CN103351175A - 一种陶瓷砖加工一体装置 - Google Patents

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Abstract

一种陶瓷砖加工一体装置，具体涉及陶瓷设备技术领域。模具传送带(1)上端等距设置有三根支撑立柱(2)，支撑立柱(2)外侧设置有升降装置(3)三根支撑立柱(2)之间分别设置有胎釉仓(4)和陶瓷砖粘土挤出仓(7)，胎釉仓(4)的下端设置有陶瓷砖成型冲压头(5)，陶瓷砖成型冲压头(5)的内部设置有釉彩喷墨装置(6)，陶瓷砖粘土挤出仓(7)的下端设置有粘土挤出头(8)。它结构简单，采用釉彩自动喷墨装置对成型陶瓷砖进行上釉，快捷方便，釉彩喷涂均匀，减少生产成本，提高了生产效率。

Description

一种陶瓷砖加工一体装置
技术领域
本发明涉及陶瓷设备技术领域，具体涉及一种陶瓷砖加工一体装置。
背景技术
陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。
陶瓷砖按有无釉面分为釉面砖和无釉砖。地砖按釉面状况分有釉地砖和无釉地砖两种。有釉地砖主要用于卫生间、厨房的地面装饰，与内墙砖配套使用。
无釉地砖大多都是经过表面抛光处理的，因此又叫抛光砖。抛光砖吸水率小于0.5%，也称为瓷质砖或玻化砖。经过抛光后的瓷质砖，表面光洁如镜，是一种高档陶瓷产品。用抛光砖装饰的建筑物富丽堂皇，华贵气派。其价格较高，装饰客厅效果良好。
在传统的釉面陶瓷砖工艺中，一般都是采用人工压模成型或者机械压模，然后再通过人工手动刷釉方式进行陶瓷砖的表面上釉，人工操作比较麻烦，而且人工刷釉不均匀，影响成色。
发明内容
本发明的目的是提供一种陶瓷砖加工一体装置，它结构简单，采用釉彩自动喷墨装置对成型陶瓷砖进行上釉，快捷方便，釉彩喷涂均匀，减少生产成本，提高了生产效率。
为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含模具传送带1、支撑立柱2、升降装置3、胎釉仓4、陶瓷砖成型冲压头5，釉彩喷墨装置6、陶瓷砖粘土挤出仓7、粘土挤出头8、陶瓷砖模具9，所述的模具传送带1上端等距设置有三根支撑立柱2，支撑立柱2外侧设置有升降装置3三根支撑立柱2之间分别设置有胎釉仓4和陶瓷砖粘土挤出仓7，胎釉仓4和陶瓷砖粘土挤出仓7均与升降装置3连接，胎釉仓4的下端设置有陶瓷砖成型冲压头5，陶瓷砖成型冲压头5的内部设置有釉彩喷墨装置6，陶瓷砖粘土挤出仓7的下端设置有粘土挤出头8，模具传送带1的上端等距设置有数个陶瓷砖模具9。
本发明工作原理：首先陶瓷砖粘土挤出仓将粘土挤压到陶瓷砖模具中，然后通过传送带输送到胎釉仓下，通过陶瓷砖成型冲压头将粘土冲压成型，然后釉彩喷墨装置说成型的陶瓷砖进行上釉，最后输送到下一工序进行烘烤。
本发明具有以下有益效果：它结构简单，采用釉彩自动喷墨装置对成型陶瓷砖进行上釉，快捷方便，釉彩喷涂均匀，减少生产成本，提高了生产效率。
附图说明：
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式：
参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含模具传送带1、支撑立柱2、升降装置3、胎釉仓4、陶瓷砖成型冲压头5，釉彩喷墨装置6、陶瓷砖粘土挤出仓7、粘土挤出头8、陶瓷砖模具9，所述的模具传送带1上端等距设置有三根支撑立柱2，支撑立柱2外侧设置有升降装置3三根支撑立柱2之间分别设置有胎釉仓4和陶瓷砖粘土挤出仓7，胎釉仓4和陶瓷砖粘土挤出仓7均与升降装置3连接，胎釉仓4的下端设置有陶瓷砖成型冲压头5，陶瓷砖成型冲压头5的内部设置有釉彩喷墨装置6，陶瓷砖粘土挤出仓7的下端设置有粘土挤出头8，模具传送带1的上端等距设置有数个陶瓷砖模具9。
本具体实施方式工作原理：首先陶瓷砖粘土挤出仓将粘土挤压到陶瓷砖模具中，然后通过传送带输送到胎釉仓下，通过陶瓷砖成型冲压头将粘土冲压成型，然后釉彩喷墨装置说成型的陶瓷砖进行上釉，最后输送到下一工序进行烘烤。
本具体实施方式具有以下有益效果：它结构简单，采用釉彩自动喷墨装置对成型陶瓷砖进行上釉，快捷方便，釉彩喷涂均匀，减少生产成本，提高了生产效率。

Claims (1)

1.一种陶瓷砖加工一体装置，其特征在于它包含模具传送带(1)、支撑立柱(2)、升降装置(3)、胎釉仓(4)、陶瓷砖成型冲压头(5)，釉彩喷墨装置(6)、陶瓷砖粘土挤出仓(7)、粘土挤出头(8)、陶瓷砖模具(9)，所述的模具传送带(1)上端等距设置有三根支撑立柱(2)，支撑立柱(2)外侧设置有升降装置(3)三根支撑立柱(2)之间分别设置有胎釉仓(4)和陶瓷砖粘土挤出仓(7)，胎釉仓(4)和陶瓷砖粘土挤出仓(7)均与升降装置(3)连接，胎釉仓(4)的下端设置有陶瓷砖成型冲压头(5)，陶瓷砖成型冲压头(5)的内部设置有釉彩喷墨装置(6)，陶瓷砖粘土挤出仓(7)的下端设置有粘土挤出头(8)，模具传送带(1)的上端等距设置有数个陶瓷砖模具(9)。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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