JP5735569B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
前記固形化部材の下面には前記第2ラインに供給された気体が噴射される噴射ホールが形成され得る。
200 塗布ユニットアセンブリー、
200a〜e 第1〜第5塗布ユニット、
201a〜e 第1〜第5塗布移送部材、
202a〜e 第1〜第5塗布結合ビーム、
203a〜e 第1〜第5塗布支持台、
205a〜e 第1〜第5塗布部材、
206a〜e 第1〜第5ライン、
207a〜e 第1〜第5タンク、
300 固形化ユニット、
301 固形化移送部材、
305 固形化部材、
308 ポンプ、
400 ベーク部材、
404 ヒーター、
500 検査ユニット、
600 補修ユニットアセンブリー、
600a〜e 第1〜第5補修ユニット、
601a〜e 第1〜第5補修移送部材、
701〜703 第1〜第3レール。
Claims (22)
- 基板が配置される支持部材と、
前記基板に溶液を塗布する塗布ユニットを含む塗布ユニットアセンブリーと、
前記支持部材の両側へ移動できるように結合され、塗布された前記溶液の乾燥のために、前記基板に塗布された前記溶液に吸入圧力を提供する固形化ユニットと、
前記支持部材の上部に位置し、上下に乗降できるように提供されるベーク部材と、を含み、
前記塗布ユニットは、前記支持部材の両側へ移動できるように結合される塗布移送部材と、前記塗布移送部材に結合されて、前記ベーク部材および前記基板の間を移動しつつ、前記基板に前記溶液をインクジェット方式により塗布する塗布部材と、を含み、
前記固形化ユニットは、前記塗布部材と一定の距離を維持しながら、前記塗布部材に追従して、前記ベーク部材および前記基板の間を移動し、
前記ベーク部材は、前記固形化ユニットが下部を通り過ぎると、前記基板に接近して、塗布された前記溶液を追加乾燥する基板処理装置。 - 前記固形化ユニットは前記塗布移送部材に結合される固形化部材として提供される請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記塗布ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記塗布移送部材に結合される走行部材をさらに含み、
前記塗布部材及び前記固形化部材は前記走行部材に結合される請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記固形化ユニットは、
前記支持部材の両側へ移動できるように結合される固形化移送部材と、
前記固形化移送部材に結合され、前記基板の上部にある気体を吸入する固形化部材と、を含む請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記塗布ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記塗布移送部材に結合される塗布走行部材をさらに含み、
前記塗布部材は前記塗布走行部材に結合される請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記固形化ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記固形化移送部材に結合される固形化走行部材をさらに含み、
前記固形化部材は前記固形化走行部材に結合される請求項4又は請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記固形化部材は第1ラインを通じてポンプと連結され、
前記固形化部材はその下面に気体が流入される吸入ホールが形成される請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記固形化部材は第2ラインを通じて気体を供給するタンクに連結され、
前記固形化部材の下面には前記第2ラインに供給された気体が噴射される噴射ホールが形成される請求項2又は請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記第2ラインには前記気体の温度を調節する温度調節部材が提供される請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記温度調節部材は前記気体を加熱するヒーターである請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記温度調節部材は前記気体を冷却するクーラーである請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記塗布ユニットアセンブリーは、前記塗布ユニットを5つ含み、
5つの前記塗布ユニットは各々第1溶液、第2溶液、第3溶液、第4溶液、及び第5溶液を前記基板に塗布する請求項1〜11のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 5つの前記塗布ユニットは前記支持部材の反対側に順次配列される請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記第1溶液乃至前記第5溶液は、各々前記基板の上面に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、及び電子注入層を形成する請求項12または請求項13に記載の基板処理装置。
- 前記ベーク部材はラインによって気体タンクに連結され、前記ラインには前記気体タンクから前記ベーク部材へ供給される気体の量を調節するバルブが提供される請求項14に記載の基板処理装置。
- 前記ラインには前記気体を加熱するヒーターが提供される請求項15に記載の基板処理装置。
- 前記基板の上面を検査する検査ユニットをさらに含み、
前記検査ユニットは前記支持部材の両側へ移動できるように結合される検査移送部材と、
前記検査移送部材に結合されて、前記基板の上面を撮影する検査部材と、を含む請求項1〜16のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板の欠陥を補修する補修ユニットを含む補修ユニットアセンブリーをさらに含み、
前記補修ユニットは前記塗布ユニットと同一な数に提供される請求項1〜17のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記補修ユニットは、
前記支持部材の両側へ移動できるように結合される補修移送部材と、
前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記補修移送部材に結合される補修走行部材と、
その長さが前記塗布部材の長さより短く提供され、前記基板に溶液を塗布する補修部材と、を含む請求項18に記載の基板処理装置。 - 基板が配置される支持部材と、
前記基板に溶液を塗布する塗布ユニットを含む塗布ユニットアセンブリーと、
前記支持部材の両側へ移動できるように結合され、塗布された前記溶液の乾燥のために、前記基板に塗布された前記溶液に吸入圧力を提供する固形化ユニットと、
前記支持部材の上部に位置し、上下に乗降できるように提供されるベーク部材と、を用いた基板処理方法であって、
前記基板および前記ベーク部材間を通るように塗布部材を前記支持部材の両側に移動させて、前記支持部材に配置された基板の上面に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層又は電子注入層を形成する溶液の中で1つを塗布する工程と、
前記塗布部材に追従するように前記固形化ユニットを前記支持部材の両側に移動させて、前記支持部材に配置された基板の上面に吸入圧力を提供して、前記溶液を乾燥させる固形化工程と、
前記固形化工程が完了すると、前記ベーク部材を前記基板に接近して、前記溶液を追加乾燥する追加乾燥工程と、
を含む基板処理方法。 - 前記溶液を平坦化した後、前記支持部材に位置された前記基板の上面を撮影して、前記基板の上面にある欠陥を検査する請求項20に記載の基板処理方法。
- 前記支持部材に位置された前記基板の上面の中で前記欠陥がある位置に前記溶液を塗布して、前記欠陥を補修する請求項21に記載の基板処理方法。
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