CN103357549B - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供使印刷在基板上的溶液立刻固化的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置包括：支承构件（100），用于配置基板；涂覆单元组件（200），包含向基板涂覆溶液的涂覆单元（200a）；固化单元（300），以能够向支承构件（100）的两侧移动的方式接合，向涂覆在基板上的溶液提供吸入压力。涂覆单元（200a）包括：涂覆移送构件（201a），以可以向支承构件（100）的两侧移动的方式接合；涂覆构件（205a），与涂覆移送构件（201a）接合，以喷墨打印方式向基板涂覆溶液。

Description

基板处理装置和基板处理方法

技术领域

本发明涉及以直接写入方式在基板上形成图案的基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

信息处理装置为追求多种功能和更快的信息处理速度而快速发展。这样的信息处理装置具有显示信息的显示装置。过去主要使用CRT管（阴极射线管）显示器作为显示装置，但现在主要使用液晶显示装置（液晶显示器件：LCD）。可是，由于液晶显示装置需要另外的光源，而且在亮度、视角和大面积化等方面有一定限度，所以最近利用具有低电压驱动、磁致发光、轻薄型、广视角和响应速度快等优点的有机发光元件的有机发光显示装置（有机发光二极管显示器件）受到瞩目。

有机发光显示装置包括在基板上顺序形成的薄膜晶体管（薄膜晶体管：TFT）、像素电极、有机发光元件（有机发光二极管）和共用电极。有机发光元件包括顺序形成的空穴注入层（空穴注入层：HIL）、空穴传输层（空穴传输层：HTL）、有机发光层、电子传输层（电子传输层：ETL）和电子注入层（电子注入层：EIL）。为了在基板上形成构成有机发光元件的各层，采用蒸镀法。首先，把具有与一层的图案相同的图案的精细金属掩膜（细金属掩膜）排列在基板上，然后把一种材料进行蒸镀/形成图案。此后，在基板上把精细金属掩膜移动一个像素左右排列后，把其他的材料蒸镀形成图案。可是在基板上排列精细金属掩膜的过程中，先形成的层因与精细金属掩膜的接触而被损伤。此外，由于蒸镀工序在真空中进行，所以在制作大型有机发光显示装置时需要花费巨额的费用。因此，要求开发能够节省费用的制作有机发光元件的工序。

专利文献1：日本专利公开公报特开2005‐230807号

发明内容

本发明的目的是提供一种在基板上印刷构成有机发光元件的各层的基板处理装置。

此外，本发明的目的是提供一种使印刷在基板上的溶液立刻固化的基板处理装置。

本发明一方面提供基板处理装置，其包括：支承构件，用于配置基板；涂覆单元组件，包含向所述基板涂覆溶液的涂覆单元；固化单元，以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合，向涂覆在所述基板上的所述溶液提供吸入压力。所述涂覆单元包括：涂覆移送构件，以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合；涂覆构件，与所述涂覆移送构件接合，以喷墨打印方式向所述基板涂覆所述溶液。

此外，所述固化单元作为与所述涂覆移送构件接合的固化构件配置。

此外，所述涂覆单元还包括移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述涂覆移送构件接合，所述涂覆构件和所述固化构件都与所述移动构件接合。

此外，所述固化单元包括：固化移送构件，以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合；固化构件，与所述固化移送构件接合，吸入位于所述基板的上部的气体。

此外，所述涂覆单元还包括涂覆移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述涂覆移送构件接合，所述涂覆构件能够与所述涂覆移动构件接合。

此外，所述固化单元还包括固化移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述固化移送构件接合，所述固化构件能够与所述固化移动构件接合。

此外，所述固化构件通过第一管道与泵连接，在所述固化构件的下表面形成有流入气体的吸入孔。

此外，所述固化构件通过第二管道连接在提供气体的罐上，在所述固化构件的下表面形成有喷射孔，用来喷射提供到所述第二管道的气体。

此外，在所述第二管道上配置有温度调节构件，对所述气体的温度进行调节。

此外，所述温度调节构件可以是对所述气体进行加热的加热器。

此外，所述温度调节构件可以是对所述气体进行冷却的散热器。

此外，所述涂覆单元组件包含五个所述涂覆单元，五个所述涂覆单元能够分别向所述基板涂覆第一溶液、第二溶液、第三溶液、第四溶液和第五溶液。

此外，五个所述涂覆单元顺序排列在所述支承构件的相反侧。

此外，所述第一溶液至所述第五溶液能够分别在所述基板的上面形成空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层。

此外，所述基板处理装置还包括烘烤构件，位于所述支承构件的上部，以能够上下升降的方式配置。

此外，所述烘烤构件通过管道连接在气罐上，在所述管道上配置有调节从所述气罐向所述烘烤构件提供的气体的量的阀。

此外，在所述管道上配置有对所述气体进行加热的加热器。

此外，所述基板处理装置还包括检查所述基板的上面的检查单元，所述检查单元包括：检查移送构件，以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合；检查构件，与所述检查移送构件接合，拍摄所述基板的上表面。

此外，所述基板处理装置还包括修补单元组件，所述修补单元组件包含对所述基板的缺陷进行修补的修补单元，所述修补单元配置有与所述涂覆单元相同的数量。

此外，所述修补单元包括：修补移送构件，以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合；修补移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述修补移送构件接合；修补构件，所述修补构件的长度配置成比所述涂覆构件的长度短，向所述基板涂覆溶液。

本发明另一方面还提供基板处理方法，向配置在支承构件上的基板的上表面，涂覆了形成空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层或电子注入层的溶液中的一种后，向配置在所述支承构件上的基板的上表面提供吸入压力，对所述溶液进行固化工序。

此外，在进行了所述固化工序后，可以进行对位于所述支承构件上的所述基板加热的烘烤工序，使涂覆在所述基板上的溶液变得平坦。

此外，在使所述溶液变得平坦后，可以对位于所述支承构件上的所述基板的上表面进行拍摄，检查所述基板的上面的缺陷。

此外，可以向位于所述支承构件上的所述基板的上表面中有所述缺陷的位置涂覆所述溶液，对所述缺陷进行修补。

按照本发明的一个实施方式，可以在基板上印刷有机发光元件的各层。

此外，按照本发明的一个实施方式，可以使印刷在基板上的有机发光元件的各层立刻固化，缩短工序时间。

此外，按照本发明的一个实施方式，可以检查有机发光元件的各层。

此外，按照本发明的一个实施方式，可以修补在有机发光元件的各层上的缺陷。

附图说明

图1A是表示本发明一个实施方式的基板处理装置的图。

图1B是表示图1的基板处理装置的一部分的图。

图1C是表示图1的基板处理装置的一部分的图。

图2是表示图1的基板处理装置在基板上涂覆第一溶液的形态的图。

图3是表示在基板上涂覆第一溶液的形态的侧断面图。

图4是表示执行烘烤工序的形态的图。

图5是表示图1的基板处理装置进行检查工序的形态的图。

图6是表示在图1的基板处理装置中第一修补单元向支承构件方向移动的形态的图。

图7是在下部上表示本修补单元的图。

图8是表示第一修补单元对基板进行修补的过程的图。

图9是表示在图1的基板处理装置中固化单元和检查单元移动的形态的图。

图10是表示图1的基板处理装置在基板上涂覆第二溶液的形态的图。

图11是表示在基板上涂覆第二溶液的形态的侧断面图。

图12是表示其他实施方式的涂覆单元和固化单元的图。

图13是说明图12的涂覆单元和固化单元的动作的图。

图14是表示其他实施方式的固化构件的图。

图15是表示图14的固化构件的动作的图。

图16是表示其他实施方式的基板处理装置的图。

图17是表示另外的实施方式的基板处理装置的图。

图18是图17的基板处理装置中的接合梁、涂覆构件和固化构件的侧断面图。

附图标记说明

100 支承构件

200 涂覆单元组件

200a～e 第一～第五涂覆单元

201a～e 第一～第五涂覆移送构件

202a～e 第一～第五涂覆接合梁

203a～e 第一～第五涂覆支承台

205a～e 第一～第五涂覆构件

206a～e 第一～第五管道

207a～e 第一～第五罐

300 固化单元

301 固化移送构件

305 固化构件

308 泵

400 烘烤构件

404 加热器

500 检查单元

600 修补单元组件

600a～e 第一～第五修补单元

601a～e 第一～第五修补移送构件

701～703 第一～第三轨道

具体实施方式

下面参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明的实施方式可以变换成各种各样的方式，本发明的范围不限于以下实施方式。本实施方式是为了向从业人员更全面地说明本发明而提供。因此为了更明确地说明，在图中的各要件的形状被夸大显示。

图1A是表示本发明一个实施方式的基板处理装置的图，图1B和图1C是表示图1的基板处理装置的一部分的图。

参照图1A至图1C，基板处理装置10包括支承构件100、涂覆单元组件200、固化单元300、烘烤构件400、检查单元500和修补单元组件600。

以下称第一轨道701的横向（延伸方向）为第一方向（1），从上部观察时与第一方向（1）垂直的方向（第一轨道701的宽度方向）为第二方向（2），与第一方向1和第二方向（2）垂直的方向（第一轨道的高度方向）为第三方向（3）。把第一方向（1）中的左侧称为前方，把第一方向（1）中的右侧称为后方。

支承构件100设置成板状。在支承构件100上面配置要处理的基板s。支承构件100的上表面可以大于要处理的基板s的面积。可以用机械臂（未图示）把基板s从外部移送到支承构件100的上部，从支承构件100的上部挪到外部。在支承构件100上可以形成孔（为未图示）。在孔中设置有升降销（未图示）。升降销协助装卸基板s。支承构件100可以设置成能向第一方向（1）移动。

涂覆单元组件200包括第一涂覆单元200a、第二涂覆单元200b、第三涂覆单元200c、第四涂覆单元200d和第五涂覆单元200e。第一涂覆单元200a包括第一涂覆移送构件201a和第一涂覆构件205a。

第一涂覆移送构件201a包括第一涂覆接合梁202a和第一涂覆支承台203a。第一涂覆接合梁202a被配置成向第二方向（2）延伸的棒状。第一涂覆接合梁202a的两端与第一涂覆支承台203a接合。第一涂覆支承台203a被配置成向第三方向（3）延伸的棒状。第一涂覆接合梁202a可以沿着第一涂覆支承台203a向第三方向（3）移动。在支承构件100的两侧沿第一方向（1）配置有一对第一轨道701。第一轨道701位于在第二方向（2）上互相隔开的位置、其距离与第一涂覆接合梁202a的长度对应。第一涂覆支承台203a被设置在第一轨道701上。第一涂覆移送构件201a可以沿第一轨道701向第一方向（1）移动，向支承构件100的两侧移动。

第一涂覆构件205a与第一涂覆接合梁202a的一个面接合。作为一个例子，第一涂覆构件205a可以附着在第一涂覆接合梁202a的侧面或下面。第一涂覆构件205a配置成向第二方向（2）延伸的形状。第一涂覆构件205a的长度配置成大于基板s的宽度。第一涂覆构件205a通过第一管道206a连接在第1罐207a上。第一罐207a向第一涂覆构件205a提供第一溶液。第一涂覆构件205a把第一溶液涂覆在位于支承构件100上的基板s的上面。第一涂覆构件205a利用喷墨打印方式以直接写入方式涂覆第一溶液。在第一涂覆构件205a的下面形成有多个溶液排出部（图3的208a）。各个溶液排出部208a单独控制排出第一溶液。作为一个例子，第一涂覆构件205a可以配置喷墨头。

第二涂覆单元200b包括第二涂覆移送构件201b和第二涂覆构件205b。第二涂覆构件205b通过第二管道206b连接在第2罐207b上。第二罐207b贮存第二溶液。第二涂覆单元200b位于第一涂覆单元200a的前方。第二涂覆构件205b向基板s上涂覆第二溶液。

第三涂覆单元200c包括第三涂覆移送构件201c和第三涂覆构件205c。第三涂覆构件205c通过第三管道206c连接在第3罐207c上。第三罐207c贮存第三溶液。第三涂覆单元200c位于第二涂覆单元200b的前方。第三涂覆构件205c向基板s上涂覆第三溶液。

第四涂覆单元200d包括第四涂覆移送构件201d和第四涂覆构件205d。第四涂覆构件205d通过第四管道206d连接在第4罐207d上。第四罐207d贮存第四溶液。第四涂覆单元200d位于第三涂覆单元200c的前方。第四涂覆构件205d向基板s上涂覆第四溶液。

第五涂覆单元200e包括第五涂覆移送构件201e和第五涂覆构件205e。第五涂覆构件205e通过第五管道206e连接在第5罐207e上。第五罐207e贮存第五溶液。第五涂覆单元200e位于第四涂覆单元200d的前方。第五涂覆构件205e向基板s上涂覆第五溶液。

由于第二涂覆单元200b至第五涂覆单元200e的结构对应于第一涂覆单元200a，所以省略了重复的说明。

固化单元300包括固化移送构件301和固化构件305。固化移送构件301包括固化支承台303和固化接合梁302。

固化接合梁302被配置成向第二方向（2）延伸的棒状。固化接合梁302做成比第一涂覆接合梁202a短。固化接合梁302的两端以可以向第三方向（3）移动的方式与固化支承台303接合。固化支承台303被配置成向第三方向（3）延伸的棒状。固化支承台303被配置成比第一涂覆支承台203a短。在支承构件100和第一轨道701之间朝向第一方向（1）设置有第二轨道702。固化支承台303位于第二轨道702上。固化单元300可以沿第二轨道702向第一方向（1）移动。

固化构件305与固化接合梁302的一个面接合。作为一个例子，固化构件305可以与固化接合梁302的侧面或下面接合。固化构件305被配置成其横向为第二方向（2）。固化构件305的长度被配置成大于基板s的宽度。在固化构件305的下面形成有吸入孔（图3的306）。固化构件305通过第六管道307连接在泵308上。如泵308动作，则位于固化构件305下部的气体流入吸入孔306。

烘烤构件400位于支承构件100的上部。烘烤构件400配置成与支承构件100对应的板状。烘烤构件400通过第七管道402连接在气罐403上。在第七管道402中配置有加热器404和阀405。加热器404把向烘烤构件400提供的气体加热到一定的温度。阀405调节向烘烤构件400提供的气体流量。在烘烤构件400的下面形成有喷射气体的多个孔（未图示）。在烘烤构件400的上面配置有升降加载器401。升降加载器401在烘烤构件400的上面向第三方向（3）延伸。升降加载器401的另一端连接在升降装置（未图示）上。作为一个例子，升降装置可以是液压缸。烘烤构件400可以利用升降加载器401向第三方向（3）移动。

检查单元500包括检查移送构件501和检查构件505。检查移送构件501包括检查支承台503和检查接合梁502。检查接合梁502配置成向第二方向（2）延伸的棒状。检查接合梁502配置成与第二轨道702在第二方向（2）上相互隔开的距离对应。检查接合梁502的两端与检查支承台503接合。检查支承台503配置成向第三方向（3）延伸的棒状。检查支承台503位于第二轨道702上。检查单元500可以沿第二轨道702向第一方向（1）移动。

检查构件505与检查接合梁502接合。作为一个例子，检查构件505配置成在第二方向（2）上与检查接合梁502的下面或侧面接合。检查构件505检查基板s的上面，检查基板s有无缺陷。作为一个例子，检查构件505可以是拍摄基板s上面的摄像机。

修补单元组件600包括第一修补单元600a、第二修补单元600b、第三修补单元600c、第四修补单元600d和第五修补单元600e。

第一修补单元600a包括第一修补移送构件601a和第一修补构件605a。

第一修补移送构件601a包括第一修补接合梁602a和第一修补支承台603a。第一修补接合梁602a被配置成向第二方向（2）延伸的棒状。第一修补接合梁602a的两端与第一修补支承台603a接合。第一修补支承台603a被配置成向第三方向（3）延伸的棒状。第一修补接合梁602a可以随着第一修补支承台603a向第三方向（3）移动。在支承构件100和第二轨道702之间配置有第三轨道703。第一修补接合梁602a具有与第三轨道703隔开的距离对应的长度。第一修补支承台603a设置在第三轨道703上。第一修补移送构件601a可以沿第三轨道703向第一方向（1）移动。

第一修补构件605a与第一修补接合梁602a的一个面接合。作为一个例子，第一修补构件605a可以附着在第一修补接合梁602a的侧面或下面。第一修补构件605a配置成其横向为第二方向（2）。第一修补构件605a的长度比第一涂覆构件205a的长度短。第一修补构件605a通过第八管道606a连接在第一罐207a上。

第一修补构件605a向位于支承构件100上的基板s的上面涂覆第一溶液。第一修补构件605a以喷墨打印方式涂覆第一溶液。在第一修补构件605a的下面形成有多个溶液排出部。各个排出部单独控制排出第一溶液。作为一个例子，第一修补构件605a可以配置喷墨头。

第二修补单元600b包括第二修补移送构件601b和第二修补构件605b。第二修补构件605b通过第九管道606b连接在第二罐207b上。第二修补单元600b位于第一修补单元600a的前方。第二修补构件605b向基板s涂覆第二溶液。

第三修补单元600c包括第三修补移送构件601c和第三修补构件605c。第三修补构件605c通过第十管道606c连接在第三罐207c上。第三修补单元600c位于第二修补单元600b的前方。第三修补构件605c向基板s涂覆第三溶液。

第四修补单元600d包括第四修补移送构件601d和第四修补构件605d。第四修补构件605d通过第十一管道606d连接在第四罐207d上。第四修补单元600d位于第三修补单元600c的前方。第四修补构件605d向基板s涂覆第四溶液。

第五修补单元600e包括第五修补移送构件601e和第五修补构件605e。第五修补构件605e通过第十二管道606e连接在第五罐207e上。第五修补单元600e位于第四修补单元600d的前方。第五修补构件605e向基板s涂覆第五溶液。

由于第二修补单元600b至第五修补单元600e的结构与第一修补单元600a对应，所以省略了重复的说明。

图2是表示图1的基板处理装置向基板涂覆第一溶液的形态的图，图3是表示向基板涂覆第一溶液的形态的侧断面图。

参照图2和图3对向基板s的上面涂覆第一溶液的过程进行说明。

基板s位于支承构件100的上面。例如基板s被用于制造有机发光显示装置（有机发光二极管显示器件）。在基板s上形成有薄膜晶体管（薄膜晶体管：TFT），所述薄膜晶体管用于对作为有机发光元件（有机发光二极管）使用的像素的导通/断开进行控制。此外，可以形成有向各个像素提供电源的像素电极和划分各个像素的像素墙。

第一涂覆单元200a位于支承构件100的前方。第一涂覆接合梁202a向下方移动，第一涂覆构件205a位于从基板s的上面隔开一定距离的位置。作为一个例子，第一涂覆接合梁202a可以移动，使第一涂覆构件205a与固化构件305成为相同的高度。固化单元300位于第一涂覆单元200a的前方，与其隔开一定的距离。此后，第一涂覆单元200a和固化单元300边相互保持一定的距离，边从前方向后方移动。第一涂覆单元200a在基板s的上面的像素涂覆第一溶液。固化单元300向基板s的上部提供吸入压力。含在涂覆到基板s上的第一溶液中的溶剂逐渐定量蒸发。蒸发的溶剂被吸入固化单元300。因此，促进第一溶液中的溶剂的蒸发。溶剂蒸发后，第一溶液被固化。

在把第一溶液涂覆在基板s上后，溶剂蒸发而固化。为了溶剂的蒸发，基板s可以进行补充工序。在为了进行补充工序移送基板s时，基板s可能摇动或倾斜。其结果涂覆在基板s上的第一溶液面会变得不均匀。按照本发明的实施方式，由于在涂覆了第一溶液后紧跟着进行固化，所以第一溶液面变得均匀。此外，按照本发明的实施方式，由于在涂覆第一溶液后紧跟着进行固化，可以缩短工序时间。

图4是表示进行烘烤工序的形态的图。

参照图4对烘烤工序进行说明。

如在基板s的像素上涂覆了第一溶液，烘烤构件400就沿第三方向（3）向靠近支承构件100的方向移动。烘烤构件400停止在从基板s的上面隔开一定距离的位置。从气罐403提供的气体被加热器404加热到一定的温度。气体达到一定的温度后就打开阀405。阀405调节气流，向烘烤构件400提供一定量的气体。向基板s的上面提供从烘烤构件400喷射的气体。气体向基板s的上面边提供热量边流动。在第一溶液中蒸发的溶剂利用气体远离基板s的上面。因此，基板s的上面的溶剂的量减少，能促进第一溶液中的溶剂蒸发。此外，用气体提供的热量进行烘烤工序。如完成了烘烤工序，则在基板s的上面形成空穴注入层（空穴注入层：HIL）。

按照本发明的实施方式，在涂覆了第一溶液后，能够在不移送基板s的情况下进行烘烤工序。因此可以缩短工序时间。

图5是表示图1的基板处理装置进行检查工序的形态的图。

参照图5对进行检查工序的过程进行说明。

如完成了烘烤工序，烘烤构件400就沿第三方向（3）向离开支承构件100的方向（向上部）移动。此后，检查单元500从前方向后方移动。检查接合梁502向下方移动，检查构件505位于从基板s的上面隔开一定距离的位置。在检查单元500从前方向后方移动的期间，检查构件505检查空穴注入层上的缺陷。

图6是表示在图1的基板处理装置中第一修补单元向支承构件方向移动的形态的图。

参照图6，如完成了检查工序，第一修补单元600a就向支承构件100的方向移动。如在空穴注入层上没有发现缺陷，则第一修补单元600a通过支承构件100。如在空穴注入层中发现了缺陷，则第一修补单元600a进行修补工序。

图7是表示从下部观察修补单元的样子的图。

参照图7，在第一修补接合梁602a上设置有第一修补移动构件603a。第一修补移动构件603a可以设置在第一修补接合梁602a的下面或侧面。第一修补移动构件603a可以沿第一修补接合梁602a向与支承构件100的平面平行的方向移动，即可以在第二方向（2）上移动。第一修补构件605a被固定在移动构件上。

在第二修补单元600b、第三修补单元600c、第四修补单元600d和第五修补单元600e上分别设置有第二修补移动构件603b、第三修补移动构件603c、第四修补移动构件603d和第五修补移动构件603e。由于第二修补移动构件603b至第五修补移动构件603e的动作与第一修补移动构件603a相同，所以省略了重复的说明。

图8是表示第一修补单元修补基板的过程的图。

参照图8对进行修补工序的过程进行说明。

第一修补移送构件601a向第一方向（1）移动，停止在与缺陷d的位置对应的部位。此后，第一修补构件605a向第二方向（2）移动，停止在缺陷d的上部。第一修补构件605a把第一溶液涂覆在缺陷d上，对在像素上产生的缺陷进行修补。

按照本发明的实施方式，第一修补构件605a被设置成比第一涂覆构件205a的宽度窄，在第一修补构件605a的下面溶液排出部的数量比第一涂覆构件205a少。因此，容易控制仅在像素有缺陷的部位排出第一溶液。

此外，按照本发明的实施方式，由于形成空穴传输层、不移送基板s来进行修补工序，所以可以缩短工序时间。

图9是表示在图1的基板处理装置中固化单元300和检查单元500移动的形态的图。

参照图9，在向基板s上涂覆第二溶液之前，固化单元300和检查单元500从后方向前方移动。固化单元300或检查单元500可以在进行检查工序之前移动或进行检查工序之后移动。

图10是表示图1的基板处理装置向基板涂覆第二溶液的形态的图，图11是表示向基板涂覆第二溶液的形态的侧断面图。

参照图10和图11对向基板s的上面涂覆第二溶液的过程进行说明。

第二涂覆单元200b位于支承构件100的前方。第二涂覆接合梁202b向下方移动，第二涂覆构件205b位于在基板s的上面隔开一定的距离。作为一个例子，第二涂覆接合梁202b可以移动，使第二涂覆构件205b为与固化构件305相同的高度。固化单元300位于与第二涂覆单元200b隔开一定的距离的前方。此后，第二涂覆单元200b和固化单元300边相互保持一定的距离，边从前方向后方移动。第二涂覆单元200b向在基板s的上面设置的像素涂覆第二溶液。固化单元300向基板s的上部提供吸入压力。含在涂覆在基板s上的第二溶液中的溶剂逐渐定量蒸发。蒸发了的溶剂被吸入固化单元300。因此，促进第二溶液中的溶剂的蒸发。溶剂蒸发后，第二溶液被固化。

在向像素涂覆了第二溶液后，进行图4至图5的烘烤工序、检查工序。第二溶液在空穴注入层的上面形成空穴传输层（空穴传输层：HTL）。然后用与图6至图8所示的第一修补单元600a相同的方法，由第二修补单元600b进行修补工序。

第三涂覆单元200c和第三修补单元600c、第四涂覆单元200d和第四修补单元600d、第五涂覆单元200e和第五修补单元600e反复进行类似的工序，在空穴传输层的上面顺序形成有机发光层、电子传输层（电子传输层：ETL）和电子注入层（电子注入层：EIL）。由于第三涂覆单元200c和第三修补单元600c、第四涂覆单元200d和第四修补单元600d、第五涂覆单元200e和第五修补单元600e的动作与第一涂覆单元200a和第一修补单元600a相同，所以省略了重复的说明。

作为另外的实施方式，也可以省略第二涂覆单元200b至第五涂覆单元200e中的一个以上。修补单元600a、600b、600c、600d、600e具有与涂覆单元200a、200b、200c、200d、200e相同的数量。

作为另外的实施方式，涂覆单元组件200可以再增加第六涂覆单元和第七涂覆单元。从第一涂覆单元200a、第二涂覆单元200b、第三涂覆单元200c、第四涂覆单元200d、第五涂覆单元200e、第六涂覆单元和第七涂覆单元提供的溶液分别形成空穴注入层（空穴注入层：HIL）、空穴传输层（空穴传输层：HTL），R有机发光层、G有机发光层、B有机发光层、电子传输层（电子传输层：ETL）和电子注入层（电子注入层：EIL）。

图12是表示其他实施方式的涂覆单元和固化单元的图。

参照图12，在第一涂覆单元210a中配置有第一涂覆移动构件214a。第一涂覆移动构件214a可以配置在第一涂覆接合梁212a的下面或侧面。第一涂覆移动构件214a可以沿第一涂覆接合梁212a向与支承构件100的平面平行的方向移动，即可以在第二方向（2）上移动。第一涂覆构件215a被固定在第一涂覆移动构件214a上。第一涂覆构件215a被设置成比基板s的第二方向（2）的宽度短。

在第二涂覆单元210b、第三涂覆单元210c、第四涂覆单元210d和第五涂覆单元210e中分别设置有第二涂覆移动构件214b、第三涂覆移动构件214c、第四涂覆移动构件214d和第五涂覆移动构件214e。在第二涂覆移动构件214b、第三涂覆移动构件214c、第四涂覆移动构件214d和第五涂覆移动构件214e上分别固定有第二涂覆构件215b、第三涂覆构件215c、第四涂覆构件215d和第五涂覆构件215e。由于第二涂覆移动构件214b至第五涂覆移动构件214e的结构与第一涂覆移动构件214a相同，所以省略了重复的说明。

在固化单元310上设置有固化移动构件314。固化移动构件314可以设置在固化接合梁312的下面或侧面。固化移动构件314可以沿固化接合梁312向与支承构件100的平面平行的方向移动，即可以在第二方向（2）上移动。固化构件315被固定在固化移动构件314上。固化构件315的长度可以大于涂覆构件的长度。

图13是说明图12的涂覆单元和固化单元的动作的图。

参照图13，固化构件315位于与涂覆构件215a、215b、215c、215d、215e中的一个并排的位置。涂覆构件215a、215b、215c、215d、215e中的一个和固化单元310边保持一定的间隔，边从基板s的一端向另一端移动。涂覆构件向基板s上涂覆溶液，固化构件315向基板s提供吸入压力。涂覆构件215a、215b、215c、215d、215e中的一个和固化单元310如到达了基板s的另一端，再向基板s的一端移动。此时，涂覆构件215a、215b、215c、215d、215e中的一个和固化单元310不动作。在基板s的一端，涂覆构件215a、215b、215c、215d、215e中的一个和固化构件315向第二方向（2）移动。涂覆构件215a、215b、215c、215d、215e中的一个和固化单元310边从基板s的一端向另一端移动，边进行向基板s的上面涂覆溶液和吸入气体。直到在整个基板s的上面涂覆完溶液为止，反复进行这样的工序。

图14是表示其他实施方式的固化构件的图。

按照图14，在固化构件320上形成有吸入孔321和喷射孔322。吸入孔321通过第一管道322连接在泵323上。喷射孔322通过第二管道324连接在罐325上。罐325向喷射孔322提供气体。在第二管道324上设置有阀327和温度调节构件326。温度调节构件326调节向第二管道324提供的气体的温度。作为一个例子，温度调节构件326可以设置成加热器或散热器。或温度调节构件326同时含有加热器和散热器，可以对气体进行加热和冷却。阀327调节向喷射孔322提供的气体的量。喷射孔322位于吸入孔321的后方。

图15是表示图14的固化构件的动作的图。

固化构件320在基板s的上部从前方向后方移动。喷射孔322通过基板s的上部的一个点后，吸入孔321通过该点。喷射孔322向喷射了第一溶液至第五溶液的基板s的上面喷射一定温度的气体。喷射的气体在基板s的上部形成气流。气流边与溶液和基板s进行热交换，边对溶液和基板s进行加热或冷却。此外，气流促进溶液中的溶剂蒸发。

吸入孔321向基板s的上面提供吸入压力，促进溶液被固化。此外，吸入孔321吸入含有溶剂的气体。

图16是表示其他实施方式的基板处理装置的图。

参照图16，基板处理装置11在图1的基板处理装置10中可以省略检查单元500和修补单元组件600来实施。由于支承构件110、涂覆单元组件220、固化单元330和烘烤构件430的动作与图1的基板处理装置10相同，所以省略了重复的说明。

另外的实施方式可以在图16的基板处理装置11中省略烘烤构件430进行。

图17是表示另外的实施方式的基板处理装置的图，图18是接合梁、涂覆构件和固化构件的侧断面图。

按照图17和图18，基板处理装置12包括支承构件140、涂覆单元组件240、以及固化单元246a、246b、246c、246d、246e。

支承构件140的结构与图1的基板处理装置10相同。

涂覆单元组件240包括第一涂覆单元240a、第二涂覆单元240b、第三涂覆单元240c、第四涂覆单元240d和第五涂覆单元240e。

第一涂覆单元240a包括第一涂覆移送构件241a和第一涂覆构件245a。

第一涂覆移送构件241a包括第一涂覆支承台243a和第一涂覆接合梁242a。第一涂覆接合梁242a被配置成向第二方向（2）延伸的棒状。第一涂覆接合梁242a的两端与第一涂覆支承台243a接合。第一涂覆支承台243a被配置成向第三方向（3）延伸的棒状。第一涂覆接合梁242a以可以向第三方向（3）移动的方式与第一涂覆支承台243a接合。在支承构件140的两侧沿第一方向（1）配置有一对轨道741。轨道741在第二方向（2）上隔开与第一涂覆接合梁242a的长度对应的距离。第一涂覆支承台243a被设置在轨道741上。第一涂覆移送构件241a沿轨道741在第一方向（1）上移动，可以向支承构件140的两侧移动。

第二涂覆单元240b包括第二涂覆移送构件241b和第二涂覆构件245b。第三涂覆单元240c包括第三涂覆移送构件241c和第三涂覆构件245c。第四涂覆单元240d包括第四涂覆移送构件241d和第四涂覆构件245d。第五涂覆单元240e包括第五涂覆移送构件241e和第五涂覆构件245e。

图17的基板处理装置12的固化单元246a、246b、246c、246d、246e作为固化构件246a、246b、246c、246d、246e配置。第一涂覆构件245a和第一固化构件246a与第一涂覆接合梁242a接合。第二涂覆构件245b和第二固化构件246b与第二涂覆接合梁242b接合。第三涂覆构件245c和第三固化构件246c与第三涂覆接合梁242c接合。第四涂覆构件245d和第四固化构件246d与第四涂覆接合梁242d接合。第五涂覆构件245e和第五固化构件246e与第五涂覆接合梁242e接合。涂覆构件245a、245b、245c、245d、245e分别位于固化构件246a、246b、246c、246d、246e的后方。涂覆构件245a、245b、245c、245d、245e和固化构件246a、246b、246c、246d、246e的动作与图1的基板处理装置配置的涂覆构件205a、205b、205c、205d、205e和固化构件305相同。

作为另外的实施方式，图17的基板处理装置12还可以包括与图1的基板处理装置10相同的烘烤构件、检查单元、修补单元组件。此时，涂覆单元组件、检查单元和修补单元组件与图1相同，分别位于不同的轨道上。

作为另外的实施方式，在图17的第一涂覆移送构件241a、第二涂覆移送构件241b、第三涂覆移送构件241c、第四涂覆移送构件241d和第五涂覆移送构件241e上可以分别配置与图12的第一涂覆移动构件214a至第五涂覆移动构件214e类似的第一移动构件、第二移动构件、第三移动构件、第四移动构件和第五移动构件。

第一涂覆构件245a至第五涂覆构件245e和第一固化构件246a至第五固化构件246e被配置成其长度比基板的长度短。

第一涂覆构件245a和第一固化构件246a与第一移动构件接合。第二涂覆构件245b和第二固化构件246b与第二移动构件接合。第三涂覆构件245c和第三固化构件246c与第三移动构件接合。第四涂覆构件245d和第四固化构件246d与第四移动构件接合。第五涂覆构件245e和第五固化构件246e与第五移动构件接合。

由于第一移动构件至第五移动构件的动作与图7的移动构件603a、603b、603c、603d、603e相同，所以省略了重复的说明。

以上详细的说明不过是表示本发明的例子。此外，前述的内容是表示本发明所希望的实施方式，本发明可以在多种其他的组合、变更和环境的情况下使用。即在本说明书中公开的发明范围、与前述公开内容等同的范围和/或本行业的技术或知识的范围内，可以进行变更或修正。前述的实施方式为了具体体现本发明的技术思想对最佳的状态进行了说明，在本发明具体适用领域和用途中，也可以进行所要求的多种变更。因此不能认为本发明限于以上发明的详细说明所公开的实施方式。此外，权利要求的范围应该解释成也包括其他的实施方式。

Claims (23)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

支承构件，用于配置基板，所述基板包括第一轨道和第二轨道，所述第二轨道位于所述支承构件和所述第一轨道之间；

涂覆单元组件，包含顺序向所述基板涂覆各溶液的多个涂覆单元；以及

固化单元，其沿着所述第二轨道移动，从而向由每一所述涂覆单元涂覆的所述溶液提供吸入压力；

每个所述涂覆单元包括：

涂覆移送构件，其沿着所述第一轨道移动；

涂覆构件，与所述涂覆移送构件接合，以喷墨打印方式向所述基板涂覆所述溶液。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述涂覆单元还包括移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述涂覆移送构件接合，

所述涂覆构件和所述固化构件都与所述移动构件接合。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述固化单元包括：

固化移送构件，以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合；

固化构件，与所述固化移送构件接合，吸入位于所述基板的上部的气体。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述涂覆单元还包括涂覆移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述涂覆移送构件接合，

所述涂覆构件与所述涂覆移动构件接合。

5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述固化单元还包括固化移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述固化移送构件接合，

所述固化构件与所述固化移动构件接合。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述固化构件通过第一管道与泵连接，

在所述固化构件的下表面形成有流入气体的吸入孔。

7.根据权利要求1或6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述固化构件通过第二管道连接在提供气体的罐上，

在所述固化构件的下表面形成有喷射孔，用来喷射提供到所述第二管道的气体。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，在所述第二管道上配置有温度调节构件，对所述气体的温度进行调节。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述温度调节构件是对所述气体进行加热的加热器。

10.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述温度调节构件是对所述气体进行冷却的散热器。

11.根据权利要求1～4中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述涂覆单元组件包含五个所述涂覆单元，

五个所述涂覆单元分别向所述基板涂覆第一溶液、第二溶液、第三溶液、第四溶液和第五溶液。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，五个所述涂覆单元顺序排列在所述支承构件的相反侧。

13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一溶液至所述第五溶液分别在所述基板的上表面形成空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层。

14.根据权利要求1～4中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：烘烤构件，位于所述支承构件的上部，以能够上下升降的方式配置。

15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，所述烘烤构件通过管道连接在气罐上，在所述管道上配置有调节从所述气罐向所述烘烤构件提供的气体的量的阀。

16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于，在所述管道上配置有对所述气体进行加热的加热器。

17.根据权利要求1～4中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

检查单元，检查所述基板的上表面，

所述检查单元包括：

检查移送构件,以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合；

检查构件，与所述检查移送构件接合，拍摄所述基板的上表面。

18.根据权利要求1～4中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

修补单元组件，包含对所述基板的缺陷进行修补的修补单元，

所述修补单元配置有与所述涂覆单元相同的数量。

19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，

所述修补单元包括：

修补移送构件，以能够向所述支承构件的两侧移动的方式接合；

修补移动构件，以能够向与所述支承构件的平面平行的方向移动的方式，与所述修补移送构件接合；

修补构件，所述修补构件的长度配置成比所述涂覆构件的长度短，向所述基板涂覆溶液。

20.一种基板处理方法，其特征在于，通过多个涂覆单元向配置在支承构件上的基板的上表面顺序涂覆了形成空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层的溶液后，通过固化单元向配置在所述支承构件上的基板的上表面提供吸入压力，对所述溶液进行固化工序，

其中，所述基板包括第一轨道和第二轨道，所述第二轨道位于所述支承构件和所述第一轨道之间，所述固化单元沿着所述第二轨道移动，从而向由每一所述涂覆单元涂覆的所述溶液提供吸入压力，

每个所述涂覆单元包括：

涂覆移送构件，其沿着所述第一轨道移动；

涂覆构件，与所述涂覆移送构件接合，以喷墨打印方式向所述基板涂覆所述溶液。

21.根据权利要求20所述的基板处理方法，其特征在于，在进行了所述固化工序后，进行对位于所述支承构件上的所述基板加热的烘烤工序，使涂覆在所述基板上的溶液变得平坦。

22.根据权利要求21所述的基板处理方法，其特征在于，在使所述溶液变得平坦后，对位于所述支承构件上的所述基板的上表面进行拍摄，检查所述基板的上表面的缺陷。

23.根据权利要求22所述的基板处理方法，其特征在于，向位于所述支承构件上的所述基板的上表面中有所述缺陷的位置涂覆所述溶液，对所述缺陷进行修补。