垂方向上侧的朝向，即，引线配置于主体的铅垂方向下侧的朝向，将引线型电子部件向利用吸嘴实施保持的保持位置供给。在这里，电子部件安装装置10优选如本实施方式所示，将具有碗式供给器的部件供给单元、其他种类的电子部件供给装置，例如上述径向供给器、上述轴向供给器、搭载型电子部件保持带供给器、杆式供给器、托盘式供给器等部件供给单元，配置在经由基板输送部12而相对的位置、即前侧和后侧。由此，可以抑制碗式供给器的振动对其他种类的部件供给单元造成影响的情况，所以可以使针对其他种类的电子部件供给装置在保持位置供给的电子部件的吸嘴保持作用稳定。

此外，在本实施方式中，将部件供给单元作为部件供给单元14f、14r这两个而进行了说明，但数量并不限定。另外，也可以将2个部件供给单元14f、14r视为1个部件供给单元，将部件供给单元14f、14r分别视为第1部件供给部、第2部件供给部。例如，可以视为构成为，如上述实施方式所示1个部件供给单元具有碗式供给器（部件供给单元14f）和径向供给器（部件供给单元14r）。在此情况下，第1部件供给部和第2部件供给部，配置在隔着基板配置位置而相对的位置上。另外，也可以视为在1个部件供给单元14f上具有第1部件供给部、第2部件供给部。例如，如上述所示，可以视为构成为，1个部件供给单元14f具有径向供给器（第1部件供给部）和芯片部件供给器（第2部件供给部）。如上述所示，电子部件安装装置10可以不依赖于组合，而采用具有多种电子部件供给装置的结构。

在这里，作为径向供给器即电子部件供给装置90所供给的电子部件，存在可以利用保持带保持引线的各种径向引线型电子部件。电子部件供给装置90可以供给例如铝电解电容器、电感器、陶瓷电容器、薄膜电容器等。另外，作为碗式供给器即电子部件供给装置262、264、266所供给的电子部件，存在封装部件的各种引线型电子部件。电子部件供给装置262、264、266可以供给例如固态继电器、DIP型电子部件、SIP型电子部件、连接器、变压器等。

另外，对于本实施方式的搭载头15，在为了可以利用1台搭载头安装更多种类的电子部件而具有多个吸嘴的情况下，可以使用上述吸嘴自动更换装置（在本实施方式中为通过更换吸嘴保持机构和搭载头主体的组合而实现的搭载头更换动作），在安装生产中将各吸嘴更换为各种吸嘴、抓持吸嘴。电子部件安装装置10根据与搭载型电子部件以及引线型电子部件对应的大小、重量、部件主体上表面是否具有可吸附的平面、以及是否可以抓持部件主体等部件条件，针对每个部件，指定具有适当吸附孔径的吸嘴或者适当形状的抓持部件的抓持吸嘴，并存储在生产程序中。电子部件安装装置10基于生产程序中存储的电子部件和吸嘴之间的对应关系，对在搭载头上安装的吸嘴进行切换，或在搭载头内对保持该电子部件的吸嘴进行确定。

其结果，电子部件安装装置10例如在基板安装中将由吸嘴保持的电子部件从搭载型电子部件变更为引线型电子部件的情况下，产生利用与保持搭载型电子部件的吸嘴相同的吸嘴对引线型电子部件进行保持的情况，以及利用不同的吸嘴对引线型电子部件进行保持的情况。电子部件安装装置10在上述吸嘴不同的情况下，在准备工序时或者生产中，搭载的电子部件发生变更时，利用上述吸嘴自动更换装置，自动地更换吸嘴。即，持续进行下述动作：在生产中向基板安装的电子部件为例如搭载型电子部件时，选择与该电子部件相适应的吸嘴（吸附吸嘴或者抓持吸嘴），使吸嘴移动至位于供给该电子部件的电子部件供给装置的保持位置上的搭载型电子部件，对电子部件进行保持并向基板的规定位置移动，在使电子部件进行下降速度控制的同时进行搭载动作。电子部件安装装置10在规定数量的该电子部件的安装结束，将下一个应安装的电子部件变更为引线型电子部件时，对吸嘴相同还是不同进行判别。电子部件安装装置10在判定为吸嘴相同的情况下，由于不需要更换吸嘴，所以将相同的吸嘴作为该引线型电子部件用的吸嘴。另外，电子部件安装装置10在判定为吸嘴不同的情况下，在搭载头上安装的其他吸嘴中存在可以使用的吸嘴的情况下，将该吸嘴作为该引线型电子部件用的吸嘴，在其他吸嘴中没有可以利用的吸嘴的情况下，通过上述吸嘴自动更换装置，自动地更换为该引线型电子部件用吸嘴。电子部件安装装置10在这样准备好引线型电子部件用的吸嘴后，使搭载头移动，使该吸嘴向引线型电子部件供给装置的保持位置移动。电子部件安装装置10利用供给引线型电子部件的电子部件供给装置，将具有由内置的切断装置（切断单元）从电子部件带（电子部件保持带）预先切断为较短的规定长度的引线的引线型电子部件，设置在保持位置上。电子部件安装装置10通过利用上述吸嘴对引线型电子部件进行吸附或抓持，从而进行保持，通过利用检测单元（激光识别装置38）对引线间隔进行判别，并且对位置偏移进行判别，从而对向基板移动并向插入孔（基板孔）插入的电子部件进行筛选，在向插入孔中插入时对引线进行位置偏移校正，并且进行使插入时的下降速度与引线的切断长度相对应而逐渐减速的切换控制，同时进行安装。

另外，搭载头15在具有多个吸嘴的情况下，只要至少具有一个可以对引线型电子部件（插入型电子部件）进行保持、搭载的吸嘴即可，吸嘴的结构可以采用各种结构。例如，搭载头15也可以使一部分的吸嘴为对引线型电子部件进行保持的吸嘴，使其余的吸嘴为对搭载型电子部件进行保持的吸嘴。在此情况下，电子部件安装装置在利用吸嘴对搭载型电子部件进行保持的情况下，进行对该搭载型电子部件进行基板搭载的安装控制，在对引线型电子部件进行保持的情况下，进行将该引线型电子部件向插入孔（基板孔）中插入的安装控制。另外，搭载头15也可以将全部的吸嘴设为对引线型电子部件进行保持的吸嘴。另外，电子部件安装装置10基于生产程序，对吸附搭载对象的电子部件的吸附吸嘴（或者进行抓持的抓持吸嘴）进行确定时，根据电子部件的种类，对保持安装该电子部件的吸嘴进行确定。电子部件安装装置10如上述所示，准备可以在一台搭载头上安装的多个吸嘴，通过根据基于生产程序的指令，在生产中使吸嘴自动更换装置动作，将安装在搭载头上的吸嘴可拆卸地更换为与下一次生产的电子部件（安装的电子部件）相对应的吸嘴，从而在基板上保持插入引线型电子部件，并且通过对搭载型电子部件进行基板搭载，从而可以依次进行基板安装。

在管理系统100中，通过如电子部件安装装置10所示，在1个搭载头与使用用途相对应而更换所使用的吸嘴的同时，将搭载插入型电子部件和搭载型电子部件这两者的装置作为对象，判定电子部件安装装置10是否可以将对象电子部件、特别是插入型电子部件向基板上安装，从而可以更高效地使用电子部件安装装置10。

Claims (8)

1.一种电子部件判定装置，其特征在于，具有：

部件数据库，其具有插入型电子部件的识别信息、和有无保持该插入型电子部件并向基板孔中插入的电子部件安装装置的搭载实绩的信息；

信息取得部，其取得成为判定对象的对象插入型电子部件的信息；以及

控制部，其判定与所述信息取得部所取得的所述对象插入型电子部件的信息对应的对象插入型电子部件，是否能够利用电子部件安装装置向基板上搭载，

所述部件数据库包含下述两者中的至少一者，即，一者是与该插入型电子部件类似的插入型电子部件的信息，另一者是该插入型电子部件主体的大小、形状、引线的根数、长度中的至少1种，

所述控制部，将由所述信息取得部取得的所述对象插入型电子部件的所述信息和所述部件数据库的所述识别信息进行比较，对是否存在所述识别信息与所述对象插入型电子部件一致的所述部件数据库的所述插入型电子部件进行判定，在存在所述识别信息与所述对象插入型电子部件一致的所述部件数据库的所述插入型电子部件的情况下，对所述对象插入型电子部件是否有所述搭载实绩进行判定，

在对于所述对象插入型电子部件有搭载实绩的情况下，判定为所述对象插入型电子部件能够搭载，

在对于所述对象插入型电子部件没有所述搭载实绩的情况下，基于所述部件数据库的类似的插入型电子部件的信息、以及除此之外的所述部件数据库的项目中的至少1者，对是否存在与所述对象插入型电子部件类似且有搭载实绩的插入型电子部件进行判定，在存在该类似且有搭载实绩的插入型电子部件的情况下，判定为所述对象插入型电子部件能够搭载，

提取所述对象插入型电子部件和所述类似的插入型电子部件之间的不同点，并输出提取出的所述不同点。

2.根据权利要求1所述的电子部件判定装置，其特征在于，

还具有供给器数据库，其具有供给所述插入型电子部件的电子部件供给装置的性能信息，

所述部件数据库还具有能够供给该插入型电子部件的供给装置的信息，

所述控制部提取下述电子部件供给装置，即，能够供给基于所述部件数据库以及所述供给器数据库判定为能够搭载的所述对象插入型电子部件的电子部件供给装置。

3.根据权利要求2所述的电子部件判定装置，其特征在于，

所述控制部在不存在与所述对象插入型电子部件类似的插入型电子部件的信息的情况下，利用所述信息取得部，取得包含所述对象插入型电子部件的主体的大小、形状、引线的根数、长度中的至少1种在内的详细信息，基于所述供给器数据库的电子部件供给装置的性能信息，提取能够供给所述对象插入型电子部件的供给装置。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件判定装置，其特征在于，

还具有吸嘴数据库，其具有对所述插入型电子部件进行保持的吸嘴的性能信息，

所述部件数据库还具有能够保持该插入型电子部件的所述吸嘴的信息，

所述控制部提取下述吸嘴，即，能够保持基于所述部件数据库以及所述吸嘴数据库判定为能够搭载的所述对象插入型电子部件的吸嘴。

5.根据权利要求4所述的电子部件判定装置，其特征在于，

所述控制部在不存在与所述对象插入型电子部件类似的插入型电子部件的信息的情况下，利用所述信息取得部，取得包含所述对象插入型电子部件的主体的大小、形状、引线的根数、长度中的至少1种在内的详细信息，基于所述吸嘴数据库的所述吸嘴的性能信息，提取能够保持所述对象插入型电子部件的吸嘴。

6.一种电子部件判定装置，其特征在于，具有：

部件数据库，其具有插入型电子部件的识别信息、有无保持该插入型电子部件并向基板孔中插入的电子部件安装装置的搭载实绩的信息、以及能够供给该插入型电子部件的供给器的信息，其中，该插入型电子部件的识别信息是型号；

供给器数据库，其具有供给所述插入型电子部件的电子部件供给装置的性能信息；

信息取得部，其取得成为判定对象的对象插入型电子部件的信息；以及

控制部，其判定与所述信息取得部所取得的所述对象插入型电子部件的信息对应的对象插入型电子部件，是否能够利用电子部件安装装置向基板上搭载，

所述控制部，将所述对象插入型电子部件和所述识别信息进行比较，对是否存在与所述对象插入型电子部件对应的所述部件数据库的所述插入型电子部件进行判定，在存在与所述对象插入型电子部件对应的所述部件数据库的所述插入型电子部件的情况下，对所述对象插入型电子部件是否有所述搭载实绩进行判定，

在对于所述对象插入型电子部件有所述搭载实绩的情况下，判定为所述对象插入型电子部件能够搭载，

提取下述电子部件供给装置，即，能够供给基于所述部件数据库以及所述供给器数据库判定为能够搭载的所述对象插入型电子部件的电子部件供给装置。

7.一种自动化率判定单元，其具有：

权利要求1、2、6中任一项所述的电子部件判定装置；以及

自动化率判定装置，其利用所述电子部件判定装置对所述对象插入型电子部件是否能够搭载进行检测，计算在向所述基板搭载的插入型电子部件中能够利用所述电子部件判定装置搭载的插入型电子部件的比例，对自动化率进行判定。

8.一种电子部件判定方法，其特征在于，

包含下述步骤：

读出步骤，在该步骤中，对部件数据库进行读出，该部件数据库具有插入型电子部件的识别信息、和有无安装该插入型电子部件的电子部件安装装置的搭载实绩的信息，并且该部件数据库包含下述两者中的至少一者，即，一者是与该插入型电子部件类似的插入型电子部件的信息，另一者是该插入型电子部件主体的大小、形状、引线的根数、长度中的至少1种；

取得步骤，在该步骤中，取得成为判定对象的对象插入型电子部件的信息；以及

判定步骤，在该步骤中，判定与取得的所述对象插入型电子部件的信息对应的对象插入型电子部件是否能够利用电子部件安装装置向基板上搭载，

在所述判定步骤中，将取得的所述对象插入型电子部件的所述信息和所述部件数据库的所述识别信息进行比较，对是否存在所述识别信息与所述对象插入型电子部件一致的所述部件数据库的所述插入型电子部件进行判定，在存在所述识别信息与所述对象插入型电子部件一致的所述部件数据库的所述插入型电子部件的情况下，对所述对象插入型电子部件是否有所述搭载实绩进行判定，

在对于所述对象插入型电子部件有所述搭载实绩的情况下，判定为所述对象插入型电子部件能够搭载，

在对于所述对象插入型电子部件没有所述搭载实绩的情况下，基于所述部件数据库的类似的插入型电子部件的信息、以及除此之外的所述部件数据库的项目中的至少1者，对是否存在与所述对象插入型电子部件类似的插入型电子部件进行判定，在存在该类似的插入型电子部件的情况下，判定为所述对象插入型电子部件能够搭载，

提取所述对象插入型电子部件和所述类似的插入型电子部件之间的不同点，并输出提取出的所述不同点。